CN101579785B - 激光加工装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种激光加工装置(1)。在设置有位于激光振荡部(10)中的激光化学汽相淀积用激光振荡器(11)和激光修理用激光振荡器(12)的激光加工装置(1)中,通过本体部(1000)的激光振荡器切换程序(510A)切换激光振荡器(11)或(12)而发射的激光光束通过光路形成部(30)而沿着同一缝部到达样本并进行激光加工。此外,物镜配置成通过物镜部(60)的物镜切换部(61)而切换为具有对应于从激光振荡部(10)发射的激光光束的波长的倍率的物镜。
Description
技术领域
本发明涉及激光加工装置。
背景技术
至今,作为修正发生在光掩模或平板显示器(Flat Panel Display)中的被称作白缺陷或黑缺陷等缺陷的方法,激光化学汽相淀积(Chemical VaporDeposition)方法用于修正白缺陷,而使用激光光束来去除不必要的残余缺陷的激光修理(laser repair)方法用于修正黑缺陷。
在多数情况下,由于用于上述各种修正方法的激光光束的波长彼此不同,所以在修正上述两种缺陷的情况下,使用发射具有不同波长的激光光束的激光振荡器以及包括所述激光振荡器的单独的激光加工装置。
然而,在同一样本中同时存在白缺陷和黑缺陷或者必须修正这两种缺陷等情况下,例如,有必要首先将样本安装在修正白缺陷的激光加工装置上,然后再将样本安装在修正黑缺陷的激光加工装置上。这牵涉诸如安装样本、调节位置等大量工作,成为妨碍改善工作效率的原因之一。此外,由于有必要为每种缺陷修正准备激光加工装置,所以不能忽视修正缺陷所需的相应成本。
因此,希望使一个激光加工装置设置有两个发射不同波长的激光光束的激光振荡器。例如,已知一种激光成膜装置,该装置设置有第一和第二激光光束发射器件,并且能够去除膜互连线(film interconnection)以及形成新膜(例如,参考日本未审查专利申请H7-66204号公报)。
然而,在上述专利所描述的激光成膜装置中,由于第一和第二激光光束发射器件所发射的第一和第二激光光束在到达设置于样本近前的物镜前采取不同光路,所以设计激光加工装置时,有可能存在例如增加壳体的尺寸等不利缺点。此外,必须为每条光路准备缝部,因此,在只需公用缝部就能进行多种缺陷修正的情况下,存在不能降低用于多余缝部的成本的问题。
此外,由于分别由第一和第二激光光束发射器件发射的具有不同波长的激光光束穿过同一物镜的不同位置,所以必需这样一种特性,即在每条激光光束穿过的位置,必须使用具有适应于各种波长的高透射性的薄膜来形成物镜。因此,还需关注物镜的制造成本。
发明内容
本发明的课题是,在激光光束的光路中无需特殊光学系统的情况下,能使用一个激光加工装置来完成不同类型的激光加工,以降低激光加工装置的尺寸,并且以低成本提供该装置。
为解决上述问题,本发明的第一方面涉及一种通过照射激光光束来加工样本的激光加工装置,该激光加工装置包括:
分别发射波长彼此不同的第一激光光束和第二激光光束的第一激光振荡器和第二激光振荡器;
切换所述第一激光振荡器或所述第二激光振荡器以发射所述第一激光光束或所述第二激光光束中任一个的切换器件;
设置在光路中用于将分别从所述第一激光振荡器或所述第二激光振荡器发射的所述第一激光光束或所述第二激光光束中的任一个引导至所述样本的缝部,所述第一激光振荡器或所述第二激光振荡器被所述切换器件切换;
设置成使分别从所述第一激光振荡器或所述第二激光振荡器发射的所述第一激光光束或所述第二激光光束穿过所述缝部的光路形成构件;和
将设置在所述光路中所述缝部和所述样本之间的物镜切换为具有预定倍率的透镜的物镜切换器件,所述预定倍率对应于所述第一激光光束或所述第二激光光束的激光波长。
本发明的第二方面引用第一方面的激光加工装置,其中,所述第一激光光束是激光化学汽相淀积用激光光束,而所述第二激光光束是激光修理用激光光束。
本发明的第三方面引用第一方面或第二方面的激光加工装置,包括:
第一光学元件,该第一光学元件位于所述第一激光光束的光路中以反射所述第一激光光束,并且能够撤回到离开所述第一激光光束的光路的位置;
第二光学元件,该第二光学元件位于所述第二激光光束的光路中以反射所述第二激光光束,并且能够撤回到离开所述第二激光光束的光路的位置;
所述激光加工装置还包括:
反射光束获得器件,该反射光束获得器件用于分别获得所述第一激光光束或所述第二激光光束的反射光束,所述反射光束被所述第一光学元件或所述第二光学元件反射,所述第一光学元件和所述第二光学元件两者根据从被所述切换器件切换的所述第一激光振荡器或所述第二振荡器发射的激光光束的类型被设置在光路中;和
输出状态检查器件,该输出状态检查器件基于所述反射光束获得器件所获得的反射光束来检查所述第一激光振荡器或所述第二激光振荡器的输出状态。
本发明的第四方面引用第一方面到第三方面中任一方面的激光加工装置,包括:
光源,该光源用于将与所述激光光束的光束轴一致的光照射到所述缝部;和
观察部,该观察部用于观察从所述光源发射的透过所述缝部并从样本表面反射的光。
根据本发明,激光加工装置设置有分别发射第一和第二激光光束的第一和第二激光振荡器,所述第一和第二激光光束的波长彼此不同,而所述激光加工装置配置成使通过切换第一或第二激光振荡器中任一个而发射的第一或第二激光光束通过光路形成构件而取得与其它激光光束的路径相同的光路,并在穿过同一缝部后到达样本,以在样本上进行激光加工。因此,能通过一个激光加工装置使用公用缝部来进行不同类型的激光加工,并且能获得激光加工装置的小型化和低成本化。此外,由于激光加工装置配置成将物镜切换为具有对应于第一或第二激光光束的激光波长的预定倍率的物镜,所以在不使用特殊光学系统的情况下,通过将物镜切换为具有不同倍率的物镜,就能轻松地将第一或第二激光光束中任一个激光光束照射到样本。
因此,本发明能在激光光束的光路中不需要特殊光学系统的情况下,使一个激光加工装置进行不同类型的激光加工,并且降低激光加工装置的尺寸,并且还能以较低成本提供装置。
附图说明
图1是示出本发明的激光加工装置1的示意性构造的视图,其中(A)是正面图,(B)是侧面图。
图2是主体部分的放大图,示出激光化学汽相淀积用或激光修理用激光光束照射到本发明的激光加工装置1的可动部24的状态,其中(A)示出透射激光化学汽相淀积用或激光修理用激光光束的状态,(B)示出反射激光修理用激光光束的状态,而(C)示出反射激光化学汽相淀积用激光光束的状态。
图3是本发明的激光加工装置1的框图。
其中,引用标号:
1:激光加工装置
10:激光振荡部(切换器件)
11:激光化学汽相淀积用激光振荡器(第一激光振荡器)
12:激光修理用激光振荡器(第二激光振荡器)
20:测量部
21a、21b:第一光学元件
22a、22b:第二光学元件
24:可动部(获得反射光束的器件)
25:测量仪器(检查输出状态的器件)
30:光路形成部
31:镜子(光路形成构件)
32:半透明反射镜(光路形成构件)
40:缝部
60:物镜部
61:物镜切换部(切换物镜的器件)
62:物镜
70:观察部
72:缝部照明(光源)
500:控制部
501:CPU(切换器件、物镜切换器件、反射光束获得器件)
510:ROM
510A:激光振荡器切换程序(切换手段)
510B:物镜切换程序(切换物镜的手段)
510C:可动部位置控制程序(获得反射光束的手段)
具体实施方式
下面将参考附图详细说明本发明的激光加工装置的具体实施方式。然而,本发明的范围并不局限于所示例子。
图1示出本发明的激光加工装置1的示意性构造,图1(A)是正面图,图1(B)是侧面图。图2示出激光化学汽相淀积用或激光修理用激光光束进入本发明的激光加工装置1的可动部24时的状态。图2(A)是示出激光化学汽相淀积用激光光束或激光修理用激光光束的透射状态的主体部分的放大图;图2(B)是示出激光修理用激光光束的反射状态的主体部分的放大图;而图2(C)是示出激光化学汽相淀积用激光光束的反射状态的主体部分的放大图。图3是本发明的激光加工装置1的框图。
顺便说一下,在以下说明中,激光加工装置1的左右方向表示为X轴方向,其前后方向表示为Y轴方向,而其上下方向表示为Z轴方向。
如图1所示,激光加工装置1配置为包括例如:发射激光化学汽相淀积用激光光束(第一激光光束)和激光修理用激光光束(第二激光光束)的激光振荡部10;检查激光光束的输出状态的测量部20;形成光路以使从激光振荡部10发射的不同类型的激光光束能取得同一光路的光路形成部30;限制激光光束到达样本的区域的缝部40;将激光光束聚焦到样本上的管透镜(tube lens)50和物镜部60;观察安装在工作台(stage,未示出)上的样本或样本的缝部加工区域的观察部70;执行激光加工装置1的各种控制加工的本体部1000等等。
激光振荡部10设置有作为第一激光振荡器的激光化学汽相淀积用激光振荡器11、作为第二激光振荡器的激光修理用激光振荡器12、将从激光化学汽相淀积用激光振荡器11或激光修理用激光振荡器12发射的激光光束引导至光路的镜子11a或12a等,并配置为能够在按下后述的输入操作部100的切换按钮时,将振荡器切换为激光化学汽相淀积用激光振荡器11或激光修理用激光振荡器12中的任一个。
激光化学汽相淀积用激光振荡器11用作发射激光化学汽相淀积用激光光束的激光光束源。这里,激光化学汽相淀积用激光光束用于在原料气体中通过热分解或光分解而聚集所需薄膜的激光化学汽相淀积方法,并且是波长处于紫外区的激光光束。可通过将该激光光束照射到诸如光掩模、平板显示器等样本上,来修正发生在样本中的白缺陷。
镜子11a将从激光化学汽相淀积用激光振荡器11发射的Y轴方向(朝前)的激光化学汽相淀积用激光光束反射到Z轴方向(朝下)。
激光修理用激光振荡器12用作发射激光修理用激光光束的激光光束源。这里,激光修理用激光光束用于将激光光束照射到发生在样本中的缺陷上以去除该缺陷的激光修理方法,并且是波长处于紫外区到红外区范围内的激光光束。可通过将该激光光束照射到诸如光掩模、平板显示器等样本上,来修正发生在样本中的黑缺陷。
镜子12a将激光修理用激光振荡器12发射的Y轴方向(朝前)的激光修理用激光光束反射到Z轴方向(朝下)。
如图1所示,测量部20包括可动部24和测量仪器25等,并检测从激光化学汽相淀积用激光振荡器11或激光修理用激光振荡器12输出的激光光束,以检查激光光束的输出状态,其中所述可动部24可沿Y轴方向移动,并使用沿Y轴方向设置在预定位置的镜子来反射激光化学汽相淀积用激光光束或激光修理用激光光束中任一个。
如图1和图2(A)所示,可动部24是由例如透射激光光束的玻璃基材等形成的壳体,在其内部沿Y轴方向以预定间隔设置有反射激光化学汽相淀积用激光光束的激光化学汽相淀积用反射部21和反射激光修理用激光光束的激光修理用反射部22。可动部24配置成通过马达等(未示出)向沿激光加工装置1的正面方向(Y轴,朝前)延伸的轴部24a施加驱动力而使可动部24可沿Y轴方向移动。因此,响应于对后述的输入操作部100的切换按钮和/或测量按钮的按下操作,可动部24沿Y轴方向的位置得以调节,使得激光化学汽相淀积用激光光束或激光修理用激光光束的透射/反射能得以执行。
顺便说一下,可动部24还可以是可手动调节Y轴方向的位置的部件。
如图2(B)所示,激光修理用反射部22设置有包括反射激光光束的镜子22a和22b的第二光学元件。镜子22a和22b的位置和角度设定成这样,使得当可动部24沿Y轴方向的位置被调节而使激光修理用反射部22设置在光路中时,由激光修理用激光振荡器12朝Z轴方向(朝下)发射的激光光束被镜子22b朝镜子22a反射到X轴方向(左侧),而反射光束被镜子22a进一步朝Z轴方向(朝上)反射以进入测量仪器25。
如图2(C)所示,激光化学汽相淀积用反射部21设置有包括反射激光光束的镜子21a和21b的第一光学元件。镜子21a和镜子21b的位置和角度设定成这样,使得当可动部24沿Y轴方向的位置被调节而使激光化学汽相淀积用反射部21设置在光路中时,由激光化学汽相淀积用激光振荡器11朝Z轴方向(朝下)发射的激光光束被镜子21a朝镜子21b反射到X轴方向(右侧),而来自镜子21a的反射光束进而被镜子21b朝Z轴方向(朝上)反射以进入测量仪器25。
测量仪器25包括例如作为测量激光光束的输出的测量仪器的功率计,并能够检测被激光化学汽相淀积用反射部21或激光修理用反射部22反射的光束,从而检查激光振荡部10发射的各激光光束的功率的输出状态。
此外,测量仪器25所测量的激光功率输出的结果被反馈到激光化学汽相淀积用激光振荡器11或激光修理用激光振荡器12,而激光振荡器11或12被自动调节以输出所需激光功率。
如图1所示,光路形成部30包括例如镜子31和半透明反射镜(half-mirror)32。
镜子31将从激光化学汽相淀积用激光振荡器11发射的Z轴方向(朝下)的激光化学汽相淀积用激光光束反射向X轴方向(右侧)。
半透明反射镜32将镜子31所反射的激光化学汽相淀积用激光光束朝Z轴方向(朝下)反射,并使从激光修理用激光振荡器12发射的激光修理用激光光束透射。
因此,由于通过光路形成部30而使光路形成为使从激光振荡部10发射的任意激光光束在到达缝部40前取得同一光路,所以能使用同一缝部40来进行不同类型的激光加工。
如图1(A)和1(B)所示,缝部40设置在光路中光路形成部30和管透镜50之间,并包括缝部构件组40a、40b和缝部构件组40c、40d,每组中的两个构件设置成彼此相反,以使激光光束可被控制为只能透过缝部构件40a-40d所形成的间隙(缝口部)。
此外,缝部构件40a、40b形成能够调节X轴方向的缝宽的可变缝部。用户可通过将缝宽调节成预定值来调节样本的加工区域。
顺便说一下,可能存在这样一种系统,其中缝部构件40c、40d所形成的Y轴方向的缝宽可被调节成预定值,而缝部构件40a、40b位于固定位置,缝部构件40c、40d形成可变缝部。还可存在另外一种系统,其中X轴方向和Y轴方向两者的缝宽均被调节,而缝部构件40a、40b和缝部构件40c、40d各自的Z轴方向的高度被调节,全部缝部构件40a-40d分别形成可变缝部。
管透镜50通过与后述的物镜部60组合而将穿过缝部40的缝口部的光束照射到样本。
物镜部60配置为包括具有不同倍率的多个物镜和沿X轴方向以预定间隔安装所述多个物镜的物镜切换部61,所述物镜切换部61通过被例如马达等施加驱动力而沿X轴方向线性驱动所述多个物镜。因此,物镜部60配置成当按下后述的输入操作部100的切换按钮而切换从激光振荡部10发射的激光振荡器(激光光束)时,使物镜切换部61沿X轴方向以对应于切换后发射的激光光束的激光波长的预定量移动,并且将物镜切换成具有预定倍率的物镜(例如物镜62)并设置到光路中,以将缝形激光光束照射到样本。
顺便说一下,物镜切换部61也可安装多个具有不同倍率的物镜,以手动切换所述多个物镜。
观察部70配置为包括:缝部照明用光源72;将从缝部照明用光源72发射的X轴方向(向左)的光反射到光路方向(Z轴方向,朝下)的半透明反射镜72a;表面照明(epi-illumination)用光源73;将从表面照明用光源73发射的X轴方向(向左)的光反射到光路方向(Z轴方向,朝下)的半透明反射镜73a;观察用CCD摄像机74和自动聚焦用CCD摄像机76;获得观察用反射光的半透明反射镜74a;管透镜74b;镜子74c;以及光束分离器74d。
缝部照明用光源72向与光路相交的方向(例如X轴方向,向左)发出照明光,而该照明光被设置在光路上的半透明反射镜72a朝光路方向(Z轴方向,朝下)反射,并透过缝部40的缝口部经由管透镜50和物镜部60而照射到样本。
表面照明用光源73向与光路相交的方向(例如X轴方向,向左)发出照明光,而该照明光被设置在光路上的半透明反射镜73a朝光路方向反射,并经由管透镜50和物镜部60而照射到样本。
观察用CCD摄像机74和自动聚焦用CCD摄像机76接收被样本反射的表面照明用光源73或缝部照明用光源72的照明光,并分别对样本以及样本上进行缝部加工的区域进行投影和聚焦调节。
也就是说,被样本反射的表面照明用光源73或缝部照明用光源72的照明光在穿过物镜部60的物镜62后变成平行光,并在半透明反射镜74a处向与光路相交的方向(X轴方向,向右)反射。此外,对于反射光,上述平行光通过管透镜74b而中间成像,被镜子74c朝与光路平行的方向(Z轴方向,朝上)反射,被光束分离器74d分成以直线方式透射的光和朝与光路相交的方向反射的光,并被观察用CCD摄像机74和自动聚焦用CCD摄像机76接收。
因此,在使用自动聚焦用CCD摄像机76的聚焦状态下,通过接收从缝部照明用光源72和表面照明用光源73照射到样本的照明光的反射光,用户能经由观察用CCD摄像机74精确地观察到样本以及样本上进行激光加工的区域。
因此,在使用观察用CCD摄像机74视觉确认的同时,可提前通过缝部40来调节进行激光加工的区域(缝宽),因此能进行精确地修正白缺陷和黑缺陷。
如图3所示,本体部1000设置有输入操作部100和控制部500,并对激光加工装置1执行全体控制操作。
输入操作部100配置为包括例如:用于切换激光振荡部10的激光化学汽相淀积用激光振荡器11或激光修理用激光振荡器12的切换按钮(未示出);用于测量激光化学汽相淀积用激光光束或激光修理用激光光束的测量按钮(未示出)等。当用户按下上述按钮时,输入操作部100将预定的按下信号输出到控制部500。
控制部500配置为包括CPU 501、RAM 505、ROM 510等,并连接到激光振荡部10、物镜部60和可动部24。控制部500响应于从输入操作部100输出的预定的按下信号而对各部分执行控制操作。
CPU 501执行存储于ROM 510中的各种加工程序,并将加工数据存储于RAM 505中。
RAM 505包括:用于开发由CPU 501执行的加工程序等的程序存储区域;和用于存储例如执行输入数据或上述加工程序时所生成的加工结果等数据的数据存储区域。
ROM 510存储例如由CPU 501执行的诸如激光振荡器切换程序510A、物镜切换程序510B、可动部位置控制程序510C等各种加工程序。
激光振荡器切换程序510A响应于输入操作部100的切换按钮的按下信号而执行对待使用的激光振荡器(激光化学汽相淀积用激光振荡器11或激光修理用激光振荡器12)的切换控制。
也就是说,当用户按下输入操作部100的切换按钮时,CPU 501执行激光振荡器切换程序510A,并将用于切换激光化学汽相淀积用激光振荡器11或激光修理用激光振荡器12中任一个的输出信号传到激光振荡部10,从而通过激光振荡部10切换处于出射状态的激光振荡器。因此,能根据用户的加工内容来切换照射到样本的激光光束。
物镜切换程序510B响应于输入操作部100的切换按钮的按下信号而执行对待使用的物镜部60的物镜的切换操作的控制。
也就是说,当用户按下输入操作部100的切换按钮时,CPU 501执行激光振荡器切换程序510A,并切换激光化学汽相淀积用激光振荡器11或激光修理用激光振荡器12中任一个。此外,CPU 501执行物镜切换程序510B,并响应于从切换的激光振荡器发射的激光光束的激光波长而驱动物镜切换部61,从而能将物镜切换为具有预定倍率的物镜。因此,即使当从激光振荡部10发射任一种激光光束时,也能将适当的激光光束照射到样本。
可动部位置控制程序510C响应于输入操作部100的切换按钮或测量按钮的按下信号而调控可动部24沿Y轴方向的位置。
也就是说,当用户按下输入操作部100的切换按钮时,CPU 501执行可动部位置控制程序510C,以预定量驱动轴部24a,并沿Y轴方向调节可动部24的位置,以使激光化学汽相淀积用反射部21和激光修理用反射部22不设置于光路中,并且即使当从激光振荡部10的任一个振荡器发射激光光束时,也能控制可动部24的位置,以使激光光束透射并照射到样本。另一方面,可动部位置控制程序510C配置成当用户按下输入操作部100的测量按钮时,CPU 501执行可动部位置控制程序510C,以预定量驱动轴部24a,并根据从激光振荡部10发射的激光光束的类型,将激光化学汽相淀积用反射部21和激光修理用反射部22中任一个设置到光路中,从而能通过测量仪器25检测反射光束。
下面,描述对从激光振荡部10发射的激光光束的切换操作以及检查该激光光束的输出状态的加工。
首先,当按下输入操作部100的切换按钮时,CPU 501执行激光振荡器切换程序510A,并切换激光振荡部10的激光化学汽相淀积用激光振荡器11或激光修理用激光振荡器12中任一个。此外,同时,CPU 501执行物镜切换程序510B,而使物镜切换部61沿X轴方向以预定量移动,以将具有适合于执行上述切换操作后发射的激光光束的倍率的物镜设置到光路中。然后,CPU 501执行可动部位置控制程序510C,并以预定量驱动轴部24a,从而沿Y轴方向调节可动部24的位置,以使激光化学汽相淀积用反射部21和激光修理用反射部22不被设置到光路中,并使发射的激光光束透过。如上所述,由于从切换的激光振荡器发射的激光光束被照射到样本,所以能根据用户的加工内容进行激光加工。
其次,在该状态下,当按下输入操作部100的测量按钮时,CPU 501执行可动部位置控制程序510C,以预定量驱动轴部24a,并根据从激光振荡部10发射的激光光束的类型,而沿Y轴方向调节可动部24的位置,以使激光化学汽相淀积用反射部21或激光修理用反射部22中任一个设置到光路中。因此,能通过测量仪器25检测反射光束,并且能检查激光功率的输出状态。
如上所述,在本发明的激光加工装置1中,激光振荡部10设置有激光化学汽相淀积用激光振荡器11和激光修理用激光振荡器12,通过激光振荡器切换程序510A将振荡器切换为振荡器中任一个后所发射的激光光束在通过光路形成部30而沿着同一缝部40到达样本后,进行激光加工。因此,能通过一个激光加工装置1使用公用缝部40来进行不同类型的激光加工,并且能获得激光加工装置1的小型化和低成本化。此外,由于物镜部60的物镜配置成通过物镜切换部61而切换为具有对应于从激光振荡部10发射的激光光束的波长的预定倍率的物镜,所以即使在不使用特定光学系统的情况下,并且即使当使用从激光振荡部10发射的任一种激光光束时,也能通过切换为具有不同倍率的物镜而轻松地发射激光光束。
此外,在激光振荡部10中,设置有激光化学汽相淀积用激光振荡器11和激光修理用激光振荡器12,因此能将激光化学汽相淀积用激光光束或激光修理用激光光束照射到样本。
因此,由于能通过同一激光加工装置1进行激光化学汽相淀积方法的激光加工和激光修理方法的激光加工,所以例如当同一样本中同时发生白缺陷和黑缺陷时,就不必先将样本安装在白缺陷修正用激光加工装置上,然后再将同一样本安装在黑缺陷修正用激光加工装置上。这改善工作效率,并且由于能去除一个激光加工装置,所以能大幅降低修正缺陷所需的成本。
此外,在激光加工装置1中,设置有可动部24和测量部20,其中所述可动部24能将包括镜子21a和21b的激光化学汽相淀积用反射部21以及包括镜子22a和22b的激光修理用反射部22切换并布置到光路中,而所述测量部20能够接收被激光化学汽相淀积用反射部21或激光修理用反射部22反射的激光光束、测量激光光束的输出、并且检查从激光化学汽相淀积用激光振荡器11或激光修理用激光振荡器12发射的激光光束的输出状态。
因此,由于能轻松地检查从激光化学汽相淀积用激光振荡器11或激光修理用激光振荡器12输出的激光光束的激光功率的输出状态,所以改善了激光加工装置1发生故障时或保养/检修期间的工作效率。
此外,在激光加工装置1中,设置有将光照射到缝部40的缝部照明用光源72以及观察部70,所述观察部70经由观察用CCD摄像机74、自动聚焦用CCD摄像机76等来观察从缝部照明用光源72发射的透过缝部40并被样本表面反射的光。
因此,通过提前观察样本中将进行激光加工的区域并将缝部40的缝宽调节到预定值,用户能进行精确的激光加工。
顺便说一下,本发明的物镜切换部61只要求能够安装多个物镜,并在切换物镜后将预定物镜布置到光路中。例如,还可应用旋转器(rotaryrevolver)方法等。
此外,本发明的第一和第二激光振荡器并不局限于激光化学汽相淀积用激光振荡器和激光修理用激光振荡器,其它发射激光加工用激光光束的振荡器也可适用。
Claims (3)
1.一种通过将激光光束照射到样本来加工所述样本的激光加工装置,包括:
分别发射波长彼此不同的第一激光光束和第二激光光束的第一激光振荡器和第二激光振荡器;
切换所述第一激光振荡器或所述第二激光振荡器以发射所述第一激光光束或所述第二激光光束中任一个的切换器件;
设置在光路中用于将分别从所述第一激光振荡器或所述第二激光振荡器发射的所述第一激光光束或所述第二激光光束中的任一个引导至所述样本的公用缝部,所述第一激光振荡器或所述第二激光振荡器被所述切换器件切换;
设置成使分别从所述第一激光振荡器或所述第二激光振荡器发射的所述第一激光光束或所述第二激光光束穿过所述缝部的光路形成构件;
将设置在所述光路中所述缝部和所述样本之间的物镜切换为具有预定倍率的透镜的物镜切换器件,所述预定倍率对应于所述第一激光光束或所述第二激光光束的激光波长;
光源,该光源用于将与所述激光光束的光束轴一致的光照射到所述缝部;和
观察部,该观察部用于观察从所述光源发射的透过所述缝部并从样本表面反射的光。
2.如权利要求1所述的激光加工装置,其中,所述第一激光光束是激光化学汽相淀积用激光光束,而所述第二激光光束是激光修理用激光光束。
3.如权利要求1或2所述的激光加工装置,其中,包括:
第一光学元件,该第一光学元件位于所述第一激光光束的光路中以反射所述第一激光光束,并且能够撤回到离开所述第一激光光束的光路的位置;和
第二光学元件,该第二光学元件位于所述第二激光光束的光路中以反射所述第二激光光束,并且能够撤回到离开所述第二激光光束的光路的位置;
所述激光加工装置还包括:
反射光束获得器件,该反射光束获得器件用于分别获得所述第一激光光束或所述第二激光光束的反射光束,所述反射光束被所述第一光学元件或所述第二光学元件反射,所述第一光学元件和所述第二光学元件两者根据从被所述切换器件切换的所述第一激光振荡器或所述第二振荡器发射的激光光束的类型被设置在光路中;和
输出状态检查器件,该输出状态检查器件基于所述反射光束获得器件所获得的反射光束来检查所述第一激光振荡器或所述第二激光振荡器的输出状态。
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