CN101877387A - 激光照射设备及使用该激光照射设备制造显示装置的方法 - Google Patents

激光照射设备及使用该激光照射设备制造显示装置的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101877387A
CN101877387A CN2010101706964A CN201010170696A CN101877387A CN 101877387 A CN101877387 A CN 101877387A CN 2010101706964 A CN2010101706964 A CN 2010101706964A CN 201010170696 A CN201010170696 A CN 201010170696A CN 101877387 A CN101877387 A CN 101877387A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
irradiating device
laser irradiating
laser
predetermined temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010101706964A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101877387B (zh
Inventor
朱宁澈
李宽熙
宋昇勇
崔永瑞
丁善英
权五俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Mobile Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Mobile Display Co Ltd filed Critical Samsung Mobile Display Co Ltd
Publication of CN101877387A publication Critical patent/CN101877387A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101877387B publication Critical patent/CN101877387B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/10—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/60—Preliminary treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/02—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass
    • C03C17/04—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass by fritting glass powder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2218/00—Methods for coating glass
    • C03C2218/30—Aspects of methods for coating glass not covered above
    • C03C2218/34—Masking
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Abstract

本发明公开了一种利用结合构件使第一基底和第二基底结合的激光照射设备以及一种利用激光照射设备的方法，所述激光照射设备包括：基台，第一基底安装在基台上；结合构件，设置在第一基底和第二基底之间；激光震荡构件，被构造为将激光束照射到结合构件上；温度保持构件，与第一基底共同操作，以使第一基底的温度保持为预定温度。

Description

激光照射设备及使用该激光照射设备制造显示装置的方法
技术领域
实施例涉及一种激光照射设备及一种使用该激光照射设备制造显示装置的方法。
背景技术
近年来，显示装置已经扩展为包括便携式薄平板显示装置。在平板显示装置中，作为自发光显示装置的电致发光显示装置可具有如下优点，例如，视角宽、对比度好、响应速度快。因此，已经将这种显示装置看作下一代显示装置。具体地说，包括由有机材料形成的发光层的有机发光显示装置可表现出比无机发光显示装置更好的(例如)亮度、驱动电压和响应速度特性，并可提供彩色图像。
通常，有机发光显示装置可具有第一电极、第二电极以及包括发光层的一个或多个有机层。这种有机层可设置在第一电极和第二电极之间。第一电极可设置在基底上并可作为阳极。所述一个或多个有机层可设置在第一电极上。与第一电极面对的第二电极可作为发射电子的阴极并可设置在所述一个或多个有机层上。
由于如果周围的湿气或氧气被引入到有机发光显示设备中，第一电极和第二电极会容易受到氧化的影响并脱落，所以有机发光显示设备的寿命会缩短、发光效率会降低并且颜色再现性的质量会劣化。因此，当制造有机发光显示设备时，通常会执行用于防止外部湿气进入有机发光显示设备的密封工艺。密封工艺可包括将由有机聚合物(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))形成的膜层叠到第二电极上。可选地，密封工艺可包括以下步骤：形成由包含润湿剂的玻璃或金属形成的盖或帽；将氮气填充到由盖或帽形成的内部空间中；利用密封剂(例如环氧树脂)来包封盖或帽。
发明内容
因此，实施例致力于一种激光照射设备及一种利用该激光照射设备制造显示装置的方法，该设备和方法基本克服了现有技术的一个或多个缺陷、限制和/或缺点。
实施例的特征在于提供一种能够使激光照射过程中产生的应力最小化并因而使切割表面中的裂纹最少化的激光照射设备。
上述和其它特征和优点中的至少一个可通过提供一种利用结合构件使第一基底和第二基底结合的激光照射设备来实现，所述激光照射设备包括：基台，第一基底安装在基台上；结合构件，设置在第一基底和第二基底之间；激光震荡构件，被构造为将激光束照射到结合构件上；温度保持构件，与第一基底共同操作，以使第一基底的温度保持为预定温度。
温度保持构件可被构造为将第一基底加热至预定温度并使第一基底保持为预定温度，以减小基底的照射有激光束的部分与基底的未照射激光束的部分之间的应力。
温度保持构件可被构造为在激光束照射结合构件时使第一基底保持为预定温度。
所述预定温度可为大约80℃至大约100℃。
温度保持构件可设置在基台中。
温度保持构件可设置在第一基底和基台之间。
温度保持构件可以是被构造为将第一基底加热到预定温度并使第一基底保持为预定温度的加热丝。
结合构件可由玻璃料形成。
激光照射设备还可包括具有与结合构件的位置对应的图案的掩模，使得激光束仅照射结合构件。
第一基底可包括多个单元，每个单元具有有机发光单元，第二基底可设置在第一基底上，以密封所述多个单元，结合构件可设置在第一基底和第二基底之间，并围绕所述多个单元。
上述和其它特征和优点中的至少一个还可通过提供一种利用激光照射设备制造平板显示设备的方法来实现，所述激光照射设备利用结合构件使第一基底和第二基底结合，该方法包括以下步骤：将结合构件涂覆到第二基底上；将第一基底结合到第二基底；将结合的第一基底和第二基底安装到激光照射设备的基台上；使第一基底和第二基底保持为预定温度；将激光束照射在结合构件上以熔合结合构件，并密封第一基底和第二基底。
使第一基底和第二基底保持为预定温度的步骤可包括：将第一基底和第二基底加热至预定温度，所述温度不导致形成在第一基底上的发光单元劣化；使第一基底和第二基底保持为预定温度。
使第一基底和第二基底保持为预定温度的步骤可包括使第一基底和第二基底保持为大约80℃至大约100℃。
结合构件可由玻璃料形成。
可以在激光束照射结合构件时使第一基底和第二基底保持为预定温度。
上述和其它特征和优点中的至少一个可通过提供一种利用结合构件使第一基底和第二基底结合的激光照射设备来实现，所述激光照射设备包括：激光震荡构件，被构造为将激光束照射到结合构件上；温度保持构件，用于使第一基底保持为预定温度；基台，被构造为容纳第一基底、第二基底和温度保持构件。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施例，上述和其它特征和优点对本领域普通技术人员将变得更加清楚，在附图中：
图1示出了根据实施例的激光照射设备的透视图；
图2示出了图1的激光照射设备的剖视图；
图3示出了图1的激光照射设备的第一基底的俯视图；
图4示出了图1的激光照射设备的变形的剖视图；
图5示出了根据实施例的有机发光显示设备的局部的剖视图。
具体实施方式
于2009年4月30日提交到韩国知识产权局的题为“Laser IrradiationApparatus and Method of Manufacturing Flat Panel Display Apparatus Using theSame”的第10-2009-0038453号韩国专利申请通过引用全部包含于此。
现在将参照附图更充分地描述示例实施例。然而，示例实施例可以以不同的形式实施，而不应理解为局限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完全的，并将把本发明的范围完全传达给本领域技术人员。
在附图中，为了示出的清楚，可夸大层和区域的尺寸。应该理解的是，当层或元件被称为“在”另一层或基底“上”时，该层或元件可以直接在另一层或基底上，或者也可存在中间层。此外，应该理解的是，当层被称为“在”另一层“下”时，该层可直接在另一层下，或者也可存在一个或多个中间层。此外，还应理解的是，当层被称为“在”两个层“之间”时候，该层可以是所述两层之间的唯一层，或者也可存在一个或多个中间层。相同的标号始终表示相同的元件。
图1示出了根据实施例的激光照射设备100的透视图。图2示出了图1的激光照射设备100的剖视图。参照图1和图2，激光照射设备100可包括基台110、激光震荡构件120、掩模140和温度保持构件150。
第一基底101和第二基底102可安装在基台110上。当照射激光束时，基台110可稳固地支撑第一基底101和第二基底102。结合构件(bondingmember)103可设置在第一基底101和第二基底102之间。
激光震荡构件120可将激光束照射到第一基底101和第二基底102之间的结合构件103上以将结合构件103熔合到第一基底101和第二基底102。激光震荡构件120可包括激光头121和激光头引导件122。激光头121可由激光头引导件122支撑，并且激光头121可被可移动地安装在第一基底101和第二基底102上方。激光头121可将激光束照射到结合构件103上并且同时可在第一基底101和第二基底102上方沿激光头引导件122移动。
掩模140可安装在第二基底102的顶表面上。掩模140可具有与结合构件103对应的图案，使得来自激光头121的激光束可以只照射在结合构件103上，并可阻挡其照射发光单元104。
可设置在第一基底101和第二基底102之间的结合构件103可被来自激光头121的激光束熔合到第一基底101和第二基底102。因此，第一基底101和第二基底102可结合在一起。结合构件103可由玻璃料形成。虽然术语玻璃料通常可表示粉末状的玻璃，但是它可以广义地表示例如通过照射激光束硬化的固体玻璃和/或包含有机材料的胶状玻璃。
温度保持构件150可使第一基底101和第二基底102保持在预定温度。温度保持构件150可在激光束照射到第一基底101和第二基底102上之前将第一基底101和第二基底102加热到预定温度。温度保持构件150还可在激光束照射到第一基底101和第二基底102上时使第一基底101和第二基底102保持预定温度。可选地，温度保持构件150可在激光束照射到第一基底101和第二基底102上的同时将第一基底101和第二基底102加热并保持在预定温度。
由于温度保持构件150在由激光头121照射的激光束照射在第一基底101和第二基底102上时使第一基底101和第二基底102的温度保持在预定温度，所以有利地是，玻璃料以及第一基底101和第二基底102中的应力可被降低。关于应力的问题，当激光束照射结合构件103时，结合构件103(例如，玻璃料)可被加热至大约800℃至大约1000℃。由于激光束可会聚在结合构件103上，并可被掩模140阻止照射发光单元104，所以发光单元104不受激光束影响。然而，在基底101和102的照射有激光束的部分与基底101和102的未照射有激光束的部分之间会产生应力，因此当基底101和102被切割时，在切割表面出现不期望的裂纹。应力会由于以下原因而产生：基底101和102的照射有激光束的部分(即，照射部分)会被加热至高温，基底101和102的未照射有激光束的部分(即，未照射部分)不会被加热，因此，基底101和102的这些部分之间会存在温度差。
然而，通过在照射激光束的同时将基底101和102加热并保持在预定温度，温度保持构件150可以有益地使基底101和102的照射部分与基底101和102的未照射部分之间的应力的产生最小化。
图3示出了图1的激光照射设备100的第一基底101的俯视图。参照图3，多个单元C1、C2、…、Cn可设置在第一基底101上。多个单元C1、C2、…、Cn中的每个单元可包括发光单元104和围绕发光单元104的结合构件103。一旦第一基底101和第二基底102彼此结合，则第一基底101和第二基底102可被切割为与多个单元C1、C2、…、Cn对应的块，多个单元C1、C2、…、Cn中的每个单元可被用作例如平板显示装置。
激光束可被照射到多个单元C1、C2、…、Cn的各自的结合构件106。即，激光头121可将激光束照射到第一单元C1的结合构件103上，然后可将激光束照射到与第一单元C1相邻的第二单元C2的结合构件103上，等等。
第一基底103上的多个单元C1、C2、…、Cn的相邻的单元之间的间隙“t”可以是例如大约几毫米(mm)至大约几十毫米(mm)。因此，当激光束照射第一单元C1的结合构件103时，只有照射有激光束的第一单元C1的结合构件103会被加热至高温。与第一单元C1相邻的第二单元C2的结合构件103不会被激光束加热。在传统的显示装置中，会在基底101和102的与照射有激光束的第一单元C1对应的部分与基底101和102的与未照射激光束的第二单元C2对应的部分之间产生应力。因此，在第一基底101和第二基底102中会出现微裂纹，并且在切割第一基底101和第二基底102时会在切割表面上出现毛口(burr)。
然而，根据实施例，由于第一基底101和第二基底102可被温度保持构件150保持在预定温度，所以即使在激光束照射在第一基底101和第二基底102上时，也可减小基底101和102的与照射有激光束的第一单元C1对应的部分与基底101和102的与未照射激光束的第二单元C2对应的部分之间的温度差。因此，可减小基底101和102的与照射有激光束的第一单元C1对应的部分与基底101和102的与未照射激光束的第二单元C2对应的部分之间的应力。结果，当切割第一基底101和第二基底102时，可以减少切割表面上的裂纹。另外，由于第一基底101和第二基底102可被加热并保持在预定的温度，所以可省略激光束照射之后的激光退火工艺，从而有益于提高生产率。
温度保持构件150可加热第一基底101和第二基底102并使它们保持在不会导致发光单元104劣化的预定温度。如果单元C1、C2、…、Cn是平板显示装置，则发光单元104可以是有机发光显示装置。在这种情况下，由于不会导致发光单元104劣化的预定温度可为大约100℃，所以温度保持构件150可加热第一基底101和第二基底102并使它们保持在大约80℃至大约100℃的温度。当第一基底101和第二基底102的温度被保持为大约80℃至大约100℃的温度时，可防止发光单元104的不期望的劣化并减少切割表面中的裂纹。
图4示出了图1的激光照射设备100的变形的剖视图。如图1和图2所示，温度保持构件150可设置在基台110中。可选地，如图4所示，温度保持构件150可设置在基台110上。参照图4，第一基底101可被安装在温度保持构件150上。温度保持构件150可以是可加热第一基底101和第二基底102并使它们保持为预定温度的加热丝。
现在将解释根据实施例的制造显示装置的方法。可准备第一基底101和第二基底102。发光单元104可设置在第一基底101上，结合构件103可设置在第二基底102上。
然后，可以以这样的方式将第一基底101和第二基底102彼此结合，即，结合构件103可围绕各个发光单元104。
然后，可被彼此结合的第一基底101和第二基底102可被安装在激光照射设备100的基台110上。当激光束照射在第一基底101和第二基底102上时，基台110可稳固地支撑第一基底101和第二基底102。
随后，可将第一基底101和第二基底102加热并保持为预定温度。如果显示装置是有机发光显示装置，则发光单元104是有机发光装置，预定温度可以是大约80℃至大约100℃。保持温度在这些量之间可有助于确保有机发光装置不劣化。
当第一基底101和第二基底102被加热并保持为预定温度时，可将激光束照射到结合构件103上以熔合结合构件103并密封第一基底101和第二基底102。结合构件103可由玻璃料形成。
图5示出了根据实施例的有机发光显示装置的局部的剖视图。在图5中示出了发光单元300的详细构造。
参照图5，多个薄膜晶体管(TFT)320可设置在基底301上。有机发光二极管330可设置在TFT 320上。有机发光二极管330可包括：像素电极331，电连接到TFT 320；对向电极335，设置在基底301的整个表面上；中间层333，设置在像素电极331和对向电极335之间。中间层333可包括发光层。
TFT 320中的每个可包括栅极321、源极和漏极323、半导体层327、栅绝缘层313和中间绝缘层315。TFT 320中的每个可设置在基底301上。实施例不限于图5中示出的TFT 320，可使用各种TFT，例如，包括由有机材料形成的半导体层327的有机TFT和由硅形成的硅TFT。如果需要，还可将由例如硅氧化物或硅氮化物形成的缓冲层311设置在TFT 320和基底301之间。
有机发光二极管330可包括彼此面对的像素电极331和对向电极335。有机发光二极管330还可包括在像素电极331和对向电极335之间的由有机材料形成的中间层333。至少包括发光层的中间层333可通过堆叠多个层来形成，这将在下面进行解释。
像素电极331可作为阳极，对向电极335可作为阴极。然而，像素电极331和对向电极335的极性可以颠倒。
像素电极331可以是例如透明电极或反射电极。如果像素电极331是透明电极，则像素电极331可由例如ITO、IZO、ZnO或In2O3形成。如果像素电极331是反射电极，则像素电极331可包括由例如Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir和/或Cr形成的反射层和/或由例如ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的层。
对向电极335可以是透明电极或反射电极。如果对向电极335是透明电极，则对向电极335可包括由例如Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al和/或Mg形成的层，所述层面对像素电极331和对向电极335之间的中间层333。另外，辅助电极或汇流电极线可由透明电极形成材料(例如，ITO、IZO、ZnO或In2O3)形成。如果对向电极335是反射电极，则可通过沉积例如Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al和/或Mg来形成对向电极335。
像素限定层(PDL)319可在像素电极331外侧被形成为预定的厚度，以覆盖像素电极331的外围区域。PDL 319可限定发光区域，并可增大像素电极331和对向电极335之间的空间，以减弱像素电极331的外围区域中的电场。PDL 319还可防止像素电极331和对向电极335之间的短路。
至少包括发光层的中间层333可设置在像素电极331和对向电极335之间。中间层333可由例如低分子有机材料或高分子有机材料形成。
如果中间层333由低分子有机材料形成，则中间层333可具有单层结构或多层结构，其中，所述多层结构通过堆叠例如孔穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、有机发射层(EML)、电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)来形成。低分子有机材料的示例可包括例如铜酞菁(CuPc)、N，N-二(萘-1-基)-N，N-二苯基联苯胺(NPB)和三-(8-羟基喹啉)铝(Alq3)。可通过例如利用掩模真空沉积等来形成低分子有机材料。
如果中间层333由高分子有机材料形成，则中间层333可具有包括例如HTL和EML的结构。HTL可包括例如聚(3，4-乙烯-二氧基噻吩)(PEDOT)。EML可包括例如聚苯撑乙烯撑类或聚芴类高分子有机材料。
有机发光二极管330可电连接到设置在有机发光二极管330下方的TFT320。如果使用了覆盖TFT 320的平坦化层317，则有机发光二极管330可设置在平坦化层317上，有机发光二极管330的像素电极331可通过形成在平坦化层317中的接触孔电连接到TFT 320。
形成在基底301上的有机发光二极管330可由密封基底302密封。密封基底302可由各种材料(例如，如上所述的玻璃和塑料)中的任意材料形成。
由于不可能通过密封工艺来100％地阻挡外部杂质(例如湿气或氧气)，所以使用密封工艺来防止外部杂质进入特别容易受到湿气影响的顶部发射有源矩阵有机发光显示装置不是好的解决方案。此外，实际上难以对顶部发射有源矩阵有机发光显示设备利用密封工艺。因此，已经建议用于提高基底和盖之间的粘合力的利用玻璃料作为密封剂的封装。
封装可包括将玻璃料涂覆到玻璃基底以完全密封基底和盖之间的空间，从而更有效地保护有机发光显示设备。具体地说，封装可包括将玻璃料涂覆到有机发光显示装置的密封部分，并通过移动激光照射设备来将激光束照射到有机发光显示装置的密封部分，来使玻璃料硬化。
如果局部照射激光束来使玻璃料熔化而不影响周围环境，则会在照射激光束的部分与未照射激光束的部分之间产生应力，并且会在玻璃料和基底中出现裂纹。另外，当基底被切割时，会在切割表面上形成毛口，并且会损坏基底。
如上所述，根据实施例的激光照射设备及利用激光照射设备的制造平板显示装置的方法可防止在照射激光束时产生应力，并因此在切割表面中减少裂纹。
已经在此描述了示例性实施例，虽然使用了特定术语，但是使用这些术语仅以一般的和描述性的意思来理解，而不是出于限制性的目的。因此，本领域普通技术人员应该理解，在不脱离如权利要求书中阐述的本发明的精神和范围的情况下，可以对形式和细节进行各种改变。

Claims (16)

1.一种利用设置在第一基底和第二基底之间的结合构件使第一基底和第二基底结合的激光照射设备，所述激光照射设备包括：
基台，第一基底安装在基台上；
激光震荡构件，被构造为将激光束照射到结合构件上；
温度保持构件，与第一基底共同操作，以使第一基底的温度保持为预定温度。
2.如权利要求1所述的激光照射设备，其中，温度保持构件被构造为将第一基底加热至预定温度并使第一基底保持为预定温度，以减小基底的照射有激光束的部分与基底的未照射激光束的部分之间的应力。
3.如权利要求1所述的激光照射设备，其中，温度保持构件被构造为在激光束照射结合构件时使第一基底保持为预定温度。
4.如权利要求1所述的激光照射设备，其中，所述预定温度为80℃至100℃。
5.如权利要求1所述的激光照射设备，其中，温度保持构件设置在基台中。
6.如权利要求1所述的激光照射设备，其中，温度保持构件设置在第一基底和基台之间。
7.如权利要求1所述的激光照射设备，其中，温度保持构件是被构造为将第一基底加热到预定温度并使第一基底保持为预定温度的加热丝。
8.如权利要求1所述的激光照射设备，其中，结合构件由玻璃料形成。
9.如权利要求1所述的激光照射设备，所述激光照射设备还包括具有与结合构件的位置对应的图案的掩模，使得激光束仅照射结合构件。
10.如权利要求1所述的激光照射设备，其中：
第一基底包括多个单元，每个单元具有有机发光单元，
第二基底设置在第一基底上，以密封所述多个单元，
结合构件设置在第一基底和第二基底之间，并围绕所述多个单元。
11.一种利用激光照射设备制造平板显示设备的方法，所述激光照射设备利用结合构件使第一基底和第二基底结合，该方法包括以下步骤：
将结合构件涂覆到第二基底上；
使第一基底结合到第二基底；
将结合的第一基底和第二基底安装到激光照射设备的基台上；
使第一基底和第二基底保持为预定温度；
将激光束照射到结合构件上以熔合结合构件，并密封第一基底和第二基底。
12.如权利要求11所述的方法，其中，使第一基底和第二基底保持为预定温度的步骤包括：
将第一基底和第二基底加热至预定温度，所述温度不导致形成在第一基底上的发光单元劣化；
使第一基底和第二基底保持为预定温度。
13.如权利要求12所述的方法，其中，使第一基底和第二基底保持为预定温度的步骤包括使第一基底和第二基底保持为80℃至100℃。
14.如权利要求11所述的方法，其中，结合构件由玻璃料形成。
15.如权利要求11所述的方法，其中，在激光束照射结合构件时使第一基底和第二基底保持为预定温度。
16.一种利用结合构件使第一基底和第二基底结合的激光照射设备，所述激光照射设备包括：
激光震荡构件，被构造为将激光束照射到结合构件上；
温度保持构件，用于使第一基底保持为预定温度；
基台，被构造为容纳第一基底、第二基底和温度保持构件。
CN201010170696.4A 2009-04-30 2010-04-29 激光照射设备及使用该激光照射设备制造显示装置的方法 Active CN101877387B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2009-0038453 2009-04-30
KR1020090038453A KR101117715B1 (ko) 2009-04-30 2009-04-30 레이저 조사 장치 및 상기 레이저 조사 장치를 이용한 평판 디스플레이 장치의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101877387A true CN101877387A (zh) 2010-11-03
CN101877387B CN101877387B (zh) 2014-09-03

Family

ID=42356252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010170696.4A Active CN101877387B (zh) 2009-04-30 2010-04-29 激光照射设备及使用该激光照射设备制造显示装置的方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8070546B2 (zh)
EP (1) EP2246918A1 (zh)
JP (1) JP2010262273A (zh)
KR (1) KR101117715B1 (zh)
CN (1) CN101877387B (zh)
TW (1) TWI472395B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102950766A (zh) * 2012-10-31 2013-03-06 温州大学 一种热塑性塑料的激光透射焊接方法
CN102983289A (zh) * 2011-09-06 2013-03-20 应用材料公司 用于无掩模封装的方法
CN103178214A (zh) * 2011-12-22 2013-06-26 上海大学 光电器件封装方法及设备
CN104874922A (zh) * 2014-02-27 2015-09-02 三星显示有限公司 激光束照射设备及使用其的有机发光显示设备的制造方法
WO2016008238A1 (zh) * 2014-07-17 2016-01-21 京东方科技集团股份有限公司 激光封装的方法及显示面板的制备方法
WO2016095415A1 (zh) * 2014-12-15 2016-06-23 京东方科技集团股份有限公司 一种激光烧结设备及烧结方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10052848B2 (en) 2012-03-06 2018-08-21 Apple Inc. Sapphire laminates
KR102107766B1 (ko) 2013-07-09 2020-05-27 삼성디스플레이 주식회사 밀봉장치 및 그를 이용한 표시장치의 제조방법
KR102145887B1 (ko) 2013-08-09 2020-08-20 삼성디스플레이 주식회사 프릿 실링 시스템
KR102092707B1 (ko) * 2013-09-17 2020-03-25 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
US9154678B2 (en) 2013-12-11 2015-10-06 Apple Inc. Cover glass arrangement for an electronic device
KR102213223B1 (ko) * 2014-05-23 2021-02-08 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US10406634B2 (en) * 2015-07-01 2019-09-10 Apple Inc. Enhancing strength in laser cutting of ceramic components
US10418596B2 (en) * 2017-08-16 2019-09-17 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel manufacturing method and device thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09330793A (ja) * 1996-06-11 1997-12-22 Idemitsu Kosan Co Ltd 多色発光装置およびその製造方法
DE10235234B3 (de) * 2002-08-01 2004-01-08 Siemens Ag Vorrichtung zum Halten und Positionieren eines Substrats in einer Laserbearbeitungsmaschine
EP1681907A9 (en) * 2003-11-07 2006-10-18 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Barrier film for light-emitting display and method for producing same

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59900005D1 (de) * 1999-01-28 2000-06-15 Leister Process Technologies S Laserfügeverfahren und Vorrichtung zum Verbinden von verschiedenen Werkstücken aus Kunststoff oder Kunststoff mit anderen Materialien
JP2001092376A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Denso Corp 表示素子およびその製造方法
JP4411575B2 (ja) * 2002-04-25 2010-02-10 セイコーエプソン株式会社 電子装置の製造装置
JP2004090534A (ja) * 2002-09-02 2004-03-25 Tokyo Electron Ltd 基板の加工装置および加工方法
JP4652120B2 (ja) * 2004-05-21 2011-03-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の製造装置、およびパターン形成方法
US7326877B2 (en) * 2004-12-01 2008-02-05 Ultratech, Inc. Laser thermal processing chuck with a thermal compensating heater module
US7537504B2 (en) * 2005-12-06 2009-05-26 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam
JP2007199345A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Seiko Epson Corp 電気光学装置用基板の処理方法、該処理方法により製造された電気光学装置用基板、電気光学装置、電子機器
KR100769443B1 (ko) * 2006-02-20 2007-10-22 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 유기전계 발광표시장치의제조방법
US7800303B2 (en) 2006-11-07 2010-09-21 Corning Incorporated Seal for light emitting display device, method, and apparatus
KR100838077B1 (ko) * 2007-01-12 2008-06-16 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치의 제조방법
KR100850808B1 (ko) * 2007-03-08 2008-08-06 주식회사 엘티에스 유리기판 패키지의 밀봉재 밀봉방법 밀봉시스템
JP2008241808A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Seiko Epson Corp 電気光学装置の検査装置及び電気光学装置の検査方法
JP2008300414A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 薄膜形成装置および薄膜形成方法
KR20080111959A (ko) * 2007-06-20 2008-12-24 엘지디스플레이 주식회사 표시소자의 제조방법 및 장치
JP2010170765A (ja) * 2009-01-21 2010-08-05 Canon Inc 有機ｅｌ表示装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09330793A (ja) * 1996-06-11 1997-12-22 Idemitsu Kosan Co Ltd 多色発光装置およびその製造方法
DE10235234B3 (de) * 2002-08-01 2004-01-08 Siemens Ag Vorrichtung zum Halten und Positionieren eines Substrats in einer Laserbearbeitungsmaschine
EP1681907A9 (en) * 2003-11-07 2006-10-18 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Barrier film for light-emitting display and method for producing same

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102983289A (zh) * 2011-09-06 2013-03-20 应用材料公司 用于无掩模封装的方法
CN102983289B (zh) * 2011-09-06 2016-12-21 应用材料公司 用于无掩模封装的方法
CN103178214A (zh) * 2011-12-22 2013-06-26 上海大学 光电器件封装方法及设备
CN102950766A (zh) * 2012-10-31 2013-03-06 温州大学 一种热塑性塑料的激光透射焊接方法
CN104874922A (zh) * 2014-02-27 2015-09-02 三星显示有限公司 激光束照射设备及使用其的有机发光显示设备的制造方法
CN104874922B (zh) * 2014-02-27 2019-04-12 三星显示有限公司 激光束照射设备及使用其的有机发光显示设备的制造方法
US11693232B2 (en) 2014-02-27 2023-07-04 Samsung Display Co., Ltd. Laser beam irradiation apparatus
WO2016008238A1 (zh) * 2014-07-17 2016-01-21 京东方科技集团股份有限公司 激光封装的方法及显示面板的制备方法
US10205119B2 (en) 2014-07-17 2019-02-12 Boe Technology Group Co., Ltd. Laser packaging method and manufacturing method of display panel
WO2016095415A1 (zh) * 2014-12-15 2016-06-23 京东方科技集团股份有限公司 一种激光烧结设备及烧结方法
US10205130B2 (en) 2014-12-15 2019-02-12 Boe Technology Group Co., Ltd. Laser sintering device and laser sintering method

Also Published As

Publication number Publication date
TWI472395B (zh) 2015-02-11
CN101877387B (zh) 2014-09-03
EP2246918A1 (en) 2010-11-03
TW201100190A (en) 2011-01-01
US8070546B2 (en) 2011-12-06
KR20100119371A (ko) 2010-11-09
JP2010262273A (ja) 2010-11-18
KR101117715B1 (ko) 2012-02-24
US20100279577A1 (en) 2010-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101877387B (zh) 激光照射设备及使用该激光照射设备制造显示装置的方法
US8801485B2 (en) Frit sealing system and method of manufacturing organic light-emitting display (OLED) apparatus using the same
CN101221910B (zh) 制造平板显示装置的方法
KR101097307B1 (ko) 실링 장치
KR101825642B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN101192652B (zh) 有机发光显示器及其制造方法
KR102048952B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20150021568A1 (en) Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same
JP5680402B2 (ja) 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法
US7942716B2 (en) Frit sealing system and method of manufacturing organic light emitting display device
US20080239637A1 (en) Display device and method of manufacturing the same
KR100770104B1 (ko) 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법과 이를 위한이송 장치
US20150287771A1 (en) Organic light-emitting diode display and manufacturing method thereof
US8247274B2 (en) Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
US20160218317A1 (en) Organic light-emitting diode display and method of manufacturing the same
US11374208B2 (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
KR20120088025A (ko) 유기 발광 표시 패널의 제조 방법
US8455792B2 (en) Laser irradiation apparatus and method of manufacturing display device using the same
KR100615224B1 (ko) 전계 발광 디스플레이 장치
KR20220089539A (ko) 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20100009951A (ko) 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD.

Effective date: 20121116

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20121116

Address after: South Korea Gyeonggi Do Yongin

Applicant after: Samsung Display Co., Ltd.

Address before: South Korea Gyeonggi Do Yongin

Applicant before: Samsung Mobile Display Co., Ltd.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant