CN101764070B - 树脂胶真空灌封装置与灌封工艺 - Google Patents

Abstract

本发明的树脂胶真空灌封装置与灌封工艺属树脂胶真空灌封技术领域，该灌封装置有：真空干燥箱、真空泵、密封筒、电路筒、溢胶杯、连接管道和阀门等，形成整套真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封系统，该压差式灌封装置设计合理，结构简单实用，值得采用和推广；其灌封工艺有：制备真空灌封胶、组装灌封装置、操控装置阀门系统抽真空、实施灌封电路、灌封工艺结束等，采用该灌封工艺操作，形成一个压差式树脂胶自动流动的灌封电路工艺，应用灌封装置、改良树脂胶，对测试电路灌封，增强了电路整体结构，提高了电子器件、组件抗冲击、振动等恶劣环境能力和绝缘性能，本发明的灌封工艺已应用于各种恶劣环境和复杂条件下的工程测试中，实用效果好。

Description

树脂胶真空灌封装置与灌封工艺

一.技术领域

本发明公开的树脂胶真空灌封装置与灌封工艺属树脂胶真空灌封技术领域，本发明具体涉及的是关于高过载环境下的测试电路采用树脂胶进行封装的灌封装置和灌封工艺技术内容，也可以用于树脂胶对其他器具作灌封和使用。

二.背景技术

在工程测试中，对于恶劣的测试环境和狭小的测试空间，通常采用存储测试技术。其共同特点是：测试电路处于高温、低温、高压、强冲击振动等恶劣环境，因此要求测试仪精密、小型和高可靠性，所以测试电路必须采用灌封。灌封可以提高电子器件、组件抗冲击、振动的能力，抗恶劣环境的能力和绝缘性能。灌封结果作为测试仪结构的一部分，可以加强整体结构，缩小体积。测试电路的灌封技术，直接影响到测试仪的测试优劣、成败，可见它的作用和意义的重要性。

三.发明内容

本发明的目的是：向社会提供这种树脂胶真空灌封装置与灌封工艺。本发明根据测试电路的应用要求，设计出一种使用树脂胶真空灌封装置，制定出一种真空灌封操作工艺，使用改性环氧树脂胶，对测试电路进行树脂胶真空灌封，使它满足恶劣测试环境下的工程测试要求。

本发明的技术方案是这样的：这种树脂胶真空灌封装置，包括有真空干燥箱、真空泵、杯筒器具、连接管道和阀门等。所述的真空干燥箱是市场购置的，其型号、规格、大小根据需要进行选择，使用前需进行改造。技术特点在于：在真空干燥箱上设置泵接口并连接真空泵，在真空干燥箱中设置或安装隔板，在隔板上依次设置或放置有溢胶杯、电路筒、放置灌封胶杯的密封筒，用进胶管、吸胶管把灌封胶杯、密封筒和电路筒相连，用溢胶管把电路筒和溢胶杯相连，在真空箱面板打孔，安装一h形管道，在该管道上安装加压阀和抽气阀，用气管把h形管、加压阀、抽气阀和密封筒相连。在真空干燥箱上设置或安装进气阀，形成该真空灌封装置的真空灌封系统。

根据以上所述的树脂胶真空灌封装置，技术特点还有：所述的该真空灌封装置的真空灌封系统的详细结构如下：溢胶杯用溢胶管和电路筒相连，电路筒支架设置或安装隔板上，支架上的电路筒和密封筒上盖上的进胶管相连，吸胶管插入密封筒内的灌封杯中，在密封筒上盖上还设置或安装有气管，一个h形管两端穿过箱壁并安装在真空干燥箱中，其中两端的直臂端和密封筒盖上的气管连接，h形管直臂另一端设置或安装有加压阀，h形管弯臂在真空干燥箱的外露部设置或安装有抽气阀，在面板下面的真空干燥箱壁上设置或安装有进气阀。从进胶管到溢胶管的连接是：把进胶管一端和密封筒的吸胶管接口相连，另一端和电路筒的下部进胶口相连，把溢胶管的一端和电路筒上部的出胶口相连，另一端和溢胶杯相通，形成真空灌封胶液的流动通道。

根据以上所述的树脂胶真空灌封装置，技术特点还有：所述的真空灌封系统的详细结构还有：密封筒采用有底的钢筒，上面有密封盖与密封筒使用胶垫密封并采用螺纹连接密封，灌封胶杯设置或放置在密封筒中，灌封胶杯中盛有灌封胶液并有吸胶管插入液中，吸胶管另一端与密封筒盖上的进胶管接口的下端相连，密封筒盖上安装有进胶管接口(或有多个进胶管接口)和气管接口，分别连接进胶管、吸胶管和气管，使密封筒盖上安装的进胶管和吸胶管相通连，密封筒盖上还安装有气管并连接h形管上的抽气阀和加压阀，形成密封筒中灌封胶杯的树脂胶、电路筒中灌封电路、溢胶杯组成的整套真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封机构。

根据以上所述的树脂胶真空灌封装置，技术特点还有：所述的真空灌封系统的详细结构还有：通过操控抽气阀和加压阀，例如在真空下操控该真空灌封装置，关闭抽气阀、打开加压阀，使密封筒内具有合适的大气压，再关闭加压阀，使密封筒内大气压与电路筒内真空形成压差，保持一定时间，形成整套真空灌封系统的真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封机构。

根据以上所述的树脂胶真空灌封装置，技术特点还有：所述的电路筒是一次至少放置一块、或两块、或三块等灌封电路进行真空灌封的电路筒。或者该真空灌封系统所述的电路筒至少有一个，当有多个电路筒的情况下，应该对应地设置与电路筒数量一样多的吸胶管、进胶管、溢胶管、溢胶杯，当然溢胶杯可只有一个，但要足够大以备多个电路筒中的灌封胶溢流。

根据以上所述的树脂胶真空灌封装置，技术特点还有：a.所述的密封筒侧面设置有便于真空灌封进行观察和操作的观察窗口和度量刻度线。b.或在密封筒盖上选择安装一次对多个电路进行灌封的多个进胶管和吸胶管接口，为方便一次对多个电路进行灌封，在该情况下应该对应地设置与吸胶管、进胶管数量一样多的电路筒、溢胶管、溢胶杯，当然溢胶杯可只有一个，但要足够大以备多个电路筒中的灌封胶溢流。

关于这种树脂胶真空灌封工艺，工艺步骤包括有：制备真空灌封胶、组装或建立树脂胶真空灌封装置或选择真空灌封装置备用、取用灌封胶液并向密封筒内的灌封胶杯中加注后盖上密封筒盖、使密封筒密封、取用待灌封电路放入电路筒、把放置需灌封电路的电路筒放入树脂胶真空灌封装置中、连接好树脂胶真空灌封装置各部分、操控灌封装置抽真空、达到真空标准并保持设定的时间、观察灌封胶基本无挥发气泡、实施树脂胶真空灌封电路过程并完成、操控树脂胶真空灌封装置恢复常压状态、从树脂胶真空灌封装置中取出灌封电路、树脂胶真空灌封过程结束。技术特点在于：该灌封工艺所述的实施灌封电路过程是一个真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程，该压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程的工艺步骤及工艺条件如下：①真空环境：操控树脂胶真空灌封装置抽真空，真空度：240～260Pa、保持真空时间：15～20分钟；②形成压差：在真空下操控树脂胶真空灌封装置，关闭抽气阀、打开加压阀，使密封筒内具有合适的大气压500～1000Pa，再关闭加压阀，使密封筒内大气压与电路筒内真空形成压差，时间：10～15分种；③实施灌封胶压差式自动流动真空灌封电路工艺操作：在有压差的压力作用下，密封筒的灌封胶杯内灌封胶液通过吸胶管、进胶管自动流入电路筒中灌封电路；④灌封胶溢出：有压差环境下电路筒内多余的灌封胶经溢胶管流入溢胶杯中；⑤树脂胶真空灌封电路过程结束。

根据以上所述的树脂胶真空灌封工艺，技术特点还有：所述的真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程之②形成压差的详细操作工艺是：通过操控h形管上的抽气阀和加压阀，即先关闭抽气阀、再打开加压阀调控、最后关闭加压阀，使密封筒内具有合适的大气压500～1000Pa，使密封筒内大气压与电路筒内真空形成压差，保持一定时间，形成所需压差的压差式真空抽吸、大气压推压的灌封胶自动流动的真空灌封环境系统。

根据以上所述的树脂胶真空灌封工艺，技术特点还有：所述的真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程之③实施灌封胶压差式自动流动真空灌封电路工艺操作还有：a.所述的密封筒侧面设置有便于真空灌封进行观察和操作的观察窗口和度量刻度线。b.或在密封筒盖上选择安装一次对多个电路进行灌封的多个进胶管和吸胶管接口，为方便一次对多个电路进行灌封，在该情况下应该对应地设置与吸胶管、进胶管数量一样多的电路筒、溢胶管、溢胶杯，当然溢胶杯可只有一个，但要足够大以备多个电路筒中的灌封胶溢流。

根据以上所述的树脂胶真空灌封工艺，技术特点还有：所述的真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程之③实施灌封胶压差式自动流动真空灌封电路工艺操作还有：所述的电路筒是一次至少放置一块、或两块、或三块等灌封电路进行真空灌封的电路筒。或者该真空灌封系统所述的电路筒至少有一个，当有多个电路筒的情况下，应该对应地设置与电路筒数量一样多的吸胶管、进胶管、溢胶管、溢胶杯，当然溢胶杯可只有一个，但要足够大以备多个电路筒中的灌封胶溢流。

根据以上所述的树脂胶真空灌封工艺，技术特点还有：所述的真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程之③中采用的灌封胶配制工艺与操作步骤如下：所述的灌封胶是改性环氧树脂胶，(1)该改性环氧树脂胶原料组份及按重量比例配方是：环氧树脂基料∶固化剂∶碳纳米管∶分散剂＝100份∶30～35份∶2～3份∶4～6份，其中：环氧树脂基料选用5010A、固化剂选用5010B、分散剂选用聚丙烯酸酯；(2)制备工艺与操作步骤有：i.将5010B、分散剂和碳纳米管按定量比例取用，在制备设备中混合搅拌10～15分钟，用超声波处理15～20分钟后，形成该灌封胶的B组份；ii.将5010A按定量比例取用并和B组份混合搅拌10～15分钟，制成改性环氧树脂胶，经检验合格待用。

本发明树脂胶真空灌封装置的优点有：1.该灌封装置中采用密封筒结构，简单方便，树脂胶放置在密封筒内，通过密封筒、h形管及其上的抽气阀和加压阀，把树脂胶、电路筒、真空环境和外部大气压相连，形成整套真空灌封系统的真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封机构。2.按照操作步骤，在不同的操控下：如抽真空可以对树脂胶抽真空和脱气泡，再如在真空下操控灌封系统，关闭抽气阀、打开加压阀，使密封筒内具有合适的大气压500～1000Pa，可以接入外部大气压，再关闭加压阀，使密封筒内大气压与电路筒内真空形成压差，在此气压的作用下对灌封电路进行真空灌封。3.该灌封系统中的电路筒处于真空环境中，密封筒内的真空灌封胶液则是在大气压的作用下流动，通过操作抽气阀和调节加压阀，控制真空灌封胶液的流动速度和灌封过程，既保证了封装质量又方便灌封操作。这种压差式树脂胶真空灌封装置设计合理，结构简单实用，值得采用和推广。

本发明树脂胶真空灌封工艺的优点有：1.采用本真空灌封工艺操作，应用树脂胶真空灌封装置，对测试电路进行树脂胶封装，灌封后的电路体可以提高电子器件、组件抗冲击、振动的能力，抗恶劣环境的能力和绝缘性能。2.采用的真空灌封胶是改性环氧树脂胶，性能良好，固化后的灌封胶作为结构的一部分，可以加强电路整体结构，达到缩小电路体积的效果。3.采用真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封装置，整套真空灌封装置设计合理，结构简单实用。4.本发明树脂胶真空灌封工艺已经成功地对测试电路进行树脂胶真空灌封，灌封的测试电路也已应用于各种恶劣环境和复杂条件下的工程测试中。业已证明本发明的树脂胶真空灌封工艺值得采用和推广。

四.附图说明

本发明树脂胶真空灌封装置与灌封工艺的说明书附图共有3幅：

图1为树脂胶真空灌封装置示意图；

图2为密封筒结构示意图；

图3为真空灌封工艺操作步骤框图。

在3图中采用了统一标号，即同一物件在各图中用同一标号。在3图中：1.真空泵；2.泵接口；3.真空干燥箱；4.隔板；5.溢胶杯；6.溢胶液；7.溢胶管；8.支架；9.电路筒；10.密封筒；11.进胶管；12.吸胶管；13.密封盖；14.灌封胶；15.灌封胶杯；16.气管；17.进气阀；18.h型管；19.抽气阀；20.加压阀；21.密封垫；22.进胶管接口；23.气管接口；24.备用进胶管接口；25.观察窗；26.制备真空灌封胶；27.取用胶液放入密封筒并旋紧密封盖；28.安装或连接真空灌封系统；29.关闭真空箱、关进气阀、开抽气阀、关加压阀；30.开启真空泵达到规定真空度；31.关抽气阀、调节加压阀、开始灌封；32.关真空泵、开进气阀、调节加压阀、完成灌封；33.打开真空箱取出电路筒；34.树脂胶真空灌封过程结束。

五.具体实施方案

本发明树脂胶真空灌封装置与灌封工艺的非限定实施例如下：

实施例一.树脂胶真空灌封装置  共有四小例

例1.该例的树脂胶真空灌封装置具体结构由图1、图2联合示出，图1示出这种树脂胶真空灌封装置的结构图。该灌封装置包括有真空干燥箱3、真空泵1、杯筒器具、连接管道和阀门等。所述的真空干燥箱3是市场购置的，其型号、规格、大小根据需要进行选择，使用前需进行改造。在真空干燥箱3上设置泵接口2并连接真空泵1，在真空干燥箱3中设置或安装隔板4，在隔板4上依次设置或放置有溢胶杯5、电路筒9、放置灌封胶杯的密封筒10，用进胶管11、吸胶管12把灌封胶杯15、密封筒10和电路筒9相连，用溢胶管7把电路筒9和溢胶杯5相连，在真空箱面板打孔，安装一h形管道18，在该管道上安装加压阀20和抽气阀19，用气管16把h形管18、加压阀20、抽气阀19和密封筒10相连。在真空干燥箱3上设置或安装进气阀17，形成该真空灌封装置的真空灌封系统。该例的真空灌封装置的真空灌封系统的详细结构如下：溢胶杯5用溢胶管7和电路筒9相连，电路筒支架8设置或安装隔板4上，支架8上的电路筒9和密封筒盖13上的进胶管11相连，吸胶管11插入密封筒10内的灌封胶杯15中，在密封筒盖13上还设置或安装有气管16，一个h形管18两端穿过箱壁并安装在真空干燥箱3中，其中两端的直臂端和密封筒盖13上的气管16连接，h形管18直臂另一端设置或安装有加压阀20，h形管18弯臂在真空干燥箱3的外露部设置或安装有抽气阀19，在面板下面的真空干燥箱3的壁上设置或安装有进气阀17。从进胶管11到溢胶管7的连接是：把进胶管11一端和密封筒10的吸胶管12接口相连，另一端和电路筒9的下部进胶口相连，把溢胶管7的一端和电路筒9上部的出胶口相连，另一端和溢胶杯5相通，形成真空灌封胶液14的流动通道。该真空灌封系统的详细结构还有：密封筒10示于图2中，采用有底的钢筒，上面有密封盖13与密封筒10使用密封胶垫21并采用螺纹连接密封，灌封胶杯15设置或放置在密封筒10中，灌封胶杯15中盛有灌封胶液14并有吸胶管12插入液中，吸胶管12另一端与密封筒盖13上的进胶管接口22的下端相连，密封筒盖13上安装有进胶管接口22(或有多个进胶管接口22)和气管接口23，分别连接进胶管11和吸胶管12，密封筒盖13上的气管16连接，气管16连接h形管18与其上的抽气阀19和加压阀20，形成密封筒10中灌封胶杯15的树脂胶14、电路筒9中灌封电路、溢胶杯5组成的整套真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶14自动流动的真空灌封机构。该真空灌封系统的详细结构还有：通过操控抽气阀19和加压阀20，在真空下操控树脂胶真空灌封装置，关闭抽气阀、打开加压阀，使密封筒内具有合适的大气压，再关闭加压阀，使密封筒内大气压与电路筒内真空形成压差，使密封筒内大气压与电路筒内真空形成压差，保持一定时间，形成整套真空灌封系统的真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶14自动流动的真空灌封机构。在密封筒10侧面设置有便于真空灌封进行观察和操作的观察窗口25和度量刻度线。

例2.该例的树脂胶真空灌封装置大体结构可用图1、图2等联合示出，该例的树脂胶真空灌封装置与实施例一.1.的树脂胶真空灌封装置不同点有：在该例的树脂胶真空灌封装置的密封筒盖13上可以安装多个进胶管和吸胶管接口22与24，方便一次对多个电路进行灌封，在该情况下应该对应地设置与吸胶管11、进胶管12数量一样多的电路筒9、溢胶管7、溢胶杯5，当然溢胶杯5可只有一个，但要足够大以备多个电路筒9中的灌封胶14溢流。该例的树脂胶真空灌封装置其余未述的，全同于实施例一.1.中所述的，不再重述。

例3.该例的树脂胶真空灌封装置大体结构可用图1、图2等联合示出，该例的树脂胶真空灌封装置与实施例一.1.、2.的树脂胶真空灌封装置不同点有：在该例的树脂胶真空灌封装置的电路筒9是一次至少放置一块、或两块、或三块等灌封电路进行真空灌封的电路筒，这个电路筒9应该设计的大些。该例的树脂胶真空灌封装置其余未述的，全同于实施例一.1.、2.中所述的，不再重述。

例4.该例的树脂胶真空灌封装置大体结构可用图1、图2等联合示出，该例的树脂胶真空灌封装置与实施例一.1.～3.的树脂胶真空灌封装置不同点有：在该例的树脂胶真空灌封装置的电路筒9至少有一个，当有多个电路筒9的情况下，应该对应地设置与电路筒9数量一样多的吸胶管11、进胶管12、溢胶管7、溢胶杯5，当然溢胶杯5可只有一个，但要足够大以备多个电路筒9中的灌封胶14溢流。该例的树脂胶真空灌封装置该例的。其余未述的，全同于实施例一.1.～3.中所述的，不再重述。

实施例二.树脂胶真空灌封工艺  共有五小例

例1.该例的树脂胶真空灌封工艺

该例的树脂胶真空灌封工艺由图3示出，图3所示的具体工艺步骤包括有：26制备真空灌封胶、组装或建立树脂胶真空灌封装置或选择真空灌封装置备用、取用灌封胶液并向密封筒内的灌封胶杯中加注、灌封胶液后盖上密封筒盖、27使密封筒密封、取用待灌封电路放入电路筒、把放置需灌封电路的电路筒放入树脂胶真空灌封装置中、28连接好树脂胶真空灌封装置各部分、29操控灌封装置抽真空、30达到真空标准并保持设定的时间、观察灌封胶基本无挥发气泡、31实施树脂胶真空灌封电路过程并完成、32操控树脂胶真空灌封装置恢复常压状态、33从树脂胶真空灌封装置中取出灌封电路、34树脂胶真空灌封过程结束等。图1示出采用的树脂胶真空灌封装置的结构图。该灌封装置包括有真空干燥箱3、真空泵1、杯筒器具、连接管道和阀门等。所述的真空干燥箱3是市场购置的，其型号、规格、大小根据需要进行选择，使用前需进行改造。在真空干燥箱3上设置泵接口2并连接真空泵1，在真空干燥箱3中设置或安装隔板4，在隔板4上依次设置或放置有溢胶杯5、电路筒9、放置灌封胶杯的密封筒10，用进胶管11、吸胶管12把灌封胶杯15、密封筒10和电路筒9相连，用溢胶管7把电路筒9和溢胶杯5相连，在真空箱面板打孔，安装一h形管道18，在该h形管道上安装加压阀20和抽气阀19，用气管16把h形管18、加压阀20、抽气阀19和密封筒10相连。在真空干燥箱3上设置或安装进气阀17，形成该真空灌封装置的真空灌封系统。图2示出密封筒10的结构，采用有底的钢筒，上面有密封盖13与密封筒10使用密封胶垫21并采用螺纹连接密封，灌封胶杯15设置或放置在密封筒10中，灌封胶杯15中盛有灌封胶液14并有吸胶管12插入液中，吸胶管12另一端与密封筒盖13上的进胶管接口22的下端相连，密封筒盖13上安装有进胶管接口22和气管接口23。该灌封工艺的实施灌封电路过程是一个真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程，该压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程的工艺步骤及工艺条件如下：①真空环境：操控树脂胶真空灌封装置抽真空，真空度：240Pa、保持真空时间：15或20分钟；②形成压差：在真空下操控树脂胶真空灌封装置，关闭抽气阀19、打开加压阀20，使密封筒10内具有合适的大气压500Pa、或1000Pa，再关闭加压阀20，使密封筒10内大气压与电路筒9内真空形成压差，持续时间：10分种或15分种；③实施灌封胶压差式自动流动真空灌封电路工艺操作：在有压差的压力作用下，密封筒10的灌封胶杯15内灌封胶液14通过吸胶管12、进胶管11自动流入电路筒9中灌封电路；④灌封胶溢出：有压差环境下电路筒9内多余的灌封胶14经溢胶管7流入溢胶杯5中；⑤树脂胶真空灌封电路过程结束。所述的真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程之②形成压差的详细操作工艺是：通过操控h形管18上的抽气阀19和加压阀20，即先关闭抽气阀19、再打开加压阀20调控、最后关闭加压阀20，使密封筒10内具有合适的大气压500Pa、或1000Pa，形成所需压差的压差式真空抽吸、大气压推压的灌封胶自动流动的真空灌封环境系统。还有所述的真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程之③实施灌封胶压差式自动流动真空灌封电路工艺操作还有：密封筒10侧面设置有便于真空灌封进行观察和操作的观察窗口25和度量刻度线。还有所述的真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程之③中采用的灌封胶配制工艺与操作步骤如下：该例的灌封胶是改性环氧树脂胶，其一，该改性环氧树脂胶原料组份及按重量比例配方是：环氧树脂基料∶固化剂∶碳纳米管∶分散剂＝100份∶30份∶2份∶4份，其中：环氧树脂基料选用5010A、固化剂选用5010B、分散剂选用聚丙烯酸酯、并选用碳纳米管。其二，制备工艺与操作步骤有：i.将5010B、分散剂和碳纳米管按定量比例取用，在制备设备中混合搅拌10分钟，用超声波处理15分钟后，形成该灌封胶的B组份；ii.将5010A按定量比例取用并和B组份混合搅拌10分钟，制成改性环氧树脂胶，经检验合格待用。

例2.该例的树脂胶真空灌封工艺大体可用图1～图3等联合示出，该例的树脂胶真空灌封工艺与实施例二.1.的树脂胶真空灌封工艺不同点有：a.形成压差式真空抽吸、大气压推压的灌封胶自动流动的真空灌封环境系统：真空度：245Pa、保持时间16分钟，大气压600Pa、保持时间11分钟。b.该改性环氧树脂胶原料组份及按重量比例配方是：环氧树脂基料∶固化剂∶碳纳米管∶分散剂＝100份∶31份∶3份∶4.5份。c.改性环氧树脂胶制备工艺与操作步骤有：i.按定量比例取用5010B、分散剂和碳纳米管，在制备设备中混合搅拌11或14分钟，用超声波处理20分钟后，形成该灌封胶的B组份；ii.按定量比例取用5010A，和B组份混合搅拌15分钟，制成改性环氧树脂胶，经检验合格待用。d.在该例的树脂胶真空灌封装置的密封筒盖13上可以安装多个进胶管和吸胶管接口22与24，方便一次对多个电路进行灌封，在该情况下应该对应地设置与吸胶管11、进胶管12数量一样多的电路筒9、溢胶管7、溢胶杯5，当然溢胶杯5可只有一个，但要足够大以备多个电路筒9中的灌封胶14溢流。该例的树脂胶真空灌封工艺其余未述的，全同于实施例二.1.中所述的，不再重述。

例3.该例的树脂胶真空灌封工艺大体可用图1～图3等联合示出，该例的树脂胶真空灌封工艺与实施例二.1.、2.的树脂胶真空灌封工艺不同点有：a.形成压差式真空抽吸、大气压推压的灌封胶自动流动的真空灌封环境系统：真空度：250Pa、保持时间17分钟，大气压700Pa、保持时间12分钟。b.该改性环氧树脂胶原料组份及按重量比例配方是：环氧树脂基料∶固化剂∶碳纳米管∶分散剂＝100份∶32份∶2.3份∶5.0份。c.改性环氧树脂胶制备工艺与操作步骤有：i.按定量比例取用5010B、分散剂和碳纳米管，在制备设备中混合搅拌12分钟，用超声波处理16分钟后，形成该灌封胶的B组份；ii.按定量比例取用5010A，和B组份混合搅拌12分钟，制成改性环氧树脂胶，经检验合格待用。d.根据以上所述的树脂胶真空灌封工艺，技术特点还有：所述的真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程之③实施灌封胶压差式自动流动真空灌封电路工艺操作还有：所述的电路筒9是一次至少放置一块、或两块、或三块等灌封电路进行真空灌封的电路筒，这个电路筒9应该设计的大些。该例的树脂胶真空灌封工艺其余未述的，全同于实施例二.1.、2.中所述的，不再重述。

例4.该例的树脂胶真空灌封工艺大体可用图1～图3等联合示出，该例的树脂胶真空灌封工艺与实施例二.1.～3.的树脂胶真空灌封工艺不同点有：a.形成压差式真空抽吸、大气压推压的灌封胶自动流动的真空灌封环境系统：真空度：255Pa、保持时间18分钟，大气压800Pa、保持时间13分钟。b.该改性环氧树脂胶原料组份及按重量比例配方是：环氧树脂基料∶固化剂∶碳纳米管∶分散剂＝100份∶33份∶2.6份∶5.5份。c.改性环氧树脂胶制备工艺与操作步骤有：i.按定量比例取用5010B、分散剂和碳纳米管，在制备设备中混合搅拌13分钟，用超声波处理18分钟后，形成该灌封胶的B组份；ii.按定量比例取用5010A，和B组份混合搅拌13分钟，制成改性环氧树脂胶，经检验合格待用。d.根据以上所述的树脂胶真空灌封工艺，技术特点还有：所述的真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程之③实施灌封胶压差式自动流动真空灌封电路工艺操作还有：在该例的树脂胶真空灌封装置的电路筒9至少有一个，当有多个电路筒9的情况下，应该对应地设置与电路筒9数量一样多的吸胶管11、进胶管12、溢胶管7、溢胶杯5，当然溢胶杯5可只有一个，但要足够大以备多个电路筒9中的灌封胶14溢流。该例的树脂胶真空灌封工艺其余未述的，全同于实施例二.1.～3.中所述的，不再重述。

例5.该例的树脂胶真空灌封工艺大体可用图1～图3等联合示出，.该例的树脂胶真空灌封工艺与实施例二.1.～4.实施例的树脂胶真空灌封工艺不同点有：a.形成压差式真空抽吸、大气压推压的灌封胶自动流动的真空灌封环境系统：真空度：260Pa、保持时间19分钟，大气压900Pa、保持时间14分钟。b.该改性环氧树脂胶原料组份及按重量比例配方是：环氧树脂基料∶固化剂∶碳纳米管∶分散剂＝100份∶35份∶2.8份∶6.0份。c.改性环氧树脂胶制备工艺与操作步骤有：i.按定量比例取用5010B、分散剂和碳纳米管，在制备设备中混合搅拌15分钟，用超声波处理19分钟后，形成该灌封胶的B组份；ii.按定量比例取用5010A，和B组份混合搅拌14分钟，制成改性环氧树脂胶，经检验合格待用。该例的树脂胶真空灌封工艺其余未述的，全同于实施例二.1.～4.中所述的，不再重述。

Claims (10)

1.一种树脂胶真空灌封装置，包括有真空干燥箱和真空泵，特征在于：在真空干燥箱上设置泵接口并连接真空泵，在真空干燥箱中设置或安装隔板，在隔板上依次设置或放置有溢胶杯、电路筒、放置灌封胶杯的密封筒，用进胶管和吸胶管把灌封胶杯与密封筒和电路筒相连，用溢胶管把电路筒和溢胶杯相连，用气管把h形管与加压阀及抽气阀和密封筒相连，在真空干燥箱上设置或安装进气阀，形成该真空灌封装置的真空灌封系统；所述的该真空灌封装置的真空灌封系统的详细结构如下：溢胶杯用溢胶管和电路筒相连，电路筒支架设置或安装在隔板上，支架上的电路筒和密封筒上盖上的进胶管相连，吸胶管插入密封筒内的灌封胶杯中，在密封筒上盖上还设置或安装有气管，一个h形管两端穿过箱壁并安装在真空干燥箱中，其中两端的直臂端和密封筒盖上的气管连接，h形管直臂另一端设置或安装有加压阀，h形管弯臂在真空干燥箱的外露部设置或安装有抽气阀。

2.根据权利要求1所述的树脂胶真空灌封装置，特征在于：所述的真空灌封系统的详细结构还有：密封筒采用有底的钢筒，上面有密封盖与密封筒胶垫螺纹密封连接，灌封胶杯设置或放置在密封筒中，灌封胶杯中盛有灌封胶液并有吸胶管插入液中，密封筒盖上安装有进胶管和吸胶管相通连，密封筒盖上还安装有气管并连接h形管上的抽气阀和加压阀，形成密封筒中灌封胶杯中的树脂胶、电路筒中灌封电路、溢胶杯整套真空抽吸和大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封机构。

3.根据权利要求2所述的树脂胶真空灌封装置，特征在于：所述的真空灌封系统的详细结构还有：通过操控抽气阀和加压阀，形成整套真空灌封系统的真空抽吸和大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封机构。

4.根据权利要求3所述的树脂胶真空灌封装置，特征在于：所述的电路筒是一次至少放置一块灌封电路进行真空灌封的电路筒，或者所述的电路筒至少设置有一个。

5.根据权利要求4所述的树脂胶真空灌封装置，特征在于：

a.所述的密封筒侧面设置有便于真空灌封进行观察和操作的观察窗口和度量刻度线；

b.或在密封筒盖上选择安装方便一次对多个电路进行灌封的多个进胶管和吸胶管接口。

6.一种树脂胶真空灌封工艺，工艺步骤包括有：制备真空灌封胶，选择真空灌封装置备用，取用灌封胶液，使密封筒密封，取用待灌封电路放入电路筒，连接灌封装置各部分，操控灌封装置抽真空，达到真空标准并设定保持时间，观察灌封胶无挥发气泡，实施灌封电路过程并完成，操控灌封装置恢复常压状态，从灌封装置中取出灌封电路，树脂胶真空灌封过程结束，特征在于：该灌封工艺所述的实施灌封电路过程是一个真空抽吸和大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程，该压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程的工艺步骤及工艺条件如下：①真空环境：真空度：240～260Pa、时间：15～20分钟；②形成压差：关闭抽气阀并打开加压阀，使密封筒内具有合适的大气压500～1000Pa，再关闭加压阀，使密封筒内大气压与电路筒内真空形成压差，时间：10～15分种；③实施灌封胶压差式自动流动真空灌封电路工艺操作：在有压差的压力作用下，密封筒的灌封胶杯内灌封胶液通过吸胶管与进胶管自动流入电路筒中灌封电路；④灌封胶溢出：有压差环境下电路筒内多余的灌封胶经溢胶管流入溢胶杯中；⑤真空灌封电路过程结束。

7.根据权利要求6所述的树脂胶真空灌封工艺，特征在于：所述的真空抽吸和大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程之②形成压差的详细操作工艺是：通过操控h形管上的抽气阀和加压阀，即先关闭抽气阀、再打开加压阀调控、最后关闭加压阀，形成所需压差的压差式真空抽吸和大气压推压的灌封胶自动流动的真空灌封环境系统。

8.根据权利要求6所述的树脂胶真空灌封工艺，特征在于：所述的真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程之③实施灌封胶压差式自动流动真空灌封电路工艺操作还有：

a.所述的密封筒侧面设置有便于真空灌封进行观察和操作的观察窗口和度量刻度线；

b.或在密封筒盖上选择安装方便一次对多个电路进行灌封的多个进胶管和吸胶管接口。

9.根据权利要求6所述的树脂胶真空灌封工艺，特征在于：所述的真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程之③实施灌封胶压差式自动流动真空灌封电路工艺操作还有：所述的电路筒是一次至少放置一块灌封电路进行真空灌封的电路筒，或者所述的电路筒至少设置有一个。

10.根据权利要求6所述的树脂胶真空灌封工艺，特征在于：所述的真空抽吸和大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封电路工艺过程之③中采用的灌封胶配制工艺与操作步骤如下：所述的灌封胶是改性环氧树脂胶，(1)该改性环氧树脂胶原料组份及按重量比例配方是：环氧树脂基料∶固化剂∶碳纳米管∶分散剂＝100份∶30～35份∶2～3份∶4～6份，其中：环氧树脂基料选用5010A、固化剂选用5010B、分散剂选用聚丙烯酸酯；(2)制备工艺与操作步骤有：i.将5010B与分散剂和碳纳米管按定量比例取用，在制备设备中混合搅拌10～15分钟，用超声波处理15～20分钟后，形成该灌封胶的B组份；ii.将5010A按定量比例取用并和B组份混合搅拌10～15分钟，制成改性环氧树脂胶，经检验合格待用。

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