JP5511108B2 - 材料ガス濃度制御装置 - Google Patents
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- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
1・・・バブリングシステム
11・・・導入管
12・・・導出管
13・・・タンク
CS・・・濃度測定部
21・・・分圧測定センサ
22・・・圧力測定部
23・・・第1バルブ
CC・・・濃度制御部
242・・・第1バルブ制御部
243・・・設定圧力設定部
FS・・・流量測定部
FC・・・流量制御部
32・・・第2バルブ
332・・・第2バルブ制御部
333・・・設定キャリアガス流量設定部
Claims (4)
- 材料を収容するタンクと、収容された材料を気化させるキャリアガスを前記タンクに導入する導入管と、材料が気化した材料ガス及び前記キャリアガスの混合ガスを前記タンクから導出する導出管とを具備した材料気化システムに用いられる材料ガス濃度制御装置であって、
前記導出管に接続され、前記混合ガスを流すための内部流路を有した基体と、
前記内部流路を流れる混合ガスにおける材料ガスの濃度を測定する濃度測定部と、
前記濃度測定部よりも下流において、前記濃度測定部によって測定された測定濃度を予め定めた設定濃度に調節する第1バルブとを具備しており、
前記濃度測定部と前記第1バルブは前記基体に取り付けられており、
前記内部流路が、前記基体の外部から混合ガスが流入する流入口及び前記濃度測定部の間を接続する流路と、前記第1バルブ及び前記基体の外部へと混合ガスが流出する流出口の間を接続する流路とから少なくとも構成されていることを特徴とする材料ガス濃度制御装置。 - 前記濃度測定部が、
材料ガスの分圧を測定する分圧測定部と、
前記混合ガスの圧力を測定する圧力測定部とを備えたものであり、
前記分圧測定部が測定した測定分圧と前記圧力測定部が測定した測定圧力とに基づいて、混合ガスにおける材料ガスの濃度を測定するものである請求項1記載の材料ガス濃度制御装置。 - 前記内部流路が、その表面に鏡面加工が施されたものである請求項1又は2記載の材料ガス濃度制御装置。
- 前記内部流路を流れる混合ガスの温度を測定するための温度測定部を更に備えたものである請求項1、2又は3記載の材料ガス濃度制御装置。
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