CN205488204U - Led封装结构以及led随身灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED封装结构以及LED随身灯，其中，LED封装结构包括基板、LED芯片和透光密封胶，所述基板包括依次层叠设置的电路层、绝缘层和结构基层，所述电路层包括用于控制电压的控压电路，所述LED芯片与所述控压电路电连接，所述透光密封胶固定于所述基板并包覆所述LED芯片。本实用新型通过透光密封胶将空气与LED芯片和电路层进行隔离，以及通过控压电路的控压，延长了LED封装结构的使用寿命。

Description

LED封装结构以及LED随身灯

技术领域

本实用新型属于LED领域，尤其涉及一种LED封装结构以及LED随身灯。

背景技术

LED随身灯内包括有LED封装结构，而目前的LED封装结构的LED芯片及电路层直接裸露于空气中，空气中由于含有杂质，会对LED芯片及电路层造成腐蚀，使致LED封装结构的电气性能下降，并缩短LED封装结构的使用寿命。此外，在使用过程中，当电压出现异常时，也容易缩短LED芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了LED封装结构，其旨在延长使用寿命。

本实用新型是这样实现的：

一种LED封装结构，包括：

基板，所述基板包括依次层叠设置的结构基层、绝缘层和电路层，所述电路层包括用于控制电压的控压电路；

LED芯片，所述LED芯片与所述控压电路电连接；

透光密封胶，所述透光密封胶固定于所述基板并包覆所述LED芯片。

可选地，所述LED封装结构包括固定于所述基板并将所述LED芯片围设于框内的围堰框，且所述透光密封胶设于所述围堰框的框内。

可选地，所述LED封装结构包括设于所述电路层与所述LED芯片之间的反光层，所述反光层开设有供所述LED芯片电性连接至所述电路层的固晶窗口。

可选地，所述基板包括固定有所述LED芯片的固晶区以及设于所述固晶区外周的非固晶区，所述非固晶区设有用于与外部结构件紧固连接的安装孔。

可选地，所述LED芯片在朝向所述基板的一侧设有LED正极端子和LED负极端子，并直接电连接至所述控压电路。

可选地，所述LED芯片通过锡膏电连接至所述控压电路。

可选地，所述电路层连接有USB公接头。

本实用新型还提供一种LED随身灯，包括上述的LED封装结构。

本实用新型的LED封装结构通过透光密封胶设于所述电路层上并将LED芯片包覆，将LED芯片和电路层与空气进行隔离，避免了空气对LED芯片及电路层进行腐蚀，从而延长了LED芯片的使用寿命。此外，本实用新型还通过控压电路的控压，避免了异常电压对LED芯片的影响，也起到了延长LED芯片使用寿命的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的为填充有透光密封胶的LED封装结构的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的LED封装结构的部分剖面结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的LED封装结构中LED芯片的结构示意图。

附图标号说明：

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

本实用新型提供一种LED封装结构。

如图1和图2所示，该LED封装结构包括基板10、LED芯片20和透光密封胶30，其中，基板10包括依次层叠设置的结构基层11、绝缘层12和电路层13，电路层13包括用于控制电压的控压电路，LED芯片20与控压电路电连接，透光密封胶30固定于基板10并包覆LED芯片20。基于此结构，透光密封胶30将LED芯片20和电路层13与空气进行隔离，避免了空气对LED芯片20及电路层13进行腐蚀，从而延长了LED芯片20的使用寿命。此外，在使用过程中，当电压出现异常时，由于控压电路的控压，避免了异常电压对LED芯片20的影响，也起到了延长LED芯片20使用寿命的作用。其中，控压电路可包括控压电阻131，并在生产过程中通过贴片工艺贴到基板10上。

在本实施中，结构基层11由铝材制成，铝材具有高导热特性，能够快速地将LED芯片20的产生的热量快速散掉，避免热量聚集在LED芯片20上，有利于避免LED芯片20因过热而导致的死灯情况，同时，铝材还有具有较轻的特点，能够减轻LED封装结构的重量；在其他实施中，结构基层11还可以由其他具有高导热特性的材质制成。

在本实用新型中，如图1和图2所示，LED封装结构包括固定于基板10并将LED芯片20围设于框内的围堰框40，且透光密封胶30设于围堰框40的框内。这样，在生产过程中，可先将围堰框40固定到基板10上，再将熔融状态的透光密封胶30注到围堰框40的框内，其中，由于围堰框40的结构，可限制透光密封胶30流到围堰框40外，同时，熔融状态下的透光密封胶30在重力的作用下，透光密封胶30的表面会与水平面齐平。在本实施中，围堰框40的厚度高出LED芯片20的高度0.5mm～1mm，在该范围内，便于透光密封胶30完全包覆LED芯片20。此外，在本实施中，该透光密封胶30由硅胶制成，硅胶具有透光率高、耐高温、粘接性好，有利于提高LED芯片20的发光效果。

在本实用新型中，LED封装结构包括设有电路层13与LED芯片20之间的反光层50，反光层50开设有供LED芯片20电性连接至电路层13的固晶窗口。这样，有利于提高LED封装结构的光通量。另，在本实施中，LED芯片20设有多个，且等间距间隔设置，这样有利于提高LED封装结构发光均匀度。

在此需要说明的是，LED芯片20、透光密封胶30和围堰框40位于反光层50同一表面，并与电路层13位于反光层50的相对表面。

在本实用新型中，基板10具有固定有LED芯片20的固晶区，以及设于固晶区外周的非固晶区，基板10在非固晶区设有用于与外部结构件紧固连接的安装孔14。基于此结构，可通过安装孔14方便地紧固到外部结构件上；在实施中，该安装孔14为在基板10上开设的螺孔，也即是通过螺钉即可将基板10固定到外部的结构件上。此外，再结合前述的结构特征，固晶区设于围堰框40的框内。

在本实用新型中，如图3所示，LED芯片20的LED正极端子21和LED负极端子22设于LED芯片20朝向基板10的侧面，并直接电连接至电路层13。这样，可去除导线，有利于减少LED封装结构的尺寸。

在本实用新型中，LED芯片20通过锡膏电连接至控压电路。其中，锡膏具有导热系数高的特点，有利于LED芯片20快速地将热量传导到基板10，此外，锡膏还具有固化时间快的特点，可大大缩短了整个工艺流程的时间。

在本实用新型中，电路层13连接有USB公接头。这样，可直接连接具有与USB公接头配合的USB母接口的电子设备。

本实用新型还提出一种LED随身灯，该LED随身灯包括LED封装结构，该LED封装结构的具体结构参照上述实施例，由于本LED随身灯采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括依次层叠设置的结构基层、绝缘层和电路层，所述电路层包括用于控制电压的控压电路；

LED芯片，所述LED芯片与所述控压电路电连接；

透光密封胶，所述透光密封胶固定于所述基板并包覆所述LED芯片。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括固定于所述基板并将所述LED芯片围设于框内的围堰框，且所述透光密封胶设于所述围堰框的框内。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括设于所述电路层与所述LED芯片之间的反光层，所述反光层开设有供所述LED芯片电性连接至所述电路层的固晶窗口。

4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板包括固定有所述LED芯片的固晶区以及设于所述固晶区外周的非固晶区，所述非固晶区设有用于与外部结构件紧固连接的安装孔。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片在朝向所述基板的一侧设有LED正极端子和LED负极端子，并直接电连接至所述控压电路。

6.如权利要求1至4中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片通过锡膏电连接至所述控压电路。

7.如权利要求1至4中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述电路层连接有USB公接头。

8.一种LED随身灯，其特征在于，包括如权利要求1至7中任意一项所述的LED封装结构。