CN101770171A

CN101770171A - 光敏组合物、封合结构及封合结构的制造方法

Info

Publication number: CN101770171A
Application number: CN200810190381A
Authority: CN
Inventors: 谢添寿; 刘佩青
Original assignee: Industrial Technology Research Institute ITRI
Current assignee: Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date: 2008-12-31
Filing date: 2008-12-31
Publication date: 2010-07-07
Anticipated expiration: 2028-12-31
Also published as: CN101770171B

Abstract

本发明公开了光敏组合物、封合结构及封合结构的制造方法。一种光敏组合物，以其总重量来计算，包括20～80％的低聚物、2～30％的至少一种第二环氧树脂、12～54％的至少一种第三环氧树脂、2～15phr的阳离子型引发剂以及2～15phr的自由基型引发剂。低聚物的分子量为350～3000，是由第一环氧树脂与不饱和单羧酸改性而成，其分子链上至少有两个或两个以上的丙烯酸类官能基。第二环氧树脂具有四个或以上的环氧基，且环氧当量为150～500。第三环氧树脂，其与该第二环氧树脂不同，为一种液态脂环族环氧树脂。

Description

光敏组合物、封合结构及封合结构的制造方法

【技术领域】

本发明是有关于一种光敏组合物、其所形成的封合结构以及封合结构的制造方法。

【背景技术】

有机电致发光器件(organic electroluminescent devices or polymerelectroluminescent devices，OLED)有轻薄、自发光、消耗功率低、不需背光源、无视角限制及高反应速率等优良特性，已被视为平面显示器的明日之星。除了显示器应用外，由于有机电致发光器件可在轻薄、可挠式的基材上形成阵列结构，所以也非常适合应用于照明，一般预估有机电致发光器件的发光效率提升至100Lm/W以上，且演色性高于80以上时，即有机会取代一般照明光源，因此有机电致发光器件在未来将扮演非常重要的角色。

然而，OLED器件在商品化的过程中，最令人注意的是器件寿命问题。一般造成OLED器件损坏的原因是ITO部分会有接触不良、均匀性不足、空穴注入障碍过大以及有机层氧化等问题。另一个原因则是有机层部分会有结晶化、相互扩散、电化学性质破坏、光氧化、8-羟基喹啉铝(AlQ)聚合等现象。另外，在阴极部分则会发生氧化、剥离及有机层扩散等问题。此外，大气中的水以及氧气对于器件也是影响甚巨，导致器件辉度降低、驱动电压上升、Dark Spots及短路发生，因此，封装技术在OLED技术中是极为重要的一环。

OLED器件封装方法是以封止剂紧密地黏贴基材与封装盖，以阻绝水气及氧气。早期OLED器件封装方法如Pioneer公司的美国专利第US6819042号以及NEC公司的美国专利第6525339号所揭示，均是以金属封盖贴附强力吸水剂后，透过低透湿性环氧树脂，利用紫外光固化与背板做紧密贴合，达到减缓水气侵入的效果。后来，Harry E.Menegus等人的美国专利申请第2007/0267972号则是以玻璃封装盖取代不锈钢盖，并在封止区域整合导入熔块壁(Frit Wall)、吸湿剂与封止剂。一般而言，封装盖的阻绝并不是问题，因此封装的问题即在紫外光封止剂。封止剂必须选择本身对水气及氧气有极佳阻绝性的那些。传统的OLED用紫外光封止剂通常为环氧树脂(Epoxy)材料搭配阳离子型光引发剂，然而，此类的封止剂较为硬脆，并不适合使用在软性基材封合。因此，近期多有封止剂的开发与研究，例如Asahi Kasei Chemicals公司之美国专利申请第2006/0222999号所提出的一种封止剂，其包括(1)含有30-90％二到三个环氧树脂官能团的树脂；(2)含有0.1-40％三到五个芳香环的酚醛树脂，且在邻位上有羟基；以及(3)0.1-10％阳离子型光引发剂。

【发明内容】

本发明提供一种光敏组合物，其除了具有优异的阻绝水气及氧气能力之外，还有良好的挠曲性与基材的附着力，以作为封止剂，用于一般不锈钢盖或玻璃基材的封合，或用于软性基材的封合。

本发明提出一种光敏组合物，以光敏组合物的总重量来计算，其包括20～80％的低聚物、2～30％的至少一种第二环氧树脂以及12～54％的至少一种第三环氧树脂。而且，光敏组合物还包括：每100重量份的低聚物、第二环氧树脂以及第三环氧树脂之重量和中含有2～15重量份(phr)的阳离子型光引发剂(cationic photoinitiator)以及2～15phr的自由基光引发剂(freeradical photoinitiator)。低聚物的分子量为350～3000，是由第一环氧树脂与不饱和单羧酸改性而成，其分子链上至少有两个或两个以上的丙烯酸类官能团(acrylic group)。第二环氧树脂具有四个或以上的环氧基，且环氧当量为150～500。第三环氧树脂，其与该第二环氧树脂不同，为一种液态脂环族环氧树脂。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物中，低聚物的分子量为500～1000。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物中，第一环氧树脂包括双酚A型环氧树脂及其衍生物、双酚F型环氧树脂及其衍生物、酚醛环氧树脂、萘系环氧树脂、脂肪族环氧树脂或脂环族环氧树脂。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物中，双酚A型环氧树脂为液态双酚A型环氧树脂，其环氧当量大约为180～335。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物中，不饱和单羧酸包括丙烯酸、甲基丙烯酸、苯乙烯基丙烯酸、呋喃基丙烯酸(Furylacrylic acid)、巴豆酸(Crotonic Acid)或氰基桂皮酸。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物中，还包括填充物。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物中，填充物包括二氧化硅、滑石粉、氧化铝或黏土。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物中，自由基光引发剂包括安息香、安息香衍生物或苯乙酮衍生物。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物中，安息香衍生物包括安息香甲醚、安息香乙醚或安息香正丁醚；苯乙酮衍生物包括二烷氧基苯乙酮、氯化苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基环己基二苯甲酮、或双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物中，阳离子型光引发剂包括二芳基碘化合物或三芳基硫化合物。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物不包含溶剂。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物中，第二环氧树脂包括碳数为30～90的固态多官能团环氧树脂。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物中，第三环氧树脂包括碳数为15～25的脂环族环氧树脂。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物包括：30～40％的低聚物、6～30％的第二环氧树脂以及30～54％的第三环氧树脂。

依照本发明的实施方式所述，上述光敏组合物可作为封止剂或黏着剂

本发明提出一种封合结构，其包括两基材与封合物，封合物位于前述两基材之间，其是由上述光敏组合物经由光源照射固化而成。

依照本发明的实施方式所述，上述封合结构中，封合物填满上述两基材之间的间隙或以框胶方式封合上述两基材。

本发明提出一种封合结构的制造方法，包括将上述光敏组合物置于两基材之间，照射光源，以使光敏组合物固化形成封合物。

依照本发明的实施方式所述，上述封合结构的制造方法中，光源包括紫外光。

依照本发明的实施方式所述，上述封合结构的制造方法中，紫外光的照度为3～9J/cm²。

依照本发明的实施方式所述，上述封合结构的制造方法中，紫外光的照度为5～7J/cm²。

本发明采用自由基-阳离子型紫外光固化系统，促使光敏组合物所形成的封止剂能够混成(Hybrid)环氧树脂的刚性与丙烯酸类树脂的柔曲度，使得封止剂除了具有优异的阻绝水气及氧气能力之外，更有良好的挠曲性与基材的附着力等表现，因此本发明不仅可以用于一般不锈钢盖或玻璃基材的封合，更可以用在软性基材的封合。

为让本发明能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

【图式简单说明】

图1是将本发明的光敏组合物应用于光电器件作为封合剂的示意图。

图2是将本发明光敏组合物应用于光电器件作为另一种封合剂的示意图。

【主要器件符号说明】

10、20：基材

12：阳极

14：发光层

16：阴极

18：封止剂

【具体实施方式】

本发明提出一种光敏组合物，其包括低聚物、至少一种第二环氧树脂、至少一种第三环氧树脂、阳离子型光引发剂以及自由基光引发剂。

低聚物是由第一环氧树脂与不饱和单羧酸改性而成，其分子链上至少有两个或两个以上的丙烯酸类官能团。低聚物具有丙烯酸类官能团，因此能够提供较佳的挠曲性。在一种实施方式中，低聚物的含量为光敏组合物总重量的20～80％。在另一实施方式中，低聚物的含量为光敏组合物总重量的30～40％。第一环氧树脂的实例包括双酚A型环氧树脂及其衍生物、双酚F型环氧树脂及其衍生物、酚醛环氧树脂、萘系环氧树脂、脂肪族环氧树脂或脂环族环氧树。双酚A型环氧树脂为液态双酚A型环氧树脂，其环氧当量大约为180～335。双酚A型环氧树脂例如是Shell Chemical的EPON 828商品，其环氧当量为185-210。双酚F型环氧树脂例如是DAINIPPON INK & CHEMICALS公司的Epilclon 830S商品，其环氧当量约171。不饱和单羧酸的实例包括丙烯酸、甲基丙烯酸、苯乙烯基丙烯酸、呋喃基丙烯酸(Furylacrylic acid)、巴豆酸(Crotonic Acid)或氰基桂皮酸。在一种实施方式中，低聚物的分子量为350～3000。在另一实施方式中，低聚物的分子量为500～1000。低聚物的分子量过高，则有黏度太大、难以操作的问题。低聚物的分子量过低，则会导致强度不足。低聚物的合成步骤例如是将第一环氧树脂与不饱和单羧酸混合后，再加入适当催化剂，于适当的温度下进行反应一段时间。在一种实施方式中，低聚物的合成步骤为先将液态的双酚A环氧树脂与不饱和单羧酸混合后，再加入三苯基膦(Triphenyiphosphine)催化剂，于100℃下反应5-6小时，以形成之。

第二环氧树脂具有四个或以上的环氧基，且其环氧当量为150～500。第二环氧树脂的含量为光敏组合物总重量的2～30％。在一种实施方式中，第二环氧树脂的含量为光敏组合物总重量的2～8％。在另一实施方式中，第二环氧树脂的含量为光敏组合物总重量的6～30％。第二环氧树脂可以是在室温下呈固态的环氧树脂。第二环氧树脂包括碳数为30～90的固态多官能团环氧树脂，例如是酚(Novolac)环氧树脂、邻甲酚Novolac环氧树脂、或2-乙基聚氧乙烯甘油酯环氧树脂。第二环氧树脂可以使用Ciba Geigy公司的ECN-1299商品、Shell Chemical公司的SU-8商品、固态双官能团环氧树脂例如是三井石化公司的R301商品、Shell Chemical公司的EPON1001商品、或南亚公司的NPES901商品等。

第三环氧树脂，其与第二环氧树脂不同，为一种脂环族环氧树脂，其在室温下呈液态。液态的第三环氧树脂可以提供作为光敏组合物的各成分热溶融的媒介，使得封装用光敏组合物可不需使用任何的溶剂。在一种实施方式中，第三环氧树脂的含量为12～48％。在另一实施方式中，第三环氧树脂的含量为30～54％。第三环氧树脂的实例包括碳数为15～25的脂环族环氧树脂，例如是3，4-环氧基环己烷羧酸酯(3，4-epoxylcyclohexanecarboxylate)、或脂环族二环氧化物(Cycloaliphaticdiepoxide)。第三环氧树脂可以使用SARTOMER公司的K126商品(3，4-环氧环己烷甲基-3，4-环氧环己烷羧酸酯(3，4-Epoxycyclohexanemethyl-3，4-epoxy-cyclohexane carboxylate))、或Dow Chemical公司的ERL-4221、ERL4221D、ERL-4221E等商品。

阳离子型光引发剂的含量例如是每100重量份的低聚物、第二环氧树脂以及第三环氧树脂之重量和中含有2～15重量份(以后，以2～15phr表示)。阳离子型光引发剂的实例包括三芳基硫化合物或二芳基碘化合物，例如SARTOMER公司的二芳基碘鎓盐型的阳离子型引发剂CD1012。

自由基光引发剂的含量例如是每100重量份的低聚物、第二环氧树脂以及第三环氧树脂之重量和中含有2～15phr重量份(以后，以2～15phr表示之)。自由基光引发剂包括安息香(Benzoin)、安息香衍生物或苯乙酮衍生物。安息香衍生物的实例包括安息香甲醚、安息香乙醚或安息香正丁醚。苯乙酮衍生物的实例包括二烷氧基苯乙酮、氯化苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基环己基二苯甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone(例如Ciba公司的IRGACURE 184商品)或双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(bis(2，4，6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphineoxide(例如Ciba公司的IRGACURE 819商品)。

本发明光敏组合物除了包括低聚物、至少一种第二环氧树脂、至少一种第三环氧树脂、阳离子型光引发剂以及自由基光引发剂之外，还可再添加填充物。填充物包括二氧化硅、滑石粉、氧化铝或黏土。填充物的使用可以填充于分子链间的自由体积，除了具有阻挡水气或是氧气穿透路径的作用之外，并且还可以降低材料的成本。

本发明的光敏组合物可用作为封合材料或黏着层。在实际应用时，可以先将至少一种第二环氧树脂与至少一种第三环氧树脂在适当的温度下，例如是100～110℃下热溶融，再将低聚物、阳离子型光引发剂以及自由基光引发剂加入，之后，照射紫外光以使其聚合固化。在一种实施方式中，所使用的紫外光的照度例如是3～9J/cm²。在另一实施方式中，所使用的紫外光的照度例如是5～7J/cm²。

本发明的光敏组合物可以作为封止剂或黏着层，以应用于构装器件的封合或黏着，构装器件包括光电器件(例如是电致发光器件(LED)、有机电致发光器件(OLED)、液晶显示器(LCD))或是光纤等。图1和2分别是将本发明光敏组合物应用于光电器件作为封合剂的示意图。

请参照图1，基材10上已依序堆叠阳极12、发光层14以及阴极16。而本发明的光敏组合物则用作为封止剂，完全填满基材10与另一基材20之间的间隙，使其二者紧密地黏贴。基材10与基材20例如是硬式基材或是可挠式基材。硬式基材的材质例如是玻璃、石英、半导体晶圆如硅晶圆、或半导体合金晶圆如硅化锗晶圆等。可挠式基材之材质例如是塑料如聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)等、金属箔(metal foil)或是纸等。

请参照图2，本发明光敏组合物用作为封止剂，其并未完全填满基材10与另一基材20之间的间隙，而仅是以框胶方式封合基材10与另一基材20。

实施例

低聚物-I(Oligomer-I)合成：

将EPON 828(第一环氧树脂，双酚A型环氧树脂，环氧当量185-210，Shell Chemical商品)185克、丙烯酸(Acrylic acid，分子量72.06，TCI商品)79.99克、热抑制剂(2，2′-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)(2，2′-methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol，SHOWA商品))0.34克、及催化剂(三苯基膦，Triphenyl phosphine，Lancaster商品)3.93克放入1升反应瓶中，然后将反应瓶放入油浴槽内，搅拌速度为200rpm，反应温度在105℃±5℃，冷凝管温度设为9℃，总反应时间5～6小时。

低聚物-II(Oligomer-II)合成：

将Epilclon 830S(第一环氧树脂，双酚F型环氧树脂，环氧当量约171，DAINIPPON INK & CHEMICALS商品)171克、丙烯酸(分子量72.06，TCI商品)79.99克、热抑制剂(2，2′-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)，SHOWA商品)0.34克及催化剂(三苯基膦，Lancaster商品)3.93克放入1升反应瓶中，然后将反应瓶放入油浴槽内，搅拌速度为200rpm，反应温度在105℃±5℃，冷凝管温度设为9℃，总反应时间5～6小时。

实例1：

取40克低聚物-I、环氧树脂ECN-1299(第二环氧树脂，邻甲酚Novolac环氧树脂，环氧当量217-244，Ciba Geigy商品)6克、环氧树脂R301(第二环氧树脂，双酚A型环氧树脂，环氧当量450-525，三井石化商品)18克、环氧树脂K126(第三环氧树脂，3，4-环氧环己烷甲基-3，4-环氧环己甲酸甲酯(3，4-Epoxycyclohexanemethyl-3，4-epoxy-cyclohexane carboxylate)，环氧当量131-143，三井石化公司的SARTOMER商品)36克于反应瓶内，并在90℃油浴中以机械搅拌混合均匀。接着将油浴降温至50℃后加入阳离子引发剂CD1012(二芳基碘鎓盐型，SARTOMER商品)5phr、自由基引发剂IRGACURE 184(1-羟基环己基二苯甲酮(1-Hydroxycyclohexyl phenylketone)，Ciba商品)1.25phr、自由基引发剂IRGACURE 819(双(2，4，6-三甲基苯甲基-苯基氧化膦(Bis(2，4，6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphineoxide，Ciba商品)1.25phr。然后降至室温后加入滑石粉填充物(粒径3-5μm)20phr，并均匀搅拌，接着以三辊研磨机研磨二次。将配制物涂布成厚度约100μm的薄膜后，以365nm汞灯源照射紫外光6J/em²能量，然后以热机械分析仪以10℃/min的升温速度量测玻璃化转变温度Tg及热膨胀系数(Coefficient 0fThermal Expansion)；以热重分析仪(TGA)量测5％重量损失的温度；裁切样品成宽1公分(cm)、长5cm的试片，然后折曲180°，测试其挠曲度；以MoconW-3/60水气渗透仪在40℃相对湿度90％下量测水气透过速率(WVTR)。另外，为了测试不同基材的拉伸剪切黏接强度(Tensile-shear StrengthAdhesion)，则根据ASTM D3164-92a方法制作试片，并以365nm汞灯源照射紫外光6J/cm²能量，利用双柱式拉力机(QC Teck)在拉伸速率5mm/min下测试其对基材的附着力，其结果如表1所示。

实例2～7：

依照表1所示比例以及上述实例1的方法制备配制物并进行测量，其结果如表1所示。

比较例1：

取80克低聚物-I、多官能团丙烯酸类单体SR454(丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(Propoxylated trimethylolpropane triacrylate)，SARTOMER商品)20克于反应瓶内，并在50℃油浴中以机械搅拌混合均匀，接着加入1.25phr自由基引发剂IRGACURE184、1.25phr自由基引发剂IRGACURE819。然后降至室温后加入滑石粉填充物(粒径3-5μm)20phr，并均匀搅拌，接着以三辊研磨机研磨二次。之后依照实例1之方式测量，其结果如表1所示。

比较例2：

取环氧树脂ECN-1299(第二环氧树脂，邻甲酚Novolac环氧树脂，环氧当量217-244，Ciba Geigy商品)10克、30克环氧树脂R301、60克环氧树脂K126于反应瓶内，并在90℃油浴中以机械搅拌混合均匀。接着将油浴降温至50℃后加入5phr阳离子引发剂CD1012、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 184、1.25phr自由基引发剂IRGACURE819。然后降至室温后加入滑石粉填充物(粒径3-5μm)20phr，并均匀搅拌，接着以三辊研磨机研磨二次。之后依照实例1之方式测量，其结果如表1所示。

比较例3：

取40克低聚物-I、6克环氧树脂ECN-1299、18克环氧树脂R301、36克环氧树脂K126于反应瓶内，并在90℃油浴中以机械搅拌混合均匀。接着将油浴降温至50℃后加入5phr阳离子引发剂CD1012、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 184、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 819，并均匀搅拌，降至室温后以三辊研磨机研磨二次。之后依照实例1之方式测量，其结果如表1所示。

表1

良好；×：破裂(Broken)

实例8：

取40克低聚物-I、24克环氧树脂ECN-1299、36克环氧树脂K126于反应瓶内，并在90℃油浴中以机械搅拌混合均匀。接着将油浴降温至50℃后加入5phr阳离子引发剂CD1012、1.25phr自由基引发剂RGACURE 184、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 819，并均匀搅拌，降至室温后以三辊研磨机研磨二次。接着将配制物涂布成厚度约100μm之薄膜后，以365nm汞灯源照射紫外光6J/cm²能量，然后以热机械分析仪以10℃/min的升温速度下量测Tg；裁切样品成宽1公分(cm)、长5cm之试片，然后折曲180°，测试其挠曲度。另外，根据ASTM D3164-92a方法，制作配制物在聚亚酰胺基材上的拉伸剪切黏接强度量测试片，并以365nm汞灯源照射紫外光6J/cm²能量，利用双柱式拉力机(QC Teck)在拉伸速率5mm/min下测试其对基材的附着力，其结果如表2所示。

实例9～11：

依照表2所示的成分与比例以及上述实例8的方法制备配制物并进行测量，其结果如表2所示。

比较实例4：

取40克低聚物-I、30克环氧树脂ECN-1299、30克环氧树脂R301于反应瓶内，并在90℃油浴中以机械搅拌混合均匀。接着将油浴降温至50℃后加入5phr阳离子引发剂CD1012、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 184、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 819，并均匀搅拌，降至室温后以三辊研磨机研磨二次。接着依照上述实例8之方法测量，其结果如表2所示。

比较实例5：

取40克低聚物-I、12克环氧树脂ECN-1299、48克环氧树脂EPON 828(双酚A型环氧树脂，环氧当量185-210，Shell Chemical商品)于反应瓶内，并在90℃油浴中以机械搅拌混合均匀。接着将油浴降温至50℃后加入5phr阳离子引发剂CD1012、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 184、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 819，并均匀搅拌，降至室温后以三辊研磨机研磨二次。接着依照上述实例8之方法测量，其结果如表2所示。

比较实施例6～9：

依照表2所示的成分与比例以及上述比较例4的方法制备配制物并进行测量，其结果如表2所示。

表2

良好；×：破裂(Broken)

实例12：

取40克低聚物-II、24克环氧树脂ECN-1299、36克环氧树脂K126于反应瓶内，并在90℃油浴中以机械搅拌混合均匀。接着将油浴降温至50℃后加入5phr阳离子引发剂CD1012、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 184、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 819，并均匀搅拌，降至室温后以三辊研磨机研磨二次。接着依照上述实例8之方法测量拉伸剪切黏接强度以及挠曲性，其结果如表3所示。

实例13：

取40克低聚物-II、6克环氧树脂ECN-1299、54克环氧树脂K126于反应瓶内，并在90℃油浴中以机械搅拌混合均匀。接着将油浴降温至50℃后加入5phr阳离子引发剂CD1012、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 184(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone，Ciba商品)、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 819，并均匀搅拌，降至室温后以三辊研磨机研磨二次。接着依照上述实例8之方法测量拉伸剪切黏接强度以及挠曲性，其结果如表3所示。

比较例10：

取40克低聚物-II、30克环氧树脂ECN-1299、30克环氧树脂R301于反应瓶内，并在90℃油浴中以机械搅拌混合均匀。接着将油浴降温至50℃后加入5phr阳离子引发剂CD1012、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 184、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 819，并均匀搅拌，降至室温后以三辊研磨机研磨二次。接着依照上述实例8之方法测量拉伸剪切黏接强度以及挠曲性，其结果如表3所示。

比较例11：

取40克低聚物-II、36克环氧树脂K126、24克环氧树脂R301于反应瓶内，并在90℃油浴中以机械搅拌混合均匀。接着将油浴降温至50℃后加入5phr阳离子引发剂CD1012、1.25phr自由基引发剂IRGACURE 184、1.25phr自由基引发剂，并均匀搅拌，降至室温后以三辊研磨机研磨二次。接着依照上述实例8之方法测量拉伸剪切黏接强度以及挠曲性，其结果如表3所示。

表3

良好；×：破裂(Broken)

由表1、表2、和表3的结果显示以自由基-阳离子型紫外光固化体系，除了可以提供封止剂具有优异的阻绝水气能力之外，更有良好的挠曲性、基材附着力与热性质等表现。

综合以上所述，本发明的光敏组合物包含阳离子型光引发剂以及自由基光引发剂，可以得光敏组合物在照光之后所形成的封装材料混成环氧树脂的刚性与具有丙烯酸类官能团的低聚物的挠曲性，使得所形成的封装材料不仅具有优异的阻绝水气以及氧气的能力，并且可提供良好的挠曲性与基材附着力表现。因此，本发明的光敏组合物不仅可以用于一般不锈钢盖或玻璃基材的封合，更可以用在可挠性基材的封合。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，因此本发明之保护范围当以所附权利要求为准。

Claims

1.一种光敏组合物，以该光敏组合物的总重量来计算，其包括：

20～80％的低聚物，其分子量为350～3000，由第一环氧树脂与不饱和单羧酸改性而成，其分子链上至少有两个或两个以上的丙烯酸类官能团；

2～30％至少一种第二环氧树脂，其具有四个或以上的环氧基，且环氧当量为150～500；以及

12～54％至少一种第三环氧树脂，其与该第二环氧树脂不同，为一种液态脂环族环氧树脂；且

每100重量份的该低聚物、该第二环氧树脂以及该第三环氧树脂重量之和中含有：

2～15重量份的阳离子型光引发剂；以及

2～15重量份的自由基光引发剂。

2.如权利要求1所述的光敏组合物，其中该低聚物的分子量为500～1000。

3.如权利要求1所述的光敏组合物，其中该第一环氧树脂包括双酚A型环氧树脂及其衍生物、双酚F型环氧树脂及其衍生物、酚醛环氧树脂、萘系环氧树脂、脂肪族环氧树脂或脂环族环氧树脂。

4.如权利要求3所述的光敏组合物，其中该双酚A型环氧树脂为液态双酚A型环氧树脂，其环氧当量为180～335。

5.如权利要求1所述的光敏组合物，其中该不饱和单羧酸包括丙烯酸、甲基丙烯酸、苯乙烯基丙烯酸、呋喃基丙烯酸、巴豆酸或氰基桂皮酸。

6.如权利要求1所述的光敏组合物，还包括填充物，该填充物包括二氧化硅、滑石粉、氧化铝或黏土。

7.如权利要求1所述的光敏组合物，其中该自由基引发剂包括安息香、安息香衍生物或苯乙酮衍生物，且该安息香衍生物包括安息香甲醚、安息香乙醚或安息香正丁醚；苯乙酮衍生物包括二烷氧基苯乙酮、氯化苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基环己基二苯甲酮或双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦。

8.如权利要求1所述的光敏组合物，其不包含溶剂。

9.如权利要求1所述的光敏组合物，其中该第二环氧树脂包括碳数为30～90的固态多官能团环氧树脂；该第三环氧树脂包括碳数为15～25的脂环族环氧树脂。

10.如权利要求1所述的光敏组合物，其包括：

30～40％的该低聚物；

6～30％该第二环氧树脂；以及

30～54％该第三环氧树脂。

11.一种封止剂，其包括如权利要求1所述的光敏组合物。

12.一种黏着剂，其包括如权利要求1所述的光敏组合物。

13.一种封合结构，其包括两基材与封合物，该封合物位于前述两基材之间，是由如权利要求1所述的光敏组合物经由光源照射固化而成。

14.如权利要求13所述的封合结构，其中该光源包括紫外光，该紫外光的照度为3～9J/cm²。