CN101921056A - 贴合基板及其分断方法 - Google Patents

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Abstract

提供可在将二片基板贴合的贴合基板将一基板的端部被分断的端构件从另一基板容易分离，且可使基板产生热应力以将贴合基板的一基板分断的贴合基板的分断方法以及贴合基板。将由脆性材料构成的二片基板贴合的贴合基板1的一基板的相对于另一基板的端部即端构件12从所述的另一基板分断。在前述端构件12与相对于所述的端构件12的另一基板之间以彼此3mm以下的间隔配置间隔件5、5、...，将前述间隔件5、5、...配置为配置有前述间隔件5、5、...的区域的面积为前述端构件12的面积的70％以上。

Description

贴合基板及其分断方法
技术领域
本发明涉及一种用于液晶显示装置的LCD等显示面板的母玻璃，还涉及该母玻璃的分断方法。
背景技术
有一些场合，需要使将由玻璃板等板状的脆性材料二片贴合而成的贴合基板的一基板从另一基板进行分断加工。例如，贴合基板为切出用于液晶显示装置的LCD等显示面板的母玻璃的场合，凭借分断母玻璃的一基板的端构件而切出，可使形成在内部的电极往外部露出，可与外部电极等以电气方式连接。如此，可在从母玻璃切出显示面板前进行作动确认等。
例如在日本特开平06-305757号公报中揭示，凭借沿使用划线器形成的划线分断而将已贴合的玻璃基板的一基板的端部分离，使形成在另一基板的端部的电极露出的方法。
此外，在日本特开2007-191363号公报中揭示，将基板保持为不会妨碍沿基板的主面的移动，凭借沿分断预定线加热以及冷却玻璃基板以使基板的内部产生热应力，形成在基板的厚度方向贯通的龟裂以分断基板的方法。
然而，即使为可在一基板形成既定的深度的龟裂，沿形成的龟裂分断一基板的场合，在拘束已贴合的基板彼此的力即基板拘束力较大的场合，以往是产生将分断后的一基板从另一基板分离困难的状况。此外，在凭借将贴合基板的一基板激光加热以及冷却而形成在基板的厚度方向贯通的龟裂以分断玻璃基板的场合，在拘束已贴合的基板彼此的力即基板拘束力较大的场合，在基板的厚度方向贯通的龟裂的形成较困难。此种问题被认为是因已贴合的基板彼此密着而产生，特别是以激光加热以及冷却分断基板的场合，残留在基板的冷却水的表面张力效果使已贴合的基板间的基板拘束力更增大，分断已贴合的基板或将已被分断的一基板从另一基板分离更加困难。
在专利文献1虽是将构成贴合基板的一基板的端部沿划线分断，但将分断后的端构件分离的方法并未被揭示。因此，即使在使设在显示面板的端部的电极露出的加工的场合、以二氧化碳激光等分断端部的一基板的场合，使分断后的端构件从另一基板分离困难的问题未解决。
此外，在专利文献2在凭借激光加热以及冷却单板的基板形成在基板的厚度方向贯通的龟裂以分断基板的场合，以变形为不妨碍伴随龟裂的形成的基板的位移的导引构件夹持基板的端面。然而，关于分断贴合基板的一基板的场合的基板的位移并未被考虑。因此，在分断贴合基板的一基板的场合，由于龟裂的形成因拘束已贴合基板彼此的力即基板拘束力而受妨碍，故分断困难的问题未解决。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种贴合基板及其分断方法，可将贴合基板的一基板的端构件从另一基板以高精度分断。
为达成上述目的，第1发明的贴合基板的分断方法，是将贴合由脆性材料构成的二片基板而成的贴合基板中一基板的与另一基板相对的端部即端构件，从所述的另一基板分断，其特征在于：在前述端构件与相对于所述的端构件的另一基板之间，以彼此相距3mm以下的间隔配置间隔件；前述间隔件的配置，是使配置有前述间隔件的区域的面积达前述端构件的面积的70％以上。
此外，第2发明的贴合基板的分断方法是如第1发明的贴合基板的分断方法，其中，前述贴合基板为用于LCD的基板。
此外，第3发明的贴合基板的分断方法是如第2发明的贴合基板的分断方法，其中，前述间隔件是从分断前述端构件的划线往基板的端部以复数的行以及列配置。
此外，第4发明的贴合基板的分断方法是如第1发明的贴合基板的分断方法，其中，前述间隔件是从分断前述端构件的划线往基板的端部以既定的分布密度配置。
其次，为达成上述目的，第2发明的贴合基板，是将由脆性材料构成的二片基板贴合，其特征在于：在一基板的相对于另一基板的端部即端构件与相对于所述的端构件的另一基板之间，以彼此相距3mm以下的间隔配置有间隔件；前述间隔件的配置，是使配置有前述间隔件的区域的面积达前述端构件的面积的70％以上。
此外，第6发明是如第5发明的贴合基板，其中，前述贴合基板为用于LCD的基板。
此外，第7发明是如第6发明的贴合基板，其中，前述间隔件是从分断前述端构件的划线往基板的端部以复数的行以及列配置。
此外，第8发明是如第5发明的贴合基板，其中，前述间隔件是从分断前述端构件的划线往基板的端部以既定的分布密度配置。
在第1发明、第2发明、第5发明、第6发明是将由脆性材料构成的二片基板贴合的贴合基板的一基板的相对于另一基板的端部即端构件从另一基板分断。在贴合基板的端构件的既定范围以彼此3mm以下的间隔配置间隔件。凭借将前述间隔件配置为配置有前述间隔件的区域的面积为从贴合基板被分断的一基板的前述端构件的面积的70％以上，贴合基板的一基板与另一基板之间的基板拘束力在贴合基板的端部也确实降低。因此，可将一基板的相对于另一基板的端部即端构件从另一基板确实分断以及分离，在例如用于LCD的贴合基板，可将内部的端子确实往外部露出。另外，「配置有间隔件的区域的面积」是指彼此以既定的间隔配置的间隔件群之中，连结配置在最外侧的间隔件的包络线内的面积。
在第3发明以及第7发明是凭借将间隔件从分断前述端构件的划线往基板的端部以复数的行以及列配置，使一基板与另一基板之间的基板拘束力在贴合基板的端部也确实降低。因此，可将一基板的相对于另一基板的端部即端构件从另一基板确实分断以及分离，可将内部的端子确实往外部露出。
在第4发明以及第8发明是凭借将间隔件从分断前述端构件的划线往基板的端部以既定的分布密度配置，使一基板与另一基板之间的基板拘束力在贴合基板的端部也确实降低。因此，可将一基板的相对于另一基板的端部即端构件从另一基板确实分断以及分离，可将内部的端子确实往外部露出。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：凭借上述构成，贴合基板的一基板与另一基板之间的基板拘束力在贴合基板的端部也确实降低，因此，可将一基板的相对于另一基板的端部即端构件从另一基板确实分断以及分离，在例如用于LCD的贴合基板，可将内部的端子确实往外部露出。
附图说明
图1是示意显示本发明的实施形态的贴合基板的构成的俯视图；
图2是示意显示本发明的实施形态的贴合基板的端构件附近的构成的部分剖面图；
图3是显示间隔件的形状的立体图；
图4是显示本发明的实施形态的贴合基板的间隔件的配置的示意图；
图5是显示本发明的实施形态的贴合基板的间隔件的其他配置的示意图；
图6是本发明的实施形态的贴合基板的基板拘束力的比较图。
附图标记说明：1-母玻璃(贴合基板)；2-玻璃基板；3-电极；4-密封材；5-间隔件；10-显示面板；12-端构件；13-划线。
具体实施方式
以下基于显示其实施例的附图详细说明本发明。以下，针对贴合基板是切出用于LCD的显示面板的母玻璃，从贴合2片玻璃基板而形成的母玻璃切出4片用于LCD的显示面板的场合说明。
图1是示意显示本发明的实施形态的贴合基板的构成的俯视图。如图1所示，本实施型态的贴合基板1是将板状的脆性材料，例如玻璃板表里2片贴合的母玻璃。在图1的例中，是从母玻璃(贴合基板)1切出4片用于LCD的显示面板10、10、...。在母玻璃1的两端，检查4片用于LCD的显示面板10、10、...的作动状态的检查电脑延出至母玻璃1的两端的端构件12、12。
图2是示意显示本发明的实施形态的贴合基板的端构件附近的构成的部分剖面图。如图2所示，贴合基板1是上下2片的玻璃基板21、22凭借间隔件5、5、...保持既定的间隔并隔密封材4贴合。电极3是配置在玻璃基板22的内面侧，在作动状态的检查时是将玻璃基板21的端构件12沿划线13分断并使电极3往外部露出。
在本实施型态是凭借将间隔件5、5、...配置为一定间隔以使上下2片的玻璃基板21、22间的基板拘束力减少。在图2虽是示意显示长方体形状的间隔件，但使用圆柱形状、球状等其他形状的间隔件也可。
图3是显示间隔件5的形状的立体图。间隔件5是100μm平方、高度5μm的长方体形状，在本实施型态是以2.5mm间隔配置间隔件5、5、...。间隔件5、5、...是从端构件12的显示面板10侧依序配置。
图4是显示本发明的实施形态的贴合基板1的间隔件5、5、...的配置的示意图。间隔件5、5、...是在端构件12中，从划线13侧配置，从划线13侧以5行配置，间隔件5、5、...的间隔是配置为彼此距离2.5mm。间隔件5、5、...的间隔并不限于此，只要是3mm以下即可。
在使端构件12分断的场合，是在沿划线13形成划线槽后，给予荷重将端构件12分断。由于端构件12因配置间隔件5、5、...而基板拘束力减少，故在沿划线13分断的场合，可容易将端构件12从玻璃基板22分离。另外，上述的「划线槽」是指以使用划线轮的划线加工、沿划线激光加热以及冷却玻璃基板21的激光划线加工等形成的在基板的厚度方向不贯通的既定深度的龟裂。
此外，在凭借沿划线13加热以及冷却玻璃基板21形成在基板的厚度方向贯通的龟裂以分断端构件12的场合，由于因配置间隔件5、5、...而基板拘束力减少，故端构件12的位移不会受到妨碍，可沿划线13确实形成龟裂。
在此场合，配置有前述间隔件5、5、...的区域A2的面积为相当于前述端构件12的区域A1的面积的大致70％以上较理想。其原因是凭借大致为70％以上，可将一方的玻璃基板21确实分断。另外，所谓「配置有前述间隔件5、5、...的区域A2的面积」是指彼此以既定的间隔配置的间隔件群之中，连结配置在最外侧的间隔件5、5、...的包络线内的面积，如图4间隔件5、5、...以m行n列(m、n为自然数)在端构件12的长边方向全域整齐配置的场合，是指配置有间隔件5、5、...的m行的量的面积，即5行的量的面积。
因此，间隔件5、5、...并不限于在电极3延出的区域即电极区域从划线13侧行列状地配置，只要配置有前述间隔件5、5、...的区域A2的面积为相当于前述端构件12的区域A1的面积的大致70％以上的配置，并无特别限定，例如，凭借从划线13将粒子状的间隔件5、5、...散布在既定的范围而随机配置也可。图5是显示本发明的实施形态的贴合基板1的间隔件5、5、...的其他配置的示意图。
与图4不同，间隔件5、5、...是从端构件12的划线13侧以既定的分布密度散布在既定的范围，间隔件5、5、...的间隔是配置为彼此距离3mm以下。
图6是本发明的实施形态的贴合基板的基板拘束力的比较图。图6是显示测定将100μm平方、高度5μm的大致长方体形状的间隔件5、5、...以2.5mm间隔配置的贴合基板1的2片的玻璃基板21、22间的基板拘束力的结果。在测定中，将被以划线13分断的端构件12的一端往平行于玻璃基板21的一面且与划线13正交的方向拉以使端构件12从玻璃基板22分离，以拉力的最大值为基板拘束力。
此外，族群A是显示未配置间隔件5、5、...的场合的测定结果，族群B是显示将间隔件5、5、...以2.5mm间隔配置在端构件12的大致半面的场合的测定结果，族群C是显示将间隔件5、5、...以2.5mm间隔配置在端构件12的大致全面的场合的测定结果，另外，各族群未标斜线的测定结果是表示2片的玻璃基板21、22间含有水分的场合的测定结果，各族群标斜线的测定结果是表示2片的玻璃基板21、22间含有水分较少的场合的测定结果。
首先，比较标斜线的测定结果的场合，基板拘束力是未配置间隔件5、5、...的族群A的测定结果64最大，以下，将间隔件5、5、...以2.5mm间隔配置在端构件12的大致半面的族群B的测定结果65、将间隔件5、5、...以2.5mm间隔配置在端构件12的大致全面的族群C的测定结果66依序减少。因此，配置间隔件5、5、...的区域的占有面积越大，2片的玻璃基板21、22间的基板拘束力越小，容易将一方的玻璃基板21的端构件12分离。
此外，比较未标斜线的测定结果的场合，基板拘束力是未配置间隔件5、5、...的族群A的测定结果61与将间隔件5、5、...以2.5mm间隔配置在端构件12的大致半面的族群B的测定结果62无明显差异。然而，将间隔件5、5、...以2.5mm间隔配置在端构件12的大致全面的族群C的测定结果63比其他测定结果减少。
通常，2片的玻璃基板21、22间含有水分的场合，可想象水分的表面张力会使玻璃基板21、22间的基板拘束力变大。然而，从在将间隔件5、5、...以2.5mm间隔配置在端构件12的大致全面的场合基板拘束力的测定结果63比其他测定结果减少可得知，在配置间隔件5、5、...的区域的占有面积的比例超过一定的比例的场合，不会受到表面张力的影响，容易将一方的玻璃基板21的端构件12分断。实验上，将间隔件5、5、...以2.5mm间隔配置在端构件12的大致70％的面时基板拘束力开始减少。
如上述根据本实施型态，贴合基板的一基板与另一基板之间的基板拘束力在贴合基板的端部也确实降低，因此，可将一基板的相对于另一基板的端部即端构件从另一基板确实分断以及分离，在例如用于LCD的贴合基板，可将内部的端子确实往外部露出。
另外，贴合基板并不限于包含用于LCD的显示面板的母玻璃，只要是将2片脆性材料贴合且有将一基板的端构件分离的必要的贴合基板，并无特别限定。此外，并不限于包含用于LCD的显示面板的母玻璃，在将显示面板个别切出后，是用于显示元件的驱动、作动确认等而将显示面板单体的一方的玻璃基板的端构件分断的场合也可期待同等的效果。另外，只要在本发明的主旨的范围内可为多种变形、置换等。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种贴合基板的分断方法，该贴合基板是由两片基板贴合构成，该两片基板是脆性材料，该分断方法是将该贴合基板的其中一基板的与另一基板相对的端部即端构件，从所述的另一基板分断，其特征在于：
在前述端构件与相对于所述的端构件的另一基板之间，以彼此相距3mm以下的间隔配置间隔件；
前述间隔件的配置，是使配置有前述间隔件的区域的面积达到前述端构件的面积的70％以上。
2.根据权利要求1的贴合基板的分断方法，其特征在于：前述贴合基板为用于LCD的基板。
3.根据权利要求2的贴合基板的分断方法，其特征在于：前述间隔件是从分断前述端构件的划线往基板的端部以复数的行以及列配置。
4.根据权利要求1的贴合基板的分断方法，其特征在于：前述间隔件是从分断前述端构件的划线往基板的端部以既定的分布密度配置。
5.一种贴合基板，是由两片基板贴合构成，该两片基板是脆性材料，其特征在于：
在一基板的相对于另一基板的端部即端构件与相对于所述的端构件的另一基板之间，以彼此相距3mm以下的间隔配置有间隔件；
前述间隔件的配置，是使配置有前述间隔件的区域的面积达前述端构件的面积的70％以上。
6.根据权利要求5的贴合基板，其特征在于：前述贴合基板为用于LCD的基板。
7.根据权利要求6的贴合基板，其特征在于：前述间隔件是从分断前述端构件的划线往基板的端部以复数的行以及列配置。
8.根据权利要求5的贴合基板，其特征在于：前述间隔件是从分断前述端构件的划线往基板的端部以既定的分布密度配置。
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