CN220020750U - 一种分体式焊接的22芯陶瓷绝缘子外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一种分体式焊接的22芯陶瓷绝缘子外壳，包括框架、折弯引线、底板、陶瓷绝缘子；陶瓷绝缘子、折弯引线和框架通过石墨模具装配固定，陶瓷绝缘子焊接在框架两侧，折弯引线焊接在框架中，底板和框架一体化焊接；底板位于框架顶部，银铜焊框放置于底板和框架之间，底板和框架之间的间隙通过银铜焊料填充。本实用新型可应用于武器装备和电子通讯系统，具有防信号干扰，高介质耐压，高抗震，高散热的优点，可用于电路多通道设计，工作温度范围广等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装外壳技术领域，具体涉及一种分体式焊接的22芯陶瓷绝缘子外壳。
背景技术
目前封装外壳主要采用玻璃作为绝缘材料，但是，随着金属封装外壳的发展要求越来越高，单一的玻璃绝缘封装已不能满足用户的特殊性能需求，材料间膨胀系数较大的封装管壳，都是玻璃封接是不可完成的。单一的玻璃绝缘封装无法满足集成电路高散热、高耐压和高效率的使用要求，不适用于多通道电路及整机的多信号控制。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对封装外壳散热性能低、耐压强度和绝缘强度低的问题，设计一种分体式焊接的22芯陶瓷绝缘子外壳，解决了功能单一的集成电路不能满足高散热、高耐压和高效率的使用要求，促进了多通道电路发展，以满足整机的多信号控制。采用如下技术方案：
一种分体式焊接的22芯陶瓷绝缘子外壳，包括框架、折弯引线、底板、陶瓷绝缘子；陶瓷绝缘子、折弯引线和框架通过石墨模具装配固定，陶瓷绝缘子焊接在框架两侧，折弯引线焊接在框架中，底板和框架一体化焊接；底板位于框架顶部，银铜焊框放置于底板和框架之间，银铜焊料经高温融化，将底板和框架焊接成一体，底板和框架之间的间隙通过银铜焊料填充。
优选的，陶瓷绝缘子为22芯，每芯陶瓷绝缘子对应焊接1根引线。
优选的，折弯引线的材质为无氧铜，其表面镀金；底板的材质为钨铜，其表面镀镍；框架的材质为钢，其表面镀镍。
优选的，折弯引线之间间距为3.81mm。
优选的，焊接采用焊料环钎焊，焊料环的焊料为银铜Ag72Cu28，钎焊的温度为860℃。
与最接近的现有技术比，本实用新型提供的技术方案具有如下有益效果：
1、本实用新型采用22芯陶瓷绝缘子保证了产品高耐压，高抗震性能，同时提高产品的使用寿命和一次性合格率，使用寿命由15年提升至25年，一次性合格率由80%提升至95%，另外还减少了加工成本；
2、本实用新型22粒陶瓷对应焊接22根引线，可以实现多通道信号传输，信号传输更快，壳体里面可以装更多的元器件进行运转；
3、本实用新型焊料能充分填充钎焊槽，可实现良好的气密性和电性能，产品工作温度范围广，可在-55℃～125℃温度下工作。
附图说明
图1为本实用新型22芯陶瓷绝缘子外壳整体结构示意图；
图2为本实用新型框架和底板结构示意图；
图3为本实用新型陶瓷绝缘子和折弯引线结构示意图；
其中：1、框架，2、底板，3、陶瓷绝缘子，4、折弯引线。
实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：
一种分体式焊接的22芯陶瓷绝缘子外壳，包括框架1、折弯引线4、底板2、陶瓷绝缘子3；陶瓷绝缘子3、折弯引线4和框架1通过石墨模具装配固定，陶瓷绝缘子3焊接在框架1两侧，折弯引线4焊接在框架1中，底板2和框架1一体化焊接；底板2位于框架1顶部，银铜焊框放置于底板2和框架1之间，银铜焊料经高温融化，将底板2和框架1焊接成一体，底板2和框架1之间的间隙通过银铜焊料填充。绝缘子外壳采用22芯陶瓷绝缘子3保证了产品高耐压，高抗震性能，同时提高产品的使用寿命和一次性合格率，另外还减少了加工成本。
进一步的，陶瓷绝缘子3为22芯，每芯陶瓷绝缘子3对应焊接1根引线，可以实现多通道信号传输，信号传输更快，壳体里面可以装更多的元器件进行运转。
进一步的，折弯引线4的材质为无氧铜，其表面镀金；底板2的材质为钨铜，其表面镀镍；框架1的材质为钢，其表面镀镍。
进一步的，折弯引线4之间的间距为3.81mm，引线间距小，可实现大体积外壳的多通道设计。
进一步的，焊接采用焊料环钎焊，焊料环的焊料为银铜Ag72Cu28，钎焊的温度为860℃，焊接范围广，且加工价格便宜，同时具备良好的气密性功能。
本实用新型的工作原理：首先将钢框架进行预镀镍处理，使其具备防锈蚀和焊料的延展性；第二步进行装配工序，将陶瓷绝缘子、无氧铜折弯引线和钢框架用石墨模具装配定位后使用预置Ag72Cu28焊料环进行860度的高温钎焊，钎焊完成后进行半成品外观检验；第三步将钨铜底板放在检验合格的框架顶部，此时应注意底板有标记角即倒角，同时需注意图纸样式避免装反，同时在两者配合处放置好预置成型的银铜焊料框，用镊子进行辅助对边平齐，装到位后对炉温进行调节满足银铜焊料充分填充底板和框架的间隙，加热温度为860℃；最后待产品出来后，对整个产品外观进行检测，使其满足GJB2440A的检验标准，期间注意对引线的保护，防止碰弯。
一种分体式焊接的22芯陶瓷绝缘子外壳，壳体整体加工难度低，成本低，可适用于各种需要陶瓷绝缘子设计的分体式金属封装外壳，22芯数钎焊部件可定制设计也可采用货架产品，产品合格率高，焊料采用Ag72Cu28，使用的焊接外壳范围广，且加工价格便宜，同时具备良好的气密性功能。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者等同替换，这些未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，均在申请待批的本实用新型的权利要求保护范围之内。
Claims (5)
1.一种分体式焊接的22芯陶瓷绝缘子外壳，包括框架、折弯引线、底板，其特征在于：还包括陶瓷绝缘子；所述陶瓷绝缘子、折弯引线和框架通过石墨模具装配固定，陶瓷绝缘子焊接在框架两侧，折弯引线焊接在框架中，底板和框架一体化焊接；所述底板位于框架顶部，银铜焊框放置于底板和框架之间，底板和框架之间的间隙通过银铜焊料填充。
2.根据权利要求1所述的一种分体式焊接的22芯陶瓷绝缘子外壳，其特征在于：所述陶瓷绝缘子为22芯，每芯陶瓷绝缘子对应焊接1根引线。
3.根据权利要求1所述的一种分体式焊接的22芯陶瓷绝缘子外壳，其特征在于：所述折弯引线的材质为无氧铜，其表面镀金；底板的材质为钨铜，其表面镀镍；框架的材质为钢，其表面镀镍。
4.根据权利要求1所述的一种分体式焊接的22芯陶瓷绝缘子外壳，其特征在于：所述折弯引线之间间距为3.81mm。
5.根据权利要求1所述的一种分体式焊接的22芯陶瓷绝缘子外壳，其特征在于：所述焊接采用焊料环钎焊，焊料环的焊料为银铜Ag72Cu28，钎焊的温度为860℃。
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