CN101903129A - 激光加工装置及激光加工方法 - Google Patents

激光加工装置及激光加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101903129A
CN101903129A CN2008801221076A CN200880122107A CN101903129A CN 101903129 A CN101903129 A CN 101903129A CN 2008801221076 A CN2008801221076 A CN 2008801221076A CN 200880122107 A CN200880122107 A CN 200880122107A CN 101903129 A CN101903129 A CN 101903129A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
laser
hour
laser beam
man
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2008801221076A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101903129B (zh
Inventor
森田英毅
在间则文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Publication of CN101903129A publication Critical patent/CN101903129A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101903129B publication Critical patent/CN101903129B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • C03B33/093—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/10—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045—Details of suction cups suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

提供一种激光加工装置，在基于激光照射的划线加工时使基板可靠地不被断开，而在下一步骤的基于激光照射的断裂加工时使基板可靠地断开，能够按照加工步骤准确控制基板的断开状态。该装置具备：平台40，设有透过作为基板装载面的多孔构件41吸附基板的吸附机构MA和透过多孔构件向基板喷吹气体使基板浮起的浮起机构MB；抵接部54，与浮起的基板的基板侧面抵接以限制基板在水平方向上的移动；激光光源10；激光束扫描光学系统20，使从激光光源射出的激光束在基板上进行扫描；以及控制部80；控制部在划线加工时进行使吸附机构动作来限制基板变形由此防止基板断开的控制，且在断裂加工时进行使浮起机构动作来使基板变形自由产生由此促进基板断开的控制。

Description

激光加工装置及激光加工方法
技术领域
本发明涉及通过对脆性材料基板照射激光束，使得基板在软化温度以下被加热，并使该激光束相对移动，由此进行断开加工的激光加工装置。
作为本发明的加工对象的脆性材料基板，包含玻璃基板、烧结材料的陶瓷、单晶硅、半导体晶片、陶瓷基板等。
背景技术
作为将玻璃等基板断开(割断)的方法，有如下的激光加工方法，即，激光束对装载于平台上的基板进行扫描以进行划线加工(亦称激光划线)，接着，使激光束沿在基板上形成的划线进行扫描以进行断裂加工(亦称激光断裂)。
在此，所谓划线加工，是指在将基板完全断开之前，在要做断开的予定线上形成在断开时作为切割导引的浅裂痕(称为划线)的加工。与此相对，所谓断裂加工，是指通过沿所形成的划线进行激光照射等使裂痕向深度方向发展，而完全断开的加工。
最近公开了一种在从基板下方朝向基板下表面喷吹气体而使基板浮起的状态下，使激光束沿预先形成的划线进行扫描来进行断开的加工方法(参照专利文献1)。根据该文献，当对预先形成的划线照射激光束时，会作用以该划线为基点的使基板弯曲的力，此时，如果基板在浮起状态，则会因为没有支撑手段(例如装载基板的平台)的限制(例如与平台面的摩擦阻力)而使得弯曲不受限制，以致能够容易地进行断开。
专利文献1：日本特开2007-246298号公报
一般而言，在通过第一次激光照射进行划线加工后再通过第二次激光照射进行断裂加工的断开方法，能获得高质量的断开面。此时，如专利文献1所公开的那样，通过在使基板浮起的状态下进行激光照射的断裂加工，相较于在将基板装载于作为支撑手段的平台上的状态下作断裂加工的情形，能容易地断开基板。
特别是，如果基板的板厚较厚时，仅将基板装载于平台上来照射激光，则断裂加工困难，通常须通过使用断裂杆的机械式按压等施加弯矩来进行断开，然而，通过使基板浮起，仅使用照射激光也能断开。
但如果是板厚0.5mm以下的基板，在通过激光照射而进行划线加工时，偶而会立即被断开，反而造成问题。即，存在以下情况：必须在每个加工步骤中控制基板状态，使得在通过激光照射而进行的划线加工时基板决不会被断开，而在接下来的通过激光照射而进行的断裂加工时才被断开。
例如，在以将基板裁切成方形为目的，在彼此正交的两个方向(x方向及y方向)上进行断开的情形(称为交叉断开)下，需要先进行x方向的划线加工，接着进行正交的y方向的划线加工，然后进行x方向、y方向的断裂加工。在此情形下，如果在最初的x方向的划线加工时立即被断开，则y方向的划线加工则变困难。
此外，除交叉断开以外，例如在形成多条平行的划线的情形下，如果在所有的划线形成完以前已先被断开，会造成加工工序上的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供如下的激光加工装置：在基于激光照射的划线加工时，可靠地使基板不被断开，而在接下来的基于激光照射的断裂加工的工序时，可靠地使基板断开，按照各加工工序准确地控制基板的断开状态。
为解决上述课题，本发明的激光加工装置，利用第一次的激光束扫描对由脆性材料构成的基板的加工面进行划线加工，接着沿所形成的划线利用第二次的激光束扫描进行断裂加工，该激光加工装置具备：平台，其由多孔构件形成有基板装载面，设有透过多孔构件吸附基板的吸附机构和透过多孔构件对基板喷吹气体使基板浮起的浮起机构；抵接构件，其与浮起的基板的基板侧面抵接以限制基板在水平方向上的移动；激光光源；激光束扫描光学系统，其使从激光光源射出的激光束在基板上进行扫描；以及控制部，其在划线加工时进行使吸附机构动作来限制基板变形由此防止基板断开的控制，且在断裂加工时进行使浮起机构动作来使基板变形自由产生由此促进基板断开的控制。
此处，多孔构件可使用硬质的海绵材料、陶瓷等的多孔质材料、形成有多孔的金属板等。
根据本发明的激光加工装置，在作为平台的基板装载面的多孔构件上装载基板。控制部在划线加工时使吸附机构动作以吸附基板。此时，进行强烈吸附，即使照射激光束，基板也不会产生被施加弯矩那样的变形。一般而言，当利用激光束进行加热时，板厚薄的基板相比于板厚厚的基板更容易产生弯曲，因此对被加工基板中的薄基板(通常指厚度0.1mm以下的基板为薄基板)，以不会产生弯曲程度的吸附力吸附。然后，在强烈吸附基板于基板装载面的状态下，借助激光束扫描光学系统使激光束扫描，形成划线(裂痕)。如此，在划线加工时以使基板绝对不被断开的方式形成划线。接着，借助浮起机构对基板下表面喷吹气体使基板浮起。此时由抵接构件限制使基板不会水平移动。此后在使基板浮起的状态下，使激光束沿划线扫描而进行断开。一般而言，与板厚薄的基板相比，板厚厚的基板如果吸附于平台而照射激光束，则断开较困难，因此使基板浮起以使基板的变形自由产生的状态来照射激光束。由此，即使是厚基板也能容易地进行断开。
根据本发明，不管基板的板厚如何，在划线加工时(激光划线时)可靠地使基板不被断开，而在下一步骤的断裂加工时(激光断裂时)可靠地使基板断开，能按照加工步骤准确控制基板的断开状态。
为解决上述课题，第二发明的激光加工装置，利用第一次的激光束扫描对由脆性材料构成的基板的加工面进行划线加工，接着沿所形成的划线利用第二次的激光束扫描进行断裂加工，该激光加工装置具备：平台，其由多孔构件形成有基板装载面，设有透过多孔构件吸附基板的吸附机构和透过多孔构件对基板喷吹气体使基板浮起的浮起机构；激光光源；激光束扫描光学系统，其使从激光光源射出的激光束在基板上进行扫描；加工模式选择部，其至少能选择进行厚板加工时执行的厚板加工模式和进行薄板加工时执行的薄板加工模式；以及按加工模式区分的控制部，当选择厚板加工模式时，进行在断裂加工时使浮起机构动作来使基板变形自由产生由此促进基板断开的控制，当选择薄板加工模式时，进行在划线加工时使吸附机构动作来限制基板变形由此防止基板断开的控制。
根据本发明，当加工模式选择部选择了厚板加工模式时，按加工模式区分的控制部控制为，在断裂加工时使浮起机构动作，在自由产生脆性材料基板的变形的状态下进行基板的断开。由此，即使板厚较厚的基板也能容易地进行断开加工。另外，当加工模式选择部选择了薄板加工模式时，按加工模式区分的控制部控制为，在划线加工时使吸附机构动作来限制基板的变形，由此能防止基板的断开。由此，即使板厚较薄的基板，在划线加工时也能防止基板的断开。
这样，按照基板的板厚，对厚基板使断裂加工时的断开容易进行，对薄基板能防止划线加工时的断开，能执行与板厚相应的控制。
此处，按加工模式区分的控制部也可还进行如下控制：在厚板加工模式下的划线加工时，使吸附机构以低于薄板加工模式下的吸附力进行动作来进行基板定位；在薄板加工模式下的断裂加工时，使浮起机构动作以使基板变形自由产生，由此促进基板断开。
由此，在厚板加工模式时，在划线加工时以通常的位置固定所需的吸附力进行定位。在薄板加工模式时，使浮起机构动作以使基板的变形自由产生，由此促进基板的断开。
根据本发明，能够根据基板的板厚，进行可靠的断开加工。
在上述发明中，也可以在划线加工时使吸附机构动作以限制基板的变形时，以30MPa以上的力进行吸附。
由此，因为在划线加工时以如此强的力使吸附机构动作，因此在加热时能可靠抑制基板的变形。另外，虽然对吸附力的上限未特别指示，但应以不使基板损坏的范围的力进行吸附。
另外，从另一观点所作出的本发明的激光加工方法，利用第一次的激光束扫描对由脆性材料构成的基板的加工面进行划线加工，接着沿所形成的划线利用第二次的激光束扫描进行断裂加工，其中，在划线加工时通过使基板吸附在基板装载面上以限制基板的变形，由此在防止基板断开的同时形成划线；在断裂加工时通过在与划线加工时相同的水平位置使基板浮起以使基板的变形自由产生由此促进基板的断开。
另外，从另一观点所作的本发明的激光加工方法，利用第一次的激光束扫描对由脆性材料构成的基板的加工面进行划线加工，接着沿所形成的划线利用第二次的激光束扫描进行断裂加工，其中，当基板的板厚至少为0.5mm以下时，在划线加工时使基板吸附于基板装载面上以限制基板变形由此防止基板断开；当基板的板厚至少为2mm以上时，在断裂加工时使基板从基板装载面浮起以使基板变形自由产生由此促进基板断开。
由此，当由脆性材料构成的基板的板厚至少为0.5mm以下时，将基板吸附于基板装载面以限制基板变形由此可靠地防止基板断开，当基板的板厚至少为2mm以上时，在断裂加工时使基板从基板装载面浮起以使基板变形自由产生由此促进基板断开，所以不论薄板基板或厚板基板，皆能以使基板状态为所期望的状态的方式准确地控制基板状态的同时进行断开加工。另外，优选对0.5mm～2mm执行划线加工时的吸附和断裂加工时的浮起的双方，这样在断裂加工时能可靠断开。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的激光加工装置LM1的整体结构图。
图2是表示射出楕圆形平行光束的光束整形部的结构例的图。
图3是表示长轴方向切换部的结构的立体图。
图4是表示长轴方向切换部在第一状态时的结构及楕圆激光的行进方向的图。
图5是表示长轴方向切换部在第二状态时的结构及楕圆激光的行进方向的图。
图6是表示平台的截面构造的图。
图7是表示基板引导机构的结构的图。
图8是表示图1的激光加工装置的控制系统的图。
图9是执行一般加工模式时的流程图。
图10是执行厚板加工模式或薄板加工模式时的流程图。
标号说明
10        激光光源
20        激光扫描光学系统
21        光束整形部
22        扫描机构部
23        光路调整部
24        光束截面放大部
30        长轴方向切换部
40        平台
41        上部构件(多孔构件)
46        真空泵
47        空气源
50        基板引导机构
51a、51b  可动抵接部
53a、53b  多关节臂
54a、54b  抵接构件
MA吸附机构
MB浮起机构
具体实施方式
以下，以玻璃基板用的激光加工装置为例，根据附图说明本发明的实施方式。在此处说明将玻璃基板沿两个方向(x方向及y方向)交叉断开情况下的例子。
首先说明执行本发明的激光加工时所使用的激光加工装置的结构。
图1是本发明的一个实施方式的激光加工装置LM1的整体结构图。激光加工装置LM1主要由激光光源10、激光扫描光学系统20、平台40、基板引导机构50、及触发机构60构成。
(激光光源)
激光光源10使用CO2激光器。替代CO2激光器亦可使用CO激光器、准分子激光器。从激光光源10射出截面形状为圆形的激光束(原光束L0)。
(激光扫描光学系统)
激光扫描光学系统20主要由下列构件构成，即：光束整形部21，调整激光束的截面形状；光束截面放大部24，使激光束的光束径放大且射出；扫描机构部22，借助将激光束导引至基板而在基板G上形成激光光斑BS的激光光学系统及使该激光光学系统沿平台面(XY方向)移动的移动机构来扫描束点(Beam spot)BS；光路调整部23，使从光束整形部21及光束截面放大部24的任一方射出的激光束导引至扫描机构部22；以及光束截面切换机构29，使激光束(原光束)的光路在光束整形部21与光束截面放大部24之间切换。另外，设平台面中X方向为扫描轴方向(进行划线的方向)，设Y方向为移送轴方向。
说明光束整形部21。光束整形部21由多个光学元件构成，该多个光学元件用于将从激光光源10射出的原光束整形为截面形状为楕圆形的平行光束，且调整平行光束的长轴径和短轴径。
图2(a)是表示射出楕圆形平行光束的光束整形部21的构成例的图。该光束整形部21由第一抛物面镜(凹面)M1、第二抛物面镜(凸面)M2、第三抛物面镜M3(凸面)、第四抛物面镜M4(凹面)的4个光学元件构成。其中，第一抛物面镜(凹面)M1与第二抛物面镜(凸面)M2以使彼此的焦点一致成为共焦点F12的方式配置。另外，第三抛物面镜(凸面)M3与第四抛物面镜(凹面)M4也以使彼此的焦点一致成为共焦点F34的方式配置。
并且，以使从第一抛物面镜(凹面)M1朝向第二抛物面镜(凸面)M2的激光束的行进方向成为XY面方向，使第二抛物面镜M2所反射的激光束朝向第三抛物面镜M3，使从第三抛物面镜(凸面)M3朝向第四抛物面镜(凹面)M4的激光束的行进方向成为XZ面的方式，将这4个抛物面镜立体配置。
通过上述配置，第一抛物面镜M1使朝X方向行进的圆形截面的原光束L0(参照图2(b))在XY面方向反射。此时，Z方向的光束宽度保持不变，Y方向的光束宽度一边会聚一边行进，而射入第二抛物面镜M2。第二抛物面镜M2由于配置为共焦点F12，所以当对会聚于Y方向的激光束进行反射时再次成为平行光束L1(参照图2(c))，朝向X方向行进。该平行光束L1的Z方向的光束宽度保持原光束L0的光束宽度，而成为具有Y方向的光束宽度被缩小的楕圆形状截面的激光束。
再者，当平行光束L1行进而被第三抛物面镜M3反射时，Y方向的光束宽度保持不变，并且一边放大X方向的光束宽度一边行进于XZ面内，射入第四抛物面镜M4。
第四抛物面镜M4由于配置为共焦点F34，所以当对X方向被放大的激光束进行反射时，再次变成平行光束L2(参照图2(d))，朝向X方向行进。该平行光束L2的Z方向的光束宽度，与原光束L0相比被放大，Y方向的光束宽度成为具有与原光束相比被缩小的长的长轴楕圆形状截面的激光束。
并且，由光束整形部21整形的截面形状是楕圆形的平行光束L2，经过后级的光路调整部23及扫描机构22，在基板G上形成楕圆形状的束点BS。因此，通过调整这4个抛物面镜M1～M4的光学常数，能形成将长轴、短轴进行了独立调整的所期望的楕圆束点。
接着说明光束截面放大部24。光束截面放大部24由使来自激光光源的元光束L0的光束径放大且成为平行光束来射出的组合透镜28构成。例如通过凹透镜与凸透镜的组合能使得光束成为放大平行光束。并且，放大后的光束截面的截面积调整为大于由光束整形部21所形成的楕圆光束。其原因在于，一般而言在激光划线后进行的激光断裂时，大范围加热较容易使其断裂。但是，也可以利用与划线加工时相同的束点形状进行断裂加工。在此情形下，不必设置光束截面放大部24。
接着说明光束截面切换机构29。光束截面切换机构29由2个反射镜M21、M22构成，通过未图示的驱动机构，使得能进出于激光束的光路。当成为将2个反射镜M21、M22放入光路上的状态时，则朝向光束整形部21的激光束的光路被切换为朝向光束截面放大部24，使由组合透镜28放大的平行光束的圆形光束前进至光路调整部23。
因此，通过使激光束的光路朝向光束整形部21或朝向光束截面放大部24，使楕圆光束的平行光束或放大后的圆形光束的平行光束中的任一个光束入射到光路调整部23。
其次说明光路调整部23。如图1所示，光路调整部23由长轴方向切换部30与平面镜M6构成，设置于光束整形部21与扫描机构部22之间。光路调整部23进行将楕圆光束(放大圆形光束)导引至扫描机构部22的光路调整，且进行变更激光束的长轴方向的调整。
图3是表示长轴方向切换部30的结构的立体图。图4是表示长轴方向切换部30在第一状态时的结构及激光束的行进方向的图(图4(a)是俯视图，图4(b)是图4(a)的A视图)。另外，图5是表示长轴方向切换部30在第二状态时的结构及激光束的行进方向的图(图5(a)是俯视图，图5(b)是图5(a)的A视图)。
长轴方向切换部30由平面镜组(M11～M16)构成。平面镜M11是通过由马达31a使其旋转的支轴31b而进行90度旋转的可动镜，用作光路切换机构31。
另外，平面镜M16借助滑动机构32使其沿Y轴方向移动。平面镜M11与平面镜M16连动，能切换为图3及图4中实线所示的第一位置与图3中单点划线所示以及图5中实线所示的第二位置。
当平面镜M11在第一位置时，从光束整形部21朝X方向行进的楕圆光束L2反复基于平面镜M11的向Y方向的反射、基于平面镜M12的向-Z方向的反射、基于平面镜M13的向-Y方向的反射、基于平面镜M16的向-Z方向的反射，而行进至平面镜M6。此时激光束所通过的光路设为第一光路。
当平面镜M11在第二位置时，从光束整形部21朝X方向行进的楕圆光束L2反复基于平面镜M11的向-Y方向的反射、基于平面镜M14的向-X方向的反射、基于平面镜M15的向-Z方向的反射，而行进至平面镜M6。此时激光束所通过的光路设为第二光路。使第一光路与第二光路交叉于平面镜M16的位置，若使用通过第二光路的激光束时，借助滑动机构32将平面镜M16从光路中移除。
通过第一光路的激光束(楕圆光束)与通过第二光路的激光束(楕圆光束)的截面形状相同，长轴方向错开90度。因此，通过光路切换机构31的光路选择，能选择彼此长轴方向正交的2种楕圆光束来射出。
另外，如图1所示，长轴方向切换部30使朝X方向行进的平行光束L2折曲，而形成朝Z方向行进的平行光束L3。通过调整平行光束L2的光路长度(M4～M11间距离)，进行与扫描机构部22之间的X方向的位置调整。另外，平面镜M6使朝-Z方向行进的平行光束L3朝-Y方向折曲，而形成朝-Y方向行进的平行光束L4。通过调整平行光束L3的光路长度(M16～M6间距离)，进行与扫描机构部22之间的高度(Z方向)调整。再者，通过调整后述扫描机构的平面镜M7在最接近M6的位置时的平行光束L4的光路长度(M6～M7间距离)，进行与扫描机构部22之间的Y方向的位置调整。
其次，说明扫描束点BS的扫描机构部22(激光光学系统、移动机构)。扫描机构部22由轴线朝Y方向的导轨25、安装成能通过未图示的驱动机构沿导轨25移动的平面镜M7、一体固定于平面镜M7上的轴线朝X方向的导轨26、及安装成能通过未图示的驱动机构沿导轨26移动的平面镜M8构成。其中平面镜M7及平面镜M8构成将从长轴方向切换部30射出的楕圆光束照射于基板来形成束点BS的激光光学系统。另外，导轨25、26与未图示的驱动机构构成用于移动激光光学系统的移动机构。另外，亦可隔着平台40平行设置2条导轨25，将导轨26支撑成能从两侧移动。
为了方便，将导轨25的最接近平面镜M6的位置设为平面镜M7的原点位置。平面镜M7调整角度使将来自平面镜M6的平行光束L4于原点位置反射，以将平行光束L5导引至平面镜M8。此时平行光束L4朝-Y方向行进。因平面镜M7沿导轨25在Y方向上移动，因此即使平面镜M7移动于导轨25上的任何位置，平行光束L4均被平面镜M7反射，而导引至平面镜M8。
平面镜M8反射平行光束L5，在基板G上形成束点BS。此时平行光束L5朝-X方向行进。因平面镜M8沿导轨26在X方向上移动，因此即使平面镜M8移动至导轨26上的任一位置，平行光束L5也被平面镜M8反射，在基板G上形成同一形状的束点BS。
当长轴方向切换部30选择第一光路时，形成于基板上的束点BS的长轴方向朝向Y方向。另外，当选择第二光路时朝向X方向。因此，当使平面镜M8在X方向上移动(扫描)时，通过选择第二光路能使扫描方向与长轴方向一致。另外，如果使平面镜M8在Y方向上移动(扫描)时，通过选择第一光路能使扫描方向与长轴方向一致。
另外，当选择第一光路、第二光路中的任一光路时，因束点BS是以平行光束照射于基板而形成，因此即使基板装载于后述的平台面的情形、或基板从平台面浮起的情形，均以相同的束点BS照射。
(平台)
其次，说明平台40。图6是表示平台40的截面构造的图。平台40由下列构件构成，即：上面构件41，由多孔构件(例如多孔质陶瓷)构成且装载有基板G(参照图1)；本体42，密合于上面构件41的周围，进一步形成底面，在与上面构件41之间形成中空空间42a；插塞45，形成与中空空间42a连接的流路43，并与外部流路44连接；真空泵46，通过流路43、外部流路44、开度调节阀46a使中空空间42a减压；以及空气源47，通过流路43、外部流路44、开度调节阀47a将加压空气送至中空空间42a。
在这些构件中，由中空空间42a、流路43、外部流路44、开度调节阀46a、真空泵46，形成使基板G吸附于上面构件41的吸附机构MA。吸附机构MA借助开度调节阀46a，能以强吸附状态(吸附力30MPa以上程度)和普通吸附状态(吸附力0.03MPa～0.3MPa程度)的两个等级，调整吸附力。在前者的吸附状态时，以即使照射激光光束也不产生玻璃基板弯曲的程度进行强烈吸附。另一方面，后者的吸附状态时，以能实现吸附机构的一般目的的固定位置而防止基板移动的程度进行吸附。
另外，由中空空间42a、流路43、外部流路44、开闭阀47a、空气源47，形成使基板G浮起于上面构件41上的浮起机构MB。浮起机构MB在基板的断裂加工时与后述的基板引导机构50一起使用。另外，在调整基板的水平方向的位置时，也与基板引导机构50一起使用。
(基板引导机构)
其次，说明基板引导机构50。基板引导机构50用于平台40上的基板定位和微调整。
图7是表示基板引导机构50的结构的图。基板引导机构50由安装于方形平台40的对角角部48a、48b附近的一对可动抵接部51a、51b构成。各可动抵接部51a、51b具有借助未图示的驱动机构，以支轴52a、52b为中心进行并进动作或旋转动作的多关节臂53a、53b。在多关节臂53a、53b的前端部分安装有借助未图示的驱动机构进行旋转动作的金属制抵接构件54a、54b。抵接构件54a、54b分别以前端左右分支的方式安装，使与基板G接触的部位为圆柱形。该圆柱的轴向朝向铅垂方向。
因此，当要将基板G定位或微调整时，在使空气源47(图6)动作以使基板G浮起的状态下，利用抵接构件54a、54b按压基板G，由此使基板G与抵接构件54a、54b轻微地接触，同时移动至所期望的位置。另外，当使抵接构件54a、54b的位置停止于所期望位置时，能以浮起状态固定位置。然后，停止空气源47，使真空泵46动作，能使基板G吸附于相同位置。
另外，在形成有对准标记的基板G的情形下，使用预先测量相对于平台40中所定义的坐标系统的安装位置的摄像机55a、55b，通过拍摄对准标记，从对准标记的当前位置求出基板G的位置偏移量，算出移动量，由基板引导机构50使其移动，也能自动调整基板G的位置。
(触发机构)
其次说明用于形成初期龟裂的触发机构。如图1所示，触发机构60由刀轮61、升降机构62、支轴63、及多关节臂64构成。多关节臂64进行与基板引导机构50的多关节臂53a、53b同样的动作。刀轮61的刀尖朝向X方向。
当形成初期龟裂TR时，借助多关节臂64，使刀轮61到形成初期龟裂位置的刚好上方。接着，借助升降机构62，使刀轮61暂时下降而压接来形成初期龟裂TR。
另外，除安装于平台40左边的触发机构60以外，通过在图1的跟前附近或里面附近设置将刀尖朝向Y方向的第二触发机构65，当沿X方向、Y方向这两个方向连续进行激光加工时，能进行有效的加工。另外，替代设置触发机构65，亦能使基板引导机构50动作，使基板G旋转90度而于相邻的边形成初期龟裂。
(控制系统)
接着，说明激光加工装置LM1的控制系统。图8是表示激光加工装置LM1的控制系统的方块图。激光加工装置LM1利用由计算机(CPU)所构成的控制部80控制下列各驱动系统，即：吸附/浮起机构驱动部81，驱动平台40的吸附机构MA及浮起机构MB；基板引导机构驱动部82，驱动基板引导机构50的可动抵接部51a、51b；触发机构驱动部83，驱动触发机构60的升降机构61及多关节臂64；扫描机构驱动部84，使扫描机构22的平面镜M7、M8移动；激光器驱动部85，其照射激光束；冷却喷嘴驱动部86，当设置冷却喷嘴形成追随束点BS的冷却点时从冷媒喷嘴进行制冷剂的喷雾；摄像机驱动部87，进行CCD摄像机55a、55b的摄像；光路切换机构驱动部88，驱动长轴方向切换部30的光路切换机构31及与其连动的滑动机构32；以及光束截面切换机构驱动部89，驱动光束截面切换机构29。
控制部80连接有由键盘、鼠标等输入装置构成的输入部91以及由进行各种显示的显示画面构成的显示部92，使必要的信息显示于显示画面并能输入必要的指示或设定。另外，设置有模式信息存储部93，存储有一般加工模式、厚板加工模式、薄板加工模式的信息。另外，模式信息存储部93设置于内存装置(HDD等)。各加工模式信息中储存有分别不同的过程程序，当选择其中的任一种时，由控制部执行该加工模式的程序。由输入部91执行进行模式选择的模式输入。
控制部80在未特别进行模式输入的情形或选择一般加工模式的情形下执行一般加工模式。另一方面，选择厚板加工模式、薄板加工模式，则执行所选择的加工模式。
为了在基板的板厚无论薄厚时均能使用，一般加工模式在划线加工时使用吸附机构强烈吸附基板，且在断裂加工时使用浮起机构使基板浮起。
厚板加工模式使用于基板的板厚较厚时。在基板的板厚较厚的情形下，虽然几乎不会产生在划线加工时错误断开的问题，但会产生在断裂加工时基板不能被断开的问题。因此，在断裂时使用浮起机构使基板浮起。在划线时，为了定位以普通的吸附状态使用吸附机构。
薄板加工模式使用于基板的板厚较薄时。在基板的板厚较薄的情形下，虽然几乎不会产生在断裂加工时断开困难的问题，但会产生在划线加工时基板突然被断开的问题。因此，在划线时将基板强烈吸附以抑制弯矩的产生。另外在断裂时虽不需使基板浮起亦能断开，但为能使基板更可靠地断开，借助浮起机构使基板浮起。
厚板加工模式用于至少2mm以上板厚的基板。其原因在于，当成为此值以上的板厚时，如果不使基板浮起则不易断开。另一方面，薄板加工模式用于至少0.5mm以下板厚的基板。其原因在于，成为薄于此值的厚度时，如果不积极抑制基板的弯曲则在划线时会被断开。对中间的0.5mm～2mm板厚的基板，优选为在划线时吸附，在断裂时使其浮起。
另外，亦可设定阈值(例如板厚1mm)，在比阈值厚时选择厚板加工模式，在比阈值薄时选择薄板加工模式。在设定阈值并根据阈值切换加工模式时，也可通过从输入部输入基板板厚的数值，来进行模式选择。
另外，虽然省略详细说明，但也可设置测量基板板厚的机构，根据测量结果，自动选择加工模式。
(动作例1)
其次，说明激光加工装置LM1的典型的动作例。在此处说明将刻有对准标记的定型的玻璃基板G在彼此正交的第一方向与第二方向进行划线的情形。为了说明方便，设第一方向为玻璃基板的x方向，设第二方向为玻璃基板的y方向，当以对准标记进行定位时，x方向与激光扫描光学系统的X方向一致。
图9是表示激光加工装置LM1的动作的第一例的流程图。该例是执行一般加工模式时的动作。
将玻璃基板G装载于平台40上后，首先，使用基板引导机构50进行基板G的定位(S101)。定位是通过摄像机55a、55b检测基板G的对准标记，求出位置偏移量。接着，驱动可动抵接部51a、51b，使抵接构件54a、54b接近于基板G的基板侧面。同时使浮起机构MB动作，使基板G从平台面浮起。此时玻璃基板G在与抵接构件54a、54b的接点(4处)被限制水平方向的移动。接着，驱动可动抵接部51a、51b，使基板G在水平方向移动(并进、旋转)，在位置偏移量为零的位置停止。其结果，能在基板G的x方向与激光扫描光学系统的X方向一致的状态下完成定位。然后通过停止浮起机构MB，使吸附机构MA动作，固定基板G于平台面。此时开度调节阀46a设定于强烈吸附状态。
接着，驱动触发机构60、65，在玻璃基板G的X方向及Y方向的划线开始位置制造初期龟裂TR(S102)。
接着，进行x方向的激光划线加工(S103)。以使束点BS的长轴朝向X方向的方式驱动长轴方向切换部30来选择第二光路。然后，驱动扫描机构部22，调整平面镜M7、M8的位置，一边照射激光束一边使平面镜M8沿X方向移动(扫描)，由此在玻璃基板的x方向进行划线加工。此时基板G被强烈吸附于平台面，基板G几乎不产生弯矩，所以不会突然断开。在反复多次x方向的划线时，交替进行基于平面镜M7的Y方向的移动(激光停止)和基于平面镜M8的X方向的移动(扫描)(激光照射)。
接着，进行y方向的激光划线(S104)。以使束点BS的长轴朝向Y方向的方式驱动长轴方向切换部30以选择第一光路。然后，驱动扫描机构部22，调整平面镜M7、M8的位置，一边照射激光束一边使平面镜M7在Y方向上移动(扫描)，在玻璃基板的y方向上进行划线加工。此时基板G亦被强烈吸附于平台面，基板G几乎不产生弯矩，因此不会断开。通过以上的加工，完成x方向及y方向的划线加工。
接着，进行y方向、x方向的激光断裂(S105、S106)。虽然可以先从y方向进行激光断裂，但是也可以回至x方向后进行激光断裂。此时基板G借助浮起机构MB而成为浮起状态。驱动光束截面切换机构29使来自激光光源10的激光束切换为朝向光束截面放大部28。由此对基板G照射被放大的圆形光束，进行基于圆形光束的激光断裂加工。接着，与激光划线时同样使激光束扫描。
通过以上的动作，进行x方向及y方向激光断裂，使基板G断开成方形。
(动作例2)
其次，说明激光加工装置LM1的第二动作例。
图10是表示激光加工装置LM1的动作的第二例的流程图。该例是表示进行模式选择，而选择了厚板加工模式或薄板加工模式时的动作。
将玻璃基板G装载于平台40上后，首先，使用基板引导机构50进行基板G的定位(S201)。接着，驱动触发机构60、65，在玻璃基板G的X方向及Y方向的划线开始位置制造初期龟裂TR(S202)。以上的步骤与S101、S102相同。
接着，判定模式输入的结果(S203)。当选择一般加工模式时进至上述动作例1的S103，进行激光划线、激光断裂。当选择薄板加工模式时进至S204，当选择厚板加工模式时进至S210。
当选择薄板加工模式时，进行x方向的激光划线(S204)，接着进行y方向的激光划线(S205)。此时的步骤与S103、S104同样。即，使基板G强烈吸附于平台面，使基板G几乎不产生弯矩而进行激光照射。由此，基板G不会突然被断开。
接着，进行y方向、x方向的激光断裂(S206、S207)。此时基板G，首先借助浮起机构MB而成为浮起状态。驱动光束截面切换机构29使来自激光光源的激光束切换为朝向光束截面放大部28。接着，与激光划线时同样使激光束扫描。通过以上的动作，进行x方向及y方向的激光断裂，使基板断开成方形。
当选择厚板加工模式时，进行x方向的激光划线(S210)，接着进行y方向的激光划线(S211)。因基板G足够厚，即使不进行强烈吸附，也不会被断开，因此以普通强度(定位用)将基板G吸附于平台面，以免基板G水平移动。
接着，进行y方向、x方向的激光断裂(S212、S213)。此时基板G必须借助浮起机构MB而成为浮起状态。驱动光束截面切换机构29使来自激光光源的激光束切换为朝向光束截面放大部28。以该状态使激光束扫描，进行x方向及y方向的激光断裂，由此使基板G断开成方形。
产业上的利用可能性
本发明能利用于进行玻璃基板等的断开加工的激光加工装置。

Claims (6)

1.一种激光加工装置，其利用第一次的激光束扫描对由脆性材料构成的基板的加工面进行划线加工，接着沿所形成的划线利用第二次的激光束扫描进行断裂加工，其特征在于，该激光加工装置具备：
平台，其由多孔构件形成基板装载面，设有透过多孔构件吸附基板的吸附机构和透过多孔构件对基板喷吹气体使基板浮起的浮起机构；
抵接构件，其与浮起的基板的基板侧面抵接以限制基板在水平方向上的移动；
激光光源；
激光束扫描光学系统，其使从激光光源射出的激光束在基板上进行扫描；以及
控制部，其进行以下控制：在划线加工时使吸附机构动作来限制基板变形，由此防止基板断开，且在断裂加工时使浮起机构动作来使基板变形自由产生，由此促进基板断开。
2.一种激光加工装置，其利用第一次的激光束扫描对由脆性材料构成的基板的加工面进行划线加工，接着沿所形成的划线利用第二次的激光束扫描进行断裂加工，其特征在于，该激光加工装置具备：
平台，其由多孔构件形成有基板装载面，设有透过多孔构件吸附基板的吸附机构和透过多孔构件对基板喷吹气体使基板浮起的浮起机构；
激光光源；
激光束扫描光学系统，其使从激光光源射出的激光束在基板上进行扫描；
加工模式选择部，其至少能选择进行厚板加工时执行的厚板加工模式和进行薄板加工时执行的薄板加工模式；以及
按加工模式区分的控制部，其进行以下控制：当选择了厚板加工模式时，在断裂加工时使浮起机构动作来使基板变形自由产生，由此促进基板断开；当选择了薄板加工模式时，在划线加工时使吸附机构动作来限制基板变形，由此防止基板断开。
3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，该按加工模式区分的控制部还进行如下控制：在厚板加工模式下的划线加工时，使吸附机构以低于薄板加工模式下的吸附力进行动作来进行基板定位；在薄板加工模式下的断裂加工时，使浮起机构动作来使基板变形自由产生，由此促进基板断开。
4.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，在划线加工时使吸附机构动作以限制基板的变形时，以30MPa以上的力进行吸附。
5.一种激光加工方法，利用第一次的激光束扫描对由脆性材料构成的基板的加工面进行划线加工，接着沿所形成的划线利用第二次的激光束扫描进行断裂加工，其特征在于：
在划线加工时，通过使基板吸附在基板装载面上来限制基板的变形，由此在防止基板断开的同时形成划线；
在断裂加工时，通过在与划线加工时相同的水平位置使基板浮起来使基板的变形自由产生，由此促进基板的断开。
6.一种激光加工方法，利用第一次的激光束扫描对由脆性材料构成的基板的加工面进行划线加工，接着沿所形成的划线利用第二次的激光束扫描进行断裂加工，其特征在于：
当基板的板厚至少为0.5mm以下时，在划线加工时使基板吸附于基板装载面上来限制基板变形，由此防止基板断开；
当基板的板厚至少为2mm以上时，在断裂加工时使基板从基板装载面浮起来使基板变形自由产生，由此促进基板断开。
CN2008801221076A 2007-12-21 2008-08-29 激光加工装置及激光加工方法 Expired - Fee Related CN101903129B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-330192 2007-12-21
JP2007330192 2007-12-21
PCT/JP2008/065514 WO2009081621A1 (ja) 2007-12-21 2008-08-29 レーザ加工装置およびレーザ加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101903129A true CN101903129A (zh) 2010-12-01
CN101903129B CN101903129B (zh) 2013-12-18

Family

ID=40800938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008801221076A Expired - Fee Related CN101903129B (zh) 2007-12-21 2008-08-29 激光加工装置及激光加工方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5070299B2 (zh)
KR (1) KR101142290B1 (zh)
CN (1) CN101903129B (zh)
TW (1) TWI387502B (zh)
WO (1) WO2009081621A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10950474B2 (en) 2017-03-16 2021-03-16 The Japan Steel Works, Ltd. Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103568384B (zh) * 2012-08-10 2017-10-03 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 保护盖及其加工方法
KR101465014B1 (ko) * 2013-06-26 2014-11-26 주식회사 엘티에스 강화유리 절단장치
US20150143849A1 (en) * 2013-11-26 2015-05-28 Corning Incorporated Method and system of laser cutting a sheet material
CN107030390A (zh) * 2016-02-04 2017-08-11 苏州沃特维自动化系统有限公司 一种太阳能电池片切割装置
JP6692928B2 (ja) * 2017-09-07 2020-05-13 株式会社シンコー 取付具
CN113478101A (zh) * 2021-07-21 2021-10-08 常州机电职业技术学院 一种芯片基板切割设备用的加工防护装置
CN113681172A (zh) * 2021-08-06 2021-11-23 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 一种柔性电路板生产用裁剪装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0919782A (ja) * 1995-07-04 1997-01-21 Hitachi Cable Ltd 基板の加工方法及びその加工装置
JPH11785A (ja) * 1997-06-11 1999-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザー加工機の被加工物位置決め装置
CN1517313A (zh) * 2003-01-17 2004-08-04 株式会社村上开明堂 用于制造玻璃坯件的方法
CN1575908A (zh) * 2003-07-09 2005-02-09 株式会社迪斯科 激光束处理方法和激光束处理装置
JP2005088014A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Sumitomo Heavy Ind Ltd クランプ機構及びクランプ機構を有するレーザ加工機
WO2007037118A1 (ja) * 2005-09-28 2007-04-05 Shibaura Mechatronics Corporation 脆性材料のレーザ割断装置、レーザ割断システム及びその方法
JP2007246298A (ja) * 2006-03-13 2007-09-27 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の割断方法とその装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0919782A (ja) * 1995-07-04 1997-01-21 Hitachi Cable Ltd 基板の加工方法及びその加工装置
JPH11785A (ja) * 1997-06-11 1999-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザー加工機の被加工物位置決め装置
CN1517313A (zh) * 2003-01-17 2004-08-04 株式会社村上开明堂 用于制造玻璃坯件的方法
CN1575908A (zh) * 2003-07-09 2005-02-09 株式会社迪斯科 激光束处理方法和激光束处理装置
JP2005088014A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Sumitomo Heavy Ind Ltd クランプ機構及びクランプ機構を有するレーザ加工機
WO2007037118A1 (ja) * 2005-09-28 2007-04-05 Shibaura Mechatronics Corporation 脆性材料のレーザ割断装置、レーザ割断システム及びその方法
JP2007246298A (ja) * 2006-03-13 2007-09-27 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の割断方法とその装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10950474B2 (en) 2017-03-16 2021-03-16 The Japan Steel Works, Ltd. Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device
US11676831B2 (en) 2017-03-16 2023-06-13 Jsw Aktina System Co., Ltd Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009081621A1 (ja) 2009-07-02
KR20100035174A (ko) 2010-04-02
CN101903129B (zh) 2013-12-18
TWI387502B (zh) 2013-03-01
TW200927352A (en) 2009-07-01
JP5070299B2 (ja) 2012-11-07
JPWO2009081621A1 (ja) 2011-05-06
KR101142290B1 (ko) 2012-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101903129B (zh) 激光加工装置及激光加工方法
JP5221560B2 (ja) レーザ加工装置
JP5374385B2 (ja) レーザ加工装置
KR100650087B1 (ko) 취성 재료의 할단 가공 시스템 및 그 방법
EP1806202B1 (en) Method and device for forming crack
KR101211427B1 (ko) 취성재료기판의 절단장치 및 절단방법
CN101903128B (zh) 脆性材料基板的倒角加工方法及倒角加工装置
JP4777881B2 (ja) マザー基板分断方法、マザー基板スクライブ装置、プログラムおよび記録媒体
KR101168978B1 (ko) 레이저 어닐링 장치
JPWO2006070825A1 (ja) 脆性材料基板の分断方法および基板分断システム
JP2009082927A (ja) レーザ加工装置
KR20100077005A (ko) 취성 재료 기판의 분단 방법
JPWO2007094348A1 (ja) レーザスクライブ方法、レーザスクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板
CN101934427B (zh) 脆性材料基板的割断方法
CN102123817A (zh) 去角加工装置
KR20120026958A (ko) 레이저 할단 장치
JP2007268953A (ja) 初期亀裂形成機構
CN102219369B (zh) 脆性材料基板的分断方法及用于该方法的基板分断装置
KR20000054977A (ko) 유리의 절단장치
JP2001085353A (ja) レーザー処理方法
JP2007090762A (ja) 基板の割断方法、電気光学装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20131218

Termination date: 20150829

EXPY Termination of patent right or utility model