CN101888931B - 喷墨头及静电吸引型喷墨头单元 - Google Patents

喷墨头及静电吸引型喷墨头单元 Download PDF

Info

Publication number
CN101888931B
CN101888931B CN2008801196534A CN200880119653A CN101888931B CN 101888931 B CN101888931 B CN 101888931B CN 2008801196534 A CN2008801196534 A CN 2008801196534A CN 200880119653 A CN200880119653 A CN 200880119653A CN 101888931 B CN101888931 B CN 101888931B
Authority
CN
China
Prior art keywords
black liquid
black
silicon substrate
ink
ink gun
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008801196534A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101888931A (zh
Inventor
宫越博史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
Publication of CN101888931A publication Critical patent/CN101888931A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101888931B publication Critical patent/CN101888931B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/06—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by electric or magnetic field
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17596—Ink pumps, ink valves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/18—Ink recirculation systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/08—Embodiments of or processes related to ink-jet heads dealing with thermal variations, e.g. cooling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/12—Embodiments of or processes related to ink-jet heads with ink circulating through the whole print head

Abstract

本发明提供一种能够利用半导体集成电路的制造技术在硅基板上简单且高密度地对墨液室或墨液排出口进行图案形成，并且能够不使用粘结剂而形成在与墨液相接的全部部位上的喷墨头。该喷墨头具有：第一硅基板(10)，其形成有墨液排出口(11)；玻璃基板(20)，其与第一硅基板(10)接合，且形成有墨液流路孔(21)；第二硅基板(30)，其槽加工有墨液室(31)，并在墨液室(31)的背面侧设置压电元件(35)，该墨液室形成面与玻璃基板(20)接合。在第二硅基板(30)中，在墨液室形成面上形成有与墨液室(31)连通的墨液流路槽(32)和与该墨液流路槽(32)连通的贯通孔(34)，由玻璃管构成的墨液流通管(50)与该贯通孔(34)接合，第一硅基板(10)、玻璃基板(20)、第二硅基板(30)及墨液流通管(50)的接合面都进行阳极接合。

Description

喷墨头及静电吸引型喷墨头单元
技术领域
本发明涉及喷墨头及静电吸引型喷墨头，详细来说，涉及能够不使用墨液耐性弱的粘结剂而构成的喷墨头及静电吸引型喷墨头。 
背景技术
请求型的喷墨记录装置通过选择性地对形成在喷墨头上的多个墨液室内的墨液施加排出能量，从微小的喷嘴排出墨液滴并使其附着于对象物上。由于喷墨记录装置能够进行极微细的记录，因此不仅在图像印刷领域而且在液晶显示装置等的产业设备的制造技术领域中也能够应用，伴随于此，更微细化的要求不断提高。 
以往，作为喷墨头，周知有专利文献1、2所记载的喷墨头。该喷墨头是在硅基板上加工形成多个微细的墨液室或墨液排出口等的喷墨头。相对于硅基板的墨液室或墨液排出口等的加工能够利用半导体集成电路的制造技术进行，能够对极微细的间距的墨液室或墨液排出口等进行图案形成，由此，能够满足微细化的要求。 
在专利文献1记载的喷墨头中，在硅基板的上面加工形成墨液室或墨液排出口等，通过从其上面层叠并接合具有墨液供给管的玻璃基板来封闭墨液室，并从墨液供给管向各墨液室内进行墨液供给。在玻璃基板的上面上粘结有压电元件，该压电元件用于排出墨液室内的墨液。 
另外，在专利文献2记载的喷墨头中，在硅基板的上面加工形成墨液室或墨液排出口等，通过从其上面层叠并接合具有墨液供给管的玻璃基板来封闭墨液室，并从墨液供给管向各墨液室内进行墨液供给。在玻璃基板的下面接合有玻璃基板，该玻璃基板形成有用于使用静电力而排出墨液室内的墨液的电极。 
专利文献1：日本特开平5-229128号公报 
专利文献2：日本特开2003-127359号公报 
在所述专利文献1、2记载的喷墨头中，通过对硅基板和玻璃基板之间进行阳极接合来进行不使用粘结剂的接合。这是由于：因为接合面也是与粘结剂的接触面，因此在贮存在墨液室内的墨液中的溶剂的作用下，粘结剂有可能会溶解。在专利文献1中，从下方通过硅基板、玻璃基板的层叠结构进行阳极接合，在专利文献2中，能够从下方通过玻璃基板、硅基板、玻璃基板的层叠结构进行阳极接合，但是在任何情况下，都必须使用于向各墨液室进行墨液供给的墨液供给管与玻璃基板接合。 
在这种情况下，若在墨液供给管与玻璃管的接合中使用阳极接合，则能够避免使用粘结剂的问题，但是为了相对于玻璃基板对墨液供给管进行阳极接合，需要使用硅形成墨液供给管。然而，使用硅形成墨液供给管的情况存在难以取得用于加工成管状的原材料和加工方法极困难的问题。 
另外，在专利文献1、2记载的喷墨头中，都在与墨液室相同的硅基板上通过蚀刻形成墨液排出口。使用半导体集成电路的制造技术，能够容易地对硅基板进行加工。 
然而，由于墨液室与墨液排出口要加工的深度不同，因此在将它们形成在一张硅基板上时，必须反复进行多次抗蚀剂的涂敷、曝光、显影、蚀刻的作业，存在作业性极差的问题。 
另外，在喷墨头中，已知有通过在与对置电极之间形成电场而使头内的墨液带电，对从喷墨头排出的墨液进行加速吸引的静电吸引型喷墨头。在此种喷墨头中，为了使头内的墨液带电，需要与金属(电极)接触。 
然而，在专利文献1、2记载的喷墨头的情况下，在墨液室或墨液流路内设置电极、通过配线将其与头外部连接，必须进行复杂的电极的图案形成或配线的图案形成，从而存在作业性极差的问题。 
发明内容
因此，本发明的课题在于提供一种喷墨头，该喷墨头能够利用半导体集成电路的制造技术在硅基板上简单且高密度地对墨液室或墨液排出口进行图案形成，并且能够不使用粘结剂而形成在与墨液相接的全部部位上。 
另外，本发明的另一课题在于提供一种静电吸引型喷墨头，该静电吸引型喷墨头能够利用半导体集成电路的制造技术在硅基板上简单且高密度地对墨液室或墨液排出口进行图案形成，并且能够不使用粘结剂而形成在与墨液相接的全部部位上，能够容易地使头内的墨液带电。 
本发明的其它课题从以下的记载可以得知。 
上述各课题通过以下各发明进行解决。 
本发明的第一方面涉及一种喷墨头，具有：第一硅基板，其贯通形成有多个墨液排出口；玻璃基板，其与所述第一硅基板的一个面接合，且贯通形成有分别与所述墨液排出口相对应的多个墨液流路孔；第二硅基板，其在一个面上槽加工有分别对应于所述墨液流路孔的多个墨液室，并且在所述墨液室的背面侧分别设置用于使该墨液室内的容积变动的压电元件，该墨液室形成面以面向所述第一硅基板的相反面的方式相对于所述玻璃基板接合，其中，通过所述压电元件的驱动，使所述墨液室内的墨液从所述墨液排出口排出，其特征在于，在所述第二硅基板上，在所述墨液室形成面上加工形成有与所述各个墨液室连通的墨液流路槽，并且开设有与所述墨液流路槽连通的贯通孔，由玻璃管构成的墨液流通管与该贯通孔接合，所述第一硅基板、所述玻璃基板、所述第二硅基板及所述墨液流通管的接合面都进行阳极接合。 
本发明的第二方面以第一方面为基础，其特征在于，所述墨液流通管由透明的玻璃管构成。 
本发明的第三方面以第一或第二方面为基础，其特征在于，所述墨液流通管由硼硅酸玻璃管构成。 
本发明的第四方面以第一、第二或第三方面为基础，其特征在于， 所述贯通孔分别形成在所述墨液流路槽的两端部，与一方的贯通孔接合的墨液流通管作为墨液供给管，与另一方的贯通孔接合的墨液流通管作为墨液流出管，形成从所述墨液供给管通过所述墨液流路槽到达所述墨液流出管的墨液供给路径。 
本发明的第五方面以第一至第四方面中任一方面为基础，其特征在于，在所述第二硅基板的所述墨液室形成面的相反面，接合有用于对该第二硅基板赋予刚性的加强板。 
本发明的第六方面以第一至第五方面中任一方面为基础，其特征在于，具有与所述墨液流通管连接的墨液管和用于对经由该墨液管供应给所述墨液流通管的墨液进行加热的加热机构。 
本发明的第七方面涉及静电吸引型喷墨头，在喷墨头与和该喷墨头相对向地配置的对置电极之间形成电场，通过使所述喷墨头内的墨液带电，将从该喷墨头排出的墨液朝向所述对置电极吸引，其特征在于，在本发明的第一至第六方面中任一方面所述的喷墨头的所述墨液流通管的除了与所述第二硅基板的接合面之外的表面上覆盖形成金属膜，通过该金属膜使所述墨液流通管内的墨液带电。 
发明效果 
根据本发明，能够提供一种如下的喷墨头，该喷墨头能够利用半导体集成电路的制造技术在硅基板上简单且高密度地对墨液室或墨液排出口进行图案形成，并且能够不使用粘结剂而形成在与墨液相接的全部部位上。 
另外，根据本发明，能够提供一种如下的静电吸引型喷墨头，该静电吸引型喷墨头能够利用半导体集成电路的制造技术在硅基板上简单且高密度地对墨液室或墨液排出口进行图案形成，并且能够不使用粘结剂而形成在与墨液相接的全部部位上，能够容易地使头内的墨液带电。 
附图说明
图1是示出本发明的喷墨头的一例的分解立体图。 
图2是从与玻璃基板的接合面侧观察第二硅基板的图。 
图3是本发明的喷墨头的俯视图。 
图4是通过剖面表示图2中的A-A线部位的图。 
图5是通过剖面表示图2中的B-B线部位的图。 
图6是示出本发明的喷墨头的另一形态的结构图。 
图7是示出墨液的温度与粘度的关系的图表。 
图8是示出本发明的喷墨头的又一形态的局部剖面图。 
符号说明： 
1、100、200  喷墨头 
10  第一硅基板 
11  墨液排出口 
20  玻璃基板 
21  墨液流路孔 
30  第二硅基板 
31  墨液室 
31a 振动板 
32  墨液流路槽 
33  连通槽 
34  贯通孔 
35  压电元件 
40  加强板 
41  开口部 
42  贯通孔 
50  墨液流通管 
50a 金属膜 
50b 导电材料 
51  墨液供给管 
52  墨液流出管 
60  墨液管 
61  排出管 
62  泵 
70  墨液容器 
80  加热机构 
90  对置电极 
a   墨液滴 
具体实施方式
以下，使用附图说明本发明的实施方式。 
图1是示出本发明的喷墨头的一例的分解立体图。该喷墨头1通过从下层开始依次层叠第一硅基板10、玻璃基板20、第二硅基板30及加强板40并一体接合而构成。 
另外，图2是从与玻璃基板20的接合面侧观察图1所示的第二硅基板30的图，图3是喷墨头1的俯视图，图4是通过剖面表示喷墨头1的图2中的A-A线部位的图，图5是通过剖面表示喷墨头1的图2中的B-B线部位的图。 
在该喷墨头1中，位于最下层的第一硅基板10使用例如200～500μm厚的单晶硅板，通过干刻贯通形成多个墨液排出口11。在此，四个墨液排出口11以规定间隔配置的列形成为两列平行状态，但是一列中的墨液排出口11的数量及列数并未限定。 
该墨液排出口11的开口直径根据排出的墨液滴的尺寸而决定，但是根据本发明，能够利用半导体集成电路的制造技术对单晶硅板实施微细加工，从高度满足近年来的微细化的要求的观点出发，优选4～10μm。 
玻璃基板20与第一硅基板10的上面接合，使用例如100～300μm厚的玻璃板，在与第一硅基板10的各墨液排出口11相对应的位置上，通过蚀刻贯通形成比墨液排出口11的直径大的墨液流路孔21。 
该墨液流路孔21是用于使下述的墨液室内的墨液朝向第一硅基板10的墨液排出口11平滑流出的流路。其开口直径优选为0.1～2mm。 
第二硅基板30与玻璃基板20的上面接合，使用例如200～500μm厚的单晶硅板而构成。从防止阳极接合时的升温引起的翘曲产生的观点出发，该第二硅基板30优选与第一硅基板10为同一厚度、同一外形。 
在该第二硅基板30上，在与玻璃基板20的接合面侧的对应于该玻璃基板20的多个墨液流路孔21的位置上，通过干刻对墨液室31进行槽加工，并且通过干刻对用于共同向各列的各墨液室31供给墨液的两条墨液流路槽32进行槽加工。各墨液室31和各墨液流路槽32通过连通槽33连接，能够使来自墨液流路槽32的墨液流入墨液室31内。而且，各墨液流路槽32的两端从各墨液室31的列的两端延伸到第二硅基板30的四角附近，并与分别形成在该四角附近的贯通孔34的内部连通。 
各墨液室31具有比形成在玻璃基板20上的墨液流路孔21大的开口面积，从第二硅基板30的与玻璃基板20的接合面以规定的深度凹陷设置。在各墨液室31的背面侧、即第二硅基板30中的与玻璃基板20的接合面的相反面侧分别粘结有压电元件35，通过该压电元件35的电-机械变换作用，使各墨液室31的底面振动，通过改变墨液室31内的容积，而对墨液室31内的墨液施加排出能量。通过压电元件35的驱动而被施加了排出能量的墨液室31内的墨液，经由墨液流路孔21从墨液排出口11向图示下方排出。 
如此，各墨液室31的底面作为振动板31a起作用。因此，调节对第二硅基板30干刻各墨液室31时的凹陷设置深度，以使各墨液室31的底面的厚度优选为1～20μm。 
加强板40对第二硅基板30赋予刚性，在振动板31a由于压电元件35而振动时，抑制第二硅基板30整体振动，由此通过压电元件35的电-机械变换作用，使振动板31a高效率振动，通过例如1～3μm厚的不锈钢、科瓦铁镍钴合金(低热膨胀材料、Ni基合金)、铝合金等的金属板形成，使用粘结剂粘结在第二硅基板30的上面上。 
在加强板40上形成有两列开口部41，与第二硅基板30粘结的压 电元件35从该开口部41向上面露出。通过该开口部41，FPC等的配线(未图示)与各压电元件35连接。 
另外，在加强板40的四角附近，在与形成在第二硅基板30上的贯通孔34相对应的位置上分别形成有贯通孔42，通过该贯通孔42，墨液流通管50分别与第二硅基板30的各贯通孔34接合。在本发明中，使玻璃基板20夹设在微细加工墨液排出口11后的第一硅基板10与微细加工墨液室31等后的第二硅基板30之间，通过该玻璃基板20密封凹陷设置在第二硅基板30上的墨液室31，因此用于向各墨液室31供给墨液的墨液流通管50能够与该第二硅基板30接合。因此，如下所述，各墨液流通管50在与第二硅基板30之间通过能够进行阳极接合的玻璃管形成。 
各墨液流通管50与加强板40不接触，各墨液流通管50的内部与第二硅基板30的贯通孔34连通。因此，通过使与墨液流路槽32的两端的各贯通孔34连通的各墨液流通管50的一方为墨液供给管51，使另一个为墨液流出管52，形成从墨液供给管51通过墨液流路槽32到达墨液流出管52的墨液的供给路径。如此，形成墨液的供给路径是用于使墨液的填充作业性良好的优选的形态。 
在该墨液流通管50中使用透明的玻璃管时，在墨液流通管50的部位能够目视确认成为墨液排出的障碍的气泡的混入，因此优选。 
另外，尤其是在墨液流通管50为硼硅酸玻璃管时，管形状材料的获得性良好，比较廉价，因此优选。 
所述喷墨头1不使用粘结剂而将第一硅基板10与玻璃基板20之间的接合、玻璃基板20与第二硅基板30之间的接合、第二硅基板30与墨液流通管50之间的接合形成为阳极接合。在阳极接合中，以200～500℃加热各接合面中的硅和玻璃而使玻璃侧软化，同时将硅侧作为阳极、将玻璃侧作为阴极，通过施加高电压产生电双层，通过静电引力使接合界面紧密接合。 
在本发明中，所述各接合面都是与墨液的接触面，但是通过对它们进行阳极接合，不用在与墨液接触的全部部位上夹设粘结剂，就能 够进行可靠性高的接合，而不用担心墨液溶剂引起的溶解。 
另外，要求高度微细化的墨液排出口11或墨液室31都能够加工形成在硅基板10、30上，因此能够进行利用了半导体集成电路的制造技术的微细且高密度的图案形成。 
再者，仅在第一硅基板10及玻璃基板20上形成简单的贯通孔，而且，不用在第二硅基板30上与墨液室31等一起形成墨液排出口，因此干刻时的加工作业极其简单。 
图6示出本发明的喷墨头的另一形态。与图1相同符号的部位是相同结构的部位，因此省略对其的详细说明。 
该喷墨头100将墨液管60与墨液流通管50连接，将墨液容器70内的墨液经由墨液管60向墨液流通管50供给。80是用于对从墨液容器70向墨液流通管50供给的墨液进行加热的加热机构(加热器)。 
如此，在利用加热机构80对供应给头的墨液进行加热时，以使从墨液排出口11排出的墨液滴a形成适当粘度的方式设定加热机构80的温度。即，如图7所示，在从墨液排出口11排出的墨液滴a的粘度形成为最佳粘度的温度是T2℃的范围时，考虑到经由墨液管60及墨液流通管50供给墨液期间的散热引起的温度下降的情况，将加热机构80的设定温度设定为比T2℃高的温度。在此，在假设墨液流通管50为不锈钢等金属材料时，由于导热率高，在该部位产生较大的散热，因此需要将加热机构80的设定温度设定为更高的T1℃，有可能接近产生墨液劣化和凝聚的温度区域。 
然而，在本发明中，由于在墨液流通管50中使用比金属材料的导热率低的玻璃管，因此能够较低地抑制该部位的散热。因此，能够将加热机构80的设定温度设定为比T1℃低的T1’℃，能够减少接近产生墨液劣化和凝集的温度区域的可能。 
另外，如上所述，在墨液流通管50划分成墨液供给管51和墨液流出管52而形成墨液供给路径时，如图6所示，能够使从墨液流出管52排出的墨液通过泵62的驱动经由排出管61返回墨液容器70。因此，能够将从墨液容器70再次通过加热机构80加热到适当温度的墨液供 应给头，因此任何时候都不会使墨液滞留在头内部而排出温度下降的墨液，墨液的温度管理、粘度管理容易，通过一直排出最佳粘度的墨液滴a而具有能够维持高精细的记录的优点。 
图8示出本发明的喷墨头的又一形态。与图1相同符号的部位是相同结构的部位，因此省略对其的详细说明。 
该喷墨头200是如下的静电吸引型的喷墨头的示例，该喷墨头在与和墨液排出口11相对向地配置的对置电极90之间形成电场，将从墨液排出口11排出的带电的墨液滴a朝向对置电极90吸引，使其着落在配置于墨液排出口11与对置电极90之间的记录媒介(未图示)上。在此种静电吸引型喷墨头中，为了使墨液带电，需要使墨液与电极接触而施加规定的电压，但是在本发明的喷墨头中，在从墨液流通管50到墨液排出口11之间，与墨液接触的部位未使用金属材料，因此难以对墨液施加电压。 
因此，在本发明中，在墨液流通管50的除了与第二硅基板30的接合面之外的表面上，即，在墨液流通管50的外周面、内周面及连接外周面与内周面的上面上覆盖形成金属膜50a。 
金属膜50a的覆盖形成是例如使用Al、Ni、Cu、Au等作为蒸镀材料，通过蒸镀法或溅射法形成的。优选，在将墨液流通管50阳极接合在第二硅基板30上之后，在接合加强板40之前，通过覆盖墨液流通管50以外的部位形成该金属膜50a。由此，由于通过墨液流通管50内的墨液与金属膜50a接触，因此能够通过该金属膜50a使墨液带电，并能够容易在与对置电极90之间形成电场。 
墨液的带电可以直接对金属膜50a施加电压，但是在多个墨液排出口11的列排列多个的喷墨头的情况下，墨液流通管50也设置多个，因此如图8所示，优选，通过使用导电性浆糊等的导电材料50b填埋形成在墨液流通管50与加强板40的贯通孔42之间的间隙，使金属膜50a与加强板40导通。由此，在向对置电极90和加强板40施加电压时，能够使全部的墨液流通管50的金属膜50a带电。 

Claims (7)

1.一种喷墨头，具有：
第一硅基板，其贯通形成有多个墨液排出口；
玻璃基板，其与所述第一硅基板的一个面接合，且贯通形成有分别与所述墨液排出口相对应的多个墨液流路孔；
第二硅基板，其在一个面上槽加工有分别对应于所述墨液流路孔的多个墨液室，并且在所述墨液室的背面侧分别设置用于使该墨液室内的容积变动的压电元件，该墨液室形成面以面向所述第一硅基板的方式与所述玻璃基板接合，其中，通过所述压电元件的驱动，使所述墨液室内的墨液从所述墨液排出口排出，其特征在于，
在所述第二硅基板上，在所述墨液室形成面上加工形成有与所述各个墨液室连通的墨液流路槽，并且开设有与所述墨液流路槽连通的贯通孔，由玻璃管构成的墨液流通管与该贯通孔接合，
所述第一硅基板、所述玻璃基板、所述第二硅基板及所述墨液流通管的接合面都进行阳极接合。
2.根据权利要求1所述的喷墨头，其特征在于，
所述墨液流通管由透明的玻璃管构成。
3.根据权利要求1或2所述的喷墨头，其特征在于，
所述墨液流通管由硼硅酸玻璃管构成。
4.根据权利要求1或2所述的喷墨头，其特征在于，
所述贯通孔分别形成在所述墨液流路槽的两端部，与一方的贯通孔接合的墨液流通管作为墨液供给管，与另一方的贯通孔接合的墨液流通管作为墨液流出管，形成从所述墨液供给管通过所述墨液流路槽到达所述墨液流出管的墨液供给路径。
5.根据权利要求1或2所述的喷墨头，其特征在于，
在所述第二硅基板的所述墨液室形成面的相反面，接合有用于对该第二硅基板赋予刚性的加强板。
6.根据权利要求1或2所述的喷墨头，其特征在于，
具有与所述墨液流通管连接的墨液管和用于对经由该墨液管供应给所述墨液流通管的墨液进行加热的加热机构。
7.一种静电吸引型喷墨头单元，在权利要求1～6中任一项所述的喷墨头与和该喷墨头相对向地配置的对置电极之间形成电场，通过使所述喷墨头内的墨液带电，将从该喷墨头排出的墨液朝向所述对置电极吸引，其特征在于，
在所述喷墨头的所述墨液流通管的除了与所述第二硅基板的接合面之外的表面上覆盖形成金属膜，通过该金属膜使所述墨液流通管内的墨液带电。
CN2008801196534A 2007-12-10 2008-10-30 喷墨头及静电吸引型喷墨头单元 Expired - Fee Related CN101888931B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007318818 2007-12-10
JP2007-318818 2007-12-10
PCT/JP2008/069752 WO2009075147A1 (ja) 2007-12-10 2008-10-30 インクジェットヘッド及び静電吸引型インクジェットヘッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101888931A CN101888931A (zh) 2010-11-17
CN101888931B true CN101888931B (zh) 2012-09-05

Family

ID=40755392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008801196534A Expired - Fee Related CN101888931B (zh) 2007-12-10 2008-10-30 喷墨头及静电吸引型喷墨头单元

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8585181B2 (zh)
JP (1) JP4900486B2 (zh)
CN (1) CN101888931B (zh)
WO (1) WO2009075147A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110096798A (ko) * 2010-02-23 2011-08-31 삼성전기주식회사 잉크젯 헤드
US9873939B2 (en) 2011-09-19 2018-01-23 The Regents Of The University Of Michigan Microfluidic device and method using double anodic bonding
JP5672249B2 (ja) * 2012-01-23 2015-02-18 コニカミノルタ株式会社 インクジェットヘッド
CN103963484B (zh) * 2013-01-25 2016-03-23 中国科学院理化技术研究所 一种使金属颗粒带电的装置
US9736924B2 (en) * 2013-02-26 2017-08-15 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Reinforcing member for flexible printed wiring board, flexible printed wiring board, and shield printed wiring board
JP6295058B2 (ja) * 2013-10-17 2018-03-14 エスアイアイ・プリンテック株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
EP3421242B1 (en) 2017-06-28 2022-05-18 Canon Production Printing Holding B.V. Inkjet print head and method of manufacturing such print head
JP7153343B2 (ja) * 2019-04-25 2022-10-14 株式会社Ｓｉｊテクノロジ 液滴吐出装置および液滴吐出方法
CN113665245B (zh) * 2020-05-14 2022-10-28 上海傲睿科技有限公司 一种液体喷射器件及封装结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1684834A (zh) * 2002-09-24 2005-10-19 柯尼卡美能达控股株式会社 静电吸引式液体喷射头的制造方法,喷嘴板的制造方法,静电吸引式液体喷射头的驱动方法,静电吸引式液体喷射装置以及液体喷射装置
JP2007111957A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 Seiko Epson Corp 液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに液滴吐出装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6168263B1 (en) * 1990-09-21 2001-01-02 Seiko Epson Corporation Ink jet recording apparatus
JPH0524193A (ja) * 1991-07-24 1993-02-02 Fuji Electric Co Ltd インクジエツト記録ヘツド
JP3166268B2 (ja) 1992-02-19 2001-05-14 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式印字ヘッド及びその製造方法
JP3635300B2 (ja) * 1995-08-01 2005-04-06 株式会社リコー 湿式トナー型インクジェット印字記録方法およびインクジェット印字装置
JP3763175B2 (ja) * 1997-02-28 2006-04-05 ソニー株式会社 プリンタ装置の製造方法
DE69932911T2 (de) * 1998-06-18 2007-02-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Fluidausstossvorrichtung und verfahren zu deren herstellung
JP2003127359A (ja) 2001-10-23 2003-05-08 Seiko Epson Corp インクジェットヘッド及びその製造方法、インクジェット記録装置及びその製造方法、カラーフィルタの製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法
US6752490B2 (en) * 2002-03-07 2004-06-22 David J. Pickrell Micro fluid dispensers using flexible hollow glass fibers
JP2004216747A (ja) * 2003-01-16 2004-08-05 Hitachi Ltd インクジェットヘッドおよびその製造方法並びにインクジェット式記録装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1684834A (zh) * 2002-09-24 2005-10-19 柯尼卡美能达控股株式会社 静电吸引式液体喷射头的制造方法,喷嘴板的制造方法,静电吸引式液体喷射头的驱动方法,静电吸引式液体喷射装置以及液体喷射装置
JP2007111957A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 Seiko Epson Corp 液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに液滴吐出装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4900486B2 (ja) 2012-03-21
CN101888931A (zh) 2010-11-17
US8585181B2 (en) 2013-11-19
WO2009075147A1 (ja) 2009-06-18
JPWO2009075147A1 (ja) 2011-04-28
US20100259582A1 (en) 2010-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101888931B (zh) 喷墨头及静电吸引型喷墨头单元
CN101332708B (zh) 喷墨头及使用该喷墨头的打印装置
KR20010043914A (ko) 반도체 장치의 제조 방법, 반도체 장치, 좁은 피치용커넥터, 정전 엑추에이터, 압전 엑추에이터, 잉크 젯헤드, 잉크 젯 프린터, 마이크로 머신, 액정 패널, 전자기기
JP4934603B2 (ja) インクジェットヘッドおよびその製造方法
WO1994015791A1 (en) Ink jet head
CN101249748B (zh) 液滴喷出头及其制造方法以及液滴喷出装置
US20110102520A1 (en) Inkjet print head
US7488057B2 (en) Piezoelectric ink jet printer head and its manufacturing process
CN203344495U (zh) 一种多阵列集成液滴沉积装置
JP2011207172A (ja) インクジェットヘッド
KR101088413B1 (ko) 드롭-온-디맨드(ｄｒｏ ｐ ｏｎ ｄｅｍａｎｄ) 구동방식의 전기수력학적 프린팅 헤드 및 그 제조 방법
JP2011224979A (ja) インクジェットヘッドアセンブリー及びその製造方法
TW200520970A (en) Inkjet printhead and manufacturing method thereof
SE527852C2 (sv) Bläckstrålehuvud, bläckstrålehuvudmodul och metod för tillverkning av densamma
US20090165300A1 (en) Manufacturing method of a liquid ejecting head and a liquid ejecting apparatus with said head
KR20110069360A (ko) 잉크젯 프린트 헤드, 잉크젯 프린트 헤드 어셈블리 및 잉크젯 프린트 헤드 어셈블리의 제조방법
CN101015987A (zh) 在喷墨头的喷嘴板的表面上形成憎水涂层的方法
CN1212232C (zh) 多孔背射式喷墨打印模块及其制造方法
TWI222934B (en) The porous back-shooting inkjet print head module
US6886925B2 (en) Porous back-shooting inkjet print head module and method for manufacturing the same
CN201200952Y (zh) 一种压电悬臂梁驱动柔性薄膜式液体喷射结构
JP2010149375A (ja) ノズル基板の製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法
JP2005178053A (ja) インクジェットヘッド、インクジェット記録装置、液滴吐出装置、インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドの配線接続方法および配線接続構造
JPH10193600A (ja) インクジェットヘッド
JP2006103167A (ja) 液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに液滴吐出装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120905

Termination date: 20171030