CN101760727A - 材料气体浓度控制装置 - Google Patents
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Abstract
一种材料气体浓度控制装置，用于材料气化系统，所述材料气化系统包括贮槽，收纳材料；导入管，将使被收纳的材料气化的载气导入所述贮槽；及导出管，从所述贮槽中导出材料气化而成的材料气体及所述载气的混合气体；所述材料气体浓度控制装置包括基体，具有连接于所述导出管，以使所述混合气体流动的内部流路；浓度测量部，对在所述内部流路中流动的混合气体中的材料气体的浓度进行测量；及第1阀，在所述内部流路中设置在所述浓度测量部的下游，对由所述浓度测量部测量的测量浓度进行调节；且所述浓度测量部及所述第1阀安装在所述基体上。
Description
技术领域
本发明涉及一种在将载气导入到贮槽内所收纳的材料中并使材料气化的材料气化系统中，对所述气化后的材料气体浓度进行控制的装置。
背景技术
作为此种材料气化系统中的材料气体的浓度控制系统可以列举以下系统，此种系统包括：质量流量控制器(massflow controller)，设置在导入载气(carriergas)的导入管；恒温槽(constant temperature bath)，用来将蓄积材料液体的贮槽(tank)保持为恒温；以及压力计(pressuremeter)，设置在将材料气体和载气的混合气体导出的导出管上，用来测量混合气体的压力、即总压(total pressure)。
所述系统是通过将材料液体保持为固定温度，而可始终以饱和蒸气压(saturation vapor pressure)使材料液体气化(gasification)，并使材料气体的分压(partial pressure)达到固定，再利用质量流量控制器来控制载气的流量，以使由压力计所测量的总压达到固定。据此，气体的浓度通过分压/总压来表示，分压及总压固定，故认为气体的浓度即材料气体的浓度也必然达到固定。
但是，即便利用恒温槽将贮槽保持为恒温，但因材料液体气化时的气化热会使温度降低，导致饱和蒸气压产生变化，所以材料气体的分压会产生变化而偏离预期浓度。而且，因材料液体量的变化等，鼓泡(bubbling)下的载气和材料液体接触的时间或状态也会产生变化，使得材料气体不会气化达到饱和蒸气压为止，最终材料气体的分压产生变化而偏离预期的浓度。
另外，即便可始终以饱和蒸气压使材料液体进行气化，但需要从某一浓度变化成其他浓度时，则必须改变贮槽内的温度后，改变饱和蒸气压。为了改变贮槽内的温度，通常需要消耗较长的时间，所以导致材料气体的浓度控制的响应性(responsibility)变差。
而且，为了进行材料气体的浓度控制，如上所述必须在导入管和导出管两者上预先设置设备，使得装置的安装工序数量增多或者极其费事。
[专利文献1]美国公开专利公报2007/0254093号
[专利文献2]日本专利特开2003-257871号公报
发明内容
本发明是鉴于如上所述的问题研究而成，其目的在于提供一种材料气体浓度控制装置，此材料气体浓度控制装置最初并非以通过将贮槽保持为恒温等而可将材料气体的分压保持固定为前提开发研制，而是即便材料气体的分压产生变动，也可以将混合气体中的材料气体的浓度保持固定，且响应性优异，可易于安装在材料气化系统中进行浓度控制。
即，本发明的材料气体浓度控制装置用于材料气化系统，所述材料气化系统包括：贮槽，收纳材料；导入管，将使被收纳的材料气化的载气导入所述贮槽；以及导出管，从所述贮槽中导出材料气化而成的材料气体及所述载气的混合气体；其特征在于所述材料气体浓度控制装置包括：基体，具有连接于所述导出管，用来使所述混合气体流动的内部流路；浓度测量部，对在所述内部流路中流动的混合气体中的材料气体的浓度进行测量；以及第1阀，在所述浓度测量部的下游，将由所述浓度测量部测量的测量浓度调节为预定的设定浓度；且，所述浓度测量部及所述第1阀安装在所述基体上。
根据此种装置，可以利用浓度测量部来测量混合气体中材料气体的浓度，且可以利用第1阀来调节测量浓度，使其达到预定的设定浓度，所以当贮槽内材料液体并未以饱和蒸气压进行气化时、或者鼓泡状态产生变化时等，材料气体的产生量发生变动后，也可以将浓度保持固定而不受此变动的影响。
换句话说，即便不通过控制贮槽内的温度等来将材料液体的气化量保持固定，也可以将混合气体的浓度保持固定。
此外，和通过控制贮槽内的温度来控制材料气体量的方法相比，由于利用第1阀来调节混合气体中材料气体的浓度，所以并不存在等待温度变化的时间，故时间延迟小，可响应性优异地进行材料气体浓度的控制。
另外，由于所述第1阀设置在所述浓度测量部的下游，因此所述浓度测量部可以准确地测量受到第1阀调节影响之前的浓度、即贮槽内的浓度。所以，能够准确地掌握应该如何操作第1阀以调节成预定的设定浓度，因而，也可以高精度地进行材料气体浓度的控制。
此外，材料气体浓度控制装置是在所述基体上安装所述浓度测量部及所述第1阀，从而构成为一个单元(unit)，所以，仅通过连接内部流路以构成鼓泡系统的导出管的一部分或全部，便可易于进行材料气体浓度控制。而且，为了控制浓度，常规是向导入管侧实施用来反馈(feedback)测量浓度的布线等，设置时极其费事，而由于可仅在导入管侧进行设置，所以能够大幅度减少设置的工序数量。
而且，即便当浓度测量部由多个测量器构成时，材料气体浓度控制装置也可以构成为一个单元，所以和将多个测量器作为其他单元设置在导出管等上的情况相比，可以使测量器彼此的设置位置靠近，从而能够对近似相同的测量点进行测量。因此，可以进行准确的浓度测量，故也可以高精度地进行材料气体浓度的控制。
另外，由于测量器彼此聚集为一个单元，所以，例如即便在通过温度调节来保持测量精度的情况下，也无需单独地对各测量器进行温度调节，可以减少或者汇集加热器(heater)的设置数量，从而实现成本降低(costdown)。
此外，由于材料气体浓度控制装置为一个单元，所以可保持着精度随后设置在接近下一个工序(process)的位置上。这样根据本发明的材料气体浓度控制装置，受到一次控制的浓度将难以产生变化，故可易于保持着所需的材料气体浓度的精度随后供给到下一个工序中。
作为可以简单构成来测量材料气体浓度的所述浓度测量部的具体实施形态，可列举如下：所述浓度测量部包括测量材料气体分压的分压测量部、以及测量所述混合气体压力的压力测量部，并根据所述分压测量部所测量的测量分压和所述压力测量部所测量的测量压力，来测量混合气体中材料气体的浓度。
根据材料气体的成分不同，有的材料气体易于粘附在流路中的管壁上，导致流路阻力变大，或者使得管径变小而导致可流动的流量产生变化，由此对材料气体浓度的控制产生恶劣影响。为了防止此种问题发生，而对所述内部流路的表面实施镜面加工(mirror finishing)，以防止材料气体产生液化、固化等附着便可。
因浓度测量部不同，有时会由于在内部流路中流动的混合气体的温度变化，而产生测量误差。为了减小此种测量误差以进一步提高材料气体浓度控制的精度，可进一步包括温度测量部，所述温度测量部用来测量在所述内部流路中流动的混合气体的温度。如以此种方式构成，则可以根据测量温度并使用校正曲线(correction curve)等来进行测量值补偿。
[发明效果]
这样，根据本发明的材料气体浓度控制装置，由于通过浓度测量部来测量混合气体中材料气体的浓度，并利用第1阀来将所述测量浓度调节为期望值，所以即便由贮槽的材料液体气化而成的材料气体量发生变动，也可以进行浓度控制而不受此变动的影响。而且，需要改变浓度时，并非通过时间性温度变化来增减材料气体，而是通过第1阀来进行浓度控制，所以可以进行响应性优异的浓度控制。
附图说明
图1是包含本发明一实施形态的材料气体浓度控制装置的示意性设备构成图。
图2是该实施形态中的材料气体浓度控制装置的示意性透视图。
图3是该实施形态中的材料气体浓度控制装置的示意性截面图。
图4是该实施形态中的功能框图。
图5是表示该实施形态中的材料气体浓度控制运行的流程图。
[符号的说明]
1 鼓泡系统 2 材料气体浓度控制装置
11 导入管 12 导出管
13 贮槽 CS 浓度测量部
21 分压测量传感器 22 压力计
23 第1阀 24 控制机构
CC 浓度控制部 242 第1阀控制部
243 设定压力设定部 244 总压计算部
245 材料液量推测部 V 开闭阀
N 上方空间 P 净化管
T 温度传感器 B 基体
B1 内部流路 S1～S5 步骤
具体实施方式
以下，参照图式来说明本发明的一实施形态。
本发明的材料气体浓度控制系统100是用于例如稳定提供半导体工艺中所用的晶片(wafer)清洗装置的干燥处理槽内的异丙醇(Isopropylalcohol，IPA)浓度。更具体来说，所述材料气体浓度控制系统100是用于使IPA材料液体L气化后提供给干燥处理槽内的鼓泡系统(bubblingsystem)1。另外，IPA材料液体L对应于权利要求中的材料，鼓泡系统1对应于权利要求中的材料气化系统。此处，即便材料是固体材料，本发明也可以实现同样的效果。而且，本发明并不限定于IPA材料液体L经气化的材料气体的浓度控制。例如，也可以用于在化学气相沉积(ChemicalVapor Deposition，CVD)成膜装置或金属有机化学气相沉积(MetalOrganic Chemical Vapor Deposition，MOCVD)成膜装置等中进行浓度控制。
如图1所示，所述鼓泡系统1包括：贮槽13，蓄积材料液体L；导入管11，将载气导入所述贮槽13中所蓄积的材料液体L中进行鼓泡；以及导出管12，从所述贮槽13中所蓄积的材料液体L的上方空间N，导出材料液体L经气化后的材料气体及所述载气的混合气体。另外，在贮槽13的外侧设置着净化管P，所述净化管P将所述导入管11和导出管12之间连接起来。在净化管P上设置着开闭阀(on-off valve)V，所述开闭阀V在使材料气体气化进行浓度控制时通常为关闭状态。在下述浓度测量部CS调零时，开闭阀V被打开，以使载气不通过贮槽13内，从而不含有材料气体。
另外，所述鼓泡系统1中，在所述贮槽13上设置着用来测量贮槽13内的温度的温度传感器(temperature sensor)T，在所述导出管12上设置着材料气体浓度控制装置2。
接下来，一面参照图1、图2、及图3，一面详细说明所述材料气体浓度控制装置2。
说明硬件(hardware)构成时，如图2的透视图及图3的截面图所示，所述材料气体浓度控制装置2从上游起依次设置着：作为分压测量部的分压测量传感器21，对具有和所述鼓泡系统1的导出管12连接且构成一部分所述导出管12的内部流路B1的近似长方体形状的基体B，测量所述混合气体中材料气体的分压；作为压力测量部的压力计22，测量在所述内部流路B1中流动的混合气体的压力(总压)；以及第1阀23，通过阀体(valvebody)的开度来调节混合气体的压力。另外，如图1的示意图所示，所述材料气体浓度控制装置2具备控制机构24，用来控制所述第1阀23。
此处，为了控制混合气体中材料气体的浓度，分压测量传感器21及压力计22必须设置在第1阀23的上游。其目的在于准确地测量受到所述第1阀23影响之前的贮槽13内的总压及混合气体中材料气体的浓度，以便能够根据材料液体的气化状态的变化来进行浓度控制。
另外，所述分压测量传感器21、所述压力计22、及下述浓度计算部241对应于权利要求中的浓度测量部CS。
所述基体B的内部流路B1是利用近似圆筒形状的贯穿孔而形成。其内部表面经镜面加工，以防止材料气体液化或固化等后附着在管的表面上。通过如此预先处理，便可以防止内部流路B1因材料气体等而变得狭窄从而无法获得预想的流量，或者对测量精度及浓度控制精度产生恶劣影响等情况。而且，理想的是对下述分压测量传感器21及压力计22和材料气体相接的部分也实施镜面加工。而且，基体B的材质考虑使用不锈钢(stainless steel)等，但当混合气体中使用氟化氢气体(hydrogenfluoride gas)等腐蚀性气体时，理想的是在内部流路B1等中使用特氟隆(teflon)(注册商标)等不会被腐蚀的树脂。
所述分压测量传感器21是非色散式红外线(Non-dispersiveInfrared)吸收方式的传感器，以在半径方向上夹持所述内部流路B1的方式安装在基体B上。所述分压测量传感器21由在图3的截面图中设置在下部的光源部、以及设置在上部的光接收部所构成，并对通过所述光源部和所述光接收部之间的材料气体的分压进行测量。
所述压力计22以如下方式安装在基体B上：从所述分压测量传感器21进行测量的区域起向下游侧隔开规定距离，从所述内部流路B1的半径方向上的上部进行测量。所述压力计22通过测量在内部流路B1中流动的混合气体的压力，来测量贮槽13内的压力。此处，所谓本说明书中的贮槽13内的压力的概念，包含贮槽13内的压力本身、及比第1阀23更上游的导出管12内的压力。
所述第1阀23设置为从所述压力计22起向下游侧隔开规定距离而安装在基体B上。所述第1阀23通过下述浓度控制部CC来控制其开度，从而控制材料气体浓度。
而且，在基体B上以和内部流路B1平行延伸的方式而设置有加热器(未图示)。所述加热器H用来对所述分压测量传感器21及所述压力计22进行温度调节，而将这些构件保持为规定温度。通过如此构成，可以使所述多个测量器不受材料气体浓度控制装置2的周围温度变化或在内部流路B1中流动的混合气体引起的温度变化等的影响。另外，可以防止所述分压测量传感器21的用来使光穿透到内部流路B1的窗等之上附着混合气体中的物质、或者产生冷凝。特别是由于分压测量传感器21易于受到温度变化引起的现象影响，所以也可以构成为仅对分压测量线传感器进行温度调节。
接下来，根据图1的示意图及图4的功能框图，来说明作为软件(software)的控制机构24。
所述控制机构24是利用计算机(computer)的控制部，包括内部总线(bus)、中央处理器(central processing unit，CPU)、存储器(memory)、输入输出(Input/Output，I/O)通道(channel)、模拟/数字(Analog/Digital，A/D)转换器(converter)、以及数字/模拟(Digital/Analog D/A)转换器等。而且，所述CPU及外围设备按照存储器中预先记忆的规定程序(program)而运行，由此发挥作为第1阀控制部242、所述浓度计算部241、所述设定压力设定部243、所述总压计算部244、所述材料液量推测部245的功能。此处的构成是仅第1阀控制部242由独立的单片微型计算机(one-chip microcomputer)等的控制电路构成，并承受设定压力，将所述压力计22及所述第1阀23作为一个单元，便可易于仅通过输入设定压力来进行压力控制。如果控制部为如此结构，则可以将常规为压力控制而开发的控制电路或软件用于浓度控制，所以能够防止设计及开发成本的增加。
而且，通过所述第1阀控制部242、所述设定压力设定部243及所述总压计算部244协同操作，便能发挥作为权利要求中所述的浓度控制部CC的功能。
对各部分加以说明。
所述浓度计算部241根据由所述分压测量传感器21测量的材料气体的分压、以及由所述压力计22测量的测量压力即总压，来计算混合气体中材料气体的浓度。此处，混合气体中材料气体的浓度可以通过由气体状态方程式导出的分压/总压来计算。
第1阀控制部242对所述第1阀23的开度进行控制，使由所述压力计22测量的压力(总压)达到由设定压力设定部243所设定的压力即设定压力。
设定压力设定部243在设定浓度更改后的一定期间内，将设定压力设为由下述总压计算部244计算出的贮槽内压力即暂时设定压力，另一方面，在其他期间，则将预定设定压力改变为使由浓度测量部CS所测量的测量浓度与设定浓度的偏差变小。
更具体来说，在设定浓度更改后的一定期间内，即便所测量的材料气体的分压及混合气体的总压出现变动，也不对第1阀控制部242更改设定压力，而是维持将总压计算部244所计算出的暂时设定压力设为设定压力的状态。此处，所谓一定期间是指被测量的浓度达到预期浓度或者其偏差变得极小所需要的时间，可以根据实验求出，也可以适当地设定所述时间。
在经过所述一定期间后的其他期间，即正常运转时，设定压力设定部243根据被测量的材料气体的分压或混合气体的总压的变动，对所述第1阀控制部242更改设定压力，使测量浓度与设定浓度的偏差变小。具体来说，当被测量的测量浓度高于设定浓度时，浓度由分压/总压表示，所以可通过增大总压来降低浓度。因此，当测量浓度高于设定浓度时，设定压力设定部243将对所述第1阀控制部242更改设定压力，使总压增加。其结果，所述第1阀控制部242进行控制使第1阀23的开度减小。当被测量的测量浓度低于设定浓度时，则进行反向操作。
所谓这样地更改设定压力以使测量浓度与设定浓度的偏差减小是指当测量浓度高于设定浓度时，更改设定压力使其变高，当测量浓度低于设定浓度时，更改设定压力使其变低。
所述总压计算部244计算出在由所述温度传感器T所测量的测量温度下用来使材料气体达到设定浓度的贮槽内压力作为暂时设定压力。此处，将经计算的贮槽内压力传输到所述设定压力设定部243中，在启动时或设定浓度更改后的一定期间内，所述设定压力设定部243将所述贮槽内压力用作对所述第1阀控制部242设定的设定压力。
对所述总压计算部244的贮槽内压力的计算进行具体说明，总压计算部244根据贮槽13内的温度计算此温度下的材料气体的饱和蒸气压，当所述饱和蒸气压为分压时，计算用来使材料气体达到新设定的设定浓度的贮槽内压力即总压。此处，浓度由分压/总压表示，因此，所述贮槽内压力由(经测量的温度下的材料气体的饱和蒸气压)/(新设定的设定浓度)求出。
所述材料液量推测部245计算由所述温度传感器T所测量的测量温度下的贮槽13内的材料气体的饱和蒸气压，并对所述饱和蒸气压和由所述分压测量传感器21所测量的材料气体的测量分压进行比较，由此推测贮槽13内的材料液体L之量。具体来说，材料液体L如果变少，则会由于载气的气泡和材料液体L接触的时间变短等状态的变化而无法充分气化，导致材料气体的分压仅能达到小于饱和蒸气压的压力。例如当被测量的材料气体的分压小于饱和蒸气压规定比例时，材料液量推测部245将推测材料液体L的蓄积量小于规定量。而且，如果通过所述材料推测部而推测材料液体L的蓄积量变少，则将显示此情况，并提醒补充材料液体L。
通过以此方式构成的硬件及软件，材料气体浓度控制装置2中各个设备构成为一个单元，且利用材料气体浓度控制装置2单体对混合气体中材料气体的浓度进行控制。
接下来，一面参照图5的流程图，一面说明混合气体中材料气体浓度的控制操作。
浓度计算部241根据由所述分压测量传感器21所测量的材料气体的分压、及由所述压力计22所测量的混合气体的总压，利用式(1)计算混合气体中材料气体的浓度。
C＝Pz/Pt (1)
此处，C为浓度，Pz为材料气体的分压，Pt为混合气体的总压。
在设定浓度最初设定下的启动时及被更改时，首先，所述总压计算部244根据由温度传感器T所测量的温度，计算材料气体的饱和蒸气压。接着，当材料气体的分压为所述饱和蒸气压时，使用设定浓度及经计算的分压，根据式(1)计算达到设定浓度的贮槽13内的压力即混合气体的总压Pts(暂时设定压力)(步骤S1)。
所述设定压力设定部243将所述总压Pts(暂时设定压力)作为设定压力设定在所述第1阀控制部242中，并在设定浓度更改后到规定时间的期间内，即便材料气体的分压等产生变动也不进行更改(步骤S2)。第1阀控制部242在规定时间的期间内，通过设定压力Pts来控制第1阀23的开度，其结果，将由所述浓度测量部CS所测量的浓度控制成经设定的设定浓度或此设定浓度的相似值(步骤S3)。
在从更改设定浓度起经过规定时间后的正常运转时，当由浓度测量部CS所测量的浓度和由设定压力设定部243所设定的设定浓度不同时，设定压力设定部243根据由所述分压测量传感器21所测量的材料气体的分压Pz及设定浓度Co，利用式(2)以如下方式更改设定压力Pto(S4)。
Pto＝Pz/Co (2)
此处，Pz是由所述分压测量传感器21一直测量之值，Co是被设定的浓度，故为已知。
如果设定压力更改成Pto，那么，所述第1阀控制部242将对第1阀23的开度进行控制，使所述压力计22所测量的压力(总压)Pt和设定压力Pto的偏差变小(步骤S5)。
在使所述测量压力Pt追随设定压力Pto的期间内，如果材料气体的分压Pz未出现变动，那么，最终测量的混合气体中材料气体的浓度将成为设定浓度Co。
在追随过程中，当材料气体的分压Pz产生变动时，设定压力设定部243将根据式(2)，再次重新更改设定压力Pto，使之成为设定浓度Co。
由此，所述材料气体浓度控制装置使被测量的测量浓度成为和预设的设定浓度相同之值，即便材料气体的气化状态发生变化，分压出现变动，也可以持续稳定地维持材料气体浓度的控制。
这样根据本实施形态的材料气体浓度控制装置2，由于并非将响应性差的分压或包含分压的浓度作为直接的控制变量，而是将可易于通过第1阀23进行控制的总压作为控制变量进行浓度控制，所以，即便材料气体未能充分气化达到饱和蒸气压、或者气化产生变动，也可以进行高精度且响应性优异的材料气体浓度的控制。
而且，由于进行浓度控制的材料气体浓度控制装置2设置在导出管12上，所以从浓度被控制为固定值起到随后将混合气体导出到下一个工序为止的距离较短，因此可以在基本不使浓度变动的情况下将混合气体导出到下一工序中。
另外，所述第1阀23设置在比所述分压测量传感器21及所述压力计22均下游之处，所以各个测量器能够对受到第1阀23的操作影响之前的分压及总压进行测量。因此，可以高精度地测量实际的材料气体产生气化时的贮槽13内的分压或总压，所以能够结合材料气体的气化变化对所述第1阀23进行控制操作。即，可以高精度地进行材料气体浓度的控制。
此外，所述分压测量传感器21、所述压力计22及所述第1阀23分别安装在所述基体B上，材料气体浓度控制装置2封装构成为一个单元，因此，仅将所述材料气体浓度控制装置2安装在导出管12上便可进行浓度控制。换句话说，无需像常规那样设置用来将设置在导出管12上的传感器类的信号反馈到所述导入管11侧的布线等费事费力，而且可以进行高精度的浓度控制。
对其他实施形态加以说明。在以下的说明中，对和所述实施形态对应的构件标注相同符号。
所述实施形态是通过以混合气体的总压达到设定压力的方式控制第1阀23，由此控制混合气体中材料气体的浓度，但也可以将由浓度测量部CS所测量的浓度作为控制变量，并以使之达到设定浓度的方式来控制第1阀23。
所述实施形态仅对材料气体的浓度进行控制，但如果需要一并对材料气体的流出流量进行控制，那么，也可以在导入管11上设置质量流量控制器等。质量流量控制器是从上游起依次设置作为流量测量机构部的差压式热敏流量计(difference pressure thermal flow meter)、以及第2阀，所述差压式热流量计对流入所述导入管11中的载气的体积流量、质量流量进行测量，所述第2阀通过阀体的开度来调节载气的流量，另外也可以具备控制载气流量的质量流量控制器控制部。
所述浓度测量部CS根据分压及总压计算浓度，但也可以例如是超声波浓度计等的测量直接浓度。而且，作为分压测量传感器21并不限定于非色散式红外线吸收方式，也可以是傅立叶变换红外光谱(Fouriertransform infrared spectrometry，FTIR)分光式或激光吸收分光方式等。
材料气体的流量控制也可以控制第2阀，使经设定的设定流量与材料气体的计算流量的偏差变小，所述材料气体的计算流量是根据被测量的浓度和被测量的载气流量而计算出的。
也可以在材料气体浓度控制器2上设置温度传感器T，补偿温度变化带来的压力及分压的测量结果的变化。由此，可以更高精度地进行浓度控制。而且，也可以获取来自分压测量部的表示光源劣化状态的信号。例如，控制部可以构成为通过流到光源的电流的随时间变化来把握光源的寿命，并在对测量结果产生重大影响之前显示提醒更换的信息。
压力计和分压测量传感器的位置可以设置成任一方为上游。分压测量传感器的安装方向也可以沿水平方向而并非铅直方向进行设置的方式设置在基体侧面。此时，可以防止气体成分因重力而滞留或聚集在分压测量传感器的使光穿透的窗等之上。而且，也可以防止因冷凝产生的液滴蓄积。
而且，为了能够将本发明的材料气体浓度控制装置连接在为减小设置面积而使用的的气体显示屏(gas panel)等上，可将内部流路的导入口或导出口设置成铅直方向朝下。或者，也可以利用转换接头使内部流路的导入口或导出口变成铅直方向朝下。
此外，在不违背本发明主旨的范围内，可以进行各种变形。
Claims (4)
1.一种材料气体浓度控制装置，用于材料气化系统，所述材料气化系统包括：贮槽，收纳材料；导入管，将使被收纳的材料气化的载气导入所述贮槽；以及导出管，从所述贮槽中导出所述材料气化而成的材料气体及所述载气的混合气体，其特征在于所述材料气体浓度控制装置包括：
基体，具有连接于所述导出管，用来使所述混合气体流动的内部流路；
浓度测量部，对在所述内部流路中流动的所述混合气体中的所述材料气体的浓度进行测量；以及
第1阀，在所述浓度测量部的下游，将由所述浓度测量部测量的测量浓度调节为预定的设定浓度；
且，所述浓度测量部及所述第1阀安装在所述基体上。
2.根据权利要求1所述的材料气体浓度控制装置，其中所述浓度测量部包含：
分压测量部，测量所述材料气体的分压；以及
压力测量部，测量所述混合气体的压力；
且，根据所述分压测量部所测量的测量分压及所述压力测量部所测量的测量压力，来测量所述混合气体中所述材料气体的浓度。
3.根据权利要求1或2所述的材料气体浓度控制装置，其中所述内部流路中的表面经过镜面加工。
4.根据权利要求1或2所述的材料气体浓度控制装置，其中还包括温度测量部，用来测量在所述内部流路中流动的所述混合气体的温度。
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