CN101620486B - 电子装置和触摸传感器膜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子装置和一种触摸传感器膜。一种电子装置包括发光板、触摸传感器膜和信号连接部件。发光板包括驱动基底和设置在驱动基底的表面上的半导体器件。触摸传感器膜包括设置在发光板上方的膜和形成在该膜上的触摸导体图案，以感测外部触摸事件而产生触摸信号，从而驱动半导体器件。信号连接部件使触摸传感器膜和发光板彼此电连接，以向发光板传输来自触摸传感器膜的触摸信号。

Description

电子装置和触摸传感器膜
技术领域
本发明的示例性实施例涉及一种电子装置和一种用于该电子装置的触摸传感器膜，更具体地讲，涉及一种响应于用户的触摸事件而操作的电子装置和一种用于该电子装置的触摸传感器膜。
背景技术
发光二极管(LED)作为光源具有诸如效率高、寿命长、功耗低、对环境友好等性质。因此，LED广泛地用在各种工业领域中。
通常，电子装置可以包括：发光板，包括LED，以产生光；盖模，覆盖发光板；膜，设置在发光板的上方，以增强光的特性。例如，可以采用光漫射膜作为所述膜。
近来已经开发的电子装置可以响应于外部触摸事件来操作。为此，电子装置可以包括用来感测触摸事件以驱动发光板的触摸传感器。
通常，光漫射膜通过双面胶带附于盖模的上表面，触摸传感器膜同样通过另一双面胶带附于光漫射膜的上表面。
因此，根据上文描述的具有触摸感测功能的传统电子装置，单独配备有用来漫射光的光漫射膜和用来感测触摸事件的触摸传感器膜，并且为了附着光漫射膜和触摸传感器膜要求单独的工艺，使得制造成本增加且制造工艺变得复杂。
发明内容
本发明的示例性实施例提供了一种能够减少组件数量而降低了其制造成本的电子装置。本发明的示例性实施例还提供了一种用于该电子装置的触摸传感器膜。
该发明的附加特征将在以下的描述中部分地进行阐述，部分地将通过描述是清楚的，或者可以通过实践本发明而了解。
本发明的一个示例性实施例公开了一种电子装置，所述电子装置具有：发光板，具有驱动基底和设置在驱动基底上的半导体器件；触摸传感器膜，具有设置在发光板上或上方的膜和形成在所述膜上的触摸导体图案；信号连接部件，使触摸传感器膜和发光板彼此电连接。
本发明的一个示例性实施例还公开了一种触摸传感器膜，所述触摸传感器膜具有增强光的特性和膜和设置在所述膜上的触摸导体图案。
要明白的是，上面的总体描述和下面的详细描述是示例性的和解释性的，并且意图提供对所要求保护的本发明的进一步的解释。
附图说明
附图示出了本发明的实施例，并与描述一起用来解释本发明的原理，其中，包括的附图是为了提供对本发明的进一步的理解，并且附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。
图1是示出了根据本发明第一示例性实施例的电子装置的透视图。
图2是沿着图1中的I-I′线截取的剖视图。
图3是示出了根据本发明第二示例性实施例的电子装置的剖视图。
图4是示出了根据本发明第三示例性实施例的电子装置的透视图。
图5是沿着图4中的II-II′线截取的剖视图。
具体实施方式
在下文参照附图更充分地描述本发明，在附图中示出了本发明的实施例。然而，本发明可以以不同的形式来实施，而不应该被理解为局限于在这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开是彻底的，并将把本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清晰起见，可能夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。附图中相同的标号表示相同的元件。应该理解，当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”或者“连接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在另一元件或层上或者直接连接到另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。相反，当元件被称作“直接在”另一元件或层“上”或者“直接连接到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。
图1是示出了根据本发明第一示例性实施例的电子装置的透视图，图2是沿着图1中的I-I′线截取的剖视图。
参照图1和图2，根据本示例性实施例的电子装置LD包括发光板100、盖模200、模制部分(molding portion)300、触摸传感器膜400和信号连接部件500。
发光板100可以包括驱动基底110、至少一个半导体器件120、驱动器件130和连接器140。例如，驱动基底110可以是具有多条布线的印刷电路板(PCB)。半导体器件120、驱动器件130和连接器140安装在驱动基底110的第一表面上。连接器140通过信号连接部件500接收来自触摸传感器膜400的触摸信号，以将触摸信号传输到驱动器件130；驱动器件130响应于触摸信号控制半导体器件120。
例如，半导体器件120可以是作为点光源而操作的发光二极管(LED)。详细地讲，半导体器件120可以包括红色LED、绿色LED和蓝色LED中的至少一种，或者包括白色LED。可选择地，半导体器件120可以包括有机发光二极管(OLED)。
盖模200设置在驱动基底110的上方，以覆盖驱动基底110的第一表面。详细地讲，盖模200可以包括模盖部分210和模侧壁部分220。模盖部分210设置在驱动基底110的上方，以覆盖驱动基底110。模盖部分210可以包括暴露半导体器件120的发光凹进212。模侧壁部分220沿着模盖部分210的面向驱动基底110的边缘形成。因此，模盖部分210和模侧壁部分220可以限定用来容纳发光板100的容纳空间。
模制部分300设置在发光板100和盖模200之间，以覆盖驱动基底110的第一表面。此外，模制部分300填充发光板100和盖模200之间的空间，以使盖模200和发光板100结合。在图2中，模制部分300没有覆盖半导体器件120，但是模制部分300可以覆盖半导体器件120。
触摸传感器膜400设置在盖模200的上方，并通过信号连接部件500电连接到发光板100。触摸传感器膜400感测外部触摸事件，并产生触摸信号，以将触摸信号传输到发光板100。例如，触摸传感器膜400可以包括膜410、触摸导体图案420、粘附层430和显示面板层440。
膜410设置在盖模200的上方，并且可以改善光学特性。换言之，膜410可以是光学特性增强膜。例如，可以使用光漫射膜作为膜410，所述光漫射膜使半导体器件120产生的光漫射而从模盖部分210的发光凹进212出射。即，膜410可以是用来漫射光的光漫射膜。
触摸导体图案420形成在膜410的下表面上，该下表面面向模盖200。触摸导体图案420感测外部触摸事件，以产生触摸信号。详细地讲，触摸导体图案420包括触摸传感器图案422和触摸布线424。
触摸传感器图案422感测触摸事件，用来产生触摸信号。触摸事件可以是外部挤压、磁力、电力、电磁波、光等。例如，触摸传感器图案422感测用户的手指10的电荷，以产生触摸信号。触摸布线424从触摸传感器图案422朝着膜410的下表面的端部延伸而电连接到信号连接部件500。因此，触摸布线424向信号连接部件500传输触摸信号。
触摸导体图案420可以包含光学透明和导电的材料。例如，触摸导体图案420可以包含氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)。
粘附层430形成在膜410的下表面上，以覆盖触摸导体图案420。粘附层430使膜410附于盖模200的上表面。粘附层430可以是光学透明的，从而粘附层430可以透射光。
显示面板层440形成在膜410的上表面上，该上表面与盖模200相对。显示面板层440可以指示感测触摸事件的区域。另外，显示面板层440可以具有指示状态、菜单等的各种图像、字符等。
例如，显示面板层440可以包括：触摸区域部分442，对应于用来感测触摸事件的触摸传感器图案422；盖区域部分444，阻挡光或者改变光的颜色。
信号连接部件500使触摸传感器膜400和发光板100彼此电连接，从而信号连接部件500向发光板100传输由触摸导体图案420产生的触摸信号。
在本示例性实施例中，信号连接部件500与触摸传感器膜400是一体形成的，并且信号连接部件500的端部插到发光板100的连接器140中而电连接到连接器140。详细地讲，信号连接部件500包括连接基膜510和连接布线520。
连接基膜510从膜410的端部延伸，连接基膜510的中心部分是弯曲的，使得端部插到连接器140中。连接布线520形成在连接基膜510的面向盖模200的下表面上。连接布线520电连接到触摸导体图案420的触摸布线424，连接布线520的端部电连接到连接器140。
如上所述，与传统的具有用来感测触摸事件的触摸传感器膜和光特性增强膜的电子装置不同，根据本示例性实施例，用来感测触摸事件的触摸导体图案420直接形成在膜410的下表面上，用来改善光的特性。因此，可以减少电子装置LD的组件数量，从而降低了制造成本并减少了制造工艺的道数。
图3是示出了根据本发明第二示例性实施例的电子装置的剖视图。
除了触摸导体图案420的位置和与之相关的元件之外，根据本示例性实施例的电子装置与图1和图2中的电子装置基本相同。因此，将对相同的元件使用相同的标号，并将省略任何进一步的解释。参照图3，触摸导体图案420形成在膜410的与模盖200相对的上表面上。触摸导体图案420感测外部触摸事件，用来产生触摸信号。
显示面板层440形成在膜410的上表面上，以覆盖触摸导体图案420，信号连接部件500的连接布线520形成在连接基膜510的与盖模200相对的上表面上。连接布线520电连接到触摸导体图案420的触摸布线424，连接布线520的端部电连接到连接器140。
图4是示出了根据本发明第三示例性实施例的电子装置的透视图，图5是沿着图4中的II-II′线截取的剖视图。
除了信号连接部件500和与之相关的元件之外，根据本示例性实施例的电子装置与图1和图2中的电子装置基本相同。因此，将对相同的元件使用相同的标号，并将省略任何进一步的解释。
参照图4和图5，根据本示例性实施例的信号连接部件500使触摸传感器膜400和发光板100彼此电连接，以向发光板100传输由触摸导体图案420产生的触摸信号。
信号连接部件500与触摸传感器膜400分离地形成，并使触摸传感器膜400和发光板100彼此电连接。详细地讲，信号连接部件500包括连接基膜510和连接布线520。
连接基膜510与膜410分离地形成，连接基膜510的第一端部与膜410的下端部叠置。连接基膜510的中心部分是弯曲的，使得连接基膜510的与第一端部相对的第二端部与驱动基底110的一部分叠置。驱动基底110可以包括在它的第一表面上形成的连接焊盘150，而不是包括图1和图2中的连接器140。连接焊盘150电连接到驱动器件130。
连接布线520的第一端部在连接基膜510和膜410彼此叠置的区域中电连接到触摸布线424，连接布线520的第二端部在连接基膜510和驱动基底110彼此叠置的区域中电连接到连接焊盘150。
连接布线520与触摸布线424或者连接布线520与连接焊盘150可以通过在其内分布有多个导电球的各向异性导电膜(ACF)彼此电连接。
可选择地，触摸传感器膜400和发光板100可以通过没有在图1、图2、图3、图4和图5中示出的其它方法彼此电连接。例如，触摸传感器膜400和发光板100可以通过连接销和插口(a connection pin and a socket)彼此电连接。
如上所述，与传统的具有用来感测触摸事件的触摸传感器膜和光特性增强膜的电子装置不同，根据本发明的示例性实施例，用来感测触摸事件的触摸导体图案直接形成在用来改善光特性的膜的下表面上。因此，可以减少电子装置LD的组件数量，从而降低了制造成本并减少了制造工艺的道数。本领域技术人员应该清楚，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以在本发明中做出各种修改和更改。因此，本发明意图覆盖该发明的修改和更改，只要这些修改和更改在权利要求书及其等同物的范围内即可。

Claims (13)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
发光板，包括驱动基底以及设置在驱动基底的第一表面上的半导体器件、驱动器件和连接器；
盖模，设置驱动基底的上方，以覆盖驱动基底的第一表面；
模制部分，设置在发光板和盖模之间，以覆盖驱动基底的第一表面；
触摸传感器膜，设置在盖模的上方，触摸传感器膜包括设置在发光板上或上方的膜、触摸导体图案、粘附层以及显示面板层，触摸导体图案设置在触摸传感器膜的膜的面向发光板的下表面上以感测外部触摸事件而产生触摸信号，从而驱动半导体器件，其中，触摸传感器膜的膜是光特性增强膜，触摸导体图案包括用来感测外部触摸事件以产生触摸信号的触摸传感器图案和用来传输触摸信号的触摸布线；
信号连接部件，使触摸传感器膜和发光板彼此电连接，以向发光板传输来自触摸传感器膜的触摸布线的触摸信号，其中，信号连接部件包括连接基膜和设置在连接基膜上的连接布线，连接布线电连接到触摸导体图案并电连接到发光板。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，触摸传感器膜的膜漫射由半导体器件产生的光。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中，连接基膜从触摸传感器膜的膜延伸。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中，连接基膜与触摸传感器膜的膜分隔开，并且连接基膜的一部分与触摸传感器膜的膜的一部分叠置，
连接布线和触摸导体图案在触摸传感器膜和连接基膜彼此叠置的区域中彼此电连接。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中，连接器与信号连接部件的电连接到连接布线的端部结合。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中，连接基膜与驱动基底的一部分叠置，
连接布线电连接到设置在驱动基底的所述一部分上的连接焊盘。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中，盖模设置在发光板和触摸传感器膜之间。
8.如权利要求7所述的电子装置，其中，粘附层设置在触摸传感器膜的膜的所述下表面上，并且粘附层使触摸传感器膜的膜附于盖模。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中，显示面板层设置在触摸传感器膜的膜的上表面上，所述上表面与发光板相对。
10.如权利要求1所述的电子装置，其中，驱动器件电连接到信号连接部件和半导体器件。
11.如权利要求1所述的电子装置，其中，半导体器件是发光二极管或有机发光二极管。
12.一种触摸传感器膜，被构造为设置在电子装置的盖膜的上方，包括：
膜，设置在电子装置的发光板上或上方，用于增强光的特性；
触摸导体图案，设置在所述膜的面向电子装置的发光板的下表面上，其中，触摸导体图案包括用来感测外部触摸事件以产生触摸信号的触摸传感器图案和用来传输触摸信号的触摸布线，触摸布线从触摸传感器图案朝着膜的下表面的端部延伸而电连接到电子装置的信号连接部件；
粘附层，设置在膜的下表面上，以覆盖触摸导体图案，使膜附于盖模的上表面；
显示面板层，设置在膜的上表面上，与盖模相对，
其中，信号连接部件包括连接基膜和设置在连接基膜上的连接布线，连接布线电连接到触摸导体图案并电连接到发光板。
13.如权利要求12所述的触摸传感器膜，其中，触摸导体图案包含光学透明材料和导电材料中的一种。
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