CN212749803U - 非平面触控发光基板结构 - Google Patents
非平面触控发光基板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212749803U CN212749803U CN202021526155.6U CN202021526155U CN212749803U CN 212749803 U CN212749803 U CN 212749803U CN 202021526155 U CN202021526155 U CN 202021526155U CN 212749803 U CN212749803 U CN 212749803U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- planar
- substrate
- touch
- emitting diodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 105
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 72
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229920000144 PEDOT:PSS Polymers 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Push-Button Switches (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
一种非平面触控发光基板结构，包括触控基板以及发光基板。其中，触控基板形成有非平面区以及平面区，触控基板由上至下层叠有第一塑料基板、增韧层以及第一透明导电层。发光基板配置于触控基板之下，且通过透明粘着层连接平面区，发光基板包括：第二塑料基板、第二透明导电层、透明绝缘层以及多个发光二极管。第二透明导电层配置于第二塑料基板上，多个发光二极管以及透明绝缘层配置于第二透明导电层上，透明绝缘层通过透明粘着层连接平面区，且透明绝缘层隔开各发光二极管。其中，非平面区配置于多个发光二极管之上，且非平面区与多个发光二极管之间形成气室。其中，触控基板是通过加热以及加压而形成非平面区以及平面区。
Description
技术领域
本实用新型有关一种非平面触控发光基板结构，尤指结合非平面触控结构以及发光二极管的一种非平面触控发光基板结构。
背景技术
近年来商业电子产品或电子类饰品的需求越来越多样化，多数产品在其外观会采用发光装置，以提供装饰性或功能性的用途，例如功能性提示、外观美化或引人注目等。一般的透明导电材料可以是硬性的平面结构或是可挠式的卷材，尤其是应用于触控装置、太阳能面板、加热器、充电装置或电磁屏蔽装置应用等等，其结构可以单层或多层的金属或金属氧化物镀膜于透明塑料基板而成。
然而，对应一些特殊用途的电器，例如针对加强触觉操控或视觉障碍人士而言，平面结构可能会造成触觉操控上的不便利性，且缺乏触控反应与外观演色变化的其他更多应用效果。除此之外，一般触控发光产品或触控显示产品都是在生产时一并制作触控单元以及发光单元，若以一般平面结构的设计来说，触控单元以及发光单元的对准过程使得生产的难度高、良率难以提升，且随着触控按压的时间或次数增加，亦可能影响到发光单元的寿命。
为此，如何设计出一种非平面触控发光基板结构，特别是解决现有技术的前述技术问题，乃为本案发明人所研究的重要课题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种非平面触控发光基板结构，可解决现有技术的触觉操控上的不便利性以及缺乏演色性变化的问题，达到加强操作便利性、增加演色变化的应用、提高生产的良率以及提高发光单元可靠度的目的。
为了实现上述目的，本实用新型提供了非平面触控发光基板结构包括：触控基板以及发光基板。其中，触控基板形成有非平面区以及平面区，触控基板由上至下层叠有第一塑料基板、增韧层以及第一透明导电层。发光基板配置于触控基板之下，且通过透明粘着层连接平面区，发光基板包括：第二塑料基板、第二透明导电层、透明绝缘层以及多个发光二极管。第二透明导电层配置于第二塑料基板上，多个发光二极管以及透明绝缘层配置于第二透明导电层上，透明绝缘层通过透明粘着层连接平面区，且透明绝缘层隔开各发光二极管。其中，非平面区配置于多个发光二极管之上，且非平面区与多个发光二极管之间形成气室。其中，触控基板是通过加热以及加压而形成非平面区以及平面区。
进一步而言，第一塑料基板的厚度为100微米至2毫米，增韧层的厚度小于3微米，第二塑料基板的厚度为100微米至1毫米。
进一步而言，透明绝缘层的厚度为50微米至500微米，且透明绝缘层于各发光二极管的位置形成圆柱形的开口区，各开口区容置其中一发光二极管，且各开口区的直径为100微米至2毫米。
进一步而言，各开口区内填补有圆形外凸的封装胶。
进一步而言，非平面区的数量为多个，各非平面区对应其中一发光二极管的位置，且多个非平面区与多个发光二极管之间形成多个气室。
进一步而言，第一塑料基板或第二塑料基板包括聚酰胺、聚碳酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯以及聚甲基丙烯酸甲酯的其中一者及其组合。
进一步而言，第一透明导电层或第二透明导电层包括金属、金属氧化物以及有机导体材料的其中一者及其组合。
进一步而言，透明绝缘层包括环氧树脂胶、硅胶以及压克力胶的其中一者及其组合。
进一步而言，触控基板更包括第一接线区，第一接线区耦接第一透明导电层包括的多个触控感应单元。
进一步而言，发光基板更包括第二接线区，第二接线区通过第二透明导电层耦接多个发光二极管。
本实用新型的有益功效在于：在使用本实用新型所述非平面触控发光基板结构时，由于触控基板通过加热以及加压而形成有非平面区以及平面区，且非平面区配置于多个发光二极管之上，使得非平面区与多个发光二极管之间形成气室。因此在实际生产时，可以很容易地依据非平面区的气室结构而对准发光二极管，有助于生产的良率提升。不仅如此，所述气室除了可以提供一般平面触控结构所无法产生的演色效果之外，也可以避免随着触控按压的时间或次数增加而可能影响到发光二极管的寿命。
为此，本实用新型所述的非平面触控发光基板结构，可解决现有技术的触觉操控上的不便利性以及缺乏演色性变化的问题，达到加强操作便利性、增加演色性变化的应用、提高生产的良率以及提高发光单元可靠度的目的。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的非平面触控发光基板结构的剖面示意图；
图2为本实用新型未热压成形的触控基板的剖面示意图；
图3为本实用新型第一实施例的第一透明导电层的俯视示意图；
图4为本实用新型第一实施例的发光基板的剖面示意图；
图5为本实用新型第一实施例的发光基板的俯视示意图；
图6为本实用新型第二实施例的非平面触控发光基板结构的剖面示意图；以及
图7为本实用新型第二实施例的第二透明导电层的俯视示意图。
其中，附图标记：
1、2:非平面触控发光基板结构
10、10’:触控基板
11:第一塑料基板
12:增韧层
13:第一透明导电层
20:发光基板
21:第二塑料基板
22:第二透明导电层
23:透明绝缘层
24:发光二极管
30:透明粘着层
40:封装胶
131:触控感应单元
132:第一接线区
133:感应线路
221:导电线路
222:第二接线区
A:平面区
B:非平面区
C:气室
具体实施方式
以下借由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所提供的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。本实用新型亦可借由其他不同的具体实例加以施行或应用，本实用新型说明书中的各项细节亦可基于不同观点以及应用在不悖离本实用新型的精神下进行各种修饰以及变更。
须知，本说明书所附图式示出的结构、比例、大小、元件数量等，均仅用以配合说明书所提供的内容，以供熟悉此技术的人士了解以及阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应落在本实用新型所提供的技术内容得能涵盖的范围内。
下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参阅图1至图3所示。其中，图1为本实用新型第一实施例的非平面触控发光基板结构的剖面示意图。图2为本实用新型未热压成形的触控基板的剖面示意图。图3为本实用新型第一实施例的第一透明导电层的俯视示意图。
本实用新型所提出第一实施例的非平面触控发光基板结构1包括触控基板10以及发光基板20。其中，触控基板10形成有非平面区B以及平面区A，触控基板10由上至下层叠有第一塑料基板11、增韧层12以及第一透明导电层13。其中，触控基板10是通过加热以及加压而形成非平面区B以及平面区A。如图2所示，在触控基板10未热压成形之前，第一塑料基板11的厚度为100微米(μm)至2毫米(mm)。第一塑料基板11包括聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)以及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的其中一者及其组合。增韧层12的厚度小于3微米，用以增加第一塑料基板11的韧性。进一步而言，所述增韧层12的任一表面可通过电浆处理，以进行缺陷钝化或表面改质等处理，亦可增加与第一透明导电层13的粘着度。第一透明导电层13的厚度可具有200微米，且其阻抗为100欧姆。第一透明导电层13可包括金属、金属氧化物(例如ITO、ZnO)以及有机导体材料的其中一者及其组合。所述有机导体材料可以是纳米碳管或聚(3,4-乙烯基二氧噻吩):聚(苯乙烯磺酸盐)(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)polystyrene sulfonate(PEDOT:PSS))。
进一步而言，触控基板10的第一透明导电层13经过化学微影蚀刻或银胶网印之后形成有多个触控感应单元131、第一接线区132以及连接于多个触控感应单元131以及第一接线区132之间的多个感应线路133。所述第一接线区132用以供外部排线电性连接。所述感应线路133的阻抗为50欧姆至300欧姆。其中，触控基板10是通过加热以及加压后，可形成局部凸起且呈透明的非平面区B以及呈透明的平面区A。平面区A的最小水平宽度至少为5毫米以上，以确保触控基板10与发光基板20之间的粘着面积以及粘着强度。在本实用新型的第一实施例中，各触控感应单元131对应其中一非平面区B，而其他区域则均为平面区A。
请参阅图4以及图5所示。其中，图4为本实用新型第一实施例的发光基板的剖面示意图。图5为本实用新型第一实施例的发光基板的俯视示意图。
发光基板20配置于触控基板10之下，且通过透明粘着层30连接平面区A，如图1所示。所述透明粘胶层30的厚度可以为10微米至500微米，可以是由胶膜经裁切后为贴覆而成。发光基板20包括第二塑料基板21、第二透明导电层22、透明绝缘层23以及多个发光二极管24。其中，第二透明导电层22配置于第二塑料基板21上。多个发光二极管24以及透明绝缘层23配置于第二透明导电层22上。透明绝缘层23通过透明粘着层30连接平面区A，且透明绝缘层23隔开各发光二极管24，如图1所示。
在本实用新型的第一实施例中，非平面区B的数量为多个，非平面区B配置于多个发光二极管24之上，且各非平面区B分别对应其中一发光二极管24的位置，如图1所示。且多个非平面区B与多个发光二极管24之间形成多个气室C，如图1所示。进一步而言，第二塑料基板21的厚度为100微米至1毫米。其中，第二塑料基板21包括聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)以及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的其中一者及其组合。第二透明导电层22包括金属、金属氧化物(例如ITO、ZnO)以及有机导体材料的其中一者及其组合。所述有机导体材料可以是纳米碳管或聚(3,4-乙烯基二氧噻吩):聚(苯乙烯磺酸盐)(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)polystyrene sulfonate(PEDOT:PSS))。
进一步而言，发光基板20的第二透明导电层22通过化学微影蚀刻或银胶网印之后形成多个导电线路221以及第二接线区222，第二接线区222通过第二透明导电层22的多个导电线路221耦接多个发光二极管24，用以供外部排线电性连接。所述导电线路221的阻抗为10欧姆以下。所述导电线路221可以通过银胶与发光二极管24粘接，然而本实用新型不受此限制。
其中，透明绝缘层23的厚度为50微米至500微米，且透明绝缘层23于各发光二极管24的位置形成圆柱形的开口区，各开口区容置其中一发光二极管24，且各开口区的直径为100微米至2毫米。其中，各开口区内可通过点胶机(图中未示)注入以填补具有圆形外凸的形状的封装胶40，以利于聚光效果以及隔绝保护发光二极管24。透明绝缘层23可包括环氧树脂胶、硅胶以及压克力胶的其中一者及其组合。
请参阅图6及图7所示。其中，图6为本实用新型第二实施例的非平面触控发光基板结构的剖面示意图。图7为本实用新型第二实施例的第二透明导电层的俯视示意图。
本实用新型的第二实施例的非平面触控发光基板结构2与前述第一实施例的非平面触控发光基板结构1大致相同，但是第二实施例的触控基板10’仅具一个非平面区B。在第二实施例中，触控基板10’的所有触控感应单元131均位于非平面区B之内，如图7所示。且非平面区B配置于发光基板20的所有发光二极管24之上，如图6所示。
在使用本实用新型所述非平面触控发光基板结构1、2时，由于触控基板10、10’通过加热以及加压而形成有非平面区B以及平面区A，且非平面区B配置于多个发光二极管24之上，使得非平面区B与多个发光二极管24之间形成气室C。因此在实际生产时，可以很容易地依据非平面区B的气室结构而对准发光二极管24，有助于生产的良率提升。不仅如此，所述气室C除了可以提供一般平面触控结构所无法产生的演色效果之外，也可以避免随着触控按压的时间或次数增加而可能影响到发光二极管24的寿命。
为此，本实用新型所述的非平面触控发光基板结构1、2，可解决现有技术的触觉操控上的不便利性以及缺乏演色性变化的问题，达到加强操作便利性、增加演色性变化的应用、提高生产的良率以及提高发光单元可靠度的目的。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种非平面触控发光基板结构，其特征在于，包括：
一触控基板，形成有一非平面区以及一平面区，该触控基板由上至下层叠有一第一塑料基板、一增韧层以及一第一透明导电层；以及
一发光基板，配置于该触控基板之下，且通过一透明粘着层连接该平面区，该发光基板包括：一第二塑料基板、一第二透明导电层、一透明绝缘层以及多个发光二极管；其中，该第二透明导电层配置于该第二塑料基板上，该多个发光二极管以及该透明绝缘层配置于该第二透明导电层上，该透明绝缘层通过该透明粘着层连接该平面区，且该透明绝缘层隔开各该发光二极管；
其中，该非平面区配置于该多个发光二极管之上，且该非平面区与该多个发光二极管之间形成一气室；
其中，该触控基板是通过加热以及加压而形成该非平面区以及该平面区。
2.如权利要求1所述的非平面触控发光基板结构，其特征在于，该第一塑料基板的厚度为100微米至2毫米，该增韧层的厚度小于3微米，该第二塑料基板的厚度为100微米至1毫米。
3.如权利要求1所述的非平面触控发光基板结构，其特征在于，该透明绝缘层的厚度为50微米至500微米，且该透明绝缘层于各该发光二极管的位置形成圆柱形的一开口区，各该开口区容置其中一该发光二极管，且各该开口区的直径为100微米至2毫米。
4.如权利要求3所述的非平面触控发光基板结构，其特征在于，各该开口区内填补有圆形外凸的一封装胶。
5.如权利要求1所述的非平面触控发光基板结构，其特征在于，该非平面区的数量为多个，各该非平面区对应其中一该发光二极管的位置，且多个该非平面区与该多个发光二极管之间形成多个该气室。
6.如权利要求1所述的非平面触控发光基板结构，其特征在于，该第一塑料基板或该第二塑料基板包括聚酰胺、聚碳酸酯、聚乙烯对苯二甲酸酯以及聚甲基丙烯酸甲酯的其中一者及其组合。
7.如权利要求1所述的非平面触控发光基板结构，其特征在于，该第一透明导电层或该第二透明导电层包括金属、金属氧化物以及有机导体材料的其中一者及其组合。
8.如权利要求1所述的非平面触控发光基板结构，其特征在于，该透明绝缘层包括环氧树脂胶、硅胶以及压克力胶的其中一者及其组合。
9.如权利要求1所述的非平面触控发光基板结构，其特征在于，该触控基板更包括一第一接线区，该第一接线区耦接该第一透明导电层包括的多个触控感应单元。
10.如权利要求1所述的非平面触控发光基板结构，其特征在于，该发光基板更包括一第二接线区，该第二接线区通过该第二透明导电层耦接该多个发光二极管。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109209300 | 2020-07-21 | ||
| TW109209300U TWM604000U (zh) | 2020-07-21 | 2020-07-21 | 非平面觸控發光基板結構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212749803U true CN212749803U (zh) | 2021-03-19 |
Family
ID=74203489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021526155.6U Active CN212749803U (zh) | 2020-07-21 | 2020-07-29 | 非平面触控发光基板结构 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212749803U (zh) |
| TW (1) | TWM604000U (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI807811B (zh) * | 2022-05-05 | 2023-07-01 | 達運精密工業股份有限公司 | 觸控發光裝飾銘板及其製造方法 |
-
2020
- 2020-07-21 TW TW109209300U patent/TWM604000U/zh unknown
- 2020-07-29 CN CN202021526155.6U patent/CN212749803U/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM604000U (zh) | 2020-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101620486B (zh) | 电子装置和触摸传感器膜 | |
| CN203179767U (zh) | 发光触控键盘 | |
| CN105426008B (zh) | 压力感应触控显示屏及便携式电子产品 | |
| US20150308639A1 (en) | Method for manufacturing electronic products, related arrangement and product | |
| CN106293192A (zh) | 压力感测输入装置 | |
| US9430068B2 (en) | Touch screen | |
| CN103279240B (zh) | 触控面板 | |
| US11163415B2 (en) | Touch display module, touch display device and electronic device | |
| US20170220161A1 (en) | Touch window | |
| CN212749803U (zh) | 非平面触控发光基板结构 | |
| TW201835654A (zh) | 前光板及其前光模組 | |
| CN113778260B (zh) | 触控指示盖板与应用其的电子装置 | |
| TWI739234B (zh) | 彎曲功能膜結構及其製造方法 | |
| CN207799660U (zh) | 电子设备、触控显示模组及其触控模组 | |
| CN203673458U (zh) | 一种触摸显示装置 | |
| CN202142030U (zh) | 电容式触控面板及其触控模块 | |
| CN102262445A (zh) | 触控式透明键盘 | |
| KR102175649B1 (ko) | 터치윈도우 | |
| CN201114279Y (zh) | 多功能手机按键模块 | |
| KR20150134010A (ko) | 터치윈도우 | |
| CN203338796U (zh) | 透明导电膜 | |
| CN203311373U (zh) | 触控面板 | |
| TWI807811B (zh) | 觸控發光裝飾銘板及其製造方法 | |
| KR20070076640A (ko) | 발광을 위한 터치 스위치 구성방법 | |
| CN209388279U (zh) | 触控显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |