CN101628328A - AgMgNi合金导电环制备新方法 - Google Patents
AgMgNi合金导电环制备新方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101628328A CN101628328A CN200910094797A CN200910094797A CN101628328A CN 101628328 A CN101628328 A CN 101628328A CN 200910094797 A CN200910094797 A CN 200910094797A CN 200910094797 A CN200910094797 A CN 200910094797A CN 101628328 A CN101628328 A CN 101628328A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- agmgni
- agmgni alloy
- alloy
- finished product
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Extrusion Of Metal (AREA)
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种AgMgNi合金导电环制备新方法,其工艺路线:抽高真空后熔炼纯银除气→用高纯Ar气保护下制备AgMgNi合金→重熔过程中用N2保护以防止氧化烧损→压铸成型技术制得成形坯→冷加工获得成品。本发明关键技术在于AgMgNi合金压铸成型工艺技术参数的选定及成型过程的有效控制。本发明制备方法具有无偏析、流程短、尽终成型的特点;所制备的产品表面组织致密、硬度高、导电性能良好、成品率达到90%以上。
Description
技术领域
本发明涉及银镁镍合金导电环的制造工艺,特别是涉及压铸成型方法制备银镁镍合金导电环的制造工艺。
背景技术
银镁镍合金具备优良的弹性和抗机械疲劳性能,同时还具备优越的抗电侵蚀能力及可靠的电接触,正因为如此,该材料成为我国航空航天、卫星通信、导弹、雷达、电台等重大工程设备中不可或缺的触点材料。
由于银镁镍合金制品一般既要承担簧片的功能,又要承担触点的功能,所以银镁镍合金产品必须具备表面有足够的硬度和致密的组织,以保证表面抗电蚀能力。同时还要求表面有足够深度的硬化层,以保证其具有一定的弹性。
银镁镍合金导电环是某航空航天元器件的重要组成部分,利用传统熔铸法制备的银镁镍合金导电环存在严重的成分偏析、加工复杂、成品率低、生产成本高等问题,从而影响合金环的强度、硬度和弹性,以及实际应用效果等;利用粉末冶金方法制备合金环虽然可以避免成分偏析等问题,但是为了达到一定的硬度、强度和弹性,必须经过反复的挤压、锻造等工序,产品成分准确性、性能稳定性以及金属损耗量大等问题难以解决,同时也会由于工序复杂而难于实现批量化生产。另外,这两种方法用于制备合金环还存在成品率低(一般在60~70%)、加工成本高、制备周期长等问题。
发明内容
本发明是采用压铸成型技术制备银镁镍合金导电环。其技术路线是先熔炼纯银,进行除气,再顺序加入镁、镍元素制备出银镁镍合金;经过二次熔炼后利用压力铸造技术进行成型。
合金成分设计:向Ag基体中添加微量Mg、Ni元素,所选择的四种合金成分符合GJB1740-93:(1)Mg-0.24%,Ni-0.29%,Ag为余量;(2)Mg-0.24%,Ni-0.18%,Ag为余量;(3)Mg-0.20%,Ni-0.19%,Ag为余量。(4)Mg-0.17%,Ni-0.15%,Ag为余量。
工艺路线:高真空熔炼纯银→充Ar气保护下顺序加入镁、镍元素→银镁镍合金→二次熔炼→压铸成型→脱模→半成品坯
本发明关键技术在于AgMgNi合金熔压铸成型工艺技术参数的选定及成型过程的有效控制。合理的工艺技术参数及有效成型过程控制可以保证合金成分的稳定和压铸过程充型状况良好。
本发明制备的AgMgNi合金导电环的显微组织可从附图中看出,显微组织中Ni元素分布弥散而均匀,不存在明显的宏观偏析;压铸件表面晶粒细小,组织致密;材料密度为10.06g·cm-3,材料中少量的气孔使得样品的密度略低于理论密度10.168g·cm-3;电导率为38MS·m-1;其外层(300-500μ)硬度HV0.2为48,内部硬度HV0.2为45。
附图说明
图1为AgMgNi合金导电环的显微组织图。
从图1可以看出AgMgNi合金导电环中Ni元素分布弥散而均匀,不存在明显的宏观偏析。
图2为AgMgNi合金导电环的显微组织图。
从图2可以看到,压铸件表面晶粒细小,组织致密。
具体实施方式:
(1)AgMgNi合金制备:高真空下用石墨坩埚先感应熔化Ag(纯度为99.99%以上),除气后充入惰性气氛Ar,顺序加入原料Mg(纯度为99.95%以上)、Ni(纯度为99.99%以上)。升温精炼使Mg充分熔入Ag金属液中,然后浇入石墨铸模中,充分冷却后取出AgMgNi合金铸锭。
(2)二次重熔炼:N2保护下对AgMgNi合金进行熔炼,温度升至1190~1300℃保温5分钟。
(3)压铸成型:装配压铸模具,在模具上涂抹脱模剂,然后将AgMgNi合金液浇注到压力铸造机浇口内进而进行压铸成型。压铸过程中合金液温度范围为1160~1270℃;压铸比压为550~650bar;充填速度为30~50m/s。
(4)利用顶出系统对半成品坯进行脱模,进而水冷。
(5)表面处理:利用车床将半成品坯料加工成表面粗糙度符合条件的成品。
这就是AgMgNi合金导电环制备的整个详细工艺规程。
实施例1 Mg-0.24%,Ni-0.29%,Ag为余量,具体步骤详细描述如具体实施方式中。
实施例2 Mg-0.24%,Ni-0.18%,Ag为余量,具体步骤详细描述如具体实施方式中。
实施例3 Mg-0.20%,Ni-0.19%,Ag为余量,具体步骤详细描述如具体实施方式中。
实施例4 Mg-0.17%,Ni-0.15%,Ag为余量,具体步骤详细描述如具体实施方式中。
Claims (3)
1、一种AgMgNi合金导电环制备方法,其特征在于包含以下步骤:
(1)抽高真空后熔炼纯银,进行充分除气;
(2)充Ar气保护下熔炼制备AgMgNi合金;
(3)重熔AgMgNi合金过程中合金液用N2保护;
(4)压铸成型工艺制备半成品坯;
(5)冷加工获得成品。
2、根据权利要求所述的AgMgNi合金导电环制备方法,其特征在于所述的步骤(1)除气真空度为7×10-3~9×10-3Pa。
3、根据权利要求所述的AgMgNi合金导电环制备方法,其特征在于所述的步骤(4)压铸成型过程中浇注温度为1160~1270℃;压铸比压为550~650bar;充填速度为30~50m/s。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200910094797 CN101628328B (zh) | 2009-08-05 | 2009-08-05 | AgMgNi合金导电环制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200910094797 CN101628328B (zh) | 2009-08-05 | 2009-08-05 | AgMgNi合金导电环制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101628328A true CN101628328A (zh) | 2010-01-20 |
CN101628328B CN101628328B (zh) | 2011-07-20 |
Family
ID=41573703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200910094797 Expired - Fee Related CN101628328B (zh) | 2009-08-05 | 2009-08-05 | AgMgNi合金导电环制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101628328B (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101914697A (zh) * | 2010-07-29 | 2010-12-15 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种银镁镍合金坯锭的制备方法 |
CN103567711A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 北京有色金属与稀土应用研究所 | 一种银镁镍合金摩擦环的制备方法 |
CN106449191A (zh) * | 2016-10-09 | 2017-02-22 | 宁波金点电子有限公司 | 一种三复合触点以及该三复合触点的制造装置 |
CN108893690A (zh) * | 2018-06-13 | 2018-11-27 | 昆明理工大学 | 一种银镁镍合金细晶强化方法 |
CN111069497A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-28 | 有研亿金新材料有限公司 | 一种高硬度银铜镍合金导电环的制备方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1077472C (zh) * | 1998-09-18 | 2002-01-09 | 冯俊 | 铝硅铜合金的重熔和压铸工艺 |
CN1246542A (zh) * | 1999-03-31 | 2000-03-08 | 冯俊 | 铝合金熔炼(重熔)工艺 |
JP3648676B2 (ja) * | 1999-08-20 | 2005-05-18 | 田中貴金属工業株式会社 | 超伝導材用補助材料 |
-
2009
- 2009-08-05 CN CN 200910094797 patent/CN101628328B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101914697A (zh) * | 2010-07-29 | 2010-12-15 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种银镁镍合金坯锭的制备方法 |
CN101914697B (zh) * | 2010-07-29 | 2011-11-16 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种银镁镍合金坯锭的制备方法 |
CN103567711A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 北京有色金属与稀土应用研究所 | 一种银镁镍合金摩擦环的制备方法 |
CN103567711B (zh) * | 2012-07-26 | 2015-09-30 | 北京有色金属与稀土应用研究所 | 一种银镁镍合金摩擦环的制备方法 |
CN106449191A (zh) * | 2016-10-09 | 2017-02-22 | 宁波金点电子有限公司 | 一种三复合触点以及该三复合触点的制造装置 |
CN108893690A (zh) * | 2018-06-13 | 2018-11-27 | 昆明理工大学 | 一种银镁镍合金细晶强化方法 |
CN111069497A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-28 | 有研亿金新材料有限公司 | 一种高硬度银铜镍合金导电环的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101628328B (zh) | 2011-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105583396B (zh) | 一种制造半固态轻合金铸件的低压铸造一步法 | |
CN105063438B (zh) | 一种高硅铜镁系粉末冶金铝合金的制备方法 | |
US20220290279A1 (en) | Aluminum scandium alloy target and method of manufacturing the same | |
CN108188395A (zh) | 一种复合结构金属零件及其制备方法 | |
CN101628328B (zh) | AgMgNi合金导电环制备方法 | |
CN101244454B (zh) | 金属型底漏式真空吸铸钛基合金的精密铸造方法 | |
CN101552147B (zh) | 一种制备CuW/CrCu整体高压电触头的方法 | |
CN106623947B (zh) | 一种铜钨触头及其制备方法 | |
CN102069172A (zh) | 一种铝冷却板的复合铸造方法 | |
CN106563919A (zh) | 一种手机中框、后盖的制备方法 | |
CN104726756A (zh) | 高性能铍铝合金及其制备方法 | |
CN103849794A (zh) | 一种环保自润滑耐磨铜合金及其制备方法 | |
CN108034844A (zh) | 一种高熔点等组元高熵合金的半固态成形方法 | |
CN103170600A (zh) | 一种铝硅合金分闸件半固态流变压铸成形工艺 | |
CN102321826B (zh) | 一种挤压成形高锡青铜合金及其制备方法 | |
CN102554192A (zh) | 一种高导电耐热电极横梁部件的制造方法 | |
CN103252461A (zh) | 一种电极坯的浇注方法 | |
CN103231029A (zh) | 一种大断面自耗电极的浇注方法 | |
CN103938029B (zh) | 一种用于钛钼镍钛合金铸锭的中间合金镍钼30添加剂及生产方法 | |
CN103866155A (zh) | 铍铜合金生产及铸锭工艺 | |
CN104004976A (zh) | 锆基、铜基非晶合金及其制备方法、及由其制得的电子产品结构件及加工方法 | |
CN101886185A (zh) | 一种铜铬合金铸坯的制备方法 | |
CN100366773C (zh) | 一种含Ti的Sn基合金熔炼制备方法 | |
CN102689135B (zh) | 一种高压开关紫铜触头、触指、触头座类零件的加工方法 | |
CN105382240A (zh) | 一种薄壁铝合金铸件的精密铸造工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110720 Termination date: 20120805 |