CN101807658B - 一种大功率led封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种大功率LED封装方法，包括以下步骤：按功率要求，在铁片中部冲压或浇铸成一个凹槽，然后在凹槽边缘对应位置进行冲压或浇铸两个凹口；将冲压或浇注后的铁片经表面处理后进行电泳上色，使铁片表面产生一层绝缘层；在铁片上的凹槽处镀银，使凹槽形成聚光杯；选择两片一宽一窄的铜质金属片，然后在金属片表面镀银；用胶水将表面镀银后的金属片粘合在铁片两端的凹口中；使用固晶机，将两个或两个以上芯片固定在铁片上的凹槽内部；使用自动点荧光粉机在预定区域内点荧光粉；将注塑后的硅胶固定在芯片的上方，用于固定发光角度。本发明的有益效果为：大大节约了成本，提高了散热性能，减少了光衰，延长了LED的使用寿命。

Description

一种大功率LED封装方法
技术领域
本发明涉及一种大功率LED封装方法。
背景技术
传统的大功率LED，为了提升光效，采用传统的单体大功率LED封装结构将使芯片功率做得很大，众所周知，LED功率越大，其产生的热量就越大，而单个大功率芯片工作时产生的热量不容易散发，因此造成自身热量的积累，使芯片的工作温度越来越高，又加上散热效果差，造成温升一直居高不下，而使光衰大大提高，使其使用寿命减短。发光角度大，无法使光源均匀分布在有效的照射范围内，造成光浪费。
发明内容
本发明的目的是提供一种大功率LED封装方法，采用电泳技术，使铁片绝缘性大大提高，而其芯片可以直接接触到铁片，防止虚焊，也可以减少金线的损耗，使用圆柱加半椭圆形状封装，与原先半椭圆形状封装相比，能够使发光角度控制在100°以内，使光源能够均匀的分布在有效的照射范围内。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现：一种大功率LED封装方法，包括以下步骤：1)在铁片中部冲压或浇铸成一凹槽，然后在该凹槽边缘对应位置进行冲压或浇铸一宽凹口和一窄凹口；2)将冲压或浇注后的铁片进行电泳上色，使铁片表面产生一层绝缘层；3)在所述铁片上的所述凹槽处镀银，使所述凹槽形成聚光杯；4)选择一宽铜质金属片和一窄铜质金属片，然后在所述金属片表面镀银；5)用胶水将表面镀银后的金属片粘合在所述铁片两端对应的所述宽凹口和所述窄凹口中，其中宽金属片为正极，窄金属片为负极，起导电作用；6)使用固晶机，将两个或两个以上芯片固定在铁片上的凹槽内部，使用焊线机将铝线连接芯片，使芯片之间进行串联连接，然后将两端的芯片通过金线与金属片进行连接，用于通电；在金线焊接完成后，在金线与金属片连接处点上银胶；7)使用自动点荧光粉机在预定区域内点荧光粉，并通过荧光粉修补机进行测试是否有偏差，然后涂上银胶，再烘干；8)将硅胶铸塑成圆柱形状，其顶部为半椭圆形状，然后将注塑后的硅胶固定在芯片的上方。
本发明的有益效果为：采用电泳技术，使铁片绝缘性大大提高，而其芯片可以直接接触到铁片，防止虚焊，也可以减少金线的损耗，大大节约了成本，提高了散热性能，减少了光衰，延长了LED的使用寿命；各个芯片串联，使用铝线代替金线，节约了成本，为以后的集成带来了便利；使用圆柱加半椭圆形状封装，与原先采用半椭圆形状封装相比，能够使发光角度控制在100°以内，使光源能够均匀的分布在有效的照射范围内。
附图说明
下面根据附图对本发明作进一步详细说明。
图1是本发明实施例所述的一种大功率LED的主视图；图2是图1的A-A剖视图。
具体实施方式
如图1-2所示，本发明实施例所述的一种大功率LED封装方法，包括以下几个步骤：1)按功率要求，在铁片1中部冲压或浇铸成一个凹槽，然后在凹槽边缘对应位置进行冲压或浇铸两个凹口，宽凹口为正极，窄凹口为负极，并标明正负极，凹口要比凹槽浅，用于放置金属片2；2)将冲压或浇注后的铁片1经表面处理后进行电泳上色，使铁片1表面产生一层绝缘层7；3)在铁片1上的凹槽处镀银，使凹槽形成聚光杯；4)选择两片一宽一窄的铜质金属片2，然后在金属片2表面镀银；5)用胶水将镀银后的金属片2粘合在铁片1两端的凹口中，宽金属片2为正极，窄金属片2为负极，起导电作用；6)使用固晶机，将两个或两个以上芯片3固定在铁片1上的凹槽内部，使用焊线机将铝线4连接芯片3，使芯片3之间进行串联连接，然后将两端的芯片3通过金线5与金属片2进行连接，用于通电；在金线5焊接完成后，在金线5与金属片2连接处点上银胶，起到防止虚焊和节约成本的作用；7)使用自动点荧光粉机在预定区域内点荧光粉，并通过荧光粉修补机进行测试是否有偏差，然后涂上银胶，再烘干，起到固定的作用；8)将硅胶6铸塑成圆柱形状，顶部为半椭圆形状，具有很好的聚光特性，然后将注塑后的硅胶6固定在芯片3的上方，用于固定发光角度。
由于采用电泳技术，使铁片绝缘性大大提高，而其芯片可以直接接触到铁片，防止虚焊，也可以减少金线的损耗，大大节约了成本，提高了散热性能，减少了光衰，延长了LED的使用寿命；各个芯片串联，使用铝线代替金线，节约了成本，为以后的集成带来了便利；使用圆柱加半椭圆形状封装，与原先采用半椭圆形状封装相比，能够使发光角度控制在100°以内，使光源能够均匀的分布在有效的照射范围内。

Claims (1)

1.一种大功率LED封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
1）在铁片中部冲压或浇铸成一凹槽，然后在该凹槽边缘对应位置进行冲压或浇铸一宽凹口和一窄凹口；
2）将冲压或浇铸后的铁片进行电泳上色，使铁片表面产生一层绝缘层；
3）在所述铁片上的所述凹槽处镀银，使所述凹槽形成聚光杯；
4）选择一宽铜质金属片和一窄铜质金属片，然后在所述宽铜质金属片和窄铜质金属片表面镀银；
5）用胶水将表面镀银后的宽铜质金属片和窄铜质金属片粘合在所述铁片两端对应的所述宽凹口和所述窄凹口中，其中宽铜质金属片为正极，窄铜质金属片为负极，宽铜质金属片和窄铜质金属片起导电作用；
6）使用固晶机，将两个或两个以上芯片固定在铁片上的凹槽内部，使用焊线机将铝线连接芯片，使芯片之间进行串联连接，然后将两端的芯片通过金线与金属片进行连接，用于通电；在金线焊接完成后，在金线与金属片连接处点上银胶；
7）使用自动点荧光粉机在预定区域内点荧光粉，并通过荧光粉修补机进行测试是否有偏差，然后涂上银胶，再烘干；
8）将硅胶铸塑成圆柱形状，其顶部为半椭圆形状，然后将铸塑后的硅胶固定在芯片的上方。
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