CN101552314B - 光源单元 - Google Patents

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Abstract

一种光源单元,包括光源部分,光源部分包括安装板、安装在安装板上的发光元件、用于密封发光元件的长方体的密封材料、以及分散在密封材料中的用于在被从发光元件出射的光激励时辐射波长转换光的荧光体,密封材料包括发光元件与密封材料的顶面之间的第一距离、以及发光元件与密封材料的侧面之间的第二距离,第一距离大于第二距离,其中经由密封材料的顶面出射的第一光在发光颜色上与经由密封材料的侧面出射的第二光不同。光源单元还包括光学连接部件和导光部件,光学连接部件包括用于反射从密封材料的侧面出射的光的反射面,导光部件包括端面,经由密封材料的顶面出射的光和由光学连接部件的反射面反射的光经由该端面而输入到导光部件中。

Description

光源单元
本申请基于2008年4月3日递交的日本专利申请2008-097340,该日本专利申请的全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本发明涉及光源单元,其包括具有长方体密封材料的光源部分、以及经由光学连接部件连接到该光源部分的导光部件。
背景技术
JP-A-2005-158963公开了一种光源单元,其包括:在其上安装有LED(发光二极管)芯片的LED封装;该LED封装被安装在其上的、具有布线图案的作为单元板的接线板;布置在LED封装上方的透镜,其光轴与LED芯片的光轴差不多相一致;以及波长转换部件。在JP-A-2005-158963的光源单元中,透镜设置有作为发光部分的波长转换部件,该波长转换部件被布置在几乎是透镜的焦点的位置上并被固定到LED封装。该波长转换部件被布置在LED封装上方,并且LED封装具有与反射器一体化的壳体,该反射器用于反射从LED芯片向侧面出射的光,使得可以仅从上方取出光。JP-A-2005-64145也公开了一种具有LED封装的光源单元,其适用于仅从上方取出光。
但是,JP-A-2005-158963和JP-A-2005-64145的光源单元具有以下问题:因为需要与壳体一体化地形成反射器,因此光源单元的尺寸增大。此外,存在以下问题:从LED芯片向侧面出射的光输入到芯片安装部分和壳体的反射器以及布线图案中,并被芯片安装部分和壳体的反射器以及布线图案吸收,使得从光源部分的取出光的效率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光源单元,其允许其光源部分的小型化,并允许来自光源部分的光取出效率的提高。
(1)根据本发明的一个实施例,一种光源单元,包括:
光源部分,所述光源部分包括:
安装板;
安装在安装板上的发光元件;
用于密封所述发光元件的长方体密封材料,所述密封材料包括在发光元件与密封材料的顶面之间的第一距离以及在发光元件与密封材料的侧面之间的第二距离,所述第一距离大于所述第二距离;以及
分散在所述密封材料中的荧光体,用于通过被从发光元件出射的光激励而辐射波长转换光;
其中,经由所述密封材料的顶面出射的第一光与经由所述密封材料的侧面出射的第二光在发光颜色方面不相同;
光学连接部件,所述光学连接部件包括用于反射从密封材料的侧面出射的光的反射面;以及
包括端面的导光部件,经由密封材料的顶面出射的光以及被光学连接部件的反射面反射的光经由所述端面而输入到所述导光部件中。
在上述的实施例(1)中,可以对其进行以下的变型、变化和组合。
(i)所述导光部件还包括光散射部分,用于散射经由所述端面输入的光。
(ii)在所述光源单元中,所述导光部件被构成为使得在所述导光部件的内部对经由端面输入的光进行多重反射。
(iii)所述光学连接部件还包括光散射部分,经由光散射部分散射的光输入到导光部件中。
(iv)在所述第一距离为a且所述第二距离为b的情况下,满足以下关系:
2 ≤ a / b
(v)所述密封材料包括玻璃。
附图说明
下面将参照附图来说明根据本发明的优选实施例,其中:
图1是示出了根据本发明的第一优选实施例的光源单元的示意性透视图;
图2是示出了图1中的光源单元的俯视图;
图3是示出了图1中的光源单元的纵截面示意图。
图4是示出了图1中的玻璃密封的LED 2的示意性透视图。
图5是示出了玻璃密封的LED的纵截面示意图。
图6A是示出了玻璃密封的LED并省略了其玻璃密封部分的俯视图;
图6B是示出了玻璃密封的LED的仰视图;
图7是示出了变型中的玻璃密封的LED的纵截面示意图;
图8是示出了另一变型中的玻璃密封的LED的纵截面示意图;
图9是示出了变型中的光源单元的纵截面示意图;
图10是示出了另一变型中的光源单元的纵截面示意图;
图11是示出了另一变型的光源单元的纵截面示意图;
图12是示出了另一变型的光源单元的纵截面示意图;
图13是示出了根据本发明的第二优选实施例中的光源单元的示意性透视图;
图14是示出了图13中的光源单元的纵截面示意图;
图15是示出了图13中的光源单元的一部分的示意性纵截面放大图;
图16是示出了图13中的玻璃密封的LED的陶瓷板的俯视图;
图17是示出了变型中的光源单元的示意性透视图;
图18是示出了另一变型中的光源单元的纵截面示意图;
图19是示出了另一变型中的光源单元的示意性透视图;
图20是示出了根据本发明的第三优选实施例中的光源单元的示意性透视图;
图21是示出了变型中的光源单元的示意性透视图;
图22是示出了根据本发明的第四优选实施例中的光源单元的示意性透视图;
图23是示出了图22中的光源单元的纵截面示意图;
图24是示出了变型中的光源单元的纵截面示意图;
图25是示出了根据本发明的第五优选实施例中的光源单元的示意性透视图;
图26是示出了变型中的光源单元的示意性透视图;
图27是示出了另一变型中的导光部件的一部分的示意性纵截面放
大图;
图28是示出了根据本发明的第六优选实施例中的光源单元的示意性透视图;以及
图29A至29C是示出了第六实施例中的变型的纵截面示意图。
具体实施方式
第一实施例
图1至6示出了本发明的第一实施例中的光源单元。图1是示出了光源单元的示意性透视图。
如图1所示,光源单元1包括:作为光源部分的玻璃密封的LED 2;玻璃密封的LED 2被安装在其上的安装板3;光学连接部件4,从玻璃密封的LED 2出射的光输入到光学连接部件4中;导光部件5,从光学连接部件4出射的光随后输入到导光部件5中。该光源单元1被构成为使得:当玻璃密封的LED 2发光时,透明的圆柱形的导光部件5整体辐射光。玻璃密封的LED 2形成为垂直方向上的尺寸比长度方向和宽度方向上的尺寸长的长方体,并立于安装板3上。安装板3支撑玻璃密封的LED 2,并电连接到电源(未示出)以向玻璃密封的LED 2供电。光学连接部件4是透明的,其与安装板3一起围绕玻璃密封的LED 2,并连接到导光部件5。
图2是图1中的光源单元的俯视图。
如图2所示,玻璃密封的LED 2(在俯视图中)形成正方形,安装板3(在俯视图中)形成正六边形,导光部件5在俯视图中比玻璃密封的LED 2大,使得导光部件5具有与作为光源部分的玻璃密封的LED 2相比更大的发光面积(在俯视图中)。
图3是示出了图1中的光源单元的纵截面示意图。
如图3所示,安装板3包括从底面起按以下顺序形成的金属底座部分31、绝缘层32、电路图案层33以及白色抗蚀剂层34。金属底座部分31例如由铝构成,金属底座部分31为安装板3提供了硬度,并用于耗散从玻璃密封的LED 2产生的热。绝缘层32由例如聚酰胺树脂、环氧树脂等构成,并用于使导电的金属底座部分31与电路图案层33相绝缘。电路图案层33由例如在其表面(上表面)上形成有金膜的铜构成,并电连接到玻璃密封的LED 2。白色抗蚀剂层34由例如其中混合有氧化钛填料的环氧基树脂构成,用于提高安装板3的顶面的反射率。
光学连接部件4由诸如丙烯酸树脂之类的透明树脂构成,并分别接触安装板3和导光部件5,并且被形成以使得光学连接部件4从安装板3侧向导光部件5侧扩展。在安装板3侧,光学连接部件4设置有用于封入从安装板3突出的玻璃密封的LED 2的凹处(或凹部)。光学连接部件4包括:形成该凹部的表面的入射面41,来自玻璃密封的LED 2的光的一部分输入到入射面41中;形成光学连接部件4的侧面的反射面42,在反射面42上反射输入到入射面41中的入射光的一部分;以及形成光学连接部件4的顶面的出射面43,输入到光学连接部件4中的光经由出射面43而输出至导光部件5。
入射面41被形成以使得入射面41允许从玻璃密封的LED 2出射的光被几乎垂直于光学连接部件4地输入,并被形成为近似于半球,并且玻璃密封的LED 2在其中心处。因此,从玻璃密封的LED 2出射的光在输入到光学连接部件4中时可以几乎不被入射面41所折射。玻璃密封的LED 2被该入射面41以及安装板3的顶面所围绕。
反射面42被形成为近似于抛物面,并且玻璃密封的LED 2的LED元件22位于其焦点处,并且反射面42对从玻璃密封的LED 2出射的光沿着几乎垂直于安装板3的方向进行反射。这里,反射面42不限于抛物面,例如可以是椭圆面。当从导光部件5观看时,反射面42反射玻璃密封的LED 2的侧面,因此反射面42主要反射从玻璃密封的LED2出射的光。反射面42的顶端与导光部件5的外表面(侧面)相齐平。输出面43平行于安装板3,并紧密接触作为导光部件5的端面的入射面51。导光部件5的入射面51平行于玻璃密封的LED 2的玻璃密封部分23的顶面,使得经由玻璃密封的LED 2的顶面出射的光以及在反射面42上反射的光被经由入射面51而输入。导光部件5被充分延长,使得可以在导光部件5的内部对经由在玻璃密封的LED 2侧的端面(即,入射面51)而输入的光进行多重反射。
图4是示出了玻璃密封的LED 2的示意性透视图。
如图4所示,玻璃密封的LED 2包括:由GaN基半导体材料构成的、具有7×10-6/℃的热膨胀系数的倒装芯片型LED元件(或LED芯片)22;LED元件22被安装在其上的、由多晶氧化铝烧结材料构成的、具有7×10-6/℃的热膨胀系数的陶瓷板21;以及用于密封陶瓷板21上的LED元件22的玻璃密封部分23。陶瓷板21在厚度上是0.25mm,并被形成为边长是0.7mm的正方形(在俯视图中)。LED元件22在厚度上是0.1mm,并被形成为边长为0.34mm的正方形(在俯视图中)。LED元件22被安装在陶瓷板21的中心处,使得LED元件与陶瓷板21的对应边相互平行。玻璃密封部分23被形成为陶瓷板21上的、厚度为0.48mm的长方体,并被形成为边长是0.7mm的正方形(在俯视图中)。玻璃密封部分23的侧面与陶瓷板21的侧面相齐平。
图5是示出了玻璃密封的LED的纵截面示意图。
如图5所示,玻璃密封的LED2设置有在陶瓷板21上和陶瓷板21中形成的电路图案24,用于向LED元件22供电。电路图案24包括:在陶瓷板21的顶面上形成的、电连接到LED元件22的顶面图案24a;在陶瓷板21的背面上形成的、电连接到安装板3的电极图案24b;以及使顶面图案24a与电极图案24b电连接的通路(via)图案24c。在本实施例中,顶面图案24a和电极图案24b均包括:在陶瓷板21的表面上形成的钨(W)层、在钨层的表面上形成的薄膜镀镍(Ni)层、以及在镀镍层上形成的薄膜镀金(Au)层。
玻璃密封部分23由ZnO-B2O3-SiO2-Nb2O5-Na2O-Li2O基热熔玻璃(或热融玻璃)构成,并且其热膨胀系数为6×10-6/℃。该热熔玻璃不限于此上述成分,可以不包括Li2O,并且可以包括ZrO2、TiO2等作为可选成分。玻璃密封部分23包括分散在其中的荧光体23a。荧光体23a是黄色荧光体,用于在被从LED元件22出射的蓝色光激励时发射峰值波长处于黄色区域中的黄色光。在本实施例中,荧光体23a由YAG(钇铝石榴石)构成。或者,荧光体23a也可以由硅酸盐荧光体或按预定比例混合的YAG和硅酸盐荧光体的混合物构成。
作为密封材料的玻璃密封部分23被形成为长方体,使得从LED元件22到玻璃密封部分23的顶面的第一距离“a”大于从LED元件22到最接近于LED元件22的侧面的第二距离“b”(参见图5)。带有比例较高的黄色部分的光从玻璃密封部分23的顶面出射,带有比例较高的蓝色部分的光从玻璃密封部分23的侧面出射。在该密封部件被形成为长方体的情况下,如果第一距离“a”与第二距离“b”之间的关系满足以下表达式,则当LED元件22发光时可以显著地辨别玻璃密封部分23的顶面与侧面之间的色度或亮度的差别:
2 ≤ a / b
在本实施例中,在满足上述表达式的关系的情况下,第一距离“a”是0.48mm,第二距离“b”是0.18mm。另外,如果该关系满足以下表达式则玻璃密封部分23的顶面与侧面之间的色度或亮度的差别变得显著:
2≤a/b
图6A是示出了玻璃密封的LED并省略了玻璃密封部分的俯视图。图6B是示出了玻璃密封的LED的仰视图。
如图6A所示,LED元件22的p侧电极22a和n侧电极22b均连接到顶面图案24a。顶面图案24a被形成为从LED元件22的安装部分延伸到陶瓷板21的角落处,并且在陶瓷板21的角落处形成前述的通路图案24c。
如图6B所示,电极图案24b包括在陶瓷板21的宽度方向上相互隔开的负电极和正电极,所述负电极和正电极均沿陶瓷板21的深度方向延伸。
根据由此构成的光源单元1,当通过安装板3的电路图案层33向玻璃密封的LED 2施加电压时,蓝色和黄色的混合光从玻璃密封的LED 2出射。这里,在从LED元件22出射的光中,除了垂直于玻璃密封部分23的表面的分量之外的光分量在玻璃密封部分23的表面与空气之间的界面处被折射。根据本实施例的光源单元1,由于玻璃密封部分23被形成为长方体,因此从LED元件22出射的大部分光可以在玻璃密封部分23的表面处被折射。
从玻璃密封的LED 2出射的光经由入射面41而输入到光学连接部件4中,输入到反射面42中的光分量被朝输出面43反射。因此,输入到光学连接部件4中的光的大部分经由输出面43而输入到导光部件5中,并且导光部件5从其整体发光。同时,由于从玻璃密封的LED 2出射的光的大部分在玻璃密封部分23的表面处被折射,因此输入到导光部件5中的光分量中的大部分光分量并不垂直于导光部件5的入射面51。换言之,输入到导光部件5中的光分量中的大部分光分量并不相互平行。
这里,着眼于玻璃密封的LED 2,在镀金显示出对蓝色光的大的吸收作用的情况下,由于第二距离“b”小于第一距离“a”且散射距离较短而不会增大散射光的角度,因此从LED元件22向侧面出射的光几乎不被输入到陶瓷板21和电路图案24中,并由此以高比例直接到达玻璃密封部分23的侧面。因此,可以减少输入到导致对光的吸收的陶瓷板21和电路图案24中的光,使得可以显著地增大从玻璃密封的LED 2向光学连接部件4输出的光的量,以增强导光部件5的亮度。
另一方面,由于第一距离“a”大于第二距离“b”,因此从玻璃密封部分23的侧面出射的光由于荧光体23a的低波长转换率而带蓝色,并且从玻璃密封部分23的顶面出射的光由于高波长转换率而带黄色。从玻璃密封部分23的侧面出射的光在亮度方面较高,从玻璃密封部分23的顶面出射的光在每单位面积的亮度方面较低。这是因为,尽管从侧面出射的光在光能量方面较高,但是由于从顶面出射的光在用于通过荧光体从蓝色转换到黄色的转换率方面较高,因此从顶面出射的光在可见度(或光度)方面较高。因此,从玻璃密封的LED 2向光学连接部件4出射的光导致了取决于其辐射角的色度和亮度的不均匀。
但是,当从导光部件5侧观看玻璃密封的LED 2侧时,看到在反射面42上反射的玻璃密封的LED 2的镜像光源、以及玻璃密封的LED 2的真实光源。因此,在玻璃密封的LED 2的真实光源中,在光轴侧黄色光分量较多,而在垂直于光轴的一侧蓝色光分量较多。相反地,在反射在反射面42上的镜像光源中,在光轴侧蓝色光分量较多,而在垂直于光轴的一侧黄色光分量较多。
在这里,光轴被定义为玻璃密封的LED 2的中心轴。在本实施例中,光轴与导光部件5的中心轴相重合。这里,所述光轴侧被定义为相对于光轴成0度到45度的角度范围,所述垂直于光轴的一侧被定义为相对于光轴成45度到90度的角度范围。事实上,在垂直于光轴的方向上,从LED元件22辐射的光分布较小时,由荧光体23a产生的散射光的比例增大,因此,蓝色光分量增多的角度被限制在垂直于光轴的一侧。在本实施例中,在垂直于光轴一侧的增多的蓝色光分量的实际角度范围是相对于光轴成45度到75度。由于通过将由反射面42朝光轴侧反射的镜像光源叠加在真实光源上来获得输入到导光部件5中的光,因此从玻璃密封部分23的侧面输出的光的光分布特性被叠加在从玻璃密封部分23的顶面输出的光的光分布特性上,使得这两种光可以被充分地混合。此外,由于经由入射面51而输入到导光部件5中的光在导光部件5内被多重反射,因此可以促进这两种光的混合。更详细地,在从玻璃密封部分23的侧面输出的光中,接近于陶瓷板21的下部分量包括相对多的蓝色光,离开陶瓷板21并接近于玻璃密封部分23的顶面的上部分量包括相对多的黄色光。也可以在导光部件5内对这些光分量进行多重反射,以促进蓝色分量多的光与黄色分量多的光的混合。因此,在导光部件5的发光面处可以实现具有均匀的色度和亮度的表面发射或发光,而不会导致色度和亮度的不均匀。
就色度的不均匀而言,颜色区别标准取决于光谱。例如,在单波长的情况下,颜色区别标准是1至7nm。例如,在白色区域中,如果色度坐标系统中的色度“x”与色度“y”之间的差是0.02,则该区别足以被识别。该用于表示色度的不均匀的出现的标准或值仅用于例示,并且其取决于对于光源单元1所需要的规范。但是,在本实施例中,在导光部件5的发光面处的色度“x”和色度“y”之间的差小于0.02,确认了可以有效地减少色度的不均匀。
根据本实施例的光源单元1,由于第二距离“b”小于第一距离“a”,因此能够使光源单元1在其宽度方向和深度方向上缩小尺寸。换言之,在为光源配备聚光光学系统的情况下,当聚光光学系统与光源的尺寸比率恒定时,可以获得相同的辐射特性,在本实施例中,可以减小作为光源的玻璃密封的LED 2的尺寸,相应地,可以减小入射面41或反射面42的尺寸。此外,由于导光部件5采用沿垂直于安装板3的方向延伸的圆柱形,因此可以在宽度方向和深度方向上缩小导光部件5,以使该单元缩小尺寸。如果导光部件5形成了光源单元1的轮廓并且导光部件5的直径与光源单元1相同,则可以增强与光源单元1的大小相关的光耦合效率,这在实际应用时是非常有利的。
当使第一距离“a”大于第二距离“b”时,玻璃密封的LED 2可能导致在光轴方向上的色度与在垂直于光轴的方向上的色度之间不相同的问题。但是,其具有高的外部辐射效率和垂直于光轴的方向上的减小的尺寸。即使在用于对从玻璃密封的LED 2的侧面出射的光进行反射的光学连接部件4的尺寸被减小时,该光也可能被沿着具有高的光耦合效率的方向而反射到导光部件5。因此,由于可以减小光学连接部件4的尺寸,因此,即使在根据光学连接部件4的尺寸而减小导光部件5的直径(横截面尺寸)时,也能保持高的光耦合效率。此外,通过在导光部件5中的多重反射,当被从导光部件5辐射到外部时,带蓝色的光可以与带黄色的光充分混合。因此,可以解决由于第一距离“a”长于第二距离“b”而导致的色度差问题。相应地,可以提供克服了由缩小尺寸导致的色度差问题的、高效率且紧凑的光源单元1。
密封材料由热膨胀系数相对于LED元件22在两倍以内的无机材料(即,在本实施例中是玻璃)构成,板由热膨胀系数相对于LED元件22在两倍以内的多晶材料构成。因此,可以防止以下问题:由于在由树脂材料构成的密封材料中热膨胀系数相对于LED元件22在10倍或以上因而由于密封材料与板之间的热膨胀系数差而导致的剥离或破裂。此外,由于密封材料进入板上的不平坦的多晶颗粒边界中,因此密封材料通过其固着(anchor)效果而可以被稳固地与板接合。在本实施例中,由于密封材料由热熔玻璃构成,因此也可以产生与陶瓷板21间的化学接合力,以进一步增强与陶瓷板21间的接合力。因此,即使当第二距离“b”是0.3mm以下时,可以防止在LED元件22与玻璃密封部分23之间或玻璃密封部分23与陶瓷板21之间的接合面处的剥离,以提供高可靠性的封装。
同时,作为对本实施例中例示的无机密封材料或陶瓷板的替代,可以使用与具有7×10-6/℃的热膨胀系数的LED元件22相组合的、具有12×10-6/℃的热膨胀系数的磷酸盐玻璃作为密封材料,并且可以使用具有13×10-6/℃的热膨胀系数的含有玻璃的氧化铝作为陶瓷板21。在这种情况下,由于当密封材料的热膨胀系数超过LED元件22的热膨胀系数的两倍时密封材料的密封材料受到剥离或破裂,因此期望LED元件22与密封材料之间的热膨胀系数差别在两倍以内。
在本实施例中,荧光体23a被分散在玻璃密封的LED 2的玻璃密封部分23中。或者,如图7所示,作为对将荧光体23a分散在玻璃密封部分23中的替代,可以在玻璃密封部分23的顶面上形成由其中分散有荧光体23a的诸如树脂和玻璃等的透明材料构成的荧光层25。可以通过以下方式来制造荧光层25:将荧光体23a分散在从作为原料的醇盐得到的、通过在玻璃密封部分23的顶面上烧结而形成的溶胶凝胶玻璃中。例如,可以利用在为了形成玻璃密封的LED 2而传导的热压时产生的热来烧结溶胶凝胶玻璃。因此,可以提高可操作性,并且由于荧光体23a的粒子可以几乎被嵌入玻璃密封部分23中,因此荧光体23a可以稳固地接合到玻璃密封部分23。
在另一变型中,如图8所示,在将荧光体23a分散在玻璃密封部分23中的同时,可以在玻璃密封部分23的顶面上形成由其中分散有荧光体23b(具有与荧光体23a不相同的荧光波长)的透明材料形成的荧光层25。在这种情况下,LED元件22可以具有处于紫外线区域中的发光波长,玻璃密封部分23中的荧光体23a可以是将被紫外光激励的蓝色荧光体和红色荧光体,荧光层25的荧光体23b可以是将被紫外光激励的绿色荧光体。
在本实施例中,光学连接部件4的入射面41被形成为半球。替代性地,如图9所示,光学连接部件4可以具有平坦的入射面41,使得玻璃密封的LED 2被封入长方体凹部中。如图9所示,光学连接部件4的反射面42部分地具有在其上形成的反射膜44。优选地,以玻璃密封的LED 2为基准,反射膜44被形成在可以将入射角限定为比光学连接部件4相对于玻璃密封的LED 2的光轴的临界角θ大的区域中。因此,可以防止光从反射面42泄漏出该单元,以提高玻璃密封的LED 2和导光部件5之间的光耦合效率。
在另一变型中,如图10所示,光学连接部件4可以具有在玻璃密封的LED 2的上方的入射面241,使得光可以被聚焦在玻璃密封的LED2的光轴方向上。图10中的光源单元201被改变以使得入射面241包括:在玻璃密封的LED 2上方形成的、朝向导光部件5凹入的透镜面241a;以及在玻璃密封的LED 2侧形成的、围绕玻璃密封的LED 2的近似于球形的曲面241b,所述透镜面241a和曲面241b是连续的。
替代性地,如图11所示,入射面241可以包括在玻璃密封的LED 2侧形成的、连续的透镜面241a和圆锥面241c。因此,在使用模具来制造光学连接部件4时,可以有利于从模具的脱模或解脱。此外,从玻璃密封的LED 2向侧向出射的光在入射面241处被朝向中心轴折射,使得可以增大输入到反射面42的光的入射角,以提高光取出效率。入射面241c优选地相对于玻璃密封的LED 2的光轴倾斜10度以下。
在另一变型中,如图12所示,可以使输出面243变粗糙,以散射从光学连接部件4出射的光。在图12中,输出面243被形成以使得平行于中心轴而输出的光被在相对于中心轴的15度内散射。因此,通过使输出面243变粗糙,即使在省略了导光部件5时,黄色光和蓝色光也能在远距离的发光面上被充分地混合。
第二实施例
图13至图16示出了本发明的第二优选实施例。图13是示出了根据本发明的第二优选实施例中的光源单元的示意性透视图。
如图13所示,光源单元301包括:在其上安装有玻璃密封的LED302的安装板303;从玻璃密封的LED 302出射的光输入到其中的光学连接部件304;从光学连接部件304输出的光随后输入到其中的导光部件305;以及被附接到安装板303的底部并从安装板303向下延伸的散热板306。该光源单元301被构成为使得:当玻璃密封的LED 302发光时,透明的圆柱形导光部件305从其整体辐射光。
玻璃密封的LED 302沿深度方向延伸,并被形成为长方体,该长方体的垂直方向上的尺寸比宽度方向上的尺寸长,并且立于安装板303上。在本实施例中,玻璃密封的LED 302被构成为使得:二十四个LED元件22被成一直线地布置在深度方向(或长度方向)上,并且通过沿深度方向延伸的长方体玻璃密封部分323将它们密封在一起。LED元件22被串联连接,并在正向电压为4.0V且正向电流为100mA时发射峰值波长为460nm的光。在二十四个LED元件22被串联连接的情况下,在使用AC100V的家用电源时,各LED元件22被施加约为4.0V的正向电压,以允许各LED元件22的给定的操作。
安装板303被形成为沿深度方向线性延伸。散热板306由金属构成并具有沿深度方向延伸的表面。安装板303具有和散热板306相同的宽度,并通过焊料(未示出)而被接合到散热板306的上端面。光学连接部件304是具有相同的横截面且沿深度方向延伸的圆柱形透镜,并且光学连接部件304的入射面341围绕玻璃密封的LED 302的(宽度方向上的)顶部和侧面,同时被布置成与玻璃密封的LED 302相分离。光学连接部件403在顶部具有平坦的输出面343,该输出面343连接到平面型导光部件305的端面。
图14是示出了图13中的光源单元的纵截面示意图。
如图14所示,玻璃密封的LED 302被形成为在宽度方向上比安装板303和散热板306窄。例如,玻璃密封的LED 302在宽度上为0.7mm,安装板303和散热板306在宽度上为0.9mm。
光学连接部件304设置有被形成为近似于抛物面的反射面342,并且玻璃密封的LED 302位于反射面342的焦点处(在正视图中)。光学连接部件304的入射面341包括与玻璃密封的LED 302的顶面相对的透镜面341a、以及与玻璃密封的LED 302的侧面相对的一对锥形面341b,透镜面341a和一对锥形面341b是连续的。透镜面341a被形成为向导光部件305凹入,以将从玻璃密封的LED 302的顶面出射的光聚焦在玻璃密封的LED 302的光轴方向上。锥形面341b被形成为从透镜面341a的两端向下和向外倾斜。锥形面341b将从玻璃密封的LED 302的侧面出射的光折射到玻璃密封的LED 302的光轴方向上。
图15是示出了图13中的光源单元的一部分的示意性纵截面放大图。
如图15所示,玻璃密封的LED 302包括:倒装芯片型LED元件22,LED元件22被安装在其上的陶瓷板321,在陶瓷板321上形成的用于对LED元件22供电的电路图案342,以及用于密封陶瓷板321上的LED元件22的玻璃密封部分323。LED元件22、陶瓷板321、电路图案324以及玻璃密封部分323由与第一实施例中的玻璃密封的LED 2的材料相同的材料形成,并且荧光体23a被分散在玻璃密封部分323中。
玻璃密封部分323被形成为长方体,使得从LED元件22到玻璃密封部分323的顶面的第一距离“a”大于从LED元件22到最接近于LED元件22的侧面的第二距离“b”。在本实施例中,第一距离“a”是0.48mm,第二距离“b”是0.18mm。
LED元件22被部署以使得p侧电极22a和n侧电极22b被布置在安装板303的宽度方向上。电路图案324包括:在陶瓷板321的顶面上形成的电连接到LED元件22的顶面图案324a,在陶瓷板321的底面上形成的电连接到安装板303的电极图案324b,以及使顶面图案324a和电极图案324b电连接的通路图案324c。在陶瓷板321的底面上的电极图案324b之间形成散热图案326。散热图案326被形成为正好在LED元件22下方,以与LED元件22相重叠(在俯视图中)。
安装板303包括从散热板306起按以下顺序形成的金属底座部分331、绝缘层332电路图案层333以及白色抗蚀剂层334。金属底座部分331由例如铜(热传导率为380W·m-1K-1)构成,并通过焊料337而连接到玻璃密封的LED 302的散热图案326。绝缘层332由例如聚酰胺树脂、环氧树脂等形成,并用于使导电的金属底座部分331与电路图案层333相绝缘。电路图案层333由例如表面(上表面)上形成有金膜的铜形成,并经由焊料336而电连接到与玻璃密封的LED 302的电极图案324b。白色抗蚀剂层334由例如其中混合有氧化钛填料的环氧树脂构成,并用于提高安装板303的顶面的反射率。
图16是示出了图13中的玻璃密封的LED的陶瓷板的俯视图。
如图16所示,陶瓷板321设置有用于使多个LED元件22串联地电连接的顶面图案324a。在本实施例中,顶面图案324a在陶瓷板321的长度方向上的两端处连接到通路图案324c。顶面图案324a在其在陶瓷板321的宽度方向上的一侧处连接到特定的LED元件22的p侧电极22a,并在其在陶瓷板321的宽度方向上的另一端处连接到紧跟着该特定的LED元件22的LED元件22的n侧电极22b。因此,顶面图案324a在LED元件22之间相对于陶瓷板321的长度方向在宽度方向上倾斜地形成。
根据由此构成的光源单元301,当通过安装板303的电路图案层333向玻璃密封的LED 302施加电压时,从玻璃密封的LED 302出射蓝色和黄色光的混合光。这里,由于玻璃密封部分323被形成为长方体,因此从LED元件22出射的光的大部分可以在玻璃密封部分323的表面处被折射。
从玻璃密封的LED 302输入到光学连接部件4中的光的大部分经由输出面343而被输入到导光部件305中,并且导光部件305从其整体发光。同时,由于从玻璃密封的LED 302出射的光的大部分在玻璃密封部分323的表面处被折射,因此输入到导光部件305中的光的大部分不垂直于导光部件305的入射面351。换言之,输入到导光部件305中的光分量中的大部分光分量并不相互平行。
这里,着眼于玻璃密封的LED 302,在镀金显示出对蓝色光的大的吸收作用的情况下,由于第二距离“b”小于第一距离“a”,因此从LED元件22向侧向出射的光几乎不被输入到陶瓷板321和电路图案324中。因此,可以减少输入到导致对光的吸收的陶瓷板321和电路图案324中的光,使得可以显著地增大从玻璃密封的LED 302向光学连接部件304输出的光的量,以增强导光部件305的亮度。
另一方面,因为第一距离“a”长于第二距离“b”,因此从玻璃密封部分323的侧面出射的光在亮度方面较高,并且从玻璃密封部分323的顶面出射的光在每电位面积的亮度方面较低。此外,从玻璃密封部分323的侧面出射的光在波长转换效率方面较低,并且从玻璃密封部分323的顶面出射的光在波长转换效率方面较高。因此,从玻璃密封的LED302向光学连接部件304出射的光导致了取决于其辐射角的色度和亮度的不均匀。
但是,当从导光部件305侧观看玻璃密封的LED 302侧时,看到在反射面342上反射的玻璃密封的LED 302的镜像光源、以及玻璃密封的LED 302的真实光源。因此,在玻璃密封的LED 302的真实光源中,在光轴侧黄色光分量较多,而在垂直于光轴的一侧蓝色光分量较多。相反地,在反射在反射面342上的玻璃密封的LED 2的镜像光源中,在光轴侧蓝色光分量较多,而在垂直于光轴的一侧黄色光分量较多。
由于通过将由反射面342朝光轴侧反射的镜像光源叠加在真实光源上来获得输入到导光部件305中的光,因此从玻璃密封部分323的侧面输出的光的光分布特性被叠加在从玻璃密封部分323的顶面输出的光的光分布特性上,使得这两种光可以被充分地混合。此外,由于在导光部件305内对经由入射面351而输入到导光部件305中的光进行多重反射,因此可以促进这两种光的混合。因此,在导光部件305的发光面处可以实现具有均匀的色度和亮度的表面发射或发光,而不会导致色度和亮度的不均匀。
根据本实施例的光源单元301,由于第二距离“b”小于第一距离“a”,因此能够使光源单元301在其宽度方向上缩小尺寸。具体而言,由于导光部件5采用沿垂直于安装板303的方向而延伸的平板形,因此能够使导光部件5在宽度方向上变窄,以使该单元的尺寸缩小,这在实际应用中是非常有利的。
从玻璃密封的LED 302的LED元件22产生的热被经由陶瓷板321、散热图案326等而传导至金属底座部分331。这里,LED元件22的p侧电极22a和n侧电极22b被布置在宽度方向上(即,在垂直于LED元件22的布置方向的方向上),使得LED元件22在宽度方向上的两点处接触陶瓷板321,因此与在长度方向上的两点处接触的情况相比,可以更有效地将热从LED元件22传导至陶瓷板321,并且可以减少相邻的LED元件22之间的热相互作用。此外,玻璃密封的LED 302的LED元件22正好在散热图案326的形成位置的上方,并且玻璃密封的LED302在绝缘层333不具有高热阻的情况下经由焊料337而接合到金属底座部分331,因此可以将所产生的热从LED元件22经由散热图案326而直接传导至金属底座部分331。然后,被传导至金属底座部分331的热被传导到散热板306。这里,金属底座部分331和散热板306都由具有较高的热传导率的铜形成,并通过金属材料而相互接合,因此可以在它们之间平滑地传导热。被传导到散热板306的热随后从散热板306的表面被散发到空气中。
在第二实施例中,安装板303的金属底座部分321由铜构成。金属底座部分321可以由铝等构成。在另一变型中,如图17所示,安装板403可以包括比金属底座板薄的树脂。如图17所示,光源单元401被构成为使得安装板403由具有诸如聚酰胺或液晶聚合物之类的基材的的柔性板构成并布置在玻璃密封的LED 302和散热板306之间。如图18所示,安装板403包括从底面起按以下顺序形成的第一聚酰胺层432、电路图案层433和第二聚酰胺层434。当由此使用较薄的薄膜板作为安装板403时,优选地,在与玻璃密封的LED 302的散热图案326相对应的位置处形成用于散热的孔403a,使得通过焊料337将玻璃密封的LED302的散热图案326直接接合到散热板306。换言之,如图18所示,散热图案326被布置成正好在用于将其电极接合到电路图案324a的焊料块50的下方,因此可以降低LED元件22与散热板306之间的热阻。
尽管在第二实施例中将二十四个LED元件22玻璃密封在一起,但是,被玻璃密封在一起的LED元件22的数量是任意的。例如,如图19所示,在安装板503的深度方向上可以布置八个玻璃密封的LED 502,每个玻璃密封的LED 502在深度方向上具有玻璃密封的三个LED元件22。
第三实施例
图20是示出了根据本发明的第三优选实施例中的光源单元的示意性透视图。
如图20所示,光源单元801包括:在其上安装有玻璃密封的LED 302的安装板303,从玻璃密封的LED 302出射的光被输入到其中的光学连接部件304;从光学连接部件304出射的光随后被输入到其中的导光部件805;以及附接到安装板303的底面并从安装板303向下延伸的散热板306。除了沿深度方向延长以及具有导光部件805之外,该光源单元801还具有与第二实施例的光源单元301相同的构成。
导光部件805被形成为平板,并被构成为使得在导光部件805内对从玻璃密封的LED 302侧输出的光进行多重反射。例如,导光部件805在厚度上(即,宽度方向上的尺寸)为3.0mm,在高度上(即,在垂直方向上的尺寸)为500mm,在宽度上(即,在深度方向上的尺寸)为300mm。导光部件805被设置有在其一个表面上形成的作为光散射部分的粗糙部分851。在本实施例中,三个粗糙部分851被形成为与玻璃密封的LED 302相对,并被布置在高度方向上。
根据由此构成的光源单元801,由于在导光部件805的一个表面上形成了用于散射光的粗糙部分851,因此可以在粗糙部分851处散射光,以使导光部件805中的光的色度更加均匀。
尽管在第三实施例中在导光部件805的一个表面上形成与玻璃密封的LED 302相对的粗糙部分851,但是,可以在导光部件805的两个表面上形成粗糙部分851。尽管在导光部件805中形成与玻璃密封的LED302相对的粗糙部分851,但是,可以在任意位置形成粗糙部分851,例如,沿着导光部件805的长度方向(或高度方向)形成粗糙部分851。
如图21所示,作为对粗糙部分851的替代,可以在导光部件805的表面上形成用于散射光的光散射片852。图21中的光源单元801具有导光部件805,该导光部件805被形成为在厚度上朝向其顶部而不断减小的,并且该导光部件805的一个表面在高度方向上相对于其另一表面而倾斜。光散射片852由例如白色含氟树脂构成,优选地是伸长的聚四氟乙烯。
第四实施例
图22和图23示出了本发明的第四优选实施例。图22是示出了根据本发明的第四优选实施例中的光源单元的示意性透视图。
如图22所示,光源单元601包括:玻璃密封的LED 302,玻璃密封的LED 302被安装在其上的安装板603,从玻璃密封的LED 302出射的光被输入其中的光学连接部件604,以及从光学连接部件604输出的光随后被输入其中的导光部件605。该光源单元601被构成为使得当玻璃密封的LED 302发光时透明的板状导光部件605从其整体辐射光。玻璃密封的LED 302具有与第二实施例中的光源单元301相同的构成。在本实施例中,光学连接部件604是由铝形成的反射镜,并在其底面处被附接到由铜构成的金属块606。光源单元601被形成为由光学连接部件604和金属块606构成的长方体,并且玻璃密封的LED 302被部署在光学连接部件604内。
安装板603由具有诸如聚酰胺或液晶聚合物之类的基材的柔性板构成并布置在玻璃密封的LED 302和金属块606之间。在本实施例中,安装板603被夹在光学连接部件604与金属块606之间,并设置有从光学连接部件604和金属块606向外延伸的一对延伸部661。在每个延伸部661的端部形成电极662。
图23是示出了图22中的光源单元的纵截面示意图。如图23所示,在金属块606的顶面上形成用于容纳安装板603的凹部603a。金属块606通过焊料(未示出)接合到光学连接部件604。
光学连接部件604设置有在下侧的第一反射面641、以及从第一反射面641的顶端连续地形成的第二反射面642。第一反射面641和第二反射面642用于将从玻璃密封的LED 302的玻璃密封部分323的侧面出射的光朝向导光部件605的入射面651反射。第一反射面641具有与第二反射面642相比更大的、相对于玻璃密封的LED 302的光轴的倾斜角。第一反射面641相对于金属块606的顶面所形成的角度是45度,第二反射面642相对于金属块606的顶面所形成的角度是60度。第一反射面641具有与玻璃密封的LED 302相同的高度,以防止从玻璃密封部分323的顶面出射的光被输入到第一反射面641中。
导光部件605由诸如丙烯酸树脂等的透明树脂构成,并且被成形为在俯视图中与金属块606和光学连接部件604相一致。导光部件605的入射面651平行于玻璃密封部分323的顶面。通过金属块606、光学连接部件604以及导光部件605限定腔体“S”。
根据由此构成的光源单元601,当通过安装板603对玻璃密封的LED 302施加电压时,从玻璃密封的LED 302出射蓝色光和黄色光的混合光。这里,由于玻璃密封部分323被形成为长方体,因此可以在玻璃密封部分323的表面处折射从LED元件22出射的光的大部分。
从玻璃密封的LED 302输入到光学连接部件304中的光在第一反射面641和第二反射面642上被反射,并被输入到导光部件605中,使得导光部件605从其整体发光。同时,由于从玻璃密封的LED 302出射的光的大部分在玻璃密封部分323的表面处被折射,因此输入到导光部件605中的光的大部分不垂直于导光部件605的入射面651。换言之,输入到导光部件605中的光分量中的大部分光分量并不相互平行。
由于在玻璃密封的LED 302中第二距离“b”小于第一距离“a”,因此可以显著增加从玻璃密封的LED 302输出的光的量以增强导光部件605的亮度。由于通过将镜像光源叠加在真实光源上来获得输入到导光部件5中的光,因此从玻璃密封部分323的侧面输出的光的光分布特性被叠加在从玻璃密封部分323的顶面输出的光的光分布特性上,使得这两种光可以被充分地混合。此外,由于在导光部件605内对经由入射面651而输入到导光部件605中的光进行多重反射,因此可以促进这两种光的混合。因此,在导光部件605的发光面处可以实现具有均匀的色度和亮度的表面发射或发光,而不会导致色度和亮度的不均匀。
根据本实施例的光源单元601,因为第二距离“b”小于第一距离“a”,所以可以使光源单元在其宽度方向上缩小尺寸。具体而言,由于导光部件605采用沿垂直于安装板603的方向延伸的平板形,因此可以使导光部件605在宽度方向上变窄以使该单元的尺寸缩小,这在实际使用中是非常有利的。
在光学连接部件604的反射面高于玻璃密封的LED 302且被形成为使得在从玻璃密封部分323的顶面到导光部件605的直接辐射的范围之内从玻璃密封部分323的侧面出射的光可以被反射的情况下,光学连接部件604的反射面可以被任意地形成。例如,作为对第四实施例中的形成两段的反射面的替代,可以形成单个反射面,该单个反射面相对于金属块606的顶面成45度。期望该反射面被形成为朝向玻璃密封的LED302的中心轴反射光。当输入到导光部件605中的光被朝向玻璃密封的LED 302的中心轴反射时,导光部件605内的反射次数减少。因此,期望LED 302和光学连接部件604被构成为使得从顶面出射的蓝色光和从侧面出射的黄色光的光分布特性在其被输入到导光部件605中之前基本上相互一致。
尽管在第四实施例中通过焊料将金属块606接合到光学连接部件604,但是,可以设置插入到金属块606中的通孔606a中的固定部分645,以固定金属块606和光学连接部件604。替代性地,可以利用螺丝来固定这两者。
第五实施例
图25是示出了根据本发明的第五优选实施例中的光源单元的示意性透视图。
如图25所示,如同在光源单元601中那样(尽管尺寸略为不同),光源单元901包括:玻璃密封的LED 302,玻璃密封的LED 302被安装在其上的安装板603,从玻璃密封的LED 302出射的光被输入其中的光学连接部件604,从光学连接部件604出射的光随后被输入其中的导光部件605,以及接合到光学连接部件604的金属块606。光源单元901的导光部件605被形成为平板,并在其与玻璃密封的LED 302相对的一端处具有辐射面652。光源单元901设置有用于对从导光部件605的辐射面652辐射的光进行引导的引导部件906。
引导部件906包括:由其表面上具有白色涂层的板状钢材构成、并连接到导光部件605的一个表面的覆盖部分961,以及与覆盖部分961相连续地形成的、被布置成距辐射面652预定距离的引导部分962。覆盖部分961被沿着导光部件605而平坦地形成,并被隔着空气层沿着导光部件605布置。引导部分962被弯曲地形成以从覆盖部分961的顶端覆盖导光部件605的辐射面652。在本实施例中,引导部分962被形成为在横截面中具有预定曲率的弧形,并被布置成与辐射面652相对。引导部分962被形成为比导光部件605宽,以便无泄漏地引导从辐射面652辐射的光。例如,导光部件605被形成为平板,其在厚度(即,宽度方向上的尺寸)上为5.0mm,在高度(即,垂直方向上的尺寸)上为1500mm,在宽度(即,深度方向上的尺寸)上为50mm。引导部分962在宽度(即,深度方向上的尺寸)上为100mm。
引导部件906的材料是任意的,并且可以是例如铝。在这种情况下,在不在表面上形成白色涂层的情况下,可以充分地反射从辐射面652辐射的光。可以沿垂直方向放置由铝构成的滚道,使得利用滚道可以使从辐射面652辐射的光沿深度方向。
在变型中,如图26所示,在导光部件605的宽度方向上的一个端面处,可以交替地形成沿长度方向延伸的平行面655以及朝向长度方向上的顶端倾斜的倾斜面656,使得输入到倾斜面656中的光可以被朝向宽度方向上的另一端面侧反射。在图26所示的光源单元901中,平行面655和各倾斜面656具有在其上形成的白色涂层。在这种情况下,可以通过平行面655和倾斜面656对光进行反射和散射,因此能够获得均匀的白色光,而不需要考虑(来自顶面的)蓝色光和(来自侧面的)黄色光的光分布特性。但是,如图27所示,当平行面655和倾斜面656被镜面化且接触空气层时,光在平行面655和倾斜面656上受到全反射。因此,考虑到在辐射面处的发光颜色的不均匀性,优选地,从玻璃密封的LED 302出射的(来自顶面的)蓝色光和(来自侧面的)黄色光的光分布特性彼此相近似。在图27中,平行面655和倾斜面656隔着空气层而覆盖有白色片657。
第六实施例
图28是示出了根据本发明的第六优选实施例的光源单元的示意性透视图。
如图28所示,第六实施例的光源单元1001与第二实施例的光源单元301的不同在于:光源单元1001包括具有穹形玻璃密封部分423的玻璃密封的LED 402、以及作为直型(straight-type)反射镜的光学连接部件704。图28中的其它组件基本上与图18中相同,因此下面将大体上省略对其的说明。
光源单元1001包括:玻璃密封的LED 402,玻璃密封的LED 402被安装在其上的安装板403,从玻璃密封的LED 402出射的光被输入其中的光学连接部件704,以及从光学连接部件704输出的光随后被输入其中的导光部件305。该光源单元1001被构成为使得:当玻璃密封的LED 402发光时,透明的板状导光部件605从其整体辐射光。
在本实施例中,光学连接部件604是附接在玻璃密封的LED 402、安装板403和由铜(或铝)构成的散热板306的两面上的、由铝构成的反射镜,使得光学连接部件604沿着玻璃密封的LED 402、安装板403和散热板306的形状而形成。作为直型(或板型)反射镜的光学连接部件704用于将从玻璃密封的LED 402向侧向出射的光朝向导光部件305反射。由于该直型设计,光源单元1001可以在宽度上被缩小尺寸。
除了穹形玻璃密封部分423之外,玻璃密封的LED 402具有与第二实施例中的光源单元301的玻璃密封的LED 302基本上相同的构成。玻璃密封的LED 402包括其中分散有荧光体23a的穹形玻璃密封部分423。由于使用该具有高聚焦特性的穹形玻璃密封部分423,即使在与该直型反射镜相组合地使用相对薄的导光部件305时,从玻璃密封的LED402向侧向出射的光也能被充分地输入到导光部件305中。
在第六实施例中,如图16所示,陶瓷板321具有用于使多个LED元件22串联地电连接的顶面图案324a。在该实施例中,顶面图案324a在陶瓷板321的长度方向上的两端处连接到通路图案324c。顶面图案324a在其在陶瓷板321的宽度方向上的一端处连接到特定LED元件22的p侧电极22a,并在其在陶瓷板321的宽度方向上的另一端处连接到紧跟着该特定LED元件22的LED元件22的n侧电极。因此,顶面图案324a在LED元件22之间相对于陶瓷板321的长度方向在宽度方向上而倾斜地形成。
在第六实施例中,散热板306由铜构成。散热板306可以由铝等构成。安装板403由具有诸如聚酰胺或液晶聚合物之类的基材的柔性板构成并布置在玻璃密封的LED 402和散热板306之间。如图28所示,安装板403包括从底面起按以下顺序形成的第一聚酰胺层432、电路图案层433和第二聚酰胺层434。此外,安装板403具有在与玻璃密封的LED402的散热图案326相对应的位置处形成的用于散热的孔403a,使得通过焊料337将玻璃密封的LED 402的散热图案326直接接合到散热板306。换言之,如图28所示,散热图案326被布置成正好在用于将其电极接合到电路图案324a的焊料块50的下方,因此可以降低LED元件22与散热板306之间的热阻。
从玻璃密封的LED 402的LED元件22产生的热被经由陶瓷板321、散热图案326和焊料337而传导至散热板306。这里,LED元件22的p侧电极22a和n侧电极22b被布置在宽度方向上(即,在垂直于LED元件22的布置方向的方向上),使得LED元件22在宽度方向上的两点处接触陶瓷板321,因此与在长度方向上的两点处接触的情况相比,可以更有效地将热从LED元件22传导至陶瓷板321,并且可以减少相邻的LED元件22之间的热相互作用。此外,玻璃密封的LED 402的LED元件22正好在散热图案326的形成位置的上方,并且玻璃密封的LED402在安装板403不具有高热阻的情况下经由焊料337而接合到散热板306,因此可以将所产生的热从LED元件22经由散热图案326而直接传导至散热板306。然后,被传导至金属底座部分331的热被传导到散热板306。这里,散热板306由具有较高的热传导率的铜形成,并通过金属材料而相互接合,因此可以在它们之间平滑地传导热。被传导到散热板306的热随后从散热板306的表面被散发到空气中。
变型
图29A至29C是示出了第六实施例中的变型的纵截面示意图。
如图29A所示,作为对光学连接部件704和散热板306的替代,可以使用反射镜804,该反射镜804用作反射镜和散热板二者。换言之,反射镜804是光学连接部件704和散热板306的集成体。反射镜804包括具有在其内部形成的45度的倾斜的锥形反射面804a,并且该锥形反射面804a延伸到与玻璃密封的LED 402相同的高度。反射镜804可以包括用于增大散热面积的散热片804b。
或者,如图29B所示,可以使用用作反射镜和散热板二者的反射镜904。反射镜904包括在其内部形成的近似于抛物面的反射面904a,并且该抛物面形反射面904a具有随着越接近于导光部件305而越降低的曲率。反射镜904可以包括用于增大散热面积的散热片904b。
另一方面,如图29C所示,作为对玻璃密封的LED 402的替代,可以使用玻璃密封的LED 602。玻璃密封的LED 602具有玻璃密封部分523,该玻璃密封部分523具有通过切削如图18所示的玻璃密封部分323的顶角而形成的切削面602a。玻璃密封的LED 602包括其中分散有荧光体23a的玻璃密封部分523。由于使用具有高聚焦特性的玻璃密封部分523,即使在与直型反射镜相组合地使用相对薄的导光部件305时,从玻璃密封的LED 602向侧向出射的光也可以被充分地输入到导光部件305中。
在第一至第三实施例中,进行了指定宽度方向、深度方向和垂直方向的说明。但是,可以以任意的姿势来使用光源单元1、301、601等。例如,所述姿势可以变为向下或水平地等辐射光。
尽管在上述实施例中密封材料由玻璃构成,但是,密封材料可以由树脂构成,此外,可以任意地改变在此描述的具体的和细节的构造或结构。
尽管已经与用于完整和清楚的公开的特定实施例相关地描述了本发明,但是所附的权利要求并不应因此而受限制,而是应当被解释为包括本领域的技术人员可以想到的、完全落入在此提出的基本教导之内的所有变型和替代性结构。

Claims (6)

1.一种光源单元,包括:
光源部分,所述光源部分包括:
安装板;
安装在所述安装板上的发光元件;
长方体的密封材料,用于密封所述发光元件,所述密封材料包括在所述发光元件与所述密封材料的顶面之间的第一距离、以及在所述发光元件与所述密封材料的侧面之间的第二距离,所述第一距离大于所述第二距离;以及
分散在所述密封材料中的荧光体,用于在被从所述发光元件出射的光激励时辐射波长转换光,
其中,经由所述密封材料的顶面而出射的第一光在发光颜色上与经由所述密封材料的侧面而出射的第二光不相同;
光学连接部件,所述光学连接部件包括用于对从所述密封材料的侧面出射的光进行反射的反射面;以及
导光部件,所述导光部件包括端面,经由所述密封材料的顶面而出射的光以及由所述光学连接部件的反射面反射的光经由所述端面而输入到所述导光部件中。
2.根据权利要求1所述的光源单元,其中所述导光部件还包括光散射部分,所述光散射部分用于对经由所述端面而输入的光进行散射。
3.根据权利要求1所述的光源单元,其中所述导光部件被构成为使得在所述导光部件内对经由所述端面而输入的光进行多重反射。
4.根据权利要求1所述的光源单元,其中所述光学连接部件还包括光散射部分,经由所述光散射部分散射的光输入到所述导光部件中。
5.根据权利要求1所述的光源单元,其中,在所述第一距离为a且所述第二距离为b的情况下,满足以下关系:
2 ≤ a / b .
6.根据权利要求5所述的光源单元,其中所述密封材料包括玻璃。
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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8297786B2 (en) 2008-07-10 2012-10-30 Oree, Inc. Slim waveguide coupling apparatus and method
JP4576491B1 (ja) * 2009-08-24 2010-11-10 フェニックス電機株式会社 発光装置
RU2695558C2 (ru) * 2009-11-09 2019-07-24 Спайнуэлдинг Аг Крепежное устройство для имплантации в ткань человека или животного
WO2011065321A1 (ja) * 2009-11-30 2011-06-03 コニカミノルタオプト株式会社 発光ダイオードユニットの製造方法
JP5684486B2 (ja) * 2010-03-26 2015-03-11 株式会社住田光学ガラス 発光装置
JP2011210674A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Sumita Optical Glass Inc 発光装置
CN102102817A (zh) 2009-12-22 2011-06-22 株式会社住田光学玻璃 发光装置、光源及其制造方法
IT1399455B1 (it) * 2010-04-16 2013-04-19 Venturini Lente per led perfezionata
DE102010028246A1 (de) * 2010-04-27 2011-10-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
CZ306888B6 (cs) * 2010-08-06 2017-08-30 Varroc Lighting Systems, s.r.o. Světlovodicí modul
JP2012222005A (ja) * 2011-04-04 2012-11-12 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置、繊維複合体、及び繊維複合体の製造方法
JP5681035B2 (ja) * 2011-04-25 2015-03-04 電気化学工業株式会社 Led光源パッケージ
JP5994258B2 (ja) * 2012-01-23 2016-09-21 三菱電機株式会社 発光装置及びその製造方法及びそれを用いた照明器具及び発光装置の透光基板
US8957429B2 (en) * 2012-02-07 2015-02-17 Epistar Corporation Light emitting diode with wavelength conversion layer
DE102012102122A1 (de) * 2012-03-13 2013-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Flächenlichtquelle
KR20130116704A (ko) * 2012-04-16 2013-10-24 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 포함한 표시장치
WO2014006501A1 (en) * 2012-07-03 2014-01-09 Yosi Shani Planar remote phosphor illumination apparatus
CN103904201A (zh) * 2012-12-25 2014-07-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 发光二极管组合
DE102013004773A1 (de) * 2013-03-20 2014-09-25 Jenoptik Polymer Systems Gmbh Beleuchtungsmodul
CN105899986B (zh) * 2014-01-08 2018-04-24 飞利浦照明控股有限公司 用于高亮度led源的颜色混合输出
JP6252302B2 (ja) * 2014-03-28 2017-12-27 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
ES2659550T3 (es) 2014-08-14 2018-03-16 Goodrich Lighting Systems Gmbh Unidad de luz exterior de aeronave y aeronave que comprende la misma
GB2546747B (en) * 2016-01-26 2021-04-07 Ev Offshore Ltd Optical cap
DE102016204887A1 (de) * 2016-03-23 2017-09-28 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Anzeigevorrichtung für ein Elektrogerät und Elektrogerät
JP6519549B2 (ja) * 2016-08-02 2019-05-29 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10527234B2 (en) * 2017-01-11 2020-01-07 Eaton Intelligent Power Limited Lighting system incorporating chip scale package light emitting diodes
CN107526217B (zh) * 2017-10-19 2020-08-11 京东方科技集团股份有限公司 侧入式背光模组和显示装置
JP7221659B2 (ja) * 2017-11-17 2023-02-14 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
US10578271B1 (en) * 2019-04-17 2020-03-03 Excellence Optoelectronics Inc. Vehicle LED linear lighting module
JP7544773B2 (ja) 2022-08-26 2024-09-03 日機装株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1922740A (zh) * 2004-01-07 2007-02-28 松下电器产业株式会社 Led照明光源
CN101140976A (zh) * 2006-08-03 2008-03-12 丰田合成株式会社 发光器件、发光器件的制造方法和包含发光器件的光源器件

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4466697A (en) * 1981-11-12 1984-08-21 Maurice Daniel Light dispersive optical lightpipes and method of making the same
US6550952B1 (en) * 2000-04-28 2003-04-22 Ilight Technologies, Inc. Optical waveguide illumination and signage device and method for making same
JP3609709B2 (ja) * 2000-09-29 2005-01-12 株式会社シチズン電子 発光ダイオード
US20030076034A1 (en) * 2001-10-22 2003-04-24 Marshall Thomas M. Led chip package with four led chips and intergrated optics for collimating and mixing the light
US6819505B1 (en) * 2003-09-08 2004-11-16 William James Cassarly Internally reflective ellipsoidal collector with projection lens
JP4360788B2 (ja) * 2002-08-29 2009-11-11 シチズン電子株式会社 液晶表示板用のバックライト及びそれに用いる発光ダイオードの製造方法
AU2002951465A0 (en) * 2002-09-18 2002-10-03 Poly Optics Australia Pty Ltd Light emitting device
JP2004172586A (ja) * 2002-11-07 2004-06-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Led照明光源
DE10319274A1 (de) * 2003-04-29 2004-12-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle
JP4561954B2 (ja) 2003-08-08 2010-10-13 東芝ライテック株式会社 発光装置
JP2005158963A (ja) 2003-11-25 2005-06-16 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
US20050211991A1 (en) * 2004-03-26 2005-09-29 Kyocera Corporation Light-emitting apparatus and illuminating apparatus
WO2006033029A1 (en) * 2004-09-24 2006-03-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illumination system
TW200637033A (en) * 2004-11-22 2006-10-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Light-emitting device, light-emitting module, display unit, lighting unit and method for manufacturing light-emitting device
DE602005014006D1 (de) * 2004-12-09 2009-05-28 Koninkl Philips Electronics Nv Beleuchtungssystem
DE102005031336B4 (de) * 2005-05-13 2008-01-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Projektionseinrichtung
JP2005311395A (ja) * 2005-07-14 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光装置の製造方法
US20070031089A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-08 Thomas Tessnow High efficient LED to fiber coupling
JP4622787B2 (ja) * 2005-09-30 2011-02-02 日立ライティング株式会社 バックライトシステム及び液晶表示装置
US7401948B2 (en) * 2005-10-17 2008-07-22 Visteon Global Technologies, Inc. Near field lens having reduced size
JP4993434B2 (ja) * 2005-11-18 2012-08-08 スタンレー電気株式会社 白色led照明装置
JP2008060542A (ja) * 2006-08-03 2008-03-13 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置、発光装置の製造方法、及びこれを備えた光源装置
JP4979299B2 (ja) * 2006-08-03 2012-07-18 豊田合成株式会社 光学装置及びその製造方法
JP4905009B2 (ja) * 2006-09-12 2012-03-28 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
US7740177B2 (en) * 2006-10-20 2010-06-22 Exhart Environmental Systems, Inc. Solar light stick

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1922740A (zh) * 2004-01-07 2007-02-28 松下电器产业株式会社 Led照明光源
CN101140976A (zh) * 2006-08-03 2008-03-12 丰田合成株式会社 发光器件、发光器件的制造方法和包含发光器件的光源器件

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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