CN101535514B

CN101535514B - 印刷版用高强度铝合金板

Info

Publication number: CN101535514B
Application number: CN2007800422552A
Authority: CN
Inventors: 小林一德; 星野晃三
Original assignee: Kobe Steel Ltd
Current assignee: Kobe Steel Ltd
Priority date: 2006-12-05
Filing date: 2007-12-03
Publication date: 2010-12-29
Anticipated expiration: 2027-12-03
Also published as: JP4181596B2; CN101535514A; JP2008138277A

Abstract

一种以规定量含有Si、Fe、Cu、Mg和Mn，余量由Al和不可避免的杂质构成的印刷版用高强度铝合金板，或者以规定量含有Si、Fe、Cu、Mg、Mn和Ni，余量由Al和不可避免的杂质构成的印刷版用高强度铝合金板，其中，在2质量％盐酸中，以电流密度120A/dm²、频率50Hz、温度25℃的电解条件对所述铝合金板进行电解粗面化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上、0.7μm以下。

Description

印刷版用高强度铝合金板

技术领域

本发明涉及印刷、特别是作为平版印刷的支承体使用的印刷版用高强度铝合金板。

背景技术

一般作为胶印版(offset plate)的支承体使用铝或铝合金板，为了提高感光膜对印刷版的紧贴性和非图像部的保水性而对合金板表面进行粗面化处理。作为该粗面化处理方法，有球磨法或毛刷研磨法等机械的处理方法，使用盐酸或以其为主体的电解液或使用以硝酸为主体的电解液电化学性地使合金板表面粗面化的电解粗面化处理，或者组合这些机械的处理方法和电解粗面化处理方法的处理方法。还有，通过电解粗面化得到的粗面板显示出高的制版适当性和印刷性能，适于卷材的连续处理。

作为适于这样的电解粗面化处理的铝合金板，在专利文献1中记述的是规定量添加有Fe、Si、Cu、Ti、B和Mn的铝合金板。在该专利文献1的铝合金板中，通过添加规定量的这些元素，会使电解粗面化面的均匀性提高。

专利文献1：日本专利第3295276号公报(权利要求1，段落0009、0010)

然而，在现有的铝合金板中，在制造过程中，合金板表面存在Al-Fe-Si系、Al-Fe系、Al-Fe-Mn系等金属间化合。而且，该金属间化合物在电解粗面化处理中会影响初期凹陷的形成，若该初期凹陷的形成不足，则电解粗面化面的均匀性容易降低。另外，若最大长度的大的金属间化合物存在，则电解粗面化面的均匀性容易降低。而且，在现有的铝合金板中，存在于合金板表面的金属间化合物不受控制，因此有在电解粗面化面的均匀性上达不到能够满足的水平这样的问题。

另外，以现有的铝合金板作为支承体而使用的印刷版，在使用频率高的特定的品种中，将印刷版安装到印刷辊(印刷机)上时，在印刷版的端部的折曲固定部，铝合金板自身容易产生裂纹。而且还有一个问题是存在以该裂纹为起点，发生印刷版的切版，即所谓印刷版断裂的可能性。因此，期望强度更优选的印刷版用铝合金的开发。

发明内容

本发明鉴于这样的问题点而做，其目的在于，提供一种电解粗面化面的均匀性优异，并且强度优异的印刷版用高强度铝合金板。

本发明通过将存在于铝合金板的表面的金属间化合物的个数密度控制在最佳的范围，由此得到发明目的的特性。但是，明确且定量地定义这种金属间化合物的状态困难，因此间接地根据在特定的处理条件下得到的结果进行定义。

即，为了解决前述课题，本发明是一种印刷版用高强度铝合金板，其含有Si：0.03质量％以上0.15质量％以下、Fe：0.25质量％以上0.50质量％以下、Cu：0.001质量％以上0.050质量％以下、Mg：超过0.05质量％低于0.30质量％和Mn：超过0.05质量％低于0.30质量％，余量是Al和不可避免的杂质，并且，其作为如下印刷版用高强度铝合金板构成：在2质量％盐酸中，以电流密度120A/dm²、频率50Hz、温度25℃的电解条件对所述铝合金板进行电解粗面化处理，之后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上、0.7μm以下。

根据如此构成，铝合金板通过含有规定量的Si、Fe、Cu、Mg和Mn，在对铝合金板的表面进行电解粗面化处理时，初期凹陷的形成得到促进。另外，使电解粗面化面不均匀的最大长度的大的金属间化合物的个数密度也变少。此外，在Fe、Cu、Mg、Mn的作用下，铝合金板的强度提高。而且，由此铝合金板的电解粗面化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra被限定在规定范围内，因此以该铝合金板作为支承体使用的印刷版，其电解粗面化面作为印刷版有适当的表面性。

另外，为了解决前述课题，本发明是一种印刷版用高强度铝合金板，其含有Si：0.03质量％以上0.15质量％以下、Fe：0.25质量％以上0.50质量％以下、Cu：0.001质量％以上0.050质量％以下、Mg：0.05质量％以上0.50质量％以下、Mn：0.01质量％以上0.10质量％以下和Ni：0.005质量％以上0.20质量％以下，余量是Al和不可避免的杂质，并且，其作为如下印刷版用高强度铝合金板构成：在2质量％盐酸中，以电流密度120A/dm²、频率50Hz、温度25℃的电解条件对所述铝合金板进行电解粗面化处理，之后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上、0.7μm以下。

根据如此构成，铝合金板通过含有规定量的Si、Fe、Cu、Mg、Mn和Ni，在对铝合金板的表面进行电解粗面化处理时，初期凹陷的形成得到促进。另外，使电解粗面化面不均匀的最大长度的大的金属间化合物的个数密度也变少。此外，在Fe、Cu、Mg、Mn的作用下，铝合金板的强度提高。而且，由于铝合金板的电解粗面化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra被限定在规定范围内，因此该铝合金板作为支承体使用的印刷版，其电解粗面化面作为印刷版有适当的表面性。

根据本发明的印刷版用高强度铝合金板，电解粗面化面的均匀性优异。另外，铝合金板的强度优异，抗拉强度、弯曲疲劳强度提高，能够防止印刷版发生切裂(くわえ切れ)。

具体实施方式

(1)铝合金板

(第一实施方式)

首先，对于本发明的印刷版用高强度铝合金板(以下，称为铝合金板)的第一实施方式进行说明。

本发明的铝合金板，含有规定量的Si、Fe、Cu、Mg和Mn，余量由Al和不可避免的杂质构成。以下对于各化学成分的数值范围的限定理由进行说明。

(Si：0.03质量％以上、0.15质量％以下)

Si使Al-Fe-Si系金属间化合物在铝合金板的表面析出，在电解粗面化处理时促进铝合金板表面的初期凹陷的形成。其结果是使铝合金板的电解粗面化面(以下称为粗面)的均匀性提高。Si含量低于0.03质量％时，铝合金板表面的金属间化合物的个数密度少，因此初期凹陷的形成不足，粗面的均匀性差。另外，若Si含量超过0.15质量％，则铝合金板表面的金属间化合物的个数密度过多，粗面的均匀性差。

(Fe：0.25质量％以上、0.50质量％以下)

Fe是用于铝合金板的强度提高的重要的元素。另外，Fe使Al-Fe-Si、Al-Fe-Mn系金属间化合物在铝合金板的表面析出，在电解粗面化处理时促进铝合金板表面的初期凹陷的形成。其结果是使铝合金板的粗面的均匀性提高。Fe含量低于0.25质量％时，铝合金板的强度变低，抗拉强度、弯曲疲劳强度降低，作为印刷版的支承体使用时发生切裂。此外，因为铝合金板表面的金属间化合物的个数密度少，所以初期凹陷的形成不足，粗面的均匀性差。另外，若Fe含量超过0.50质量％，则铝合金板表面的金属间化合物的个数密度过多，另外在铝合金板表面形成粗大的金属间化合物，粗面的均匀性差。

(Cu：0.001质量％以上、0.050质量％以下)

Cu在铝中以固溶状态存在，使铝基体的强度提高，并且具有调整铝基体与金属间化合物的电位的作用。Cu含量低于0.001质量％时，铝合金板的强度变低，抗拉强度、弯曲疲劳强度降低，作为印刷版的支承体使用时发生切裂。此外，在铝合金板的电解粗面化时，初期凹陷的形成不足，粗面的均匀性差。另外，若Cu含量超过0.050质量％，则粗大的凹陷变多，粗面的均匀性差。

(Mg：超过0.05质量％、低于0.30质量％)

Mg在铝中以固溶状态存在，是使铝基体的强度提高的重要的元素。Mg含量在0.05质量％以下时，铝合金板的强度变低，抗拉强度、弯曲疲劳强度降低，作为印刷版的支承体使用时发生切裂。另外Mg含量在0.30质量％时，粗大的凹陷变多，粗面的均匀性差。此外，在铝合金板表面形成粗大的金属间化合物，粗面的均匀性差。

(Mn：超过0.05质量％、低于0.30质量％)

Mn是用于铝合金板的强度提高的重要的元素。另外，Mn使Al-Fe-Mn系金属间化合物在铝合金板的表面析出，在电解粗面化处理时促进铝合金板表面的初期凹陷的形成。其结果是使铝合金板的粗面的均匀性提高。Al-Fe-Mn系金属间化合物，除了在铝合金板的制造过程中在铸锭制造时形成的所谓结晶物以外，还在均热化热处理时以所谓析出物的形状大量形成。Mn含量在0.05质量％以下时，铝合金板的强度变低，抗拉强度、弯曲疲劳强度降低，作为印刷版的支承体使用时发生切裂。此外，金属间化合物的个数密度少，因此初期凹陷不足，粗面的均匀性差。另外Mn含量在0.30质量％以上时，粗大的凹陷变多，粗面的均匀性差。此外，在铝合金板表面形成粗大的金属间化合物，粗面的均匀性差。

(不可避免的杂质)

不可避免的杂质，如果是通常市场销售的铝基体金属所含的不可避免的杂质，则无损本发明的目的。

另外，铝合金板在2质量％盐酸中，以电流密度120A/dm²、频率50Hz、温度25℃的电解条件，进行电解粗面化处理之后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上、0.7μm以下。以下，对于该特性的数值范围的限定理由进行说明。

(算术平均粗糙度Ra：0.3μm以上、0.7μm以下)

若算术平均粗糙度Ra低于0.3μm，则印刷版的感光膜的紧贴性降低，并且印刷版的非图像部的表面的保水量变少，无墨部的防墨性劣化，印刷品质降低。若算术平均粗糙度Ra超0.7μm，则印刷版的网点面积的面内偏差容易发生，易发生印刷品质得到确保的临界的印刷张数、所谓耐刷性降低等问题。

还有，本发明的所谓算术平均粗糙度Ra是由JIS B0601-1994定义的。

另外，通过将化学成分(Si、Fe、Cu、Mg和Mn)的含量限定在前述的规定范围，并根据以下说明制造方法来制造铝合金板，则能够将算术平均粗糙度Ra控制在0.3μm以上、0.7μm以下。

(第二实施方式)

接下来，对于本发明的铝合金板的第二实施方式进行说明。

本发明的铝合金板，含有规定量的Si、Fe、Cu、Mg、Mn和Ni，余量是Al和不可避免的杂质。以下对于各化学成分的数值范围的限定理由进行说明。还有，关于Si、Cu与第一实施方式相同，关于Fe，除了使Al-Fe-Si系、Al-Fe-Mn系在铝合金板的表面析出以外，还使Al-Fe-Ni系金属间化合物在铝合金板的表面析出，此外均与第一实施方式相同，因此在此省略说明。

(Mg：0.05质量％以上、0.50质量％以下)

Mg在铝中以固溶状态存在，是使铝基体的强度提高的重要的元素。Mg含量低于0.05质量％时，铝合金板的强度变低，抗拉强度、弯曲疲劳强度降低，作为印刷版的支承体使用时发生切裂。另外，若Mg含量超过0.50质量％，则粗大的凹陷变多，粗面的均匀性差。此外，在铝合金板表面形成粗大的金属间化合物，粗面的均匀性差。

(Mn：0.01质量％以上、0.10质量％以下)

Mn是用于铝合金板的强度提高的重要的元素。另外，Mn使铝合金板的表面析出Al-Fe-Mn系金属间化合物，电解粗面化处理时促进铝合金板表面的初期凹陷的形成。其结果是使铝合金板的粗面的均匀性提高。Al-Fe-Mn系金属间化合物，除了在铝合金板的制造过程中在铸锭制造时形成的所谓结晶物以外，还在均热化热处理时以所谓析出物的形状大量形成。Mn含量在0.01质量％以下时，铝合金板的强度变低，抗拉强度、弯曲疲劳强度降低，作为印刷版的支承体使用时发生切裂。此外，铝合金板表面的金属间化合物的析出量少，另外金属间化合物的个数密度少，因此初期凹陷的形成不足，粗面的均匀性差。另外，若Mn含量超过0.10质量％，则在铝合金板表面容易形成粗大的金属间化合物，另外粗大的凹陷变多，粗面的均匀性差。

另外，Mn含量优选为0.07质量％以下，更优选低于0.06质量％。

通过使Mn含量在0.07质量％以下，金属间化合物的析出量和个数密度更为适度，另外粗大的凹陷的形成进一步得到抑制，粗面的均匀性进一步提高，而通过使之进一步低于0.06质量％，粗面的均匀性更为提高。其结果是使铝合金板的强度提高，并且能够使铝合金板的表面性更良好。另外，通过使Mn含量在0.07质量％以下，进一步低于0.06质量％，与使之含有超过0.07质量％(0.06质量％以上)的情况相比，能够实现经济性的提高。

(Ni：0.005质量％以上、0.20质量％以下)

Ni是使材料的化学溶解性提高，使电解粗面化时的刻蚀性提高的元素。Ni在铝合金板的表面使Al-Fe-Ni系金属间化合物形成，而该化合物比Al-Fe系的化合物有更高的电位，因此电解粗面化处理时会促进铝合金板表面的初期凹陷的形成，可以在短时间内得到均匀且微细的粗面。Ni含量低于0.005质量％时，铝合金板表面的金属间化合物的个数密度少，因此初期凹陷的形成不足，并且凹陷的微细化不充分，粗面的均匀性差。另外，若Ni含量超过0.20质量％，则化学溶解性过剩，会促进无通电的浸渍状态下的凹陷形成，因此粗面的均匀性差。

在本发有中，通过在铝合金板中添加Ni，能够使铝合金板的表面性更良好。

(不可避免的杂质)

另外，铝合金板在2质量％盐酸中，以电流密度120A/dm²、频率50Hz、温度25℃的电解条件，进行电解粗面化处理之后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上、0.7μm以下。还有，关于该特性的数值范围的限定理由与第一实施方式一样，因此在此省略说明。

另外，通过将化学成分(Si、Fe、Cu、Mg、Mn和Ni)的含量限定在前述的规定范围，并根据以下说明制造方法来制造铝合金板，则能够将算术平均粗糙度Ra控制在0.3μm以上、0.7μm以下。

接下来，对于铝合金板的制造方法的一例进行说明。

(2)铝合金板的制造方法

本发明的第一实施方式和第二实施方式的铝合金板的制造方法，其构成例如含有如下工序：制造铸锭的第一工序；对铸锭进行均质化热处理的第二工序；由经过均质化热处理的铸锭制作铝合金板的第三工序。但是，铝合金板的制造方法并不限定于此，也可以根据需要适宜变更。

以下对于各工序进行说明。

(第一工序)

将第一实施方式中的化学成分(Si、Fe、Cu、Mg和Mn)的含量限定在规定范围的铝合金，或者将第二实施方式中的化学成分(Si、Fe、Cu、Mg、Mn和Ni)的含量限定在规定范围的铝合金进行熔解、铸造而制作铸锭。作为熔解、铸造方法使用历来公知的方法。

(第二工序)

以规定温度对所述由第一工序制作的铸锭进行均质化热处理。由此，可以使存在于铝合金板的表面的金属间化合物的个数密度处于适当的范围。还有，关于均质化热处理的方法使用历来公知的方法。

均质化热处理温度优选为380℃以上、600℃以下。

若均质化热处理温度低于380℃，则除了均质化热处理不充分以外，金属间化合物的析出量也少，铝合金板的表面存在的金属间化合物的大小变小，因此在粗面化处理中初期凹陷的形成得不到促进，粗面化不足，Ra变小，并且粗面的均匀性容易变差。而且，若均质化热处理温度超过600℃，则金属间化合物固溶，铝合金板的表面存在的金属间化合物的个数密度变少，因此一个一个凹陷的尺寸变大，Ra变大，并且粗面的均匀性容易差。

(第三工序)

将所述第二工序中经均质化热处理的铸锭，以规定温度的轧制开始温度进行热轧，再进行冷轧而制造铝合金板。由此，可以使存在于铝合金板的表面的金属间化合物的个数密度处于适当的范围。还有，关于热轧、冷轧方法使用历来公知的方法。在此优选冷轧率为60～95％。另外，可以根据需要反复多次进行热轧、冷轧，也可以在热轧和冷轧之间进行粗退火。

热轧开始温度优选为370℃以上、低于530℃。

若热轧开始温度低于370℃，则轧制板中的动态结晶不充分，轧制板的结晶组织不均匀，粗面的均匀性容易差。另外除此之外，铝合金板的表面存在的金属间化合物的个数密度不足，因此在粗面化处理中初期凹陷的形成得不到促进，粗面的均匀性容易差。而且，若热轧开始温度在530℃以上，则在热轧的各轧道间晶粒过剩地成长，粗面的均匀性容易差。另外除此以外，金属间化合物固溶，铝合金板的表面存在的金属间化合物的个数密度少，因此初期凹陷的形成得不到促进，粗面的均匀性容易差。

另外，本发明的铝合金板，其在对所述铝合金板的表面进行电化学的粗面化处理(电解粗面化处理)后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上、0.7μm以下。以下，对于电解粗面化处理进行说明。

(3)电解粗面化处理

电解粗面化处理方法，其进行是通过如下方法：在2质量％盐酸中，以电流密度120A/dm²、频率50Hz、温度25℃的电解条件，对铝合金板实施10秒钟的电解处理的方法。通过以此条件进行电解粗面化处理，以该铝合金板作为支承体使用的印刷版，感光膜对印刷版的紧贴性和非图像部的保水性提高等，其电解粗面化面作为印刷版而达到适合的表面性。

还有，电解粗面化处理的条件，以电解粗面化面作为印刷版而达到适合的表面性的条件进行即可，也可以根据需要适宜加以变更。

例如，作为电解液，也可以使用硝酸、硫酸、柠檬酸、酒石酸等水溶液代替盐酸，还能够根据需要添加各种有机酸。还有，作为交流电源虽然使用公知的，但优选正弦波的单相和三相变流等。另外，也可以将球磨法或毛刷研磨法等机械的粗面化法加以组合而进行。

在所述电解粗面化处理之前，先对铝合金板进行众所周知的前处理，优选进行轧制油的除去和表面的清洗等。此前处理方法可列举在溶剂、界面活性剂和氢酸化钠、氢氧化钾等碱水溶液中浸渍铝合金板的方法等。在此，以碱水溶液进行前处理(脱脂处理)时，优选通过将由此而发生的污物浸渍的硝酸、硫酸等之中而加以除去。

此外，优选在所述电解粗面化处理之后进行化学性的处理，以去除由电解粗面化处理而形成并残存于表面的污物等。作为该化学性处理的方法，可列举在溶解铝的酸或碱水溶液中浸渍的方法等。在此，以碱水溶液进行处理时，优选通过将由此而发生的污物浸渍的硝酸、硫酸等之中而加以除去。

实施例

(第一实施例)

就本发明的铝合金板的第一实施例(实施例1～6)与其比较例(比较例1～12)进行比较，具体地加以说明。

(实施例1～6，比较例1～10)

将具有表1所示的组成的铝合金熔解、铸造而制作铸锭，进行端面铣削而达到厚度470mm。以480℃×4h对该铸锭进行均质化热处理，以420℃的轧制开始温度进行热轧而制作厚3mm的轧制板。冷轧该轧制板而制作厚0.3mm的铝合金板。

(比较例11、12)

将具有表1所示的组成的铝合金熔解、铸造而制作铸锭，进行端面铣削而达到厚度470mm。以350℃×4h(比较例11)或630℃×4h(比较例12)对该铸锭进行均质化热处理，以420℃的轧制开始温度进行热轧而制作厚3mm的轧制板。冷轧该轧制板而制作厚0.3mm的铝合金板。即，将制造条件变为所述的条件，从而使算术平均粗糙度Ra变化。

接着，按以下的条件对前述的铝合金板的表面进行电解粗面化处理。

(电解粗面化处理条件)

以5质量％氢氧化钠水溶液，在温度50℃下对铝合金板进行30秒钟脱脂后，以1质量％硝酸在室温下中和清洗30秒。在2质量％盐酸中，以电流密度120A/dm²、频率50Hz、温度25℃的电解条件，对经过中和清洗的铝合金板进行10秒钟的电解处理，据此方法进行交流电解粗面化处理。以5质量％氢氧化钠水溶液，在温度50℃对经过电解粗面化处理的铝合金板进行10秒钟去污处理后，以30质量％硝酸，在室温下进行30秒中和清洗，使之干燥。将其作为评价试料。

接下来，测定评价试料的粗面(电解粗面化面)的算术平均粗糙度Ra，并且根据以下的评价方法对于均匀性进行评价。其结果显示在表1中。

还有，算术平均粗糙度Ra根据JIS B0601-1994记载的方法进行。

(均匀性的评价方法)

使用SEM以2000倍对于评价试料的粗面进行表面观察，对其拍摄照片。排列此照片平行地拉出3条全长100cm的线，求得处于该线之下的最大的凹陷和最小的凹陷的尺寸(最大长度)的差，据此评价均匀性。在此，凹陷的尺寸的差在2μm以下的为○(良好)，凹陷的尺寸的差超过2μm的为×(不良)。

接下来，对于所述铝合金板，据以下的方法测定或计算抗拉强度和弯曲疲劳强度。其结果显示在表1中。

(抗拉强度的评价方法)

通过从铝合金板上切割来制作JIS5号试验片(JIS2201)。使用该试验片，依据JISZ2241进行拉伸试验，测定抗拉强度。在此，抗拉强度为200MPa以上的为○(良好)，抗拉强度低于200MPa的为×(不良)。

(弯曲疲劳强度的评价方法)

通过从铝合金板切割制作试验片(长10mm×宽80mm)。使用此试验片，以在试验片的厚度方向上施加的单振幅5mm，进行依据JISZ2273的平面弯曲疲劳试验。然后，计算反复弯曲10⁴次的断裂应力，以该断裂应力作为弯曲疲劳强度。在此，断裂应力400MPa以上的为○(良好)，低于400MPa的为×(不良)。使用此弯曲疲劳强度良好的铝合金板的印刷版切裂性良好。

接下来，针对以所述铝合金板为支承体使用的印刷版，调查作为印刷版的表面性。其结果显示在表1中。

(印刷版的表面性的评价方法)

将印刷版装配到通用的印刷机上，卷取成辊状，进行印刷，评价表面性。网点面积的面内偏差等未发生的，以及油墨残留到无墨部这样的印刷品质降低未发生的为○(良好)，发生网点面积的面内偏差，无墨部留有油墨的印刷品质降低的为×(不良)。

[表1]

如表1所示，实施例1～6因为化学组成、电解粗面化处理后的算术平均粗糙度Ra满足本发明的发明范围(以下称为本发明范围)，所以粗面的均匀性、铝合金板的强度(抗拉强度、弯曲疲劳强度)、印刷版的表面性优异。

比较例1因为Si含量低于本发明范围的下限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。

比较例2因为Si含量超过本发明范围的上限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。

比较例3因为Fe含量低于本发明范围的下限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。另外强度不足，抗拉强度、弯曲疲劳强度差。

比较例4因为Fe含量超过本发明范围的上限值，所以粗面的均匀性差，另外，由于在铝合金板表面形成有粗大的金属间化合物，因此电解粗面化处理后的算术平均粗糙度Ra超过本发明范围的上限值，所以印刷版的表面性差。

比较例5因为Cu含量低于本发明范围的下限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。另外强度不足，抗拉强度、弯曲疲劳强度差。

比较例6因为Cu含量超过本发明范围的上限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。

比较例7因为Mg含量低于本发明范围的下限值，所以强度不足，抗拉强度、弯曲疲劳强度差。

比较例8因为Mg含量超过本发明范围的上限值，所以粗面的均匀性差，另外，由于在铝合金板表面形成有粗大的金属间化合物，因此电解粗面化处理后的算术平均粗糙度Ra超过本发明范围的上限值，所以印刷版的表面性差。

比较例9因为Mn含量低于本发明范围的下限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。另外强度不足，抗拉强度、弯曲疲劳强度差。

比较例10因为Mn含量超过本发明范围的上限值，所以粗面的均匀性差，另外，由于在铝合金板表面形成有粗大的金属间化合物，因此电解粗面化处理后的算术平均粗糙度Ra超过本发明范围的上限值，所以印刷版的表面性差。

比较例11因为电解粗面化处理后的算术平均粗糙度Ra超过本发明范围的上限值，另外因为均匀性也差，所以印刷版的表面性差。

比较例12因为电解粗面化处理后的算术平均粗糙度Ra低于本发明范围的下限值，另外因为均匀性也差，所以印刷版的表面性差。

(第二实施例)

本发明的铝合金板的第二实施方式(实施例7～14)与其比较例(比较例13～26)进行比较，具体地加以说明。

(实施例7～14，比较例13～24)

将具有表2所示的组成的铝合金熔解、铸造而制作铸锭，进行端面铣削而达到厚度470mm。以480℃×4h对该铸锭进行均质化热处理，以420℃的轧制开始温度进行热轧而制作厚3mm的轧制板。冷轧该轧制板而制作厚0.3mm的铝合金板。

(比较例25、26)

将具有表2所示的组成的铝合金熔解、铸造而制作铸锭，进行端面铣削而达到厚度470mm。以350℃×4h(比较例25)或630℃×4h(比较例26)对该铸锭进行均质化热处理，以420℃的轧制开始温度进行热轧而制作厚3mm的轧制板。冷轧该轧制板而制作厚0.3mm的铝合金板。即，将制造条件变为所述的条件，从而使算术平均粗糙度Ra变化。

接着，以与第一实施例相同的条件对前述的铝合金板的表面进行电解粗面化处理。

接着，以与第一实施例相同的方法测定评价试料的粗面(电解粗面化面)的算术平均粗糙度Ra，并且据以下的评价方法就均匀性进行评价。其结果显示在表2中。

(均匀性的评价方法)

使用SEM以2000倍对于评价试料的粗面进行表面观察，对其拍摄照片。排列此照片平行地拉出3条全长100cm的线，求得处于该线之下的最大的凹陷和最小的凹陷的尺寸(最大长度)的差，据此评价均匀性。在此，凹陷的尺寸的差在1.5μm以下的为○(良好)，凹陷的尺寸的差超过1.5μm的为×(不良)。

接下来，对于所述铝合金板，据以下的方法测定或计算抗拉强度和弯曲疲劳强度。还有，关于弯曲疲劳强度的评价方法，因为与第一实施例相同，所以在此省略说明。其结果显示在表2中。

(抗拉强度的评价方法)

通过从铝合金板上切割来制作JIS5号试验片(JIS2201)。使用该试验片，依据JISZ2241进行拉伸试验，测定抗拉强度。在此，抗拉强度为190MPa以上的为○(良好)，抗拉强度低于190MPa的为×(不良)。

接下来，针对以所述铝合金板为支承体使用的印刷版，调查作为印刷版的表面性。还有，关于表面性的评价方法因为与第一实施例相同，所以在此省略说明。其结果显示在表2中。

[表2]

如表2所示，实施例7～14因为化学组成、电解粗面化处理后的算术平均粗糙度Ra满足本发明的发明范围(以下称为本发明范围)，所以粗面的均匀性、铝合金板的强度(抗拉强度、弯曲疲劳强度)、印刷版的表面性优异。

比较例13因为Si含量低于本发明范围的下限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。

比较例14因为Si含量超过本发明范围的上限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。

比较例15因为Fe含量低于本发明范围的下限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。另外强度不足，抗拉强度、弯曲疲劳强度差。

比较例16因为Fe含量超过本发明范围的上限值，所以粗面的均匀性差，另外，由于在铝合金板表面形成有粗大的金属间化合物，因此电解粗面化处理后的算术平均粗糙度Ra超过本发明范围的上限值，所以印刷版的表面性差。

比较例17因为Cu含量低于本发明范围的下限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。另外强度不足，抗拉强度、弯曲疲劳强度差。

比较例18因为Cu含量超过本发明范围的上限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。

比较例19因为Mg含量低于本发明范围的下限值，所以强度不足，抗拉强度、弯曲疲劳强度差。

比较例20因为Mg含量超过本发明范围的上限值，所以粗面的均匀性差，另外，由于在铝合金板表面形成有粗大的金属间化合物，因此电解粗面化处理后的算术平均粗糙度Ra超过本发明范围的上限值，所以印刷版的表面性差。

比较例21因为Mn含量低于本发明范围的下限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。另外强度不足，抗拉强度、弯曲疲劳强度差。

比较例22因为Mn含量超过本发明范围的上限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。

比较例23因为Ni含量低于本发明范围的下限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。

比较例24因为Ni含量超过本发明范围的上限值，所以粗面的均匀性差，印刷版的表面性差。

比较例25因为电解粗面化处理后的算术平均粗糙度Ra超过本发明范围的上限值，另外因为均匀性也差，所以印刷版的表面性差。

比较例26因为电解粗面化处理后的算术平均粗糙度Ra低于本发明范围的下限值，另外因为均匀性也差，所以印刷版的表面性差。

Claims

1.一种印刷版用高强度铝合金板，其特征在于，含有Si：0.03质量％以上0.15质量％以下、Fe：0.25质量％以上0.50质量％以下、Cu：0.001质量％以上0.050质量％以下、Mg：超过0.05质量％低于0.30质量％和Mn：超过0.05质量％低于0.30质量％，余量是Al和不可避免的杂质，其中，在2质量％的盐酸中，以电流密度120A/dm²、频率50Hz、温度25℃的电解条件对所述铝合金板进行电解粗面化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上0.7μm以下。

2.一种印刷版用高强度铝合金板，其特征在于，含有Si：0.03质量％以上0.15质量％以下、Fe：0.25质量％以上0.50质量％以下、Cu：0.001质量％以上0.050质量％以下、Mg：0.05质量％以上0.50质量％以下、Mn：0.01质量％以上0.10质量％以下和Ni：0.005质量％以上0.20质量％以下，余量是Al和不可避免的杂质，其中，在2质量的％盐酸中，以电流密度120A/dm²、频率50Hz、温度25℃的电解条件对所述铝合金板进行电解粗面化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上0.7μm以下。