CN101584023A - 灯装置和用于制造灯装置的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种灯装置，特别是用于放电灯的灯装置，该灯装置具有至少一个接触导体和用于包含气体的容器。通过该容器限制了主体积和副体积，其中主体积和副体积通过容器的过渡区域彼此相连。接触导体延伸通过过渡区域并且具有凹处，该凹处设置在过渡区域中。此外，本发明还提出了一种用于制造灯装置的方法。

Description

灯装置和用于制造灯装置的方法

技术领域

本发明涉及一种灯装置，特别是一种用于放电灯的灯装置，并且还涉及一种用于制造灯装置的方法。

放电灯通常具有放电容器，该放电容器以有用气体填充并且在该放电容器中通过有用气体的气体放电来产生辐射。在制造这种放电灯时，放电容器通常在以有用气体填充之前被抽气，以便去除放电容器中的环境气体例如空气。在放电容器中残留的明显余量的环境气体会在放电灯的工作中导致在放电容器的内侧上的沉积，并且于是导致放电容器的不希望的变黑。

本发明的任务是，针对放电灯提出一种灯装置，其中在放电灯的工作中减小了上面提及的沉积。此外要提出一种用于更好地制造灯装置的方法。

该任务通过根据权利要求1的灯装置或者通过根据权利要求18的方法来解决。本发明的有利的扩展方案和改进方案是从属权利要求的主题。

根据本发明的灯装置具有接触导体和用于包含气体的容器。通过该容器限制了主体积和副体积。主体积和副体积通过容器的过渡区域彼此相连。接触导体延伸通过过渡区域并且具有凹处，该凹处设置在过渡区域中。

借助凹处简化了主体积和副体积之间的气体交换。在制造灯装置时，可以更好地抽出容器中的环境气体。于是可以有利地减小制造时容器中包含的环境气体在容器中的残留的余量。

在接触导体中的凹处优选从主体积延伸到副体积中。此外优选的是，凹处构建为通道用于气体从主体积溢出至副体积中以及相反，即气体从副体积溢出至主体积。有利的是，借助该通道简化了主体积和副体积之间的气体交换。

在一个优选的实施形式中，在接触导体上构建有电极。优选的是，电极设置在容器的主体积中。借助该电极可以在灯装置的工作中在主体积中引起气体放电，该气体放电用于产生优选为可见的辐射。这样产生的辐射可以至少部分地通过容器射出，其中该容器合乎目的地至少对于该辐射的部分频谱范围是可透射的。特别地，辐射可以在容器的包围主体积的区域中从其中出射。

在另一优选的扩展方案中，接触导体延伸通过副体积。在此，在背离电极的侧上在纵向方向上形成接触导体边界的端面合乎目的地伸出容器。通过这种方式，可以在灯装置的工作中通过接触导体简化地从容器的外部将电压输送给电极。

接触导体和电极可以一体式地构建。可替选地，接触导体和电极可以多件式地构建，其中接触导体和电极导电地并且机械稳定地彼此相连。

此外，接触导体优选长形地构建。例如，接触导体可以杆状地构建，譬如构建为具有至少局部圆形实施的横截面。接触导体和电极合乎目的地导电地、优选以金属的方式实施。此外优选的是，接触导体和电极具有足够高的机械稳定性和耐热能力。优选的是，接触导体和电极包含金属，特别优选地包含具有比较高的熔点的金属，譬如钨或者钼，或者由这种金属或者包含这种金属的合金构成。

在一个优选的扩展方案中，电极横向于接触导体的纵向方向地突出于接触导体。电极可以构建为放电灯的阳极。阳极的横截面实施得越大，则在灯装置的工作中可以获得的辐射功率越高。

在另一优选的扩展方案中，电极垂直于接触导体的纵向方向的伸展大于容器在过渡区域中的最小内直径。换言之，电极相对于接触导体极大地展宽，使得电极(特别是即使电极围绕接触导体的纵向方向走向的轴线旋转任意角度时)并不能够引导穿过过渡区域。

容器优选从过渡区域出发沿着接触导体的纵向方向朝着容器的主体积以及朝着容器的副体积展宽。过渡区域在这种情况下是容器的收缩区域。容器的内部横截面由此在过渡区域中比容器的形成主体积或者副体积边界的区域中的内部横截面小。

在一个优选的扩展方案中，在接触导体中的凹处特别是优选沿着整个过渡区域构建为：使得过渡区域的没有接触导体的内部横截面垂直于接触导体的纵向方向比相应的没有凹处的装置提高至少5％，特别优选提高至少10％，例如提高20％至30％之间(包括端值)。在此，过渡区域的暴露的内部横截面是如下的面：该面在垂直于接触导体的纵向方向走向的通过过渡区域的横截面中由容器分隔形成边界并且未被接触导体占据。借助凹处，由此减小了在这种横截面中被接触导体占据的面。有利的是，除了例如可以缝隙状地构建在过渡区域中的容器的内壁和接触导体之间的自由空间之外，主体积和副体积之间的气体交换可以通过接触导体中的凹处进行。

接触导体中的凹处优选在接触导体的纵向方向上局部被限制，于是该凹处仅仅在如下区域内延伸：该区域通过两个垂直于接触导体的纵向方向走向的截平面来形成边界。这些截平面分别与在纵向方向上形成接触导体边界的端面和/或与电极间隔。在这种情况中，一个截平面通过主体积而另一截平面通过副体积。

可替选地，凹处可以至少延伸到接触导体的一个端面或者延伸到电极。例如，凹处可以槽状地构建，其中凹处在接触导体的端面之间或者在接触导体的端面和电极之间延伸。

在一个优选的改进方案中，凹处构建在横向于接触导体的纵向方向上形成接触导体的边界的接触导体表面中。特别优选的是，凹处盆状地构建。凹处于是横向于纵向方向地受限。

可替选地，凹处可以横向于纵向方向地至少在局部完全地穿过接触导体。在这种情况中，凹处例如可以切口状地构建。

没有接触导体的内部横截面的大小可以通过凹处的横截面、即通过凹处的宽度和深度来调节。凹处的宽度和深度合乎目的地选择为使得在制造容器时避免了熔融的容器材料完全侵入到凹处中。优选的是，凹处具有10μm到20μm之间、特别优选在50μm到5mm之间的宽度和/或深度(包括端值)。

在一个优选的扩展方案中，接触导体在容器的过渡区域中具有至少一个附加的凹处。附加的凹处在此可以具有与凹处相同的或者基本上相同的特征。在超过一个凹处的情况下，在主体积和副体积之间的气体交换可以借助与凹处的数目对应数目的彼此间隔的通道来进行。凹处的横截面在此可以在相同良好的或改善的气体交换情况下分别比在单个的凹处的情况中小。

在另一优选的扩展方案中，借助容器限制了另外的副体积，其中该另外的副体积借助另外的过渡区域与主体积相连。此外优选的是，另外的接触导体穿过该另外的过渡区域，其中该另外的接触导体特别优选地在该另外的过渡区域中具有另外的凹处。该另外的接触导体和/或在该另外的接触导体中的另外的凹处同样可以具有接触导体的特征或者接触导体中的凹处的特征的至少之一。特别地，该另外的接触导体优选长形地实施。接触导体和该另外的接触导体的纵向方向优选共线地走向，其中接触导体和该另外的接触导体特别优选地从对置的侧伸入到主体积中。

此外优选的是，在另外的接触导体上优选构建另外的电极。此外优选的是，电极和另外的电极朝向彼此。在灯装置的工作中，在电极和另外的电极之间可以施加电压，该电压可以通过接触导体优选从对置的侧从容器的外部来施加。

在另一优选的扩展方案中，灯包括根据本发明的灯装置。在此，灯装置优选固定在至少一个灯头部件上。借助灯头部件，灯可以安装在灯座中并且优选可以电接触，即借助外部的电功率源来激励。

灯优选实施为放电灯。在此，灯装置的容器以有用气体来填充。有用气体例如可以包含稀有气体，譬如氙气。此外，有用气体可以包含附加的填充物质，譬如金属卤化物，特别是用于调节在灯的工作中产生的辐射的色度坐标。

此外优选的是，灯实施为高压放电灯。容器中的冷压力优选为至少1bar(巴)，特别优选为至少10bar。通过这种方式可以在短的电极距离情况下实现高的辐射功率。

此外，灯优选实施为大功率灯。这种灯可以针对250W或者更大的电功率消耗而设计。这种灯特别适于投影设备，特别是适于影院投影机或者类似的用于投影的设备，或者适于用于照明的设备。

一种用于制造灯装置的方法，该灯装置具有接触导体和容器，通过该容器限制了主体积和副体积，根据本发明该方法包括以下步骤：首先提供用于构建主体积的第一部分体和用于构建副体积的第二部分体。此外，提供具有凹处的接触导体。接触导体被部分引入到第一部分体中。容器借助第一部分体和第二部分体的连接来形成。在此，第一部分体和第二部分体优选在将接触导体部分地引入到第一部分体之后彼此连接，其中主体积和副体积通过过渡区域彼此相连，并且在接触导体中的凹处设置在过渡区域中。随后完成灯装置。

第一部分体和第二部分体的连接优选借助部分体的熔合来制造。这样构建的过渡区域优选直接模制在接触导体上。在这种情况中，容器在过渡区域中的内部没有间隔元件，该间隔元件被设置用于在接触导体和容器之间设置预先给定的距离。于是在容器的过渡区域中可以有利地省去不用于接触电极的附加元件。

接触导体中的凹处在此优选设计为：使得用于构建容器的部分体的、在熔合期间可流动的材料在熔合时并不或者仅仅少量地进入到凹处中。于是，凹处并不完全地被材料填满。于是可以有利地增大容器在过渡区域中没有接触导体的内部横截面。

在冷却部分体和接触导体之后，由于一方面用于接触导体的材料和另一方面用于构建容器的部分体的材料的不同的热膨胀系数而在容器的过渡区域与接触导体之间至少局部地构建缝隙状的间隙。

在一个优选的扩展方案中，包含在容器中的环境气体被抽出。该抽出优选通过容器中构建的通道区域来进行。

在抽出时，环境气体的至少一部分通过凹处流动。环境气体于是可以通过过渡区域中的接触导体和容器之间的缝隙状的间隙以及附加地通过凹处譬如从副体积流入到主体积中。借助凹处由此可以将环境气体简化地从容器中抽出，由此可以有利地降低在容器中残留的环境气体的剩余压力。可以有利地减小在灯装置工作中由于环境气体引起的容器的变色或者变黑。

在另一优选的扩展方案中，容器优选在抽出环境气体之后以有用气体填充，该有用气体优选包含稀有气体譬如氙气。填充可以通过通道区域进行。

在另一优选的扩展方案中，凹处在接触导体中通过局部地去除接触导体材料来构建。这例如可以借助激光辐射来进行。可替选地或者补充地，凹处可以以机械方式、譬如借助锯割或者借助铣削来制造。

本发明的其他特征、有利的扩展方案和合乎目的性由以下结合附图对实施例的描述而得到。

其中：

图1以示意性截面图示出了带有根据本发明的灯装置的灯的一个实施例，

图2A和2B以图2A中的示意性俯视图和图2B中的示意性截面图借助接触导体的一部分示出了根据本发明的灯装置的接触导体的第一实施例，

图3A和3B以图3A中的示意性俯视图和图3B中的示意性截面图中借助接触导体的一部分示出了根据本发明的灯装置的接触导体的第二实施例，

图4A和4B以图4A的示意性俯视图和图4B中的示意性截面图中借助接触导体的一部分示出了根据本发明的灯装置的接触导体的第三实施例，

图5A至5C借助截面图中示意性示出的中间步骤示出了根据本发明的方法的一个实施例，并且

图6A和6B示出了与传统的灯装置相比的两个根据本发明的灯装置的容器中作为时间T的函数的压力P的测量结果，其中图6B示出了图6A的一部分。

附图中相同的、类似的和作用相同的要素设置有相同的附图标记。

图1以截面图示出了带有根据本发明的灯装置1的气体放电灯10的一个实施例。灯装置1具有容器20。通过该容器限制了主体积40和副体积41以及另外的副体积42。副体积41和另外的副体积42构建在主体积的彼此对置的侧上。

主体积和副体积通过容器20的过渡区域21彼此连接。此外，另外的副体积42和主体积借助容器20的另外的过渡区域22彼此连接。

灯装置包括接触导体31，该接触导体从主体积40通过过渡区域21延伸到副体积41中。在接触导体31上构建有电极37。该电极设置在容器的主体积中。在接触导体的背离电极的侧上，接触导体从容器中伸出。在背离电极的侧上形成接触导体边界的端面36由此可以从容器外部到达。

接触导体31长形地实施。例如，接触导体可以杆状地构建、譬如构建为具有基本上圆形的横截面。此外，接触导体31具有凹处33，该凹处33设置在容器的过渡区域21中。凹处沿着接触导体的纵向方向从主体积40出发延伸直到副体积41中。

电极37横向于接触导体的纵向方向突出于接触导体31。例如，电极可以具有圆柱形或者立方形的基本形状。电极37横向于接触导体突出于该接触导体，使得电极通过容器21的过渡区域由于其横向伸展而不能被引导穿过容器的过渡区域21。此外，电极37相对于接触导体31突出于该接触导体，使得电极不能穿过副体积41。容器20于是可以在副体积41的区域中横向于接触导体31的纵向方向具有比电极37更小的伸展。

此外，容器20具有通道区域26。通道区域例如构建在容器20的限制主体积的区域中。与此不同，通道区域也可以构建在容器的限制副体积的区域中。在制造灯装置时，可以通过通道区域26来进行气体交换。例如，包含在容器中的环境气体可以通过通道区域来抽出，特别是随后容器可以以有用气体来填充。有用气体可以包含气体优选为稀有气体，譬如氙气、氖气或者氩气。此外，有用气体可以包含附加的填充物质，譬如金属卤化物，特别是用于调节在灯10工作中产生的辐射的色度坐标。

在制成的灯装置中，通道区域26被封闭，使得容器20是气密的并且包含在容器中的有用气体保留在其中。

接触导体中的凹处33构建为使得过渡区域21的没有接触导体31的、垂直于接触导体的纵向方向的内部横截面相对于相应的没有凹处的装置提高至少5％，优选提高至少10％，譬如提高20％到30％之间(包括端值)。在主体积40和副体积41之间的气体交换于是被简化。其中在制造中包含的环境气体可以更好地被从容器20、特别是从副体积去除，由此可以简化地制造灯装置。由此可以有利地避免由于容器20的内表面的变黑而导致对灯装置在工作中的功能的影响。

图1中示出的接触导体中的凹处在接触导体的纵向方向上被局部地限制。凹处于是在一侧与电极37间隔而在另一侧与接触导体的端面36间隔。

凹处33例如盆状地实施。这种凹处结合图2A和2B进一步地描述。在接触导体中的凹处的其他实施例结合图3A和3B以及图4A和4B来阐述。

可替选地，凹处33也可以槽状地构建，其中凹处例如可以连续地从电极延伸直到接触导体31的端面36(未示出)。

容器20合乎目的地借助如下材料来制成：该材料至少对于在灯装置1工作中在容器20中产生的辐射的频谱部分区域是可透射的。例如玻璃、譬如石英玻璃适于作为材料。

接触导体31和电极37多件式地实施，其中接触导体和电极彼此导电连接，并且彼此机械地接触。可替选地，接触导体和电极也可以一体式地实施。接触导体31和电极37优选导电地实施，特别优选地以金属的方式实施。特别地，接触导体和电极可以包含金属或者由金属或者金属合金构成。特别优选的用于气体放电灯的电极的金属是钼和钨。

此外，灯装置1具有另外的接触导体32和另外的电极38。在此，在另外的电极32中构建有另外的凹处34，该凹处设置在另外的过渡区域22中。另外的接触导体32和另外的凹处34可以基本上像接触导体31或者像凹处33那样构建。

接触导体31的纵向方向和接触导体32的纵向方向共线地走向。这在图1中借助线29来表明，该线居中地通过接触导体和另外的接触导体。

与实施为阳极的电极37不同，另外的电极38实施为阴极。另外的电极38朝向电极37逐渐变细。在灯装置工作中，可以在彼此间隔的电极37和另外的电极38之间形成气体放电。借助另外的电极38的逐渐变细的形状，可以简化地实现稳定的气体放电。而与所示的实施例不同地，电极37和另外的电极38必要时也可以相同地构建。

仅仅示例性的是，灯装置1具有两个副体积41、42，其中接触导体分别延伸通过分别与副体积邻接的过渡区域。当然，本发明也适于具有仅仅一个副体积或者具有多于两个副体积的灯装置。此外，也可以是多于一个接触导体、特别是两个接触导体延伸通过共同的副体积。

灯10具有灯头部件81和另外的灯头部件82。灯头部件81和灯头部件82在容器20的对置的侧上与该容器邻接。在灯头部件81上构建有连接部件83，该连接部件通过连接导体85与接触导体31导电连接。相应地，在另外的灯头部件82上构建有另外的连接部件84，该另外的连接部件通过另外的连接导体86与另外的接触导体31导电连接。灯头部件设计用于将灯10固定在灯座中。

连接部件83和另外的连接部件84优选以金属的方式实施。借助连接部件，可以在灯10工作中将外部的电压施加在灯上，其中电极37或者38通过连接导体85或86以及接触导体31或32来馈电。

连接导体85以及另外的连接导体86例如可以实施为金属线或者金属的线复合结构。

灯10实施为放电灯，特别是高压放电灯。在此，主体积40是放电室，在其中在灯工作时在电极37(阳极)和另外的电极38(阴极)之间形成光弧。例如，灯可以实施为氙气放电灯。这种灯例如可以使用在投影设备，特别是影院投影机或者类似的用于投影的设备中，或者使用在用于照明的设备中。

这种灯特别适于250W或者更大的大的电功率消耗。

图2A中借助俯视图中的一部分示出了根据本发明的灯装置的接触导体的第一实施例。图2B示出了沿着图2A中示出的线300的截面图。接触导体31杆状地实施并且具有圆形的横截面。与此不同，接触导体的横截面例如也可以具有椭圆形的或者多边形的、譬如矩形的形状。

此外，接触导体31具有凹处33。该凹处在接触导体的纵向方向上被局部地限制。凹处33盆状地实施。凹处于是在横向于接触导体的纵向方向上延伸并不完全通过接触导体。在此，凹处在朝向接触导体的侧上示例性地具有立方形的基本形状。

优选的是，凹处具有在10μm至20mm之间的宽度和/或深度(包括端值)，特别优选地在50μm至5mm之间的宽度和/或深度(包括端值)。

借助图3A和3B示出了接触导体31的第二实施例。根据第二实施例的接触导体31与根据图2A的第一实施例的区别基本上在于，接触导体除了具有凹处33之外还具有附加的凹处35。凹处33和附加的凹处35仅仅示例性地彼此正相对地设置。

在图4A和4B中示出了根据本发明的灯装置的接触导体31的第三实施例。该第三实施例与根据图2A的第一实施例的区别在于，凹处33横向于接触导体31的纵向方向延伸完全通过接触导体。在凹处33的这种切口状的实施中，包含在容器中的气体可以通过接触导体31流动。

凹处也可以与借助图2A至4B所描述的接触导体的实施形式不同地实施，只要借助凹处可以在灯装置中在主体积40和副体积41之间形成通道，在容器中包含的气体可以通过该通道流动。该通道在此也可以局部地在接触导体的内部，即与横向于纵向方向形成接触导体的边界的表面间隔。

在图5A至5C中借助示意性地在截面图中示出的中间步骤示出了根据本发明的用于制造灯装置的方法的一个实施例。在此，该方法例如针对灯装置而示出，该灯装置如结合图1所描述的那样实施。

为了构建灯装置1的容器20而提供了第一部分体61、第二部分体62和第三部分体63。

此外，提供了带有凹处33的接触导体31和带有另外的凹处34的另外的接触导体32。凹处例如可以借助激光辐射、即借助局部的激光引起的对接触导体或者另外的接触导体的材料的去除来实现。

可替选地或者补充地，凹处33和/或另外的凹处34可以机械地、譬如借助锯割或者铣削来制造。

在接触导体31以及在另外的接触导体33上构建有电极37或者另外的电极38。

如在图5A中示意性示出的那样，接触导体31和另外的接触导体32被引入到第二部分体62或者第三部分体63中，并且与相应的部分体机械稳定地相连。连接优选分别实施为使得部分体在环周连续地包围相应的接触导体并且紧邻相应的接触导体，使得在接触导体和相应的部分体之间形成气密的连接。于是可以有利地避免在接触导体和相应的部分体之间的譬如缝隙状的开口。这例如可以借助将部分体焊接到关联的接触导体上来实现。

随后，接触导体31部分地如在图5B中所示的那样引入到第一部分体61中。电极37被完全引入到第一部分体中。相应地，另外的接触导体32被部分地引入到第一部分体61中，其中另外的电极38被完全地引入到第一部分体中。

在将电极37引入到第一部分体61中之后，该第一部分体与第二部分体62机械稳定地连接。这可以借助这些部分体的熔合来实现。在此，如在图5C中可以看到的那样，构建过渡区域21。在该步骤中，第一部分体和第二部分体的材料在加热的并且由此可以流动的状态下模制到接触导体31上。在此，也将接触导体加热并且由于加热而膨胀。

于是，在将电极37引入到第一部分体61中之后构建过渡区域21。电极因此不必能够被引导穿过过渡区域。电极由此可以具有比过渡区域中的容器更大的横截面。有利的是，于是可以使用具有比较大的横截面的电极，由此简化了用于具有较大的辐射功率(例如大于250W)的灯的灯装置的制造。

此外，电极的横截面可以大于第二部分体62的内部横截面，因为电极在制造中不必被引导穿过第二部分体。在增大电极的情况下，于是可以保持第二部分体62的内部横截面。在灯10中使用灯装置1的情况下，即使必要时对提高在灯装置工作中的辐射功率所需的对电极横截面增大时，也可以有利地使用相同的灯头部件，如结合图1所描述的那样。由此，为了安装相应地修改的灯也可以使用相同的灯座。

凹处33设置在过渡区域21中。合乎目的的是，凹处构建为使得第一部分体和第二部分体的材料在加热的状态中由于其韧性而并不完全填充该凹处。凹处33于是至少部分地没有该材料。

在完成将第一部分体61和第二部分体62组合之后，将容器主动地或者被动地冷却，其中接触导体31的体积变回加热之前的状态。于是，在接触导体31和容器20之间在过渡区域22中至少局部地形成了缝隙状的间隙。该间隙比较小，并且因此在图5C中不能明显地看到。主体积40和副体积41通过该间隙以及通过借助凹处形成的通道彼此连接。

可以有利地省去附加的元件，该附加的元件设置过渡区域21中的在接触导体31和容器20之间并且用于将接触导体与容器间隔。

第一部分体61与第三部分体63的接合可以基本上类似于第一部分体61与第二部分体62的接合来进行。在此构建了另外的过渡区域22，另外的副体积42和主体积40通过该另外的过渡区域彼此连接。

这样制造的容器20随后通过通道区域26排空。在此，在副体积41和42中的环境气体可以通过接触导体31中的凹处33或者通过另外的接触导体32中的另外的凹处34流动。由于这些附加的、分别通过凹处形成的通道，所以包含在容器中的环境气体、特别是副体积中的气体可以被更好地抽出。于是可以减少在容器20中残留的环境气体余量。

在抽出之后，容器20可以通过出口区域26以有用气体填充，该有用气体具有限定的冷填充压力，优选为1bar或者更大。为了完成灯装置1，将通道区域封闭。这例如可以借助容器在通道区域中的局部熔融来进行。

借助实施例所描述的方法当然也适于制造如下的灯装置：该灯装置的容器仅仅具有一个副体积或者多于两个的副体积。

图6A和6B示出了针对三种不同的灯装置将压力P作为时间T的函数的测量结果。在此，在图6B中放大地示出了图6A中的部分。

曲线600示出了在根据本发明的第一灯装置上的测量结果，该灯装置如结合图1所描述的那样实施。盆状地实施的凹处的宽度在第一灯装置中为1mm，凹处的深度为0.3mm。曲线601示出了在另外的根据本发明的灯装置上的测量，其中凹处的深度与第一灯装置相比譬如减小了2倍。曲线602示出了在传统的灯装置上的比较测量的结果，其中接触导体在过渡区域中没有凹处。测量结果表明，在传统的灯装置中压力比在根据本发明的第一和第二灯装置中更慢地降低。例如，在75秒的抽气时间情况下，在传统的灯装置中的压力还为大约7mbar(毫巴)，在第二灯装置中为大约5mbar并且在第一灯装置中明显在0.5mar以下。此外，测量表明，通过实施得更深的凹处，即通过增大凹处的横截面，可以对灯装置的容器更好地抽气。

本发明并未通过借助实施例的描述而受到限制。更确切地说，本发明包括任何新的特征和特征的任何组合，特别是包含权利要求中的特征的任何组合，即使该特征或者该组合本身没有明确地在权利要求或者实施例中说明。

Claims (24)

1.一种灯装置(1)，其中

-灯装置(1)具有至少一个接触导体(31)和用于包含气体的容器(20)，

-通过该容器(20)限制了主体积(40)和副体积(41)，

-主体积(40)和副体积(41)通过容器(20)的过渡区域(21)彼此相连，

-接触导体(31)通过过渡区域，并且

-接触导体(31)具有凹处(33)，该凹处设置在过渡区域(21)中。

2.根据权利要求1所述的灯装置，其中在接触导体(31)中的凹处(33)从主体积(40)延伸到副体积(41)中。

3.根据权利要求1或2所述的灯装置，其中凹处(33)构建为用于气体从主体积(40)溢出至副体积(41)中以及用于相反的气体溢出的通道(40)。

4.根据上述权利要求中的任一项所述的灯装置，其中在接触导体(31)上构建有电极(37)，并且电极(37)设置在容器(20)的主体积(40)中。

5.根据上述权利要求中的任一项所述的灯装置，其中接触导体(31)长形地构建。

6.根据权利要求4和5所述的灯装置，其中电极(37)以横向于接触导体(31)的纵向方向的方式突出于接触导体。

7.根据权利要求4和5或者根据权利要求6所述的灯装置，其中电极(37)垂直于接触导体(31)的纵向方向的伸展大于容器在过渡区域(21)中的最小内直径。

8.根据权利要求5至7中的任一项所述的灯装置，其中容器(20)从过渡区域(21)出发沿着接触导体(31)的纵向方向朝着容器(20)的主体积(40)以及朝着容器(20)的副体积(41)展宽。

9.根据权利要求5至8中的任一项所述的灯装置，其中凹处(33)构建为：使得过渡区域(21)的没有接触导体(31)的、垂直于接触导体(31)的纵向方向的内部横截面提高至少5％。

10.根据权利要求9所述的灯装置，其中过渡区域的没有接触导体(31)的内部横截面提高至少10％。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的灯装置，其中凹处(33)盆状地构建。

12.根据权利要求5至10中的任一项所述的灯装置，其中凹处以横向于纵向方向的方式完全地穿过接触导体(31)。

13.根据权利要求1至11中的任一项所述的灯装置，其中接触导体(31)在容器(20)的过渡区域(21)中具有附加的凹处(34)。

14.一种灯(10)，其包括根据权利要求1至13中的任一项所述的灯装置(1)。

15.根据权利要求14所述的灯，其中该灯(10)针对250W或者更大的电功率消耗而设计。

16.根据权利要求14或15所述的灯，其中灯(10)实施为放电灯，优选实施为氙气放电灯。

17.根据权利要求14至16中的任一项所述的灯，其中灯(10)实施为高压放电灯。

18.一种用于制造灯装置的方法，该灯装置具有接触导体(31)和容器(20)，通过该容器限制了主体积(40)和副体积(41)，该方法包括以下步骤：

-提供用于构建主体积(40)的第一部分体(61)和用于构建副体积(41)的第二部分体(62)，

-提供具有凹处(33)的接触导体(31)，

-将接触导体(31)部分地引入到第一部分体(61)中，

-借助第一部分体(61)和第二部分体(62)的连接来形成容器，其中主体积(40)和副体积(41)通过过渡区域(21)彼此相连，并且在接触导体(31)中的凹处(33)设置在过渡区域(21)中，以及

-完成灯装置(1)。

19.根据权利要求18所述的方法，其中第一部分体(61)和第二部分体(62)的连接借助部分体的熔合来制造。

20.根据权利要求19所述的方法，其中容器(20)具有通道区域(26)，包含在容器(20)中的环境气体通过该通道区域(26)被抽出。

21.根据权利要求20所述的方法，其中在抽出之后用有用气体填充容器(20)。

22.根据权利要求20或21所述的方法，其中环境气体在抽出的过程中至少部分地通过接触导体(31)中的凹处(33)流动。

23.根据权利要求18至22中的任一项所述的方法，其中接触导体(31)中的凹处(33)借助激光辐射来制造。

24.根据权利要求18至22中的任一项所述的方法，其中接触导体(31)中的凹处(33)借助锯割或者铣削来制造。

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