CN101858700A - 传热装置、电子设备和传热装置制造方法 - Google Patents

传热装置、电子设备和传热装置制造方法 Download PDF

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矢泽和明
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Abstract

本发明涉及传热装置、电子设备和传热装置制造方法，所述传热装置包括工作流体、蒸发部、冷凝部、流道部和区域。所述工作流体包含纯水和含有羟基的有机化合物。所述蒸发部使所述工作流体从液相蒸发成气相。所述冷凝部与所述蒸发部连通，并使所述工作流体从气相凝结成液相。所述流道部使在所述冷凝部凝结成液相的工作流体流到所述蒸发部。所述区域由碳材料形成，并形成在所述蒸发部、所述冷凝部和所述流道部中的至少一个上。

Description

传热装置、电子设备和传热装置制造方法
技术领域
本发明涉及热连接至电子设备的热源的传热装置、包括传热装置的电子设备、和传热装置制造方法。
背景技术
例如散热器(heat spreader)、导热管(heat pipe)或CPL(Capillary PumpedLoop，毛细抽吸回路)等传热装置已经被用作热连接至电子设备的的热源，例如PC(个人计算机)的CPU(中央处理器)，以吸收和扩散热源的热。例如，由例如铜板形成的固体型金属传热装置是已知的，而近来提出了包括工作流体的传热装置。
已知例如碳纳米管等碳材料具有高的热传导率，并有助于促进蒸发。作为使用碳纳米管的传热装置，已知的有导热管(见例如美国专利No.7,213,637，第3列第66行～第4列第12行、图1，以下称为专利文献1)。
碳纳米管具有高的热传导率，对纯水是稳定的，并且对纯水具有超疏水性。同时，作为传热装置中的工作流体，通常使用具有大潜热的纯水。在将纯水用作专利文献1的具有碳纳米管层的传热装置的工作流体的情况下，由于超疏水性，碳纳米管层会表现出极小的毛细作用力。工作流体的回流可能因此受到妨碍。此外，碳纳米管层与工作流体的接触面积变小。从而，蒸发效率和凝结效率可能减小。
发明内容
鉴于上述情形，希望提供一种能在不被大型化的情况下获得更高传热效率的传热装置，以及包括该传热装置的电子设备。还希望提供一种制造方法更简单并且可靠性更高的传热装置制造方法。
根据本发明一实施例，提供了一种传热装置，其包括工作流体、蒸发部、冷凝部、流道部和区域。所述工作流体包含纯水和含有羟基的有机化合物。所述蒸发部使所述工作流体从液相蒸发成气相。所述冷凝部与所述蒸发部连通，并使所述工作流体从气相凝结成液相。所述流道部使在所述冷凝部凝结成液相的工作流体流到所述蒸发部。所述区域由碳材料形成，并形成在所述蒸发部、所述冷凝部和所述流道部中的至少一个上。
根据本实施例，将通过向纯水中添加含有羟基的有机化合物而制成的水溶液用作工作流体。因此，碳材料对工作流体的亲水性得到提高。通过提高亲水性，碳材料中的毛细作用力得到提高。因此，促进了工作流体在由碳材料形成的区域中的蒸发、凝结和流动。因此，传热装置能够有效地传热。
根据本发明的实施例，含有羟基的有机化合物可以是醇类(alcohol)。
根据本发明的实施例，醇类可以是丁醇，而丁醇的含量按重量计可大于2％并小于等于10％。
优选地，丁醇的含量按重量计大于等于2.1％并小于等于10％。更优选地，丁醇的含量按重量计大于等于3％并小于等于10％。
根据本实施例，使用了包含纯水和醇类的工作流体。通过向纯水中添加少量的丁醇来制备工作流体，能提高亲水性和毛细作用力，从而促进工作流体在由碳材料形成的区域中的蒸发、凝结和流动。
根据本发明的实施例，碳材料可以是碳纳米管。
根据该实施例，碳纳米管在表面上具有纳米结构。因此，在蒸发部、冷凝部和流道部中的至少一个上形成了具有大表面面积的区域。因此，工作流体的蒸发、凝结和流动得到促进，而传热装置未被大型化。因此，传热装置能够有效地传热。
根据本发明的实施例，所述区域可由经过紫外线处理的碳纳米管形成。
根据该实施例，由碳纳米管形成的区域受到紫外线处理，进一步提高了碳纳米管对工作流体的亲水性。因此，碳材料中的毛细作用力得到了提高，工作流体在由碳材料形成的区域中的蒸发、凝结和流动进一步得到提高。因此，传热装置能够更有效地传热。
根据本发明的实施例，所述区域在其表面上可具有槽。
根据该实施例，表面上的槽提高了工作流体在所述区域中的毛细作用力。因此，进一步促进了工作流体的流动。此外，通过在表面上设置槽，能够在蒸发部、冷凝部和流道部中的至少一个上形成表面面积更大的区域。因此，工作流体的蒸发、凝结和流动得到促进，而传热装置未被大型化。因此，传热装置能够更有效地传热。
根据本发明的实施例，醇类可以是乙醇，而乙醇的含量按重量计可大于等于15％并小于等于40％。
根据本发明一实施例，提供了一种电子设备，其包括热源和热连接至热源的传热装置。所述传热装置包括工作流体、蒸发部、冷凝部、流道部和区域。所述工作流体包含纯水和含有羟基的有机化合物。所述蒸发部使所述工作流体从液相蒸发成气相。所述冷凝部与所述蒸发部连通，并使所述工作流体从气相凝结成液相。所述流道部使在所述冷凝部凝结成液相的工作流体流到所述蒸发部。所述区域由碳材料形成，并形成在所述蒸发部、所述冷凝部和所述流道部中的至少一个上。
根据本实施例，将通过向纯水中添加含有羟基的有机化合物而制成的水溶液用作工作流体。因此，碳材料对工作流体的亲水性得到了提高。通过提高亲水性，碳材料中的毛细作用力得到了提高。因此，促进了工作流体在由碳材料形成的区域中的蒸发、凝结和流动。因此，传热装置能够有效地传热。
根据本发明一实施例，提供了一种制造传热装置的制造方法，所述传热装置包括使工作流体从液相蒸发成气相的蒸发部、使所述工作流体从气相凝结成液相的冷凝部、和使液相的工作流体流至所述蒸发部的流道部。在第一基底构件上形成由碳材料形成的区域，以获得用于所述蒸发部、所述冷凝部和所述流道部中的至少一个的第二基底构件。以至少所述第二基底构件形成容器。向所述容器中引入包含纯水和含有羟基的有机化合物的工作流体，并密封所述容器。
根据该实施例，将通过向纯水中添加含有羟基的有机化合物而制成的水溶液用作工作流体。因此，由碳材料形成的区域对工作流体的亲水性得到了提高。因此，该制造方法制造更简单，并具有更高的可靠性。
通过如上所述那样提高亲水性，碳材料中的毛细作用力得到了提高。因此，促进了工作流体在由碳材料形成的区域中的蒸发、凝结和流动。因此，由该制造方法制成的传热装置能够有效地传热。
根据本发明的实施例，碳材料可以是碳纳米管，而碳纳米管可以受到紫外线处理。
根据该实施例，碳纳米管受到紫外线处理，所述区域对工作流体的亲水性得到进一步提高。通过如上所述那样提高亲水性，碳材料中的毛细作用力得到了提高，工作流体在由碳材料形成的区域中的蒸发、凝结和流动进一步得到提高。因此，由该制造方法制成的传热装置能够更有效地传热。
如上所述，根据本发明的实施例的传热装置，通过提高碳材料对工作流体的亲水性，工作流体的蒸发、凝结和流动得到改善。因此，传热装置能在不被大型化的情况下实现更高效的传热。此外，本发明实施例的传热装置制造方法实现了制造更简单、可靠性更高。
本发明的这些以及其它目的、特征和优势将在以下对如附图所示的具体实施方式的详细描述中变得更加清楚明了。
附图说明
图1是本发明一实施例的散热器的侧视图，该散热器与热源热连接。
图2是该散热器的俯视图；
图3是沿图2的线A-A所取的散热器的截面图；
图4是蒸发部的透视图；
图5是碳纳米管的斥水性的示意图；
图6是醇水溶液对碳纳米管表面的润湿角的说明图；
图7是一个表，示出了冷却剂对经过紫外线处理的碳纳米管的润湿角；
图8是示意图，示出了散热器的操作；
图9是流程图，示出了散热器的制造方法；
图10A～10C是依次示出向容器中注入冷却剂的方法的示意图；
图11是导热管的截面图；
图12是示意图，示出了导热管的操作；
图13是作为包括散热器的电子设备的台式PC的透视图。
具体实施方式
下面将参考附图描述本发明的实施例。
在以下实施例中，将采用散热器(heat spreader)作为传热装置来进行描述。
(散热器的结构)
图1是本发明一实施例的散热器的侧视图，该散热器与热源热连接。图2是图1所示散热器的俯视图。
如图1-2所示，散热器1包括容器2。容器2包括受热板4、散热板3和侧壁5。散热板3设置成与受热板4相对。侧壁5紧紧地结合受热板4和散热板3。
散热板3、受热板4和侧壁5可通过钎焊即焊接结合，也可基于材料通过粘合剂结合。散热板3、受热板4和侧壁5由例如金属材料制成。金属材料例如为具有高热传导性的铜，也可为不锈钢或铝等，但并不局限于上述材料。除金属外，也可采用例如碳等热传导性高的材料。散热板3、受热板4和侧壁5可分别由不同材料形成，或者其中两者由相同材料形成，或者三者均由相同材料制成。
容器2还包括封入其中的未示出的冷却剂(工作流体)。冷却剂将在后面描述。
图3是沿图2的线A-A所取的散热器1的截面图。
受热板4包括受热面41和蒸发面42(蒸发部)。受热面41相当于容器2的外表面。蒸发面42是受热面41的背面，并与散热板3相对。
热源50与受热面41热连接。短语“热连接”是指，除直接连接外，还包括例如经由热导体形成的连接。例如，热源50是例如CPU(中央处理器)或电阻等发热的电子部件，或者例如显示器等电子设备。
蒸发面42上设置有基层8。基层8上设置有蒸发部7。蒸发部7使未示出的液相冷却剂(以下称为“液体冷却剂”)蒸发。
容器2的内部空间主要用作液体冷却剂和气相冷却剂(以下称为“蒸汽冷却剂”)的流道6。也就是说，在流道6中，液体冷却剂从散热板3侧通过重力流向受热板4侧，而蒸汽冷却剂从受热板4侧流向散热板3侧。
散热板3包括散热面31和冷凝面32(冷凝部)。散热面31相当于容器2的外表面。冷凝面32是散热面31的背面，并与受热板4相对。
冷凝面32使蒸发部7中蒸发的蒸汽冷却剂凝结。
散热面31热连接至例如热沉(heat sink)55等热辐射装置。从散热器1传至热沉55的热从热沉55辐射出去。
侧壁5的内壁构成毛细流道51(流道部)。毛细流道51是用于在散热板3的冷凝面32上凝结的液体冷却剂的流道。也就是说，在毛细流道51中，液体冷却剂通过毛细作用力和重力从散热板3侧流向受热板4侧。
蒸发部7由例如金刚石、石墨、碳纳米管、碳纳米纤维、或类金刚石(diamond-like carbon)等碳材料制成。在本实施例中，蒸发部7由碳纳米管制成。碳纳米管的热传导性比例如作为金属散热器的典型金属材料的铜的热传导性高约10倍。
因此，在蒸发部7由碳纳米管制成的情况下，与主要由金属材料制成的散热器相比，能实现传热效率的极大提高。
此外，由于碳纳米管具有纳米结构，从而具有大的比表面积(specificsurface area)，所以与由金属材料制成的大小与蒸发部7相同的蒸发部相比，能实现传热效率的极大提高。
请注意，在图3中，为了便于理解，构件的形状与实际构造有差别。例如，蒸发部7对容器2的尺度比(scale ratio)大于实际构造。另外，虽然图3例示的是蒸发部7设置在受热面41的一部分上，但是也可以设置在受热面41的整个表面上。
基层8是由例如金属材料制成的催化剂层，用于形成蒸发部7。金属材料是例如铝或钛，但是并不局限于此。当散热板3的材料是用于蒸发部7的催化剂时，可不必设置基层8。
本实施例的散热器1俯视大致呈正方形。然而，散热器1的形状并不局限于此，可为任意形状。例如，散热器1的各边的长度e约为30～50mm。散热器1侧视时大致呈矩形。例如，散热器1的高度h约为2～5mm。具有这种尺寸的散热器1用于与散热器1热连接的作为热源50的PC(个人计算机)的CPU。散热器1的尺寸可根据热源50的尺寸来确定。例如，在与散热器1热连接的热源50为大型显示器等的大容量热源的情况下，长度e需要做得更大，可大到约2600mm的程度。散热器1的尺寸设定成使得冷却剂能流动并适当地凝结，即在容器2中流动的冷却剂的蒸发和凝结周期能够平稳地重复。散热器1的操作温度范围约为例如-40℃到+200℃。散热器1的吸热密度(endothermic density)为例如小于等于8W/mm2。
(蒸发部的结构)
图4是蒸发部7的透视图。
如图4所示，蒸发部7俯视大致为圆形。蒸发部7包括蒸发面72和受热面71。蒸发面72是蒸发部7的正面。受热面71是蒸发部7的背面。蒸发面72上设置有槽74。
槽74包括周向槽75和径向槽76。周向槽75是以蒸发面72的中心点O为中心以预定距离形成的多个同心圆。径向槽76呈通过设置于蒸发部7的中心点O的放射状。
槽74的配置并不局限于此。槽74可以为任意配置，只要冷却剂能够在全部槽74中流动。例如，周向槽75可以是以中心点O为中心的同心多边形、同心椭圆形、或螺旋形。或者，槽74可以不沿周向和径向形成，而是平行的或者栅格状的。
配置如上的槽74有助于液体冷却剂在蒸发部7的整个蒸发面72上流动。相应地，液体冷却剂能够通过毛细作用力有效地流动。
槽74可具有例如V形截面或U形截面。具体说，截面呈V形的槽74呈现以下现象。槽74中的液体冷却剂在弯液面附近具有薄液膜区。例如，与U形槽相比，V形槽74能够在弯液面附近确保大的薄液膜区。与除薄液膜区以外的区域相比，在薄液膜区中，来自蒸发部7的热以更高的热传导率传至液体冷却剂。因此，薄液膜区中的液体冷却剂的蒸发效率高于除薄液膜区外的区域中的蒸发效率。因此，能够确保大薄液膜区的V形槽74与U形槽相比，能够获得更高的热传导率和蒸发效率。
蒸发部7俯视大致呈圆形，并设置在受热板4的蒸发面42的大致中心部，但并不局限于此。蒸发部7的俯视形状可大致呈椭圆形或多边形，或者其它任意形状。蒸发部7的直径例如约为30mm，但并不局限于此。蒸发部7的厚度例如为10～50μm，通常约为20μm。蒸发部7的尺寸可根据热源50所生成的热量而任意变化。蒸发部7在受热板4的蒸发面42上的安装区域并不局限于蒸发面42的大致中心。蒸发部7可设置在其它任意区域。蒸发部7对受热板4的蒸发面42的尺度比并不局限于图示的情况，而是可以任意变化。在图4中，为了便于理解，槽74对蒸发部7的尺度比与实际构造有差别。
(冷却剂的成分)
下面描述密封在散热器1的容器2中的冷却剂。
图5是碳纳米管的斥水性的示意图。
如图5所示，构成蒸发部7的例如碳纳米管等碳材料对纯水是稳定的，具有高的热传导率，对纯水具有超疏水性，并且润湿角(contact angle)大到约180°。同时，纯水通常用作散热器的冷却剂。存在这样的忧虑，即在蒸发部7由碳纳米管制成而纯水被用作散热器1中的冷却剂的情况下，由于碳纳米管的超疏水性，散热器1的蒸发效率和凝结效率可能会降低。
此外，还存在这样的忧虑，即超疏水性可能妨碍蒸发部7中的毛细作用力以及冷却剂的回流。请注意，毛细作用力由以下表达式(1)获得。
ΔP＝2δcosθ/r…(1)
其中，ΔP为毛细作用力，δ为工作流体的表面张力为润湿角，而r为代表长度。代表长度r相当于毛细管的直径。
根据表达式(1)，要增大毛细作用力ΔP，则应增大表面张力δ，减小润湿角θ，以及减小代表长度r。
冷却剂由向纯水中少量添加含有羟基(OH基)的有机化合物而制成。由此，使冷却剂对例如碳纳米管等碳材料的润湿角θ变小。也就是说，亲水性得到提高，毛细作用力ΔP得以足够增大。
向纯水中添加的含有羟基的有机化合物的具体示例包括：例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、己醇等醇类，例如乙二醇和丙二醇等二元醇，例如甘油等多元醇，以及例如苯酚和烷基酚等酚类。
更具体地说，在使用碳数大于等于4的高级醇作为醇类的情况下，已知的是随着温度的上升，冷却剂的表面张力增大。该现象补偿高温部中工作流体的蒸发，而被称作“自动再润湿(self-rewetting)”。自动再润湿现象防止干涸(dryout)，并改善散热器1的性质。因此，通过使用碳纳米管作为蒸发部7以及将添加有醇类的纯水用作冷却剂，能够改善润湿能力，同时表现出自动再润湿现象，从而提高毛细作用力。
(向纯水中添加乙醇或丁醇)
作为添加至纯水的含有羟基的有机化合物的具体示例，乙醇和丁醇分别添加至纯水，以制备醇水溶液(alcohol water solution)。将描述这些醇水溶液的润湿角测量实验。
将作为冷却剂的醇水溶液滴到垂直排列的碳纳米管阵列，并测量醇水溶液对碳纳米管的润湿角。乙醇和丁醇用作醇类。在涂覆有特氟隆(Teflon，注册商标)的针N的尖端形成球形醇水溶液滴。使球形醇水溶液滴接触碳纳米管的表面，并抬升针N。从而，在碳纳米管的表面上残留液滴，并测量润湿角。
乙醇向纯水中的添加量按重量计为10％、20％和30％。丁醇向纯水中的添加量按重量计为1％、2％、3％和5％。
图6是示出了醇水溶液对碳纳米管表面的润湿角的测量结果。
如图6所示，当向纯水中添加按重量计10％的乙醇时，液滴残留在碳纳米管的表面上。当向纯水中添加按重量计20％的乙醇时，润湿角大幅减小。当向纯水中添加按重量计30％的乙醇时，液滴完全铺开，变得难以测量润湿角，从而表现出足够的润湿能力。
同时，当向纯水中添加按重量计1％的丁醇时，液滴残留在碳纳米管的表面上。当向纯水中添加按重量计3％的丁醇时，润湿角大幅减小。当向纯水中添加按重量计5％的丁醇时，液滴完全铺开。更具体地说，当向纯水中添加按重量计1％的丁醇时，润湿角θ为140.6°。当向纯水中添加按重量计2％的丁醇时，润湿角θ为121.6°。当向纯水中添加按重量计3％的丁醇时，润湿角θ为21.2°。当向纯水中添加按重量计5％的丁醇时，变得难以测量润湿角，从而表现出足够的润湿能力。如上所述，与乙醇相比，只需添加极少量的丁醇，就能大大提高对碳纳米管的润湿能力。
毛细作用力使工作流体回流的最低条件是上述表达式(1)满足ΔP＞0，即满足0≤90°。要满足θ(润湿角)≤90°以及要通过毛细作用力使工作流体回流，丁醇的含量如图所示按重量计需大于2％。优选地，丁醇的含量按重量计大于等于2.1％。更优选地，丁醇的含量按重量计大于等于3％。
要满足θ(润湿角)≤90°以及要通过毛细作用力使工作流体回流，乙醇的含量按重量计需大于约15％。
请注意，在丁醇或乙醇的重量百分比增大的情况下，表面张力随着该增大而大幅减小，从而负面地影响毛细作用力。鉴于此，丁醇的添加量按重量计小于等于10％，而乙醇的添加量按重量计小于等于40％。
如上所述，冷却剂对碳纳米管的润湿角越小，毛细作用力和液体冷却剂的蒸发效率得到提高。
(蒸发部的表面改性)
在使用通过向纯水中添加丁醇或乙醇而制成的冷却剂的情况下，可对蒸发部7的表面进行改性(reform)以提高毛细作用力。表面改性的方法是例如通过紫外线处理来引入例如羧基(COOH)等亲水基。
例如，紫外线处理按如下方式进行。准备波长为172nm的准分子灯(灯的管面的光强为例如50mW/cm2)。在管面下方2mm处配置垂直排列的碳纳米管阵列。在大气氛围中用紫外线照射蒸发部7的表面，以使表面改性。照射时间例如约为1分钟。通过紫外线处理，由大气氛围中的氧生成活性氧或臭氧，以氧化碳纳米管。于是，在蒸发部7的表面上形成了例如羧基(COOH)等具有亲水性的亲水基。
使用针N向经过表面改性的碳纳米管上滴例如丁醇含量按重量计为1％的水溶液，并测量润湿角。
图7是一个表，示出了冷却剂对经过紫外线处理的碳纳米管的润湿角。
紫外线处理前，丁醇含量按重量计为1％的水溶液对碳纳米管的润湿角θ为140.6°。受到约1分钟紫外线照射的碳纳米管获得了小到小于5°的润湿角，从而与紫外线处理前的碳纳米管相比，提高了毛细作用力。此外，即使在如图7所示对冷却剂的成分进行各种变化的情况下，受到约1分钟紫外线照射的碳材料获得了较小的润湿角，从而提高了亲水性和毛细作用力，而不管冷却剂的成分如何。
请注意，在本实施例中，冷却剂是通过向纯水中添加丁醇或乙醇制成的。在使用纯水作为冷却剂的情况下，经过紫外线处理的碳纳米管也使润湿角变小，并提高毛细作用力。
(散热器的操作)
下面描述构造如上的散热器1的操作。
图8是示意图，示出了散热器1的操作。
当热源50发热时，受热板4的受热面41接收热量。然后，液体冷却剂在设置于作为受热面41的背面的蒸发面42上的蒸发部7的槽74中，通过毛细作用力流动(箭头A)。液体冷却剂主要从蒸发部7的蒸发面72蒸发，以形成蒸汽冷却剂。蒸汽冷却剂的一部分在蒸发部7的槽74中流动，而蒸汽冷却剂的大部分在流道6中向散热板3侧流动(箭头B)。随着蒸汽冷却剂在流道6中的流动，热发生扩散，并且蒸汽冷却剂在散热板3的冷凝面32上凝结，以形成液相(箭头C)。于是，通过散热器1扩散的热从作为冷凝面32的背面的散热面31传至热沉55。热沉55将热辐射出去(箭头D)。液体冷却剂通过毛细作用力在毛细流道51中流动，并通过重力在流道6中流动而返回受热侧(箭头E)。通过重复以上操作，热源50的热得到散热器1的传送。
箭头A～E所示的操作区域仅仅是大致的引导或大致的标准，并未做清楚的限定，因为相应操作区域可根据热源50所生成的热量等而发生变化。
(散热器的制造方法)
下面描述一实施例的散热器1的制造方法。
图9是流程图，示出了散热器1的制造方法。
在受热板4的蒸发面42上形成基层8(步骤101)。基层8是供生成碳纳米管的催化剂层。
接下来，在基层8上密集生成碳纳米管，以形成碳纳米管层(步骤102)。碳纳米管可通过等离子CVD(化学气相沉积)或热CVD在催化剂层上生成，但并不局限于此。可通过上述紫外线处理使蒸发面42改性。也可通过紫外线处理来使散热板3的冷凝面32改性。
接下来，用加工工具(车刀)在碳纳米管层的表面上形成V形槽(步骤103)。由此就形成了在蒸发面72上具有槽74的蒸发部7。通常，难以通过对具有微米级结构的碳纳米管进行机械加工来形成细微结构，这种细微结构一般由蚀刻方法形成。与之相反，从本发明的发明人的观点来说，密集生长的碳纳米管被当做单个材料(碳纳米管层)来处理。通过细微地弯曲碳纳米管，形成微米级结构。该加工方法比切削由例如金属材料制成的基底简单，成本比蚀刻的成本低，并且能实现良好的细微加工性。车刀可由硬度低于基层8的金属材料的材料制成。在该情况下，基层8、受热板4和车刀本身在加工时不会划伤。此外，能够将基层8与槽74的底部77的距离保持为1μm或1μm以上。由此，蒸发部7不会被划伤或分离。也就不用担心冷却剂会穿过损坏的基层8流动受热板4与基层8之间，而使整个基层8被剥离。或者，也可使用压模通过压制成型来形成槽74。同样，在该情况下，压模可由硬度比基层8的金属材料低的材料制成，以获得相同的效果。
或者，也可通过使反应气体在具有精密加工的期望V形槽的压模与作为催化剂层而在蒸发面42上设置有基层8的受热板4之间流动，来形成在表面上具有槽74的蒸发部7。在该方法中，不必进行切削等加工，因此进一步降低了划伤基层8和受热板4的担忧。请注意，该方法只在热CVD中进行。
或者，可在受热板4的蒸发面42上形成V形槽，并在受热板4上形成具有对应的V形槽的作为催化剂层的基层8，并在基层8上形成具有对应的V形槽的碳纳米管层。同样，在该方法此外中，不必进行切削等加工，因此进一步降低了划伤基层8和受热板4的担忧。
接下来，视情况，用上述的紫外线处理对蒸发部7的蒸发面72进行改性(步骤104)。
接下来，使受热板4、侧壁5和散热板3结合，以形成容器2(步骤105)。结合时，各构件被精确定位。
接下来，向容器2中注入冷却剂，并密封容器2(步骤106)。如上所述，冷却剂通过向纯水中添加预定量的含有羟基(OH基)的有机化合物而制成。
图10A～10C是依次示出向容器2中注入冷却剂的方法的示意图。
受热板4包括注入口45和注入路径46。
如图10A所示，经由例如注入口45和注入路径46降低流道6的压力，并从给料器(未示出)经由注入口45和注入路径46向内部流道中注入冷却剂。
如图10B所示，按下按压区域47，封闭注入路径46(暂时密封)。经由另一注入路径46和另一注入口45降低流道6的压力，当流道6的压力达到目标压力时，按下按压区域47，封闭注入路径46(暂时密封)。
如图10C所示，在相对于按压区域47更靠近注入口45的一侧，通过例如激光焊接来封闭注入路径46(最终密封)。因此，散热器1的内部空间被紧紧地密封。通过上述方法向容器2中注入冷却剂并密封容器2，完成了散热器1的制造。
接下来，在受热板4的受热面41上安装热源50(步骤107)。在热源50是CPU的情况下，该步骤为例如回流焊接工艺。
回流工艺和散热器1的制造工艺可在不同地方进行(例如不同的工厂)。因此，当在回流工艺后进行冷却剂注入时，必须在工厂间往复运送散热器1，导致成本、人力、时间或在工厂间往复运送过程中生成颗粒等问题。根据本制造方法，能够在散热器1完成后进行回流工艺，从而解决了上述问题。
下面描述本发明其它实施例的传热装置。
(另一实施例的冷凝部)
在上述实施例中，由例如碳纳米管等碳材料制成的蒸发部7设置在受热板4的蒸发面42上，但并不局限于此。也可在散热板3的冷凝面32的一部分或者全部表面上设置由碳材料制成的冷凝部。可在冷凝部的表面上设置槽。碳材料的例子包括碳纳米管。
碳纳米管具有较高的热传导率，并且在表面上具有纳米结构。因此，与冷凝面32只由由金属材料等制成的散热板3形成的情况相比，能够促进凝结和散热。此外，纳米结构和设置在冷凝部上的槽提高了毛细作用力。因此，进一步提高了液体冷却剂在冷凝面上的流动和凝结，并且进一步提高了散热。
形成冷凝部的碳纳米管可形成为前端部朝下。液体冷却剂在前端部朝下的碳纳米管上通过重力流向受热板4的蒸发面42。通过该结构，能够促进液体冷却剂的流动。此外，还不妨碍新达到冷凝层的蒸汽冷却剂的凝结。因此，不容易降低液体冷却剂向冷凝面32的供给量，不妨碍冷却剂的回流，并且能实现稳定操作。
或者，不在受热板4的蒸发面42上设置由碳材料制成的蒸发部7。根据本发明另一实施例，可只在散热板3的冷凝面32上设置由碳材料制成的冷凝层。
(另一实施例的传热装置)
图11是作为本发明另一实施例的传热装置的导热管(heat pipe)的截面图。
如图11所示，导热管100包括管状容器200。容器200包括受热侧端部400、散热侧端部300和壁部500。受热侧端部400设置在容器200的一个端部。散热侧端部300与受热侧端部400相对地设置在容器200的另一端部。壁部500联结受热侧端部400和散热侧端部300。
容器200的内部空间主要构成用于冷却剂(工作流体)的流道600。容器200还包括封入其中的冷却剂。冷却剂由向纯水中添加预定量的含有羟基(OH基)的有机化合物而制成。
在壁部500的内表面(流道部)上，设置有毛细流道510(区域)，使得毛细流道510联结受热侧端部400和散热侧端部300。毛细流道510由例如碳纳米管等碳材料制成。在毛细流道510上，可设置线性槽，使得线性槽联结受热侧端部400和散热侧端部300。
受热侧端部400包括受热面410和蒸发面420(蒸发部)。受热面410相当于容器200的外表面。蒸发面420与散热侧端部300相对。在蒸发面420上，设置有蒸发部700(区域)。蒸发部700由例如碳纳米管等碳材料制成，并在表面上具有槽。蒸发部700可设置在蒸发面420的一部分或者整个表面上。
散热侧端部300包括散热面310和冷凝面320(冷凝部)。散热面310相当于容器200的外表面。冷凝面320与受热侧端部400相对。在冷凝面320上，设置有冷凝层750(区域)。冷凝层750由例如碳纳米管等碳材料制成，并在表面上具有槽。冷凝层750可设置在冷凝面320的一部分或者整个表面上。
可对毛细流道510、蒸发面420、蒸发部700、冷凝面320和冷凝层750的表面进行紫外线处理以实现改性。蒸发部700和冷凝层750可一体地设置在毛细流道510上。或者，蒸发部700和冷凝层750也可独立设置。毛细流道510、蒸发部700和冷凝层750可均不设置。也可至少设置一个。
热源50热连接至容器200的受热侧端部400的受热面410。热沉55热连接至散热侧端部300的散热面310。
图12是示意图，示出了导热管100的操作。
当热源50发热时，受热侧端部400的受热面410接收热，如图12所示。然后，液体冷却剂在设置于受热侧端部400的蒸发面420上的蒸发部700的槽中通过毛细作用力流动(箭头A1)。液体冷却剂从设置在受热侧端部400上的蒸发部700的蒸发面蒸发，以形成蒸汽冷却剂。蒸汽冷却剂的一部分在蒸发部700的槽中流动，而蒸汽冷却剂的大部分在流道600中通过微小的压力差向散热侧端部300侧流动(箭头B1)。随着蒸汽冷却剂在流道600中的流动，热发生扩散，并且蒸汽冷却剂在设置于散热侧端部300的冷凝面320上的冷凝层750上凝结，以形成液相(箭头C1)。于是，通过导热管100扩散的热从散热侧端部300的散热面310传至热沉55。热沉55将热辐射出去(箭头D1)。液体冷却剂在毛细流道510中通过毛细管作用而流回受热侧端部400(箭头E1)。通过重复以上操作，热源50的热得到导热管100的传送。
根据导热管100，通过向纯水中添加预定量的含有羟基(OH基)的有机化合物而制成的冷却剂在由碳材料制成并具有槽的毛细流道510中流动。因此，能实现毛细作用力的提高，并促进冷却剂的回流。
(电子设备)
图13是作为包括散热器1的电子设备的台式PC的透视图。
在PC 20的壳体21中，设置有电路板22，而电路板22上安装有例如CPU 23。作为热源的CPU 23热连接至散热器1，而散热器1热连接至热沉。
本发明的实施例并不局限于上述实施例，可以做出各种变化。
例如，描述了蒸发部7设置在受热板4的一部分上的情况，但是本发明并不局限于此。可在受热板4的整个表面上设置作为蒸发部7的由碳材料制成的蒸发层。
作为传热装置，示例性地示出了散热器和导热管。然而，传热装置并不局限于此，也可以是CPL。
散热器1的俯视形状呈矩形或正方形。然而，俯视形状也可以呈圆形、椭圆形、多边形、或任意其它形状。
作为电子设备，例示的是台式PC，但并不局限于此。作为电子设备，也可采用PDA(个人数字助理)、电子词典、相机、显示装置、视听装置、投影仪、移动电话、游戏机、汽车导航装置、机械手装置(robot apparatus)、激光发生装置、或其它电子器具。
本中请包含2009年4月3日在日本专利局提交的日本优先权专利中请JP 2009-091216所涉及的主题，其全部内容通过引用并入本文。
本领域的技术人员应该了解的是，在权利要求或其等同方案的范围内，可根据设计要求和其它因素做出各种修改、组合、子组合和变更。

Claims (10)

1.一种传热装置，包括：
工作流体，包含纯水和含有羟基的有机化合物；
蒸发部，使所述工作流体从液相蒸发成气相；
冷凝部，与所述蒸发部连通，并使所述工作流体从气相凝结成液相；
流道部，使在所述冷凝部凝结成液相的工作流体流到所述蒸发部；和
形成在所述蒸发部、所述冷凝部和所述流道部中的至少一个上的、由碳材料形成的区域。
2.如权利要求1所述的传热装置，其中，所述含有羟基的有机化合物是醇类。
3.如权利要求2所述的传热装置，其中，所述醇类是丁醇，所述丁醇的含量按重量计大于2％并小于等于10％。
4.如权利要求3所述的传热装置，其中，所述碳材料是碳纳米管。
5.如权利要求4所述的传热装置，其中，所述区域由经过紫外线处理的碳纳米管形成。
6.如权利要求5所述的传热装置，其中，所述区域在其表面上具有槽。
7.如权利要求2所述的传热装置，其中，所述醇类是乙醇，并且所述乙醇的含量按重量计大于等于15％并小于等于40％。
8.一种电子设备，包括：
热源；和
传热装置，所述传热装置热连接至所述热源，并包括：
工作流体，包含纯水和含有羟基的有机化合物，
蒸发部，使所述工作流体从液相蒸发成气相，
冷凝部，与所述蒸发部连通，并使所述工作流体从气相凝结成液相，
流道部，使在所述冷凝部凝结成液相的工作流体流到所述蒸发部，和
形成在所述蒸发部、所述冷凝部和所述流道部中的至少一个上的、由碳材料形成的区域。
9.一种传热装置的制造方法，所述传热装置包括使工作流体从液相蒸发成气相的蒸发部、使所述工作流体从气相凝结成液相的冷凝部、和使液相的所述工作流体流至所述蒸发部的流道部，所述制造方法包括：
在第一基底构件上形成由碳材料形成的区域，以获得用于所述蒸发部、所述冷凝部和所述流道部中的至少一个的第二基底构件；
以至少所述第二基底构件形成容器；以及
向所述容器中引入包含纯水和含有羟基的有机化合物的工作流体，并密封所述容器。
10.如权利要求9所述的传热装置的制造方法，其中，所述碳材料是碳纳米管，所述碳纳米管受到紫外线处理。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109564455A (zh) * 2016-08-12 2019-04-02 高通股份有限公司 嵌入在电子设备中的多相散热器件

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8102643B2 (en) * 2008-03-03 2012-01-24 Harris Corporation Cooling system for high voltage systems
US8953314B1 (en) * 2010-08-09 2015-02-10 Georgia Tech Research Corporation Passive heat sink for dynamic thermal management of hot spots
US9503467B2 (en) 2014-05-22 2016-11-22 Accenture Global Services Limited Network anomaly detection
US9716721B2 (en) 2014-08-29 2017-07-25 Accenture Global Services Limited Unstructured security threat information analysis
US9979743B2 (en) 2015-08-13 2018-05-22 Accenture Global Services Limited Computer asset vulnerabilities
US9886582B2 (en) 2015-08-31 2018-02-06 Accenture Global Sevices Limited Contextualization of threat data
CN108444324B (zh) * 2018-06-22 2024-06-11 广东工业大学 一种均热板
WO2021064993A1 (ja) * 2019-10-04 2021-04-08 三菱電機株式会社 熱輸送コンテナ及び熱輸送システム

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1697171A (zh) * 2004-05-12 2005-11-16 王训忠 内含平行微流道的平板式热管
CN1755314A (zh) * 2004-09-28 2006-04-05 株式会社藤仓 热管
US7213637B2 (en) * 2003-10-31 2007-05-08 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat pipe operating fluid, heat pipe, and method for manufacturing the heat pipe
US20070158052A1 (en) * 2006-01-10 2007-07-12 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat-dissipating device and method for manufacturing same

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04257693A (ja) * 1991-02-12 1992-09-11 Mitsubishi Cable Ind Ltd ヒートパイプ
JPH09133485A (ja) * 1995-11-06 1997-05-20 Mitsubishi Materials Corp ヒートパイプ
US6407922B1 (en) * 2000-09-29 2002-06-18 Intel Corporation Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader
TWI250203B (en) * 2002-12-31 2006-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Thermal interface material
US8080871B2 (en) * 2003-08-25 2011-12-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Carbon nanotube-based structures and methods for removing heat from solid-state devices
US20070126116A1 (en) * 2004-08-24 2007-06-07 Carlos Dangelo Integrated Circuit Micro-Cooler Having Tubes of a CNT Array in Essentially the Same Height over a Surface
US20050126766A1 (en) * 2003-09-16 2005-06-16 Koila,Inc. Nanostructure augmentation of surfaces for enhanced thermal transfer with improved contact
US20070053168A1 (en) * 2004-01-21 2007-03-08 General Electric Company Advanced heat sinks and thermal spreaders
JP2005272184A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Honda Motor Co Ltd 親水性カーボンナノチューブの製造方法
US7200006B2 (en) * 2004-06-03 2007-04-03 International Business Machines Corporation Compliant thermal interface for electronic equipment
JP2008527285A (ja) * 2005-01-03 2008-07-24 ノイズ リミット エーピーエス 気泡ポンプを有する多方位冷却システム
CN100437275C (zh) * 2005-05-18 2008-11-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 直下式背光模组
CN1885530A (zh) * 2005-06-24 2006-12-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热模组
KR100674404B1 (ko) * 2005-07-05 2007-01-29 재단법인서울대학교산학협력재단 탄소나노튜브가 코팅된 방열판 및 그 제조방법
US7440280B2 (en) * 2006-03-31 2008-10-21 Hong Kong Applied Science & Technology Research Institute Co., Ltd Heat exchange enhancement
US20070284089A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-13 Intel Corporation Method, apparatus and system for carbon nanotube wick structures
US20080225489A1 (en) * 2006-10-23 2008-09-18 Teledyne Licensing, Llc Heat spreader with high heat flux and high thermal conductivity
US7679916B2 (en) * 2006-12-08 2010-03-16 GE Intelligent Platforms Embedded Systems, Inc. Method and system for extracting heat from electrical components
JP2009040803A (ja) * 2007-08-06 2009-02-26 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 伝熱媒体
US9574832B2 (en) * 2007-12-28 2017-02-21 Intel Corporation Enabling an aluminum heat exchanger with a working fluid
US8102643B2 (en) * 2008-03-03 2012-01-24 Harris Corporation Cooling system for high voltage systems

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7213637B2 (en) * 2003-10-31 2007-05-08 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat pipe operating fluid, heat pipe, and method for manufacturing the heat pipe
CN1697171A (zh) * 2004-05-12 2005-11-16 王训忠 内含平行微流道的平板式热管
CN1755314A (zh) * 2004-09-28 2006-04-05 株式会社藤仓 热管
US20070158052A1 (en) * 2006-01-10 2007-07-12 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat-dissipating device and method for manufacturing same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109564455A (zh) * 2016-08-12 2019-04-02 高通股份有限公司 嵌入在电子设备中的多相散热器件
CN109564455B (zh) * 2016-08-12 2023-04-07 高通股份有限公司 嵌入在电子设备中的多相散热器件

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Publication number Publication date
US20100254088A1 (en) 2010-10-07
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