CN101771069A - 一种有机电致发光器件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种有机电致发光器件，其包括基板、阳极条、有机功能层、阴极条，所述基板上分设发光区及引线区，所述发光区与引线区之间设置阴极条与其引线搭接的金属搭载区，其特征在于，所述金属搭载区绝缘层与导电层直接接触。本发明将引线与电极条搭载区设置成绝缘层直接与导电层ITO接触，克服了绝缘层与低电阻金属间附着性差的缺陷，从而在不影响引线电阻的情况下，解决绝缘层易剥落的缺陷；同时，对绝缘层材料的粘附性要求可以适当降低，扩大了绝缘层材料的选择范围。

Description

一种有机电致发光器件

技术领域

本发明涉及一种有机电致发光器件，尤其涉及一种改进金属搭载区的有机电致发光器件。

背景技术

目前平板显示领域大多以液晶、等离子体、有机电致发光器件为主，其中有机电致发光器件正逐步走向成熟，成为新一代平板显示技术。

参照图1，为有机电致发光器件屏体平面结构图，其行电极在发光区A与引线区C之间的金属搭载区B与电极引线6搭接，由电极引线1将行电极引出到绑定区D，与驱动芯片进行绑定。现有的金属搭载区B的结构为：置于玻璃基板1之上的导电层，一般为ITO，其上设置相同图形的低电阻金属，如铬、钼、钼-铝-钼，低电阻金属层之上还设有绝缘层，绝缘层呈环状，中间通孔用于暴露出金属层，与后续蒸镀的阴极，如铝、银等金属导通，将各条阴极引出屏体发光区，到绑定区与驱动芯片绑定。

目前为了更好的在与电极导通，金属搭载区的宽度都比引线其他部分宽，这种设计是能有效的增大电极及其引线搭载的面积，提高导通效果，但是生产中多次烘烤工艺，造成金属会有变形。对于与金属粘附力不是很好的绝缘层，很容易脱落，对器件造成污染。

参照图1，为现有阴极为两边引出的OLED器件，左侧为奇数行阴极引线，右侧为相间于奇数行之间的偶数行阴极引线，金属搭载区B为发光区A边缘到引线变窄之间的区域，参照图1-a，图中打斜线部分为金属搭载区及部分引线区导电层图形，本图截选偶数行4、6、8行图形，奇数行引线设置于屏体发光区左侧，本图未示出，因此，这些奇数行位于右侧金属搭载区位置仅为导电层ITO及其上设置的绝缘层双层结构，参照图1-b，图中打斜线部分为金属搭载区及部分引线区低电阻金属层图形，而与奇数行相间的偶数行需要在右侧金属搭载区实现阴极与低电阻金属层的搭载，从而通过低电阻金属层将阴极与驱动芯片实现电连接。位于右侧金属搭载区的偶数行其从玻璃基板侧顺次为导电层ITO、低电阻金属层、绝缘层、阴极层，其中导电层ITO、低电阻金属层为近似矩形，绝缘层与奇数行绝缘层相连，参照图1-c，图中阴影部分为金属搭载区绝缘层图形，位于低电阻金属矩形层之上的区域，绝缘层为环形，中间通孔为阴极与低电阻金属层的真正搭接区域。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够有效克服金属搭载区绝缘层脱落现象的有机电致发光器件。

本发明的目的是通过以下技术方案予以实现的：本发明之有机电致发光器件包括基板、阳极条、有机功能层、阴极条，所述基板上分设发光区及引线区，所述发光区与引线区之间设置阴极条与其引线搭接的金属搭载区，其特征在于，所述金属搭载区绝缘层与导电层直接接触。

所述金属搭载区相邻的各条搭载区之间或奇数条搭载区之间或偶数条搭载区之间设置绝缘层。

所述金属搭载区绝缘层呈梳齿状。

所述金属搭载区顺次为导电层、绝缘层、阴极层。

所述金属搭载区搭载位置绝缘层设有供阴极层沉积的通孔。

所述金属搭载区搭载位置绝缘层通孔内的阴极层与导电层搭接。

所述金属搭载区的低电阻金属层图形彼此间绝缘。

所述金属搭载区的低电阻金属层图形为数个彼此绝缘的柱状体或条状体或饼状体。

所述绝缘层为有机材料聚合物材料，优选为聚酰亚胺涂层。

在有机电致发光器件领域内，一般的屏体引线设计中，金属搭载区的长度是整条引线的1/m倍(m＞200)，搭载区宽度是整条引线其他部分的x(x＞4)倍。通过计算，搭载区的引线电阻/整个引线电阻＜1/800。

由以上计算结果可以得出，减小搭载区的金属宽度对整个引线的电阻值影响很小。

本发明将引线与电极条搭载区设置成绝缘层直接与导电层ITO接触，克服了绝缘层与低电阻金属间附着性差的缺陷，从而在不影响引线电阻的情况下，解决绝缘层易剥落的缺陷；同时，对绝缘层材料的粘附性要求可以适当降低，扩大了绝缘层材料的选择范围。

附图说明

图1为现有技术有机电致发光器件屏体示意图；

图1-a为现有技术金属搭载区及引线区导电层图形；

图1-b为现有技术金属搭载区及引线区低电阻金属层图形；

图1-c为现有技术金属搭载区绝缘层图形；

图2为本发明实施例1有机电致发光器件屏体示意图；

图2-a为本发明实施例1金属搭载区绝缘层图形；

图3为本发明实施例2有机电致发光器件屏体示意图；

图3-a为本发明实施例2金属搭载区绝缘层图形；

图3-b为本发明实施例2金属搭载区及引线区导电层图形；

图3-c为本发明实施例2金属搭载区及引线区低电阻金属层图形；

图4为为本发明实施例3有机电致发光器件屏体示意图；

图4-a为本发明实施例3金属搭载区绝缘层图形；

图4-b为本发明实施例3金属搭载区及引线区第一种低电阻金属层图形；

图4-c为本发明实施例3金属搭载区及引线区第二种低电阻金属层图形。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明做进一步说明。

实施例1

参照图3。本实施例有机电致发光器件包括基板、阳极条、有机功能层、阴极条，基板上分设发光区及引线区，发光区与引线区之间设置阴极条与其引线搭接的金属搭载区，本实施例为屏体左右两侧分设奇数行、偶数行金属搭载区，参照图3-a，仅以右侧金属搭载区为例，绝缘层位于4、6、8等偶数行位置绕开低电阻金属层，与奇数行水平高度相同，使得绝缘层形成一体，始终搭载于其下的导电层(ITO)上，绝缘层右侧边缘图形形成梳齿状。而4、6、8等偶数行搭载位置顺次为导电层(ITO)、低电阻金属层(铬或钼或钼-铝-钼)、阴极层(铝或银)，实现阴极与导线的搭接。奇数行的左侧搭接结构类似，不再赘述。

实施例2

参照图4。本实施例有机电致发光器件包括基板、阳极条、有机功能层、阴极条，基板上分设发光区及引线区，发光区与引线区之间设置阴极条与其引线搭接的金属搭载区，本实施例为屏体左右两侧分设奇数行、偶数行金属搭载区，参照图3-a，仅以右侧金属搭载区为例，绝缘层图形参照图3-a，与图1-b图形相同，位于低电阻金属矩形层之上的区域，绝缘层为环形，中间通孔为阴极与低电阻金属的真正搭接区域。图3-b为低电阻金属层图形，其仅位于引线区，金属搭载区不再设置，使得阴极铝或银透过绝缘层的通孔直接与导电层(ITO)搭接，实现阴极引出；同时，绝缘层始终搭载于其下的导电层(ITO)上。奇数行的左侧搭接结构类似，不再赘述。

实施例3

参照图4。本实施例有机电致发光器件包括基板、阳极条、有机功能层、阴极条，基板上分设发光区及引线区，发光区与引线区之间设置阴极条与其引线搭接的金属搭载区，本实施例为屏体左右两侧分设奇数行、偶数行金属搭载区，参照图4-a，仅以右侧金属搭载区为例，绝缘层图形参照图3-a，与图1-b图形相同，位于低电阻金属矩形层之上的区域，绝缘层为环形，中间通孔为阴极与低电阻金属的真正搭接区域。图4-b为低电阻金属层图形，其位于搭载区为数个分布于导电层之上绝缘层通孔内彼此绝缘的柱状体或条形体或饼状体，使得阴极铝或银透过绝缘层的通孔直接与导电层(ITO)搭接，与低电阻图形垂直对应的阴极材料被制备于低电阻金属图形之上，实现阴极引出；同时，绝缘层始终搭载于其下的导电层(ITO)上。奇数行的左侧搭接结构类似，不再赘述。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术人士，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此，本发明的保护范围当以申请的专利范围所界定为准。

Claims (10)

1.一种有机电致发光器件，顺次包括基板、阳极条、有机功能层、阴极条，所述基板上分设发光区及引线区，所述发光区与引线区之间设置阴极条与其引线搭接的金属搭载区，其特征在于，所述金属搭载区绝缘层与导电层直接接触。

2.根据权利要求1所述的一种有机电致发光器件，其特征在于，所述金属搭载区相邻的各条搭载区之间或奇数条搭载区之间或偶数条搭载区之间设置绝缘层。

3.根据权利要求2所述的一种有机电致发光器件，其特征在于，所述金属搭载区绝缘层呈梳齿状。

4.根据权利要求1所述的一种有机电致发光器件，其特征在于，所述金属搭载区顺次为导电层、绝缘层、阴极层。

5.根据权利要求4所述的一种有机电致发光器件，其特征在于，所述金属搭载区搭载位置绝缘层设有供阴极层沉积的通孔。

6.根据权利要求5所述的一种有机电致发光器件，其特征在于，所述金属搭载区搭载位置绝缘层通孔内的阴极层与导电层搭接。

7.根据权利要求1所述的一种有机电致发光器件，其特征在于，所述金属搭载区的低电阻金属层图形彼此间绝缘。

8.根据权利要求7所述的一种有机电致发光器件，其特征在于，所述金属搭载区的低电阻金属层图形为数个彼此绝缘的柱状体或条状体或饼状体。

9.根据权利要求1-6所述的一种有机电致发光器件，其特征在于，所述绝缘层为有机聚合物材料。

10.根据权利要求9所述的一种有机电致发光器件，其特征在于，所述绝缘层为聚酰亚胺涂层。

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