CN101933138A - 金属壳体件和用于制造这种金属壳体件的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种金属壳体件(1),该金属壳体件具有多个贯穿的孔(10),在每个孔(10)中设置一个玻璃填充件(12),每个玻璃填充件(12)气密密封地封住一个孔(10)并包住一个接触销(11),所述接触销延伸穿过孔(10)和玻璃填充件(12)并且其两个端部(13、14)从孔(10)和玻璃填充件(12)中伸出;本发明还涉及一种制造所述金属壳体件(1)的方法。依据本发明,所述壳体件(1)被设计为盆形并且包括一个底壁(2)、多个侧壁(3)和一个凸缘(4)。即使所述壳体件(1)受到高温时,所述壳体件(1)由于其被设计成盆形也能保持其最初的形状。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属壳体件,其包括多个贯穿的孔,在每一个孔中都设置玻璃填充件,每个玻璃填充件都气密密封地封住一个孔并包住一个接触销,所述接触销延伸穿过孔和玻璃填充件并且其两个端部从孔和玻璃填充件中伸出;本发明还涉及一种用于制造这种金属壳体件的方法。
背景技术
从DE 196 40 466 B4中可知一种这样的在其中被称为金属支承件的壳体件,该壳体件带有放置到装配面上的电子元件以及/或者电路载体,特别是带有混合电路,所述混合电路的接头从装配面通过多个熔接在玻璃贯穿件中的连接销贯穿直到支承件与装配面对置的一面上。所述支承件构成气密密封壳体的壳体底板。这类壳体例如可用在汽车的自动变速器中,并且包含在其中的电子控制装置可对档位进行选择并对离合器进行控制。在通过玻璃粘接连接销时,容纳连接销的部件被急剧加热。在此,容纳连接销的部件可能变形。因此,这些连接销设置在至少一个具有贯穿孔的金属制接触销条上,所述连接销条是由一种热膨胀系数很小的高级合金制成。这种合金被称为可伐合金(Kovar)或因瓦合金(Invar)。该连接销条可以安装在由低成本的不锈钢制成的支承件中。所述支承件和连接销条构成了壳底板,所述壳底板因此被实施为多件式。
从DE 26 47 623 C3已知一种用于制造单极或多极电气贯穿件的方法。底座具有管状侧壁和底部。所述底部具有贯穿孔,贯穿导线穿过所述贯穿孔。所述底座从内部嵌入壳体中并与该壳体焊接。
发明内容
本发明的任务目的在于,提供了一种简单的壳体件和一种用于制造这种壳体件的简单的方法。
所述任务可通过主权利要求的特征得以解决。依据本发明,壳体件被设计为盆形并且包括一个底壁、多个侧壁和一个凸缘。即使当所述壳体件受到高温时,所述壳体件由于其被设计成盆形也能保持其原有的形状。所述壳体件是一体地构成并且能够由低成本的钢制成,有利地是能够由低成本的不锈钢制成。
简单地,每两个相邻的侧壁都相互间成直角。由此获得了具有抗扭曲结构,所述抗扭曲结构即使在高温下也不会变形。
有利地,将接触销设置在凸缘中。垂直于盆底平面的接触销与所述盆底平面是有间隔的。从壳体伸出的接触销受保护地位于壳体的凹部(Hohlkehle)中。壳体件的底壁为了更好的散热可直接地并且大面积地放置在自动变速器的部件上。
简单地,所述凸缘具有环绕的槽。壳体盖件的边缘可嵌入所述槽中并且所述壳体盖件可与壳体件焊接。
简单地,所述凸缘至少具有一个另外的贯穿孔。该贯穿孔用于将壳体件或壳体固定在自动变速器内部。
简单地,在所述凸缘上设置至少一个带有贯穿孔的连接片。根据另一种实施方式,在凸缘上形成考虑到自动变速器的布置的连接片,因此所述壳体件可贴装在自动变速器上。
有利地,所述连接片具有至少一个带有贯穿孔的连接片部件,所述连接片部件位于与底壁相同的平面内。在固定到自动变速器内部之后,不仅所述连接片部件而且所述底壁都位于自动变速器的平坦部件上。所述壳体稳定地、刚性地且能散热地保持在自动变速器上。
有利地,所述凸缘被设计成阶梯形并且包括两级台阶。第一级台阶具有贯穿的接触销孔以及接触销。第二级台阶用于固定壳体盖件,所述盖件可实施为板件。
简单地,接触销由不锈钢制成。由此所述接触销不会氧化。镍铁化合物是适用的。用于与混合电路的连接点进行连接的细导线可以很好地贴装在不锈钢接触销上。连接导线的贴装也称作粘接(Bonden)。
一种用于制造包括一个底壁、多个侧壁和一个凸缘的盆形金属壳体件的方法具有下列方法步骤:对金属壳体件进行深冲并将接触销通过玻璃粘接在金属壳体件的孔中。有利地,将接触销通过玻璃粘接在设置于凸缘中的孔中。
有利地,钢的热膨胀系数大于玻璃的热膨胀系数,因此在冷却时产生压力玻璃粘接部,换句话说:钢在压力下包住玻璃。
为了更好的理解本发明,下面将借助附图对实施例进行详细的阐述。
附图说明
图1A以俯视图示出了带有凸缘的一种盆形壳体件,
图1B以侧向剖视图示出了带有凸缘的该种盆形壳体件,
图2A以俯视图示出了带有凸缘并带有连接片的第二种盆形壳体件,以及
图2B以侧向剖视图示出了带有凸缘和连接片的第二种盆形壳体件,以及
图3以侧向剖视图示出了带有阶梯状凸缘的第三种盆形壳体件。
在各个不同的图中,相似或相同的元件用相同的附图标记表示。
具体实施方式
图1A和1B示出了包括一个底壁2、四个侧壁3和一个凸缘4的盆形壳体件1。底壁2形成为矩形,并且每两个相邻的侧壁3都相互间成直角5。壳体底部2和凸缘4在相互平行的平面内设置在侧壁3的相反的端部6、7上。底壁2、侧壁3以及凸缘4是由一个工件经深冲并因此一体地构成。凸缘4在端面8上具有环绕的槽9,壳体盖件可以嵌入在该槽中并且可以与盆形壳体件1焊接。在槽9和侧壁3之间设置了贯穿凸缘4的孔10,在这些孔中可嵌入接触销11。这些接触销11被玻璃填充件12包住并延伸穿过壳体件的凸缘4,并且以其端部13、14从玻璃填充件12以及从凸缘4中自由伸出。在制造过程中,接触销11自由地支承在孔10中。在壳体件1和接触销11之间的每一个间隙中放入一个玻璃颗粒,也被称作玻璃珠。对壳体件1、接触销11和玻璃珠进行加热,并且每个玻璃珠被熔化或烧结成玻璃填充件12,使得每个接触销11相对于壳体件1电绝缘地在壳体件1中以由玻璃填充件12包住的方式支承。通过熔化过程实现了每个玻璃填充件12和每个接触销之间以及每个玻璃填充件12和所述壳体件1之间的气密密封。该熔化过程也被称为通过玻璃粘接(Einglasen)。这些接触销11垂直于盆底平面,并与该盆底平面有间隔。带有扩大的头部15的接触销11用于使两条连接导线贴装在该头部15上,以传输更大的电流量或者以到达电子电路的两个不同位置。连接导线的贴装也被称为连接导线的粘接。凸缘4的第二种贯穿孔16用于将由壳体件1和壳体盖件构成的壳体固定在汽车的自动变速器内部。壳体盖件也叫壳体盖。为获得盆形的形状,所述金属壳体件1经过深冲。侧壁3和底壁2相互之间成一个略微大于90°的角。该角17在90°到94°之间。
图2A、2B示出了具有一个底壁2、四个侧壁3、一个凸缘4和五个连接片21的第二种盆形壳体件1。底壁2、侧壁3、凸缘4和五个连接片21是由一个工件经深冲并且因此一体地构成。与壳体件1一体地构成的连接片21连接在凸缘4上。每个连接片21都具有至少一个贯穿的孔16,该贯穿孔用于将由壳体件1和壳体盖件组成的壳体固定在自动变速器内部。连接片21具有两个连接片部件22和23,这两个两个连接片部件22和23相互间成一个略微大于90°的角17。第一个连接片部件22通过弯曲部件24连接到凸缘4上,使得第二个连接片部件23位于与底壁2相同的平面中。当固定到自动变速器内部之后,不仅连接片部件23而且底壁2都位于自动变速器的一个平坦部件上,并且因此可靠地且冷却地被保持。
图3示出了带有第三种盆形壳体件1和一个壳体盖件30的气密密封的壳体29。第三种盆形壳体件1具有一个底壁2、四个侧壁3以及一个阶梯形凸缘4。阶梯形凸缘4具有两级台阶31和32以及一个中间部件33。底壁2和台阶31、32位于平行的平面中。壳体件1的每一侧的侧壁3和中间部件33都位于平行的平面中。中间部件33与台阶31相互间成一个略微大于90°的角17。第一级台阶31具有贯穿的接触销孔10。接触销11设置在第一级台阶31中。第二级台阶32用于固定实施为板件的壳体盖件30。
Claims (10)
1.金属壳体件(1),其具有多个贯穿的孔(10),在每个孔(10)中设置一个玻璃填充件(12),每个玻璃填充件(12)气密密封地封住一个孔(10)并包住一个接触销(11),所述接触销延伸穿过孔(10)和玻璃填充件(12)并且所述接触销的两个端部(13、14)从孔(10)和玻璃填充件(12)中伸出,其特征在于,所述壳体件(1)被设计为盆形并且包括一个底壁(2)、多个侧壁(3)和一个凸缘(4)。
2.按照权利要求1所述的壳体件,其特征在于,每两个相邻的侧壁(3)都相互间成直角(5)。
3.按照权利要求1所述的壳体件,其特征在于,所述接触销(11)设置在凸缘(4)中。
4.按照权利要求1和/或3所述的壳体件,其特征在于,所述凸缘(4)具有环绕的槽(9)。
5.按照前述权利要求1-4中的一项或多项所述的壳体件,其特征在于,所述凸缘(4)具有至少一个另外的贯穿孔(16)。
6.按照前述权利要求1-4中的一项或多项所述的壳体件,其特征在于,在所述凸缘(4)上设置至少一个带有一个贯穿孔(16)的连接片(21)。
7.按照权利要求6所述的壳体件,其特征在于,所述连接片(21)具有至少一个带有贯穿孔(16)的连接片部件(23),所述连接片部件位于与底壁(2)相同的平面内。
8.按照前述权利要求1-7中的一项或多项所述的壳体件,其特征在于,所述凸缘(4)具有两级台阶(31、32)。
9.按照权利要求1和/或3所述的壳体件,其特征在于,所述接触销(11)是由不锈钢制成的。
10.用于制造包括一个底壁(2)、多个侧壁(3)和一个凸缘(4)的盆形金属壳体件(1)的方法,包括下列方法步骤:
-对金属壳体件(1)进行深冲,以及
-将接触销通过玻璃粘接在金属壳体件(1)的孔中。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107333405A (zh) * | 2012-11-23 | 2017-11-07 | 肖特公开股份有限公司 | 壳体构件,特别是用于电子部件壳体的壳体构件 |
CN114449820A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-05-06 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备及制成方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP2371417B1 (de) * | 2010-03-29 | 2019-07-24 | BIOTRONIK SE & Co. KG | Elektrische Durchführung, Verfahren zur Herstellung und Verwendung einer solchen |
CN103363073A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 高邮市平安开沟机制造有限公司 | 开沟机齿轮箱油封盖 |
JP6387818B2 (ja) * | 2014-12-11 | 2018-09-12 | 日立金属株式会社 | 気密封止用蓋材の製造方法 |
DE102016102327B4 (de) * | 2016-02-10 | 2018-02-08 | Schott Ag | Gehäuse für ein elektronisches Bauelement sowie Lasermodul |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE264763C (zh) | ||||
GB915676A (en) * | 1958-11-04 | 1963-01-16 | Ass Elect Ind | Improvements relating to electric rectifiers embodying semi-conductor material |
US3234320A (en) * | 1963-06-11 | 1966-02-08 | United Carr Inc | Integrated circuit package |
BE760031A (fr) * | 1969-12-11 | 1971-05-17 | Rca Corp | Boitier pour module de puissance hybride a semiconducteurs |
JPS5250586A (en) | 1975-10-21 | 1977-04-22 | Nec Home Electronics Ltd | Making method for gas-tight terminal |
JPH02110382A (ja) | 1988-10-20 | 1990-04-23 | Motohiro Gotanda | ガス流検知装置 |
JPH02110382U (zh) * | 1989-02-20 | 1990-09-04 | ||
DE9010159U1 (de) * | 1989-11-03 | 1990-10-31 | Technotron GmbH & Co KG, 8450 Amberg | Mehrfach verschließbares Hybridschaltkreisgehäuse |
JPH04224145A (ja) | 1990-12-25 | 1992-08-13 | Hitachi Cable Ltd | ガラス封着品及びガラス封着方法 |
JPH04335554A (ja) * | 1991-05-11 | 1992-11-24 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 複合リードピン |
US5227250A (en) | 1991-09-20 | 1993-07-13 | Fifth Dimension Inc. | Glass-to-metal seal |
US20020063134A1 (en) * | 1994-06-21 | 2002-05-30 | Von Holdt John W. | Plastic bucket and lid |
DE19640466B4 (de) | 1996-09-30 | 2006-06-14 | Robert Bosch Gmbh | Metallisches Trägerteil für elektronische Bauelemente oder Schaltungsträger und Verfahren zur Herstellung desselben |
JP3916342B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2007-05-16 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP4219524B2 (ja) * | 2000-03-01 | 2009-02-04 | 古河電気工業株式会社 | 半導体素子用パッケージ |
US20030068907A1 (en) * | 2001-10-09 | 2003-04-10 | Caesar Morte | Hermetically sealed package |
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Cited By (3)
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