CN101584010A - 银粒子分散液及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种银粒子分散液，其是将粒子表面被有机保护材料包覆的平均粒径(DTEM)为50nm以下的银粒子粉末分散在沸点为60～300℃的非极性或极性小的液态有机介质中的银粒子分散液，其特征在于，所述有机保护材料为1分子中具有至少1个以上不饱和键的胺化合物。该银粒子分散液可以通过如下方法来制造，即，在1种或2种以上作为还原剂起作用的醇或多元醇的液体中还原银化合物时，在1分子中具有至少1个以上不饱和键的分子量为100～1000的胺化合物的共存下，进行上述还原反应。

Description

银粒子分散液及其制造方法
技术领域
本发明涉及将粒径为纳米级的银粒子粉末分散在有机化合物的液态介质(称为液态有机介质)中而得到的银粒子分散液及其制造方法，详细来讲，涉及适于作为用于形成微细的电路图案的布线形成用材料，例如利用喷墨法的布线形成用材料的银粒子分散液及其制造方法。本发明的银粒子分散液适于作为用作LSI基板的布线或FPD(平板显示器)的形成用材料、以及微细的沟槽、导通孔、接触孔的埋入等的布线形成用材料，也适于作为车辆的涂装等的色料。
背景技术
由于固体物质的大小为nm级(纳米级)时，比表面积变得非常大，因此，虽然为固体，但其与气体及液体的界面变得非常大。因此，其表面的特性在很大程度上影响着固体物质的性质。已知在金属粒子粉末的场合，与大体积状态的物质相比，其熔点急剧降低，因此，与μm级的粒子相比，具有可以描绘微细的布线、而且可以低温烧结等的优点。在金属粒子粉末中，银粒子粉末为低电阻，且具有高的耐候性，金属的价格也比其它贵金属便宜，因此，特别期待作为具有微细的布线宽度的新一代的布线材料。
作为nm级的银粒子粉末的制造方法，已知大致分为气相法和液相法。对于气相法，通常为在气体中的蒸发法，在专利文献1中记载有在氦气等惰性气体气氛下、且在0.5Torr左右的低压中使银蒸发的方法。对于液相法，在专利文献2中公开有如下方法：在水相中用胺还原银离子，将得到的银的微粒子移到含有高分子量的分散剂的有机溶剂相中，得到银的胶体。在专利文献3中记载有如下方法：在溶剂中使用还原剂(碱金属氢化硼酸盐或铵氢化硼酸盐)，在硫醇系保护剂的存在下还原卤化银。
专利文献1：特开2001-35255号公报
专利文献2：特开平11-319538号公报
专利文献3：特开2003-253311号公报
发明内容
用专利文献1的气相法得到的银粒子的粒径为10nm以下，在分散液中的分散性良好。但是，该制法需要特殊的装置。因此，难以大量地合成工业用的银纳米粒子，并且银粒子的收率低，用该制造方法得到的粒子粉末价格昂贵。
相对于此，液相法基本上为适合于大量合成的方法，但存在如下问题：在液体中，该纳米粒子的凝聚性非常高，因此，难以得到以单一粒子分散的纳米粒子分散液。在纳米粒子的制造中，通常，多使用柠檬酸作为分散剂，液体中的金属离子浓度也非常低，通常为10mmol/L(＝0.01mol/L)以下。该情况成为工业应用方面的难关。
专利文献2利用液相法以0.2～0.6mol/L的高金属离子浓度和高原料进料浓度合成了稳定地分散的银纳米粒子，但为了抑制凝聚，使用数均分子量为数万的高分子量有机分散剂。在使用高分子量的有机分散剂的银纳米粒子中，将其用作色料时是没有问题的，但在用于电路形成用途时，由于高分子量分散剂难以燃烧，烧成时容易残存，而且烧成后也容易在布线中产生孔隙等，电阻会升高或产生断线，因此在通过低温烧成形成微细的布线方面存在问题。另外，由于使用高分子量的分散剂，因此银粒子分散液的粘度升高也成为问题。
专利文献3利用液相法以进料浓度达0.1mol/L以上的比较高的浓度进行反应，使得到的10nm以下的银粒子分散在有机分散剂中，但在专利文献3中提出将硫醇系分散剂作为分散剂。由于硫醇系分散剂的分子量低至200左右，因此，可以在形成布线时通过低温烧成容易地除去，但由于其含有硫(S)，且该硫成分成为腐蚀布线或其它电子零件的原因，因此，在布线形成用途中是不优选的。
因此，本发明的课题在于解决如上所述的问题，廉价且大量地以高收率得到适用于微细的布线形成用途、且低温烧结性良好的高分散性银粒子的分散液。
根据以本发明的课题为解决思路而进行的本发明，提供一种银粒子分散液，其为将粒子表面被有机保护材料包覆的平均粒径(DTEM)为50nm以下的银粒子粉末分散在沸点为60～300℃的非极性或极性小的液态有机介质中而得到的银粒子分散液，其特征在于，所述有机保护材料为1分子中具有至少1个以上不饱和键的胺化合物。该胺化合物使用分子量为100～1000的化合物。分散液中的银粒子的结晶粒径(Dx)为50nm以下、单结晶度(DTEM/Dx)为2.0以下即可。分散液的银浓度为5～90wt％，该分散液为粘度50mPa·s以下的牛顿流体，表面张力可以为80mN/m以下，pH为6.5以上。该分散液通过具有银粒子粉末的平均粒径(DTEM)+20nm的孔径的膜滤器。本发明的银粒子分散液不含有高分子量的粘合剂等，灼烧损失(300℃热处理时的损耗-1000℃热处理时的损耗)低于5％，另外，低温下的烧结性好，因此，适于利用喷墨法形成布线或通过涂敷形成薄膜。
本发明的银粒子分散液中使用的银粒子粉末可以通过在液态有机介质中还原银化合物的液相法来制造。此时，作为该液态有机介质，使用1种或2种以上作为还原剂起作用的沸点为85℃以上的醇或多元醇，而且，在有机化合物(1种或2种以上胺化合物)的存在下进行该还原反应，将得到的银粒子粉末分散在沸点为60℃～300℃的非极性或极性小的分散剂中后，从该分散液分离粗粒子，由此可以得到本发明的银粒子分散液。
即，根据本发明，提供一种银粒子分散液的制造方法，其特征在于，在1种或2种以上作为还原剂起作用的醇或多元醇的液体中还原银化合物时，在1分子中具有至少1个以上不饱和键的分子量为100～1000的胺化合物的共存下进行上述还原反应，并使得到的银粒子粉末分散在沸点为60～300℃的非极性或极性小的液态有机介质中。
具体实施方式
本发明人反复进行利用液相法制造银粒子粉末的试验，结果发现，在沸点为85～150℃的醇中，在85～150℃的温度下(同时使蒸发了的醇回流至液相中)、在例如分子量为100～400的胺化合物的共存下对硝酸银进行还原处理时，可得到粒径整齐的球状银纳米粒子粉末，并记载于特愿2005-26805号说明书及图中。另外发现，在沸点为85℃以上的醇或多元醇中，在85℃以上的温度下、在例如分子量为100～400的脂肪酸的共存下对银化合物(代表性的为碳酸银或氧化银)进行还原处理时，可得到腐蚀性化合物少的、粒径整齐的球状银粒子粉末，并记载于特愿2005-26866号说明书及图中。任一种情况都可以通过使该银粒子粉末分散在非极性或极性小的液态有机介质中而得到银粒子的分散液，并且通过离心分离等从该分散液中除去粗粒子时，可以得到粒径偏差小的(CV值＝标准偏差σ/个数平均粒子的百分率低于40％的)银粒子单分散的分散液。
但是，在这些方法中，提高反应温度时，虽然液体中的银离子被有效地还原，但引起粒子烧结而粗粒子化，难以得到作为目的的50nm以下的银粒子粉末，相反，如果降低反应温度，则可以抑制烧结，但液体中的银离子的还原效率降低，收率下降，因此，为了有效地制作作为目的的50nm以下的银粒子粉末，还需要进一步改善。
对于该课题，已知，使用分子量为500以上的物质作为有机化合物时，即使提高反应温度，也可以抑制烧结，其结果，可以以高还原率、以高效率得到50nm以下的银粒子粉末。但是，已知出现如下其它问题：使用分子量大的有机化合物时，在将该银粒子分散液用作布线形成用材料时，300℃以下的低温下的烧结性显著降低。
由这些情况来看，使用高分子量的有机化合物时，不能兼顾以高收率获得50nm以下的银粒子粉末和该银粒子分散液的低温烧结性。
另外，对于在基板中使用有机薄膜等的电路等，由于实质上不能在300℃以上的温度下进行烧成，因此，该分散液的用途受到限制，并且使用其它材料的电路基板在低温下的烧结性也好，这会提高该银粒子分散液的价值。
于是再反复进行研究，结果发现，使用1分子中具有1个以上双键等不饱和键的胺化合物时，可以兼顾上述两种需求。而且可知，通过在该还原处理中采用阶段性地提高反应温度、在多级反应温度下进行还原的方法，或高度地组合得到的粒子悬浮液的洗涤及粗粒子除去的操作，可以更好地兼顾上述两种需求，可以以高收率制造银纳米粒子高度分散的低温烧结性好的银粒子分散液。
下面，对本发明中特定的事项进行说明。
[平均粒径DTEM]
本发明的银粒子粉末通过TEM(透射电子显微镜)观察测定的平均粒径(记作DTEM)为200nm以下，优选为100nm以下，更优选为50nm以下，进一步优选为30nm以下、根据情况为20nm以下。因此，本发明的银粒子粉末分散液适于形成微细的布线。通过TEM观察，由放大至60万倍的图像测定300个不重叠的独立的粒子的直径，求出平均值。
[X射线结晶粒径Dx]
本发明的银粒子粉末的结晶粒径(记作Dx)为50nm以下。银粒子粉末的X射线结晶粒径可以由X射线衍射结果，使用Scherrer式求出。其求法如下。
Scherrer式用以下通式表示。
Dx＝K·λ/βcosθ
式中，K表示Scherrer常数，Dx表示结晶粒径，λ表示测定X射线波长，β表示由X射线衍射得到的峰的半峰宽度，θ表示衍射线的布喇格角。K采用0.94的值，X射线管使用Cu时，前式改写为下式。
Dx＝0.94×1.5405/βcosθ
[单结晶度]
本发明的银粒子粉末的单结晶度(DTEM/Dx)为2.0以下。因此，可以形成致密的布线，耐迁移性也优异。单结晶度大于2.0时，多结晶度升高，在多结晶粒子间容易含有杂质，在烧成时容易产生孔隙，不能形成致密的布线，因此不优选。另外，由于多结晶粒子间的杂质，耐迁移性也降低。
[有机保护材料]
在本发明中，通过使表面被有机保护材料包覆的银粒子分散在液态有机介质中来形成银粒子分散液，作为该有机保护材料，使用1分子中具有至少1个以上不饱和键且分子量为100～1000、优选为100～400的胺化合物。推测通过使用具有这种不饱和键的胺化合物作为有机保护材料，会产生以下现象，即在还原反应中同时产生银核，与此同时，整体性匀称地抑制析出的银核的成长，可以如上述那样以高收率得到50nm以下的银粒子粉末，而且，由于该胺化合物在比较低的温度下进行分解，因此可以确保该银粒子分散液的低温烧结性。作为可以在本发明中使用的代表性的胺化合物，可以例示例如：三烯丙基胺、油胺、二油胺(ジオレイルアミン)、油基丙二胺(オレイルプロピレンジアミン)。
[液态有机介质]
作为上述分散有被有机保护材料包覆的银粒子粉末的液态有机介质，使用沸点为60～300℃的非极性或极性小的液态有机介质。在此，所谓“非极性或极性小”，是指25℃下的介电常数为15以下，更优选为5以下。介电常数超过15时，有时银粒子的分散性恶化并沉降，不优选。可以根据分散液的用途使用各种液态有机介质，可以优选使用烃系，尤其是可以使用异辛烷、正癸烷、异十二烷、异己烷、正十一烷、正十四烷、正十二烷、十三烷、己烷、庚烷等脂肪族烃；苯、甲苯、二甲苯、乙苯、萘烷、四氢化萘等芳香族烃等。这些液态有机介质可以使用1种或2种以上，也可以是煤油之类的混合物。为了进一步调整极性，可以在混合后的液态有机介质的25℃下的介电常数为15以下的范围内添加醇系、酮系、醚系、酯系等极性有机介质。
[醇或多元醇]
在本发明中，在1种或2种以上作为还原剂起作用的醇或多元醇的液体中还原银化合物，作为这样的醇，可以使用丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、仲丁醇、叔丁醇、烯丙醇、丁烯醇、环戊醇等。另外，作为多元醇，可以使用二甘醇、三甘醇、四甘醇等。
[粘度]
将本发明的银粒子粉末分散在液态有机介质中而得到的分散液为牛顿流体，在温度25℃下的粘度为50mPa·s以下。因此，本发明的银粒子分散液适于作为利用喷墨法的布线形成用材料。在用喷墨法进行布线形成时，为了维持布线的平坦性，要求命中在基板上的液滴的量的均匀性，由于本发明的银粒子分散液为牛顿流体，且粘度为50mPa·s以下，因此，可以在不阻塞喷嘴的情况下顺利地喷出液滴，因此，可以满足该要求。粘度测定可以在东机产业株式会社制的R550形粘度计RE550L上安装锥形转子0.8°的转子、在25℃的恒温下进行。
[表面张力]
本发明的银粒子分散液在25℃下的表面张力为80mN/m以下。因此，适于作为利用喷墨法的布线形成用材料。对于表面张力大的分散液，喷嘴前端的弯液面的形状不稳定，因此，难以控制喷出量或喷出时间，导致命中在基板上的液滴的润湿不好、布线的平坦性差，但由于本发明的银粒子分散液的表面张力为80mN/m以下，因此，不出现这种情况，可以形成品质好的布线。表面张力的测定可以使用协和界面科学株式会社制的CBVP-Z，在25℃的恒温下进行测定。
[膜滤器的通过径]
本发明的银粒子的分散液通过具有银粒子粉末的平均粒径(DTEM)+20nm的孔径的膜滤器。由于通过比银粒子的平均粒径DTEM仅大20nm的孔径，因此可知，其分散液中的银粒子不凝聚，每个粒子处于可以在液体中流动的状态、即几乎完全单分散。该情况也表明本发明的银粒子的分散液极为适于作为利用喷墨法的布线形成用材料。粒子中存在凝聚的部分时，不仅容易阻塞喷嘴，而且形成的布线的填充性变差，在烧成时产生孔隙，成为高电阻化或断线的原因，但在本发明的分散液中可以避免这种情况。在膜滤器通过试验中，作为孔径最小的过滤器，可以使用Whatman公司制造的アノトツププラス25针筒式过滤器(孔径20nm)。
[pH]
本发明的银粒子分散液的pH(氢离子浓度)为6.5以上。因此，具有如下特征：在作为布线形成用材料时，不会腐蚀电路基板上的铜箔，并且难以在布线间产生迁移。该分散液的pH的测定可以使用HORIBA株式会社制的pH计D-55T和低导电性水、非水溶剂用pH电极6377-10D进行。用该方法测定的分散液的pH低于6.5时，产生由酸成分引起的电路基板上的铜箔腐蚀，并且容易在布线间产生迁移，电路的可靠性降低。
[灼烧损失]
银粒子分散液的灼烧损失(％)是指用以下的式子表示的值。
灼烧损失(％)＝100×[(W50-W300)/W50-(W50-W1000)/W50]
在此，W50、W300及W1000表示温度为50℃、300℃及1000℃时的分散液的重量。
本发明的银粒子分散液的灼烧损失低于5％。由于灼烧损失低于5％，因此，在烧成布线时，有机保护材料在短时间内燃烧，不抑制烧结，可得到具有良好的导电性的布线。灼烧损失为5％以上时，在烧成时，有机保护材料作为烧结抑制剂起作用，布线的电阻升高，根据情况会阻碍导电性，因此不优选。
灼烧损失可以利用マツクサイエンス/ブルカ一エイエツクス公司制的TG-DTA2000型测定器，在以下的测定条件下进行测定。
试样重量20±1mg、
升温速度：10℃/min、
气氛：大气(不通气)、
标准试样：氧化铝20.0mg、
测定皿：株式会社理学制的氧化铝测定皿、
温度范围：50℃～1000℃。
接着，对本发明的银粒子粉末的制造方法进行说明。
本发明的银粒子粉末可以通过如下方法来制造，即，在醇或多元醇中，在有机化合物的共存下，在85℃～150℃的温度下对银化合物(各种银盐或银氧化物等)进行还原处理。作为有机化合物，使用如上所述的1分子中具有1个以上不饱和键的分子量为100～1000的胺化合物。该有机化合物之后构成银粒子粉末的有机保护材料。
醇或多元醇作为银化合物的还原剂、或作为反应体系的液态有机介质起作用。作为醇，优选异丁醇、正丁醇等。还原反应在加热下、在反复蒸发和冷凝该液态有机介质兼还原剂的回流条件下进行即可。作为用于还原的银化合物，有氯化银、硝酸银、氧化银、碳酸银等，从工业观点来看，优选硝酸银，但并不限定于硝酸银。本发明的方法，可以在反应时的液体中的Ag离子浓度为50mmol/L以上的条件下进行。在还原处理时，阶段性地提高反应温度、在多级反应温度下进行还原处理的方法也是有利的。
反应后的银粒子粉末的悬浮液(刚刚反应后的浆液)经过洗涤、分散、分级等工序，可以做成本发明的银粒子分散液，列举这些工序的代表例时，如下所述。
[洗涤工序]
(1)对反应后的规定量的浆液，使用离心分离器(日立工机株式会社制的CF7D2)，以3000rpm实施30分钟的固液分离，废弃上清液。
(2)在沉淀物中加入前面的浆液和相同量的甲醇，用超声波分散机使其分散。
(3)重复2次上述(1)→(2)。
(4)实施上述(1)，废弃上清液，得到沉淀物。
[分散工序]
(1)在上述洗涤工序中得到的沉淀物中添加液态有机介质。
(2)然后，用超声波分散机制作银粒子混浊液。
[分级工序]
(1)对经过分散工序的银粒子和液态有机介质的混浊液，使用同样的离心分离机，以3000rpm实施30分钟固液分离。
(2)回收上清液。该上清液为银粒子分散液。
[银粒子分散液的浓度]
银粒子分散液中的银浓度的计算可以如下进行。
(1)将由上述分级工序得到的银粒子分散液转移到重量已知的容器中。
(2)将该容器放置在真空干燥机中，一边注意不要发生暴沸，一边升高真空度和温度，并进行浓缩、干燥，在观察不到液体后，在真空状态于200℃下干燥6小时。
(3)在冷却至室温后，由真空干燥机取出容器，测定重量。
(4)由上述(3)的重量减去容器重量，求出银粒子分散液中的银粒子的重量。
(5)由上述(4)的重量和银粒子分散液的重量算出分散液中银粒子的浓度。
实施例
[实施例1]
在作为液态有机介质及还原剂的异丁醇(和光纯药株式会社制的特级)140mL中添加作为有机保护材料的化合物的分子中具有1个不饱和键的油胺(和光纯药株式会社制Mw＝267)185.83mL和作为银化合物的硝酸银结晶(关东化学株式会社制)19.212g，用磁力搅拌器进行搅拌，使硝酸银溶解。
将该溶液转移到带有回流器的容器中，放置在油浴中，一边向容器内以400mL/min的流量吹入作为惰性气体的氮气，一边利用磁力搅拌器以100rpm的旋转速度搅拌该溶液，同时进行加热，在100℃的温度下进行2小时30分钟的回流。其后，将温度升至108℃，进行2小时30分钟的回流，结束反应。此时，达到100℃及108℃的升温速度都为2℃/min。
分取反应结束后的浆液40mL，实施本文中记载的洗涤工序、分散工序及分级工序，得到银粒子的分散液。此时，在分散工序中添加作为液态有机溶剂的煤油40ml，制作混浊液，对经过分级工序而得到的银粒子分散液，用本文中记载的方法进行各种特性的评价。
其结果，得到的银粒子的平均粒径DTEM＝12.3nm、结晶粒径Dx＝15.0nm、单结晶度(DTEM/Dx)＝0.82，关于该银粒子分散液，银粒子浓度＝5wt％、粘度＝1.1mPa·s、表面张力＝25.4mN/m、pH＝8.86、灼烧损失＝3.1％，可以毫无问题地通过Whatman公司制造的アノトツププラス25针筒式过滤器(孔径20nm)，分散性良好，不凝聚。
[实施例2]
在作为液态有机介质及还原剂的异丁醇(和光纯药株式会社制的特级)120mL中添加作为有机保护材料的化合物的分子中具有1个不饱和键的油胺(和光纯药株式会社制Mw＝267)199.11mL和作为银化合物的硝酸银结晶(关东化学株式会社制)20.59g，用磁力搅拌器进行搅拌，使硝酸银溶解。
将该溶液转移到带有回流器的容器中，放置在油浴中，一边向容器内以400mL/min的流量吹入作为惰性气体的氮气，一边利用磁力搅拌器以100rpm的旋转速度搅拌该溶液，同时进行加热，在108℃的温度下进行5小时的回流，结束反应。此时，达到108℃的升温速度为2℃/min。
对于反应结束后的浆液的总量，经过本文中记载的洗涤工序、分散工序及分级工序，得到银粒子的分散液。此时，在分散工序中添加作为液态有机溶剂的十二烷6.28g，制作混浊液，对经过分级工序而得到的银粒子分散液，用本文中记载的方法进行各种特性的评价。
其结果，得到的银粒子的平均粒径DTEM＝8.01nm、结晶粒径Dx＝4.69nm、单结晶度(DTEM/Dx)＝1.71，关于该银粒子分散液，银粒子浓度＝65.4wt％、粘度＝10mPa·s、表面张力＝25.0mN/m、pH＝8.61、灼烧损失＝4.8％，可以毫无问题地通过Whatman公司制造的アノトツププラス25针筒式过滤器(孔径20nm)，分散性良好，不凝聚。
[实施例3]
在作为液态有机介质及还原剂的异丁醇(和光纯药株式会社制的特级)120mL中添加作为有机保护材料的化合物的分子中具有1个不饱和键的油胺(和光纯药株式会社制Mw＝267)199.11mL和作为银化合物的硝酸银结晶(关东化学株式会社制)20.59g，用磁力搅拌器进行搅拌，使硝酸银溶解。
将该溶液转移到带有回流器的容器中，放置在油浴中，一边向容器内以400mL/min的流量吹入作为惰性气体的氮气，一边利用磁力搅拌器以100rpm的旋转速度搅拌该溶液，同时进行加热，在108℃的温度下进行5小时的回流，结束反应。此时，达到108℃的升温速度为2℃/min。
对于反应结束后的浆液的总量，经过本文中记载的洗涤工序、分散工序及分级工序，得到银粒子的分散液。此时，在分散工序中添加作为液态有机溶剂的十四烷2.43g，制作混浊液，对经过分级工序而得到的银粒子分散液，用本文中记载的方法进行各种特性的评价。
其结果，得到的银粒子的平均粒径DTEM＝9.05nm、结晶粒径Dx＝6.02nm、单结晶度(DTEM/Dx)＝1.50，关于该银粒子分散液，银粒子浓度＝75.8wt％、粘度＝18.3mPa·s、表面张力＝23.5mN/m、pH＝8.50、灼烧损失＝4.0％，可以毫无问题地通过Whatman公司制造的アノトツププラス25针筒式过滤器(孔径20nm)，分散性良好，不凝聚。
[比较例1、2]
在实施例1中，取代油胺，使用作为不具有不饱和键的有机化合物的环己胺(比较例1)、乙基己胺(比较例2)。除此之外，在与实施例1同样的条件下进行实验。其结果，几乎没有看到粒子的生成，不能确认粒子物性。为了慎重起见，试图以十四烷为分散介质，用规定的方法制作油墨，但不能观察到分散在油墨中的粒子。

Claims (11)

1、一种银粒子分散液，其是将粒子表面被有机保护材料包覆的平均粒径(DTEM)为50nm以下的银粒子粉末分散在沸点为60～300℃的非极性或极性小的液态有机介质中而得到的银粒子分散液，其特征在于，所述有机保护材料为1分子中具有至少1个以上不饱和键的胺化合物。
2、权利要求1所述的银粒子分散液，其银粒子的结晶粒径(Dx)为50nm以下，单结晶度(DTEM/Dx)为2.0以下。
3、权利要求1或2所述的银粒子分散液，其有机保护材料为分子量100～1000的胺化合物。
4、权利要求1、2或3所述的银粒子分散液，其分散液的银浓度为5～90wt％。
5、权利要求1～4中任一项所述的银粒子分散液，其是粘度为50mPa·s以下的牛顿流体。
6、权利要求1～5中任一项所述的银粒子分散液，其表面张力为80mN/m以下。
7、权利要求1～6中任一项所述的银粒子分散液，其通过具有银粒子粉末的平均粒径(DTEM)+20nm的孔径的膜滤器。
8、权利要求1～7中任一项所述的银粒子分散液，其pH为6.5以上。
9、权利要求1～8中任一项所述的银粒子分散液，其灼烧损失低于5％。
10、权利要求1所述的银粒子分散液的制造方法，其特征在于，在1种或2种以上作为还原剂起作用的醇或多元醇的液体中还原银化合物时，在1分子中具有至少1个以上不饱和键的分子量为100～1000的胺化合物的共存下进行上述还原反应。
11、权利要求1所述的银粒子分散液的制造方法，其特征在于，在1种或2种以上作为还原剂起作用的醇或多元醇的液体中还原银化合物时，在1分子中具有至少1个以上不饱和键的分子量为100～1000的胺化合物的共存下进行上述还原反应，使得到的银粒子粉末分散在沸点为60～300℃的非极性或极性小的液态有机介质中。
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