CN101556435A - 掩模坯料的制造方法以及光掩模的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种掩模坯料的制造方法以及光掩模的制造方法,其包含如下工序,即,使从收容有液状的抗蚀剂的液槽在毛细管现象的作用下通过涂敷喷嘴而到达喷嘴前端开口部的抗蚀剂与具有用于形成复制图案的薄膜的基板的被涂敷面接触,同时使基板和涂敷喷嘴进行相对移动,由此在所述被涂敷面上涂敷抗蚀剂而形成抗蚀剂膜。在所述抗蚀剂膜形成工序中,在涂敷喷嘴通过所述相对移动到达了基板的涂敷结束位置附近时,改变涂敷条件而使所述被涂敷面上的涂敷量减少。
Description
技术领域
本发明涉及掩模坯料的制造方法以及光掩模的制造方法,其包含使用在基板的被涂敷面上利用毛细管现象涂敷涂敷液的涂敷方法而形成抗蚀剂膜的工序。
背景技术
目前,在采用光刻法的图案形成中需要将光致抗蚀剂等的涂敷液涂敷在基板上而形成抗蚀剂膜的工序,作为涂敷该涂敷液的涂敷装置(涂敷机)已知有所谓的旋转涂敷机。该旋转涂敷机向水平保持的基板(的被涂敷面)的中央滴下涂敷液后,使该基板在水平面内高速旋转,由此在离心力的作用下使涂敷液在基板整个面上延展,在基板表面形成涂敷膜。
然而,在该旋转涂敷机中,存在在基板的周缘部上产生被称作条纹的抗蚀剂的隆起这一问题。若产生这样的条纹,则抗蚀剂膜的膜厚在基板面内变得不均匀,且形成图案时产生CD(线宽)的面内偏差。特别是这种条纹的隆起在基板的形状不是旋转对称时(长方形等)助长了膜厚的不均匀。进而,在使用了旋转涂敷机的情况下,在近年的液晶显示装置或液晶显示装置制造用的光掩模中,存在下述等问题:基板处于更加大型化、大重量化的趋势;难以获得一定速度的旋转驱动机构;需要较大的旋转空间(腔),涂敷液的损耗多。
另一方面,作为适合于大型基板的涂敷装置,提出有目前通称为“CAP涂敷机(毛细管涂敷机)”的涂敷装置(例如日本特开2001-62370号公报,以下称为专利文献1)。该CAP涂敷机使在内部具有毛管状的间隙的涂敷喷嘴接近于基板的被涂敷面,并使从装满涂敷液的液槽通过涂敷喷嘴而到达涂敷喷嘴前端开口部的涂敷液与基板的被涂敷面接触,在该状态下使上述基板和上述涂敷喷嘴进行相对移动,由此将涂敷液涂敷在上述基板的被涂敷面上而形成涂敷膜。
然而,即使在使用了现有的CAP涂敷机的涂敷方法的情况下,也存在基板上形成的抗蚀剂膜的厚度的均匀性变得不充分,特别是涂敷结束侧的基板周缘部的膜厚上升等问题。
若在这样的基板面内涂敷膜(抗蚀剂膜)上存在膜厚偏差,则形成的抗蚀剂膜的厚度的均匀性变得不充分,且形成图案时产生CD的面内偏差。特别在近年的液晶显示装置或液晶显示装置制造用的光掩模中存在基板更加大型化的趋势,另外要求图案也更加微细化,为了满足这种严格的要求,基板面内的抗蚀剂膜的涂敷膜厚的偏差成为绝不能忽视的重要的需要解决的问题。
发明内容
在此本发明鉴于上述现有技术的问题,第1目的在于提供一种掩模坯料的制造方法,在使用CAP涂敷机在基板表面上形成抗蚀剂膜的情况下,使基板面内的涂敷膜厚的偏差小,且使涂敷膜厚的均匀性良好。
另外,第2目的在于提供一种光掩模的制造方法,其使用基于上述制造方法的、形成有涂敷膜厚的均匀性良好的抗蚀剂膜的掩模坯料。
根据本发明者的研究,弄清了以下事实:在如现有技术那样使用CAP涂敷机在基板上进行粘度约为5~15cps(或者cP=×10-3Pa.s)的抗蚀剂的涂敷的情况下,涂敷喷嘴到达了基板的涂敷结束位置时,抗蚀剂与基板的被涂敷面分离时产生抗蚀剂的回流,由此产生涂敷结束侧的基板周缘部的膜厚上升。
若这样的基板面内在涂敷膜(抗蚀剂膜)上产生膜厚偏差,则如上所述存在形成图案时产生CD的面内偏差的问题。另外,在大型液晶显示装置制造用的光掩模制造的情况下,绘图时多使用激光绘图机,但将绘图机的头部与膜面保持一定的微小距离而进行扫描。因此,例如在基板周缘部出现膜厚较厚的部分的情况下,会产生绘图时绘图机的头部与膜面接触这一严重的问题。
如上所述,本发明者基于所找到的使用CAP涂敷机在基板表面上形成光致抗蚀剂的涂敷膜时的课题而进行了仔细研究,其结果是完成了本发明。即,本发明为了解决上述课题而具有以下结构。
(1)结构1
一种掩模坯料的制造方法,其包含如下工序,即,使从收容有液状的抗蚀剂的液槽在毛细管现象的作用下通过涂敷喷嘴而到达喷嘴前端开口部的抗蚀剂与具有用于形成复制图案的薄膜的基板的被涂敷面接触,同时使所述基板和所述涂敷喷嘴进行相对移动,由此在所述被涂敷面上涂敷抗蚀剂而形成抗蚀剂膜,所述掩模坯料的制造方法的特征在于,在所述抗蚀剂膜形成工序中,在所述涂敷喷嘴通过所述相对移动到达了所述基板的涂敷结束位置附近时,改变涂敷条件而使所述基板的被涂敷面上的涂敷量减少。
(2)结构2
根据结构1所述的掩模坯料的制造方法,其特征在于,在所述涂敷喷嘴通过所述相对移动到达了所述基板的涂敷结束位置附近时,使所述基板和所述涂敷喷嘴的相对移动速度减少。
(3)结构3
根据结构2所述的掩模坯料的制造方法,其特征在于,使所述相对移动速度减少为涂敷结束位置附近到达时刻的涂敷速度的至少1/5以下。
(4)结构4
根据结构1~3中任意一项所述的掩模坯料的制造方法,其特征在于,所述基板的涂敷结束位置附近在距离涂敷结束侧的基板端面5~30mm内侧的范围内。
(5)结构5
一种光掩模的制造方法,其特征在于,使用根据结构1~4中任意一项所述的掩模坯料的制造方法得到的掩模坯料,通过光刻法绘制所述薄膜而形成复制图案。
根据本发明的掩模坯料的制造方法,在使用CAP涂敷机而在具有用于形成复制图案的薄膜的基板的被涂敷面上涂敷抗蚀剂从而形成抗蚀剂膜的工序中,在上述涂敷喷嘴通过相对移动到达上述基板的涂敷结束位置附近时,改变涂敷条件而使上述基板的被涂敷面上的涂敷量减少,由此,能够有效地降低现有技术中的涂敷膜所产生的、在基板的涂敷结束侧由于抗蚀剂与基板的被涂敷面分离时的抗蚀剂的回流所导致的基板周缘部的膜厚上升,其结果是能够降低基板面内的抗蚀剂膜的涂敷膜厚的偏差,能够获得涂敷膜厚的均匀性良好的掩模坯料。
另外,通过使用基于上述制造方法的、形成有涂敷膜厚的均匀性良好的抗蚀剂膜的掩模坯料,能够获得形成有高精度图案的光掩模。
附图说明
图1是在本发明的掩模坯料的制造方法的抗蚀剂膜的形成工序中使用的涂敷装置的侧面简要图。
图2是图1的涂敷装置的正面简要图。
图3是表示图1的涂敷装置的涂敷机构的结构的剖视图。
图4是表示图1的涂敷装置的涂敷机构的要部的结构的剖视图。
图5是表示图1的涂敷装置的涂敷机构进行涂敷的状态的剖视图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的最优实施方式进行说明。
本发明是一种掩模坯料的制造方法,其包含如下工序,即,使从收容有液状的抗蚀剂的液槽在毛细管现象的作用下通过涂敷喷嘴而到达喷嘴前端开口部的抗蚀剂与具有用于形成复制图案的薄膜的基板的被涂敷面接触,同时使所述基板和所述涂敷喷嘴进行相对移动,由此在所述被涂敷面上涂敷抗蚀剂而形成抗蚀剂膜,所述掩模坯料的制造方法的特征在于,在所述抗蚀剂膜形成工序中,在所述涂敷喷嘴通过所述相对移动到达了所述基板的涂敷结束位置附近时,改变涂敷条件而使所述基板的被涂敷面上的涂敷量减少。
若根据上述本发明的掩模坯料的制造方法,则在使用CAP涂敷机在基板表面上形成抗蚀剂膜的情况下,即,在使从收容有液状的抗蚀剂的液槽利用毛细管现象通过喷嘴而到达喷嘴前端开口部的抗蚀剂与具有用于形成复制图案的薄膜的基板的被涂敷面接触,并且使上述基板和上述喷嘴进行相对移动,由此在上述被涂敷面上涂敷抗蚀剂而形成抗蚀剂膜的情况下,在上述涂敷喷嘴通过上述相对移动到达了上述基板的涂敷结束位置附近时,改变涂敷条件而使上述基板的被涂敷面上的涂敷量减少,由此,能够有效地降低现有技术中的涂敷膜所产生的、在基板的涂敷结束侧由于抗蚀剂与基板的被涂敷面分离时的抗蚀剂的回流所导致的基板周缘部的膜厚上升,从而能够降低基板面内的抗蚀剂膜的涂敷膜厚的偏差,能够获得涂敷膜厚的均匀性良好的掩模坯料。
因此,能够解决现有的在形成图案时产生CD的面内偏差这一问题,或者激光绘图时激光绘图机的头部与膜面接触这一问题。
而且即使在基板尺寸为大型的情况下,也能够提高基板面内的涂敷膜厚的均匀性,因此本发明特别适合于带有大型尺寸的抗蚀剂膜的掩模坯料的制造。
本发明中在上述涂敷喷嘴通过上述相对移动到达了上述基板的涂敷结束位置附近时,作为改变涂敷条件而使上述基板的被涂敷面上的涂敷量减少的方法,优选列出例如在上述涂敷喷嘴通过上述相对移动到达了上述基板的涂敷结束位置附近时,使上述基板和上述涂敷喷嘴的相对移动速度减少的方法。
另外,列举出在上述涂敷喷嘴通过上述相对移动到达了上述基板的涂敷结束位置附近时,改变上述基板的被涂敷面和上述涂敷喷嘴上端部的距离的方法。
进而,列举出在上述涂敷喷嘴通过上述相对移动到达了上述基板的涂敷结束位置附近时,改变上述涂敷喷嘴内部的毛管状的间隙的间隔的方法。
这些改变涂敷条件的方法的详细说明将在后述。
首先,对在实施本发明的掩模坯料的制造方法的抗蚀剂膜的形成工序方面能够优选使用的涂敷装置的一种实施方式进行说明。
图1是上述涂敷装置的侧面简要图,图2是其正面简要图。
如图1所示,涂敷装置1具备设于底座框架11的涂敷机构2、设于移动框架12的吸附机构3、使移动框架12在底座框架11上沿水平方向移动的移动机构4、将基板10拆装自如地保持的保持机构5以及未图示的控制部。
涂敷机构2对被涂敷面朝向下方的状态的基板10进行涂敷液的涂敷。该涂敷机构2设置于矩形箱状的底座框架11的大致中央。关于涂敷机构2的结构将在后述中进行更加详细的说明。
移动框架12由对置的一对侧板和连接该侧板的顶板一体地形成,且为使基板10和涂敷机构2的位置精度不产生偏差而具有充分的机械强度。另外,移动框架12经由直线槽41与底座框架11在水平方向上移动自如地连接。而且,在移动框架12内设置有吸附机构3。该吸附机构3由例如在顶板(下表面)的大致中央部上穿设有多个吸附孔(未图示)的吸附板构成。另外,在移动框架12的一方的侧板上突设有移动部13,该移动部13形成有后述的滚珠螺杆42所螺合的螺母。
移动机构4由引导移动框架12的侧板且移动的直线槽41、与移动部13的螺母(滚珠装配)螺合的滚珠螺杆(螺旋轴)42以及使该滚珠螺杆42旋转的电动机43构成。若根据来自未图示的控制部的指示使电动机43旋转则滚珠螺杆42旋转,能够使移动部13以规定的距离向与滚珠螺杆42的旋转方向对应的方向水平移动。
保持机构5具备与底座框架11一体地形成的保持机构用框架51、设置于该保持机构用框架51上的直线槽53、由该直线槽53引导且在上述保持机构用框架51上移动的底板52、使该底板52在水平方向上移动的直线电动机54、在杆前端设置有保持部件55的气缸(或者电磁螺线管)56。另外,气缸56拆装自如地安装在底板52的任意安装位置以便与各种基板尺寸对应。另外,上述保持部件55由载置基板10的周缘部的载置面以及进行基板10的定位的卡止用阶梯构成。保持部件55相对于例如矩形状的基板10,为了保持基板10的四角而配设在底板52的四角上。当然保持部件55的配设位置可以考虑基板的形状、位置精度等作适当的变化。
接下来,对上述结构的涂敷装置1的整体的工作进行说明。
首先,上述涂敷装置1的初期状态为,底板52位于基板的固定位置,且移动框架12位于吸附位置,另外在底板52上的四角上具有的各气缸56的杆处于下降的状态。
接下来,操作者(或者机器人)在使被涂敷面朝下的状态下将基板10载置在保持部件55的载置面上。由于在保持部件55上设有上述卡止用阶梯,因此能够容易地对基板10进行定位。另外,通过该卡止用阶梯,在底板52从固定位置移动到吸附位置而停止(后述)时,能够卡止基板10。
如上所述若将基板10载置在保持部件55上,则以下根据来自控制部的指示如下进行工作。
首先,底板52通过直线电动机54移动到吸附位置而停止。若如此将保持机构5定位在吸附位置上,则其四角上的4个气缸56的杆同时上升,使基板10与吸附机构3抵接或接近。在此通过吸附机构3的吸引而使基板10吸附在吸附机构3上。然后,若各气缸56的杆下降,则移动框架12在电动机43的旋转作用下向处理位置方向移动,且通过处理位置。在移动框架12通过处理位置的途中,从下方通过涂敷机构2对被涂敷面朝下的基板10的被涂敷面进行涂敷液的涂敷。
然后,若基于涂敷机构2的涂敷结束,则使电动机43(滚珠螺杆42)反旋转,而使移动框架12从处理位置返回到吸附位置。此时各气缸56的杆上升,使保持部件55的载置面和基板10抵接。此时,基板10被保持部件55的卡止用阶梯定位。然后,在使吸附机构3的吸附停止后,使各气缸56的杆同时下降,将涂敷完成的基板10载置在保持部件55上。接下来,使底板52在直线电动机54的作用下从吸附位置移动到固定位置,且操作者(或机器人)将涂敷完成的基板10从保持部件55中取出。另外,上述移动框架12的移动除使用滚珠螺杆以外,也可以使用直线电动机等其他机构。
如上所述完成一次涂敷作业。另外,在上述结构中,在移动框架12(吸附机构3)向处理位置方向移动时,在通过处理位置的途中从下方通过涂敷机构2对基板10的被涂敷面进行涂敷液的涂敷,但例如也可以不使移动框架12移动(即,将基板10固定在规定位置上),而使涂敷机构2在水平方向上移动而进行涂敷。进而,也可以使移动支架12和涂敷机构2双方都移动。
另外,在上述结构中,固定位置和吸附位置不同,但固定位置和吸附位置也可以是相同位置。
接下来,对上述涂敷机构2的结构进行更加详细的说明。
图3是表示该涂敷装置的涂敷机构2的结构的剖视图。
涂敷机构2是如图3所示的结构,其使储存在液槽20中的涂敷液(例如液体状的光致抗蚀剂)21在喷嘴22的毛管状间隙23(参照图4)的毛细管现象的作用下上升,且使喷嘴22的前端部(上端部)接近朝向下方的基板10的被涂敷面,并使从喷嘴前端部向上上升的涂敷液与上述基板10的被涂敷面接触。
在此,上述液槽20具有比基板10的横向的一边的长度长的横向宽度。基板10的横向是与移动框架12的移动方向正交的方向(图3中与纸面正交的方向)。该液槽20在未图示的驱动机构的作用下相对于支承板24在上下方向上可移动地安装而支承在支承板24的上端侧。
而且,该支承板24在其下端侧经由相互正交配置的直线槽25、26,支承在底座框架11的底部框架14上。即,支承板24在底部框架14上能够进行向正交的两个方向的位置调整。另外,在该支承板24上经由滑动机构27安装有对收纳在液槽20内的喷嘴22进行支承的支承杆28。上述滑动机构27在未图示的驱动机构的作用下使支承杆28相对于支承板24沿上下方向进行移动操作(喷嘴接离机构)。即,液槽20和喷嘴22能够相互独立地相对于支承板24沿上下方向进行移动操作。
图4是表示上述涂敷机构2的要部的结构的剖视图。如图4所示,经由设于液槽20的底面的透孔20b,使上述支承杆28的上端侧进入该液槽20内。在该支承杆28的上端部安装有上述喷嘴22。即,喷嘴22由支承杆28支承,且收纳在液槽20内。该喷嘴22具有至少与上述的基板10的横向(图4中与纸面正交的方向)的长度相当的长度(横向宽度)而构成,沿该方向(长度方向)具有狭缝状的毛管状间隙23。而且,该喷嘴22具有夹着该毛管状间隙23而前端侧的宽度变窄而变尖的截面形状。该毛管状间隙23的上端部在喷嘴22的前端部以在该喷嘴22的大致全长(横向宽度)上的狭缝状开口。另外,该毛管状间隙23也可以朝向喷嘴22的下方侧开口。
另外,在液槽20的上面部设有用于使喷嘴22的前端部向该液槽20的上方侧突出的透孔部20a,另外为了尽可能地防止液槽20内的涂敷液21与大气接触,液槽20的上面部具有上端侧的宽度变窄收缩的截面形状。另外,液槽20的底面的透孔20b的周围和喷嘴22的底面通过折皱29连接,防止液槽20内的涂敷液21从上述透孔20b泄漏。
图5是表示上述涂敷机构2进行涂敷的状态的剖视图。
即,如图5所示,使储存在液槽20的涂敷液21在喷嘴22的狭缝状的毛管状间隙23(间隙间隔T)的毛细管现象的作用下上升,且使喷嘴22的前端部(上端部)以规定的涂敷间隙G接近朝向下方的基板10的被涂敷面10a,使比喷嘴前端部上升地更高的涂敷液与上述基板10的被涂敷面10a接触,同时使基板10和喷嘴22相对地且在被涂敷面10a上平行地移动,在基板10的被涂敷面10a上涂敷涂敷液21而形成涂敷膜。此时基板10和喷嘴22的相对移动方向如图5的箭头V所示,是与喷嘴22的前端部的毛管状间隙23形成的狭缝状的开口正交的方向。
接下来,对本发明的掩模坯料制造的抗蚀剂膜形成工序的上述涂敷装置的涂敷机构2的工作进行更加详细的说明。
(1)一次涂敷完成后,使液槽20下降到规定位置,另外使喷嘴22浸在液槽20中的涂敷液21(液状抗蚀剂)中(图4表示的状态,即是液槽20和喷嘴22的位置的初期状态)。另外,此时液槽20内的涂敷液的液面水平面仅下降了上次涂敷所消耗的量。
(2)在下次涂敷之前,从供液线(未图示)向液槽20内供给(补给)涂敷液,将涂敷开始时的液面水平面控制为一定。然后,液面水平面达到一定时在喷嘴22浸在液槽20中的涂敷液21的状态下,使喷嘴22和液槽20上升到规定位置。此处仅使喷嘴22突出,调节喷嘴22的位置而使喷嘴22的前端和被涂敷面10a(掩模坯料基板10的被涂敷面)的间隔成为规定的接触间隙,使喷嘴22前端的涂敷液与被涂敷面接触。
然后,在维持接触的状态下,使喷嘴22(或者喷嘴22以及液槽20)根据所期望的涂敷膜厚下降规定量,将喷嘴22和被涂敷面10a的距离(间隔)调整为规定的涂敷间隙G(参照上述的图5)。然后,在上述涂敷间隙G的状态下,使基板(被涂敷面)10和喷嘴22相对地且在被涂敷面上平行地移动,由此开始涂敷。
本实施方式中虽然仅使例如基板移动,但并不局限于此,也可以使喷嘴22侧移动,或者也可以使基板和喷嘴双方移动。
此时基板10和喷嘴22的相对移动方向如图5中的箭头V所示,是与喷嘴22的前端部的毛管状间隙23形成的狭缝状的开口正交的方向。
在本发明中,在上述涂敷喷嘴22通过上述相对移动到达了上述基板10的涂敷结束位置附近时,改变涂敷条件而使上述基板10的被涂敷面10a上的涂敷量减少。例如,本实施方式中,在上述涂敷喷嘴22通过上述相对移动到达了上述基板10的涂敷结束位置附近时,改变上述基板10的被涂敷面10a和上述涂敷喷嘴22上端部的距离(上述的涂敷间隙)。
由此能够有效地降低现有技术中的涂敷膜所产生的、在基板的涂敷结束侧由于抗蚀剂与基板的被涂敷面分离时的抗蚀剂的回流所导致的基板周缘部的膜厚上升,其结果是能够降低基板面内的抗蚀剂膜的涂敷膜厚的偏差,能够在基板10上形成基板面内的涂敷膜厚的均匀性良好的抗蚀剂膜。
所述的涂敷条件的改变能够通过上述涂敷喷嘴22的位置控制进行。将基板10的被涂敷面10a和涂敷喷嘴22上端部的距离做何种程度的改变,优选考虑该基板的被涂敷面上的涂敷量减少到何种程度(减少量)而进行适当的设定。
另外,基板10的涂敷结束位置附近为基板10的涂敷结束位置的面前侧附近的位置,可以适当地设定。另外,为使本发明的作用效果有效地发挥作用,尤其优选将基板的涂敷结束位置附近的位置设定在距离涂敷结束侧的基板端面5~30mm内侧的范围内。
(3)这样,若一次涂敷结束则再从上述的(1)工序开始实施。而且,根据以上的涂敷工序,基板上基板面内的涂敷膜厚的偏差小,能够获得形成有均匀的抗蚀剂膜的掩模坯料。
在上述说明的实施方式中,在涂敷喷嘴22通过相对移动到达了基板10的涂敷结束位置附近时,作为改变涂敷条件而使基板10的被涂敷面10a上的涂敷量减少的方法,改变基板10的被涂敷面10a和上述涂敷喷嘴22上端部的距离(上述的涂敷间隙),但作为其他实施方式也可以通过减少基板10和喷嘴22的相对移动速度(涂敷速度)而改变涂敷条件。
根据上述的涂敷条件的改变,也能够有效地降低现有技术中的涂敷膜所产生的、在基板的涂敷结束侧由于抗蚀剂与基板的被涂敷面分离时的抗蚀剂的回流所导致的基板周缘部的膜厚上升,能够在基板10上形成基板面内的涂敷膜厚的均匀性良好的抗蚀剂膜。
上述的涂敷条件的改变,在例如相对于喷嘴22仅使基板10移动而减少涂敷速度的情况下,在使具有基板10的保持机构5的移动框架12在底座框架11上沿水平方向移动的移动机构4中,能够在滚珠螺杆42和使该滚珠螺杆42旋转的电动机43的控制的作用下进行。
将基板10和喷嘴22的相对移动速度(涂敷速度)减少到何种程度,优选考虑基板的被涂敷面上的涂敷量减少到何种程度(减少量)而进行适当的设定。为使本发明的作用效果有效地发挥作用,优选在上述涂敷喷嘴22到达了上述基板10的涂敷结束位置附近时,使基板10和喷嘴22的相对移动速度(涂敷速度)减少为之前(涂敷结束位置附近到达时刻)的涂敷速度的至少1/5以下。若超过1/5则不能有效地减少在抗蚀剂的回流作用下的膜厚上升。不过,若速度小于0.01m/分,则抗蚀剂变干,在下一个基板上涂敷抗蚀剂时会产生异物的问题。
另外,在该实施方式中,与改变上述的涂敷间隙的情况相同,为了能够将基板10的涂敷结束位置附近的位置适当地设定,使本发明的作用效果有效地发挥作用,也优选将基板的涂敷结束位置附近的位置设定在距离涂敷结束侧的基板端面5~30mm内侧的范围内。
另外,在涂敷喷嘴22通过相对移动到达了基板10的涂敷结束位置附近时,作为改变涂敷条件而使基板10的被涂敷面10a上的涂敷量减少的方法,除了以上说明的实施方式外,还可以使用例如改变上述涂敷喷嘴22内部的毛管状的间隙23的间隔T(参照图5)的方法。
根据如上所述的本发明,在使用CAP涂敷机在掩模坯料上形成抗蚀剂膜的情况下,在涂敷喷嘴通过相对移动到达了基板的涂敷结束位置附近时,改变涂敷条件而使基板的被涂敷面上的涂敷量减少,由此能够有效地降低现有技术中的涂敷膜所产生的、在基板的涂敷结束侧由于抗蚀剂与基板的被涂敷面分离时的抗蚀剂的回流所导致的基板周缘部的膜厚上升,从而能够降低基板面内的抗蚀剂膜的涂敷膜厚的偏差,能够获得涂敷膜厚的均匀性良好的掩模坯料。
而且,使用基于上述制造方法的、形成有涂敷膜厚的均匀性良好的抗蚀剂膜的掩模坯料,对该薄膜进行图案化,由此能够获得形成有高精度图案的光掩模。此时能够解决现有的在形成图案时产生CD的面内偏差这一问题,或者激光绘图时激光绘图机的头部与膜面接触这一问题。
因此,能够充分满足在近年的液晶显示装置或液晶显示装置制造用的光掩模中所希望的图案更加微细化的要求。
(实施例)
以下根据实施例对本发明的实施方式进行更加详细的说明。
(实施例1)
使用上述的图1至图5所示的涂敷装置进行抗蚀剂膜的形成。作为进行抗蚀剂膜的形成的基板,使用在520mm×800mm大小的玻璃基板上形成有将Cr作为主成分的遮光膜的掩模坯料,抗蚀剂使用激光绘图用的阳型光致抗蚀剂。
涂敷条件如下设定。
即,基板的被涂敷面和涂敷喷嘴上端部的涂敷间隙设为300μm,使得抗蚀剂膜的膜厚为另外,涂敷喷嘴和基板的相对移动通过仅使基板10相对于喷嘴22移动而进行,其移动速度设为0.5m/分。而且,在涂敷喷嘴到达了距离基板的涂敷结束侧的基板端面20mm内侧的位置时,不改变涂敷间隙,而将基板的移动速度变为0.04m/分。
另外,除了在涂敷喷嘴到达了距离基板的涂敷结束侧的基板端面40mm内侧的位置时,改变上述移动速度外,在上述涂敷条件下进行抗蚀剂涂敷时,涂敷结束侧的基板周缘部的膜厚上升稍微变大。因此,本发明中优选将改变涂敷条件的涂敷结束位置附近的位置设定在距离基板的涂敷结束侧的基板端面5~30mm内侧的范围内。
(比较例)
Claims (5)
1.一种掩模坯料的制造方法,其包含如下工序,即,使从收容有液状的抗蚀剂的液槽在毛细管现象的作用下通过涂敷喷嘴而到达喷嘴前端开口部的抗蚀剂与具有用于形成复制图案的薄膜的基板的被涂敷面接触,同时使所述基板和所述涂敷喷嘴进行相对移动,由此在所述被涂敷面上涂敷抗蚀剂而形成抗蚀剂膜,
所述掩模坯料的制造方法的特征在于,
在所述抗蚀剂膜形成工序中,在所述涂敷喷嘴通过所述相对移动到达了所述基板的涂敷结束位置附近时,改变涂敷条件而使所述基板的被涂敷面上的涂敷量减少。
2.根据权利要求1所述的掩模坯料的制造方法,其特征在于,
在所述涂敷喷嘴通过所述相对移动到达了所述基板的涂敷结束位置附近时,使所述基板和所述涂敷喷嘴的相对移动速度减少。
3.根据权利要求2所述的掩模坯料的制造方法,其特征在于,
使所述相对移动速度减少为涂敷结束位置附近到达时刻的涂敷速度的至少1/5以下。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的掩模坯料的制造方法,其特征在于,
所述基板的涂敷结束位置附近在距离涂敷结束侧的基板端面5~30mm内侧的范围内。
5.一种光掩模的制造方法,其特征在于,
使用根据权利要求1~3中任意一项所述的掩模坯料的制造方法得到的掩模坯料,通过光刻法绘制所述薄膜而形成复制图案。
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