CN101881426A - 一种大功率led平面光源散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种大功率LED平面光源散热结构，包括一PCB板(1)及在该PCB板(1)上呈阵列分布的大功率LED焊盘管脚(2)，其特征在于：在PCB板(1)上、对应呈阵列分布的大功率LED焊盘管脚(2)之间设有通孔(3)，且在该设有通孔(3)的PCB板(1)下方粘接有平面结构的铝基板(4)，构成复合PCB铝基板；或在该复合PCB铝基板下端设置与铝基板(4)一体结构的鳞状散热板(5)。该结构能够将现有的LED元器件在光能转化过程中产生的热量散热出去，从而更好的解决大功率LED平面光源的散热问题；提高LED平面光源在各方面的优势，使其在更广泛的领域得到应用。
Description
技术领域本发明涉及LED大功率平面光源，特别是一种大功率LED平面光源散热结构。
背景技术
LED的应用技术已经遍布世界，各行各业都在使用LED技术。小到手机消费类电子的屏幕，大到汽车尾灯，以及大的照明设备；低端的有普通个人照明设备，高端的有LED液晶电视。目前LED在市场已经广为应用，LED的优势已经日渐明显，其优点也是尽人皆知。然而其本身也有不可避免劣势与缺点，首先LED是电流型元器件，因此电压的不稳定会对LED的性能有很大的影响，在这一点通过恒流源驱动芯片可以得到基本解决；另一个无法避免的弊端就是LED的光能是由电能转化过来的，其中电能有一部分转化为光能，另一部分转化为热能，并且热能占据的比重要更大一些，但是热量如果不能及时的散出去，那么对LED的寿命与性能会有很大的影响，久而久之随着LED的性能衰减就失去了其原有的优势。
平面光源是应用在医疗相关方面的，因此亮度要求非常高，是由大量的大功率LED组合而成，因此散热问题成为平面光源需要解决的首要问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种大功率LED平面光源散热结构，该结构能够将现有的LED元器件在光能转化过程中产生的热量散热出去，从而更好的解决大功率LED平面光源的散热问题；提高LED平面光源在各方面的优势，使得其在更广泛的领域得到应用。
本发明的目的是通过下述技术方案来实现的，一种大功率LED平面光源散热结构，包括一PCB板及在该PCB板上呈阵列分布的大功率LED焊盘管脚，本发明在PCB板上、对应呈阵列分布的大功率LED焊盘管脚之间设有通孔，并且在该设有通孔PCB板下方再粘接一层平面结构的铝基板，构成复合PCB铝基板，或进一步地在该复合PCB铝基板下端设置与铝基板一体结构的鳞状散热板。所述通孔的下方还设有连接大功率LED的散热焊盘；并且所述鳞状散热板沿铝基板垂直设置，其散热板相互等间距平行分布，鳞状散热板采取铝或者铜材质进行散热，铝基材质成本较低，铜材质散热效果更好。
本发明通过将PCB板对应呈阵列分布的大功率LED的焊盘管脚之间掏空，并在该经掏空的PCB板(普通RF材质)下方粘接一层不经掏空的铝基板形成整体的复合PCB铝基板(平面光源PCB)，或者采取在该平面光源PCB下方并设置一与铝基板一体结构的鳞状散热板结构。将大功率LED两管脚焊接在普通RF材质PCB上，LED中间凸出的散热焊盘经过通孔利用硅脂粘贴在铝基板上，这样一来直接将LED散热焊盘接触到大面积铝基板，扩大了散热面积，并且加上鳞状散热板，会使散热效果更加突出，其散热效果远好于传统直接将LED焊接在PCB上。
该经改进的大功率LED平面光源散热结构能够将现有的LED元器件在光能转化过程中产生的热量散热出去，并将该结构更广泛的应用于探伤医疗及相关领域。
附图说明
图1为本发明PCB板掏空平面结构示意图；图2为粘接有铝基板4构成复合PCB铝基板结构示意图；图3为图2侧面结构示意图；图4为大功率LED的散热焊盘连接结构示意图；图5为PCB铝基板下端连接鳞状散热板结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例来对本实用新型作进一步的详细的说明。
如图1所示，给出了本发明的第一种实施方式，即将大功率LED整齐的按照阵列的方式排列在PCB板1上，在该PCB板1对应大功率LED呈阵列分布有大功率LED焊盘管脚2，其中：在PCB板1上、对应呈阵列分布的大功率LED焊盘管脚2之间设有通孔3。市场上大功率LED的设计一股都是以LED中间底部的焊盘作为散热出处，然而平面光源会有若干LED组成，因此本发明在制备PCB板时针对大功率LED这一特性进行相关设计，把大功率LED中间焊盘相对PCB板1的位置给予掏空，让大功率LED焊盘能够直接接触到外面，同时不影响大功率LED的链接电气特性。
如图2、图3所示，本发明并在该设有通孔3的PCB板1的下方还粘接有平面结构的铝基板4构成复合PCB铝基板。通常普通PCB板1的材质是RF材质，对散热的要求很低，然而为了加速大功率LED的散热效果，把平面光源PCB板1分成两部分来做，一部分是普通的RF材质成分，另一部分是铝基板成分，把RF材质的PCB板按照图1所示的结构设计完成以后，与铝基板4进行粘合，形成整体的平面光源PCB，即复合PCB铝基板。当大功率LED焊接在PCB板1上时，散热焊盘正好接触在铝基板4上，从而增强散热效果。
如图4所示，本发明将带有通孔3的PCB板1下方连接有大功率LED的散热焊盘，大功率LED中间凸出的散热焊盘经过通孔3，并利用硅脂粘贴在铝基板4上，这样一来直接将大功率LED散热焊盘接触到大面积铝基板4，从而扩大了散热面积。
如图5所示，为了进一步增加散热效果，本发明的另一种实施方式是在设有通孔3的PCB板1下方粘接有平面结构的铝基板4，构成复合PCB铝基板；并在该复合PCB铝基板下端设置与铝基板4一体结构的鳞状散热板5；该鳞状散热板5沿铝基板4垂直设置，且其散热板相互等间距平行分布；鳞状散热板5采取铝或者铜材质进行散热，铝基材质成本较低，铜材质散热效果更好。通过设置鳞状散热板5能够扩大散热面积与体积，更加有利于平面光源的散热，并使其散热效果更加显著。
本发明由于采取上述实施例1的结构，能够将将大功率LED两管脚焊接在普通RF材质PCB上，LED中间凸出的散热焊盘经过通孔利用硅脂粘贴在铝基板上，这样能够直接将LED散热焊盘接触到大面积铝基板，扩大了散热面积；本发明的实施例2是在实施例1的结构基础上再设一鳞状散热板，其散热效果更加显著。现场实施时，若再借助风扇辅助，会使散热效果更加突出，其散热效果远好于传统直接将LED焊接在PCB上。
该经改进的大功率LED平面光源散热结构能够将现有的LED元器件在光能转化过程中的产生的热量散热出去，并将该结构更广泛的应用于探伤医疗及相关领域。
Claims (4)
1.一种大功率LED平面光源散热结构，包括一PCB板(1)及在该PCB板(1)上呈阵列分布的大功率LED焊盘管脚(2)，其特征在于：在PCB板(1)上、对应呈阵列分布的大功率LED焊盘管脚(2)之间设有通孔(3)，且在该设有通孔(3)的PCB板(1)下方粘接有平面结构的铝基板(4)，构成复合PCB铝基板；或在该复合PCB铝基板下端设置与铝基板(4)一体结构的鳞状散热板(5)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED平面光源散热结构，其特征在于：所述通孔(3)的下方设有连接大功率LED的散热焊盘。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED平面光源散热结构，其特征在于：所述鳞状散热板(5)沿铝基板(4)垂直设置，且其散热板相互等间距平行分布。
4.根据权利要求1所述的一种大功率LED平面光源散热结构，其特征在于：所述鳞状散热板(5)采取铝或者铜材质。
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| CN2010102120762A CN101881426A (zh) | 2010-06-29 | 2010-06-29 | 一种大功率led平面光源散热结构 |
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| CN (1) | CN101881426A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109755429A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-05-14 | 华侨大学 | 一种高效散热的抗震吸能电池箱 |
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| CN201007429Y (zh) * | 2006-08-21 | 2008-01-16 | 江珏 | 集成光源组件 |
| CN101329057A (zh) * | 2008-07-14 | 2008-12-24 | 宁波厚基照明科技有限公司 | 一种带有散热结构的led发光模块 |
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2010
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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