CN101932944B - Rf集成电路的测试方法和系统 - Google Patents

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Abstract

描述了对具有集成毫米波(mmw)天线结构(106)的待测试RF微电子或集成电路器件(DUT)(104)的空中或辐射测试。该天线结构可以具有以阵列设计的多个元件，这多个元件可以由集成RF发射器和/或接收器电路来驱动和/或感测。接口印刷线路板(108)(例如测试器负载板或晶圆探针卡组件)在其中形成有mmw辐射通道，该通道被设置以将mmw辐射传递至DUT的集成天线或传递来自该集成天线的mmw辐射。测试设备可以电耦合到接口板的接触点(103)，以传送和/或接收用于测试DUT的信号和/或提供DC电源给DUT。测试天线(118)被设计并被放置以通过通道从集成DUT天线接收mmw辐射和/或传送mmw辐射到该集成DUT天线。还描述并要求了其它实施方式。

Description

RF集成电路的测试方法和系统
本专利申请要求于2007年12月18日提交的名称为“Millimeter-WaveTests Methodology”的临时申请No.61/014,656的权益。
技术领域
本发明的一个实施方式涉及用于测试具有集成毫米波天线结构的微电子或集成电路器件的方法和系统。还描述了其它的实施方式。
背景技术
近来，微电子或集成电路制造技术的进步已经为也具有集成射频(RF)发射器和/或接收器电路的片上系统(SoC)器件铺平了道路。这种集成无线电器件在依赖无线通信的消费级产品中(例如蜂窝电话和笔记本电脑或膝上型计算机)已经变得很普遍。在大量制造(HVM)环境中，测试这种集成无线电器件的RF功能所提出的挑战已经部分因RF自动测试设备(ATE)的最近发展而得到满足。这可通过将混合模拟测试、RF测试和数字测试与自动晶圆和封装处理能力相结合而提供高的测试吞吐量。
典型的RF ATE包含了RF仪器(instrumentation)电路。其用于产生从集成无线电器件获取的传导波(conductive wave)或导波RF测量结果(例如，VSWR、S参数、以及交调、以及其他)。ATE支持一个或多个RF端口，RF端口可以提供并测量典型位于10MHz-6GHz范围内的连续调制信号。
为了测试封装后的器件，可以包含专用于测试特定的待测试器件(DUT)的定制电路的负载板可以通过例如RF电缆和连接器(例如盲配SMA或SMP型连接器)电连接到RF仪器电路(以及连接到ATE中的DC电源、数字输入/输出端以及接地端)。通常，单个RF端口专用于DUT中的每个输入或输出RF信号。负载板可以具有用于接纳封装后的DUT的插口，该封装后的DUT由自动操作装置选择并递送到负载板。一旦DUT被安装到插口中，则其电源管脚和信号管脚就被电耦合到仪器电路的DUT侧。测试计算机被连接到仪器电路的测试器侧。测试器运行软件以执行测试过程，其中仪器电路被命令激励DUT并获取DUT的RF输出响应，该RF输出响应之后由测试器以数字形式进行存储。
为了在晶圆级测试DUT，可以使用自动探针卡。探针卡可以具有RF接触探针，RF接触探针可以向下接触到一个或多个DUT(在同一个晶圆中)的顶面上的相匹配的导电RF输入焊点(pad)或底面上的相匹配的导电RF输出焊点，以在DUT与仪器电路之间路由(route)RF信号(以及DC电源)。在探针卡的测试器侧，探针卡可以通过RF电缆连接到测试器。这样，可以在测试器的控制下对晶圆中的DUT进行传导(conductive)RF测试。
发明内容
本发明的一个实施方式是用于对具有集成天线结构的RF微电子或集成电路器件(DUT)进行空中或辐射测试的测试方法和系统。该天线结构可以具有以阵列设计的多个元件，这多个元件可以由例如集成的波束导向(steering)发射器和/或接收器电路来驱动和/或感测，并产生毫米波(mmw)辐射方向图。该测试系统具有接口印刷线路板，该接口印刷线路板具有面向DUT的集成天线的辐射方向图的第一表面。在接口印刷线路板中提供了多个接触点，以接触DUT中的相匹配的接触点，或接触在其上安装DUT的连接板或子板的接触点。在一个实施方式中，接口板在其中形成有从第一表面到其对立的第二表面的mmw辐射通道，该mmw辐射通道被设置以将mmw辐射传递到DUT的集成天线和/或传递来自DUT的集成天线的mmw辐射。测试设备可以电耦合到接口板的接触点，以传送和/或接收用于DUT测试的信号和/或提供DC电源给DUT。测试天线被设计并设置，以从集成的DUT天线接收mmw辐射和/或传送mmw辐射到集成的DUT天线(在该示例中mmw辐射通过接口板的通道进行传递)。测试设备还可以被耦合，以使用测试天线来从DUT获得DUT测试数据和/或将DUT测试数据传递到DUT。还公开了其它实施方式。
以上概述没有包括本发明所有方面的穷举。实际上，本发明包括根据以上概括的各个方面以及在下面的具体实施方式中公开的那些方面以及在本发明提交的权利要求中特别指出的那些方面的组合而实施的所有系统和方法。这些组合可以具有在以上概述中没有明确阐述的特别的优点。
附图说明
通过示例的方式以及非限制性附图来阐述本发明的实施方式。在附图中相同的附图标记表示相似的元件。应当注意，本文中本发明的对“一”或“一个”实施方式的引用并不需要是相同的实施方式，这是指至少一个的意思。
图1是空中RF测试系统的图示；
图2示出了没有连接板或子板的测试系统；
图3示出了正在经历测试的晶圆中的无线电晶片(die)；
图4示出了具有辐射室的测试系统；
图5示出了其辐射室位于RF测试头外面的测试系统；
图6是测试系统的另一个实施方式的图示；
图7是测试系统的还一个实施方式的图示；
图8是测试系统的又一个实施方式的图示；
图9示出了具有集成的测试专用天线的无线电器件的图示；
图10示出了具有集成的测试专用天线的另一个无线电器件。
具体实施方式
在本节中，参考附图解释本发明的若干实施方式。当在实施方式中所述的部件的形状、相对位置以及其它方面没有清楚定义时，本发明的范围不仅限于所述的部件，所述的部件仅用于说明的目的。
I.待测试器件
在详细描述各种测试系统和方法之前，给出了可以被测试的微电子集成电路器件的一些示例(待测试器件或DUT)。注意，这些示例只是可以被测试的不同DUT的一些示例；下面描述的测试系统和方法还可以用于其它类型的可能需要被测试以验证其RF功能的DUT。
在一个实施方式中，DUT具有与其相关联的RF发射器和/或RF接收器电路相集成的天线结构。换言之，该天线被连接到最终的集成电路封装中并成为该集成电路封装的一部分，由此将成为器件生产测试的一部分。例如，该天线结构可以在同一“无线电集成电路晶片”(无线电晶片)中与其相关联的RF发射器和/或接收器电路同在芯片上。特别地，该天线结构可以在无线电晶片的一个或多个金属层中直接制造，作为同一个总集成电路制造工艺(其制造例如片上系统SoC的其余部分(例如，互补金属氧化物半导体CMOS的制造工艺))的一部分。作为一个可替换方式，该天线结构可以基本上位于晶片外(off-chip)，但是与作为无线电晶片的多芯片组件或多封装组件位于同一封装中。例如，该天线结构可以制造在电子基板或芯片载体的一个或多个金属层中。无线电晶片可以被贴附到芯片载体上，以通过在芯片载体的一个或多个金属层中形成或路由的传导路径或导线与天线结构通信。在模块的实施方式中，一个或多个另外的晶片或封装的晶片还可以贴附到载体上，以与无线电晶片通信。
在一个实施方式中，集成天线结构可以在大概20GHz至300GHz的范围中操作或可以具有大概在20GHz至300GHz范围的辐射方向图，20GHz至300GHz范围内的频率是在红外频率以上但在光频率(optical frequency)以下的毫米波(mmw)频率。作为一个示例，该天线结构可以在频带大约为24GHz、60GHz或77GHz中操作。该天线结构可以具有以阵列设计的多个元件，这多个元件由相关联的RF发射器和/或接收器电路驱动和/或感测。这产生了可以通过相关联的RF电路的操作来改变或适用的mmw辐射方向图，以克服由于毫米波传播产生的干扰和视线影响的问题。例如，无线电晶片可以具有波束导向能力，以适应或改变集成天线阵列的mmw辐射方向图(响应于改变干扰和视线条件)。另外或可替换地，多个元件可以用于通过使用包括但不限于空间复用和空时编码的方法来传送来自不同的元件子集的不同的数据或数据组合，来获得另外的鲁棒性和/或更高的数据速率。该阵列可以具有少至两个元件或多至30个元件，或更多。在这种情况中，很难进行相关联RF发射器和/或接收器电路的常规传导RF测试，因为在RF ATE中需要许多RF测试端口或RF开关矩阵(以测试每个天线元件的RF链)。
注意不失一般性，术语“RF”和“毫米波”在谈及来自或至DUT集成天线的最终辐射时可以互换使用，该最终辐射可以是毫米波频带中的RF信号。另外，术语“IF”和“RF”在谈及信号频率下变频自RF/毫米波频率或上变频到RF/毫米波频率时可以互换使用，因为对于传统RF测试设备而言，这些信号是关于毫米波系统的中间频率但在RF信号的范围中。
在DUT是封装的器件(例如SoC)或模块的情况中，DUT具有芯片载体或基板，该芯片载体或基板具有顶面、底面和一个或多个侧面。注意，术语“顶面”和“底面”在这里只用于将晶片或载体的两个表面区分开，并不是限制性的。芯片载体可以是由陶瓷或其他合适材料制成的基板，且可以在其中具有多个金属层以用于将电源和信号路由(route)到贴附的无线电晶片。这些信号可以包括用于天线结构的高频RF信号、低频模拟信号、数字信号和DC电源信号(可以从DUT的管脚获得)。在一个示例中，是SoC的数字传递和电源接口的一部分的管脚可以形成在芯片载体的底面和/或侧面上。它们可以被焊接到消费级电子设备的印刷线路板中的匹配焊点上。作为一个可替换方式，DUT/SoC可以被插入到印刷线路板上的匹配插口。注意，这里使用的术语“管脚”不限于实际集成电路封装管脚而是更广泛地指代电气或导电接触件，例如表面安装引线、晶片焊点、插座(pod)、球(可以出现在例如球栅阵列或BGA中)或其它类似的用于微电子晶片和封装以传递电信号或电能到器件或传递来自器件的电信号或电能的传导端点或端区域。
在封装的SoC器件的一个示例中，组成的无线电晶片贴附到芯片载体的底面上，而集成天线结构形成在贴附的晶片上方的载体的金属层中(例如在载体的顶部金属层和/或其它金属层中)。该天线结构由此相对于载体的底面而向上“瞄准”。注意，载体的顶面实际上可以是顶部金属层上方的电介质或非导电层。该天线结构可以被电耦合，以通过载体的一个或多个金属层中的一个或多个导线或路由路径来与无线电晶片的相关联的集成RF发射器和/或接收器电路传送信号。
无线电晶片可以具有倒装芯片(flip chip)特性，因为其可以在其表面上(在该情况中是顶面)具有通过锡焊连接直接接合载体表面中的匹配接触点或管脚的焊点或球。可替换地或另外地，在晶片的对立面(该情况中为底面)上可以有焊点，这些焊点使用引线接合工艺连接到芯片载体中的管脚。一些焊点可以是无线电晶片和天线结构之间的电RF连接的一部分。该接口还可以包括载体的一个或多个金属层中的路由信号或电源线。无线电晶片的其它焊点用于允许该晶片与载体的管脚传送信号，该载体的管脚是SoC的数字传递和电源接口的一部分。
在封装的晶片的另一个示例中，天线结构在芯片载体的一个表面上的顶部金属层上或附近，而无线电晶片贴附在该载体的对立面上。至于这种器件的管脚(用于测试晶片)，其可以与无线电晶片位于芯片载体的相同的表面上。与图2的实施方式进行比较，图2示出了DUT 104，DUT 104的管脚209(用于测试)与无线电晶片207位于载体的对立面上。在封装的晶片的还一个示例中，天线元件位于与无线电晶片所贴附的表面相同的芯片载体表面上，或指向远离该相同表面。在所有的这些情况中，天线与无线电晶片之间以及无线电晶片与其管脚之间所需的电连接可以通过经由芯片载体和无线电晶片的多个金属层的信号和电源路径的合适路由来获得。
在另一种情况中，DUT可以是其天线结构与其相关联的RF发射器和/或接收器电路相集成或位于芯片上(包括被电耦合以与RF发射器和/或接收器电路传送信号)的无线电晶片。在该情况中，虽然DUT仍然是未切割的晶圆的一部分，但是可以根据下面所述的本发明的实施方式来对DUT进行辐射mmw测试。
DUT可以是具有集成的数字信号处理DSP能力和模拟信号处理能力的SoC，以用作消费级mmw通信收发信机设备。
在还一个实施方式中，DUT是具有形成在其顶部金属层中或附近的“核心”或常规操作天线结构906以及形成在其底部金属层中或附近的分立的“测试专用”天线结构908的无线电晶片。图9示出了这种无线电器件904的图示，包括以SoC核电路(core circuitry)910为特征的内部电路，SoC核电路910耦合到两个天线结构，即核心天线结构906和测试专用天线结构908。在该示例中，这两个天线结构形成在无线电晶片的对立面上且指向相反的方向。作为一个可替换方式，天线结构906、908中的一者或两者可以形成在晶片的侧面上，而不是表面上。可选择耦合器或复用器912例如依据无线电器件是处于常规操作模式还是测试模式中，来交替地将核心电路910的相同的一个或多个端口连接到天线结构906、908中的一个或另一个。在一个实施方式中，复用器912包括被数字控制的RF或mmw功率放大器的开关矩阵。这种布局能够在核心电路910的相同的一个或多个端口与核心天线906或测试专用天线908之间“路由”一个或多个RF信号(依据操作模式)。在该天线阵列的实施方式中，该技术允许通过使用测试专用天线结构908而不是核心天线906的辐射RF或mmw测试方法来验证该阵列的每个核心天线元件的相关联的RF链。如下面所解释的，这种设计可以在HVM测试环境中不需要连接板。
图10示出了具有集成的测试专用天线结构908的无线电器件的另一个实施方式。在该情况中，集成电路封装1004包括基板或芯片载体205，在该基板或芯片载体205的一个表面上贴附有无线电晶片1008，且在该基板或芯片载体205的另一个表面上或附近形成有核心天线结构906。这可以与图2中所示的DUT 104的实施方式类似，不同的是无线电晶片1008替换了无线电晶片207(封装管脚209在图10的实施方式中没有示出)。无线电晶片1008在其表面上形成集成的片上测试专用天线结构908，该表面与具有与天线结构906连接的传导点的表面对立。无线电晶片1008可以具有与上述无线电器件904相同的内部电路排列。
II.测试系统和方法
根据本发明的一个或多个实施方式，现在描述若干测试系统和方法。这些系统和方法根据应用可以用于大量制造(HVM)或生产环境中，或可以用于实验室环境中。HVM环境可以包括晶圆探测台(probe station)的使用，用于自动地从给定晶圆的一个晶片移动到另一个晶片。为了测试封装或模块，自动操作装置可以用于挑选封装或模块并将其放置到RF测试头上。如下面所解释的，在实验室环境中，如果用户可以将DUT手动安装到接口板上(见图2)，则可以不需要连接板或子板。
在图1中，示出了空中mmw测试系统100的图示，该测试系统100用于测试具有集成的mmw天线结构的DUT 104。DUT 104可以是在其中具有集成的mmw天线结构106的封装的无线电晶片(集成电路封装)或集成电路模块。DUT 104可以是具有至少一个集成的无线电晶片107的SoC、系统封装或模块。无线电晶片107具有与天线结构106相关联并耦合到该天线结构106的片上RF发射器和/或接收器电路。这种器件的一个示例是消费级波束导向mmw通信收发信机器件。
测试系统100具有接口板108，当DUT 104被置于由系统100进行测试的位置中时，该接口板108的顶面被定向以面向天线结构106的辐射方向图。接口板108具有与顶面对立的底面。接口板108可以是印刷线路板或印刷电路板，其用作DUT 104与测试设备116之间的物理接口。作为一个示例，接口板108可以是定制RF负载板，该定制RF负载板已经专门针对特定DUT104的辐射特性、电气特性以及物理特性而被修改。接口板108具有暴露在其顶面上的多个接触点109(例如弹簧(pogo)管脚或其它合适的可替换管脚)。接触点109用于提供与连接板或子板110的匹配接触点103(例如焊点)的临时导电连接，在连接板或子板110上安装有DUT 104以用于测试。
在这种情况中，连接板110不是DUT 104的一部分，但是可以认为是测试系统100的一部分。连接板110的作用是在测试期间完全颠倒DUT 104(如图所示)，使得天线结构106的辐射方向图现在瞄向(或面向)接口板108的顶面、远离握持连接板110和/或DUT 104的自动操作装置112。可能需要一些类型的机械导向和/或锁定机构来确保DUT 104的管脚与连接板110的接触点105之间的恰当对准，从而在测试期间进行临时的电连接。例如，测试插口(未示出)可以被焊接到接触点105上，该测试插口可以接纳DUT 104。DUT 104可以通过例如真空力或弹簧力而被保持在连接板110上。操作装置112以所示的方位抓住或以其他方式握住DUT 104与连接板110的组合，并将它们带到接口板108的顶面，以与接触点109进行电连接。还可能需要进一步的机械导向和/或锁定机构(未示出)，来确保接口板108的接触点109与连接板110的匹配接触点103之间的适当的机械对准和匹配。
注意，在该情况中，连接板110的还一个作用是在接口板108的接触点109与DUT 104的匹配管脚之间导电地路由DUT 104的管脚分配所定义的低频模拟信号、数字信号(包括数据、地址和/或控制信号)和/或电源。这可以经由已经在连接板110的一个或多个层中被路由的信号线和电源线来完成，从而将该连接板110的每个接触点103电耦合到对应的接触点105，如图1所示。
DUT 104的导电接口(管脚)的低频模拟信号和数字信号可以由将接触点109耦合到测试设备116(包括可以是测试设备116的一部分的测试计算机)的线路或电缆124来运载。线路或电缆122将来自也可以由测试计算机控制的电源的DC电源提供给接触点109中的适当的接触点。
在该实施方式中，接口板108具有形成于其中的、从顶面到底面的mmw辐射通道114(如图所示)。辐射通道114被定位以向安装的DUT 104的集成天线结构106传递未导向的mmw辐射和/或传递来自集成天线结构106的未导向的mmw辐射。该辐射与传导的测试信号相关联，这些测试信号经由接口板108的接触点109传导至安装的DUT 104或从该DUT 104被传导。例如，传导的测试信号可以递送特定信息到DUT 104，该DUT 104然后通过使用其集成RF天线辐射该信息来传送该信息。在另一个实施方式中，传导的测试信号递送特定信息至测试设备116，该特定信息是DUT 104通过接到其集成RF天线的辐射初始接收到的。辐射通道114可以仅是板108中的自上到下的空孔或开口，或者辐射通道114可以具有工程形状和/或填充有使其更适合用于传递或导向mmw辐射的材料。
系统100具有测试设备116，测试设备116电耦合到接口板108的一些或所有接触点109。接口板108使用通过接触点109形成的临时电连接来提供DC电源给DUT 104，并传送和/或接收数字信号和低频模拟信号或RF信号以用于测试安装的DUT 104。测试设备116可以包括RF仪器电路，例如一般在常规RF测试头中能找到的电路。测试计算机连接到仪器电路的测试器侧。测试计算机运行软件以进行测试过程，在该测试过程中，RF ATE中的仪器电路被命令激励DUT 104并获取DUT的mmw响应，该mmw响应之后被测试器以数字形式进行存储。这可以使用测试天线118来完成，如下所述。
测试天线118应当被设置在离DUT的天线结构106预定距离和方向(例如，从几英寸到几英尺)处，以接收和/或传送所需的辐射来测试天线结构106的操作。测试天线118可以是方向性喇叭天线或提供所需增益模式的任意其它设计，用于获取来自DUT的辐射信号并提供辐射信号给DUT，以用于测试DUT的相关联RF发射器和接收器电路。测试天线还可以是一个以上的天线的阵列，每个天线都收集或发射单独的RF信号。
测试天线118的mmw端口例如经由mmw电缆或波导电耦合到上变频器和/或下变频器120的mmw端口。信号生成器121提供LO信号给上变频器/下变频器120的LO端口。变频器120的基带或IF端口提供测试天线118接收到的辐射信号的下变频形式，和/或提供由天线118辐射的测试信号的上变频形式。从下变频器输出的基带或IF信号是用于测试DUT 104的测试信号，且还可以在由测试计算机存储并分析之前由基带或RF仪器电路(为测试设备116的一部分)做进一步的处理。类似地，从测试计算机输出的激励测试信号在被输入到上变频器之前可以由测试设备116中的基带或RF电路进行处理。由此，使用变频器120可帮助克服测试设备116的频率限制，从而不需要设计并实施用于RF ATE的mmw仪器电路。注意，测试计算机还可以耦合到LO信号生成器121的控制频率，并用于控制提供给DUT 104的DC电源。测试计算机116可以通过记录并控制mmw测试天线118所执行的辐射mmw激励和/或响应，来进行测试DUT 104的相关联RF发射器和/或接收器电路的RF功能。
由此，在一个实施方式中，测试系统100有利地仅使用测试设备116的一个RF源和/或测量端口(其被耦合到变频器120的基带或IF端口)，且在接口板或探针卡上不需要任何mmw传导路径(见下述图3的探针卡的实施方式)。
注意，与HVM环境中的测试不同的是，在实验室中测试DUT 104不需要自动操作装置112，因为使用者可以手动地将DUT 104或DUT 104与连接板110的组合放置在相对于接口板108的位置中。
另外，在一些情况中，测试系统100可以没有连接板110。例如，如图2所示。在该情况中，DUT 104被显示为封装的晶片或多芯片组件，其具有贴附到其基板205的底面的无线电晶片207，其中在该图形中，基板205的“底面”实际上是朝上的。无线电晶片207与基板205中的传导路径之间的电连接可以例如经由倒装芯片工艺来制作。DUT 104的管脚209被暴露在基板205(面朝下)的顶面上，并围绕天线结构106(被定向以使得如图所示其辐射方向图也面朝下，即朝向接口板108的顶面的方向)。用户可以只将DUT 104的顶侧向下放置在接口板108上(如图所示)，使得接口板108的接触点109与DUT 104的永久管脚209对准并建立与DUT 104的永久管脚209的临时电连接。
图3示出了测试DUT 104的测试系统100，在该情况中，DUT 104是仍然为晶圆403的一部分的无线电晶片(具有片上天线结构106)。晶圆403由晶圆握持机构308握持。印刷线路板410具有“向下”接触到无线电晶片(DUT 104)的信号焊点和电源焊点的探针，由此通过线路124、122(可以是测试电缆)将这些焊点连接到测试设备116。在该情况中，接口板108和板410可以是晶圆探测组件或晶圆探测测试台的一部分，该晶圆探测组件或晶圆探测测试台可以相对于晶圆403来自动地移动板410，用于顺序地测试一个无线电晶片，然后测试另一个无线电晶片。这可以通过在将板410移动到另一个晶片时保持晶圆403固定来实现，或通过在移动晶圆403时保持板410固定来实现。类似地，晶圆403或板410中的任一个可以在另一个垂直移动时保持固定，使得探针可以向下接触到无线电晶片的焊点然后离开该焊点。
现在转到图4，示出了根据本发明的另一个实施方式的测试系统100。该系统还能够缓解在测试毫米波SoC集成电路器件时产生的连接性问题，例如缺少足够数量的RF测试端口、频率限制、以及负载板或探针卡路由传导的mmw信号。在该情况中，该系统100还解决对于HVM测试而言，“测试组件”(其涉及测试天线118和其相关联的RF电缆或波导以及变频器120)应当位于哪里以及如何设置的问题，以及如何确保所采用的mmw测量的精确性和可重复性的问题。
在HVM环境中，自动设备操作装置或晶圆探测台可以用于将DUT移入以及移出ATE或移到晶圆中的其它晶片。由于操作装置和晶圆探测设备的机械特性，测试组件不能够轻易地放入到操作装置或探测台中。因此，DUT可能需要颠倒放置到负载板或晶圆探测台中，从而指向远离操作装置或探测台的集成天线，见图1-3。在图4中，接口板108直接位于RF测试头328上方，在该RF测试头328中安装有仪器电路。仪器电路的一端连接到接口板108的接触点，而另一端连接到测试计算机(未示出)。在该实施方式中，RF测试头328还用于容纳腔室330，测试天线118位于该腔室330中，且用于测试DUT的空中RF或mmw辐射穿过该腔室330。将腔室330用于电磁隔离有助于减少甚至可能消除来自ATE测试设备环境的电磁干扰，以及有助于减少且有可能消除来自周围表面的反射的自感干扰。腔室330可以被设计使得在该腔室中的天线118相对于DUT 104的位置可以被调整。腔室330在其外部可以具有导电材料以抑制外部辐射，且在内部成线状排列(line)有吸收材料以削弱DUT的集成天线106的反射。在一个实施方式中，腔室330是隔音腔室，其内壁表面被设计成抑制感兴趣的RF或mmw波测试辐射的反射。腔室330可以被设计成与接口板108或探针卡的底面相匹配，以产生完全封闭系统。腔室330可以被设计成在其内侧具有反射面，以聚集DUT的集成天线106的发射。
放置在腔室330中的测试天线118可以由电缆连接到上变频器/下变频器120(如图所示)，且具体地通过mmw专用电缆或测试波导组件连接到上变频器/下变频器120的mmw端口335。上变频或下变频mmw信号通过电缆从变频器120的基带或IF端口333发送到接口板108(如图所示)，其中这些信号被连接到ATE RF连接装置(连接到测试头328内部的仪器电路并然后下行流到测试计算机，未示出)。
仍然参考图4，在测试系统100的该实施方式中，测试插口(未示出)被放置在子板110的底侧以接纳DUT 104。在子板110的金属层中路由的导线将插口的管脚连接到接触点103(在该情况中，它们是位于子板底面上的弹簧管脚)。这些弹簧管脚建立与接口板108的顶面上的对应接触点的临时电连接，由此例如经由至测试头328内部的仪器电路的电缆将DUT的信号路由至ATE。mmw辐射通道114形成于接口板108中，与在其中安装DUT104的插口对准。注意，测试插口可以具有盖304，盖304可以被固定到接口板108上、从接口板的顶面或底面进入到通道114内。盖304可替换地可以枢轴连接到测试插口上，且可以封闭插口以确保插入的DUT 104与插口管脚之间的良好电接触。盖304还可以在其中具有通道，以允许至和/或来自DUT的集成天线的mmw辐射通过。
测试系统100的颠倒方式还可以允许腔室330(可应用)被放置在测试头328的上方而不是基本位于测试头328内，如图4所示。这种方式在图5中进行描述。在该情况中，接口板108(在接口板108中，形成用于建立与子板110的弹簧管脚的连接的通道114和接触点)被放置在腔室330上方。在该情况中，腔室330可以被放置在常规RF负载板或晶圆探针卡组件(位于测试头328上方)的顶部，如图所示。mmw测试电缆或波导组件将该腔室330内部的测试天线118连接到变频器120。变频器120可以位于负载板或探针卡组件上，或可以被容置于测试头328中。在该情况中，DUT 104可以降低到接口板108的接触点以建立必要的电接触，用于将DUT 104的相关管脚电导地接口到测试设备。
现在转到图6和图7，其为测试系统的实施方式的图示，其中不需要通过接口板108的RF或mmw辐射通道以用于测试DUT。在该情况中，接口板108具有接纳DUT 104(未示出)的测试插口604。夹具606然后被关闭以固定DUT并确保该DUT的管脚与插口604的匹配管脚之间的良好电接触。在该情况中，DUT 104可以将其管脚位于其底面和/或其侧面上，而其顶面具有集成天线，该集成天线向上瞄向测试天线118。测试天线118耦合到上变频器/下变频器120的RF或mmw(上变频的)端口。变频器120的IF或基带(下变频的)端口可以通过电缆连接到接口板108的端口。如图所示，测试天线118上升到夹具606的上方，以获得DUT天线的mmw辐射方向图所需的测试天线118与DUT天线之间的距离。在图6的实施方式中，这可以通过使用可以靠在接口板108上的支架或平台612(如图所示)来实现。在图7的实施方式中，腔室330可以放置在测试天线与插口604之间以提升测试天线，而不是使用平台612来提升测试天线。
在一个实施方式中，接口板108可以是常规负载板，其具有至少下面7个RF端口来与测试设备连接(见图6和图7)：
端口1(RF I/O)，连接测试设备与变频器120的IF/基带端口之间的信号，其中该信号包含：a)来自测试计算机(未示出)的内容，其被上变频并之后由测试天线118辐射给DUT天线，和/或b)至测试计算机的内容，其由DUT天线辐射、测试天线118接收且之后被下变频；
端口2(模块LO)，将LO信号(例如mmw LO信号)从测试设备中的仪器电路连接到变频器120的LO输入端口；
端口3(器件LO)，将输入的LO信号(来自测试设备中的仪器电路)连接到DUT；
端口4和5是DUT输出的信号(同相和正交分量)，其包含在DUT的集成天线上接收到的辐射的内容；以及
端口6和7是输入到DUT的信号(同相和正交分量)，其包含将由DUT的集成天线辐射的内容。
现在转到图8，图8是不需要通过接口板108的mmw辐射通道的测试系统的另一个实施方式。在该实施方式中，测试天线118被嵌入到或放置到接口板118的顶面，面向DUT的集成天线106。构成信号生成器121和上变频器/下变频器120的RF或mmw电路以及其相关联的RF或mmw信号线可以形成在接口板118的一个或多个金属层中。另外，如图所示，连接板110可能需要被修改，例如以得到更深的切口(cutout)以容纳DUT 104，从而获得DUT天线106与测试天线118之间的所需距离。在该情况中是接口板118。
本发明的一个实施方式是用于测试DUT 104的方法，在该情况中，DUT104是仍然是晶圆403的一部分的无线电晶片(具有片上天线结构106)。该方法包括：a)通过晶圆握持机构308握持晶圆403；b)将印刷线路板410的探针触摸或接触无线电晶片(DUT 104)的信号焊点和电源焊点，从而通过线路124、122(可以是测试电缆)将它们电连接到测试设备116；c)给DUT 104的接触的电源焊点施加电源，然后将测试信号施加到DUT 104的信号焊点从而激励DUT 104经由其集成的RF天线结构106来辐射响应；d)测试设备116使用RF测试天线获取并存储DUT 104的辐射的响应，测试设备116通过RF下变频器耦合到该RF测试天线；e)断开探针与DUT 104的电源焊点和信号焊点的接触或触摸；f)然后相对于晶圆403移动板410，以用于继续测试该同一个晶圆403中的另一个无线电晶片(另一个DUT)；以及然后针对所述另一个无线电晶片，重复b)-f)。所存储的晶圆403中不同无线电晶片的响应可以由测试计算机来评估，以计算每个被测DUT中集成的RF电路的性能度量。
本发明的一个实施方式是一种无线电晶片，该无线电晶片包括：核心电路(例如SoC的核心电路)；片上核心或常规操作天线结构；分立的片上测试专用天线结构；以及可选择耦合器或复用器，其依据无线电晶片是处于常规操作模式还是测试模式而将核心电路的相同的一个或多个输入或输出端口交替连接到天线结构中的一个或另一个，使得输入到核心电路的端口(或从该端口输出)的相同信息可以在由核心天线结构或测试专用天线结构辐射时被接收(传送)。
本发明的另一个实施方式是为集成电路封装的无线电器件，该无线电器件包括：基板或芯片载体；贴附到芯片载体的无线电晶片，该无线电晶片具有核心电路(例如SoC的核心电路)；封装内测试专用天线结构(可以与无线电晶片一起位于片上，或是位于片外并集成在芯片载体中)；封装内核心天线结构(可以与无线电晶片一起位于片上，或是位于片外并集成在芯片载体中)；以及封装内可选择耦合器或复用器(可以与无线电晶片一起位于片上，或是位于片外分立的晶片中)，其依据无线电晶片是处于常规操作模式还是测试模式中而将核心电路的相同的一个或多个输入或输出端口交替连接到天线结构中的一个或另一个，使得输入到核心电路的端口(或从该端口输出)的相同信息可以在由核心天线结构或测试专用天线结构辐射时被接收(传送)。
本发明不限于上述具体的实施方式。例如，尽管图1示出了作为弹簧管脚的接触点109贴附到接口板108上，但是可替换的方式可以是将弹簧管脚贴附到连接板110(接触点103所涉及的位置中)上。因此，其它实施方式位于权利要求的范围内。

Claims (25)

1.一种用于测试具有集成毫米波天线的待测试微电子晶片或封装/模块器件DUT的系统，该系统包括：
接口印刷线路板，该接口印刷线路板具有面向DUT的集成天线的第一表面和位于与所述第一表面相对侧上的第二表面、在所述接口印刷线路板中形成有从第一表面到其对立的第二表面的毫米波辐射通道，该毫米波辐射通道被设置以将毫米波辐射传递到DUT的集成天线和/或传递来自DUT的集成天线的毫米波辐射、和位于所述第一表面上在所述通道之外的多个接触点，所述接触点用于接触所述DUT中的匹配接触点或连接板中的匹配接触点，以传送和/或接收用于测试所述DUT的信号，所述连接板上安装有所述DUT；以及
面对着所述接口印刷线路板的第二表面的测试天线，且该测试天线适用于通过所述通道从所述DUT的集成天线接收毫米波辐射和/或将毫米波辐射传送到所述DUT的集成天线。
2.根据权利要求1所述的系统，该系统还包括测试设备，该测试设备被电耦合到所述接口印刷线路板的接触点以传送和/或接收所述用于测试所述DUT的信号。
3.根据权利要求2所述的系统，该系统还包括上变频器和/或下变频器，该上变频器和/或下变频器具有被耦合到所述测试天线的mmw端口、被耦合到信号生成器的LO端口、以及IF或基带端口，其中所述测试设备被耦合以控制该信号生成器并在所述IF或基带端口上传送和/或接收用于测试所述DUT的测试信息。
4.根据权利要求3所述的系统，其中所述变频器用于：（1）将所述测试设备的低于10GHz的输出信号上变频到毫米波频率，该输出信号然后通过所述测试天线朝向所述DUT天线辐射，和/或（2）将通过所述DUT天线辐射的由所述测试天线接收到的毫米波信号下变频到低于10GHz的频率并将该毫米波信号作为输入信号提供给所述测试设备。
5.根据权利要求4所述的系统，其中所述变频器的IF或基带端口经由通过所述接口印刷线路板的传导路径电耦合到所述测试设备。
6.根据权利要求1所述的系统，该系统还包括：
连接板，该连接板具有顶面和底面，该底面具有用于与所述DUT的管脚进行临时电连接的多个接触点、以及与所述接口印刷线路板的接触点中的匹配接触点接触的多个管脚。
7.根据权利要求6所述的系统，其中所述接口印刷线路板是测试器负载板。
8.根据权利要求1所述的系统，其中所述接口印刷线路板是晶圆探针卡组件。
9.根据权利要求6所述的系统，该系统还包括自动控制操作装置，该自动控制操作装置具有用于握持所述连接板的卡盘，该操作装置用于从批量制造环境中的DUT等待或储藏区拾起或安装DUT到该连接板，并然后一起移动该DUT和连接板以与所述接口印刷线路板接合。
10.根据权利要求1所述的系统，其中所述测试天线包括方向性喇叭天线。
11.根据权利要求1所述的系统，该系统还包括腔室，所述测试天线位于该腔室中。
12.根据权利要求11所述的系统，其中所述腔室是隔音腔室。
13.根据权利要求11所述的系统，该系统还包括RF测试头或对接头，其中所述腔室基本位于所述接口印刷线路板与所述RF测试头之间。
14.根据权利要求11所述的系统，该系统还包括RF测试头或对接头，其中所述腔室基本位于该RF测试头内。
15.根据权利要求11所述的系统，其中所述接口印刷线路板是测试器负载板。
16.根据权利要求11所述的系统，其中所述接口印刷线路板是晶圆探针卡组件。
17.一种用于测试具有集成RF天线的待测试微电子晶片或封装/模块器件DUT的方法，该方法包括：
将该DUT安装到第一印刷线路板上，使得在该DUT的多个管脚与第一板的多个第一接触点之间分别建立临时电连接；
将具有所安装的DUT的第一板向第二印刷线路板移动直到第一板的多个第二接触点与第二板上的多个接触点之间的临时电连接分别被建立；以及当临时连接被建立时，通过以下步骤来执行对DUT的测试：
a）经由所述第二板的多个接触点向所安装的所述DUT发送传导的测试信号并接收由所安装的DUT的集成RF天线所辐射的相关联的辐射测试信号；和/或
b）向所安装的DUT的集成RF天线辐射RF测试信号并经由所述第二板的多个接触点从所安装的DUT接收相关联的传导的测试信号。
18.根据权利要求17所述的方法，其中通过自动操作装置来执行所述安装和移动。
19.根据权利要求17所述的方法，其中通过晶圆探测台来执行所述安装和移动。
20.根据权利要求17所述的方法，其中安装DUT包括将该DUT插入到所述第一板上的测试插口中。
21.根据权利要求17所述的方法，该方法还包括：
在完成对所述DUT的测试后，将具有所安装的DUT的所述第一板从所述第二板移开，以断开与该第二板的暴露的接触点的临时电连接；以及
从所述第一板移除该DUT，以断开与所述连接板的第一接触点的临时电连接。
22.根据权利要求21所述的方法，其中通过自动操作装置来执行所述移开和移除。
23.根据权利要求21所述的方法，其中通过晶圆探测台来执行所述移开和移除。
24.根据权利要求17所述的方法，其中所述发送包括经由所述第二板的多个接触点将DC电源信号和数字测试信号发送到所安装的DUT。
25.一种用于测试具有集成RF天线的待测试微电子晶片或封装/模块器件DUT的方法，该方法包括：
将该DUT安装到第一印刷线路板，使得第一板的多个接触点与该DUT的多个管脚之间的临时电连接分别被建立；以及当临时连接被建立时，通过以下步骤来执行对该DUT的测试：
a）经由所述第一板的多个接触点将传导的测试信号发送到所安装的DUT并通过该第一板中的RF辐射通道接收相关联的辐射测试信号，其中所述测试信号由所安装的DUT的集成RF天线辐射；和/或
b）通过该第一板中的所述RF辐射通道将RF测试信号辐射到所安装的DUT的集成RF天线并经由该第一板的多个接触点接收来自所安装的DUT的相关联的传导的测试信号。
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Families Citing this family (98)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7904768B2 (en) * 2005-05-04 2011-03-08 National Tsing Hua University Probing system for integrated circuit devices
US8294483B2 (en) * 2008-05-30 2012-10-23 Freescale Semiconductor, Inc. Testing of multiple integrated circuits
WO2010007472A1 (en) * 2008-07-17 2010-01-21 Freescale Semiconductor, Inc. An integrated circuit die, an integrated circuit package and a method for connecting an integrated circuit die to an external device
US8184543B2 (en) * 2008-12-02 2012-05-22 Broadcom Corporation Millimeter wave probing of components via a probe device and methods for use therewith
US8436631B2 (en) * 2009-06-12 2013-05-07 Semicaps Pte Ltd Wafer stage
TWI456210B (zh) * 2010-04-01 2014-10-11 Chi Mei Comm Systems Inc 具有射頻測試介面的可攜式電子裝置
US20110313711A1 (en) 2010-06-16 2011-12-22 Broadcom Corporation Identifying Defective Semiconductor Components on a Wafer Using Component Triangulation
US9002673B2 (en) * 2010-06-16 2015-04-07 Broadcom Corporation Simultaneous testing of semiconductor components on a wafer
TWI410644B (zh) * 2010-08-13 2013-10-01 Gemtek Technology Co Ltd 量測系統
CN102401873A (zh) * 2010-09-15 2012-04-04 江苏凯路威电子有限公司 一种rfid高频芯片四通道测试装置及方法
JP2012098220A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Advantest Corp 試験装置
US20140154997A1 (en) * 2012-11-30 2014-06-05 Mediatek Inc. Rf testing system
US9000989B2 (en) 2011-08-17 2015-04-07 Apple Inc. Test system with adjustable radio-frequency probe array
US9203159B2 (en) 2011-09-16 2015-12-01 International Business Machines Corporation Phased-array transceiver
US8788882B2 (en) 2012-02-16 2014-07-22 National Instruments Corporation Customizing code modules of software and programmable hardware for a test instrument
US9135131B2 (en) 2012-02-16 2015-09-15 National Instruments Corporation Customizing operation of a test instrument based on information from a system under test
US9154972B2 (en) 2013-06-12 2015-10-06 Apple Inc. Methods and apparatus for testing electronic devices with antenna arrays
TWI491189B (zh) * 2013-08-15 2015-07-01 Urtn Inc A millimeter wave test fixture for an integrated circuit device
US9588173B2 (en) * 2013-12-17 2017-03-07 Keyssa, Inc. Waveguides for capturing close-proximity electromagnetic radiation transmitted by wireless chips during testing on automated test equipment (ATE)
CN105980867A (zh) * 2013-12-17 2016-09-28 基萨公司 用于捕获在自动测试设备(ate)上的测试期间由无线芯片发射的紧密接近电磁辐射的波导
US9331797B2 (en) * 2014-09-23 2016-05-03 Infineon Technologies Ag RF receiver with testing capability
DE102014222203B3 (de) * 2014-10-30 2016-03-10 Infineon Technologies Ag Überprüfung von Randschäden
KR101627939B1 (ko) * 2014-11-27 2016-06-08 중앙대학교 산학협력단 메타물질 흡수체 및 이를 이용한 측정 시스템
US9887165B2 (en) 2014-12-10 2018-02-06 Stmicroelectronics S.R.L. IC with insulating trench and related methods
CN105827333A (zh) * 2015-01-07 2016-08-03 展讯通信（上海）有限公司 基带芯片自动化测试的系统及方法
US10699970B2 (en) * 2015-06-16 2020-06-30 Psemi Corporation Electrically testable integrated circuit packaging
US10274515B1 (en) * 2015-08-07 2019-04-30 Johnstech International Corporation Waveguide integrated testing
US9863976B2 (en) * 2015-10-09 2018-01-09 Keyssa Systems, Inc. Module test socket for over the air testing of radio frequency integrated circuits
CN105425061A (zh) * 2015-11-04 2016-03-23 上海斐讯数据通信技术有限公司 射频测试的方法、模块和设备
US10393772B2 (en) 2016-02-04 2019-08-27 Advantest Corporation Wave interface assembly for automatic test equipment for semiconductor testing
US10944148B2 (en) 2016-02-04 2021-03-09 Advantest Corporation Plating methods for modular and/or ganged waveguides for automatic test equipment for semiconductor testing
US10114067B2 (en) 2016-02-04 2018-10-30 Advantest Corporation Integrated waveguide structure and socket structure for millimeter waveband testing
US10381707B2 (en) 2016-02-04 2019-08-13 Advantest Corporation Multiple waveguide structure with single flange for automatic test equipment for semiconductor testing
US9838076B2 (en) * 2016-03-22 2017-12-05 Advantest Corporation Handler with integrated receiver and signal path interface to tester
DE102016111884A1 (de) * 2016-06-29 2018-01-04 Infineon Technologies Ag Vorrichtung, System und Verfahren zum automatischen Testen integrierter Antennen
US10371716B2 (en) 2016-06-29 2019-08-06 Advantest Corporation Method and apparatus for socket power calibration with flexible printed circuit board
US11750303B2 (en) 2016-06-30 2023-09-05 Keysight Technologies, Inc. Compact system for characterizing a device under test (DUT) having integrated antenna array
CN107729581B (zh) * 2016-08-10 2021-03-09 苏州韬盛电子科技有限公司 一种基于fea仿真设计芯片测试插座结构的方法及其应用
US10637590B2 (en) 2016-08-12 2020-04-28 Apple Inc. Millimeter wave test systems
US10921264B2 (en) 2016-08-19 2021-02-16 The Curators Of The University Of Missouri Microwave reflectometry for physical inspections
TWI621857B (zh) * 2016-09-05 2018-04-21 中華精測科技股份有限公司 量測待測物的天線特性的系統
CN106199221B (zh) * 2016-09-29 2019-03-12 北京润科通用技术有限公司 一种天线测试系统
WO2018073622A1 (en) 2016-10-18 2018-04-26 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Conducted ota test fixture
US9985733B1 (en) * 2016-11-22 2018-05-29 Keysight Technologies, Inc. System and method for performing over-the-air (OTA) testing of a device under test (DUT) having an integrated transmitter-antenna assembly
US9800355B1 (en) * 2016-12-18 2017-10-24 Keysight Technologies, Inc. System and method for performing over-the-air (OTA) testing of a device under test (DUT) having an integrated transmitter-antenna assembly using near field and intermediate field measurements
GB2559326B (en) * 2017-01-25 2019-05-15 Aeroflex Ltd System for testing wireless communication equipment employing antennas
CN110741264B (zh) * 2017-03-16 2022-01-07 Mvg工业公司 用于测试包括多个辐射元件的天线的方法和系统
US10128592B1 (en) * 2017-05-12 2018-11-13 Northrop Grumman Systems Corporation Integrated circuit interface and method of making the same
CN107632210B (zh) * 2017-08-22 2020-02-28 天津大学 一种太赫兹天线平面近场测量系统
US10680727B2 (en) 2017-08-29 2020-06-09 Mediatek Inc. Over the air wireless test system for testing microelectronic devices integrated with antenna
CN108008279B (zh) * 2017-11-02 2020-08-25 深圳市同维通信技术有限公司 一种电路射频噪声测试系统、方法及装置
US11536760B2 (en) * 2017-11-28 2022-12-27 Ase Test, Inc. Testing device, testing system, and testing method
US10852349B2 (en) * 2018-04-09 2020-12-01 Mediatek Inc. Wireless test system for testing microelectronic devices integrated with antenna
TWI648547B (zh) * 2018-04-19 2019-01-21 佐臻股份有限公司 Test equipment for millimeter wave circuit devices
US10972192B2 (en) * 2018-05-11 2021-04-06 Teradyne, Inc. Handler change kit for a test system
US11050496B2 (en) * 2018-05-21 2021-06-29 National Instruments Corporation Over-the-air testing of millimeter wave integrated circuits with integrated antennas
JP6788630B2 (ja) * 2018-05-31 2020-11-25 株式会社ヨコオ アンテナ付半導体検査用装置
US10725080B2 (en) * 2018-09-25 2020-07-28 National Instruments Corporation Correlation of device-under-test orientations and radio frequency measurements
US10942214B2 (en) * 2018-09-25 2021-03-09 National Instruments Corporation Hardware timed over-the-air antenna characterization
US11575450B2 (en) * 2018-10-26 2023-02-07 Qualcomm Incorporated Self-radiated loopback test procedure for millimeter wave antennas
KR102659215B1 (ko) 2018-11-19 2024-04-22 삼성전자주식회사 복수의 방향을 갖는 빔포밍 신호를 측정하는 전자 장치 및 이의 동작 방법
WO2020123248A1 (en) * 2018-12-10 2020-06-18 The University Of Vermont And State Agriculture College On-chip antenna test circuit for high freqency commmunication and sensing systems
US10862192B2 (en) 2018-12-18 2020-12-08 Texas Instruments Incorporated Non-contact test solution for antenna-on-package (AOP) devices using near-field coupled RF loopback paths
CN111371514B (zh) * 2018-12-26 2022-06-07 上海原动力通信科技有限公司 用于基站射频通道老化测试的负载装置及系统
EP3891909A1 (en) * 2019-02-19 2021-10-13 Siemens Industry Software Inc. Radio equipment test device
US11641243B2 (en) 2019-08-08 2023-05-02 POSTECH Research and Business Development Foundation Method and device for measuring characteristics of RF chains
CN113661397A (zh) * 2019-08-28 2021-11-16 爱德万测试公司 测试布置、自动化测试设备、以及用于测试包括电路和耦合到该电路的天线的被测装置的方法
CN112462226A (zh) * 2019-09-06 2021-03-09 中华精测科技股份有限公司 集成电路芯片的测试装置
TWI693414B (zh) * 2019-09-10 2020-05-11 矽品精密工業股份有限公司 檢測設備及其測試裝置
US10868642B1 (en) * 2019-09-20 2020-12-15 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Method and system for early pass/fail determination
TWI715219B (zh) * 2019-09-27 2021-01-01 鴻勁精密股份有限公司 具天線之射頻電子元件的測試裝置及其應用之測試分類機
TWI709756B (zh) * 2019-09-27 2020-11-11 鴻勁精密股份有限公司 具天線之射頻電子元件的測試裝置及其應用之測試設備
TWI715220B (zh) * 2019-09-27 2021-01-01 鴻勁精密股份有限公司 具天線之射頻電子元件的測試裝置及其應用之測試設備
CN112698180A (zh) * 2019-10-23 2021-04-23 中华精测科技股份有限公司 封装集成电路的测试装置及自动化测试设备
TWI810390B (zh) * 2019-10-24 2023-08-01 矽品精密工業股份有限公司 測試設備及其測試裝置
TWI741432B (zh) * 2019-12-05 2021-10-01 鴻勁精密股份有限公司 射頻電子元件測試裝置及其應用之測試設備
CN110927499B (zh) * 2019-12-10 2022-05-17 中国民航大学 一种射频集成电路近场电磁兼容性测试设备及其测试方法
JP7410708B2 (ja) * 2019-12-24 2024-01-10 株式会社アドバンテスト 電子部品試験装置、ソケット、及び、電子部品試験装置用の交換部品
TWI742545B (zh) * 2020-02-27 2021-10-11 佳思科技有限公司 量測封裝天線之傳導及輻射特性的綜合系統
CN111289809B (zh) * 2020-02-27 2022-07-05 佳思科技有限公司 量测封装天线的传导及辐射特性的综合系统
MX2022012816A (es) 2020-04-14 2023-01-16 Johnstech Int Corporation Sistema de prueba de chip por aire (ota).
CN111682910B (zh) * 2020-04-15 2022-04-12 广州杰赛科技股份有限公司 5g毫米波基站的射频性能测试装置及方法
US11293968B2 (en) * 2020-05-12 2022-04-05 Johnstech International Corporation Integrated circuit testing for integrated circuits with antennas
EP3951405A1 (en) 2020-08-07 2022-02-09 Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG Measurement system and measurement method
CN116076039A (zh) 2020-09-04 2023-05-05 美国国家仪器有限公司 用于毫米波天线阵列的空中测试的方法和系统
US11300609B2 (en) * 2020-09-11 2022-04-12 Advantest Corporation Electronic component pressing apparatus and electronic component testing apparatus
US11255891B1 (en) * 2020-09-15 2022-02-22 National Instruments Corporation Over-the-air testing interface for phase array antennas
KR102380338B1 (ko) * 2020-10-29 2022-03-29 광운대학교 산학협력단 전력증폭기 칩의 웨이퍼 레벨 테스트 방법 및 장치
TWI785420B (zh) * 2020-11-20 2022-12-01 川升股份有限公司 封裝天線量測系統及封裝天線量測治具
CN112994734B (zh) * 2021-02-10 2022-04-12 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） K频段射频前端四通道天线接口单元板
WO2022191855A1 (en) * 2021-03-12 2022-09-15 Johnstech International Corporation Integrated circuit testing for integrated circuits with antennas
CN113189474B (zh) * 2021-04-26 2023-06-16 厦门理工学院 一种柔性电路板卷对卷光板测试装置及方法
US11791908B2 (en) 2021-06-01 2023-10-17 Apple Inc. Systems and methods for testing multiple mmWave antennas
US11879934B2 (en) * 2021-06-11 2024-01-23 Mediatek Inc. Test kit for testing a device under test
EP4113378A1 (en) * 2021-06-28 2023-01-04 Nxp B.V. Rf communication device without temporary connection line, and manufacturing method
CN113872689A (zh) * 2021-09-28 2021-12-31 上海市共进通信技术有限公司 实现针对网络端口的辐射测试调整处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质
CN114252717B (zh) * 2021-12-16 2023-08-11 惠州Tcl移动通信有限公司 电子设备及判断电子设备射频测试模式的方法
TWI804309B (zh) * 2022-05-11 2023-06-01 量崴科技股份有限公司 天線測試系統

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69609336T2 (de) * 1995-09-11 2001-03-15 Yissum Res Dev Co Nahfeld-leitfähigkeits-mikroskop
US5647756A (en) 1995-12-19 1997-07-15 Minnesota Mining And Manufacturing Integrated circuit test socket having toggle clamp lid
US6201403B1 (en) 1997-09-22 2001-03-13 Nortel Networks Limited Integrated circuit package shielding characterization method and apparatus
US6236223B1 (en) * 1998-11-09 2001-05-22 Intermec Ip Corp. Method and apparatus for wireless radio frequency testing of RFID integrated circuits
US7057518B2 (en) 2001-06-22 2006-06-06 Schmidt Dominik J Systems and methods for testing wireless devices
US6791317B1 (en) 2002-12-02 2004-09-14 Cisco Technology, Inc. Load board for testing of RF chips
FR2856491A1 (fr) 2003-06-19 2004-12-24 St Microelectronics Sa Procede et dispositif de gestion et de stockage de donnees non-volatiles relatives a un appareil communicant, par exemple destine a un pico-reseau, tels qu'un reseau "bluetooth"
US7276921B2 (en) 2003-06-30 2007-10-02 Intel Corporation Probe of under side of component through opening in a printed circuit board
KR101270180B1 (ko) * 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
WO2006023620A2 (en) * 2004-08-17 2006-03-02 Symbol Technologies, Inc. Singulation of radio frequency identification (rfid) tags for testing and/or programming
US7279920B2 (en) * 2005-04-06 2007-10-09 Texas Instruments Incoporated Expeditious and low cost testing of RFID ICs
US7301458B2 (en) * 2005-05-11 2007-11-27 Alien Technology Corporation Method and apparatus for testing RFID devices
US7375636B1 (en) * 2005-12-05 2008-05-20 Lawrence Joseph Martin Apparatus and method for real time functional testing of RFID tags

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