CN115076664A - 一种大功率照明级led光源速导热封装结构 - Google Patents

一种大功率照明级led光源速导热封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN115076664A
CN115076664A CN202210786453.6A CN202210786453A CN115076664A CN 115076664 A CN115076664 A CN 115076664A CN 202210786453 A CN202210786453 A CN 202210786453A CN 115076664 A CN115076664 A CN 115076664A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light source
led light
air
packaging structure
conductive pins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210786453.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115076664B (zh
Inventor
肖美健
丁贺
张胜利
高健
罗志勇
周国涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jinshang Semiconductor Xinyang Co ltd
Original Assignee
Jinshang Semiconductor Xinyang Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jinshang Semiconductor Xinyang Co ltd filed Critical Jinshang Semiconductor Xinyang Co ltd
Priority to CN202210786453.6A priority Critical patent/CN115076664B/zh
Publication of CN115076664A publication Critical patent/CN115076664A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115076664B publication Critical patent/CN115076664B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F21V29/67—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种大功率照明级LED光源速导热封装结构，属于半导体技术领域。包括壳体、罩设于壳体顶部开口上的顶盖、LED光源以及流体驱动装置，壳体为内部中空的腔体结构，壳体上开设有用于向壳体内部引入空气的进气口，以及供空气排出的出气口，LED光源和流体驱动装置均安装于壳体内，流体驱动装置在工作时能够驱动空气经进气口进入并从出气口排出，以形成流动气流带走LED光源生成的热量。本发明的大功率照明级LED光源速导热封装结构，能够有效地提高散热效果。

Description

一种大功率照明级LED光源速导热封装结构
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种大功率照明级LED光源速导热封装结构。
背景技术
发光二极管(LED)作为新一代的光源，具有寿命长、转换效率高、节能环保等优良特性，LED光源在通电发光时会有产生一部分热量，特别是大功率LED光源通过电流较大，产生的热量更多，因此必须有良好的导热、散热体系才能确保LED光源的使用寿命，减缓光衰。现有的大功率照明级LED光源速导热封装结构，通常是采用被动散热的方式，散热效果不够理想。
因此有必要提供新的一种大功率照明级LED光源速导热封装结构。
发明内容
基于现有技术中存在的上述问题，本发明实施例的目的在于提供一种大功率照明级LED光源速导热封装结构，能够有效地提高散热效果。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种大功率照明级LED光源速导热封装结构，包括壳体、罩设于壳体顶部开口上的顶盖、LED光源以及流体驱动装置，壳体为内部中空的腔体结构，壳体上开设有用于向壳体内部引入空气的进气口，以及供空气排出的出气口，LED光源和流体驱动装置均安装于壳体内，流体驱动装置在工作时能够驱动空气经进气口进入并从出气口排出，以形成流动气流带走LED光源生成的热量。
进一步的，所述壳体的底部开口形成进气口，出气口位于壳体上并靠近顶盖，以在壳体内能够形成对流空气，流体驱动装置位于靠近进气口的位置，并且流体驱动装置的进气端朝向进气口，流体驱动装置的出气端朝向LED光源。
进一步的，所述LED光源包括固定板、基板以及LED芯片，固定板和基板相连并且间隔，从而于固定板和基板之间形成有间隙，间隙与壳体内的气流通道相通，固定板的侧壁与壳体的内侧壁密封抵持，固定板位于靠近出气口的一侧，壳体内部于顶盖和固定板之间界定形成腔室，腔室连通出气口，并且固定板上开设有连通间隙和腔室的窗口，LED芯片位于窗口位置。
进一步的，所述窗口的口径大于LED芯片的外径，从而使窗口与LED芯片之间空余出供空气穿过的夹缝。
进一步的，所述LED芯片包括绝缘基座、粘贴在绝缘基座顶部的晶片、两个第一导电引脚以及两个第二导电引脚，两个第一导电引脚间隔设置在绝缘基座的顶部，晶片的正电极和负电极分别与两个第一导电引脚电性连接，两个第二导电引脚间隔设置在绝缘基座的底部，并且两个第一导电引脚和两个第二导电引脚分别电性连接。
进一步的，所述LED光源还包括设置在基板靠近LED芯片一侧的电路层，两个第二导电引脚与电路层电性连接，LED光源还包括驱动板，电路层与驱动板电性连接。
进一步的，所述电路板的外侧覆盖有包裹层，包裹层上露出与LED芯片上两个第二导电引脚相对应的通孔，LED芯片上两个第二导电引脚透过通孔与电路层电接触，LED芯片的底部并且于两个第二导电引脚的外缘环绕设置有凹槽，凹槽内收容并安装有密封圈，密封圈密封抵持在包裹层的外表面。
进一步的，所述基板为散热性优良的金属材质制成，基板和电路层之间夹设有绝缘层。
进一步的，所述封装结构还包括第一散热器，第一散热器与基板相接触，并且第一散热器与流体驱动装置的出气端相对。
进一步的，所述壳体的内部并且位于流体驱动装置的出气端具有扩口，第一散热器包括与基板连接并相贴合的底板、设置在底板上并靠近流体驱动装置的多个散热片，多个散热片沿底板的周向间隔排列于底板上，于相邻的散热片之间设置有导流块，导流块的高度由第一散热器的中心向外逐渐减小，从而于第一散热器的中心处形成有正对流体驱动装置的导流顶尖，导流块的外壁上形成有倾斜的导流壁。
本发明的有益效果是：本发明提供的大功率照明级LED光源速导热封装结构，包括壳体、罩设于壳体顶部开口上的顶盖、LED光源以及流体驱动装置，壳体为内部中空的腔体结构，壳体上开设有用于向壳体内部引入空气的进气口，以及供空气排出的出气口，LED光源和流体驱动装置均安装于壳体内，流体驱动装置在工作时能够驱动空气经进气口进入并从出气口排出，以形成流动气流带走LED光源生成的热量，从而本发明的封装结构通过主动散热对LED光源进行降温，有效地提高了散热效果，确保了LED光源的使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图中：图1为本发明实施例提供的大功率照明级LED光源速导热封装结构的立体结构示意图。
图2为本发明实施例提供的大功率照明级LED光源速导热封装结构的纵向剖视图。
图3为本发明实施例提供的大功率照明级LED光源速导热封装结构的分解图。
图4为本发明实施例提供的LED模组的分解示意图。
图5为本发明实施例提供的LED芯片省略封装体后的立体示意图。
图6为本发明实施例提供的LED芯片在另一视角下的结构示意图。
图7为图2中A区域的放大示意图。
图8为本发明实施例提供的LED模组的立体示意图。
图9为本发明实施例提供的第一散热器的立体示意图。
图10为本发明实施例提供的流体驱动装置与第二散热器以及保护罩的位置关系示意图。
图11为本发明实施例提供的驱动板与保护罩的位置关系示意图。
其中，图中各附图标记：1、壳体；11、进气口；12、出气口；13、扩口；2、顶盖；3、LED光源；31、固定板；311、窗口；32、基板；33、LED芯片；331、绝缘基座；332、晶片；333、导电柱；334、第一导电引脚；335、第二导电引脚；336、凹槽；337、密封圈；338、封装体；34、间隙；35、绝缘层；36、电路层；37、包裹层；371、通孔；38、驱动板；4、流体驱动装置；5、第一散热器；51、底板；52、散热片；53、导流块；531、导流壁；54、导流顶尖；6、气流通道；7、腔室；8、保护罩；9、第二散热器；91、导热层。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“连接于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”、“在一些实施例中”或“在其中一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。
请参考图1和图2，现对本发明实施例提供的一种大功率照明级LED光源速导热封装结构100进行说明。封装结构100包括壳体1、罩设于壳体1顶部开口上的顶盖2、LED光源3以及流体驱动装置4，壳体1为内部中空的腔体结构，壳体1上开设有用于向壳体1内部引入空气的进气口11，以及供空气排出的出气口12，LED光源3和流体驱动装置4均安装于壳体1内，流体驱动装置4在工作时能够驱动空气经进气口11进入并从出气口12排出，以形成流动气流带走LED光源3生成的热量。从而通过上述技术方案，本发明的封装结构100通过主动散热对LED光源3进行降温，有效地提高了散热效果，确保了LED光源的使用寿命。
如图1所示，在其中一些实施例中，壳体1呈圆筒状结构。壳体1的底部开口形成进气口11，出气口12位于壳体1上并靠近顶盖2，以在壳体1内能够形成对流空气，流体驱动装置4位于靠近进气口11的位置，并且流体驱动装置4的进气端朝向进气口11，流体驱动装置4的出气端朝向LED光源3。另外，可以理解的是，为避免吸入大颗粒杂质，壳体1上位于进气口11位置可安装有网板(图未示)，以对进气口11进行遮蔽保护。
顶盖2用于对LED光源3起到保护作用，也用于避免外界杂质侵入壳体1内部损害元器件。在其中一些实施例中，顶盖2为透光材质，以使LED光源3产生的光线能够通过顶盖2散发出去进行照明、加热、消毒等作用。在其中一些实施例中，顶盖2为玻璃材质。
如图2所示，壳体1内部并于流体启动装置4和LED光源3之间设有连通进气口11和出气口12的气流通道6。
如图4和图7所示，在其中一些实施例中，LED光源3包括固定板31、基板32以及LED芯片33，固定板31和基板32相连并且间隔，从而于固定板31和基板32之间形成有间隙34，间隙34与壳体1内气流通道6相通，固定板31的侧壁与壳体1的内侧壁密封抵持，固定板31位于靠近出气口12的一侧，壳体1内部于顶盖2和固定板31之间界定形成腔室7，腔室7连通出气口12，并且固定板31上开设有连通间隙34和腔室7的窗口311，LED芯片33位于窗口311位置，从而气流通道6中的流动气流能够顺序经过间隙34、窗口311以及出气口12排出壳体1外，当LED芯片33工作时多余功率转化为热能时，气流能够在经过窗口311处时快速地将LED芯片33上的热量带走，对LED芯片起到很好的散热效果。如图8所示，应当理解的是，窗口311的口径大于LED芯片33的外径，从而使窗口311与LED芯片33之间空余出供空气穿过的夹缝。
在其中一些实施例中，LED芯片33包括绝缘基座331、粘贴在绝缘基座331顶部的晶片332、两个第一导电引脚334以及两个第二导电引脚335，两个第一导电引脚334间隔设置在绝缘基座331的顶部，晶片332的正电极和负电极分别与两个第一导电引脚334电性连接，两个第二导电引脚335间隔设置在绝缘基座331的底部，并且两个第一导电引脚334和两个第二导电引脚335分别电性连接，具体的，绝缘基座331上沿绝缘基座331的厚度方向设置有两个导电柱333，两个第一导电引脚334通过导电柱333分别与两个第二导电引脚335电接触，LED光源3还包括设置在基板32靠近LED芯片33一侧的电路层36，两个第二导电引脚335与电路层36电性连接，LED光源3还包括驱动板38，电路层36与驱动板38电性连接，从而通过电路层36将LED芯片33电连接至驱动板38，使驱动板38实现对LED芯片33的控制工作。LED芯片还包括设置在绝缘基座331的顶部并包裹晶片332和第一导电引脚334的封装体338，封装体338为绝缘透光材质，以使晶片332发出的光线透过，并对晶片332和第一导电引脚334进行封闭保护。
在其中一些实施例中，为避免空气中掺杂水汽，水汽在接触LED芯片33和/或电路层36时对其造成侵害，电路板36的外侧覆盖有包裹层37，包裹层37上露出与LED芯片33上两个第二导电引脚335相对应的通孔371，使LED芯片33上两个第二导电引脚335能够透过通孔371与电路层36电接触，同时参考图6所示，LED芯片33的底部并且于两个第二导电引脚335的外缘环绕设置有凹槽336，凹槽336内收容并安装有密封圈337，密封圈337密封抵持在包裹层37的外表面。从而通过上述设计，当气流经过LED芯片33时，仅能够接触到包裹层37和绝缘基座331，而用做导电的电路层36、LED芯片33上的第二导电引脚335均不会与空气、水等发生接触，对LED光源3起到很好的保护。
在其中一些实施例中，LED芯片33中的绝缘基座331为具有绝缘性和导热性的材质，在本实施例中，绝缘基座331为氮化铝陶瓷材质，由于氮化铝陶瓷具有优异的导热性能，能够通过热传导迅速将LED芯片33产生的热量传导至绝缘基座331上，在空气通过窗口311时很好地接触绝缘基座331，并快速带走绝缘基座331表面热量。在另外一些实施例中，绝缘基座331还可以是氧化铝陶瓷材质。
在其中一些实施例中，基板32为散热性优良的金属材质制成，基板32和电路层36之间夹设有绝缘层35，绝缘层35可以是兼具绝缘性和优异导热性的导热硅胶。从而通过绝缘层35将基板32与电路层36进行绝缘的同时，使得电路层36产生的温度能够通过绝缘层35迅速传递至基板32上，由基板32迅速将热量散失，对电路层36起到很好的散热效果。
在其中一些实施例中，封装结构100还包括第一散热器5，第一散热器5与基板32相接触，并且第一散热器5与流体驱动装置4的出气端相对，以使流体驱动装置4能够第一时间将空气吹向第一散热器5，通过对第一散热器5降温从而对基板32起到很好的散热效果。
在其中一些实施例中，由于第一散热器5与流体驱动装置4相对设置，为避免气流流动严重受阻，产生较大的噪音或流速不理想，导致影响散热效果和使用体验，如图2和图9所示，壳体1的内部并且位于流体驱动装置4的出气端具有扩口13，第一散热器5包括与基板32连接并相贴合的底板51、设置在底板51上并靠近流体驱动装置4的多个散热片52，多个散热片52沿底板51的周向间隔排列于底板51上，以通过多个散热片52的设置增大底板51的散热面积，并且于相邻的散热片52之间设置有导流块53，导流块53的高度由第一散热器5的中心向外逐渐减小，从而于第一散热器5的中心处形成有正对流体驱动装置4的导流顶尖54，于导流块53的外壁上形成有倾斜的导流壁531。从而通过上述技术方案，通过导流块53上倾斜的导流壁531和壳体1上的扩口13，使流体驱动装置4吹出的气流在接触到第一散热器5时将会由中心向四周扩散开，而并且正对着第一散热器5吹出，有效地降低了对气流的阻碍，并对气流进行导向，使气流顺利经过气流通道6流入间隙34当中，由于电路层36通电时会产生的热量，第一散热器5由于靠近流体驱动装置4吹出的气流，第一散热器5上的温度相比于电路层36较低，由于温度差电路层36上的热量会向第一散热器5传递，随着第一散热器5不断被降温，从而对电路层36起到了很好的散热效果。
如图10所示，位于流体驱动装置4的进气端处安装有第二散热器9，第二散热器9远离流体驱动装置4的一端设置有保护罩8，驱动板38收容并安装在保护罩8内，并且第二散热器9与驱动板38相接触，以使驱动板38上的热量能够经过第二散热器9散发出去，在流体驱动装置4产生的流动气流作用下会将第二散热器9上的热量迅速带走，从而对驱动板38也起到主动散热的作用。更确切的，保护罩8与壳体1固定连接，并且保护罩8的开口罩设于第二散热器9的导热平面上，这样会对保护罩8内的驱动板38进行密封保护，防止外界水汽对驱动板38造成侵害。另外，在驱动板38与第二散热器9之间设置有导热层91，导热层91与驱动板38上的电子元器件相接触，由于驱动板38产生的热量主要来源于电子元器件工作时产生的热能，这样可通过热传递快速且有效地将驱动板38上的热量传递至第二散热器9。
在其中一些实施例中，流体驱动装置4为风扇。在另外一些实施例中，流体驱动装置4还可以是压电泵。
可以理解的是，LED光源3中的LED芯片33至少具有一个，LED芯片33的具体数量可根据实际需要进行选择。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：包括壳体、罩设于壳体顶部开口上的顶盖、LED光源以及流体驱动装置，壳体为内部中空的腔体结构，壳体上开设有用于向壳体内部引入空气的进气口，以及供空气排出的出气口，LED光源和流体驱动装置均安装于壳体内，流体驱动装置在工作时能够驱动空气经进气口进入并从出气口排出，以形成流动气流带走LED光源生成的热量。
2.根据权利要求1所述的大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：所述壳体的底部开口形成进气口，出气口位于壳体上并靠近顶盖，以在壳体内能够形成对流空气，流体驱动装置位于靠近进气口的位置，并且流体驱动装置的进气端朝向进气口，流体驱动装置的出气端朝向LED光源。
3.根据权利要求1所述的大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：所述LED光源包括固定板、基板以及LED芯片，固定板和基板相连并且间隔，从而于固定板和基板之间形成有间隙，间隙与壳体内的气流通道相通，固定板的侧壁与壳体的内侧壁密封抵持，固定板位于靠近出气口的一侧，壳体内部于顶盖和固定板之间界定形成腔室，腔室连通出气口，并且固定板上开设有连通间隙和腔室的窗口，LED芯片位于窗口位置。
4.根据权利要求3所述的大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：所述窗口的口径大于LED芯片的外径，从而使窗口与LED芯片之间空余出供空气穿过的夹缝。
5.根据权利要求3所述的大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：所述LED芯片包括绝缘基座、粘贴在绝缘基座顶部的晶片、两个第一导电引脚以及两个第二导电引脚，两个第一导电引脚间隔设置在绝缘基座的顶部，晶片的正电极和负电极分别与两个第一导电引脚电性连接，两个第二导电引脚间隔设置在绝缘基座的底部，并且两个第一导电引脚和两个第二导电引脚分别电性连接。
6.根据权利要求5所述的大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：所述LED光源还包括设置在基板靠近LED芯片一侧的电路层，两个第二导电引脚与电路层电性连接，LED光源还包括驱动板，电路层与驱动板电性连接。
7.根据权利要求6所述的大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：所述电路板的外侧覆盖有包裹层，包裹层上露出与LED芯片上两个第二导电引脚相对应的通孔，LED芯片上两个第二导电引脚透过通孔与电路层电接触，LED芯片的底部并且于两个第二导电引脚的外缘环绕设置有凹槽，凹槽内收容并安装有密封圈，密封圈密封抵持在包裹层的外表面。
8.根据权利要求6所述的大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：所述基板为散热性优良的金属材质制成，基板和电路层之间夹设有绝缘层。
9.根据权利要求8所述的大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括第一散热器，第一散热器与基板相接触，并且第一散热器与流体驱动装置的出气端相对。
10.根据权利要求9所述的大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：所述壳体的内部并且位于流体驱动装置的出气端具有扩口，第一散热器包括与基板连接并相贴合的底板、设置在底板上并靠近流体驱动装置的多个散热片，多个散热片沿底板的周向间隔排列于底板上，于相邻的散热片之间设置有导流块，导流块的高度由第一散热器的中心向外逐渐减小，从而于第一散热器的中心处形成有正对流体驱动装置的导流顶尖，导流块的外壁上形成有倾斜的导流壁。
CN202210786453.6A 2022-07-04 2022-07-04 一种大功率照明级led光源速导热封装结构 Active CN115076664B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210786453.6A CN115076664B (zh) 2022-07-04 2022-07-04 一种大功率照明级led光源速导热封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210786453.6A CN115076664B (zh) 2022-07-04 2022-07-04 一种大功率照明级led光源速导热封装结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115076664A true CN115076664A (zh) 2022-09-20
CN115076664B CN115076664B (zh) 2024-06-14

Family

ID=83258541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210786453.6A Active CN115076664B (zh) 2022-07-04 2022-07-04 一种大功率照明级led光源速导热封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115076664B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116677972A (zh) * 2023-05-30 2023-09-01 苏州顺哲光电科技有限公司 一种大功率半导体照明器封装结构

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100265709A1 (en) * 2009-04-16 2010-10-21 Foxconn Technology Co., Ltd. Led illuminating device
CN202024195U (zh) * 2011-01-30 2011-11-02 卢星亮 路灯结构
CN104022217A (zh) * 2014-06-26 2014-09-03 厦门大学 一种大功率曲面led散热基板及其封装方法
CN104296103A (zh) * 2013-07-18 2015-01-21 海洋王（东莞）照明科技有限公司 灯具散热结构
CN204127915U (zh) * 2014-10-11 2015-01-28 广州彩熠灯光有限公司 灯具散热结构
CN205226986U (zh) * 2015-11-30 2016-05-11 广东雪莱特光电科技股份有限公司 一种散热良好的大功率led灯
CN205488204U (zh) * 2016-01-27 2016-08-17 旭宇光电（深圳）股份有限公司 Led封装结构以及led随身灯
US20160305640A1 (en) * 2015-04-15 2016-10-20 Titan LED, Inc. LED Lamp with Active Chamber Cooling
CN205846006U (zh) * 2016-07-22 2016-12-28 肇庆市欧迪明科技有限公司 一种新型led芯片封装基板结构
CN108679463A (zh) * 2018-05-07 2018-10-19 浙江锐迪生光电有限公司 一种主动散热led灯
CN208859384U (zh) * 2018-07-27 2019-05-14 广州市波电电子科技有限公司 一种300w舞台灯光束灯led光源模组
CN215570082U (zh) * 2021-08-06 2022-01-18 深圳市尚为照明有限公司 户外用工作灯

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100265709A1 (en) * 2009-04-16 2010-10-21 Foxconn Technology Co., Ltd. Led illuminating device
CN202024195U (zh) * 2011-01-30 2011-11-02 卢星亮 路灯结构
CN104296103A (zh) * 2013-07-18 2015-01-21 海洋王（东莞）照明科技有限公司 灯具散热结构
CN104022217A (zh) * 2014-06-26 2014-09-03 厦门大学 一种大功率曲面led散热基板及其封装方法
CN204127915U (zh) * 2014-10-11 2015-01-28 广州彩熠灯光有限公司 灯具散热结构
US20160305640A1 (en) * 2015-04-15 2016-10-20 Titan LED, Inc. LED Lamp with Active Chamber Cooling
CN205226986U (zh) * 2015-11-30 2016-05-11 广东雪莱特光电科技股份有限公司 一种散热良好的大功率led灯
CN205488204U (zh) * 2016-01-27 2016-08-17 旭宇光电（深圳）股份有限公司 Led封装结构以及led随身灯
CN205846006U (zh) * 2016-07-22 2016-12-28 肇庆市欧迪明科技有限公司 一种新型led芯片封装基板结构
CN108679463A (zh) * 2018-05-07 2018-10-19 浙江锐迪生光电有限公司 一种主动散热led灯
CN208859384U (zh) * 2018-07-27 2019-05-14 广州市波电电子科技有限公司 一种300w舞台灯光束灯led光源模组
CN215570082U (zh) * 2021-08-06 2022-01-18 深圳市尚为照明有限公司 户外用工作灯

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116677972A (zh) * 2023-05-30 2023-09-01 苏州顺哲光电科技有限公司 一种大功率半导体照明器封装结构
CN116677972B (zh) * 2023-05-30 2024-04-12 苏州顺哲光电科技有限公司 一种大功率半导体照明器封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN115076664B (zh) 2024-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5101578B2 (ja) 発光ダイオード照明装置
KR100818745B1 (ko) 냉각장치를 가진 발광다이오드 모듈
JP6341949B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
CN101315176A (zh) 具较佳散热效率的光源模组
CN115076664B (zh) 一种大功率照明级led光源速导热封装结构
KR100966599B1 (ko) 전구형 ｌｅｄ램프 방열구조
TW201314121A (zh) 發光二極體燈具
CN216752619U (zh) 散热组件和电子设备
CN215121665U (zh) 散热装置
CN112013289A (zh) 一种高效散热型led灯
KR20120082246A (ko) 방열박스 및 이를 이용한 엘이디 조명장치
CN111140799A (zh) 一种灯具
CN219756296U (zh) 灯具散热装置及泛光灯
CN220829977U (zh) 一种散热型贴片发光二极管的封装结构
CN216384109U (zh) 一种射灯
CN219811120U (zh) 一种便于散热的投影装置
CN217030868U (zh) 一种易于散热的光源装置
CN218513860U (zh) 激光装置
CN219588888U (zh) 一种新型led变焦聚光灯
CN219036561U (zh) 一种散热性能好的大功率led封装
CN221197338U (zh) 面板灯
CN215636641U (zh) 一种易散热灯具
CN211176573U (zh) 一种灯具
CN213746183U (zh) 一种调光led灯
CN219014244U (zh) 发光设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant