CN101796690A - 具有mid电路载体和与其连接的连接接口的电路装置 - Google Patents
具有mid电路载体和与其连接的连接接口的电路装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101796690A CN101796690A CN200880105371A CN200880105371A CN101796690A CN 101796690 A CN101796690 A CN 101796690A CN 200880105371 A CN200880105371 A CN 200880105371A CN 200880105371 A CN200880105371 A CN 200880105371A CN 101796690 A CN101796690 A CN 101796690A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mid
- contact element
- circuit carrier
- connecting interface
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 230000037237 body shape Effects 0.000 claims 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09045—Locally raised area or protrusion of insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10393—Clamping a component by an element or a set of elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种具有MID电路载体和连接接口的电路装置，其中，连接接口布置在MID电路载体的表面上。该电路装置此外还包含至少一个电接触对，该电接触对具有至少一个连接接口接触元件和至少一个设置在所述表面上并布置在连接接口接触元件上的MID接触元件。本发明此外还涉及一种接触元件组，其具有至少一个用于与MID电路载体电接触的电接触元件，该电接触元件在MID电路载体的表面上形成、与MID电路载体电连接并且离开该表面延伸。所述至少一个接触元件与MID电路载体的线路元件连接。
Description
技术领域
本发明涉及借助于印刷电路板的电连接以及借助于注塑电路载体(MID)的电连接。
背景技术
印刷电路板(PCB)的应用是用于连接电气元件的标准方法。通过在平面的印刷电路板上延伸的印制导线定义连接。印刷电路板更好地防止静电放电并且具有良好的电磁兼容性。虽然印制导线可以提供非常紧密的连接网络，但是主要局限于一个平面，以致必须借助于附加元件或装置来设置不平行于印刷电路板的连接。
可以借助于注塑电路载体(MID)产生三维印刷导线结构，由此例如将外壳和电路载体联合起来。由于制造方法的原因，MID衬底仅能产生具有少量元件和较低表面密度的简单电路结构。仅仅能够受限制地实现层间电路导通孔。借助于注塑电路载体可以实现另外的小型化方案，特别是在具有三维元件，例如测量传感器或电接触装置的电路中的小型化方案。
根据现技术背景，特别是由于不同的特性、加工过程和使用可能性，印刷电路板和注塑电路载体彼此独立地用作电路载体。因为MID是一个非常新的工艺，所以尚未公开复杂程度小的通常的连接装置。
发明内容
借助于本发明的电路装置和本发明的接触元件组能够以简单的技术和通常的已知方法，不需要复杂的外部连接地使注塑电路载体和印刷电路板彼此组合在一起。通过这种组合可以实现，在电路装置中同时存在注塑电路载体(MID，模制互连器件)和印刷电路板(PCB)的优点，从而可以以简单的已知制造过程生产像借助于PCB技术所设计的那样具有高的连接密度和高的元件密度的如以MID能够实现的三维电路装置。本发明的电路装置不仅仅局限于MID和印刷电路板的组合，更确切地说本发明能够使MID与任意电气部件或具有在表面上布置的连接接口的接触元件的组合成为可能。此外，特别是印刷电路板可以被考虑作为包含连接接口的电气部件或接触元件，其中，所描述的特征和实施形式不仅仅局限于印刷电路板和MID的组合。在下面描述的每一种实施形式和每一个特征中可以设置至少一个任意的电气部件或接触元件来代替印刷电路板或与印刷电路板组合，该电子元件或接触元件具有一个最好布置在表面上的连接接口。在其上面布置有至少一个连接接口的表面最好是平的或所有表面元件中的最大倾角差为180°。
此外，为了与本发明的电路装置的印刷电路板接触，不需要像对接触件进行引线接合或焊接的附加的顺序过程，再者不需要附加的机械插接件，这些插接件不仅要求附加的空间而且也要求附加的生产复杂度。特别是利用多层印刷电路板可以最佳利用布置表面，并且达到非常高的元件密度和连接密度。此外，上述印刷电路板技术的优点也可以转给该电路装置，而不必容忍缺点。该方法特别能够实现简单并且低成本的可能方案，即在MID电路载体和印刷电路板的连接接口之间设置多个接触件。本发明的电路装置以及本发明的接触元件组原则上涉及至少一个MID衬底与至少一个连接接口(例如印刷电路板)的连接，其中，多个MID衬底可以与一个连接接口(该连接接口例如包括一个或多个印刷电路板)接触，或一个MID衬底可以与多个连接接口(连接接口例如包括一个或多个印刷电路板)接触。此外，一个或多个连接接口和相配的MID衬底接触元件可以包括一个或多个接触对，其中，每个接触对将MID衬底的至少一个接触件与例如印刷电路板或印刷电路板的一部分的连接接口的至少一个接触件连接。为了不妨碍清楚描述，由于多种组合可能性，在另外的说明部分中以及在权利要求中涉及个别电路装置、个别连接接口以及个别MID衬底。可是各个特征应当涉及如从上述组合方案中得出的单个或组合的特征。
本发明的构思在于，MID电路载体通过MID接触元件直接与沿着表面或平面延伸的连接接口电连接，该接触元件设置在MID电路载体的表面上。因为印刷电路板或电气部件的连接接口同样涉及与表面有关的接触元件，如此设置在表面上的MID接触元件使在不同技术之间的不复杂的直接的电结合成为可能。因为印刷电路板或另外与表面有关的电路主要在平面上延伸，所以MID接触元件特别地布置在MID电路载体的平的表面上。
因此，电路装置包含至少一个电接触对，该电接触对包含一个连接接口接触元件和一个MID接触元件，其中，通过很小的空间间隔实现在不同接触元件之间的电连接。如果连接接口直接处于表面或者MID接触元件上，该很小的空间间隔例如是0，但也可以设置中间元件，这些中间元件提供了一种导电的连接元件。如此的导电连接元件例如可以包含粘接剂、层元件或导电薄膜或导电橡胶。根据本发明的一种优选实施形式，提供导电连接元件的上述中间元件具有在MID电路载体和连接接口或者印刷电路板或者载有连接接口的部件之间形成机械连接的另外用途。因此，如果导电粘接剂用作导电连接元件，该粘接剂固有地提供机械传力连接，则通过如此的导电连接也可达到固定目的。为了固定印刷电路板或其连接接口和MID电路载体，此外还可以使用附加的纯机械连接元件，但最好在MID电路载体和印刷电路板、部件或连接接口之间设置机械连接元件，该机械连接元件也可以是导电的连接元件，相反亦然。特别是在使用导电粘接剂的情况下，可以为相应的连接元件设置如此的机-电双重功能。此外，可以设计MID接触元件和连接接口接触元件的面积，使得连接可承受确定的最大机械负荷，即使在较小面积足以形成电连接的情况下也是如此。以类似方式也可以根据较高电流负荷、也就是说很小的接触电阻来设计面积，而为了机械连接，要求较小面积，例如由于外部的机械固定元件或预计的较低机械负荷。
弹性元件、粘接部位、焊缝、夹子、螺纹紧固件、铆钉连接件、扣合连接件和类似元件可以用作不与电连接元件一起设计的机械连接元件，这些元件提供传力连接、形状配合连接或材料连接形式的机械连接。这些机械连接元件可以形成为导电或不导电的。仅仅建立机械连接的连接元件最好具有至少一个弹性元件，其中，该弹性元件可以通过MID电路载体、通过印刷电路板或者载有连接接口的电气部件，或通过前二者以及通过将MID电路载体和连接接口或印刷电路板或者电气部件彼此连接的连接元件来设置。
机械连接元件最好设置了在MID电路载体和连接接口或者印刷电路板之间的恒定的压力，从而MID电路载体和印刷电路板以确定的压力相互压紧在一起。该压紧力此外还有助于稳定电连接，特别是对于电连接不是材料连接方式的连接这种情况。
通过导电连接元件建立的电连接使MID接触元件与各自分配的连接接口接触元件连接。MID接触元件可以直接与MID电路载体的线路元件连接，其中，如此的线路元件提供了在MID电路载体内部的连接。如此的线路元件例如由导电层形成，该导电层根据所希望的连接具有图案。同样连接接口接触元件是导电层的专门形成的部分，该导电层优选设置在印刷电路板的外表面之一上。连接接口接触元件一般优选是电气部件的表面接触元件，这些表面接触元件沿着面或者表面形成。该面可以是弯曲的或最好是平的。
通常印刷电路板涂敷有铜层，该铜层的形成定义了在印刷电路板内部的电连接。印刷电路板以及MID电路载体可以具有另外的层，例如中间层，这些中间层被设计成仅仅用于在MID电路载体和印刷电路板内部的连接，其中，另外的导电连接元件建立与相应接触元件的接触，例如与印刷电路板中的层间电路导通孔接触。
为了设置均匀的电连接，不仅仅至少一个印刷电路板部分或者一个电气部件部分、连接接口接触元件而且MID电路载体的表面都彼此互补形成，以便进一步设置电路装置的所有接触元件的联合布置。由于在印刷电路板中连接接口接触元件仅仅稍微地(小于0.1mm)离开印刷电路板延伸，所以最好设计MID接触元件，使它离开MID电路载体延伸并且沿着通向印刷电路板或者连接接口的方向布置。如此形成的、离开MID电路载体延伸的MID接触元件因此在MID电路载体和印刷电路板之间提供了足够的间距，以避免或者降低不希望的接触或电容耦合或者电感耦合。
向外(也就是说沿着离开MID电路载体的方向)延伸的MID接触元件最好以与形成MID电路载体的三维形状相同的方式形成，例如通过在升高的温度下的塑性变形或通过压制。最好是半球形用作MID接触元件的形状，该半球形在较高机械负荷的情况下也保持稳定。根据所希望的电特性和弹性机械特性，MID接触元件可以以恒定的截面或以恒定的截面积离开MID电路载体延伸，或可以向着连接接口变细。特别适合的形状是仅仅沿一个指向离开MID电路载体的方向延伸的形状，也就是说具有例如圆形、椭圆形、正方形、矩形、多边形或这些形状的混合形状的相应横截面的柱体、锥体、平截头锥体、棱锥体、平截头棱锥体。特别是如果MID电路载体和因此与其一体构成的MID接触元件都是由具有弹性特性的材料形成，则MID接触元件的横截面和变细程度对MID接触元件的机械特性，特别是对MID接触元件的弹性特性有影响。同样可以使用沿着离开MID电路载体的方向以及沿着与MID电路载体平行延伸的方向延伸的这样的形状，例如柱体，该柱体的轴线平行于MID电路载体延伸并且具有半圆形、半椭圆形、正方形、梯形或矩形横截面。平行于MID电路载体的柱体的横截面最好沿着垂直离开MID电路载体的方向逐渐变小。
因此最好是这样的材料用作MID电路载体的衬底，该材料在使用温度下不是易碎的并且至少部分具有弹性特性和适当的塑性特性，其中，该材料此外还最好在较高温度下很容易发生塑性变形以获得三维结构或者实现流变特性。
因此本发明的构思不仅仅是通过具有MID电路载体、连接接口和相应电接触对的电路装置来实现，而且通过布置在MID电路载体上的接触元件组来实现。如此的接触元件组根据本发明离开MID电路载体的表面延伸，与至少一个线路载体元件或者与至少一个在MID电路载体内部的部件连接，并且由于这种立体布置适合于通过如下方式于与连接接口连接，即，将连接接口的相应的连接接口接触元件靠近MID电路载体载有接触元件的相应所属表面。像在本发明的电路装置中一样，设置在MID电路载体上的接触元件组的表面只是MID电路载体中多个表面中的一个表面并且最好平面延伸。最好平面延伸的表面特别载有MID电路载体的电接触元件并且与MID电路载体的总表面的一部分一致。因此，MID电路载体的总表面的不载有MID接触元件的部分没有形状限制并因此可以立体地满足相应要求。特别是这样的表面部分是可能的，它们不载有MID接触元件并且不是平的或在最大总弯曲180°的表面上形成的。因此，接触元件组形成MID电路载体到印刷电路板的接触面的接口，或任意电气部件的沿着平面伸展且提供了接口的其他接触装置。
MID接触元件因此最好与MID电路载体的电气部件或与MID电路载体的线路元件电连接。为了电传导，MID接触元件可以通过传力连接、形状配合连接或材料连接与MID电路载体的一个或多个线路元件连接，或可以与MID电路载体的一个或多个线路元件一体形成。特别是MID电路载体的三维结构方案使MID接触元件的简单形成成为可能，其中MID接触元件在与形成MID电路载体形状相同的过程形成。
原则上，本发明的构思可以用于连接MID电路载体和任意电气部件的任意的，也就是说任意形成的接触装置。因此原则上MID接触元件必须与需要与其连接的电气部件的各自的接触元件互补布置。但是，通过MID接触元件和接触装置定义的表面最好不具有凹进处，也就是说具有小于180°的最大总弯曲并且最好具有规则的或者基本的几何形状。
附图说明
在附图中示出了本发明的实施例并且在下面详细阐述。
图1以横截面示出了本发明的电路装置
图2示出了另一个本发明的电路装置的等轴测图。
具体实施方式
在图1中示出了一个电路装置，其包含一个扁平的连接接口20和一个MID电路载体10。连接接口20与MID电路载体10通过三个单独的电接触对P连接，其中每个接触对建立一个单独的电连接，该电连接与另外的电接触对P的电连接分离。在图1中通过绝缘载体或者通过衬底和布置在衬底上面的已腐蚀的铜外层形成连接接口10，衬底和铜外层形成印刷电路板。铜外层形成接触面或焊盘，其最好与印制导线(没有示出)一体形成。每个电接触对包含一个连接接口接触元件、一个包含导电材料例如导电粘接剂的导电连接元件以及MID接触元件60a-c。在图1中实施为导电粘接剂的导电连接元件以虚线表示。代替粘接剂也可以使用焊剂，最好是涂敷的焊膏，该焊膏借助于回流焊技术加热。MID接触元件60a-c布置在MID电路载体10的平的表面上，该表面面对连接接口。此外，在图1中示出的电路装置包含另外的纯机械连接元件30、40，其中机械连接元件30表示在连接接口和MID电路载体之间的粘接部位。粘接部位30特别是设置在MID电路载体的表面和连接接口(也就是是印刷电路板)的表面之间，这两个表面彼此面对。此外以附图标记40表示一个可选择的机械连接元件，其形成为弹簧元件或形成为夹子。通过形状配合连接设计产生压配合，该压配合将连接接口压到MID接触元件上并因此压向MID电路载体。通过粘接部位30引起类似的力，其中粘接部位30在连接接口20和MID电路载体10上施加一个相应的拉力。此外，形成为导电粘接剂的连接元件70a-c同时产生机械连接，该机械连接同样用于连接接口20与MID电路载体10的固定。因此连接元件70a-c同时形成机械连接元件。
连接接口20形成为非导电载体，在其上面布置导电的接触区域50a-c。接触区域50a-c有对应或互补地对置的对应元件，这些对应元件通过MID接触元件60a-c设计。印刷电路板或印刷电路板部分可以用作连接接口20，该部分平面延伸，其中通过印刷电路板的印制导线或者导电外层的相应形成部构成接触区域50a-c。
通常，连接接口接触元件例如也可以是接触管脚的端面，其中接触管脚固定在公共载体上，例如固定在一个部件、模块或类似元件上。连接接口接触元件因此可以从公共载体凸出来或可以仅仅不显著地从公共载体凸出来(印刷电路板就是这种情况)，并且可以与载体表面齐平地终止(例如在如为芯片的平面结构的情况下)。
此外，连接接口20载有另外的电气或电子部件(在图1中没有示出)。印刷电路板特别可以特别设置为连接接口20，其附加包含至少一个电路并因此载有相应的线路元件或部件。可以通过印刷电路板涂层或印刷电路板粘合层设置部件之间的连接，借助于这些涂层或粘合层也可以形成接触区域50。最好部件和连接件的至少几个与接触区域50连接。
图2中以等轴测图示出了本发明的连接结构。示出的连接结构包含本发明的电路装置，其具有一个MID电路载体110和一个包含印刷电路板120形式的连接接口的部件，其中印刷电路板此外还载有电气或电子部件180，这些部件实施为SMD部件和实施为插接部件。印刷电路板120的没有示出的底面载有相应的接触区域，这些接触区域与相应的MID接触元件相面对。印刷电路板最好在底面与MID电路载体10连接，其中MID电路载体具有圆柱形的基本形状，从基本形状取出较低高度的半圆柱体，从而MID电路载体的整个表面的一部分是平的表面，在110中在该平的表面上可以共面布置印刷电路板。
MID电路载体此外包含端头，在其上面安置连接装置，这些连接装置例如可以形成为插头、衬套、焊接管脚或形成为插接件。
根据本发明的一种特别实施形式，部件180中的至少一个部件是压力传感器，其中，用于数据处理的复杂部分安置在印刷电路板120上，通过本发明的接触元件组设置向外的连接，接触元件组建立与MID电路载体的接触，MID电路载体又用作到另外的外部接口190的传输媒介。MID电路载体在这种情况下提供尽可能的机械保护以及稳定地支撑安置在印刷电路板120上的电路，其中，在端头上布置的连接装置190用于与外部设备的机械连接以及电连接。
通常，一般以及特别是在图2示出的装置中，本发明的接触件实现为MID电路载体的、形成MID接触元件的条状隆起并通过与MID接触元件对应的印刷电路板接触元件实现。印刷电路板接触元件同样可以形成为一维的接触元件，或可以平面形式实现。根据本发明的一种实施形式，不仅MID接触元件形成为条状物，而且印刷电路板接触元件也形成为条状物，但这些条状物在不同的方向上延伸，例如相互成90°的角。通过这种交叉得到准确定义的接触点，从而两个接触元件之间的接触电阻基本上不依赖于布置情况。
在图2中，MID电路装置的接触元件和印刷电路板的接触元件彼此分别粘接。通过或者在印刷电路板接触元件上、在MID接触元件上或在二者上涂敷确定量的导电粘接剂产生相应的粘接部位，从而在将印刷电路板放置到MID电路载体上时粘接剂这样散布，使得在相应的接触元件之间产生可靠的电(和机械)连接，并且同时避免相邻MID接触元件或相邻印刷电路板元件由于散布的粘接剂彼此电连接。通过所选择的量以及通过MID接触元件彼此间的距离和印刷电路板接触元件彼此间的距离，相应选择接触元件彼此间的这些所不希望的电接触。根据本发明的另一种实施形式，如在图2中所示的MID电路载体包含两个外部的连续的MID接触元件，它们沿着平行于圆柱轴线的整个平的表面延伸，并且它们除了提供与相应的印刷电路板接触元件的电与机械连接之外，还提供了溢出保护，该溢出保护防止在将印刷电路板放置到MID电路载体上时散布的粘接剂或涂敷的焊膏散布到为此设置的表面外部。
在图2中示出的MID电路载体包含一个部分，在图2中在左侧示出，在该部分中，MID电路载体具有圆形横截面并且形成为空心圆柱体。通过形成为空心圆柱体产生穿过空心圆柱体通向印刷电路板的电、机械和流体的连接方案，其中，例如可以使用如此的连接方案，以便安置在印刷电路板120上的传感器以流体连接方式或至少传递压力地与外部体积连接。以相同的方式，印刷电路板可以载有一个温度传感器，其通过流体连接可以检测外部体积的温度。根据另一种实施形式，在图2中示出的MID电路载体沿着MID电路载体被形成为空心圆柱体的纵向部分具有较小半径，因此在印刷电路板的高度上或者为此设置的表面上产生相对于圆柱体的纵向轴线的偏移。可以使用该偏移，以便插入保护印刷电路板的外壳元件，其中，通过较低的半径补偿这样的外壳元件的壁厚可以通过较小的半径来抵消，从而这样的外壳元件不会突出于MID电路载体的完整圆柱体部分的外表面或仅仅稍微突出。
Claims (10)
1.电路装置，其具有MID电路载体(10)和电连接接口(20)，其中，连接接口(20)布置在MID电路载体(10)的表面上，并且该电路装置此外还包含至少一个电接触对(P)，该电接触对具有至少一个连接接口接触元件(50a-c)和至少一个设置在MID电路载体(10)的表面上且与连接接口接触元件(50a-c)相对布置的MID接触元件(60a-c)。
2.按照权利要求1所述的电路装置，其中，连接接口接触元件(50a-c)直接处于连接接口(20)上并且形成为平面导体接触区域、形成为接触片或形成为点状接触元件，在MID电路载体(10)的表面之内或之上形成MID接触元件(60a-c)，其中，此外，或者MID接触元件向连接接口接触元件延伸、或者连接接口接触元件向MID接触元件延伸、或者连接接口接触元件与MID接触元件分别都彼此相向延伸。
3.按照上述权利要求之一所述的电路装置，其中，至少一个所述电接触对(P)此外还具有导电连接元件(70a-c)，该导电连接元件布置在连接接口接触元件(50a-c)和MID接触元件(60a-c)之间并且将这两者彼此电连接。
4.按照权利要求3所述的电路装置，其中，所述电接触对(P)此外还具有机械连接元件(30、40；70a-c)，该元件使连接接口接触元件(50a-c)和MID接触元件(60a-c)彼此力传递地机械连接，其中，该机械连接元件(30、40；70a-c)与导电连接元件(70a-c)一体形成，或者与导电连接元件(70a-c)立体上分开地形成该机械连接元件(30、40)。
5.按照权利要求3或4所述的电路装置，其中，导电连接元件(70a-c)包含各向同性或各向异性的导电粘接剂、导电膏、各向同性或各向异性的导电薄膜、各向同性或各向异性的导电橡胶、或导电的弹性塑料材料。
6.按照上述权利要求之一所述的电路装置，其中，所述电路装置此外还具有至少一个传力连接、形状配合连接或材料连接的机械连接元件(30、40)，该机械连接元件导电或不导电地形成为弹性元件、粘接部位(30)、夹子(40)或者填密元件。
7.按照上述权利要求之一所述的电路装置，其中，连接接口(20)、连接接口接触元件(50a-c)和MID电路载体(10)的表面基本上彼此共面延伸。
8.按照上述权利要求之一所述的电路装置，其中，MID接触元件(60a-c)具有离开MID电路载体延伸的柱体形状，或向连接接口接触元件(50a-c)变细且具有圆形、椭圆形、正方形、矩形或多边形截面的锥体或平截头椎体形状、或半球(60a-c)形状、长方体形状、圆柱体形状、棱锥体形状或平截头棱锥体形状，或沿着MID电路载体表面延伸的条状形状，该条状物具有相对于表面相恒定的隆起高度。
9.接触元件组，其具有至少一个用于与MID电路载体(10)电接触的导电的MID接触元件(60a)，该MID接触元件在MID电路载体(10)的表面上形成、与MID电路载体电连接并且离开所述表面延伸，其中，至少一个MID接触元件(60a)与MID电路载体(10)的线路元件(12)连接。
10.按照权利要求9所述的接触元件组，其中，至少一个MID接触元件(60a)与MID电路载体(10)的线路元件导电连接以及以传力连接、形状配合连接或材料连接方式与MID电路载体(10)的线路元件(12)连接，或与MID电路载体(10)的线路元件(12)一体形成。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102007041892A DE102007041892A1 (de) | 2007-09-04 | 2007-09-04 | Elektrische Schaltanordnung mit einem MID-Schaltungsträger und einer damit verbundenen Verbindungsschnittstelle |
| DE102007041892.4 | 2007-09-04 | ||
| PCT/EP2008/059484 WO2009030553A1 (de) | 2007-09-04 | 2008-07-18 | Elektrische schaltanordnung mit einem mid-schaltungsträger und einer damit verbundenen verbindungsschnittstelle |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101796690A true CN101796690A (zh) | 2010-08-04 |
Family
ID=40230021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200880105371A Pending CN101796690A (zh) | 2007-09-04 | 2008-07-18 | 具有mid电路载体和与其连接的连接接口的电路装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9560772B2 (zh) |
| EP (1) | EP2198484B1 (zh) |
| JP (1) | JP5393681B2 (zh) |
| KR (1) | KR101539212B1 (zh) |
| CN (1) | CN101796690A (zh) |
| BR (1) | BRPI0816202A2 (zh) |
| DE (1) | DE102007041892A1 (zh) |
| WO (1) | WO2009030553A1 (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104704859A (zh) * | 2012-10-22 | 2015-06-10 | 西门子医疗器械公司 | 用于助听器中的复杂mid结构的路由基础部分 |
| CN110855283A (zh) * | 2018-08-21 | 2020-02-28 | 普瑞有限公司 | 用于机动车的触敏的操作元件 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010043493A1 (de) | 2010-11-05 | 2012-05-10 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisches Bauteil mit einer Kontaktvorrichtung |
| EP2845452A1 (de) | 2012-06-20 | 2015-03-11 | Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. | Spritzgegossener leitungsträger mit integrierter leiterplatte |
| DE102014010628A1 (de) * | 2014-07-21 | 2016-01-21 | Krallmann Kunststoffverarbeitung Gmbh | Kunststoff-Bauteil mit zumindest einem elektrischen Kontaktelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| KR102518368B1 (ko) | 2016-04-06 | 2023-04-13 | 삼성전자주식회사 | 조명 장치 |
| JP6563366B2 (ja) * | 2016-06-13 | 2019-08-21 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| KR102003644B1 (ko) * | 2018-06-28 | 2019-10-01 | 조현민 | 신축 전도성 연결 기반 신축성 전자 장치 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5081520A (en) * | 1989-05-16 | 1992-01-14 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Chip mounting substrate having an integral molded projection and conductive pattern |
| DE4032397A1 (de) * | 1990-10-12 | 1992-04-16 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur herstellung einer hybriden halbleiterstruktur und nach dem verfahren hergestellte halbleiterstruktur |
| JP3464826B2 (ja) | 1994-07-21 | 2003-11-10 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| US6249048B1 (en) * | 1997-03-21 | 2001-06-19 | Siemens N.V. | Polymer stud grid array |
| US5579207A (en) * | 1994-10-20 | 1996-11-26 | Hughes Electronics | Three-dimensional integrated circuit stacking |
| JPH08310172A (ja) | 1995-05-23 | 1996-11-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| US5831832A (en) * | 1997-08-11 | 1998-11-03 | Motorola, Inc. | Molded plastic ball grid array package |
| DE10211826C1 (de) * | 2002-03-16 | 2003-09-25 | Krone Gmbh | Stecker für Anschlussleisten und Verfahren zu deren Herstellung |
| FR2844098B1 (fr) * | 2002-09-03 | 2004-11-19 | Atmel Grenoble Sa | Microsysteme optique et procede de fabrication |
| FR2857782B1 (fr) * | 2003-07-18 | 2005-10-14 | Commissariat Energie Atomique | Film conducteur anisotrope a inserts conducteurs ameliores |
| US7613010B2 (en) * | 2004-02-02 | 2009-11-03 | Panasonic Corporation | Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein |
| DE102004011203B4 (de) * | 2004-03-04 | 2010-09-16 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und entsprechende Halbleiterchipanordnung |
| DE102004011100A1 (de) * | 2004-03-06 | 2005-09-22 | Robert Bosch Gmbh | Bewegungssensor und Verfahren zur Herstellung eines Bewegungssensors |
| JP4196901B2 (ja) * | 2004-08-11 | 2008-12-17 | ソニー株式会社 | 電子回路装置 |
| DE202004020759U1 (de) * | 2004-11-29 | 2006-04-13 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Maschine mit in das Gehäuse integrierten Leiterbahnen |
| DE102005015109B4 (de) * | 2005-04-01 | 2007-06-21 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips auf einem Substrat und entsprechende Anordnung |
| JP2006332799A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 音響センサ |
| JP4466497B2 (ja) * | 2005-07-26 | 2010-05-26 | パナソニック電工株式会社 | センサモジュール |
| US7280370B2 (en) * | 2005-08-26 | 2007-10-09 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic package and circuit board having segmented contact pads |
| DE102005046008B4 (de) * | 2005-09-26 | 2007-05-24 | Infineon Technologies Ag | Halbleitersensorbauteil mit Sensorchip und Verfahren zur Herstellung desselben |
| DE102007031980A1 (de) * | 2007-07-10 | 2009-01-15 | Robert Bosch Gmbh | Anschlusseinheit für eine Druckmesszelle |
-
2007
- 2007-09-04 DE DE102007041892A patent/DE102007041892A1/de not_active Withdrawn
-
2008
- 2008-07-18 CN CN200880105371A patent/CN101796690A/zh active Pending
- 2008-07-18 WO PCT/EP2008/059484 patent/WO2009030553A1/de active Application Filing
- 2008-07-18 KR KR1020107004849A patent/KR101539212B1/ko active IP Right Grant
- 2008-07-18 JP JP2010523451A patent/JP5393681B2/ja active Active
- 2008-07-18 US US12/674,129 patent/US9560772B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-07-18 EP EP08786264.5A patent/EP2198484B1/de active Active
- 2008-07-18 BR BRPI0816202-6A patent/BRPI0816202A2/pt not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104704859A (zh) * | 2012-10-22 | 2015-06-10 | 西门子医疗器械公司 | 用于助听器中的复杂mid结构的路由基础部分 |
| CN110855283A (zh) * | 2018-08-21 | 2020-02-28 | 普瑞有限公司 | 用于机动车的触敏的操作元件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5393681B2 (ja) | 2014-01-22 |
| US20110083894A1 (en) | 2011-04-14 |
| JP2010538482A (ja) | 2010-12-09 |
| KR20100068243A (ko) | 2010-06-22 |
| WO2009030553A1 (de) | 2009-03-12 |
| US9560772B2 (en) | 2017-01-31 |
| EP2198484B1 (de) | 2018-12-05 |
| KR101539212B1 (ko) | 2015-07-27 |
| BRPI0816202A2 (pt) | 2015-04-14 |
| DE102007041892A1 (de) | 2009-03-05 |
| EP2198484A1 (de) | 2010-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101796690A (zh) | 具有mid电路载体和与其连接的连接接口的电路装置 | |
| KR101262453B1 (ko) | 등방성의 전도성 탄성중합체 상호접속 매체를 이용한 분리 가능한 전기 접속기 | |
| CN100435418C (zh) | 各向异性导电膜 | |
| TW506166B (en) | Carrier for land grid array connectors | |
| CN102394398B (zh) | 具有配合配接器的连接器组件 | |
| TW201208213A (en) | Contact holder | |
| CN108966486B (zh) | 软硬结合板及移动终端 | |
| CN101257161B (zh) | 具有金属化涂层的聚合物触点的连接器 | |
| CN105633704A (zh) | 薄膜型磁性连接器模块 | |
| CN101083873A (zh) | 电路板产品与印刷电路板 | |
| JP2008091164A (ja) | 回路基板相互接続用コネクタ装置 | |
| CN108172550A (zh) | 用于电力电子开关装置的压力装置、开关装置及其配置 | |
| EP1204167A1 (en) | Grid connector | |
| KR101007817B1 (ko) | 커넥터 장치 | |
| KR101689546B1 (ko) | 착탈형 전기 접속 구조와 이를 구비하는 전자기기 | |
| CN105406308B (zh) | 一种转接连接器及其制造方法和超声设备 | |
| US9004925B2 (en) | Capacitively coupled connector using liquid dielectric for improved performance | |
| US6976850B2 (en) | Connector | |
| CN213880388U (zh) | 刚挠结合电路板及电连接装置 | |
| US20220287179A1 (en) | Interconnect and Method for Manufacturing the Same | |
| KR101269803B1 (ko) | 커넥터 및 커넥터 어셈블리 | |
| JPS5848498A (ja) | 電気部品ユニツト | |
| KR20210036098A (ko) | 커넥터 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20100804 |