CN101868116A

CN101868116A - 线路板及其制作方法

Info

Publication number: CN101868116A
Application number: CN200910134485A
Authority: CN
Inventors: 张振铨
Original assignee: Xinxing Electronics Co Ltd
Current assignee: Xinxing Electronics Co Ltd
Priority date: 2009-04-20
Filing date: 2009-04-20
Publication date: 2010-10-20
Anticipated expiration: 2029-04-20
Also published as: CN101868116B

Abstract

本发明是有关于一种线路板及其制作方法。具有一移除区的该线路板包括一第一介电层、一第一激光阻挡结构、一第二介电层、一线路层、一第二激光阻挡结构以及一第三介电层。第一激光阻挡结构配置于第一介电层，且位于移除区边缘。第二介电层配置于第一介电层上。线路层配置于第二介电层上。第二激光阻挡结构配置于第二介电层上并位于移除区边缘，且与线路层绝缘。第二激光阻挡结构与线路层之间存在一间隙，间隙于第一表面上的垂直投影与第一激光阻挡结构重叠。第三介电层配置于第二介电层上，并暴露出线路层的位于移除区内的部分以及第二激光阻挡结构的位于移除区内的部分。

Description

线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作方法，特别是涉及一种可有效控制激光加工深度的线路板及其制作方法。

背景技术

随着市场对于电子产品具有轻薄短小且携带方便的需求，因此电子产品中的电子零件亦需随之朝向小型化与薄型化的方向发展。为此，现有习知技术提出一种局部降低线路板厚度的方法。

图1A～图1C为现有习知的线路板的制造工艺剖面图。图2为图1A～图1C中的线路基板的俯视图，其中图1A～图1C为现有习知的线路板制造工艺沿图2中的剖面线Ⅰ-Ⅰ’的剖面图。

首先，请同时参阅图1A与图2所示，提供一线路基板100，其具有一第一介电层110、一第二介电层120、一线路层130、一第三介电层140以及一第四介电层150。第二介电层120、第三介电层140以及第四介电层150依序堆叠于第一介电层110上，且线路层130配置于第二介电层120上并位于第二与第三介电层120、140之间。线路基板100具有一预移除区L。

接着，请参阅图1B所示，以激光加工的方式移除第三介电层140以及第四介电层150的位于预移除区L周边的部分。然后，请参阅图1C所示，移除第三介电层140以及第四介电层150之位于预移除区L内的部分，以形成一移除区L1，此时，已大致形成一线路板P。由于线路板P的移除区L1的厚度小于线路板P的其他区域的厚度，因此，在实际应用上，电子元件200可配置于移除区L1内，如此，可降低线路板P与配置于其上的电子元件200的总厚度。

然而，以激光加工的方式移除第三介电层140以及第四介电层150时，不易控制激光加工的深度。因此，容易过度烧蚀(over trench)第二介电层120甚至是第一介电层110。

由此可见，上述现有的线路板及其制作方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的线路板及其制作方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的线路板存在的缺陷，而提供一种新的线路板，所要解决的技术问题是使其具有可有效控制激光加工深度的线路板结构，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的线路板的制作方法存在的缺陷，而提供一种新的线路板的制作方法，所要解决的技术问题是使其可有效控制激光加工深度，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种线路板，其具有一移除区。线路板包括一第一介电层、一第一激光阻挡结构、一第二介电层、一线路层、一第二激光阻挡结构以及一第三介电层。第一激光阻挡结构配置于第一介电层的一第一表面，且位于移除区边缘。第二介电层配置于第一介电层上，并覆盖第一激光阻挡结构。线路层配置于第二介电层的一第二表面上，且部分线路层由移除区外延伸进移除区内。第二激光阻挡结构配置于第二表面上并位于移除区边缘，且与线路层绝缘，第二激光阻挡结构与线路层之间存在至少一间隙，间隙在第一表面上的垂直投影与第一激光阻挡结构重叠。第三介电层配置于第二介电层上，并具有对应移除区的一开口，开口暴露出线路层的位于移除区内的部分以及第二激光阻挡结构的位于移除区内的部分。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

在本发明的一实施例中，第二激光阻挡结构为一环状结构，环状结构具有至少一缺口，且线路层由缺口延伸进移除区内。

在本发明的一实施例中，当第二激光阻挡结构与线路层之间存在多个间隙时，第一激光阻挡结构包括多个彼此独立的点状结构。

在本发明的一实施例中，第一激光阻挡结构包括一条状结构。

在本发明的一实施例中，条状结构与第二激光阻挡结构在第一表面上的垂直投影重叠。

在本发明的一实施例中，第二介电层具有至少一凹槽(cavity)，且凹槽位于间隙下方。

在本发明的一实施例中，凹槽暴露出第一激光阻挡结构。

在本发明的一实施例中，线路板更包括一第三激光阻挡结构，第三激光阻挡结构配置于第二表面上并位于预移除区边缘，第三激光阻挡结构与线路层的位于移除区边缘的部分相连，并与第二激光阻挡结构绝缘。

在本发明的一实施例中，线路板更包括一保护层，保护层覆盖线路层的位于移除区内的部分。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种线路板的制作方法如下所述。首先，提供一基板，基板具有一预移除区。基板包括一第一介电层、一第一激光阻挡结构、一第二介电层、一线路层、一第二激光阻挡结构以及一第三介电层。第一激光阻挡结构配置于第一介电层的一第一表面，且位于预移除区边缘。第二介电层配置于第一介电层上，并覆盖第一激光阻挡结构。线路层配置于第二介电层的一第二表面上，且部分线路层由预移除区外延伸进预移除区内。第二激光阻挡结构配置于第二表面上并位于预移除区边缘，且与线路层绝缘，第二激光阻挡结构与线路层之间存在至少一间隙，且间隙在第一表面上的垂直投影与第一激光阻挡结构重叠。第三介电层配置于第二介电层上，并覆盖线路层与第二激光阻挡结构。接着，进行一激光加工制造工艺，以蚀刻位于预移除区边缘的第三介电层。然后，移除第三介电层之位于预移除区内的部分。

在本发明的一实施例中，激光加工制造工艺更包括蚀刻第二介电层的位于间隙下的部分。

在本发明的一实施例中，移除第三介电层的方法包括剥除法。

在本发明的一实施例中，第二激光阻挡结构为一环状结构，环状结构具有至少一缺口，且线路层由缺口延伸进预移除区内。

在本发明的一实施例中，第一激光阻挡结构包括一条状结构或一环状结构。

在本发明的一实施例中，基板更包括一第三激光阻挡结构，第三激光阻挡结构配置于第二表面上并位于预移除区边缘，第三激光阻挡结构与线路层的位于移除区边缘的部分相连，并与第二激光阻挡结构绝缘。

在本发明的一实施例中，基板更包括一保护层，保护层覆盖线路层的位于预移除区内的部分。

借由上述技术方案，本发明线路板及其制作方法至少具有下列优点及有益效果：

由于本发明的线路板具有第一与第二激光阻挡结构，故本发明可利用第二激光阻挡结构来控制激光加工的深度，并可利用第一激光阻挡结构保护其下的第一介电层免于受到激光加工的影响。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A～图1C为现有习知的线路板的制造工艺剖面图。

图2为图1A～图1C的线路基板的俯视图。

图3A～图3C与图4A～图4C是本发明一实施例的线路板的制造工艺剖面图。

图5为图3A～图3C与图4A～图4C的基板的线路层与第二激光阻挡结构的俯视图。

图6为图3A～图3C与图4A～图4C之基板的第一激光阻挡结构的俯视图。

100：线路基板 110、310：第一介电层

120、330：第二介电层 130、340：线路层

140、360：第三介电层 150、370：第四介电层

200：晶片 300：线路板

312：第一表面 320：第一激光阻挡结构

332：第二表面 334、T：凹槽

350：第二激光阻挡结构 380：保护层

390：第三激光阻挡结构 B：缺口

D：宽度 G：间隙

L：预移除区 L1：移除区

O、O1：开口 P：线路板

S：基板

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的线路板及其制作方法其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

图3A～图3C与图4A～图4C为本发明一实施例的线路板的制造工艺剖面图。图5为图3A～图3C与图4A～图4C的基板的线路层与第二激光阻挡结构的俯视图。图6为图3A～图3C与图4A～图4C的基板的第一激光阻挡结构的俯视图。

值得注意的是，图5中剖面线Ⅰ-Ⅰ’的位置对应图6中剖面线Ⅰ-Ⅰ’的位置，且图3A～图3C为本发明一实施例的线路板制造工艺沿图5与图6中剖面线Ⅰ-Ⅰ’的剖面图。图5中剖面线Ⅱ-Ⅱ’的位置对应图6中剖面线Ⅱ-Ⅱ’的位置，且图4A～图4C为本发明一实施例的线路板制造工艺沿图5与图6中剖面线Ⅱ-Ⅱ’的剖面图。

首先，请同时参阅图3A、图4A、图5与图6所示，提供一基板S，基板S具有一预移除区L。基板S包括一第一介电层310、一第一激光阻挡结构320、一第二介电层330、一线路层340、一第二激光阻挡结构350以及一第三介电层360。

第一激光阻挡结构320配置于第一介电层310的一第一表面312，且位于预移除区L边缘。第二介电层330配置于第一介电层310上，并覆盖第一激光阻挡结构320。线路层340配置于第二介电层330的一第二表面332上，且部分线路层340由预移除区L外延伸进预移除区L内。

第二激光阻挡结构350配置于第二表面332上并位于预移除区L边缘，且与线路层340绝缘，第二激光阻挡结构350与线路层340之间存在多个间隙G，且间隙G在第一表面312上的垂直投影与第一激光阻挡结构320重叠。

第三介电层360配置于第二介电层330上，并覆盖线路层340与第二激光阻挡结构350。在本实施例中，基板S还包括一配置于第三介电层360上的一第四介电层370。

接着，请同时参阅图3B、图4B、图5与图6所示，进行一激光加工制造工艺，以蚀刻位于预移除区L边缘的第三介电层360与第四介电层370。激光加工制造工艺在第三介电层360与第四介电层370上形成多个凹槽T，且这些凹槽T暴露出位于预移除区L边缘的第二激光阻挡层350与线路层340。

具体而言，激光加工是作用在预移除区L的边缘(即图5与图6中标示为L的虚线之处)。因此，当激光穿过第三与第四介电层360、370后，会被第二激光阻挡结构350阻挡。如此一来，本实施例可利用第二激光阻挡结构350来控制激光加工的深度，进而提升制造工艺良率。

此外，为提升第二激光阻挡结构350阻挡激光加工的效果，本实施例的第二激光阻挡结构350的宽度D大于激光光束的径度。因此，在较佳的情况下，凹槽T仅暴露出第二激光阻挡结构350的位于预移除区L边缘的部分。

值得注意的是，由于本实施例的基板S具有第一激光阻挡结构320，故当激光穿过间隙G下方的第二介电层330时，会被间隙G下方的第一激光阻挡结构320阻挡。因此，第一激光阻挡结构320可保护其下的第一介电层310免于受到激光加工的影响，并有助于控制激光加工的深度。此时，激光加工制造工艺例如是在间隙G下方的第二介电层330上形成凹槽334。

然后，请同时参阅图3C、图4C、图5与图6所示，移除第三介电层360与第四介电层370的位于预移除区L内的部分，而形成一移除区L1，其中，移除第三与第四介电层360、370的方法包括剥除法(lift off)。在本实施例中，基板S还包括一保护层380，其覆盖线路层340的位于移除区L1内的部分，以保护线路层340免于受到移除第三与第四介电层360、370的影响。

以下将就线路板300的结构部分作详细地介绍。

请同时参阅图3C、图4C、图5与图6所示，本实施例的线路板300具有一移除区L1，移除区L1为一凹陷区域。线路板300包括一第一介电层310、一第一激光阻挡结构320、一第二介电层330、一线路层340、一第二激光阻挡结构350以及一第三介电层360。

第一激光阻挡结构320配置于第一介电层310的一第一表面312，且位于移除区L1边缘。第二介电层330配置于第一介电层310上，并覆盖第一激光阻挡结构320。线路层340配置于第二介电层330的一第二表面332上，且部分线路层340由移除区L1外延伸进移除区L1内。

在本实施例中，线路板300包括多个第三激光阻挡结构390，第三激光阻挡结构390配置于第二表面332上并位于移除区L1边缘，第三激光阻挡结构390与线路层340的位于移除区L1边缘的部分相连，并与第二激光阻挡结构350绝缘。

第二激光阻挡结构350配置于第二表面332上并位于移除区L1边缘，且第二激光阻挡结构350与线路层340绝缘。第二激光阻挡结构350与线路层340之间存在多个间隙G，间隙G在第一表面312上的垂直投影与第一激光阻挡结构320重叠。

为提升第一激光阻挡结构320阻挡激光加工的效果，本实施例的第一激光阻挡结构320的尺寸可大于间隙G在第一表面312上的垂直投影面积，以使间隙G在第一表面312上的垂直投影可完全落在第一激光阻挡结构320上。另外，在本实施例中，第二介电层330可具有多个凹槽334，且凹槽334位于间隙G下方。凹槽334可暴露出第一激光阻挡结构320。

具体而言，在本实施例中，第二激光阻挡结构350为一环状结构，环状结构可具有多个缺口B，且部分线路层340由缺口B延伸进移除区L1内。此外，在本实施例中，第一激光阻挡结构320可为多个彼此独立的点状结构。在其他实施例中，第一激光阻挡结构320可为一条状结构或一环状结构，且条状结构或环状结构可与第二激光阻挡结构350在第一表面312上的垂直投影重叠。

第三介电层360配置于第二介电层330上，并具有对应移除区L1的一开口O。在本实施例中，线路板300还包括一第四介电层370，且第四介电层370配置于第三介电层360上，并具有对应开口O的一开口O1。开口O、O1暴露出线路层340的位于移除区L1内的部分以及第二激光阻挡结构350的位于移除区L1内的部分。此外，在本实施例中，可在移除区L1内配置一保护层380，其覆盖线路层340的位于移除区L1内的部分，以保护开口O、O1所暴露的线路层340。

值得注意的是，本实施例是以一移除区L1为例，但并非用以限定本发明。举例来说，在其他未绘示的实施例中，线路板亦可具有多个移除区，且这些移除区可选择性地位于线路板的同一侧或者是位于线路板的相对两侧。

综上所述，由于本发明的线路板具有第一与第二激光阻挡结构，故本发明可利用第二激光阻挡结构来控制激光加工的深度。并且，可利用第一激光阻挡结构保护其下的第一介电层免于受到激光加工的影响。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims

1.一种线路板，具有一移除区，其特征在于包括：

一第一介电层；

一第一激光阻挡结构，配置于该第一介电层的一第一表面，且位于该移除区边缘；

一第二介电层，配置于该第一介电层上，并覆盖该第一激光阻挡结构；

一线路层，配置于该第二介电层的一第二表面上，且部分该线路层由该移除区外延伸进该移除区内；

一第二激光阻挡结构，配置于该第二表面上并位于该移除区边缘，且与该线路层绝缘，该第二激光阻挡结构与该线路层之间存在至少一间隙，该间隙在该第一表面上的垂直投影与该第一激光阻挡结构重叠；以及

一第三介电层，配置于该第二介电层上，并具有对应该移除区的一开口，该开口暴露出该线路层的位于该移除区内的部分以及该第二激光阻挡结构的位于该移除区内的部分。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，其中该第二激光阻挡结构为一环状结构，该环状结构具有至少一缺口，且该线路层由该缺口延伸进该移除区内。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，其中当该第二激光阻挡结构与该线路层之间存在多个间隙时，该第一激光阻挡结构包括多个彼此独立的点状结构。

4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，其中该第一激光阻挡结构包括一条状结构或一环状结构。

5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，其中该条状结构或该环状结构与该第二激光阻挡结构在该第一表面上的垂直投影重叠。

6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，其中该第二介电层具有至少一凹槽，且该凹槽位于该间隙下方。

7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，其中该凹槽暴露出该第一激光阻挡结构。

8.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其更包括一第三激光阻挡结构，该第三激光阻挡结构配置于该第二表面上并位于该预移除区边缘，该第三激光阻挡结构与该线路层的位于该移除区边缘的部分相连，并与该第二激光阻挡结构绝缘。

9.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其更包括一保护层，该保护层覆盖该线路层的位于该移除区内的部分。

10.一种线路板的制作方法，其特征在于其包括以下步骤：

提供一基板，该基板具有一预移除区，该基板包括：

一第一介电层；

一第一激光阻挡结构，配置于该第一介电层的一第一表面，且位于该预移除区边缘；

一线路层，配置于该第二介电层的一第二表面上，且该部分线路层由该预移除区外延伸进该预移除区内；

一第二激光阻挡结构，配置于该第二表面上并位于该预移除区边缘，且与该线路层绝缘，该第二激光阻挡结构与该线路层之间存在至少一间隙，且该间隙于该第一表面上的垂直投影与该第一激光阻挡结构重叠；及

一第三介电层，配置于该第二介电层上，并覆盖该线路层与该第二激光阻挡结构；

进行一激光加工制造工艺，以蚀刻位于该预移除区边缘的该第三介电层；以及

移除该第三介电层的位于该预移除区内的部分。

11.根据权利要求10所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中该激光加工制造工艺更包括蚀刻该第二介电层的位于该间隙下的部分。

12.根据权利要求10所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中移除该第三介电层的方法包括剥除法。

13.根据权利要求10所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中该第二激光阻挡结构为一环状结构，该环状结构具有至少一缺口，且该线路层由该缺口延伸进该预移除区内。

14.根据权利要求10所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中当该第二激光阻挡结构与该线路层之间存在多个间隙时，该第一激光阻挡结构包括多个彼此独立的点状结构。

15.根据权利要求10所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中该第一激光阻挡结构包括一条状结构或一环状结构。

16.根据权利要求10所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中该基板更包括一第三激光阻挡结构，该第三激光阻挡结构配置于该第二表面上并位于该预移除区边缘，该第三激光阻挡结构与该线路层的位于该预移除区边缘的部分相连，并与该第二激光阻挡结构绝缘。

17.根据权利要求10所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中该基板更包括一保护层，该保护层覆盖该线路层的位于该预移除区内的部分。