CN101870168A

CN101870168A - 成型体的制造方法以及成型体

Info

Publication number: CN101870168A
Application number: CN201010155302A
Authority: CN
Inventors: 宫本健; 细谷胜宣
Original assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority date: 2009-04-23
Filing date: 2010-04-23
Publication date: 2010-10-27

Abstract

本发明提供了一种成型体的制造方法以及成型体。本发明可以避免成型体的制造方法中的热可塑性粘合剂的固化不良的问题。在该成型体的制造方法中，将含有多个粒子及热可塑性粘合剂的成型材料填充到规定的成型模具内，接着，通过向该成型模具内导入加热蒸汽使热可塑性粘合剂加热熔融后，使其冷却固化，从而将成型材料成型为规定形状。作为成型材料，采用热可塑性粘合剂的含量少于该热可塑性粘合剂中的不挥发成分完全包覆成型后的成型体所含的粒子的整个表面的热可塑性粘合剂的量的材料。

Description

成型体的制造方法以及成型体

技术领域

本发明涉及电波吸收体等成型体的制造方法，包括：在成型模具内，对由多个粒子和热可塑性粘合剂组成的成型材料，通过蒸汽加热将热可塑性粘合剂加热熔融后，使其冷却固化，形成规定形状，尤其涉及避免热可塑性粘合剂的固化不良的对策。

背景技术

例如，公知有在用于电波暗室等的电波吸收体中，通过在成型模具内蒸汽加热导电性粒子和非导电性粒子的混合物而成型为规定形状(例如，棱锥形状等)。该方法通过将加热蒸汽供给到粒子间来融解非导电性粒子的表面，使得导电性粒子相互之间以及导电性粒子与非导电性粒子热粘。然而，从分散性或外观上考虑，近年提出要求只包含导电性粒子的电波吸收体。

导电性粒子通常是在非导电性粒子的表面设置含导电性粉体的导电层，而由于该导电层的阻碍作用，导电性粒子相互之间的热粘几乎不可能实现。从而，如专利文献1所记载，可通过向混合物添加热可塑性粘合剂，粒子之间利用该热可塑性粘合剂粘合。

基于此，由于不采用非导电性粒子也可使得粒子间粘合，例如，能够容易地制造只由导电性粒子形成的电波吸收体。

日本专利文献1：特开平4-56298号公报(第3页)

然而，在投入上述热可塑性粘合剂时，如果其投入量过多，会出现多余的热可塑性粘合剂的不挥发成分堵塞粒子间的缝隙的情况，其结果，加热蒸汽的流通受阻，从而，存在以下问题：发生热可塑性粘合剂固化不良，而难以制造合适的电波吸收体。

另外，如上所述的问题不限于电波吸收体，例如，采用向表面施以彩色的发泡珠粒等多个粒子中投入热可塑性粘合剂搅拌而形成的成型材料的各种成型体时也会发生。

发明内容

本发明鉴于上述问题，其主要目的在于，在成型模具内，对含有导电性粒子等粒子和热可塑性粘合剂的成型材料，提供蒸汽加热来成型为规定形状以制造电波吸收体等成型体时，避免热可塑性粘合剂的不挥发成分堵塞粒子间的缝隙后阻碍加热蒸汽的流通所导致的热可塑性粘合剂的固化不良。

本发明为将含有多个粒子及热可塑性粘合剂的成型材料填充到规定的成型模具内，接着，通过向该成型模具内导入加热蒸汽使热可塑性粘合剂加热熔融后，再进行冷却固化，从而将成型材料成型为规定形状的成型体的制造方法，作为成型材料，采用热可塑性粘合剂的含量少于该热可塑性粘合剂中的不挥发成分完全包覆成型后的成型体所含的粒子的整个表面的热可塑性粘合剂的量的材料。

根据本发明，由于成型材料采用热可塑性粘合剂的含量少于该热可塑性粘合剂中的不挥发成分可完全包覆成型后的成型体所含的粒子的整个表面的热可塑性粘合剂的量的材料，从而，可防止不挥发成分堵塞粒子间的缝隙而阻碍加热蒸汽的供给的情况发生，从而可避免热可塑性粘合剂的固化不良导致的成型体的不良情况。

附图说明

图1示出了实施方式涉及的电波吸收体的制造工艺的框图；

图2示出了电波吸收体的成型作业中采用的成型装置的整体结构的模式侧面图；以及

图3是阶段性地示出成型材料的制作作业的模式图。

具体实施方式

下面将参照附图，说明本发明实施方式。

图1示出了实施方式涉及的电波吸收体的制造工艺的框图，实施方式涉及的电波吸收体通过将作为导电性粒子的多个黑色珠粒进行二次发泡并成型为规定形状(例如，棱锥形状)而得，例如用作电波暗室用的电波吸收体。

各黑色珠粒是通过将热可塑性有机高分子的粒子进行一次发泡(预备发泡)而得的非导电性的一次发泡粒子即白色珠粒作为基体发泡粒子，并在该基体发泡粒子的表面设置含有导电性粉体的导电层而形成。该黑色珠粒相互之间通过热可塑性粘合剂粘合而成为一体。

上述热可塑性有机高分子可列举例如：聚氯乙烯、偏氯乙烯类树脂、聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚四氟乙烯-乙烯共聚物等含有卤素的难燃性树脂类；聚乙烯、聚丙烯、聚4-甲基戊烯-1等聚烯烃，聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚氨酯等不含卤素树脂；以及由不含卤素树脂和难燃剂组成的难燃性树脂组成物。另外，关于难燃性，优选氧指数至少为OI＝25。并且，在上述热可塑性有机高分子中优选聚苯乙烯及偏氯乙烯类树脂。特别是偏氯乙烯类树脂具有良好的难燃性、耐候性以及发泡体形成性，其可列举：偏氯乙烯均聚物、偏氯乙烯单体、低聚物或聚合物等，以及与其他共聚物成分(例如，氯乙烯、各种丙烯酸酯、丙烯腈或其他成分等的一种或两种以上)的共聚物，还可举出由这些均聚物或共聚物为主成分的组成物等。

作为上述导电性粉体，可以举例为，导电性炭黑、导电性石墨、金属粉等。关于基体发泡粒子的每单位表面积的导电性粉体的粘附量，优选作为导电层的平均厚度t，为t＝0.5μm～10μm左右，特别优选为t＝1μm～5μm左右，并且，作为导电层的形成方法，只要能够形成这种程度的平均厚度的导电层，可采用任意方法。可列举：例如，在基体发泡粒子的表面进行通过涂布极少量油或粘合剂来付与粘附性的表面处理后，混合该基体发泡粒子和导电性粉体，在该基体发泡粒子的表面粘附导电性粉体的方法；或将通过极少量地含有油或粘合剂以带有粘附性的导电性粉体和基体发泡粒子进行混合而形成导电性粉体相互之间粘合的层的方法；或采用向树脂粘合剂涂料中分散导电性粉体而得到的导电液，并采用该树脂粘合剂涂料在基体发泡粒子的表面上粘附导电性粉体的方法等。进而，也可在如上所述形成的导电层上设置全覆盖涂布层来防止该导电层内的导电性粉体的脱落。

另外，采用上述树脂粘合剂涂料的方法，该树脂粘合剂涂料可列举：紫外线固化性树脂涂料或如热硬化性釉漆(ェナメルヮニス)的各种交联固化性低粘度液体或如热可塑性胶乳的非交联固化性低粘度液体等。使用交联固化性的低粘度液体时，如果其含有溶剂，则在基体发泡粒子的表面进行涂布并干燥后再进行交联处理即可，如果为无溶剂型的，可在涂布后直接进行交联处理，或可同步进行表面涂布和交联处理。另外，使用热可塑性有机高分子胶乳时，在涂布后只需进行干燥即可。无论使用任何树脂粘合剂涂料，进行干燥或交联处理后，均可得到通过树脂被粘合的导电性粉体粘附在基体发泡粒子的表面而形成的导电层。

作为上述热可塑性粘合剂的一个例子，可列举为，主成分为乙烯-醋酸乙烯共聚物的粘合剂或主成分为改性苯乙烯-丁二烯共聚物的粘合剂等。

以下，对如上所述构成的电波吸收体的制造方法进行说明。首先，参照图2对该制造方法所采用的成型装置进行说明。

成型装置具有将固定模具10a与可动模具10b的成型面相互之间在水平方向(图2的左右方向)对置而形成的成型模具10。固定模具10a由图外的支撑单元固定使其不能移动，可动模具10b通过模具开闭用气缸30相对于固定模具10a可进行开闭移动。并且，该固定模具10a及可动模具10b在模具闭锁时，在两个成型面之间形成与所要成型的电波吸收体的外形形状相似的腔室。另外，在以下说明中，对于固定模具10a侧(该图的左侧)的部分，将该图的“右”及“左”分别表述为“前”及“后”，而对于可动模具10b侧(该图的右侧)的部分，将该图的“左”及“右”分别表述为“前”及“后”。

固定模具10a安装在前后两面开口的矩形短筒状的固定侧主框架20的前面一侧(图2的右侧)，在该固定侧的主框架20的后面一侧(该图的左侧)，安装有固定侧背面板21。从而，由该固定模具10a、固定侧主框架20以及固定侧背面板21，形成气密状的蒸汽室22。固定侧背面板21的后方配置蓄装(貯留)成型材料的蓄装部40，并将该蓄装部40内的成型材料充填到成型模具的腔室的进料器41设置成在前后方向贯通固定侧背面板21及固定模具10a的状态。并且，在固定侧背面板21及固定模具10a上，为了将腔室内的成型物即电波吸收体从固定模具10a的成型面脱模，从该成型面向前方突出地设置的多个推顶杆23，23，...在前后方向贯通。各推顶杆23的后端部与固定侧背面板21之间加装背面弹簧24，使得该推顶杆23总是具有向后方(与突出方向相反的退缩方向)的倾向。上述推顶杆23，23，...的后方设置推顶板25，其使得该推顶杆23，23，...向突出方向移动。

固定侧主框架20上形成有以下结构：在蒸汽室22上连接用于导入加热蒸汽和冷却水的导入管42，在该导入管42的上流侧，虽然未图示，但择一地连接有供给蒸汽的蒸汽供给部或供给冷却水的冷却水供给部。并且，固定模具10a上设有用于将蒸汽室22的加热蒸汽向腔室侧排放的多个微小的通气孔26，26，...。并且，固定侧主框架20的低位部连接用于将蒸汽室22的水等向外排出的导出管43。

另外，可动模具10b安装在前后两面开口的矩形短筒状的可动侧主框架31的前面一侧(图2的左面一侧)，该可动侧主框架31的后面一侧(图2的右面一侧)安装有可动侧背面板32。从而，由该可动模具10b、可动侧主框架31以及可动侧背面板32形成气密状的蒸汽室33。并且，可动侧背面板32与上述模具开闭用气缸30驱动连接，而通过该模具开闭用气缸30的伸张动作，可动模具10b、可动侧主框架31以及可动侧背面板32由模具开闭用气缸30的伸张动作向模具闭锁方向，并由模具开闭用气缸30的收缩动作向模具开放方向分别一体地移动。

上述导入管42连接在可动侧主框架31上，从而，与固定侧的蒸汽室22的情况相同，也可向可动侧的蒸汽室33导入加热蒸汽及冷却水。并且，在可动模具10b上设置多个用于向腔室侧排放蒸汽室33的加热蒸汽的微小的通气孔34，34，...。并且，上述导出管43还连接在可动侧主框架31的低位部，从而使得由该导出管43向外部排出蒸汽室33内的水等。另外，虽然未图示，但由导入管42对固定侧及可动侧的蒸汽室22、33所进行的加热蒸汽及冷却水的导入，可对两个蒸汽室22、33同时进行或只对任意一个进行。

下面参照图1的框图和图3的模式图(示出工艺前半部分的各步骤中的作业状态的图)，说明本实施方式涉及的电波吸收体的制造工艺。

在步骤#1中，如图3(a)所示，对非导电性粒子即白色珠粒Bw，Bw，...进行付与导电性处理(导电处理)，而得如该图(b)所示的黑色珠粒Bb，Bb，...。具体地，向白色珠粒Bw，Bw，...添加含导电性粉体而成的导电液L。并且，通过在加热至70℃～100℃(例如85℃)的同时，采用亨舍尔混合机(ヘンシェルミキサ)50搅拌15～45分钟(例如30分钟)，并使其干燥，以在各白色珠粒Bw的表面形成由导电性粉体形成的导电层。

在步骤#2中，如图3(c)所示，向由步骤#1得到的黑色珠粒Bb，Bb，...投入热可塑性粘合剂H，在加热至70℃～100℃(例如85℃)的状态下，搅拌5～15分钟(例如10分钟)。从而，可得各黑色珠粒Bb的表面分别由热可塑性粘合剂H包覆而成的成型材料M。

在步骤#3中，将在步骤#2得到的成型材料M蓄装到成型装置的蓄装部40。具体地，例如用真空泵吸引，而如图3(e)所示，转装到蓄装部40。

在步骤#4中，成型装置在将可动模具10b向模具闭锁方向移动而使成型模具10模具闭锁，然后，预热该成型模具10。预热在开通导出管43的状态下，向各蒸汽室22、33导入温度T为T＝90℃～150℃(例如120℃)，且压力P为

(例如

)的加热蒸汽导入5～20秒钟(例如10秒钟)。

在步骤#5中，向成型模具10的腔室内填充成型材料M。

在步骤#6中，分别向各蒸汽室22、33导入加热蒸汽。具体地，例如在关闭导出管43的状态下，将温度T为T＝90℃～150℃(例如120℃)，且压力P为P＝5～10×10⁴Pa(例如7.84×10⁴Pa)的加热蒸汽，首先向固定侧的蒸汽室22导入5～20秒钟(例如10秒钟)，接着，向可动侧的蒸汽室33导入5～20秒钟(例如10秒钟)，之后，向固定侧及可动侧两侧的蒸汽室22、33分别导入10～30秒钟(例如15秒钟)。从而，在各黑色珠粒Bb二次发泡的同时，热可塑性粘合剂H熔融。

在步骤#7中，向各蒸汽室22、33分别导入冷却水。从而，熔融后的热可塑性粘合剂H固化。

在步骤#8中，将可动模具10b向模具开放方向移动，进行成型模具10的模具开放。

在步骤#9中，通过推顶板25动作，使得各推顶杆23突出，而从成型模具取出作为成型体的电波吸收体。

如上所述，可得成型为规定形状的电波吸收体。

并且，在本实施方式的上述步骤#2中，在向多个黑色珠粒Bb，Bb，...投入热可塑性粘合剂H时，该热可塑性粘合剂的含量(投入量)少于热可塑性粘合剂中的不挥发成分完全包覆成型后的成型体所含的黑色珠粒Bb，Bb，...的整个表面时的热可塑性粘合剂的量。从而，可阻止不挥发成分堵塞黑色珠粒Bb，Bb，...间的缝隙而阻碍加热蒸汽通过该缝隙间的情况发生，因此，能够避免热可塑性粘合剂H固化不良导致的电波吸收体成型时的不良情况发生，其结果是，有利于制造黑色珠粒Bb，Bb，...间的粘合强度适中的电波成型体。

此时，具体地，当成型后的经过二次发泡的黑色珠粒Bb的半径(平均半径)为r(单位：mm)，成型体的体积为V(单位：mm³)，热可塑性粘合剂H中的不挥发成分的比例为a(单位：质量％)时，优选上述热可塑性粘合剂H的投入量(含有量)W(单位：g)满足W＜3.9×10⁶×V/(a·r)的条件。在该公式中的数值“3.9”是本发明人经过反复研究摸索最终得到的常数，当热可塑性粘合剂H的投入量W满足该公式时，可避免热可塑性粘合剂H的不挥发成分堵塞黑色珠粒Bb，Bb，...间的缝隙而阻碍加热蒸汽通过该缝隙间的情况发生。也就是说，如果投入量W不满足该公式，则所超出部分的不挥发成分堵塞黑色珠粒Bb，Bb，...间的缝隙，从而，加热蒸汽在成型材料中散布不均而导致固化不良的可能性升高。

并且，如果将成型后的经过二次发泡的黑色珠粒Bb的半径(平均半径)设为r(单位：mm)，则成型后的经过二次发泡的黑色珠粒Bb的体积v及表面积s分别为如下式所示。

体积：v＝4πr³/3(mm³) (1)

表面积：s＝4πr²(mm²) (2)

因此，每单位面积的黑色珠粒Bb的个数可表示为如下式(3)所示。

1/v＝3/(4πr³)(个) (3)

如果将成型体的体积为V(单位：mm³)，则其中所含的黑色珠粒Bb的个数n为如下式(4)所示。另外，虽然成型体包括珠粒间的缝隙，但是其对黑色珠粒Bb的个数的影响很小。

黑色珠粒Bb的个数n＝V/v (4)

从而，成型体所含的黑色珠粒Bb的整个表面积S为如下式(5)所示。

黑色珠粒Bb的整个表面积S＝s·n＝(3·V)/r (5)

并且，将热可塑性粘合剂H中的不挥发成分比例为a(单位：质量％)，及成型材料M中的热可塑性粘合剂H的投入量(含量)为W(单位：g)，而将b作为系数，则有下式(6)成立。

a·W/100＝b·S＝b·(3·V)/r (6)

将此进行变形，得下式(7)。

b＝(r·a·W)/(300·V) (7)

本发明人等经过研究得出，当将热可塑性粘合剂H的投入量W(单位：g)设定为满足条件：0.12×10^-6≤b≤1.14×10^-6时，可得外观无异常的成型体。

另外，上述实施方式中，作为成型材料M的粒子，仅对使用导电性粒子即黑色珠粒Bb，Bb，...的情况进行了说明，但是对此不作特殊限定，除了黑色珠粒Bb，Bb，...外，在并用作为非导电性粒子的白色珠粒Bw，Bw，...时也可适用，并且，在仅使用白色珠粒Bw，Bw，...时也可适用。

并且，在上述实施方式中，对制造电波吸收体的情况进行了说明，但是并不限于此，例如，也适用于采用发泡珠粒成型的容器、方块(block)、盆栽盆等除此之外的成型体的制造方法。

实施例

(成型材料)

制作了以下实施例1～4及比较例1～2的成型体。

<实施例1>

向将热可塑性有机高分子粒子进行一次发泡(20倍)而得的白色珠粒添加含导电性粉体的导电液，并加热至85℃的同时，用亨舍尔混合机搅拌30分钟，然后通过干燥得到在白色珠粒的表面形成有由导电性粉体构成的导电层的黑色珠粒。接着，通过向该黑色珠粒投入热可塑性粘合剂(不挥发成分a＝43质量％)，将其加热至85℃的状态下，搅拌10分钟，制得黑色珠粒的表面分别由热可塑性粘合剂包覆的成型材料。

将上述制得的成型材料用真空泵吸引，蓄装到成型装置的蓄装部，并且，在成型装置中，向模具闭锁方向移动可动模具进行成型模具的模具闭锁后，通过在开通导出管的状态下，向各蒸汽室导入温度120℃及压力7.84×10⁴Pa的加热蒸汽10秒钟，进行成型模具的预热。

向成型模具的腔室内填充成型材料后，在关闭导出管的状态下，将温度120℃及压力7.84×10⁴Pa的加热蒸汽，首先向固定侧的蒸汽室导入10秒钟，接着，向可动侧的蒸汽室导入10秒钟，接着，再向固定侧和可动侧两侧的蒸汽室均导入15秒钟。其后，向各蒸汽室导入冷却水，并向模具开放方向移动可动模具而进行成型模具的模具开放，并通过使推顶板动作来突出各推顶杆，从而从成型模具取出成型体。将该成型体作为实施例1。

此时，将向腔室内填充的成型材料的填充量设为二次发泡后的黑色珠粒的全体积为成型体的体积的量。也就是说，设定二次发泡后的黑色珠粒的粒子半径(平均半径)为r、成型体的体积为V，则是含有成型体的体积V除以二次发泡后的黑色珠粒的粒子的体积v＝4πr³/3后所得的n个黑色珠粒的量。具体地，由于二次发泡后的黑色珠粒的粒子半径r＝1.33mm及成型体的体积V＝2.00×10⁸mm³，从而，黑色珠粒的体积v＝9.85mm³，因此，是含有个数n＝2.03×10⁷个黑色珠粒的量。另外，黑色珠粒的表面积为22.2mm²及黑色珠粒的整个表面积S＝4.51×10⁸mm²。并且，作为成型材料采用向腔室内填充的填充量中热可塑性粘合剂的含量W为100g的成型材料。从而，设定b＝(r·a·W)/(300·V)，则b＝0.10×10^-6(g/mm²)。二次发泡后的黑色珠粒的粒子半径r是这样求得的：对二次发泡后的任意黑色珠粒30～40个左右，分别测定外径，求出将其除以二后的算术平均值。

<实施例2>

除了采用向腔室内填充的填充量中热可塑性粘合剂的含量W为1150g的成型材料作为成型材料外，与实施例1同样地制作了成型体，作为实施例2。b＝1.10×10^-6(g/mm²)。

<实施例3>

除了采用向腔室内填充的填充量中热可塑性粘合剂的含量W为1200g的成型材料作为成型材料外，与实施例1同样地制作了成型体，作为实施例3。b＝1.14×10^-6(g/mm²)。

<比较例1>

除了采用向腔室内填充的填充量中热可塑性粘合剂的含量W为50g的成型材料作为成型材料外，与实施例1同样地制作了成型体，作为比较例1。b＝0.05×10^-6(g/mm²)。

<比较例2>

除了采用向腔室内填充的填充量中热可塑性粘合剂的含量W为75g的成型材料作为成型材料外，与实施例1同样地制作了成型体，作为比较例2。b＝0.07×10^-6(g/mm²)。

<比较例3>

除了采用向腔室内填充的填充量中热可塑性粘合剂的含量W为1250g的成型材料作为成型材料外，与实施例1同样地制作了成型体，作为比较例3。b＝1.19×10^-6(g/mm²)。

<实施例4>

除了采用热可塑性粘合剂(不挥发成分a＝72质量％)，并采用向腔室内填充的填充量中热可塑性粘合剂的含量W为75g的成型材料作为成型材料外，与实施例1同样地制作了成型体，作为实施例4。b＝0.12×10^-6(g/mm²)。

<实施例5>

除了采用向腔室内填充的填充量中热可塑性粘合剂的含量W为100g的成型材料作为成型材料外，与实施例4同样地制作了成型体，作为实施例5。b＝0.16×10^-6(g/mm²)。

<实施例6>

除了采用向腔室内填充的填充量中热可塑性粘合剂的含量W为700g的成型材料作为成型材料外，与实施例4同样地制作了成型体，作为实施例6。b＝1.12×10^-6(g/mm²)。

<实施例7>

除了采用向腔室内填充的填充量中热可塑性粘合剂的含量W为750g的成型材料作为成型材料外，与实施例4同样地制作了成型体，作为实施例7。b＝1.20×10^-6(g/mm²)。

<比较例4>

除了采用向腔室内填充的填充量中热可塑性粘合剂的含量W为50g的成型材料作为成型材料外，与实施例4同样地制作了成型体，作为比较例4。b＝0.08×10^-6(g/mm²)。

<比较例5>

除了采用向腔室内填充的填充量中热可塑性粘合剂的含量W为800g的成型材料作为成型材料外，与实施例4同样地制作了成型体，作为比较例5。b＝1.28×10^-6(g/mm²)。

(试验评价方法)

对实施例1～7及比较例1～5，进行缺口或裂痕等外观异常检查，将没有上述现象的评价为○，有上述现象的评价为×。

(试验评价结果)

试验评价结果示于表1及表2中。

表1

表2

外观异常检查得出结果：实施例1～7均为○，而比较例1～5均为×。并且，根据该结果可知，无论热可塑性粘合剂的不挥发成分的大小为多少，如果至少满足0.12×10^-6≤b≤1.14×10^-6的条件，则可得无外观异常的成型体。

附图标记

10 成型模具

Bb 黑色珠粒(粒子，导电性粒子)

Bw 白色珠粒(粒子，非导电性粒子)

H 热可塑性粘合剂

M 成型材料

Claims

1.一种成型体的制造方法，将含有多个粒子及热可塑性粘合剂的成型材料填充到规定的成型模具内，接着，通过向该成型模具内导入加热蒸汽使热可塑性粘合剂加热熔融后再冷却固化，从而将成型材料成型为规定形状的成型体，在所述成型体的制造方法中，

成型材料采用热可塑性粘合剂的含量少于该热可塑性粘合剂中的不挥发成分完全包覆成型后的成型体所含的粒子的整个表面的热可塑性粘合剂的量的材料。

2.根据权利要求1所述的成型体的制造方法，当设定成型后的粒子的半径为r mm、成型体的体积为V mm³、热可塑性粘合剂中的不挥发成分比例为a质量％、以及成型材料中热可塑性粘合剂的含量为Wg、且b＝(r·a·W)/(300·V)时，满足数学式：0.12×10^-6≤b≤1.14×10^-6。

3.根据权利要求1或2所述的成型体的制造方法，其中，所述热可塑性粘合剂的主成分为乙烯-醋酸乙烯共聚物。

4.根据权利要求1或2所述的成型体的制造方法，其中，所述热可塑性粘合剂的主成分为改性苯乙烯-丁二烯共聚物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的成型体的制造方法，其中，所述成型体为电波吸收体，

所述多个粒子为导电性粒子、非导电性粒子或该导电性粒子和非导电性粒子的混合物。

6.根据权利要求5所述的成型体的制造方法，其中，

所述多个粒子包括非导电性粒子，并且该非导电性粒子为使热可塑性有机高分子粒子进行一次发泡后的发泡粒子。

7.根据权利要求5所述的成型体的制造方法，其中，

所述多个粒子包括导电性粒子，并且该导电性粒子为在非导电性粒子的表面设置含导电性粉体的导电层而得的粒子。

8.一种成型体，根据权利要求1至7中任一项所述的成型体的制造方法所制得。