JPH04224145A - ガラス封着品及びガラス封着方法 - Google Patents

ガラス封着品及びガラス封着方法

Info

Publication number
JPH04224145A
JPH04224145A JP41376390A JP41376390A JPH04224145A JP H04224145 A JPH04224145 A JP H04224145A JP 41376390 A JP41376390 A JP 41376390A JP 41376390 A JP41376390 A JP 41376390A JP H04224145 A JPH04224145 A JP H04224145A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
metallic
glass sealing
sealed
sealing part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP41376390A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiro Watanabe
渡辺 克裕
Hiroshi Hozumi
八月朔日 浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP41376390A priority Critical patent/JPH04224145A/ja
Publication of JPH04224145A publication Critical patent/JPH04224145A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス封着品及びガラ
ス封着方法に関し、特に気密性に優れたガラス封着品及
びこれに用いられるガラス封着方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子部品において、リード電極の
絶縁,気密手段としてガラス封着が利用されている。す
なわち、レーザーダイオード,フォトダイオード等の電
子部品内のリード電極を金属ケース等に対して絶縁し、
更には気密状態にするために、当該リード電極の周囲を
ガラス封着する。ガラス封着は、粉末ガラスを焼成する
ことによって形成されたガラスタブレットを封着箇所(
リード電極の周囲)に配置し、不活性ガス炉内で加熱す
ることにより行われる。従来、このような不活性ガス炉
内でのガラス封着は、大気圧状態で行われていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、粉末ガ
ラスを焼成して形成されるガラスタブレットは粗密であ
るため、従来のように大気圧状態で加熱封着を行うと、
内部に気泡が形成され、ガラスによる気密性能が低下し
てしまうという不都合があった。特に、不活性ガス炉内
の圧力が低下した場合には、気泡が膨張するため気密性
の低下が著しい。このような不都合を解消するために、
ガラス封着部の厚みを大きくすることが考えられるが、
ガラス封着部を大きくすると電子部品等のガラス封着品
自体が大きくなってしまうとう問題がある。
【0004】
【発明の目的】本発明は係る点に鑑みて成されたもので
あり、コンパクトでありながら気密性に優れたガラス封
着品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ガラス材の表面に所定の圧力を与えつつ加
熱することによってガラス封着部を形成している。
【0006】
【作用】本発明は、以上のようにガラス材の表面に所定
の圧力を与えつつ加熱することによってガラス封着部を
形成しているため、粉末ガラスから焼成された粗密なガ
ラスタブレットを用いたような場合にも、ガラス封着部
内の気泡の発生を防止でき、ガラス封着部の高密度化を
図ることができる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面を参照し
つつ詳細に説明する。図1には、実施例に係るガラス封
着品である光通信用パッケージ20の内部構造が示され
ている。図において、符号22が金属ケース、24が金
属リード、26がガラス封着部を示す。
【0008】金属ケース22は、レーザーダイオードや
フォトダイオード等の電子素子を収納するものであり、
コバール,鉄,鉄とニッケルの合金,あるいはこれらの
金属板の両面に他の金属を一体化したクラッド材によっ
て成形される。また、金属リード24は、金属ケース2
2内の電子素子と外部とを電気的に導通させるものであ
り、コバール等の合金によって成形される。このような
構成の光通信用パッケージ20においては、金属ケース
22内の素子の長期的な安定性を確保するために、金属
ケース22と金属リード24に高い気密性と、絶縁性が
要求される。ガラス封着部26は、上記のような必要性
から設けられたものであり、金属ケース22及び金属リ
ード24の材質に応じた材質のガラスが使用される。
【0009】次に、ガラス封着部26の形成方法につい
て、図2を参照しつつ説明する。図2には、ガラス封着
箇所近傍の断面が示されている。ガラス封着を行う際に
は、先ず金属ケース22及び金属リード24を炉内で加
熱し、(A)図のように表面に酸化膜22a,24aを
形成する。一方、ガラス粉末を焼成することによって、
中央に金属リード24を挿通させるための挿通孔が形成
され、金属ケース22の挿通孔25に対応した外形のガ
ラスタブレット27を成形する。
【0010】次に、ガラスタブレット27を(B)図の
ように、金属リード24を貫通させた状態で金属ケース
22の挿通孔25内に配置し、これをカーボン治具(図
示せず)上にセットした状態で不活性ガス(N2 )雰
囲気炉内(図示せず)で加熱する。不活性ガス炉内は大
気圧以上の高圧状態が維持され、減圧しないように圧力
調整されている。なお、不活性ガス炉内の圧力はガラス
タブレット27の大きさによって設定される。
【0011】そして、加熱によりガラスタブレット27
が溶融し、金属ケース22及び金属リード24の酸化膜
22a,24aが溶融したガラス内に拡散することによ
って、金属ケース22とガラスタブレット27、金属リ
ード24とガラスタブレット27がそれぞれ接合し、金
属ケース22と金属リード24が絶縁状態で封着される
【0012】以上のように、本実施例においては、ガラ
スタブレット27に高圧を加えながら加熱処理を行って
いるため、ガラス密度が高くなり、当該タブレット27
内に気泡が形成されることがない。このため、少ないガ
ラス量で高い気密性が得られ、光通信用パッケージ20
の小型化を図ることができる。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明においては
、ガラス材の表面に所定の圧力を与えつつ加熱すること
によってガラス封着部を形成しているため、ガラス封着
部の気密性が向上し、ガラス封着品のコンパクト化を図
ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、実施例に係るガラス封着品(光通信用
パッケージ)の構成を示す斜視図である。
【図2】図2(A),(B)は、実施例の要部の構成及
び動作を説明するための断面図である。
【符号の説明】
20    光通信用パッケージ 22    金属ケース 24    金属リード 26    ガラス封着部 27    ガラスタブレット

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  所定の部材間をガラスによって封着し
    て成るガラス封着品において、前記所定の部材間に配置
    されたガラス材の表面に所定の圧力を加えつつ加熱する
    ことによって、内部に気泡を有しない所定密度のガラス
    封着部を形成したことを特徴とするガラス封着品。
  2. 【請求項2】  所定の部材間をガラスによって封着す
    るガラス封着方法において、前記部材間に所定形状のガ
    ラス材を配置し、前記ガラス材の表面に所定の圧力を加
    えつつ加熱することによって、前記部材間をガラス封着
    することを特徴とするガラス封着方法。
JP41376390A 1990-12-25 1990-12-25 ガラス封着品及びガラス封着方法 Pending JPH04224145A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP41376390A JPH04224145A (ja) 1990-12-25 1990-12-25 ガラス封着品及びガラス封着方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP41376390A JPH04224145A (ja) 1990-12-25 1990-12-25 ガラス封着品及びガラス封着方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04224145A true JPH04224145A (ja) 1992-08-13

Family

ID=18522335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP41376390A Pending JPH04224145A (ja) 1990-12-25 1990-12-25 ガラス封着品及びガラス封着方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04224145A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011511466A (ja) * 2008-02-04 2011-04-07 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 金属製のケーシング部分並びに該ケーシング部分を製造する方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011511466A (ja) * 2008-02-04 2011-04-07 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 金属製のケーシング部分並びに該ケーシング部分を製造する方法
US8881935B2 (en) 2008-02-04 2014-11-11 Robert Bosch Gmbh Metal housing part and method for maufacturing the housing part

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4125390A (en) Method of vacuum-sealing vacuum articles
US3187240A (en) Semiconductor device encapsulation and method
JPS61114492A (ja) 薄膜装置用密封包被体
US3404213A (en) Hermetic packages for electronic components
JP2020522844A (ja) ガラス密封ガス放電管
US3335336A (en) Glass sealed ceramic housings for semiconductor devices
EP0677862B1 (en) Circuit protectors
JPH04224145A (ja) ガラス封着品及びガラス封着方法
US3535099A (en) Method of forming a hermetic enclosure for electronic devices
US2977561A (en) Hermetically sealed electrical component and method of making the same
JP3648021B2 (ja) 気密端子およびその形成方法
JPS5921171B2 (ja) 半導体装置の密封方法
US3947735A (en) Glass encapsulated capacitor with pressure connected cathode lead
US4310363A (en) Sealed electric passages
US3210459A (en) Hermetic seal for semiconductor devices
JPH08162188A (ja) 気密端子
JP2818506B2 (ja) 電子部品収納用パッケージの製造方法
US2416604A (en) Photoelectric cell
JPS62217643A (ja) 混成集積回路素子収納用パツケ−ジ
JP2910007B2 (ja) サージアブソーバ
JP2910006B2 (ja) サージアブソーバ
JPH10242317A (ja) 気密パッケージ及びこの気密パッケージを利用した電子部品
US3202860A (en) Electron discharge device
JPH0479174A (ja) 気密端子
JPH10335041A (ja) 気密端子の製造方法