CN101633100A - 汽车配件前进档拨块的加工方法 - Google Patents

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Inventor
唐海红
徐静
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鞠小平
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Abstract

汽车配件前进档拨块的加工方法,是按图要求通过车加工,钻通孔,车端面,镗通孔;上涨芯夹具车另一端面;以头道车的端面为基准磨端面;以已加工内孔为基准,铣与孔中心垂直的大平面;以已加工内孔及大平面为基准,铣与孔中心平行的上平面;铣开档及R;在已加工内孔的外圆上,钻、扩、铰通孔;热处理:碳氮共渗,表面硬度HRC59-63,有效硬化层0.3-0.5;珩磨内孔;用相应的量具检验;包装:清洗、去毛刺、包装入库。使产品的平行度、对称度、位置度及产品硬度得到了保证,产品质量好,延长了产品的使用寿命,充分满足了汽车行业飞速发展的需要。

Description

汽车配件前进档拨块的加工方法
技术领域:
本发明涉及到汽车配件,特别是涉及到一种汽车配件前进档拨块的加工方法。
背景技术:
目前的汽车配件前进档拨块产品,在平行度、对称度、位置度及产品硬度方面得不到保证,产品质量差,使用寿命短,不能满足汽车行业飞速发展的需要。
发明内容;
本发明的目的就是要提供一种汽车配件前进档拨块的加工方法,它能很好地克服以上产品所存在的问题。本发明的目的是这样实现的,汽车配件前进档拨块的加工方法,其特征在于:车:上车床并夹紧,钻通孔,保证孔臂厚偏差不超过0.5;车端面,两边余量分布均匀;镗通孔,留珩磨余量并倒角;车:上涨芯夹具并夹紧,车另一端面,留磨余量并倒角;平磨:以头道车的端面为基准并吸紧,磨端面至图示尺寸;铣:上铣夹,以已加工内孔为基准,压紧,铣与孔中心垂直的大平面至中心为图示尺寸;铣:上铣夹,以已加工内孔及大平面为基准,压紧,铣与孔中心平行的上平面至中心为图示尺寸;铣开档及R至图示尺寸;钻孔:在已加工内孔的外圆上,钻、扩、铰通孔,并控制角度;去毛刺:去除所有毛刺;热处理:碳氮共渗,表面硬度HRC59-63,有效硬化层0.3-0.5;珩磨:珩磨内孔至图示尺寸;检验:以上加工用相应的游标卡尺、通止规、千分尺、电子高度尺、三坐标测量仪、硬度计、金相仪检验;包装:清洗、去毛刺、包装入库。本发明能确保产品的平行度、对称度、位置度及产品硬度,产品质量好,延长了产品的使用寿命,充分满足了汽车行业飞速发展的需要。
附图说明;
图1是本发明结构示意图中的剖视图;
图2是本发明结构示意图;
具体实施方式:
下面结合附图对本发明进一步的说明;
在图中,汽车配件前进档拨块的加工方法,其特征在于:车:上车床并夹紧,钻通孔,保证孔臂厚偏差不超过0.5,车端面,余量分布均匀;镗通孔,留珩磨余量并倒角;车:上涨芯夹具并夹紧,车另一端面,留磨余量,确保平行度0.15并倒角;平磨:以头道车的端面为基准并吸紧,磨端面至图示尺寸,确保平行度0.05;铣:上铣夹,以已加工内孔为基准,压紧,铣与孔中心垂直的大平面至中心为图示尺寸;铣:上铣夹,以已加工内孔及大平面为基准,压紧,铣与孔中心平行的上平面至中心为图示尺寸;铣开档及R至图示尺寸,确保对称度0.2;钻孔:在已加工内孔的外圆上,钻、扩、铰通孔,并控制角度,确保位置度
Figure A20081002139800041
及对称度0.05;去毛刺:去除所有毛刺;热处理:碳氮共渗,表面硬度HRC59-63,有效硬化层0.3-0.5;珩磨:珩磨内孔至图示尺寸;检验:以上加工用相应的游标卡尺、通止规、千分尺、电子高度尺、三坐标测量仪、硬度计、金相仪检验;包装:清洗、去毛刺、包装入库。

Claims (1)

1.汽车配件前进档拨块的加工方法,其特征在于:车:上车床并夹紧,钻通孔,保证孔臂厚偏差不超过0.5,车端面,余量分布均匀;镗通孔,留珩磨余量并倒角;车:上涨芯夹具并夹紧,车另一端面,留磨余量,确保平行度0.15并倒角;平磨:以头道车的端面为基准并吸紧,磨端面至图示尺寸,确保平行度0.05;铣:上铣夹,以已加工内孔为基准,压紧,铣与孔中心垂直的大平面至中心为图示尺寸;铣:上铣夹,以已加工内孔及大平面为基准,压紧,铣与孔中心平行的上平面至中心为图示尺寸;铣开档及R至图示尺寸,确保对称度0.2;钻孔:在已加工内孔的外圆上,钻、扩、铰通孔,并控制角度,确保位置度
Figure A2008100213980002C1
及对称度0.05;去毛刺:去除所有毛刺;热处理:碳氮共渗,表面硬度HRC59-63,有效硬化层0.3-0.5;珩磨:珩磨内孔至图示尺寸;检验:以上加工用相应的游标卡尺、通止规、千分尺、电子高度尺、三坐标测量仪、硬度计、金相仪检验;包装:清洗、去毛刺、包装入库。
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C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Open date: 20100127