CN117718696A - 载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳及其钎焊工艺 - Google Patents
载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳及其钎焊工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117718696A CN117718696A CN202311786492.7A CN202311786492A CN117718696A CN 117718696 A CN117718696 A CN 117718696A CN 202311786492 A CN202311786492 A CN 202311786492A CN 117718696 A CN117718696 A CN 117718696A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- brazing
- manned spacecraft
- frame body
- analog circuit
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract description 72
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 54
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 52
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 47
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 35
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 23
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 12
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 9
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- -1 shims Substances 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 20
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
本申请涉及一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳及其钎焊工艺，涉及电子封装外壳技术领域，载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺步骤包括表面抛光处理、预氧化处理、熔封处理、钎焊处理、表面处理。钎焊处理具体温度设置包括：温度设置550～650℃，时间为5min；温度设置700～760℃，时间为15min；温度设置790～820℃，时间为10min；温度设置600～650℃，时间为5min。增加了钎焊时的预热时间，钎焊完成后直接进行冷却使得焊料分布均匀，改善了焊料扩散至可伐框体母材上的情况，减少焊缝、焊料空洞的发生，提高了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的气密性。
Description
技术领域
本申请涉及电子封装外壳技术领域，尤其是涉及一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳及其钎焊工艺。
背景技术
目前电子封装外壳广泛应用于航空、航天等具有高可靠要求的工业领域，其所使用的元器件封装在整个产品使用期间保持稳定是至关重要的，这就对元器件封装工艺步骤、工艺参数、工艺经验提出了较高要求。耗散功率密度大于51W/in2的大功率器件封装外壳，底板材料一般选择钨铜或无氧铜等材料，通常与可伐合金、钢件等边框钎焊后做全密封结构。
可伐合金和钨铜组成的封装外壳进行钎焊时预热时间较短，焊料熔化后保温时间较长，对焊料流淌有较大影响，会产生严重的焊料扩散至可伐合金母材现象，致使需填充间隙处焊料较少，易产生焊缝、焊料空洞等情况。
上述焊料扩散也可使用退银专用液体去除，但存在退银期间易腐蚀金属，退银时间未掌控好出现焊料缺失等情况，从而影响外壳封装的可靠性。
针对上述中的相关技术，发明人认为封装外壳焊接工艺易产生焊缝、焊料空洞等现象，导致封装外壳气密性变差。
发明内容
为了改善封装外壳焊接工艺易产生焊缝、焊料空洞等现象，本申请提供一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳及其钎焊工艺。
第一方面，本申请提供一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，采用如下的技术方案：
对框体进行表面抛光处理：取适量化学抛光溶液，将所述框体整体摆放在所述化学抛光溶液内，待所述框体表面状态逐渐光亮时取出，用清水将所述框体冲洗干净；
对所述框体进行预氧化处理：将所述框体、细引线进行湿氮氧化，至所述框体、所述细引线表面均匀一致呈鼠灰色；
将所述框体装配上玻璃胚、所述细引线，将装配后的所述框体放入烧结炉后进行熔封；
将陶瓷组件、所述框体、钨铜底板装配到工装夹具上，使用同一温度、时间对所述陶瓷组件、所述框体、所述钨铜底板进行钎焊；所述钎焊具体温度设置为：
第一次预热、温度设置为550～650℃，时间为5min；
第二次预热、温度设置为700～760℃，时间为15min；
钎焊处理、温度设置为790～820℃，时间为10min；
冷却处理、温度设置为600～650℃，时间为5min；
对所述载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳进行表面处理。
通过采用上述技术方案，第一温区、第二温区为焊料提供充足的预热时间，使焊料的化学成分开始逐步转变为熔化状态。当处于第三温区时，焊料受到加热作用，焊料转化为熔化状态至液态，熔化的焊料会在毛细填缝过程中与可伐框体发生化学作用；第四温区不增加温度，前温区随炉带温流转，使焊料在焊接完成后直接进行冷却，至焊料完全凝固，大大改善了焊料扩散至可伐框体母材上的情况，减少焊缝、焊料空洞的发生，提高了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的气密性。
可选的，所述熔封的温度为950～980℃。
通过采用上述技术方案，温度在950～980℃内玻璃、细引线与可伐合金材质的框体熔封效果较好。
可选的，所述钎焊使用AgCu28焊料。
通过采用上述技术方案，AgCu28焊料具有良好的导热性、低电阻率，AgCu28焊料能很好的连接无氧铜、可伐合金及陶瓷材料，使用AgCu28焊料使得钎焊的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳气密性好。
可选的，所述表面处理包括：
采用玻璃珠对所述载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳进行喷砂处理；
采用多波形电流对所述载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳表面进行镀镍处理。
可选的，所述陶瓷组件包括陶瓷绝缘子、垫片、无氧铜引线，所述钎焊之前，对所述陶瓷组件进行装配，并对所述陶瓷组件进行预钎焊处理。
通过采用上述技术方案，采用喷扫玻璃珠方式可去更好的去除钎焊后载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的表面杂质。采用多波形电流对载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳表面进行镀镍可以大大提升镀层质量，增强了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的防盐雾能力，并且满足了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳后续的封盖、键合等需求。
通过采用上述技术方案，本申请提供的一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺的有益效果是：增加了钎焊时的预热时间，钎焊完成后直接进行冷却使得焊料分布均匀，改善了焊料扩散至可伐框体母材上的情况，减少焊缝、焊料空洞的发生，提高了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的气密性。
第二方面，本申请提供的一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳，采用如下的技术方案:所述载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳使用上述载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺进行制造。
可选的，载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳包括：
底板；
框体，所述框体通过钎焊连接设于所述底板上，所述框体两侧面分别开有第一组通孔、第二组通孔，所述第一组通孔、所述第二组通孔直径不同；
陶瓷组件，所述陶瓷组件包括陶瓷绝缘子、无氧铜引线，所述陶瓷绝缘子钎焊连接于所述第一组通孔内部，所述陶瓷绝缘子内穿设有所述无氧铜引线；
玻璃组件，所述玻璃组件包括玻璃绝缘子、细引线，所述玻璃绝缘子设于所述第二组通孔内部，所述玻璃绝缘子内穿设有所述细引线。
可选的，所述框体在开设所述第一组通孔的一面设有环形凹槽。
可选的，所述陶瓷组件还包括垫片，所述垫片设于所述陶瓷绝缘子远离所述玻璃绝缘子的一侧。
可选的，所述陶瓷绝缘子两面突出于所述框体，所述玻璃绝缘子与所述框体两面对齐。
通过采用上述技术方案，本申请提供的一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的有益效果是：框体采用侧出弯针的形式，在框体两侧分别设置陶瓷绝缘子和玻璃绝缘子，陶瓷绝缘子内穿设有无氧铜引线，玻璃绝缘子内穿设有细引线，两组不同的绝缘子和引线设置，使得载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳能适应多种不同的环境，满足多种连接需求。
综上所述，本申请提供的一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺包括以下至少一种有益技术效果：
1.增加了钎焊时的预热时间，钎焊完成后直接进行冷却使得焊料分布均匀，改善了焊料扩散至可伐框体母材上的情况，减少焊缝、焊料空洞的发生，提高了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的气密性。
2.采用喷扫玻璃珠方式可去更好的去除钎焊后载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的表面杂质。采用多波形电流对载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳表面进行镀镍可以大大提升镀层质量，增强了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的防盐雾能力，并且满足了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳后续的封盖、键合等需求。
附图说明
图1是实施例1中载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳钎焊工艺的工艺流程图。
图2是实施例2中载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的结构示意图。
图3是图2的局部爆炸放大示意图。
图4是图2中载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的俯视图。
附图标记说明：10、载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳；100、底板；110、装配孔；200、框体；210、第一组通孔；211、陶瓷绝缘子；212、垫片；213、无氧铜引线；220、玻璃绝缘子；221、细引线。
具体实施方式
实施例1
本申请实施例1公开了一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10的钎焊工艺，参照图1，其步骤包括：表面抛光处理、预氧化处理、熔封处理、钎焊处理、表面处理。
取适量化学抛光溶液，将框体200整体摆放在化学抛光溶液内，翻动框体200，使框体200与化学抛光溶液发生充分反应，待框体200表面状态逐渐光亮时取出，用清水将框体200冲洗干净。对可伐合金材质的框体200进行表面抛光处理，可清除框体200表面的杂质、浸蚀整平。将框体200批量整体浸入化学抛光溶液中，相对于传统的利用锉刀等去除杂质的方法，生产效率更高。
对框体200进行预氧化处理：将框体200、细引线221进行湿氮氧化，至框体200、细引线221表面均匀一致呈鼠灰色。进行化学抛光后的框体200需尽快进行预氧化处理，若是不能及时对框体200进行预氧化处理，则需将已化学抛光的框体200真空抽气存放。
将氧化后的框体200装配上玻璃胚、预氧化后的细引线221：首先将玻璃胚放入框体200预设玻璃绝缘子220的安装孔内，再将细引线221插入玻璃胚内。对框体200每个玻璃绝缘子220的安装孔完成上述装配动作后，将装配后的框体200放入烧结炉后进行熔封，熔封的温度为950～980℃。
在框体200与玻璃胚、细引线221装配之前，需对细引线221进行折弯，将BH系列玻璃粉放入烧结模具中烧结成玻璃胚。其中BH系列玻璃粉也可换成其他的玻璃粉，满足封装外壳玻璃绝缘子220强度需求即可。
将需钎焊的陶瓷组件、框体200、钨铜底板100装配到工装夹具上，将AgCu28焊料放入需焊接的位置，使用同一温度、时间对陶瓷组件、框体200、钨铜底板100进行钎焊。
钎焊的具体温度设置为：
第一次预热、温度设置为550～650℃，时间为5min；
第二次预热、温度设置为700～760℃，时间为15min；
钎焊处理、温度设置为790～820℃，时间为10min；
冷却处理、温度设置为600～650℃，时间为5min。
第一次预热、第二次预热为AgCu28焊料提供充足的预热时间，使AgCu28焊料的化学成分开始逐步转变为熔化状态。当进行钎焊处理时，温度达到AgCu28焊料熔点，AgCu28焊料转化为熔化状态至液态，熔化的AgCu28焊料会在毛细填缝过程中与可伐框体200发生化学作用；进行冷却处理时不增加温度，前温区随炉带温流转，使AgCu28焊料在焊接完成后直接进行冷却，至AgCu28焊料完全凝固，大大改善了焊料扩散至可伐框体200母材上的情况。
钎焊使用AgCu28焊料，AgCu28焊料具有良好的导热性、低电阻率，AgCu28焊料能很好的连接无氧铜、可伐合金及陶瓷材料，使用AgCu28焊料使得钎焊的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10气密性好。
在载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10进行钎焊过程中，载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10表面容易出现氧化物和污垢，这些物质会严重影响载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10的性能和寿命，因此需要对钎焊后的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10进行表面处理。表面处理包括喷砂处理和镀镍处理，一般情况下采用先喷砂处理后镀镍处理，首先采用进口玻璃珠对载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10进行喷砂，使载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10表面外观达到均匀一致的状态。根据实际需求选择合适的玻璃珠，可采用全自动喷沙装置或半自动化喷砂装置对载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10进行喷砂处理，提高生产效率。对钎焊后的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10进行喷砂处理可减少载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10表面的杂质。
采用多波形电流对载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10表面进行镀镍处理，采用多波形电流可以大大提升镀层质量，增强防盐雾能力，并且满足了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10后续的封盖、键合等需求。
陶瓷组件包括陶瓷绝缘子211、垫片212、无氧铜引线213，进行钎焊处理之前，对陶瓷组件进行装配，将无氧铜引线213进行折弯处理，将已进行折弯处理的无氧铜引线213插入到陶瓷绝缘子211中，将垫片212装设在陶瓷绝缘子211靠近无氧铜引线213中部处。将AgCu28焊料放入陶瓷绝缘子211、引线、垫片212之间的间隙中，对陶瓷组件进行预钎焊处理。陶瓷组件的预钎焊处理使得载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10分模块进行钎焊，减少了钎焊难度，提高了生产效率。
本申请实施例提供的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10的钎焊工艺实施原理为：增加了钎焊时的预热时间，钎焊完成后直接进行冷却使得焊料分布均匀，改善了焊料扩散至可伐框体200母材上的情况，减少焊缝、焊料空洞的发生，提高了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10的气密性。
实施例2
本申请实施例2提供一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10，该载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10利用实施例公开的钎焊工艺制造而成。
参照图2、图3、图4，一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10包括底板100、框体200、陶瓷组件、玻璃组件。
底板100为无氧铜材质，总体为矩形，底板100一面设有法兰，法兰用于放置焊料，底板100可通过铸造或者切割加工制成。在底板100四个顶角处延伸设有装配孔110，装配孔110用于实现载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10与其他装置的装配。
框体200采用可伐材质，通过钎焊连接直接设置于底板100上，框体200为两面开口的方框状，框体200两侧面分别开有第一组通孔210、第二组通孔，第一组通孔210、第二组通孔直径不同，第一组通孔210用于安装陶瓷组件，第二组通孔用于安装玻璃组件。框体200在开设第一组通孔210的一面设有环形凹槽，环形凹槽的设置使陶瓷组件易于安装。
参照图3，陶瓷组件包括陶瓷绝缘子211、垫片212、无氧铜引线213，陶瓷绝缘子211设于第一组通孔210内部，陶瓷绝缘子211两面突出于框体200。陶瓷绝缘子211内穿设有无氧铜引线213，陶瓷绝缘子211在远离玻璃绝缘子220处安装有垫片212。无氧铜引线213具有良好的导电性、低电阻率，采用无氧铜引线213可增大载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10的载流量，适用于与大功率器件连接。无氧铜与陶瓷的膨胀系数相差较大，在钎焊时会产生较大的封接应力，垫片212的设计能减少陶瓷绝缘子211与无氧铜引线213钎焊时的封接应力，避免陶瓷在钎焊过程中发生碎裂。
参照图2、图4，玻璃组件包括玻璃绝缘子220、细引线221，玻璃绝缘子220设于第二组通孔内部，玻璃绝缘子220与框体200两面对齐。玻璃绝缘子220内穿设有细引线221，细引线221在框体200内部的一端经过压接处理。细引线221载流量较小，适合与小功率器件连接。
载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10进行制造时，首先对框体200进行表面抛光处理，其次对细引线221和框体200进行预氧化处理，将细引线221、玻璃胚和框体200进行装配，对细引线221、玻璃胚、框体200进行熔封。
将AgCu28焊料放入底板100具有法兰的一侧面上，将框体200装配到底板100上，将AgCu28焊料放入第一组通孔210内，将陶瓷组件、底板100、框体200装配到工装夹具上，对该陶瓷组件、底板100、框体200进行钎焊。
钎焊时的具体温度设置为：
第一次预热、温度设置为550～650℃，时间为5min；
第二次预热、温度设置为700～760℃，时间为15min；
钎焊处理、温度设置为790～820℃，时间为10min；
冷却处理、温度设置为600～650℃，时间为5min。
钎焊结束后，对载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10进行表面处理。
本申请实施例2提供的一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10的实施原理为：框体200采用侧出弯针的形式，在框体200两侧分别设置陶瓷绝缘子211和玻璃绝缘子220，陶瓷绝缘子211内穿设有无氧铜引线213，玻璃绝缘子220内穿设有细引线221，两组不同的绝缘子和引线设置，使得载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳10能适应多种不同的环境，满足多种连接需求。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，其步骤包括：
对框体进行表面抛光处理：取适量化学抛光溶液，将所述框体整体摆放在所述化学抛光溶液内，待所述框体表面状态逐渐光亮时取出，用清水将所述框体冲洗干净；
对所述框体进行预氧化处理：将所述框体、细引线进行湿氮氧化，至所述框体、所述细引线表面均匀一致呈鼠灰色；
将所述框体装配上玻璃胚、所述细引线，将装配后的所述框体放入烧结炉后进行熔封；
将陶瓷组件、所述框体、钨铜底板装配到工装夹具上，使用同一温度、时间对所述陶瓷组件、所述框体、所述钨铜底板进行钎焊；所述钎焊具体温度设置为：
第一次预热、温度设置为550～650℃，时间为5min；
第二次预热、温度设置为700～760℃，时间为15min；
钎焊处理、温度设置为790～820℃，时间为10min；
冷却处理、温度设置为600～650℃，时间为5min；
对所述载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳进行表面处理。
2.根据权利要求1所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，所述熔封的温度为950～980℃。
3.根据权利要求2所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，所述钎焊使用AgCu28焊料。
4.根据权利要求3所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，所述表面处理包括：
采用玻璃珠对所述载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳进行喷砂处理；
采用多波形电流对所述载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳表面进行镀镍处理。
5.根据权利要求4所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，所述陶瓷组件包括陶瓷绝缘子、垫片、无氧铜引线，所述钎焊之前，对所述陶瓷组件进行装配，并对所述陶瓷组件进行预钎焊处理。
6.一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳，其特征在于，使用如权利要求1-5中任意一项所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺进行制造。
7.根据权利要求6所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳，其特征在于，包括：
底板；
框体，所述框体通过钎焊连接设于所述底板上，所述框体两侧面分别开有第一组通孔、第二组通孔，所述第一组通孔、所述第二组通孔直径不同；
陶瓷组件，所述陶瓷组件包括陶瓷绝缘子、无氧铜引线，所述陶瓷绝缘子钎焊连接于所述第一组通孔内部，所述陶瓷绝缘子内穿设有所述无氧铜引线；
玻璃组件，所述玻璃组件包括玻璃绝缘子、细引线，所述玻璃绝缘子设于所述第二组通孔内部，所述玻璃绝缘子内穿设有所述细引线。
8.根据权利要求7所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳，其特征在于，所述框体在开设所述第一组通孔的一面设有环形凹槽。
9.根据权利要求8所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳，其特征在于，所述陶瓷组件还包括垫片，所述垫片设于所述陶瓷绝缘子远离所述玻璃绝缘子的一侧。
10.根据权利要求9所述的载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳，其特征在于，所述陶瓷绝缘子两面突出于所述框体，所述玻璃绝缘子与所述框体两面对齐。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311786492.7A CN117718696A (zh) | 2023-12-23 | 2023-12-23 | 载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳及其钎焊工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311786492.7A CN117718696A (zh) | 2023-12-23 | 2023-12-23 | 载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳及其钎焊工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117718696A true CN117718696A (zh) | 2024-03-19 |
Family
ID=90201416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311786492.7A Pending CN117718696A (zh) | 2023-12-23 | 2023-12-23 | 载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳及其钎焊工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117718696A (zh) |
-
2023
- 2023-12-23 CN CN202311786492.7A patent/CN117718696A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0654174B1 (en) | Sealed conductive active alloy feedthroughs | |
| CN105788779B (zh) | 一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳及其制备方法 | |
| GB2317745A (en) | Hermetically sealed housings for electronic components | |
| KR20160065864A (ko) | 금속-세라믹 땜납 연결을 생성하는 방법 | |
| CN107546131A (zh) | 一种用于封装电子组件的金属外壳的制作方法 | |
| CN110797308A (zh) | 带引线的陶瓷无引线片式封装外壳及功率器件 | |
| CN211788968U (zh) | 一种高可靠性陶瓷封接结构 | |
| CN214641180U (zh) | 一种限高型预成型焊片 | |
| CN117718696A (zh) | 载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳及其钎焊工艺 | |
| JP2008235531A (ja) | 気密封止用パッケージおよび接続構造 | |
| CN110026744A (zh) | 一种微矩形电连接器的加工方法 | |
| CN204558714U (zh) | 一种金属钎焊封接型气密电连接器 | |
| CN108598060A (zh) | 一种微气孔功率电子模块及其制备方法 | |
| CN212695359U (zh) | 一种焊接结构 | |
| CN212365947U (zh) | 一种用于改善绝缘不良的陶瓷封装结构 | |
| JPH09181207A (ja) | 金属製の容器体およびパッケージ | |
| JP6034054B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
| CN208589436U (zh) | 一种微气孔功率电子模块 | |
| CN217485930U (zh) | 激光器泵浦源 | |
| JP2013154354A (ja) | 電子回路モジュール部品 | |
| CN212084990U (zh) | 一种半导体封装件及pcb板 | |
| CN114406388B (zh) | 一种钨铜与异种金属焊接结构及方法 | |
| CN220020750U (zh) | 一种分体式焊接的22芯陶瓷绝缘子外壳 | |
| CN117352397A (zh) | 陶瓷芯柱组件焊接方法 | |
| JPS5817644A (ja) | ステム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |