CN101632171A - 散热构件、使用其的电路基板、电子部件模块及其制造方法 - Google Patents

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广濑芳明
幸哲也
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荒川真辉
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Abstract

本发明提供一种电路基板，以提供一种使用不招致基板的破损、基板的总重量的增加、生产性的降低或成本的增加、或者大型化，而能够充分地冷却电子部件的散热构件的电路基板为目的。所述电路基板特征在于：具有在表面形成配线图案(3)的基板主体(4)，并LED模块(1)连接于所述配线图案(3)的构造的电路基板，在所述基板主体(4)的一部分设置有从表面到背面贯通的贯通孔(6)，并且，在所述基板主体(4)的背面，以塞住所述贯通孔(6)的一侧端部的方式配置散热构件(5)，并且在直接地抵接该散热构件(5)与所述LED模块(1)的状态下在所述贯通孔(6)内配置所述LED模块(1)。

Description

散热构件、使用其的电路基板、电子部件模块及其制造方法
技术领域
本发明涉及散热构件、具有利用其的散热构造的电路基板、电子部件模块及其制造方法，更具体来说，涉及由能够使热容量变化而进行制造的原料构成的散热构件，具有利用其的空间性优良、轻量且低成本、并且能够调节散热能力的散热构造的电路基板，电子部件模块及其制造方法。
背景技术
在现有技术中，作为电路基板的散热构造，广为周知有在基板的单面上设置金属配线，在其配线上安装电子部件，使铜或铝等的散热板与其基板的背面进行面接触。但是，伴随着近年来的高速运算处理化或高集成化，电子部件的散热量有增大的趋势，以及，近年来作为照明装置引起关注的LED，由于如果温度上升则发光效率降低或产生故障的原因等的理由，需要具有更高散热能力的散热构造。
特别是，在高密度地安装LED时，根据总发光量，发热量增大，且LED的特性降低及故障的发生率变高。因此，为了使LED照明装置以高亮度发光，需要设置用于抑制温度上升的散热构造。
再者，作为散热构造，也周知有利用珀耳帖元件的吸热效果的冷却机构，此时，难以节省空间化，并且有成本变高的问题。此外，周知有在电路基板上增设铜箔而使热传导提高，通过绝缘片向外散热，但是由于铜的密度为比较大的9g/cm3，如果为了得到充分的散热能力而在基板设置必须的铜箔，则有电路基板变重的课题。
因此，考虑此种情况，提出了如下所示的方案。
(1)具有如下冷却构造的提案，即：在沿着作为散热体的电子装置的基板的表面，或在其相反面上，设置比铜或铝等各种金属更高的面向传导率，且轻量的石墨片或单晶体片(参照下述专利文献1)。
(2)一种印制电路基板的提案，即：在基板主体的上侧与下侧之间具备通孔，并具备：安装在上侧的至少一个电组件；以及插入通孔内，从上侧向下侧延伸，并与电组件热结合的至少一个热传导构件，热传导构件通过具备平坦的上部部分和带有圆锥或设有凹部的下部部分，以提高冷却能力。
(3)提出一种如下方案，即：为了提供具有能够抑制LED的发光效率降低，并且可靠性高、明亮、寿命长的液晶显示的LED背光灯的液晶显示装置，在安装LED模块的基板的安装面形成安装金属膜、金属驱动配线、金属膜图案，在背面形成散热用金属膜，将它们之间接合于金属通孔，并且在安装LED模块时，在与安装金属膜之间设置散热件(参照下述专利文献3)。
专利文献1：特开2006-245388号公报
专利文献2：特开2004-343112号公报
专利文献3：特开2006-11239号公报
(1)专利文献1所示的技术问题
在该文献中，公开有将高温处理聚酰亚胺等的高分子物质后的板粘贴在基板的底面，但是由于是通过印制电路基板进行散热的构造，因此难以起到高散热功效。
而且，还有下面所述的问题：将聚(酰)亚胺等的高分子物质高温处理后的板由于受到使聚酰亚胺等的材料碳化的制造方法上的制约，因此成形的自由度低(只能制作薄的部件)，难以确保为了起到高散热功效所必须的厚度，并且成本高。
(2)专利文献2所示的技术问题
在该文献中，公开有在印制电路基板形成通孔，并将热传导构件压入于此的技术。但是，由于结构为通过热传导构件向散热构件传导热，以及，热传导构件由铜等金属构成，因此不能充分地确保电组件与热传导构件及热传导构件与散热片的接触等，从而导致有不能充分地冷却电组件(电子部件)的问题。如此问题，在高密度地安装LED模块时更为显著。
此外，如果热传导构件遇高温热膨胀，则有对基板施加负荷而基板破损的危险，并且，由于热传导构件由铜等金属构成，因此基板的总重量增加。
更进一步，在该文献的结构中，为了压入热传导构件，需要利用特殊的装置的附加工序，而招致生产率的降低或成本的增加。另外，由于是在基板表面配置电组件的构造，因此存在由于电组件的高度而模块大型化等的问题。
(3)专利文献3所示的技术问题
在该文献中，记载有在LED模块与金属通孔之间配置散热件的内容，但是所谓在安装基板形成通孔，并在此配置金属的结构与所述专利文献2为相同的结构。因此，除将热传导构件压入通孔所导致的问题之外，具有与上述专利文献2相同的课题。
(4)其它的问题点
由于现有的散热构件通常由金属构成，因此只要不改变大小或厚度，就不能改变热容量。因此，为了适应需要的热容量的增减，通常使构件的体积增减。但是，存在所谓如果散热构件的体积增减，则需要重新设计框体内的部件配置，并产生开发成本的增加或开发的延迟等问题。
发明内容
本发明考虑了上述问题，目的在于提供通过控制原料的物理特性能够调节散热体的散热特性的散热构件。
此外，目的在于提供具有成形的自由度高、高散热能力，并且，能够以低成本制作的散热构件。
更进一步，目的在于提供利用散热构件的电路基板、电子部件模块及其制造方法，所述散热构件不破损基板、不增加基板的总重量、不导致生产率下降或成本增加、或者不产生大型化，就能充分地冷却电子部件。
本发明者们以如下的概念完成本发明，所述概念为：由通过制造等能够使热容量变化而着眼于石墨材料，并且能够控制作为散热特性的上升的变化或在散热下的稳定状态时的温度，将能够如此控制的材料作为散热材料。
即，本发明以下面的(1)～(4)的散热构件为主要内容。
(1)一种散热构件，其特征在于，由根据制造条件能够改变为所期望的热容量的原料构成。
(2)在(1)的散热构件中，上述原料是通过控制体积密度能够改变热容量的原料。
(3)在(1)或(2)的散热构件中，上述原料是石墨片。
(4)在(3)的散热构件中，通过使膨胀石墨的每单位体积的重量变化，并控制体积密度能够改变热容量的石墨片。
此外，本发明以下面的(5)～(10)的电路基板为主要内容。
(5)一种电路基板，其构造为：具有在表面形成有配线图案的基板主体，并且电子部件与所述配线图案连接，所述电路基板的特征在于，在所述基板主体的一部分设置有从表面贯通到背面的贯通孔，并且，在所述基板主体的背面，以闭塞所述贯通孔的一端的方式配设散热构件，并且在该散热构件与所述电子部件直接抵接的状态下在所述贯通孔内配置所述电子部件。
(6)在(5)的电路基板中，所述散热构件由通过制造条件能够改变为所期望的热容量的原料构成。
(7)在(6)的电路基板中，所述原料是通过控制体积密度能够改变热容量的原料。
(8)在(7)的电路基板中，所述散热构件由膨胀石墨片构成。
(9)在(8)的电路基板中，所述膨胀石墨片的体积密度限制为0.3～2.0Mg/m3。
此外，本发明以下面的(10)～(12)的电子部件模块为主要内容。
(10)一种电子部件模块，其使用上述(5)～(9)的任一项的电路基板。
(11)在(10)的电子部件模块中，所述电子部件与所述散热构件通过热传导性的粘接剂密接。
(12)在(10)或(11)的电子部件模块中，所述电子部件是LED模块。
此外，本发明以下面的(13)～(19)的电子部件模块的制造方法为主要内容。
(13)一种电子部件模块的制造方法，其特征在于：具有：贯通孔形成工序，其在表面形成有配线图案的基板主体上的电子部件的设置位置，设置从表面贯通到背面的贯通孔；散热构件配设工序，其以闭塞所述贯通孔的一端的方式将所述散热构件配设在所述基板主体的背面；以及电子部件配置工序，其在使所述电子部件与所述散热构件直接地抵接的状态下，在所述贯通孔内配置所述电子部件。
(14)在(13)的电子部件模块的制造方法中，所述散热构件由通过制造条件能够改变为所期望的热容量的原料构成。
(15)在(14)的电子部件模块的制造方法中，使用通过控制体积密度能够改变热容量的散热构件。
(16)在(15)的电子部件模块的制造方法中，所述散热构件由石墨片构成。
(17)在(13)～(16)的电子部件模块的制造方法中，在所述电子部件配置工序中，通过热传导性的粘接剂来粘接所述电子部件与所述散热构件。
(18)在(13)～(17)的电子部件模块的制造方法中，所述电子部件是LED模块。
(19)在(13)～(18)的电子部件模块的制造方法中，具有在所述电子部件设置电极，并使该电极与所述配线图案电连接的连接工序。
发明效果
本发明的散热构件包括：根据制造条件能够改变为所期望的热容量的原料；以及通过控制体积密度能够改变热容量的原料(石墨片)，因此，不需要适合需要的热容量的增减，而增减散热构件的体积。因此，能够不损失空间性而进行热容量的调节，因此起到确保充分的散热特性的同时提高电子部件的安装的自由度的效果。
此外，石墨片例如只通过压缩膨胀石墨而加压成形就能够制作散热构件(即，不受所谓碳化聚酰亚胺等的材料的制法上的制约)，因此，成形的自由度高(能够容易地制作出所期望的形状)，从此点也能够提高电子部件的安装的自由度。再者，只通过压缩膨胀石墨而加压成形就能够制作散热构件，也具有能够以低成本制作散热构件或使用其的电路基板、电子部件模块的效果。
再者，根据本发明，由于使散热构件与电子部件(不通过配置在通孔的热传导构件而能够进行热传递)直接地抵接，因此能够发挥比现有技术更高的散热能力。
另外，由于石墨片与金属相比比重小，因此能够实现散热构造的轻量化。而且，由于石墨片与金属相比富有弹性，因此与电子部件的接触面积变大，能够得到更高的散热效果。并且，由于不是在基板主体的表面，而是在形成基板主体的贯通孔内配置电子部件的构造，因此也能够解决只有电子部件的高度量模块大型化等的课题。
附图说明
图1是本发明的第1结构例。
图2是本发明的第2结构例。
图3是实施例1涉及的简易测量装置的结构概要图。
图4是表示实施例1涉及的LED模块的基础特性的图表。
图5是在不同的散热构件中的结温度的计算结果。
图6是温度计T1的测量结果。
图7是温度计T2的测量结果。
图8是安装实施例2涉及的LED模块的基板的模式图。
图9是测量不同的面积的散热构件的温度变化的结果。
图10是在无风扇状态下对于不同的原料的散热构件测量温度变化的结果。
图11是在有风扇状态下对于不同的原料的散热构件测量温度变化的结果。
图12是表示适合于本发明的散热构件的石墨片的制造顺序的流程图。
图13是表示在石墨片中的温度T与比热Cp的关系的图表。
[符号说明]
1LED模块
2金属线
3电配线(配线图案)
4基板主体
5散热构件
6贯通孔
具体实施方式
本发明具有使作为散热体的电子部件的背面直接与散热构件抵接的构造。通过使散热构件抵接于电子部件的背面的至少一部分优选全部，能够消除由热传导率低的印制电路基板形成的隔热效果。而且，通过使散热构件直接地抵接于电子部件的背面，能够消除通过其它的构件时产生的热阻抗变大的问题。在此，在直接地抵接的方式中，也包括通过预先粘贴在电子部件的背面的现有的散热构件而抵接的方式或通过硅润滑脂等的粘接剂而抵接的方式。例如，数W以上的高输出LED模块不能缺少散热构件，以往在背面配设有铝散热板等，但是也可以使高输出LED模块与本发明的散热构件直接抵接。
散热构件优选具有高热传导率，比铝更轻量(约1/2的重量)，且热膨胀率低，比市售的将聚酰亚胺等的高分子物质高温处理后的片更廉价的原料即石墨片。在此，石墨片只要厚度为0.1mm以上就可以，厚度为数cm的板状的石墨也称为石墨片。石墨片能够加工成各种各样的形状，例如，也可设置与设置于印制电路基板的凹部嵌合的突起。
本发明的最佳方式是，在电路基板安装电子部件时，将电子部件的绝缘层与作为散热构件的石墨片直接密接作为基本的部分，由此，能够起到高散热能力的作用，因此能够有效地抑制电子部件的温度上升。
石墨片只要在强度方面没有问题，优选使用厚度0.1～1.5mm，更优选0.3～1.0mm。
石墨片具有通过改变体积密度能够调节热容量的优良的特征。优选石墨片的体积密度适宜在0.3～2.0Mg/m3的范围内选择。如此限制是由于，如果体积密度超过2.0Mg/m3，则面方向的热传导率变高但柔软性变低，与电子部件等的密接性降低，另一方面，如果体积密度不足0.3Mg/m3，则柔软性变高而与电子部件等的密接性上升，但面方向的热传导率降低。
在此，热容量具有C＝m·Cp[在此，m为质量(g)。而且，Cp为比热(J/K)，在常温(23℃前后)为0.7J/g·K]的关系式。因此，通过改变石墨片的体积密度(膨胀石墨粉的每单位体积的重量)而改变质量，因此能够控制石墨片的热容量。
图12公开有石墨片的制造方法的一个例子。
在该图中，标号11表示作为适合于本发明的石墨片的原料的膨胀石墨。膨胀石墨11是由通过使天然石墨或现有石墨(キヤツシユ黒鉛)等浸渍到硫酸或硝酸等液体之后，以400℃以上进行热处理而形成的绵状的石墨(膨胀石墨)构成的片状的原料。该膨胀石墨11的厚度为1.0～50.0mm，体积密度为0.1～0.3Mg/m3，将该膨胀石墨11压缩而加压成形到厚度为0.1～3.0mm、体积密度为0.2～1.1Mg/m3为止，并形成原片12。再者，如果将厚度2.0mm、体积密度0.1Mg/m3的膨胀石墨11压缩以成为厚度0.2mm、体积密度1.0Mg/m3，则能够防止压缩时产生气泡等，并能够制造均匀的原片12。于是，能够更可靠地防止在石墨片14中的热传导率的不均，因此非常适合。
此后，通过卤素气体除去原片12含有的硫磺或铁等的杂质，并进行处理以使原片12中含有的杂质的总量在10ppm以下，特别是硫磺在1ppm以下，从而形成纯化片13。再者，如果优选在纯化片13中的杂质的总量为5ppm以下，则能够更可靠地防止安装石墨片14的构件或装置的恶化。
进而，从原片12除去杂质的方法不只限于上述的方法，只要适合原片12的厚度或体积密度就可以采用最合适的方法。
若进一步通过辊轧制等将所述纯化片13加压压缩以成为厚度为0.05～1.5mm、体积密度为0.3～2.0Mg/m3，则形成适合于本发明的石墨片14。通过上面的顺序制造的石墨片在面方向上具有350w/(m·k)以上的高散热特性。再者，关于详细情况，如(日本)特许第3691836号公报所公开。
如上所述，本发明的石墨片的优选方式是以对酸处理石墨进行热处理使其膨胀而成为绵状的膨胀石墨为主要材料的膨胀石墨片。
具有本发明的散热构造的电子部件模块包括：在表面具备电配线，且设置从表面到背面贯通的贯通孔的基板主体；将基板主体的贯通孔配设在背面侧的石墨片；从基板主体的表面侧通过贯通孔而直接覆盖面邻的石墨片，且通过来自于电配线的供电而发热的电子部件。基板主体是以环氧玻璃制为主的通常的印刷基板。
本发明的第1结构例如图1所示，在表面41设置有电配线(由金属构成的配线图案)3的基板主体4的背面42，在整个表面上配设由石墨片构成的散热构件5(体积密度：1Mg/m3)。在基板主体4上，在安装LED模块1的部分预先设置有贯通孔6，LED模块1配置在贯通孔6内，并以与散热构件5直接地密接的方式配设。
本发明的第2结构例如图2所示，在基板主体4的背面42的一部分配设有散热构件5。由于与图1相比散热构件5的面积狭小，因此通过增加厚度以提高散热效果。而且，通过增加散热构件5的厚度，也有增加强度的效果。再者，在图1及图2中，2为金属线接合的金属线，且使LED模块1与基板主体4上的电配线3电连接。
虽然在图1及图2的结构上共通，但是要更加提高强度时，也可以在散热构件5的背面裱合无图示的金属等的加固构件。
所述电子部件模块的制造方法，具有：在表面具备电配线、并设有从表面到背面贯通的贯通孔的基板主体的背面配设石墨片的第1工序；通过基板主体的贯通孔而在面临的石墨片上直接覆着作为发热体的电子部件(在所述例中为LED模块)的第2工序；使电子部件与基板主体上的电配线电连接的第3工序。第1工序与第2工序的顺序不同。
电子部件的覆着方法优选在石墨片上通过热传导性粘接剂(例如，热可塑性树脂或热固化性树脂)覆着电子部件。此时，优选通过热传导性粘接剂填埋石墨片与电子部件的间隙，以使石墨片与电子部件的抵接面不产生空隙。
作为热可塑性树脂，可以使用由高温进行可逆性软化的公知的塑料。具体来说，例示有聚乙烯、聚丙烯、氯乙烯、聚苯乙烯、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯等。
作为热固化树脂，可以使用在高温下变硬的公知的塑料。具体来说，例示有环氧树脂、酚醛树脂、密胺树脂、硅树脂等。
在下面，以实施例说明本发明的详细情况，但是本发明并不局限于实施例。
[实施例1]
在实施例1中，确认了在能够将LED模块的发热有效地进行散热的散热构造中，使用不同的原料的散热构件的散热效果。
通常LED能够使用的最大温度由LED芯片表面温度(结温度(ジヤンクシヨン温度)：Tj)所决定，但是实际上不能够直接测量Tj温度。
在此，LED具有如果结温度上升则顺向电压(Vf)变低的特性。因此，通过测量顺向电压(Vf)而测量结温度的变化倾向。
结温度能够通过由预备试验求出的LED电压与结温度的特性而算出。能够以恒定的精度从该结果计算出结温度。
在本实施例中使用的LED模块1，将以由金属层及绝缘层等层叠而成的底座基板作为基座，并在其上层叠反射极及透镜树脂所构成。本实施例的LED模块1的规格如下所示。
《LED模块的规格》
生产商名：LumiLEDs公司LXHL LW3C
顺向最大额定电流：1000(mA)
耐热温度：135(℃)
工作温度：-40～120(℃)
《测量方法》
通过图3所示的简易测量装置对结温度的变化倾向进行测量。再者，在图3中，1为LED模块，5为散热构件，8为LED安装孔，T1、T2为温度计。而且，从LED模块1到温度计T1的距离为32mm，从LED模块1到温度计T2的距离为52mm。
下面，表示测量次序。
首先，在20分钟时间内使额定电流700[mA]流过LED模块1并使其发光，并且开始测量。接下来，每20秒测量温度计T1、T2的温度与LED的电压。通过测量装置随时(每0.1秒)自动地记录LED模块1的电压。在此，在纪录温度时，在约1秒钟内将LED中流过的电流下降到15[mA]为止。这是为了防止在测量中由于LED的发光而使结温度上升。
顺向电压(Vf)与结温度(Tj)的关系通过预备试验算出。图4表示在本实施例使用的LED模块1的基础特性。
《比较试验》
通过上述结构及测量方法，进行将散热构件5作为铜、铝及石墨片时的散热能力的比较试验。散热构件5的厚度，铜及铝为1.5mm、石墨片为1.5mm。作为该石墨片使用申请人制造的石墨片(体积密度：2.0Mg/m3、重量18g)。
图5是表示由不同的原料构成的散热构件的结温度的比较结果的图表，图6是表示温度计T1的温度变化的图表，图7是表示温度计T2的温度变化的图表。
如图5所示，能够了解在非稳定状态(大概0～500秒的范围)下，石墨片与铜或铝相比温度的上升更快。这是因为热容量小的原因。在由金属构成的散热构件中，通过其大小等改变热容量是通常的方法，但是通过控制其物理性能，难以控制非稳定时的上升特性的提高或稳定时的温度水平。
而且，从图6及图7可知，在散热构件5使用石墨片时具有最高的散热能力。
以往，在通过变更散热片等的形状而进行设计变更中，数次碰壁的情况不少，但是根据本实施例的散热构造，只需改变散热构件的原料就能够避免数次碰壁，其意义极大。
[实施例2]
在本实施例中，进行了不同面积的石墨片的温度比较试验。如图8所示，在本实施例中，将7个在实施例1中使用的LED模块1安装在基板4上。在散热构件5与LED模块1之间涂敷硅润滑脂(G-747)。通过涂敷硅润滑脂，能够增加密接面积，因此能够起到更高的散热效果。散热构件5的规格如下所述，其另一结构与实施例1相同。因此，石墨片的体积密度全部为2.0Mg/m3、厚度D为1.5mm。
《散热构件的规格》
生产商名：东洋碳素株式会社
型号：PF-150UHP
厚度：1.5mm
形状等：
实验例1(成面积为430cm2的正方形，此外，质量为129g，因此热容量为45.15J/K)
实验例2(成面积为215cm2的正方形，此外，质量为64g，因此热容量为22.54J/K)
实验例3(成面积为144cm2的正方形，此外，质量为43g，因此热容量为15.12J/K)
实验例4(成面积为107.5cm2的正方形，此外，质量为32g，因此热容量为11.27J/K)
实验例5(成面积为51.3cm2的正六边形，此外，质量为15g，因此热容量为5.39J/K)
再者，实验例1与基板主体4为相同面积。
图9表示不同面积的石墨片的结温度的比较结果。从图9能够确认根据散热构件5的面积提高散热能力。在本实施例中，安装了7个LED模块，但是累积安装更多数的LED模块时，设想发热量会更加增大，那时，本实施例的散热构造会更加有效。
[实施例3]
在本实施例中，在有风扇的状态和无风扇的状态下，测量在不同原料的散热构件中的温度变化。
在本实施例中使用的风扇的规格如下所示。而且，风扇从石墨片的背面离开10cm配置。
《风扇的规格》
生产商名：日本伺服株式会社
型号：VE55B5
最大风量：0.55(m3/min)
最大静压：4.3(mmH2O)
噪音：30(dB(A))
图10是在无风扇的状态下的测量结果，图11是在有风扇的状态下的测量结果。从图10及图11，通过组合风扇，能够确认可以得到高散热效果。
工业上的可利用性
本发明，适用于发热量多的电子部件的冷却，特别是适用于高密度安装的亮度高的LED照明装置。作为亮度高的LED照明装置的用途，例示有在机动车的头灯中的利用。

Claims (19)

1.一种散热构件，其特征在于，
由通过制造条件能够改变为所期望的热容量的原料构成。
2.根据权利要求1所述的散热构件，其中，
所述原料是通过控制体积密度能够改变热容量的原料。
3.根据权利要求1或2所述的散热构件，其中，
所述原料是石墨片。
4.根据权利要求3所述的散热构件，其中，
所述石墨片是通过使膨胀石墨的每单位体积的重量变化，并控制体积密度能够改变热容量的石墨片。
5.一种电路基板，其构造为：具有在表面形成有配线图案的基板主体，并且电子部件与所述配线图案连接，所述电路基板的特征在于，
在所述基板主体的一部分设置有从表面贯通到背面的贯通孔，并且，在所述基板主体的背面，以闭塞所述贯通孔的一端的方式配设散热构件，并且在该散热构件与所述电子部件直接抵接的状态下在所述贯通孔内配置所述电子部件。
6.根据权利要求5所述的电路基板，其中，
所述散热构件由通过制造条件能够改变为所期望的热容量的原料构成。
7.根据权利要求6所述的电路基板，其中，
所述原料是通过控制体积密度能够改变热容量的原料。
8.根据权利要求7所述的电路基板，其中，
所述散热构件由膨胀石墨片构成。
9.根据权利要求8所述的电路基板，其中，
所述膨胀石墨片的体积密度被限制为0.3～2.0Mg/m3。
10.一种电子部件模块，其使用权利要求5～9中任一项所述的电路基板。
11.根据权利要求10所述的电子部件模块，其中，
所述电子部件与所述散热构件通过热传导性的粘接剂密接。
12.根据权利要求10或11所述的电子部件模块，其中，
所述电子部件是LED模块。
13.一种电子部件模块的制造方法，其特征在于，具有：
贯通孔形成工序，其在表面形成有配线图案的基板主体上的电子部件的设置位置，设置从表面贯通到背面的贯通孔；
散热构件配设工序，其以闭塞所述贯通孔的一端的方式将所述散热构件配设在所述基板主体的背面；以及
电子部件配置工序，其在使所述电子部件与所述散热构件直接地抵接的状态下，在所述贯通孔内配置所述电子部件。
14.根据权利要求13所述的电子部件模块的制造方法，其中，
所述散热构件由通过制造条件能够改变为所期望的热容量的原料构成。
15.根据权利要求14所述的电子部件模块的制造方法，其中，
使用通过控制体积密度能够改变热容量的散热构件。
16.根据权利要求15所述的电子部件模块的制造方法，其中，
所述散热构件由石墨片构成。
17.根据权利要求13～16中任一项所述的电子部件模块的制造方法，其中，
在所述电子部件配置工序中，通过热传导性的粘接剂来粘接所述电子部件与所述散热构件。
18.根据权利要求13～17中任一项所述的电子部件模块的制造方法，其中，
所述电子部件是LED模块。
19.根据权利要求13～18中任一项所述的电子部件模块的制造方法，其中，
具有在所述电子部件上设置电极，并使该电极与所述配线图案电连接的连接工序。
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