CN101865370A - 发光二极管灯具 - Google Patents

发光二极管灯具 Download PDF

Info

Publication number
CN101865370A
CN101865370A CN200910301598A CN200910301598A CN101865370A CN 101865370 A CN101865370 A CN 101865370A CN 200910301598 A CN200910301598 A CN 200910301598A CN 200910301598 A CN200910301598 A CN 200910301598A CN 101865370 A CN101865370 A CN 101865370A
Authority
CN
China
Prior art keywords
housing
radiator
heat
led lamp
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200910301598A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101865370B (zh
Inventor
刘泰健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN2009103015987A priority Critical patent/CN101865370B/zh
Priority to US12/482,403 priority patent/US8021023B2/en
Publication of CN101865370A publication Critical patent/CN101865370A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101865370B publication Critical patent/CN101865370B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/51Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/60Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F21V29/67Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/12Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the geometrical disposition of the light-generating elements, e.g. arranging light-generating elements in differing patterns or densities
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/10Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on concave supports or substrates, e.g. on the inner side of bowl-shaped supports
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/20Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on convex supports or substrates, e.g. on the outer surface of spheres
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

一种发光二极管灯具,包括一散热部、一光学部及一电气部。散热部包括一壳体及设于该壳体上的一散热器,并由壳体与散热器合围形成一密封的腔体,腔体内壁设置有毛细结构并于毛细结构内填充有工作流体,壳体具有朝向散热器的一蒸发面及与该蒸发面相对的一吸热面,散热器包括一散热基座及设于散热基座的外表面上的若干鳍片。光学部设于散热部的前方,包括一发光二极管光源模块及一灯罩,光源模块设于壳体的吸热面上,该灯罩设于壳体上并将发光二极管光源模块罩设于内。该电气部包括一电路板,以提供光源模块所需要的驱动电源、控制电路及电源管理。

Description

发光二极管灯具
技术领域
本发明涉及一种半导体照明装置,特别是关于一种发光二极管灯具。
背景技术
人们由于长期过度依赖石化燃料,除造成能源短缺及石油价格高涨而牵绊经济发展,更使全球二氧化碳与有害气体的排放浓度日益增加,导致地球暖化所引起的气候反常、生态环境的破坏、以及对人类生存的危害日益显现,为永续经营人类赖以生存的地球生态环境,必须同时解决能源危机与环境污染问题,开发新能源及再生能源是推动节约能源及高效率使用能源最重要的策略,而传统照明所消耗的能源极为可观,发展照明节能将是最重要的新能源科技,而半导体照明采用高功率高亮度的发光二极管(LED)为光源,该新光源以其高发光效率、节能、长寿、环保(不含汞)、启动快、指向性、耐冲击、耐震动等优点,具有广泛取代传统照明光源的潜力。
LED由于将输入电能的80%~90%转变成为热量,只有10%~20%转化为光能,且由于LED芯片面积小发热密度高,因此发展LED照明的关键必须先解决散热问题;优良的LED灯散热系统可在同等输入功率下得到较低的工作温度,延长LED的使用寿命,或在同样的温度限制范围内,增加输入功率或芯片密度,从而增加LED灯的亮度;结点温度(Junction temperature)是衡量LED灯散热性能的重要技术指标,由于散热不良导致的结点温度升高,将严重影响到发光波长、光强、光效和使用寿命。
应用高功率高亮度LED在照明的新光源上,必须配合高效率的散热机构以尽量降低LED的结点温度,才能发挥上述诸多优点,否则照明装置的发光亮度、使用寿命将大打折扣,影响所及将使该照明装置的节能效果不彰,并直接冲击该照明装置的可靠度,引发严重的光衰甚至使照明装置失效。
现有半导体照明装置虽尝试将LED光源发光时释出的热量通过增加散热面积并将光源的发热面与散热器的吸热面紧密热接触,来达到强化照明装置散热效率的目的,例如直接将若干LED光源贴覆于散热器中的散热基座的吸热面上;然而,在实际应用中,受制于较小的光源发热面积通常须搭配较大散热面积的几何分配需求,以降低散热负荷;在此状况下为使结点温度不致过热,布设这些LED光源的最佳方式是将各个LED光源的较小发热面积分别平均贴设在对应于较大的各个局部吸热面积上;显然,即便如此,在上述局部吸热面上仍然会因几何分配的不均匀特性而造成散热面积的热负荷不均匀现象,从而产生分配热阻(spreadingthermal resistance),将直接降低照明装置的整体散热效率。
由于分配热阻源自导热材料本身有限的导热系数,以致在热传输过程中会沿导热路径产生一定的温度梯度(temperature gradient),在光源的发热面积与散热器的吸热面积相差悬殊的状况下尤其明显,因此除非采用超导热材料否则难以达到较佳的均匀热传输效果。
现有半导体照明装置中也有采用具有热超导体特性的热管,将光源的热量导引至较大的吸热面积或散热面积上;然而,所述热管也仅能将热量以线接触的方式分配至数个较小吸热面积或散热面积上,而在所述较小的LED光源发热面积状况下使热管能安装的数目受限,以致由热管导引至散热面积上的热量,仍然受制于散热材料的分配热阻(spreadingresistance)而无法达到高效率的均匀散热;因此,如何配合散热器二维或三维散热面需求,将LED光源的热量快速而均匀的传输到所述散热面上,以及如何将传输到所述散热面上的热量快速移除,成为降低LED光源结点温度必须关注的重要指标;为此,寻求一种结构简单、成本低廉、效率高、长期稳定、无须外加动力,且可随光源的发热量或温度变化而自发产生不同沸腾程度的均匀移热装置,确保能持续将光源的热量快速导离,成为相关业界制造高质量高可靠性的半导体照明装置必需克服的重要挑战。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有高散热效率的发光二极管灯具。
一种发光二极管灯具,包括一散热部、一光学部及一电气部。该散热部包括一壳体及设于该壳体上的一散热器,并由该壳体与散热器合围形成一密封的腔体,该腔体的内壁设置有毛细结构并于毛细结构内填充有可随温度变化而产生不同沸腾程度的工作流体,该壳体具有朝向散热器的一蒸发面及与该蒸发面相对的一吸热面,该散热器包括一散热基座及若干鳍片,该散热基座具有朝向壳体的一内表面及与该内表面相对的一外表面,所述鳍片设于散热基座的外表面上。该光学部设于散热部的前方,包括一发光二极管光源模块及一灯罩,用以提供所需的照明亮度与发光特性及对发光二极管光源模块保护,该发光二极管光源模块设于壳体的吸热面上,该灯罩设于壳体上并将发光二极管光源模块罩设于内。该电气部包括一电路板,用以提供发光二极管光源模块所需要的驱动电源、控制电路及电源管理。
本发明具有如下优点:
提供一种以工作流体相变进行潜热交换的高效散热发光二极管灯具,结合具有极低分配热阻的均热特性,确保该发光二极管灯具发挥高光效、长寿命、稳定出光的功效。
提供一种安静无声、无须外加动力,且可随发光二极管光源模块释出的热量或呈现的温度变化而自发产生不同沸腾程度的高效散热发光二极管灯具,将发光二极管光源模块的热量快速导离。
提供一种高散热效率的发光二极管灯具,通过在散热器与发光二极管光源模块之间设置一内壁设置毛细结构的腔体,在腔体内部形成不同程度的液汽相变(phase change)的动态平衡,以及毛细力与重力的共同作用,将吸入毛细结构中的冷凝液顺利回流至底部的蒸发面,从而有效防止因干化现象(dryout)造成灯具的过热损毁。
提供一种高散热效率的发光二极管灯具,通过能直接将液、汽两相自然循环转换的散热腔体,使冷凝过程释出的蒸发潜热(latent heat of evaporation)直接均匀地在大面积的散热基座内表面进行高效率的热交换,确保发光二极管灯具发挥高散热效率的均匀散热功效。
附图说明
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步描述。
图1是本发明发光二极管灯具第一实施例的立体组装示意图。
图2是图1所示发光二极管灯具的立体分解图,其中未示出毛细结构。
图3是图1所示发光二极管灯具沿III-III线的剖视图,其中未示出灯罩及电路板。
图4是本发明发光二极管灯具第二实施例中散热部的立体示意图,其中未显示毛细结构。
图5是本发明发光二极管灯具第三实施例的立体组装示意图。
图6是图5的立体分解图,其中未示出毛细结构。
图7是本发明发光二极管灯具第四实施例中光引擎的组装剖面示意图。
图8是本发明发光二极管灯具第五实施例中光引擎的组装剖面示意图。
具体实施方式
图1是本发明发光二极管灯具100第一实施例的立体组装示意图;图2是图1所示发光二极管灯具100的立体分解图,其中未示出毛细结构;图3是图1所示发光二极管灯具100沿III-III线的剖视图,其中未示出灯罩及电路板。该发光二极管灯具100主要包括一光学部10、一散热部20及一电气部30。
光学部10设置于散热部20前方,包括一发光二极管光源模块11及一灯罩12。本实施例中,所述发光二极管光源模块11由若干光条111组成,所述光条111包括一长条形的导热基板1111以及设于该导热基板1111上的若干发光体1112与若干电极(图未示),其中所述发光体1112是由至少一发光二极管芯片经透明封装所形成。所述光条111的导热基板1111与散热部20的一吸热面224之间的紧密热接触可先在两者之间涂抹一层热界面材料(TIM),再将已套装电绝缘垫片的若干螺丝(图未示)分别通过光条111上所设的若干固定孔(图未示),以便锁固于该吸热面224上所设对应螺孔(图未示);该发光二极管光源模块11的发光可藉电线电性连接光条111的电极(图未示)与电气部30的一电路板31以及通过电线电性连接该电路板31与外部电源(图未示)达成。
灯罩12为包括至少一光学镜片的罩盖,设于散热部20的前方,以提供发光二极管灯具100所需的照明分布、发光特性及对发光二极管光源模块11保护的功能。上述光学镜片也可分别罩盖于各个光条111上,也可将光学镜片在封装过程中直接与所述发光体1112一体成型,以避免二次光学造成的光损耗。
散热部20设于该光学部10的后方,包括一壳体22及设于该壳体22上的一散热器23,并由所述壳体22、散热器23及发光二极管光源模块11构成一光引擎。该壳体22由导热性佳的材质制成,包括一吸热底板221及由该吸热底板221的周缘向上延伸的一封闭的侧墙222。所述吸热面224位于吸热底板221的下侧,该发光二极管光源模块11的光条111平行地设置于该吸热底板221的吸热面224上并与该吸热面224紧密热接触。该吸热底板221还具有位于上侧的一蒸发面223,该吸热底板221的蒸发面223上设有向上延伸的若干支撑元件,本实施例中支撑元件为支撑柱225。
散热器23设于该壳体22上,包括一散热基座231及呈间隔设置于散热基座231上的若干片状鳍片232,该散热基座231具有位于下侧并朝向壳体22的一内表面233及位于上侧的一外表面234,所述鳍片232设于散热基座231的外表面234上并沿纵向延伸,相邻两鳍片232之间形成一气流通道237。该散热器23的散热基座231盖设于壳体22的侧墙222上,从而由散热器23与壳体22合围形成一腔体24,所述腔体24的剖面呈矩形。该腔体24的内壁铺设有数层紧实排列的金属网,以构成多微流通道(multi-microchannel)的毛细结构25,并将该腔体24内的空气抽出使达到一定的真空度,以及在该毛细结构25内填充工作流体(图未示)并将腔体24密封。所述工作流体可随发光二极管光源模块11的发热量或温度变化而在腔体24内部形成不同程度的液汽相变的动态平衡。其中所述毛细结构25包括设于壳体22的蒸发面223上的第一部分251、设于散热器23的散热基座231的内表面233上的第二部分252、以及设于壳体22的侧壁的内表面上的第三部分253。所述毛细结构25的第一部分251与第二部分252相间隔并在两者之间形成有一蒸汽通道241,该第三部分253的两端分别与第一部分251的周缘及第二部分252的周缘连接。支撑柱225的顶端抵靠于散热基座231的内表面233以支撑该散热基座231。
当开启发光二极管光源模块11使发光二极管灯具100正常运作时,发光二极管光源模块11的发热量由所述壳体22的吸热面224传入腔体24内,由于散热器23的散热基座231的外表面234上设有与冷空气接触的若干鳍片232,使该散热基座231的内表面233成为一较低温的冷凝面;传入腔体24内的热量促使布设于壳体22的蒸发面223上的毛细结构25的第一部分251中所蕴含的液相工作流体吸收潜热而急速汽化(蒸发)膨胀,并将高热焓(enthalpy)的蒸汽经低流阻的蒸汽通道241快速向上传送,使该蒸汽与冷凝面(即散热基座231的内表面233)发生直接接触冷凝而释放出潜热的高效率热交换,致使蒸汽重新凝结成为液体,再通过腔体24内壁所设毛细结构25所产生的毛细力与重力的共同作用,使冷凝液能够快速地被吸入似海绵般的毛细结构25内,并通过毛细结构25回流至底部的蒸发面223,以持续进行吸收潜热而蒸发,从而有效防止蒸发面223干化(dryout)所导致的吸热面224急速升温而使散热器23的最大散热能力受到限制;如此周而复始,通过所述工作流体在蒸发面223与冷凝面引发的相变化潜热交换过程,可在腔体24内部自发(passive)产生液、汽相变循环的动态平衡,并能随着发光二极管光源模块11的高、低功率变化而自行调变,发挥全方位的解热功能,持续以吸收及释放潜热的方式进行高效率散热,将发光二极管光源模块11发光时所释出的热量均匀移除。
另外,由于工作流体的蒸发与凝结过程是发生在相同的饱和温度,因此可在极小的温度差异下进行吸收及释放大量潜热的热交换,显示所述散热部20的传热性能远优于铝、铜、金、银等导热金属材料,从而使所述散热部20结合具有极低分配热阻的均热特性、以相变进行潜热交换的高效热传、安静无声且不需任何外加动力,以及可在很薄的腔体24内进行等多重优点,确保该发光二极管灯具100的轻巧并发挥高光效,长寿命及稳定的光输出效果。
该散热器23的腔体24内填充的工作流体可采用具有低沸腾温度或易汽化的流体及高蒸发潜热的流体,例如酒精、冷冻剂、水等,配合将该腔体24抽至适当的真空度,可使其中的工作流体在高或低的操作温度范围内均能产生不同程度的沸腾,从而使该腔体24内的工作流体可随发光二极管光源模块11温度变化而自发地产生对应的蒸汽量,通过相变化的潜热交换达到高效热传的功效;另外,所述毛细结构25除可通过铺设数层紧实排列的金属网达成外,也可采用粉沫烧结、金属丝、微细沟槽以及上述方式的组合型式达成;再则,为克服腔体24内外的压差以防止腔体24壁面的凹陷,在腔体24内设置有连接蒸发面223与冷凝面(即散热基座231的内表面233)的支撑柱225,以强化腔体24的结构;所述散热器23的鳍片232也可以其它型式达到,例如由散热基座231的外表面234向上凸伸的若干柱状体。
散热器23的散热是透过气流温差导致的密度差而产生热浮力,并通过热空气向上漂浮的惯性趋势引导鳍片232外的冷空气进入相邻鳍片232之间;使进入相邻鳍片232之间的冷空气吸收由发光二极管光源模块11传至鳍片232的热量而升温并上浮,同时,新的冷空气会自动填补已上浮的热空气空间,并同样经吸热升温上浮而发挥鳍片232散热的效果;所述鳍片232上开设若干分隔槽236,以使冷空气更易由分隔槽236进入其它相邻鳍片232之间的气流通道237,并与上浮的热空气形成紊流的扰动而强化散热效率;上述冷热气流交替进出鳍片232之间形成对自然循环最有利于低流阻的垂直冷却通道,从而使发光二极管灯具100具有高散热效率,达到有效移除发光二极管光源模块11发光时释出的热量。
电气部30包括设于壳体22的吸热面224上的电路板31,灯罩12设于壳体22的前方并将电路板31及发光二极管光源模块11罩设于内。该电路板31是与发光二极管光源模块11的光条111的电极(图未示)及与电源电连接,所述电源除可为电池或电瓶等直流电源外,也可透过电源转换器将交流市电转换为适合该发光二极管光源模块11的直流电源,该电路板31提供该发光二极管光源模块11的驱动电源、控制电路及电源管理。
图4是本发明发光二极管灯具第二实施例中散热部20a的立体示意图,其中未显示毛细结构。散热部20a包括一壳体22a及一散热器23a,该散热器23a包括一散热基座231a与设于该散热基座231a的上表面234a上的若干鳍片232a。该散热部20a与第一实施例中的散热部20的主要区别如下。本实施例中,壳体22a呈U形,包括一吸热底板221a及分别设于吸热底板221a的相对两端并朝向壳体22a的两第一侧板222a,该壳体22a的两侧板222a是由吸热底板221a的前后两端边缘分别朝向散热器23a延伸形成。散热器23a还包括分别设于散热基座231a的相对两端并朝向壳体22a的两第二侧板239以及设于该两第二侧板239之间的至少一支撑板238。该散热器23a的两第二侧板239对应设于第一侧板222a的两端,是由散热基座231a的左右两端边缘分别朝向壳体22a延伸形成。所述支撑板238与第二侧板239平行,是由散热基座231a的内表面233a朝向壳体22a延伸形成。该壳体22a的吸热底板221a及侧板222a上对应散热器23a的两第二侧板239设有卡槽227以容置散热器23a的两第二侧板239的端部。其中该散热器23a为由挤形工艺制作的一体成型件,该壳体22a为由挤形或冲压工艺制作的一体成型件。该散热器23a与壳体22a合围形成一腔体24a,并由壳体22a的两第一侧板222a及散热器23a的两第二侧板229构成腔体24a的侧壁,在将散热器23a与壳体22a接合的前,在所述腔体24a的内壁已完成毛细结构的布设,该壳体22a上所设卡槽227可方便将散热器23a与壳体22a嵌装接合及进一步密封;另外,采用与散热基座231a一体的支撑板238作为腔体24a的支撑元件,使支撑板238的另一端与壳体22a的吸热底板221a相接,并在支撑板238上开设有连通支撑板238两侧的连通口2381,如此不但使腔体24a内注入的工作流体得以互相连通,且由于支撑板238的接触面较支撑柱225(图2所示)大,从而增强腔体24a的抗压能力;相较于第一实施例,本实施例提供一种简化工艺、适合大量生产、易于组装、降低成本且适用于通用发光二极管灯具的散热部20a。
图5是本发明发光二极管灯具100b第三实施例的立体组装示意图,图6是图5的立体分解图,其中未示出毛细结构。该发光二极管灯具100b与第一实施例的发光二极管灯具100的主要区别如下。本实施例中,散热部20b还包括至少一风扇26及一顶盖27。所述风扇26设于散热器23的鳍片232的顶端,顶盖27设于散热器23上,并将风扇26及鳍片232罩设于内。本实施例除可通过密封腔体24中工作流体的相变化持续以潜热交换将高功率发光二极管光源模块11发光时所释出的热量快速而均匀的传输到散热器23,并通过散热器23顶端所设风扇26将传输到所述散热器23上的热量快速移除。为使风扇26的气流窜流于鳍片232之间以发挥强化散热的功效,在该风扇26的顶部还设置有罩盖散热器23的鳍片232的顶盖27,并在该顶盖27的侧面设有外凸并朝下开口的若干防尘气孔271;当风扇26面向鳍片232吹拂时,由于朝鳍片232延伸方向的高压气流的导引惯性,使在该方向的防尘气孔271用来排风;反之,在横越鳍片232延伸方向的防尘气孔271呈现低压而将外界的较冷空气吸入顶盖27内,以用来进风,并透过沿鳍片232横向的分隔槽236将该较冷空气导入沿鳍片232延伸方向的冷却气流通道237,且在该较冷空气流经横向的分隔槽236而与在所述冷却气流通道237中的气流交会时形成高热传效率的交错流(cross flow)及紊流(turbulent flow),从而进一步强化所设鳍片232的散热能力,使该发光二极管灯具100b在启用中恒常维持在高效率的稳定发光状态。本发明的其它实施例中同样也可包括风扇26及顶盖27。
图7是本发明发光二极管灯具第四实施例中光引擎的组装剖面示意图;散热部20c包括一壳体22c及设于壳体22c上的一散热器23c,并由该壳体22c与散热器23c合围形成一密封的腔体24c。该光引擎与第一实施例的发光二极灯具100中光引擎的主要区别如下。散热部20c的腔体24c的剖面呈倒V形,该腔体24c的内壁布满毛细结构25c,并于腔体24c内填充有可随发光二极管光源模块11的发热量或温度变化而产生不同沸腾程度的工作流体;散热器23c包括一呈倒V形的散热基座231c及设于该散热基座231c的外表面234c上的若干鳍片232c,该散热器23c的外表面234c呈倒V形且向外凸出,所述鳍片232c是沿该散热基座231c的横向排列,以实现较图3所示平面式散热器23具更大的散热面积;壳体22c包括一呈倒V形的吸热底板221c,该吸热底板221c的下侧具有一呈倒V形且向内凹的吸热面224c,发光二极管光源模块11设于该吸热面224c上以构成使光线汇聚的三维照明角度。
图8是本发明发光二极管灯具第五实施例中光引擎的组装剖面示意图;散热部20d包括一壳体22d及设于壳体22d上的一散热器23d,并由该壳体22d与散热器23d合围形成一密封的腔体24d。该光引擎与第一实施例的发光二极灯具100中光引擎的主要区别如下。散热部20d的腔体24d的剖面呈V形,该腔体24d的内壁布满毛细结构25d,并于腔体24d内填充有可随发光二极管光源模块11的发热量或温度变化而产生不同沸腾程度的工作流体;散热器23d包括一呈V形的散热基座231d及设于该散热基座231d的外表面234d上的若干鳍片232d,该散热器23d的外表面234d呈V形且向内凹,所述鳍片232d是沿该散热基座231d的横向排列,以实现较图3所示平面式散热器23具更大的散热面积;壳体22d包括一呈V形的吸热底板221d,该吸热底板221d的下侧具有一呈V形且向外凸出的吸热面224d,发光二极管光源模块11设于该吸热面224d上以构成使光线扩散的三维照明角度。
由上述的实施方式已进一步清楚说明本发明的技术特征及达成的功效,包括:
(1)提供一种以工作流体相变进行潜热交换的高效散热发光二极管灯具,结合具有极低分配热阻的均热特性,确保该发光二极管灯具发挥高光效、长寿命、稳定出光的功效。
(2)提供一种安静无声、无须外加动力,且可随发光二极管光源模块释出的热量或呈现的温度变化而自发产生不同沸腾程度的高效散热发光二极管灯具,将发光二极管光源模块的热量快速导离。
(3)提供一种高散热效率的发光二极管灯具,通过在散热器与发光二极管光源模块之间设置一内壁设置毛细结构的腔体,在腔体内部形成不同程度的液汽相变的动态平衡,以及毛细力与重力的共同作用,将吸入毛细结构中的冷凝液顺利回流至底部的蒸发面,从而有效防止因干化现象(dryout)造成灯具的过热损毁。
(4)提供一种高散热效率的发光二极管灯具,通过能直接将液、汽两相自然循环转换的散热腔体,使冷凝过程释出的蒸发潜热直接均匀地在大面积的散热基座内表面进行高效率的热交换,确保发光二极管灯具发挥高散热效率的均匀散热功效。
另外,本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化,只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (14)

1.一种发光二极管灯具,包括:
一散热部,包括一壳体及设于该壳体上的一散热器,并由该壳体与散热器合围形成一密封的腔体,该腔体的内壁设置毛细结构并于毛细结构内填充有可随温度变化而产生不同沸腾程度的工作流体,该壳体具有朝向散热器的一蒸发面及与该蒸发面相对的一吸热面,该散热器包括一散热基座及若干鳍片,该散热基座具有朝向壳体的一内表面及与该内表面相对的一外表面,所述鳍片设于散热基座的外表面上;
一光学部,设于散热部的前方,该光学部包括一发光二极管光源模块及一灯罩,用以提供所需的照明亮度与发光特性及对发光二极管光源模块保护,该发光二极管光源模块设于壳体的吸热面上,该灯罩设于壳体上并将发光二极管光源模块罩设于内;及
一电气部,包括一电路板,用以提供发光二极管光源模块所需要的驱动电源、控制电路及电源管理。
2.如权利要求1所述的发光二极管灯具,其特征在于:所述毛细结构包括设于壳体的蒸发面上的第一部分、设于散热器的散热基座的内表面上的第二部分、及设于壳体的侧壁上的第三部分,该毛细结构的第一部分与第二部分相间隔并在两者之间形成有一蒸汽通道,该第三部分的两端分别与第一部分的周缘及第二部分的周缘连接。
3.如权利要求1所述的发光二极管灯具,其特征在于:该壳体包括一吸热底板及由该吸热底板的周缘朝向散热器延伸的一封闭的侧墙,该散热器的散热基座盖设于壳体的侧墙上以形成所述腔体。
4.如权利要求1所述的发光二极管灯具,其特征在于:该壳体呈U形,包括一吸热底板及设于该吸热底板的相对两端并朝向壳体的两第一侧板,散热器还包括设于散热基座的相对两端并朝向壳体的两第二侧板,该两第二侧板与该两第一侧板相互错开插置,由该壳体的两第一侧板及散热器的两第二侧板构成腔体的侧壁。
5.如权利要求4所述的发光二极管灯具,其特征在于:该腔体内设有至少一支撑板,支撑板的两端分别与吸热底板及散热基座相接。
6.如权利要求5所述的发光二极管灯具,其特征在于:支撑板上开设有连通支撑板两侧的连通口。
7.如权利要求1所述的发光二极管灯具,其特征在于:所述腔体的剖面呈倒V形,以构成使光线汇聚的三维照明角度。
8.如权利要求1所述的发光二极管灯具,其特征在于:所述腔体的剖面呈V形,以构成使光线扩散的三维照明角度。
9.如权利要求1所述的发光二极管灯具,其特征在于:该散热部还包括至少一风扇及一顶盖,该风扇设于散热器的鳍片上,该顶盖设于散热器上并将风扇及鳍片罩设于内。
10.如权利要求9所述的发光二极管灯具,其特征在于:该顶盖的侧面设有外凸并朝下开口的若干防尘气孔。
11.如权利要求1所述的发光二极管灯具,其特征在于:该电路板设于灯罩内并安装于壳体的吸热面上。
12.如权利要求1所述的发光二极管灯具,其特征在于:该发光二极管光源模块包括若干光条,所述光条平行地设于吸热底板的吸热面上。
13.如权利要求1所述的发光二极管灯具,其特征在于:腔体内设有若干支撑元件,所述支撑元件的两端分别与壳体的蒸发面及散热基座的内表面相接。
14.如权利要求13所述的发光二极管灯具,其特征在于:该支撑元件为支撑柱或支撑板。
CN2009103015987A 2009-04-16 2009-04-16 发光二极管灯具 Expired - Fee Related CN101865370B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103015987A CN101865370B (zh) 2009-04-16 2009-04-16 发光二极管灯具
US12/482,403 US8021023B2 (en) 2009-04-16 2009-06-10 LED illuminating device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103015987A CN101865370B (zh) 2009-04-16 2009-04-16 发光二极管灯具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101865370A true CN101865370A (zh) 2010-10-20
CN101865370B CN101865370B (zh) 2013-08-07

Family

ID=42957202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009103015987A Expired - Fee Related CN101865370B (zh) 2009-04-16 2009-04-16 发光二极管灯具

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8021023B2 (zh)
CN (1) CN101865370B (zh)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102661491A (zh) * 2010-11-05 2012-09-12 台湾积体电路制造股份有限公司 高效散热发光二极管
CN103140119A (zh) * 2011-12-05 2013-06-05 技嘉科技股份有限公司 散热装置
CN103162129A (zh) * 2011-12-15 2013-06-19 台积固态照明股份有限公司 具有灵活发光模块的led发光装置
CN103438411A (zh) * 2013-09-22 2013-12-11 陈云芽 一种led散热器
CN103453500A (zh) * 2013-09-22 2013-12-18 陈云芽 一种led散热器
CN104595814A (zh) * 2015-02-12 2015-05-06 德阳市恒达灯具制造有限公司 Led集成组件
CN104633502A (zh) * 2015-02-12 2015-05-20 德阳市恒达灯具制造有限公司 配有螺钉固定的led集成模组
CN107339679A (zh) * 2017-06-30 2017-11-10 陈伟景 一种可调焦led投影灯的散热器
CN107702065A (zh) * 2017-11-13 2018-02-16 唐墨 不限方向高效cobled发光组件汽液相变散热模块
WO2018090357A1 (zh) * 2016-11-21 2018-05-24 浙江力昇光电科技有限公司 Led散热结构及包含该散热结构的led灯具
WO2019079976A1 (zh) * 2017-10-25 2019-05-02 深圳前海小有技术有限公司 防碰撞保护壳体及表面消毒杀菌装置
WO2019079987A1 (zh) * 2017-10-25 2019-05-02 深圳前海小有技术有限公司 杀菌光源模组及表面消毒杀菌装置
CN111572821A (zh) * 2020-05-08 2020-08-25 清华大学 热防护壁板块、板状热防护系统及环状热防护系统
CN113803654B (zh) * 2021-09-18 2024-03-22 厦门东昂科技股份有限公司 一种使用led灯的高散热性灯结构

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7983373B2 (en) * 2007-02-07 2011-07-19 Vintomie Networks B.V., Llc Clock distribution for 10GBase-T analog front end
US7810965B2 (en) 2008-03-02 2010-10-12 Lumenetix, Inc. Heat removal system and method for light emitting diode lighting apparatus
US9102857B2 (en) * 2008-03-02 2015-08-11 Lumenetix, Inc. Methods of selecting one or more phase change materials to match a working temperature of a light-emitting diode to be cooled
US20090260785A1 (en) * 2008-04-17 2009-10-22 Wang Cheng-Tu Heat plate with capillary supporting structure and manufacturing method thereof
TW201038900A (en) * 2009-04-21 2010-11-01 Yeh Chiang Technology Corp Sintered heat pipe
CN101893172A (zh) * 2009-05-19 2010-11-24 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US8123389B2 (en) 2010-02-12 2012-02-28 Lumenetix, Inc. LED lamp assembly with thermal management system
US8430533B1 (en) * 2010-02-12 2013-04-30 Cooper Technologies Company Devices and methods for replacing LED light sources for LED-based luminaires
US8591078B2 (en) 2010-06-03 2013-11-26 Phoseon Technology, Inc. Microchannel cooler for light emitting diode light fixtures
US8267550B2 (en) * 2010-06-09 2012-09-18 Chin-Wen Wang LED lamp for easy assembly and fixation
CN103174956A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 苏州市昆士莱照明科技有限公司 无电解led驱动一体化光源模组
US20140268831A1 (en) * 2013-03-12 2014-09-18 Jun Zhan Technology Co., Ltd. Heat dissipating device and illumination device having the same
CN103413794A (zh) * 2013-08-16 2013-11-27 中国科学院深圳先进技术研究院 一种半导体功率器件的散热封装结构
US20150098222A1 (en) * 2013-10-03 2015-04-09 On-Q LLC Heat Sink
CN104197257A (zh) * 2014-08-28 2014-12-10 东莞市闻誉实业有限公司 高效散热led路灯
CN104315386A (zh) * 2014-11-05 2015-01-28 安徽荃富信息科技有限公司 一种led灯用散热灯座
US9401468B2 (en) 2014-12-24 2016-07-26 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with LED chips cooled by a phase transformation loop
FR3031569B1 (fr) * 2015-01-12 2018-11-16 Xyzed Module d'eclairage a diodes a refroidissement ameliore
CN108207097B (zh) * 2018-02-09 2022-04-29 中兴通讯股份有限公司 一种隔热装置和电子产品
CN108716659A (zh) * 2018-06-09 2018-10-30 江苏泓睿德智能科技有限公司 一种大功率led灯散热装置
CN108775566A (zh) * 2018-06-09 2018-11-09 江苏泓睿德智能科技有限公司 一种led灯散热器
US10849217B2 (en) * 2018-07-02 2020-11-24 Aptiv Technologies Limited Electrical-circuit assembly with heat-sink
CA3136852A1 (en) 2018-10-26 2020-04-30 Giles Enterprises, Inc. Led lighting system for heated enclosure
TWI716932B (zh) * 2019-07-10 2021-01-21 汎海科技股份有限公司 散熱板、其製造方法及具有散熱板的電子裝置
US11121058B2 (en) 2019-07-24 2021-09-14 Aptiv Technologies Limited Liquid cooled module with device heat spreader
US11217505B2 (en) 2019-09-10 2022-01-04 Aptiv Technologies Limited Heat exchanger for electronics
JP6934093B1 (ja) * 2020-07-13 2021-09-08 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器及び冷却モジュール
US11382205B2 (en) 2020-09-16 2022-07-05 Aptiv Technologies Limited Heatsink shield with thermal-contact dimples for thermal-energy distribution in a radar assembly
US20230320034A1 (en) * 2022-03-22 2023-10-05 Baidu Usa Llc Thermal management device for high density processing unit
US20230345669A1 (en) * 2022-04-20 2023-10-26 Quanta Computer Inc. Heat-Absorbing Chassis For Fan-Less Electronic Component
CN115076664A (zh) * 2022-07-04 2022-09-20 今上半导体(信阳)有限公司 一种大功率照明级led光源速导热封装结构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN200952670Y (zh) * 2006-07-13 2007-09-26 奥古斯丁科技股份有限公司 Led路灯与散热模块组装结构
CN201081205Y (zh) * 2007-08-17 2008-07-02 广东昭信光电科技有限公司 大功率发光二极管路灯的蒸汽腔散热结构
CN101235959A (zh) * 2008-02-02 2008-08-06 中微光电子(潍坊)有限公司 一种led光源
CN201221712Y (zh) * 2008-06-13 2009-04-15 骆国豪 以w型配光方案为灯体特征的led大功率路灯灯头

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4322737A (en) * 1979-11-20 1982-03-30 Intel Corporation Integrated circuit micropackaging
US6517220B2 (en) * 2001-01-03 2003-02-11 Wen-Chang Wu Disassembly-type lamp shade structure (2)
KR100772374B1 (ko) * 2005-03-12 2007-11-01 삼성전자주식회사 방열 시스템을 가진 가장자리 발광형 백라이트 유닛
US7753568B2 (en) * 2007-01-23 2010-07-13 Foxconn Technology Co., Ltd. Light-emitting diode assembly and method of fabrication
CN101296564B (zh) * 2007-04-27 2010-11-10 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 具良好散热性能的光源模组
US20100078151A1 (en) * 2008-09-30 2010-04-01 Osram Sylvania Inc. Ceramic heat pipe with porous ceramic wick

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN200952670Y (zh) * 2006-07-13 2007-09-26 奥古斯丁科技股份有限公司 Led路灯与散热模块组装结构
CN201081205Y (zh) * 2007-08-17 2008-07-02 广东昭信光电科技有限公司 大功率发光二极管路灯的蒸汽腔散热结构
CN101235959A (zh) * 2008-02-02 2008-08-06 中微光电子(潍坊)有限公司 一种led光源
CN201221712Y (zh) * 2008-06-13 2009-04-15 骆国豪 以w型配光方案为灯体特征的led大功率路灯灯头

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102661491A (zh) * 2010-11-05 2012-09-12 台湾积体电路制造股份有限公司 高效散热发光二极管
CN103140119A (zh) * 2011-12-05 2013-06-05 技嘉科技股份有限公司 散热装置
CN103140119B (zh) * 2011-12-05 2017-11-17 技嘉科技股份有限公司 散热装置
CN103162129A (zh) * 2011-12-15 2013-06-19 台积固态照明股份有限公司 具有灵活发光模块的led发光装置
CN103438411B (zh) * 2013-09-22 2016-07-06 陈云芽 一种led散热器
CN103453500B (zh) * 2013-09-22 2016-01-20 陈云芽 一种led散热器
CN103453500A (zh) * 2013-09-22 2013-12-18 陈云芽 一种led散热器
CN103438411A (zh) * 2013-09-22 2013-12-11 陈云芽 一种led散热器
CN104595814A (zh) * 2015-02-12 2015-05-06 德阳市恒达灯具制造有限公司 Led集成组件
CN104633502A (zh) * 2015-02-12 2015-05-20 德阳市恒达灯具制造有限公司 配有螺钉固定的led集成模组
US10895375B2 (en) 2016-11-21 2021-01-19 Zhejiang Li Sheng Photoelectric Technology Co., Ltd. LED heat dissipation structure, LED lamp, and heat dissipation method thereof
WO2018090357A1 (zh) * 2016-11-21 2018-05-24 浙江力昇光电科技有限公司 Led散热结构及包含该散热结构的led灯具
CN107339679A (zh) * 2017-06-30 2017-11-10 陈伟景 一种可调焦led投影灯的散热器
WO2019079987A1 (zh) * 2017-10-25 2019-05-02 深圳前海小有技术有限公司 杀菌光源模组及表面消毒杀菌装置
WO2019079976A1 (zh) * 2017-10-25 2019-05-02 深圳前海小有技术有限公司 防碰撞保护壳体及表面消毒杀菌装置
CN107702065A (zh) * 2017-11-13 2018-02-16 唐墨 不限方向高效cobled发光组件汽液相变散热模块
CN107702065B (zh) * 2017-11-13 2024-04-05 唐墨 不限方向高效cobled发光组件汽液相变散热模块
CN111572821A (zh) * 2020-05-08 2020-08-25 清华大学 热防护壁板块、板状热防护系统及环状热防护系统
CN113803654B (zh) * 2021-09-18 2024-03-22 厦门东昂科技股份有限公司 一种使用led灯的高散热性灯结构

Also Published As

Publication number Publication date
US20100265709A1 (en) 2010-10-21
CN101865370B (zh) 2013-08-07
US8021023B2 (en) 2011-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101865370B (zh) 发光二极管灯具
CN101769458B (zh) 发光二极管灯具及其光引擎
CN101749570B (zh) 发光二极管灯具及其光引擎
CN101986001B (zh) 发光二极管灯具
CN101556033B (zh) 照明装置及其光引擎
CN101943335B (zh) 发光二极管灯具
CN101865371B (zh) 照明装置
CN101532646B (zh) 照明装置
CN101825235A (zh) 发光二极管灯具及其光引擎
CN101561126B (zh) 照明装置
CN101619842B (zh) 发光二极管灯具及其光引擎
CN101539274A (zh) 照明装置及其光引擎
CN101865372A (zh) 发光二极管灯具
US20160118569A1 (en) Portable Generation and Lighting Device Based on Temperature Difference
CN101865369A (zh) 发光二极管灯具
CN101539275A (zh) 照明装置及其光引擎
CN102022656B (zh) Led照明灯具
CN101566326A (zh) 照明装置及其光引擎
CN101487584A (zh) 一种大功率led灯的散热模组
CN101943346A (zh) 轻便型高效散热led灯具
CN101463956B (zh) 一种与风力结合的水冷却led路灯
CN201145244Y (zh) 自致冷散热led灯
CN201206808Y (zh) 发光二极管灯具
TW201002976A (en) Light emitting diode lamp and light engine thereof
CN201851917U (zh) 采用均温板导热的大功率led灯具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130807

Termination date: 20140416