JP5281364B2 - 材料ガス濃度制御システム - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 206
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 217
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims abstract description 84
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 17
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 13
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 abstract description 7
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 30
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 18
- 230000008859 change Effects 0.000 description 16
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 14
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001285 laser absorption spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
1・・・材料気化システム
11・・・導入管
12・・・導出管
13・・・タンク
14・・・合流導出管
CS・・・濃度測定部
MCS・・・多成分濃度測定部
21・・・分圧測定センサ
22・・・圧力測定部
23・・・第1バルブ
CC・・・濃度制御部
242・・・第1バルブ制御部
243・・・設定圧力設定部
FS・・・流量測定部
FC・・・流量制御部
32・・・第2バルブ
332・・・第2バルブ制御部
333・・・設定キャリアガス流量設定部
Claims (5)
- 材料を収容するタンクと、収容された材料を気化させるキャリアガスを前記タンクに導入する導入管と、材料が気化した材料ガス及び前記キャリアガスの混合ガスを前記タンクから導出する導出管とを具備した材料気化システムに用いられるものであって、
前記導出管上に設けられた第1バルブと、
前記混合ガスにおける材料ガスの濃度を測定する濃度測定部と、
前記濃度測定部で測定された材料ガスの測定濃度が、予め定めた設定濃度となるように前記第1バルブの開度を制御する濃度制御部とを具備しており、
前記濃度測定部が、前記タンク内の圧力を測定する圧力測定部を具備し、
前記濃度制御部が、
設定濃度及び材料ガスの分圧に基づいて、設定圧力を、前記測定濃度と前記設定濃度との偏差が小さくなる向きに変更する設定圧力設定部と、
前記圧力測定部で測定された測定圧力が前記設定圧力となるように前記第1バルブの開度を制御する第1バルブ制御部とを具備し、
測定された材料ガスの測定濃度が、予め定めた設定濃度となるように制御することを特徴とする材料ガス濃度制御システム。 - 前記導入管上に設けられた第2バルブと、
前記導入管を流れるキャリアガスの流量を測定する流量測定部と、
前記キャリアガスの測定流量を、前記導出管を流れる材料ガス又は混合ガスの予め定めた設定流量と前記設定濃度に基づいて算出される設定キャリアガス流量又は予め定めた設定キャリアガス流量となるように、前記第2バルブの開度を制御する流量制御部とを具備していることを特徴とする請求項1記載の材料ガス濃度制御システム。 - 前記導入管上に設けられた第2バルブと、
前記導入管を流れるキャリアガスの流量を測定する流量測定部と、
前記材料ガスの測定濃度及び前記キャリアガスの測定流量に基づいて、前記導出管を流れる材料ガス又は混合ガスの流量を算出し、その算出流量が予め定めた設定流量となるように、前記第2バルブの開度を制御する流量制御部とを具備していることを特徴とする請求項1記載の材料ガス濃度制御システム。 - 前記流量制御部が、
予め定めた設定キャリアガス流量を、前記算出流量と前記設定流量との偏差が小さくなる向きに変更する設定キャリアガス流量設定部と、
前記流量測定部で測定された測定キャリアガス流量が前記設定キャリアガス流量となるように前記第2バルブの開度を制御する第2バルブ制御部とを具備したものである請求項3記載の材料ガス濃度制御システム。 - 前記濃度測定部が、非分散式赤外線吸収方式によって材料ガスの分圧を測定する分圧測定センサと、測定された材料ガス分圧及び前記測定圧力に基づいて材料ガスの濃度を算出する濃度算出部とからなるものである請求項1、2、3又は4記載の材料ガス濃度制御システム。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008282624A JP5281364B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | 材料ガス濃度制御システム |
KR1020090101616A KR101578220B1 (ko) | 2008-10-31 | 2009-10-26 | 재료가스 농도 제어 시스템 |
DE200910051285 DE102009051285A1 (de) | 2008-10-31 | 2009-10-29 | Vorrichtung zum Steuern der Konzentration eines Materialgases |
TW098136675A TWI484310B (zh) | 2008-10-31 | 2009-10-29 | 材料氣體濃度控制系統 |
CN2009102088035A CN101724828B (zh) | 2008-10-31 | 2009-10-29 | 材料气体浓度控制系统 |
US12/610,019 US8459290B2 (en) | 2008-10-31 | 2009-10-30 | Material gas concentration control system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008282624A JP5281364B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | 材料ガス濃度制御システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010109304A JP2010109304A (ja) | 2010-05-13 |
JP5281364B2 true JP5281364B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=42298417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008282624A Active JP5281364B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | 材料ガス濃度制御システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5281364B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5408085B2 (ja) * | 2010-09-17 | 2014-02-05 | 信越半導体株式会社 | シリコンエピタキシャルウエーハ製造システム及びシリコンエピタキシャルウエーハの製造方法 |
JP5949586B2 (ja) * | 2013-01-31 | 2016-07-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 原料ガス供給装置、成膜装置、原料の供給方法及び記憶媒体 |
US10324028B2 (en) | 2014-08-29 | 2019-06-18 | Tohoku University | Optical concentration measuring method |
JPWO2016080532A1 (ja) * | 2014-11-23 | 2017-08-31 | 株式会社フジキン | 光学的ガス濃度測定方法及び該方法によるガス濃度モニター方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61279678A (ja) * | 1985-06-05 | 1986-12-10 | Nippon Tairan Kk | 流量制御装置 |
JPH08153685A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-11 | Mitsubishi Corp | 半導体用特殊材料ガス供給装置 |
JP3219184B2 (ja) * | 1995-08-24 | 2001-10-15 | 日本電信電話株式会社 | 有機金属供給装置および有機金属気相成長装置 |
-
2008
- 2008-10-31 JP JP2008282624A patent/JP5281364B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010109304A (ja) | 2010-05-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110901 |
|
A977 | Report on retrieval |
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