CN101548373A - 用于集成电路芯片的基座容器托盘容纳系统 - Google Patents

Abstract

一种用于如集成电路芯片的电气元件的堆叠托盘，尤其公开了用于球栅阵列(BGA)类型的堆叠托盘。托盘是可堆叠，并包括上侧和下侧。存储容器阵列形成在下方托盘的上侧和上方托盘的下侧之间。该存储容器被互补的支撑元件隔离开，并进一步包括在托盘的上侧的分段的基座，该基座从存储容器的中央升起。分段的基座支撑集成电路芯片，而不影响球形球。此外，托盘允许集成电路芯片尺寸的变化，同时充分稳定芯片。

Description

用于集成电路芯片的基座容器托盘容纳系统

技术领域

本发明涉及一种用于储存和运输的集成电路芯片的托盘，尤其是用于球栅阵列(BGA)芯片。

背景技术

集成电路芯片在储存和运输过程中的机械和静电保护需求在现有技术中已被牢固确立。用于储存和运输的集成电路芯片的堆叠托盘的使用，以及在非堆叠配置中提供用于后续取放操作的托盘，都已经发展成熟，并且可以较好地适用于其预定的目的。然而，集成电路芯片的尺寸和配置在较大范围内变化(可能是因为精细的边缘间隙，焊球间距或器件厚度)，因此很难保证有适当尺寸的托盘能够适用于需要储存或从给定位置运输的许多不同的集成电路芯片，特别是如果托盘被配置为通过托盘的容器中的边缘保持芯片。对于包括球形突起的球栅阵列(BGA)的芯片需要有特别的考虑，因为球形突起必须被容纳但不能损害机械或静电保护。

可以发现现有技术堆叠托盘的一些例子：1995年3月28日授予Maston等人的美国5400904号专利、名为“用于球状断点集成电路的托盘”(＂Tray forBa1l Terminal Integrated Circuits＂)；1992年4月14日授予Murphy的美国专利号5103976、名为“用于集成电路的具有支撑肋的托盘”(＂Tray for IntegratedCircuits with Supporting Ribs＂)；1992年1月14日授予Maston等人的美国专利号5080228、名为“用于电子元件的集成的承载器和系统”(＂Integral Carrierand System for Electrical Components＂)；1991年3月19日授予Murphy的美国专利号5000697、名为“用于PGA电子元件的承载器系统”(＂Carrier Systemfor PGA Electrical Components＂)；1988年8月23日授予Murphy的美国专利号4765471、名为“电子元件承载器”(＂Electrical Component Carrier＂)。

在2003年4月16日申请的共同拥有的美国专利申请号10/414617，名为“用于集成电路的具有拐角支撑元件和横向支撑元件形成矩阵托盘俘获系统的可堆叠托盘”(＂Stackable Tray for Integrated Circuits with Corner SupportElements and Lateral Support Elements Forming Matrix Tray Capture System＂)，以及2005年2月14日申请的共同拥有的美国专利申请号11/057343，名为“用于集成电路芯片的可堆叠托盘”(＂Stackable Tray for Integrated Circuit Chips＂)中可以发现其他例子。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种用于储存集成电路芯片的装置和方法，尤其是用于储存球栅阵列(BGA)芯片。

因此，本发明进一步的目的是提供一种在单个器件中储存和运输具有不同尺寸的集成电路芯片的装置和方法。

通过提供在其上和下表面具有存储容器的堆叠托盘来达到这些或其他目的。接续托盘被堆叠起来，以便在存储托盘上表面的存储容器能够对准到上面相邻的托盘的下表面上的存储容器，从而形成能够保持集成电路芯片的存储容器。在托盘上表面的存储容器包括中央的分段的基座。该基座稳定住并从底部支撑着集成电路芯片，使集成电路芯片，特别是BGA芯片，被支撑在没有组装该装置的球状互连球的区域。分段的基座从托盘的平板提高集成电路芯片，从而当托盘倾斜时不允许集成电路芯片的球接触到托盘的其他部分。基座通常被分段，以允许集成电路芯片的不同变化，特别是可能在BGA集成电路芯片的下表面形成的穹隆结构(dome)。此外，所述片段通常还包括耳或凸出，以进一步稳定基座所支撑的集成电路芯片。这些耳被配置和安排为不影响被支撑装置的球形阵列。

托盘符合JEDEC标准，该标准规定了托盘外形，存储容器的位置，外轨道的高度和堆叠配置，该堆叠配置允许安置在通过下方托盘存储容器和上方托盘存储容器所界定的整个存储容器中的集成电路芯片被保持并稳定。

附图说明

根据下面的说明书和权利要求以及所附的附图，本发明的进一步的目的和优势将变得更明显，其中：

图1是本发明托盘的顶部透视图。

图2是本发明托盘的底部透视图。

图3显示图1的一个区域的细节。

图4显示图2的一个区域的细节。

图5本发明托盘的顶部平面视图。

图6是沿着图5中6-6平面的截面图。

图7是本发明托盘的底部平面视图。

图8是沿本发明连续的两个托盘所构成的存储容器的对角线形成的截面图，显示出球栅阵列(BGA)集成电路芯片被固定在其中。

图9是图8中配置的透视图。

具体实施方式

现在具体地参考附图，其中在这几幅图中相同的数字指示相同的元件。看到图1是本发明托盘10的顶部透视图，图2是本发明托盘10的底部透视图，图5本发明托盘10的顶部平面视图和图7是本发明托盘10的底部平面视图。托盘10符合JEDEC的标准，因此它是由具有由平板20提供内部结构的、并以长侧壁12，16和短侧壁14，18来界定的。侧壁12，14，16，18是由向下延伸外围裙边22界定的(见图6)，其还包括用来接收上方相邻的托盘的外围裙边22的上压痕24，从而使多个托盘10堆叠。凸缘26，28设置在短侧壁14，18上，其按照JEDEC标准彼此偏移，从而提供了托盘正面和背面的指示。此外，如图5中所示，侧壁12，14，16，18的上部内表面包括各自的短突起对13，15，17，19，用于接收在接续的相同上部托盘10的下部内表面的侧壁12，14，16，18上分别相应的短突起21，23，25，27，从而使连续托盘10堆叠配置。正如所指出的，整个外围结构，包括外围裙边22，上部压痕24和凸缘26，28是根据JEDEC标准制造的，以提供托盘10的标准化自动地拿取。

角部30形成在侧壁12，14交叉点上。角部32形成在侧壁14，16交叉点上。角部34形成在侧壁16，18交叉点上。角部36形成在侧壁12，18交叉点上。L形支撑元件40形成在上表面或侧壁(图1，3和5)、向内毗邻角部30，32，34，36。T形支撑元件44形成在向内毗邻托盘10上表面的侧壁12，14，16，18，X形支撑元件46形成在在托盘10内部的上表面从而限定出存储容器101-121(见图5和7)，并且其在矩形形状托盘10内配置成行和列，其也可以配置为正方形或其他形状。存储容器109，111，113包括实心的平板20，从而允许真空操作设备连接到托盘10形成真空存储容器，而其余的存储容器具有很大一部分平板20被去除，如下文所述。此外，支撑元件40，44，46通常有倾斜的上(在图1和3的配置或方向中)表面。

如图2，4和7所示，托盘10的下表面或下侧包括靠内毗邻角部30，32，34，36的L形支撑元件52。图4中最好地显示出，L型支撑元件52包括彼此垂直的腿54，56，交会在顶点58，腿54，56毗邻顶点58的外部被去除，以便使下部接续的托盘10上表面上相应的L形支撑元件40安置在L形支撑元件52上。此外，腿54，56的靠内部分的高度降低了，并且高度降低了的凸架59是沿着L形支撑元件52内部形成。T形支撑元件60形成在托盘10下表面上毗邻侧壁12，14，16，18。T形支撑元件60是由平行于托盘上紧邻的侧壁的共线的头部片段62，64来形成，并且进一步由垂直于头部片段62，64的片段66形成。片段66的紧临近片段62，64，66的交叉点68的靠内部分被去除，从而形成插槽67。同样，共线的头部片段62，64紧邻交叉点68的靠外部分被去掉，以便沿着插槽67形成插座，用来接收下方接续托盘10上表面上相应T形支撑元件44。此外，片段62，64，66的内部降低了高度，并且高度降低了的凸架69形成在片段66的两侧以及沿着片段62，64的内部。

X形支撑元件70是由彼此是连续直角的四个片段71，72，73，74组成，在中心点75处连接。四个片段71，72，73，74的每个的内部都被去除从而形成插槽，用来形成接收下方接续托盘10上表面上相应X形元件46的插座。此外，片段71，72，73，74的靠内部分降低了高度，并且高度降低的凸架77沿着片段71，72，73，74的两侧形成。通常情况下，凸架59，69和77是同样的高度。

支撑元件52，60，70一般包括倾斜的上(在图2和图4中的配置或方向中)表面，并分别地形成为正好在支撑元件40，44，46的下方。

如图1，3和5所示，托盘10的上表面(其形成存储容器101-121的下表面)在除了真空存储容器109，111，113以外的每一个存储容器中，包括有8个八分区定向的孔201-208。旋转分段的基座210，由片段212，214，216，218组成，它们的每一个形成大约四分之一圆，基座从托盘10上表面上的每个存储容器的中部升起。片段212横跨孔201，202。片段214横跨孔203，204。片段216横跨孔205，206。片段218横跨孔207，208。片段212，214，216，218的中点分别包括向外或对角地延伸的突起或耳220，222，224，226。突起或耳220，222，224，226分别朝着存储容器的角部延伸，从而朝向所包含的集成电路芯片1000的各个角部延伸，从而对集成电路芯片1000提供更多的支撑(见图8和9)。

如图8和9所示，集成电路芯片1000被容纳在接续的托盘10之间。基座210支撑集成电路芯片1000，芯片1000与各种支撑元件充分的间隔，从而允许球面球1002指向下而不会接触基座210或任何其他部分。集成电路芯片1000的边缘同样被接续托盘10上相应的支撑元件容纳。然而，正如图8所示，此配置允许集成电路芯片1000的尺寸有不同的变化，其中图示的左侧壁的边缘被牢固地接合或者稳定在垂直于托盘10的方向和平行托盘10的方向，而图示的右侧壁的边缘是较弱地牢固接合，但集成电路芯片1000仍保持稳定而不过分倾斜。

如此，上述几个目的和优势被最有效地实现。虽然本发明优选实施例已被披露和详细说明，应当认识到，本发明并不受其限制，而本发明的范围是由所附的权利要求来确定。

Claims (20)

1.一种用于集成电路芯片的托盘，包括：

多个存储容器，所述存储容器在其角部被支撑元件所限定；

所述存储容器进一步包括用于在其上支撑集成芯片的基座。

2.如权利要求1所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述基座与所述支撑元件间隔开，从而使集成芯片在所述存储容器中的存储免于接触形成在所述集成电路芯片上的球栅元件。

3.如权利要求1所述的用于集成电路芯片的托盘，其中该托盘能够与同样的托盘接续地堆叠。

4.如权利要求3所述的用于集成电路芯片的托盘，包括上侧和下侧，其中托盘的上侧与接续的上方托盘的下侧结合，从而使各自的存储容器对准，以在其之间存储集成芯片。

5.如权利要求4所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述基座形成在该托盘的所述上侧。

6.如权利要求5所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述支撑元件形成在所述上侧和所述下侧，并且当下方托盘被堆叠并对准上方托盘时，下方托盘上侧的支撑元件安置在上方托盘的下侧的支撑元件上。

7.如权利要求6所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述支撑元件的至少一部分包括插槽，所述插槽用于提供接收相应的支撑元件的插座。

8.如权利要求7所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述包括了插槽的支撑元件的至少一部分还包括以低于所述支撑元件高度的高度形成的凸架。

9.如权利要求6所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述基座由多个片段形成。

10.如权利要求9所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述片段包括伸向所述存储容器的角部的凸出部分。

11.如权利要求6所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述基座是旋转分段的。

12.如权利要求6所述的用于集成电路芯片的托盘，其中存储在上方托盘和下方托盘之间的芯片至少部分地接合在上方托盘和下方托盘的所述支撑元件之间，从而在垂直于托盘的方向上稳定该芯片。

13.如权利要求12所述的用于集成电路芯片的托盘，其中在所述上侧的所述支撑元件正好在所述下侧上的所述支撑元件的上方。

14.如权利要求13所述的用于集成电路芯片的托盘，其中X形支撑元件形成在四个存储容器的交汇点，T形支撑元件形成在沿托盘侧壁的两个存储容器的交汇点，而L形支撑元件形成在角部的存储容器的向外的角部。

15.如权利要求14所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述托盘是具有成行且成列的存储容器的矩形。

16.如权利要求15所述的用于集成电路芯片的托盘，包括用于支撑所述支撑元件和所述基座的平板。

17.如权利要求16所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述平板穿过所述存储容器的至少一部分是实心的，从而形成真空存储容器，以允许真空操作设备连接到该托盘。

18.如权利要求17所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述平板包括在所述存储容器的至少一部分中的孔。

19.如权利要求18所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述孔在所述存储容器中是八分区定向的。

20.如权利要求18所述的用于集成电路芯片的托盘，其中所述片段跨越所述孔的至少一部分。

Images