CN101568981A - 耐热性聚丙烯薄膜 - Google Patents
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Abstract
提供一种包含至少一层的耐热性薄膜,所述至少一层包含高结晶度丙烯聚合物,该聚合物的熔体流动速率为0.5-15克/10分钟,二甲苯可溶物小于3.5%。丙烯聚合物的熔点高于158℃。所述耐热性薄膜还至少包含第二层,所述第二层可以是多相无规共聚物。耐热性薄膜可以是例如吹塑薄膜、流延薄膜或取向薄膜,可以用于制备制品,如建筑用薄膜、蒸煮包装和层压制品。
Description
相关申请的交叉参考
本申请要求于2007年5月10日提交的非临时专利申请序列号11/801,536的权益。
发明领域
本发明涉及聚丙烯,更具体地涉及主要用于高温应用的聚丙烯。
发明背景
薄膜市场需要能产生特定薄膜性能组合的聚丙烯树脂。对涉及热循环的应用,需要具有良好耐热性和机械性能的薄膜。聚乙烯和聚丙烯的半结晶聚合物的特点使它们具有各种性能和潜在应用。聚乙烯的密度为0.92-0.97克/厘米3,聚乙烯的熔融温度为对低密度聚乙烯的110℃至对高密度聚乙烯的135℃。另一方面,全同立构聚丙烯的密度为0.89-0.91克/厘米3,熔融温度为163℃。全同立构聚丙烯的物理性质可由其立构规整度(或结晶度)和其分子量分布决定。因为聚丙烯的结晶相的相对较高的熔融温度,聚丙烯一直到相当高的温度能保持其机械强度。
希望能将耐热性的丙烯聚合物薄膜用于涉及热循环的应用。还希望能够制备具有所需的抗撕裂性、耐冲击性和抗刺穿性的耐热性薄膜。
发明概述
在一个实施方式中,本发明提供一种包含至少一层的耐热性薄膜,所述至少一层包含高结晶度丙烯聚合物,所述丙烯聚合物的熔体流动速率为0.5-15克/10分钟,二甲苯可溶物小于3.5%。所述丙烯聚合物的熔点高于158℃。
在一个实施方式中,本发明提供一种耐热性薄膜,该薄膜还至少包含第二层,所述第二层可以是多相无规共聚物(抗冲共聚物)。多相无规共聚物的熔体流动速率为0.5-15.0克/10分钟,熔点为120-170℃。
在一个实施方式中,本发明提供一种制品,其包括耐热性薄膜。
在一个实施方式中,本发明提供一种包含至少一层的吹塑薄膜,所述至少一层包含高结晶度丙烯聚合物,所述聚合物的熔体流动速率为0.5-5克/10分钟,二甲苯可溶物小于1%,熔点为160-170℃。吹塑薄膜还可以包括第二层,所述第二层包含多相无规共聚物。
在一个实施方式中,本发明提供制备耐热性薄膜的方法,该方法包括将第一聚烯烃聚合物和第二聚烯烃聚合物共挤出,所述第一聚烯烃聚合物的熔体流动速率为0.5-15克/10分钟,熔点为160-170℃,第二聚烯烃聚合物的熔体流动速率为0.5-15克/10分钟,熔点为120-170℃。
附图简述
图1图示说明制备的薄膜的正割模量。
图2图示说明制备的薄膜的抗撕裂性和抗刺穿性。
发明详述
引言和定义
下面提供详细描述。所附权利要求书中每一项都定义一个独立的发明,包含权利要求书中规定的各种要素或限制的等价要素或限制将被认为侵犯了发明。根据文中内容,以下对“发明”所提到所有参考文献在某些情况下仅涉及一些特定的实施方式。在其它情况下,应认为对“发明”所提到的参考文献涉及一项或多项权利要求,但不必是所有权利要求中列举的主题。下面将更详细描述每一项发明,包括具体实施方式、形式和实例,但是本发明不限于这些实施方式、形式或实例,包含这些实施方式、形式或实例是为了使本领域的普通技术人员将本专利的资料与可获得的资料和技术结合时,能够实施和利用本发明。
本文中所用的各术语示于下面。如果权利要求中所用的术语未在下面定义,它应具有相关领域的人员已得到的、在印刷出版物和颁发的专利中所提出的最广的定义。此外,除非另外指出,在此描述的所有化合物可以是取代的或未取代的,所列化合物包括它们的衍生物。
本文中所用的术语“高结晶度”表示通过X-射线衍射、密度或量热器测量,组合物的结晶度为0.5-0.85,并且对于全同立构聚丙烯,二甲苯可溶物小于3.5%,或者采用NMR测定的材料的二甲苯不溶物/庚烷不溶物部分大于94%。结晶度、结晶物质的分数可以通过X-射线衍射,密度测量和差热分析(DTA)测定。
本文中所用的术语“耐热性”或“耐热的”表示材料承受特定热条件(如传热或温度循环)而不发生显著的物理和化学变化的能力。
本文中所用的术语“多相共聚物(抗冲共聚物或ICP)”表示具有多相形态的材料。具体为聚丙烯基质,其中橡胶相分散在该基质中。该橡胶相是聚烯烃共聚物。
本文揭示的一些聚合方法包括使聚烯烃单体与一种或多种催化剂体系接触,形成聚合物。
催化剂体系
在此所用的催化剂体系可称为负载型催化剂体系或非负载型催化剂体系,有时称作均相催化剂。例如,催化剂体系可以是茂金属催化剂体系、齐格勒-纳塔催化剂体系或者制备聚烯烃领域的技术人员已知的其他催化剂体系。下面包括对这些催化剂体系的简要描述,但决不是用来将本发明的范围限于这些催化剂。
A.齐格勒-纳塔催化剂体系
齐格勒-纳塔催化剂体系一般由金属组分(如,催化剂前体)与一种或多种附加组分组合而形成,所述附加组分例如是催化剂载体、助催化剂和/或一种或多种电子供体。
催化剂前体的一个特定实例是由以下通式表示的金属组分:
MRx;
其中,M是过渡金属,R是卤素、烷氧基或氢羧基(hydrocarboxyl),x是过渡金属的价数。例如,x可以为1-4。在说明书和权利要求书通篇所述的齐格勒-纳塔催化剂化合物的过渡金属在一个实施方式中可以选自第IV族至第VIB族,在更具体的实施方式中选自:钛、铬或钒。在一个实施方式中,R可以选自以下:氯、溴、碳酸根、酯或烷氧基。催化剂前体的例子包括但不限于:TiCl4、TiBr4、Ti(OC2H5)3Cl、Ti(OC3H7)2Cl2、Ti(OC6H13)2Cl2、Ti(OC2H5)2Br2和Ti(OC12H25)Cl3。
本领域的技术人员认为催化剂前体可以某种方式“活化”,然后用于促进聚合催化剂。如下面进一步论述的,活化可以通过将催化剂前体与活化剂组合而达到,活化剂在某些情况也称作“助催化剂”。本文中所用的术语“Z-N活化剂”指能够活化Z-N催化剂前体的负载型或未负载的任何化合物或化合物的组合。这类活化剂的实施方式包括但不限于:有机铝化合物,如三甲基铝(TMA)、三乙基铝(TEAl)和三异丁基铝(TiBAl)。
齐格勒-纳塔催化剂体系进一步包括一种或多种电子供体以提高立体选择性(stereoselectivity),如内电子供体和/或外电子供体。内电子供体可用于减少产生的聚合物的无规形式,因此降低聚合物中的二甲苯可溶物量。当聚合物的侧基以无规方式排列在聚合物链的两侧时该聚合物是“无规”的(低立体选择性)。相反,当聚合物所有侧基都排列在聚合物链的同一侧时该聚合物是“全同立构”的,当聚合物的侧基交替排列在聚合物链的相对侧时该聚合物是“间同立构”的(两种都是高立体选择性的例子)。在一个实施方式中内电子供体可以包括:胺、酰胺、酯、酮、腈、醚和膦。在更具体的实施方式中,所述内电子供体包括但不限于:二醚、琥珀酸酯和邻苯二甲酸酯(thalate),如在美国专利第5,945,366号中描述的那些,该专利通过参考结合于此。在另一个实施方式中,内电子供体包括二烷氧基苯,如在美国专利第6,399,837号中描述的那些,该专利通过参考结合于此。
可以使用外电子供体以进一步控制产生的无规聚合物的量。外电子供体可以包括:单官能或多官能羧酸、羧酸酐、羧酸酯、酮、醚、醇、内酯、有机磷化合物和/或有机硅化合物。在一个实施方式中,外供体可包括:二苯基二甲氧基硅烷(DPMS)、环己基甲基二甲氧基硅烷(CDMS)、二异丙基二甲氧基硅烷和/或二环戊基二甲氧基硅烷(CPDS)。外电子供体可以与使用的内电子供体相同或不同。
齐格勒-纳塔催化剂体系的组分(如,催化剂前体,活化剂和/或电子供体)可以与载体结合或不结合,或者相互组合或相互分开。典型的载体材料包括二卤化镁,如二氯化镁或二溴化镁。
齐格勒-纳塔催化剂体系和形成这些催化剂体系的方法至少在美国专利第4,298,718号、第4,544,717号和第4,767,735号中描述,这些专利通过参考结合于此。
B.茂金属催化剂体系
茂金属催化剂的一般可称为结合一个或多个通过π键与过渡金属配位的环戊二烯基(Cp)(可被取代或未取代,各取代可以相同或不同)的配位化合物。
Cp取代基可以是直链、支链或环状烃基。环烃基还可以形成其它邻接的环结构,包括例如:茚基、薁基和芴基。这些另外的环结构可以未取代,或还被烃基如C1-C20烃基取代。
茂金属催化剂的具体例子是一般由以下通式表示的体积庞大的配体茂金属化合物:
[L]mM[A]n;
其中,L是体积庞大的配体,A是离去基团,M是过渡金属,m和n使总配体价数对应于过渡金属价数。例如,m可以为1-3,n可以为1-3。
如说明书和权利要求书通篇所述,茂金属催化剂化合物的金属原子“M”在一个实施方式中可以选自第3族至第12族的原子以及镧系原子,在更具体的实施方式中选自第3族至第10族原子,在又一个更具体的实施方式中,选自:Sc、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Mn、Re、Fe、Ru、Os、Co、Rh、Ir和Ni,在另一个更具体实施方式中选自第4,5和6族原子,在又一个具体实施方式中选自Ti、Zr、Hf原子,在又一个更具体的实施方式中选自Zr。金属原子“M”的氧化态在一个实施方式中为0至+7,在更具体的实施方式中为+1,+2,+3,+4或+5,在又一个具体实施方式中为+2,+3或+4。除非另外指出,与金属原子“M”结合的基团应使下面通式和结构中描述的化合物为电中性。
体积庞大的配体一般包括环戊二烯基(Cp)或其衍生物。Cp配体与金属原子M形成至少一个化学键,形成“茂金属催化剂化合物”。Cp配体不同于和催化剂化合物结合的离去基团,因为Cp配体很不容易发生取代/夺取反应。
Cp通常包含稠环或环状系统。环或环状系统通常包含选自第13至第16族的原子,例如,碳、氮、氧、硅、硫、磷、锗、硼、铝以及它们的组合,其中,碳占环中原子的至少50%。非限制性的例子包括:2-甲基,4-苯基茚基;环戊二烯基;环戊菲基(环pentaphenanthreneyl);茚基;苯并茚基;芴基;四氢茚基;八氢芴基;环辛四烯基(cycloctatetraenyl);环戊环癸烯(cyclopentacyclododecene);菲茚基(phenanthrindenyl);3,4-苯并芴基;9-苯基芴基;8-H-环戊[a]苊基;7-H-二苯并芴基;茚并[1,2-9]蒽;噻吩并茚基;噻吩并芴基;其氢化形式(如,4,5,6,7-四氢茚基或H4Ind);其取代形式和杂环形式。
Cp取代基可以包括氢基、烷基、烯基、炔基、环烷基、芳基、酰基、芳酰基、烷氧基、芳氧基、烷硫基、二烷基胺、烷基酰氨基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨基甲酰基(carbomoyl)、烷基-和二烷基氨基甲酰基、酰氧基、酰氨基、芳酰氨基以及它们的组合。烷基取代基的更具体的非限制性例子包括:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环戊基、环己基、苄基、苯基、甲基苯基和叔丁基苯基等,包括它们所有的异构体,例如,叔丁基、异丙基等。其它可能的基团包括取代的烷基和芳基,例如,氟代甲基、氟代乙基、二氟乙基、碘代丙基、溴代己基、氯代苄基和烃基取代的有机非金属基团,包括三甲基甲硅烷基、三甲基甲锗烷基、甲基二乙基甲硅烷基等,卤代烃基取代的有机非金属基团,包括三(三氟甲基)甲硅烷基、甲基二(二氟甲基)甲硅烷基、溴代甲基二甲基甲锗烷基等,二取代的硼基团,包括二甲基硼,例如,二取代的第15族基团,包括二甲基胺、二甲基膦、二苯基胺、甲基苯基膦和第16族基团,包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、苯氧基、甲基硫醚和乙基硫醚。其他取代基R包括烯烃,例如但不限于:烯烃不饱和的取代基,包括乙烯基末端的配体,例如,3-丁烯基、2-丙烯基、5-己烯基等。在一个实施方式中,至少两个R基团,在一个实施方式中两个相邻R基团相连形成有3-30个原子的环结构,所述原子选自碳、氮、氧、磷、硅、锗、铝、硼以及它们的组合。而且,取代基R例如1-丁烷基(butanyl)可与元素M形成键合。
各阴离子离去基团独立地选自并包括以下任意离去基团,例如卤离子、氢负离子、C1-C12烷基、C2-C12烯基、C6-C12芳基、C7-C20烷基芳基、C1-C12烷氧基、C6-C16芳氧基、C7-C18烷基芳氧基、C1-C12氟代烷基、C6-C12氟代芳基、C1-C12含杂原子烃基及其取代的衍生物,在更具体的实施方式中,各阴离子离去基团独立地选自并包括氢负离子、卤离子、C1-C6烷基羧酸根、C1-C6氟化烷基羧酸根、C6-C12芳基羧酸根、C7-C18烷基芳基羧酸根、C1-C6氟代烷基、C2-C6氟代烯基和C7-C18氟代烷基芳基,在另一个更具体实施方式中,各阴离子离去基团独立地选自并包括氢负离子、氯离子、氟离子、甲基、苯基、苯氧基、苄氧基、甲苯磺酰基、氟代甲基和氟代苯基,在又一个更具体实施方式中,各阴离子离去基团独立地选自并包括C1-C12烷基、C2-C12烯基、C6-C12芳基、C7-C20烷基芳基、取代的C1-C12烷基、取代的C6-C12芳基、取代的C7-C20烷基芳基、C1-C12含杂原子烷基、C1-C12含杂原子芳基和C1-C12含杂原子烷基芳基,在又一个更具体的实施方式中,各阴离子离去基团独立地选自并包括氯离子、氟离子、C1-C6烷基、C2-C6烯基、C7-C18烷基芳基、卤化C1-C6烷基、卤化C2-C6烯基和卤化C7-C18烷基芳基,在又一个更具体的实施方式中,各阴离子离去基团独立地选自并包括氟离子、甲基、乙基、丙基、苯基、甲基苯基、二甲基苯基、三甲基苯基、氟代甲基(一、二和三氟甲基)和氟代苯基(一、二、三、四和五氟苯基),在又一个更具体实施方式中为氟离子。
离去基团的其他非限制性例子包括:胺、膦、醚、羧酸根、二烯、1-20个碳原子的烃基、氟化烃基(如,--C6F5(五氟苯基))、氟化烷基羧酸根(如,CF3C(O)O-)、氢负离子、卤离子以及它们的组合。离去基团的其他例子包括:烷基,如环丁基、环己基、甲基、庚基、甲苯基、三氟甲基、四亚甲基、五亚甲基、甲叉(methylidene)、甲氧基、乙氧基、丙氧基、苯氧基、二(N-甲基酰苯胺)、二甲酰胺、二甲基磷化物(phosphide)基团等。在一个实施方式中,两个或多个离去基团形成稠环或环状系统的一部分。
L和A可以相互桥连。桥连的茂金属例如可由以下通式描述:
XCpACpBMAn;
其中,X是结构桥,CpA和CpB各自表示环戊二烯基,各自可以相同或不同,可以被取代或未取代,M是过渡金属,A是烷基、烃基或卤素基团,n为0-4的整数,在特定实施方式中为1或2。
桥连基团(X)的非限制性例子包括:含至少一个第13族至第16族原子的二价烃基,所述原子例如但不限于以下中的至少一种:碳、氧、氮、硅、铝、硼、锗、锡以及它们的组合;其中,杂原子还可以是被取代的C1-C12烷基或芳基,以满足化合价为中性。桥连基团还可以包含上面定义的取代基,包括卤素基团和铁。更具体的桥连基团的非限制性例子可由以下表示:C1-C6亚烷基、取代的C1-C6亚烷基、氧、硫、R2C=、R2Si=、--Si(R)2Si(R2)-和R2Ge=、RP=(其中,“=”表示两个化学键),其中,R独立地选自下组:氢负离子、烃基、取代的烃基、卤代烃基、取代的卤代烃基、烃基取代的有机非金属、卤代烃基取代的有机非金属、二取代的硼、二取代的第15族原子、取代的第16族原子和卤素基团,两个或多个R可以相连形成环或环状系统。在一个实施方式中,桥连的茂金属催化剂组分具有两个或更多个桥连基团(X)。
如本文所用的术语“茂金属活化剂”定义为能够活化单中心催化剂化合物(如,茂金属,含对15族的催化剂等)的负载型或未负载的任何化合物或化合物的组合。通常,活化剂涉及从催化剂组分的金属中心夺取至少一个离去基团(例如在上述通式/结构中的A基团)。因此本发明的催化剂组分利用这类活化剂对烯烃聚合反应进行活化。这类活化剂的实施方式包括:路易斯酸,如环状或低聚的多烃基铝氧化物,和所谓的非配位的离子活化剂(“NCA”),或者“离子化活化剂”或“化学计量活化剂”,或者能将中性茂金属催化剂组分转变为茂金属阳离子的任何其它化合物,上述茂金属阳离子对烯烃聚合反应有活性。
更具体地,使用路易斯酸如铝氧烷(如,“MAO”)、改良的铝氧烷(如,“TIBAO”)和烷基铝化合物作为活化剂来活化在此所述的合乎需要的茂金属是在本发明的范围内。MAO和其他铝基活化剂为本领域众所周知。可用作在此所述的催化剂的活化剂的烷基铝化合物的非限制性例子包括:三甲基铝、三乙基铝、三异丁基铝、三-正己基铝、三-正辛基铝等。
离子化活化剂为本领域众所周知,例如由Eugene You-Xian Chen & Tobin J.Marks(用于金属催化的烯烃聚会的助催化剂:活化剂,活化方法和结构活性的关系(Cocatalysts for Metal-Catalyzed Olefin Polymerization:Activators,Activation Processes,and Structure-Activity Relationships)100(4)化学评论(CHEMICAL REVIEWS)1391-1434(2000))中描述。中性离子化活化剂的例子包括:第13族的三取代的化合物,具体地,三取代的硼、碲、铝、镓和铟的化合物及其混合物(如四(五氟苯基)硼三(正丁基)铵和/或三全氟苯基硼非金属前体)。三个取代基各自独立地选自:烷基、烯基、卤素、取代的烷基、芳基、芳基卤、烷氧基和卤化物。在一个实施方式中,三个基团独立地选自:卤素、单环或多环(包括卤素取代)芳基、烷基、烯基化合物以及它们的混合物。在另一个实施方式中,三个基团选自:1-20个碳原子的烯基、1-20个碳原子的烷基、1-20个碳原子的烷氧基、3-20个碳原子的芳基(包括取代的芳基)以及它们的组合。在又一个实施方式中,三个基团选自下组:1-4个碳原子的烷基、苯基、萘基以及它们的混合物。在又一个实施方式中,三个基团选自下组:1-4个碳原子的高度卤化烷基、高度卤化苯基、高度卤化萘基以及它们的混合物。“高度卤化”表示至少50%的氢被选自氟、氯和溴的卤素基团取代。在又一个实施方式中,中性化学计量的活化剂是三取代的第13族化合物,包含高度氟化的芳基,是高度氟化的苯基和高度氟化的萘基。
活化剂可以与载体缔合或结合于载体,或没有与载体缔合或结合,或者与催化剂组分(如,茂金属)缔合或与催化剂组分分开,如由Gregory G.Hlatky(用于烯烃聚会的多相单中心催化剂(Heterogeneous Single-Site Catalysts forOlefin Polymeriza tion)100(4)化学评论(CHEMICAL REVIEWS)1347-1374(2000))中所述。
茂金属催化剂可以是负载型或未负载的。典型的载体材料可包括滑石、无机氧化物、粘土和粘土矿物、离子交换层状化合物、硅藻土化合物、沸石或树脂载体材料,如聚烯烃。
具体的无机氧化物包括但不限于:例如二氧化硅、氧化铝、氧化镁、二氧化钛和氧化锆。用作载体材料的无机氧化物的平均粒度为30-600微米或30-100微米,表面积为50-1,000米2/克或100-400米2/克,孔体积为0.5-3.5厘米3/克或0.5-2厘米3/克。负载茂金属离子催化剂的合乎需要的方法在美国专利第5,643,847号;第09184358号和第09184389号中描述,这些专利通过参考结合于此。
聚合方法
如本文别处指出的,使用催化剂体系制备聚烯烃组合物。按照上述和/或如本领域技术人员已知的方法制备催化剂体系后,可以使用该组合物进行各种工艺。其中可采用的不同方法包括在美国专利第5,525,678号中提出的方法,该专利通过参考结合于此。当然,在指定的工艺中的设备、工艺条件、反应物、添加剂和其他材料可以变化,取决于对形成的聚合物希望的组成和性质。例如,可以采用以下美国专利中的方法,美国专利第6,420,580号,美国专利第6,380,328号,美国专利第6,359,072号,美国专利第6,346,586号,美国专利第6,340,730号,美国专利第6,339,134号,美国专利第6,300,436号,美国专利第6,274,684号,美国专利第6,271,323号,美国专利第6,248,845号,美国专利第6,245,868号,美国专利第6,245,705号,美国专利第6,242,545号,美国专利第6,211,105号,美国专利第6,207,606号,美国专利第6,180,735号,美国专利第6,147,173,这些专利通过参考结合于此。
在各种聚合反应方法中,在各种温度和压力下可以采用上述的催化剂体系。温度可以约在-60℃至约280℃,或者约50℃至200℃范围,使用的压力为1-约500个大气压或更高。
聚合方法包括溶液、气相、淤浆相、高压方法或它们的组合。
在一些实施方式中,本发明的方法涉及一种或多种具有2-30个碳原子,或2-12碳原子或者2-8碳原子的烯烃单体的溶液、高压、淤浆或气相聚合方法,所述烯烃单体例如,乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、甲基戊烯、己烯、辛烯和癸烯。其他单体包括:烯键式不饱和单体,4-18个碳原子的二烯烃,共轭或非共轭二烯,多烯,乙烯基单体和环烯烃。非限制性单体包括:降冰片烯、降冰片二烯、异丁烯、异戊二烯、乙烯基苯并环丁烷、苯乙烯、烷基取代的苯乙烯、亚乙基降冰片烯、二环戊二烯和环戊烯。在一个实施方式中,制备共聚物,例如制备丙烯/乙烯共聚物,或者制备三元共聚物。溶液聚合方法的例子在以下专利中描述:美国专利第4,271,060号,美国专利第5,001,205号,美国专利第5,236,998号,美国专利第5,589,555号,这些专利通过参考结合于此。
气相聚合方法的一个例子一般使用连续循环,其中,循环的气流(或者称作再循环物流或流化介质)在反应器中通过聚合反应热加热。在该循环的另一个部分,通过该反应器外部的冷却系统从再循环的物流除去热量。含一种或多种单体的气态物流在反应条件下在催化剂的存在下可以连续循环通过流化床。气态物流从该流化床排出并循环返回反应器。同时,聚合物产物从该反应器排出并且加入新单体来代替聚合的单体。(参见,例如美国专利第4,543,399号,美国专利第4,588,790号,美国专利第5,028,670号,美国专利第5,317,036号,美国专利第5,352,749号,美国专利第5,405,922号,美国专利第5,436,304号,美国专利第5,456,471号,美国专利第5,462,999号,美国专利第5,616,661号,美国专利第5,668,228号,这些专利通过参考结合于此。)
在气相方法中反应器的压力可以约在100-500磅/英寸2(表压),或者约200-400磅/英寸2(表压),或者250-350磅/英寸2(表压)变化。气相方法中反应器温度约在30-120℃,或者约60-115℃,或者约70-110℃,或者约70-95℃变化。这种方法预期的其他气相方法包括在以下美国专利中描述的那些方法:第5,627,242号,美国专利第5,665,818号,美国专利第5,677,375号,这些专利通过参考结合于此。
淤浆方法一般包括形成固体颗粒聚合物在液体聚合介质中的悬浮液,在该悬浮液中加入单体和任选氢气,以及催化剂。悬浮液(可以包含稀释剂)可以以间歇或连续方式从反应器中除去,其中,挥发组分可以与聚合物分离并任选在蒸馏之后再循环至反应器。用于在聚合反应介质的液化稀释剂通常是3-7个碳原子的烷烃,如支链烷烃。使用的介质在聚合条件下一般为液体并且是相对惰性的。如己烷或异丁烯。
淤浆方法或本体方法(如,无稀释剂的方法)可以在一个或多个环管反应器中连续进行。催化剂可以以浆料或自由流动的干粉规则地注入反应器环管,环管本身填充有生长的聚合物颗粒在稀释剂中的循环淤浆。任选地可加入氢气作为分子量控制剂。例如,反应器压力保持约在27-45巴,温度保持约在38-121℃。反应热可以通过环管壁除去,因为大多数反应器是双夹套管形式。淤浆以规则间隔按顺序的形式从反应器排出或连续排出至加热的低压闪蒸器、旋转干燥器和氮吹扫塔,除去稀释剂和所有未反应的单体和共聚单体。产生的烃自由粉末然后可混合用于各种应用。或者,可以采用其他类型的淤浆聚合方法,如串联、并联或者它们的组合的搅拌反应器。
聚合物产物
采用本文所述方法制备的聚合物可以用于各种产品和各种终端用途应用。所述聚合物包括聚丙烯和聚丙烯共聚物。
在一些实施方式中,可以采用本文所述的方法制备丙烯基聚合物。这些聚合物包括:无规聚丙烯、全同立构聚丙烯、半全同立构和间同立构聚丙烯。其他丙烯聚合物包括丙烯嵌段共聚物或抗冲共聚物。
通过凝胶渗透色谱测定,这类丙烯聚合物具有一定的分子量分布,即重均分子量与数均分子量之比(Mw/Mn)例如约为2-20,或者约2-12,。
此外,采用ASTM-D-1238-L条件测定,丙烯聚合物的熔体流动速率(MFR)例如约为0.5-20.0克/10分钟,或者约0.5-15.0克/10分钟,或者约0.5-5.0克/10分钟。或者,MFR可以约为5.0-15.0克/10分钟。
此外,采用ASTM-D-1238-L条件测定,多相无规共聚物的熔体流动速率(MFR)例如约为0.5-20克/10分钟,或者约0.5-15克/10分钟,或者约0.15-5.0克/10分钟。
通过DSC测定,所述丙烯聚合物的熔点例如约为158-180℃(在退火条件下),或者约为163-169℃,或者约为165-168℃,或者至少约为160℃。
通过DSC测定,多相无规共聚物的熔点例如约为158-180℃,或者约为163-169℃,或者约为165-168℃,或者至少约为160℃。
按照ASTM D1505测定,所述丙烯聚合物的密度约为0.89克/厘米3,或者约为0.91克/厘米3。按照ASTM D1505测定,多相无规共聚物的密度约为0.89克/厘米3,或者约为0.91克/厘米3。
采用ASTM D3417,使用内量热器测量法测定,所述丙烯聚合物的熔化热(或者熔合热)例如约为40-140卡/克,或者约为60-120卡/克,或者约为70-100卡/克,或者至少约为90卡/。
使用可从Viscotek获得的流动注射聚合物分析法(Flow Injection PolymerAnalysis)(FIPA)测定,丙烯聚合物的25℃的二甲苯可溶物例如小于约3.5%,或小于3%,或者小于2%,或者小于1%。采用NMR测定,所述丙烯聚合物的二甲苯不溶物/庚烷不溶物部分例如大于94%,或者大于95%,或者大于97%。
采用NMR测定,所述丙烯聚合物的mmmm五单元组>98%,%中间(meso)>99%,或缺陷频率小于1/1000碳原子。
通过X-射线衍射、密度测定和量热器测量法测定,所述丙烯聚合物的结晶度为0.4-0.85,或者0.5-0.7。
产物应用
生产的聚合物能用于各种终端用途应用,例如薄膜生产。
在一个实施方式中,使用聚合物形成吹塑薄膜。吹塑薄膜可以采用本领域普通技术人员已知的任意方法制备,例如Davis标准5-层微型共挤出吹塑薄膜生产线。在另一个实施方式中,使用聚合物形成流延薄膜、取向薄膜,例如双轴向取向的聚丙烯(BOPP),双膜泡薄膜,水骤冷吹塑薄膜,或者空气骤冷吹塑薄膜。
此外,该方法包括共挤出附加层,形成多层薄膜。附加层可以是本领域已知的任何可共挤出的薄膜,例如间同立构聚丙烯,低密度聚乙烯,线型低密度聚乙烯,中密度聚乙烯,高密度聚乙烯,乙烯-丙烯共聚物,丁烯-丙烯共聚物,乙烯-丁烯共聚物,乙烯-丙烯-丁烯三元共聚物,乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,乙烯-乙烯醇共聚物,尼龙,多相无规共聚物等。
共挤出薄膜或共挤出物至少具有外层和芯层(或第二层)。外层可包含聚丙烯,而芯层可包含抗冲共聚物。芯层可包含小于或等于15重量%抗冲共聚物,或者10重量%抗冲共聚物,或者5重量%抗冲共聚物。包含抗冲共聚物的芯层可掺混聚乙烯或另一种聚丙烯,以芯层的聚合物总量为基准,抗冲共聚物的量为小于15重量%。所述聚丙烯可以是茂金属催化的聚合物或齐格勒-纳塔催化的聚合物。
薄膜的第一层厚度可以为0.0625-2.5密耳,或者0.125-1.25密耳,或者0.25-0.5密耳。任选第二层(或芯层)的厚度可以为0.125-5密耳,或0.25-2.5密耳,或者0.5-1.0密耳。薄膜的总厚度(单层或多层)可以为0.25-10.0密耳,或者0.5-5.0密耳,或者1.0-2.0密耳。
为了对特定终端用途改进或增强薄膜的性能,这些层中的一层或多层可能包含有效量的适当添加剂。添加剂可以在应用阶段(形成吹塑薄膜)使用或者在加工期间(粒料挤出)与聚合物混合。这类添加剂包括为了防止发生UV降解、热降解或氧化降解和/或光化降解的稳定剂(如,受阻胺,苯并呋喃酮(benzofuranon),二氢吲哚酮(indolinone)),抗静电剂(如,中等分子量至高分子量的多元醇和叔胺),防粘连剂,摩擦系数改进剂,加工助剂,着色剂、透明剂,成核剂,以及本领域技术人员已知的其他添加剂。
在一个实施方式中,将聚合物基薄膜吹塑用于例如耐热性薄膜,建筑用薄膜,蒸煮(retort)包装和层压薄膜或制品。这类薄膜一般显示能耐热循环,具有冲击机械性能如韧性、耐冲击性,抗刺穿性和抗撕裂性。
按照ASTM D1922测定,薄膜的抗撕裂性(纵向)约为3-300克,或者约为6-150克,或者约为9-25克。按照ASTMD1922测定,薄膜的抗撕裂性(横向)约为100-1000克,或者约为200-900克,或者约为300-800克。
按照F1306-90,在20英寸/分钟下测定,薄膜的抗刺穿性(纵向)约为2-5磅力(lbf)。
按照ASTM D882测定,薄膜的1%正割模量(纵向)约为50-500千磅/英寸2(kpsi),或者约为100-300千磅/英寸2,或者约为150-250千磅/英寸2。按照ASTM D882测定,薄膜的1%正割模量(横向)约为50-500千磅/英寸2,或者约为100-300千磅/英寸2,或者约为150-250千磅/英寸2。
薄膜具有良好的耐热性,其中,将薄膜置于比聚合物的熔点低15-20℃至最高至聚合物熔点的温度保持1-10秒或更长时间,其不会发生显著的物理和化学变化。
实施例
在David标准5-层微型共挤出生产线上制备共挤出的吹塑薄膜。挤出机是沟面喂料,具有直径1英寸、24L/D螺杆(L/D是螺杆长度与螺杆直径之比)。该生产线的特征是具有圆锥形螺旋芯棒,以及直径60毫米的模头和1.2毫米的模口间隙。制成的薄膜厚度为1.2密耳,9.375英寸平折(2.5BUR(吹胀比)),没有颈缩高度,具有A/B/A结构,该结构的层分布为25%/50%/25%。为了比较,在每次操作中采用相同生产量。
表1列出用作制备的结构的外层的聚丙烯品级。Total聚丙烯3270(下面称作3270)是高结晶度、低可溶物含量的丙烯均聚物,其熔点为165℃,维卡温度为158℃。Total聚丙烯3271和Total聚丙烯3276(下面分别称作3271和3276)是高可溶物含量的丙烯均聚物,Total聚丙烯M3282MZ(下面称作M3282MZ或M3282)是透明的茂金属丙烯均聚物。Total HDPE 6410(下面称作6410)是窄分子量分布的高密度聚乙烯均聚物。Total聚丙烯4170(下面称作4170)用作制备的薄膜结构的芯层材料,是一种抗冲共聚物,具有0.75熔体流动速率和163℃的熔点。
表1.用作外层材料的透明聚丙烯品级
树脂 | 3270PP | 3271PP | 3276PP | M3282MZ PP | 6410HDPE |
目标MFR | 2.0 | 1.5 | 2.0 | 2.2 | 1.2 |
熔点 | 165℃ | 163℃ | 163℃ | 153℃ | 135℃ |
维卡温度 | 158℃ | 150℃ | 151℃ | 141℃ | 130℃ |
表2列出该方案制备的薄膜结构。
表2.该方案制备的A/B/A薄膜结构
#1 | 3270/4170/3270薄膜 |
#2 | 3271/4170/3271薄膜 |
#3 | 3276/4170/3276薄膜 |
#4 | M3282MZ/4170/M3282MZ薄膜 |
#5 | 6410/4170/6410薄膜 |
表3列出对于制成的薄膜结构通过DSC获得的熔融峰和潜热。具有3270的薄膜结构#1与其他聚丙烯薄膜结构相比具有最高熔点,并吸收最大热量。使用6410HDPE的结构#5吸收较大热量,但是该结构在比聚丙烯低得多的温度发生熔融。
表3.对于薄膜结构通过DCS获得的第二熔融峰和潜热
第二熔融峰 | 第二熔化热,焦/克 | ||
#1 | 3270/4170/3270薄膜 | 164.9 | 88.4 |
#2 | 3271/4170/3271薄膜 | 161.4 | 75.6 |
#3 | 3276/4170/3276薄膜 | 160.7 | 77.2 |
#4 | M3282MZ/4170/M3282MZ薄膜 | 162.2 | 72.5 |
#5 | 6410/4170/6410薄膜 | 134.7 | 118.8 |
图1和表4列出薄膜的MD和TD正割模量(硬挺性)数据。所有结构在硬挺性上都是很好平衡(MD与TD)的,但是在以下方面存在重要的差异:与使用6410获得的正割模量的大小相比,使用3270作为外层的薄膜具有最高正割模量,下面是3271和3276,而外层为M3282MZ制成的薄膜具有较低正割模量。
图2和表5列出薄膜所获得的抗撕裂性和抗刺穿性。与6410薄膜结构相比,聚丙烯薄膜具有更好的横向抗撕裂性。考虑到薄膜的硬挺性,这些薄膜的抗刺穿性相对良好。
表4.制成的1.2密耳薄膜的正割模量(硬挺性)
#1(3270/4170/3270) | #2(3271/4170/3271) | #3(3276/4170/3276) | #4(M3282/4170/M3282) | #5(6410/4170/6410) | |
1%正割模量MD(磅/英寸2) | 216467 | 176737 | 172704 | 152753 | 154298 |
1%正割模量TD(磅/英寸2) | 189020 | 168649 | 162882 | 153001 | 156536 |
表5.制成的1.2密耳薄膜的抗撕裂性和抗刺穿性
#1(3270/4170/3270) | #2(3271/4170/3271) | #3(3276/4170/3276) | #4(M3282/4170/M3282) | #5(6410/4170/6410) | |
TD抗撕裂性(克) | 548 | 773.3 | 576.8 | 472.5 | 340.8 |
MD抗撕裂性(克) | 10.7 | 11.2 | 9.2 | 11.2 | 20.5 |
抗刺穿性(lbf) | 3.54 | 4.39 | 3.89 | 3.3 | 2.43 |
可以使用高结晶度、低可溶物含量的丙烯均聚物作为共挤出的吹塑薄膜的外层或者作为单层薄膜,制备耐热性提高的薄膜用于涉及热循环的应用。可使用多相无规共聚物作为芯层,以提高薄膜的抗撕裂性和抗刺穿性。
虽然前述内容涉及本发明的实施方式,但是,在不偏离本发明的基本范围的情况下可以作出本发明的其他实施方式和进一步的实施方式,本发明的范围由所附权利要求书确定。
Claims (20)
1.一种包含至少一层的耐热性薄膜,所述至少一层包含高结晶度丙烯聚合物,该聚合物的熔体流动速率为0.5-15克/10分钟,二甲苯可溶物小于3.5%。
2.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于,所述丙烯聚合物的熔点高于158℃。
3.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于,所述薄膜还至少包含第二层。
4.如权利要求3所述的薄膜,其特征在于,所述第二层包含多相无规共聚物。
5.如权利要求4所述的薄膜,其特征在于,所述多相无规共聚物是所述薄膜的芯层。
6.如权利要求3所述的薄膜,其特征在于,所述多相无规共聚物的熔体流动速率为5-15克/10分钟,熔点约为158-180℃。
7.如权利要求4所述的薄膜,其特征在于,所述薄膜的横向拉伸方向的抗撕裂性大于500克。
8.如权利要求4所述的薄膜,其特征在于,所述薄膜的纵向拉伸方向的抗撕裂性大于10克。
9.如权利要求4所述的薄膜,其特征在于,所述薄膜的抗刺穿性大于3.5磅力。
10.如权利要求4所述的薄膜,其特征在于,所述薄膜的横向拉伸方向的正割模量大于185千磅/英寸2。
11.如权利要求4所述的薄膜,其特征在于,所述薄膜的纵向拉伸方向的正割模量大于200千磅/英寸2。
12.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于,所述薄膜的熔化热大于90卡/克。
13.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于,所述薄膜的结晶度为0.5-0.85。
14.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于,所述丙烯聚合物是全同立构的。
15.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于,所述薄膜是吹塑、流延、或取向的薄膜。
16.一种制品,其包括如权利要求1所述的薄膜。
17.如权利要求16所述的制备的制品,其特征在于,所述制品是建筑用薄膜、蒸煮包装或层压制品。
18.一种包含至少一层的吹塑薄膜,所述至少一层包含高结晶度丙烯聚合物,所述聚合物的熔体流动速率为0.5-5克/10分钟,二甲苯可溶物小于1%,熔点为158-180℃。
19.如权利要求18所述的吹塑薄膜,所述薄膜还包括第二层,所述第二层包含多相无规共聚物。
20.一种制备耐热性薄膜的方法,该方法包括将第一聚烯烃聚合物和第二聚烯烃聚合物共挤出,所述第一聚烯烃聚合物的熔体流动速率为0.5-15克/10分钟,熔点为158-180℃,所述第二聚烯烃聚合物的熔体流动速率为0.5-20克/10分钟,熔点为158-180℃。
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