CN101620866B - 光拾取装置及光盘驱动装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供光拾取装置,尤其是对于薄形的光拾取装置,即使在光学部件模块上产生了因弯曲力矩引起的外部负载和因环境变化引起的应力的场合,粘合强度也不会降低并能以高位置强度保持最佳位置。为此,本发明在具有具备发光元件的光学部件模块和借助于粘接剂固定光学部件模块的光拾取器壳体的光拾取装置中,将上述光学部件模块的与上述光拾取器壳体的粘接面在隔着上述光学部件模块的光轴的上述光学部件模块的侧面部分至少设置在两处,粘接并固定成上述光学部件模块和上述光拾取器壳体的在上述侧面部分中的粘接间隔L为40μm<L<570μm。

Description

光拾取装置及光盘驱动装置
技术领域
本发明涉及用于CD(小型盘)、DVD(多功能数字光盘)、BD(蓝光盘)等的光记录媒体的记录、再生的光拾取装置,或者组装了光拾取装置的光盘驱动装置。
背景技术
就用于CD、DVD、BD等的光记录媒体的记录、再生的光拾取装置、或者组装了光拾取装置的光盘驱动装置而言,做成将来自激光二极管等发光元件的射出光借助于各种透镜以及棱镜、镜等导向物镜,并在光记录媒体上会聚的光学系统,以及将来自光记录媒体的返回光借助于物镜及其它各种透镜、棱镜、镜并利用用于将光输出转换为电信号的光电转换元件进行受光的光学系统。其中,将激光二极管进行模块化的光学部件模块有必要相对于光拾取器壳体使用粘接剂固定在从光学观点考虑的最佳位置上。因此,光学部件模块的粘接固定从位置稳定性的观点出发,做成仅粘接光学部件模块的前面的结构。
在这里,如果光拾取装置的厚度变薄,则在仅以前面粘接了薄形化的光学部件模块的场合,由柔性印制电路板引起的负载和外部负载容易以弯曲力矩作用于粘接部,发生耐冲击性降低等粘接可靠性降低之类的问题。另外,在做成不仅是前面而且侧面也进行了光学部件的粘接固定的结构的场合,对于弯曲力矩的阻力增加,同时因环境变化而引起的应力直接产生于侧面侧的粘接部,因此发生在粘接界面的剥离逐渐进行且粘接可靠性降低之类的问题。
由此,对于薄形的光拾取装置而言,需要即使在光学部件模块上产生因弯曲力矩引起的外部负载和因环境变化引起的应力的场合,也能以高位置精度保持最佳位置的粘接固定技术。
在日本特开2004-178626号公报中公开了如下光拾取器,用于提高激光器单元的定位可靠性的粘接固定的结构通过在光拾取器壳体与保持激光器单元的板的空隙部填充粘接剂而进行粘接固定的光拾取器中,做成在保持激光器单元的板的一个粘接面上设置两处凹部或凸部的结构,从而能够提供即使柔性基板的斥力和在环境变化中可靠性也高的光拾取器。
上述现有技术是将激光器单元相对于光拾取器壳体仅粘接两侧的侧面,并且该粘接部相对于厚度方向设置阶梯的结构。因此,在厚度厚的光拾取装置的场合,能够抑制柔性基板的斥力而确保较高的位置精度,但如果光拾取装置变薄,则粘接部的厚度也变薄,所以存在容易受到柔性基板的斥力影响,并容易发生位置偏移的问题。另外,对于环境变化,由于产生因侧面粘接的底面侧和上面侧的不同结构引起的激光器单元的位置偏移的问题,以及由于环境变化引起的应力直接产生于侧面侧的粘接部,因而在粘接界面的剥离逐渐进行使得粘接可靠性降低之类的问题。
上述现有技术做成激光器单元的底面侧被光拾取器壳体覆盖的结构。由此,在使用紫外线硬化型粘接剂固定光学部件的场合,由于因激光器单元的粘接固定结构而使紫外线照射方向仅为一个方向,所以有可能硬化特征相对于粘接剂的深度方向不充分。
发明内容
于是,本发明的目的是提供对于薄形光拾取装置而言,即使在光学部件模块上产生因弯曲力矩引起的外部负载和因环境变化引起的应力的场合,粘接强度不会降低且能以高位置精度保持位置的光拾取装置及具备上述光拾取装置的光盘驱动装置。
为达到上述目的,在具有至少一个光学部件模块和利用粘接剂粘接并固定上述光学部件模块的光拾取器壳体的光拾取装置中,将上述光学部件模块的与上述光拾取器壳体的粘接面在隔着上述光学部件模块的光轴的上述光学部件模块的侧面部分至少设置在两处,上述光学部件模块与上述光拾取器壳体的在上述侧面部分上的粘接间隔L为40μm<L<570μm。
另外,为了达到上述目的,在具有至少一个光学部件模块和利用粘接剂粘接并固定上述光学部件模块的光拾取器壳体的光拾取装置中,将上述光学部件模块的与上述光拾取器壳体的粘接面在隔着上述光学部件模块的光轴的上述光学部件模块的侧面部分至少设置在两处,在上述光学部件模块和光拾取器壳体中的至少一方的上述粘接面上设置凹部或凸部,上述光学部件模块与上述光拾取器壳体的在上述侧面部分上的粘接间隔L为40μm<L<950μm。
再有,为了达到上述目的,在上述结构中,在上述光学部件模块的前面部分以及从前面向侧面部的过渡部分中的至少一个部分上还具有粘接面。
为了达到上述目的,形成于上述粘接面的凹部或凸部做成一定形状,以使粘接剂硬化的紫外线能照射到上述粘接剂上。
另外,为了达到上述目的,在上述光盘驱动装置中具备上述光拾取装置。
根据本发明,在薄形的光拾取装置中,即使在光拾取器壳体上至少以其侧面部分粘接了光学部件模块的场合,由于能够抑制对于环境变化产生的裂缝的发展,因而粘接强度不会降低,并能以较高的位置精度保持最佳的位置。
另外,通过在光学部件模块的前面部分及从前面向侧面的过渡部分以及侧面部分进行粘接,从而能够大幅提高粘接强度,因而能够保持更高的位置精度。
再有,即使落下等的冲击负载和因对光学部件模块的布线引起的负载以弯曲力矩作用,也能够保持较高的位置精度。
附图说明
图1表示本发明的光拾取装置及光盘装置的实施方式。
图2是在图1的装置中,表示将部件模块1粘接并固定在光拾取器壳体2上的实施例的图。
图3是表示将部件模块1粘接并固定在光拾取器壳体2上的其它实施例的图。
图4是表示将部件模块1粘接并固定在光拾取器壳体2上的其它实施例的图。
图5是表示将部件模块1粘接并固定在光拾取器壳体2上的其它实施例的图。
图6是表示将部件模块1粘接并固定在光拾取器壳体2上的其它实施例的图。
图7是表示将部件模块1粘接并固定在光拾取器壳体2上的其它实施例的图。
图8是表示将部件模块1粘接并固定在光拾取器壳体2上的其它实施例的图。
具体实施方式
以下,使用附图对本发明的实施方式进行说明。图1是应用了本发明的各实施方式的光拾取装置100和使用该装置的光盘驱动装置101的概要立体图。
如图1所示,本实施方式的光拾取装置100具有:作为发光元件使用了激光二极管的发光元件用光学部件模块1(以下简称为光学部件模块);光拾取器壳体2;受光用光学部件模块10;物镜30;反射镜40;棱镜50;透镜60;以及柔性印制电路板5。在光学部件模块1、10连接有柔性印制电路板5。光学部件模块10将接受来的光信号转换为电信号,并借助于柔性印制电路板5发送到组装有光拾取装置100的光盘装置101的主体。另一方面,光学部件模块1借助于柔性印制电路板5,将从组装有光拾取装置100的光盘装置101的主体接受来的电信号转换为光信号进行发光。
光拾取器壳体2具有第一轴保持部91、第二轴保持部92、第一存放部71、第二存放部72、第三存放部7以及受光用光学部件模块10的粘接面73。
第一轴保持部91及第二轴保持部92分别保持组装有光拾取装置100的光盘驱动装置的轴102、103。光拾取装置100通过组装有光拾取装置100的光盘驱动装置101的控制,沿着轴102、103移动。在第一存放部71中存放棱镜50以及透镜60。在第二存放部72中存放物镜30以及反射镜40等。并且,在第三存放部7中粘接并固定光学部件模块1。
在光学部件模块1中将作为光拾取装置的光源使用的激光二极管进行模块化并安装。用于粘接并固定该光学部件模块1的光拾取器壳体2的粘附体材料由至少以Zn、Mg、Al为主要成分的压铸件或冲压成形品,或者以PPS(聚苯硫醚)为主要成分的喷射成形品构成。将光学部件模块1与光拾取器壳体2粘接的粘接材料3一般使用紫外线硬化型粘接剂。作为本发明的对象,不仅包括这些结构,当然也能应用于使用了其它金属材料、玻璃等无机材料、树脂,粘接剂的场合。
以下,使用实施例对本发明进行说明。
实施例1
本发明的实施方式是隔着光学部件模块1的光轴在一侧具有由侧面部分、前面部分以及从前面向侧面的过渡部分构成的连续的一处粘接部分,且在两侧具有两处的粘接部分的例子。图2表示将光学部件模块1相对于光拾取器壳体2进行粘接并固定的结构图。图2(a)是俯视图,图2(b)是与图2(a)对应的剖视图,图2(c)是图2(a)的立体图。
该光学部件模块1做成使用无铅软钎料6在其后方连接了用于得到电连接的柔性印制电路板5的结构,且构成为其前方相对于光拾取器壳体2的光路配置在规定位置上,且在隔着光学部件模块1的光轴的两处设置了与光拾取器壳体2的粘接面(第三存放部7的侧面7a、前面7b)。相对于上述光拾取器壳体2,光学部件模块1配置在从光学特性的观点考虑为最佳的位置上,并隔着光学部件模块1的光轴在两处粘接并固定。就该粘接面而言,与光学部件模块1的各面中的第三存放部7b粘接的部分为前面部分,与7b粘接的部分由侧面部分及从前面向侧面的过滤部分构成。将上述过渡部分和侧面部分称为前面以外。
在图2中,伴随着光拾取装置100的薄形化,仅在前面粘接并固定薄形化的光学部件模块1的场合,虽然对于环境变化能以高位置精度保持最佳位置,但另一方面,因柔性印制电路板6引起的负载和外部负载所引起的弯曲力矩容易作用于粘接部,向粘接部的应力增大。另外,不仅在前面而且在侧面也粘接并固定光学部件模块1的场合,虽然对于弯曲力矩的阻力增加,但相反地因环境变化引起的应力直接产生于前面以外的粘接部。由此,在不仅在前面还在侧面粘接并固定光学部件模块1的场合,需要大幅度降低产生于光学部件模块1与光拾取器壳体2的前面以外的粘接部3的应力。
在这里,说明因环境变化为什么发生应力。在光学部件模块1与光拾取器壳体2的前面以外的粘接部分直接产生的应力起因于光学部件模块1及光拾取器壳体2的粘附体材料与粘接剂3的线膨胀系数差而发生拉伸应力,其大小依赖于粘接间隔L。该较大的拉伸应力成为粘接剥离的主要原因。而且,在光拾取器壳体2侧的前面以外的粘接面上与光学部件模块1相比还产生较大的剪切应力。
于是,在隔着光学部件模块1的光轴在至少两处进行粘接固定的结构中,在与光拾取器壳体2的粘接面相对的位置上设置的光学部件模块1的粘接面包括光学部件模块1的前面以及前面以外,作为该前面以外的粘接间隔L为40μm<L<570μm的结构粘接并固定光学部件模块1。在这里,粘接间隔L如图2(a)所示,利用与前面以外的粘接间隔的各个最短部分a1、a2的关系来表示,L=(a1+a2)/2。
作为最大粘接间隔的570μm由实验结果得出。作为粘接剂3使用了粘接强度尤其容易较低,玻璃转变温度高的粘接剂,也就是30℃~65℃的线膨胀系数为90ppm/K以下的丙稀系或环氧系的紫外线硬化型粘接剂。其结果,就前面以外的粘接间隔640μm而言,以几%的比例发生了粘接剥离,但在570μm并没有发生。最小粘接间隔期望比用包含在粘接剂3中的最大填料尺寸规定的40μm还大。
由此,即使产生了因环境变化引起的应力的场合,通过将光学部件模块1的前面以外的粘接间隔L设为上述范围,能够大幅度降低尤其在光学部件模块1和光拾取器壳体2的前面以外的粘接界面产生的应力,因而能够防止粘接剥离,能够稳定地实现高位置精度。
另外,上述范围对于一般的丙稀系或环氧系的任一紫外线硬化型粘接剂3而言也可使用。
再有,对于光拾取装置100的厚度方向而言,其剖面形状如小人糖那样至少在粘接区域的范围内做成相同形状,以使用于从上下方向硬化粘接剂3的紫外线等可充分照射。其结果,由于能够确保粘接剂3的稳定的硬化特性,因而能够稳定地实现高位置精度。
另外,在光学部件模块1或者光拾取器壳体2的粘接区域的表面,从粘接强度的观点出发,最好进行在一般的压铸品中进行的喷砂处理,从而在表面设置平均几μm左右的小凹凸。
另外,需要将来自作为光拾取装置100的光源的激光二极管的发热高效地传递到光拾取器壳体2。作为传热路径有两个,其中一个是通过在光学部件模块1和光拾取器壳体2之间涂敷的散热材料4,另一个是为通过设于光学部件模块1的上下面的金属罩(未图示)进行传递,而在光学部件模块1和金属罩的上下面之间设置了散热材料4的路径。
该散热材料4的材质如下,将烯烃系树脂和橡胶系硅酮粘接剂、橡胶系非硅酮系粘接剂等柔软的树脂或粘接剂作为母材,作为高导热材料,以高比例填充了球形氧化铝(氧化铝),氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化镁、结晶形或非结晶形的硅石(二氧化硅)、银或铜等的金属粉、氧化锌、还有石墨等。这些材料是如粘接剂3那样保持较高的位置精度的功能不足而散热功能特殊化的材料。
实施例2
本实施例是在实施例1中进一步至少在光拾取器壳体2的前面以外的粘接部分的上下设置了斜度的光拾取装置100的例子。图3表示本实施例中的光学部件模块1的粘接部分的剖面结构。就本实施例而言,图3(a)是在光拾取器壳体2上设置了斜度的光拾取装置100的例子,而图3(b)是在光拾取器壳体2以及光学部件模块1的双方设置了斜度的光拾取装置100的例子。
其结果,这样通过在前面以外的粘接面的上下设置斜度,依赖于斜度的角度能降低因环境变化引起的应力,所以与实施方式1同样,在光学部件模块1的前面以外的粘接间隔L为40μm<L<570μm的范围内,能够防止粘接剥离,能够稳定地实现较高的位置精度。
实施例3
本实施例与实施例1不同,是在过渡部分设置散热材料,隔着光学部件模块1的光轴至少在两处的侧面部分和前面两处进行粘接固定的例子。图4表示在一侧并在侧面部分、前面部分各设置1处共两处,并在两侧以4处进行粘接并固定的场合的光学部件模块1的粘接部分的俯视图。
其结果,在本实施例中,与实施例1同样,在光学部件模块1的侧面部分的粘接间隔L为40μm<L<570μm的范围内,能够防止粘接剥离,能够稳定地实现较高的位置精度。
实施例4
本实施例与以上的实施例1~3不同,是至少在光拾取器壳体2的前面以外的粘接部分设置了凹部或者凸部的场合的例子。图5与实施例1同样地具有隔着光学部件模块1的光轴在一侧由1处前面部分及前面以外构成的连续的粘接面,并在两侧具有两处粘接面的光拾取装置100的例子的构造图。图5(a)是俯视图,图5(b)是与图5(a)对应的剖视图。
在本实施例中,与实施例1同样地在薄形化的光拾取装置100中,隔着光学部件模块1的光轴至少粘接两处,即使粘接其前面以及前面以外的场合,相对于环境变化也需要稳定地实现高位置精度,妨碍这种情况的在粘接部分产生的应力的机理如实施例1所述。
于是,在隔着光学部件模块1的光轴至少在两处进行粘接并固定的结构中,在与光拾取器壳体2的粘接面相对的位置上设置的光学部件模块1的粘接面包括光学部件模块1的前面以及前面以外,将该粘接面形状做成至少在光拾取器壳体2的前面以外的粘接面的部分上设置了凹部或凸部的结构,并做成其前面以外的粘接间隔L为40μm<L<950μm这样的结构,粘接并固定光学部件模块1。在这里,粘接间隔L如图5(a)所示,通过与前面以外的粘接间隔的各个最短部分a3、a4的关系表示,L=(a3+a4)/2。
作为最大粘接间隔的950μm由实验结果得出。作为粘接剂3使用了粘接强度尤其容易较低,玻璃转变温度高的粘接剂,也就是30℃~65℃的线膨胀系数为90ppm/K以下的丙稀系或环氧系的紫外线硬化型粘接剂。其结果,就前面以外的粘接间隔1050μm而言,以几%的比例发生了粘接剥离,但在950μm并没有发生。
最小粘接间隔期望比用包含在粘接剂3中的最大填料尺寸规定的40μm还大。这种情况下,在至少光拾取器壳体2的前面以外的粘接面的部分设置的凹部或凸部的阶梯为了确保良好的粘接强度,期望比粘接剂3的最大填料尺寸40μm大。
在本实施例中,最大粘接间隔比实施例1~3宽。这是因为通过做成在光拾取器壳体2的前面以外的粘接部分设置了凹部或凸部的结构,即使在光拾取器壳体2侧的前面以外的粘接面产生了更大的拉伸应力的场合,也可以用该凹凸防止裂缝的发展,从而提高粘接强度。因此,对于在至少前面以外的粘接面产生更大的拉伸应力或剪切应力的光拾取器壳体2,期望做成在光拾取器壳体2的前面以外的粘接面部分设置凹部或凸部的结构。再有,使光学部件模块1的前面以外的间接间隔L比950μm短,从而降低在粘接界面产生的拉伸应力等,防止粘接剥离,能够稳定地实现更高的位置精度。
由此,即使产生因环境变化引起的应力的场合,通过将光学部件模块1的前面以外的粘接间隔L设为上述范围,能够大幅度降低尤其在光学部件模块1与光拾取器壳体2的前面以外的粘接界面产生的应力,且实现由防止裂缝发展而得到的强度提高,因此能够防止粘接剥离,能够稳定地实现较高的位置精度。
另外,上述范围对于一般的丙稀系或者环氧系的任一紫外线硬化型粘接剂3而言也可使用。
再有,对于光拾取装置100的厚度方向而言,将上述凹凸形状的剖面形状如小人糖那样至少在粘接区域的范围内做成相同形状,以使用于从上下方向硬化粘接剂3的紫外线等可充分照射。其结果,由于能够确保粘接剂3的稳定的硬化特性,因而能够稳定地实现高位置精度。
另外,对于光学部件模块1或者光拾取器壳体2的粘接区域的表面处理以及有关散热材料4的考虑等与实施例1~3相同。
实施例5
本实施例如实施例2对实施例1的关系那样,是在实施例4中进一步至少在光拾取器壳体2的前面以外的的粘接部分的上下设有斜度的光拾取装置100的例子。图6表示本实施例中的光学部件模块1的粘接部分的剖面结构。就本实施例而言,图6(a)是在光拾取器壳体2上设有斜度的光拾取装置100的例子、图6(b)是在光拾取器壳体2以及光学部件模块1的双方设有斜度的光拾取装置100的例子。
其结果,这样通过在前面以外的粘接面的上下设有斜度,依赖于斜度的角度能够降低因环境变化引起的应力,所以与实施方式1同样,在光学部件模块1的前面以外的粘接间隔L为40μm<L<950μm的范围内,能够防止粘接剥离,能够稳定地实现较高的位置精度。
实施例6
本实施例是与实施例4同样地相对光拾取器壳体2设置了凹凸的场合的例子。
图7(a)是在光拾取器壳体2的前面以外的粘接面上设置多个小凹部,从而防止了裂缝发展的实施例。图7(b)是在光拾取器壳体2的前面以外的粘接面设置大凹部而防止了裂缝发展的实施例。图7(c)是从光拾取器壳体2的前面以外的粘接面至涂敷散热材料3的部分设置锯齿状凹凸,从而防止了裂缝发展的实施例。图7(d)是在过渡部分设有散热材料4并隔着光学部件模块1的光轴在一侧2处共计4处进行粘接固定的场合的实施例。
在本实施例中,通过在光学部件模块1的前面以外的粘接部分设置凹部或凸部,与实施例4同样地能够利用凹凸阻止裂缝的发展,从而提高粘接强度,所以在光学部件模块1的前面以外的粘接间隔L为40μm<L<950μm的范围内,能够防止粘接剥离,能够稳定地实现较高的位置精度。
实施例7
本实施例是相对于实施例4及实施例6在光拾取器壳体2上设置凹凸的情况,在光拾取器壳体2及光学部件模块1的双方上设置凹凸的例子。
图8(a)是在前面以外的粘接面上设置了锯齿状的凹凸形状的场合的实施例。图8(b)是相对于图8(a)的锯齿状的形状,在前面以外的粘接面上设有多个小凹部而防止了裂缝发展的实施例。图8(c)是前面以外的粘接面的形状是将光拾取器壳体2和光学部件模块2中一方的粘接面作为凹部,并将另一方的粘接面作为凸部,从而防止了裂缝发展的实施例,图8(d)以及图8(e)是在光拾取器壳体2和光学部件模块1的双方的前面以外的粘接面上设有大凹部,从而防止了裂缝发展的实施例,图8(f)是在光学部件模块1和光拾取器壳体2的两侧面部的涂敷散热材料3的部分上也设置锯齿状的凹凸而防止了裂缝发展的实施例,图8(g)是在过渡部分设置散热材料4,并在隔着光学部件模块1的光轴在一侧两处共计4处进行粘接固定的场合的实施例。
这样,在隔着光学部件模块1的光轴在至少两处进行粘接固定的结构中,在与光拾取器壳体2的粘接面相对的位置上设置的光学部件模块1的粘接面包括光学部件模块1的前面以及前面以外,通过将该粘接面的形状做成相对光学部件模块1以及光拾取器壳体2的双方,在前面以外的粘接面的部分设置凹部或凸部的结构,从而不仅光拾取器壳体2的前面以外的粘接面,而且光学部件模块1的前面以外的粘接面也可防止裂缝的发展,能够提供耐冲击性进一步提高等的更高质量的光拾取装置100。
因此,在本实施例中,也与实施例4同样地利用凹凸能够阻止裂缝的发展,所以在光学部件模块1的前面以外的粘接间隔L为40μm<L<950μm的范围内,通过降低因环境变化引起的应力和由防止裂缝发展所得到的强度提高,能够防止粘接剥离,能够稳定地实现较高的位置精度
在以上的实施例中,虽然在前面部分也设置了粘接面,但也可以不必设置粘接面。
对作为光拾取装置的光源使用的激光二极管进行模块化后的光学部件模块是对光拾取装置的光学特性带来较大影响的重要部件。为此,能够将光学部件模块对光拾取器壳体以高位置精度粘接并固定在最佳位置上的技术是实现高质量化以及高性能化的重要技术。

Claims (8)

1.一种光拾取装置,具有至少一个光学部件模块和利用粘接剂粘接并固定上述光学部件模块的光拾取器壳体,其特征在于,
将上述光学部件模块的与上述光拾取器壳体间的粘接面在上述光学部件模块的侧面部分至少设置在两处,上述光学部件模块的侧面部分是隔着上述光学部件模块的光轴的侧面部分上述光学部件模块与上述光拾取器壳体的在上述侧面部分上的粘接间隔L为40μm<L<570μm。
2.一种光拾取装置,具有至少一个光学部件模块和利用粘接剂粘接并固定上述光学部件模块的光拾取器壳体,其特征在于,
将上述光学部件模块的与上述光拾取器壳体间的粘接面在上述光学部件模块的侧面部分至少设置在两处,上述光学部件模块的侧面部分是隔着上述光学部件模块的光轴的侧面部分在上述光学部件模块和光拾取器壳体中的至少一方的上述粘接面上设置凹部或凸部,上述光学部件模块与上述光拾取器壳体的在上述侧面部分上的粘接间隔L为40μm<L<950μm。
3.根据权利要求1或2所述的光拾取装置,其特征在于,
在上述光学部件模块的前面部分以及从前面向侧面部的过渡部分中的至少一个部分上还具有粘接面。
4.根据权利要求1或2所述的光拾取装置,其特征在于,
上述粘接剂是紫外线硬化型粘接剂,上述粘接面沿着照射方向做成一定形状以使紫外线能够硬化粘接剂。
5.根据权利要求4所述的光拾取装置,其特征在于,
上述紫外线硬化型粘接剂的线膨胀系数为90ppm/K以下。
6.根据权利要求2所述的光拾取装置,其特征在于,
在上述光学部件模块的从前面向上述侧面部的过渡部分以及上述侧面部分中的粘接面以外的部分分别与上述光拾取器壳体之间设有散热材料,在上述光学部件模块和光拾取器壳体中的至少一方的散热材料面上设有凹部或凸部。
7.一种光盘驱动装置,其特征在于,具备权利要求1所述的光拾取装置。
8.一种光盘驱动装置,其特征在于,具备权利要求2所述的光拾取装置。 
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8756486B2 (en) * 2008-07-02 2014-06-17 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for repairing high capacity/high bandwidth memory devices
JP5606520B2 (ja) 2010-08-30 2014-10-15 パナソニック株式会社 光学モジュール
CN103050135A (zh) * 2012-12-24 2013-04-17 天津三星光电子有限公司 一种光学拾取头光学部分与驱动部分的粘接固定工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101025961A (zh) * 2006-02-03 2007-08-29 日立视听媒体股份有限公司 光拾取装置及光盘驱动装置
CN101165794A (zh) * 2006-10-16 2008-04-23 日立视听媒体股份有限公司 光拾取装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001143294A (ja) * 1999-11-11 2001-05-25 Alps Electric Co Ltd 光ピックアップ装置及びその組み立て方法
JP2004178626A (ja) 2002-11-25 2004-06-24 Hitachi Ltd 光ピックアップ
KR100493049B1 (ko) * 2003-02-18 2005-06-02 삼성전자주식회사 광픽업 액츄에이터 및 이를 채용한 광 기록 및/또는 재생기기
JP3966413B2 (ja) * 2003-05-30 2007-08-29 シャープ株式会社 位置調整装置および位置調整方法
JP2005032314A (ja) * 2003-07-09 2005-02-03 Arima Device Kk 光学部品の固定方法
US7484229B2 (en) * 2004-05-19 2009-01-27 Sony Corporation Optical pickup and optical disk apparatus
WO2006118037A1 (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 光ピックアップ装置、該光ピックアップ装置を有する光情報装置、及び該光情報装置を有する光情報記録再生装置
JP4845602B2 (ja) * 2005-06-20 2011-12-28 三洋電機株式会社 光ピックアップ装置
JP2007294004A (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Victor Co Of Japan Ltd 光ピックアップ装置
JP4542070B2 (ja) * 2006-08-24 2010-09-08 株式会社日立メディアエレクトロニクス 光ピックアップ装置及び光ディスクドライブ装置
JP2008090922A (ja) * 2006-10-02 2008-04-17 Mitsumi Electric Co Ltd 光ピックアップ
JP4289388B2 (ja) * 2006-12-12 2009-07-01 ソニー株式会社 光ピックアップ及び光ディスク装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101025961A (zh) * 2006-02-03 2007-08-29 日立视听媒体股份有限公司 光拾取装置及光盘驱动装置
CN101165794A (zh) * 2006-10-16 2008-04-23 日立视听媒体股份有限公司 光拾取装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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