CN101562162A - 一种平板显示装置焊盘结构 - Google Patents

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一种平板显示装置焊盘，其包括，衬垫；栅绝缘层，位于衬垫上方；钝化层，位于栅绝缘层上方；透明导电电极，位于钝化层的上方；通孔，贯穿栅绝缘层以及钝化层；所述透明导电电极通过通孔与衬垫电性相连；在通孔区域至少包括一个岛状结构。本发明中由于在通孔区域设置了岛状结构，对衬垫进行了很好的保护，因此可以避免由于透明导电电极被探针破坏而引起的衬垫腐蚀。

Description

一种平板显示装置焊盘结构
技术领域
本发明涉及一种平板显示装置焊盘结构。
背景技术
随着技术的日益发展，移动电话、个人数字助理(PDA)、笔记本电脑等数字化工具无不朝着便利、多功能且美观的方向发展，其中显示屏幕是这些设备中不可或缺的人机沟通界面，目前，主流的显示屏幕采用液晶显示装置。
一般液晶显示装置是由阵列基板与彩色滤光片基板组成而成，中间夹有液晶，位于阵列基板的像素电极与位于彩色滤光片基板上的公共电极之间形成电场，通过控制液晶分子的转动来控制光线的通过与否，从而实现显示。
图1为现有的液晶显示面板的示意图，如图所示，多条数据线12与多条扫描线14垂直交叉排列，在液晶显示面板的边缘位置设有连接数据线12的数据焊盘11以及连接扫描线14的扫描焊盘13，数据焊盘11与外部电路电性连接，用于向数据线12提供数据信号，扫描焊盘13亦与外部电路电性连接，用于向扫描线14提供扫描信号。
图2为焊盘区域的局部放大图，如图所示，其包括衬垫21和透明导电电极26两个部分，其中透明导电电极26通过通孔25与衬垫21电性相连。图3为图2所示焊盘沿I-I线的剖视图，如图所示，在玻璃基板22上形成有衬垫21，栅绝缘层23与钝化层24覆盖在衬垫21上，透明导电电极26覆盖在钝化层上，并通过通孔25与衬垫21电性相连。
在对面板的测试过程中，测试机台的探针会与透明导电电极26接触，有可能会破坏透明导电电极26，如图中D处位置，透明导电电极26被破坏，使得衬垫21外露出来。此时，如果有水汽接触到焊盘，则会使得衬垫21被腐蚀，从而导致接触不良。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种平板显示装置焊盘结构，其包括：
衬垫，
栅绝缘层，位于所述衬垫上方，
钝化层，位于所述栅绝缘层上方，
透明导电电极，位于所述钝化层的上方，
通孔，贯穿所述栅绝缘层以及所述钝化层，
所述透明导电电极通过所述通孔与所述衬垫电性相连，
在所述通孔区域包括至少一个岛状结构。
在本发明中，由于在通孔区域设置了岛状结构，对衬垫进行了很好的保护，因此可以避免由于透明导电电极被探针破坏而引起的衬垫腐蚀。
附图说明
图1为现有的液晶显示面板的示意图；
图2为现有的液晶显示面板焊盘区域的局部放大图；
图3为图2所示焊盘沿I-I线的剖视图；
图4为本发明第一实施例的焊盘结构示意图；
图5为图4沿着剖视线II-II的剖视图；
图6为本发明其他的实施方式。
具体实施方式
下面结合附图，详细描述按照本发明的具体实施方式。
图4示出了本发明第一实施方式的焊盘结构的俯视图。其包括衬垫31，透明导电电极36，通孔35，以及位于通孔区域内的多个岛状结构38。
图5为图4沿着剖视线II-II的剖视图。如图所示，在玻璃基板32上形成有衬垫31，衬垫上方依次形成有栅绝缘层33、钝化层34以及透明导电电极36，通孔35贯穿栅绝缘层33与钝化层34，透明导电电极36通过通孔35与衬垫31电性连接，岛状结构38位于通孔区域内。另外，本实施例中，在栅极绝缘层33与钝化层34之间还设有金属层37，岛状结构38是由栅极绝缘层33、金属层37以及透明导电电极36堆积而成。
由于岛状结构38的存在，因此，在测试的时候，金属探针接触到透明导电电极36时，由于探针的尺寸较通孔较岛状结构38之间的间隙大的多，因此探针只能与岛状结构38接触，而与衬垫31上方的透明导电电极无法直接接触，因此即使岛状结构上的透明导电电极被破坏，也只是使得金属层37外露，而衬垫31不会外露，因此水汽只能腐蚀金属层37，而由于金属层37为孤岛状，因此腐蚀的面积可以被控制，不能扩散。因此衬垫31可以得到很好的保护，不会被腐蚀。
本发明中，岛状结构38的形状不限于此，亦可为任意一种形状，如图6示意了本发明的另外一种实施方式，如图6所示，金属层37可以做成多个彼此隔绝的条状结构。
另外，本发明中，岛状结构38可以由栅极绝缘层33、金属层37以及透明导电电极36堆积，亦可由其他的方式堆积而成，如可以利用栅绝缘层、钝化层与透明导电电极堆积而成等。
本发明还可以防止在形成通孔的制程中对衬垫可能引起的过蚀刻问题。
本发明只是以液晶显示装置进行说明，但是本领域技术人员应当知道，该结构也可以适用于其他的平板显示装置。

Claims (3)

1.一种平板显示装置焊盘，其包括，
衬垫，
栅绝缘层，位于所述衬垫上方，
钝化层，位于所述栅绝缘层上方，
透明导电电极，位于所述钝化层的上方，
通孔，贯穿所述栅绝缘层以及所述钝化层，
所述透明导电电极通过所述通孔与所述衬垫电性相连，
其特征在于，在所述通孔区域至少包括一个岛状结构。
2.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于，在所述栅绝缘层与所述钝化层之间还设有一金属层，所述岛状结构由所述栅绝缘层、所述金属层和所述透明导电电极堆积而成。
3.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述岛状结构由所述栅绝缘层、所述钝化层和所述透明导电电极堆积而成。
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