CN101529150A - 挠性发光体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种挠性发光体,其具有挠性,可以抑制消耗电力,寿命长,且可小型化。一种挠性发光体,其是在具有挠性的片板状基板上设置有配线的挠性基板上配置发光元件、用软性树脂灌封成板状而成的发光体,上述发光元件在挠性基板的一面侧的上端部以规定的间距配置成一列。
Description
技术领域
本发明涉及一种利用发光二极管的照明用或者显示用装置的技术,特别地,该技术抑制消耗电力,寿命长,还不受配置照明的空间的限制,可在所有场所使用。
背景技术
以往,作为照明用光源,改变使用灯泡等而使用发光二极管(LED)。
该发光二极管由于消耗电力少、另外寿命也长,所以作为各种照明用光源或者作为信号机等显示用光源而被使用。
另外,近年来,随着蓝色LED的开发和普及,利用红、蓝、绿的三原色作为各种照明和公告牌等的显示用光源而被使用。
另外,还提出了排列多个这些发光二极管,采用树脂进行涂敷而成的照明用、显示用光源。
作为这样的一例,例如,将发光芯片装设于挠性配线板上,用具用柔软性、透光性的树脂密封该发光芯片及挠性配线板(例如,专利文献1)。
另外,还提出了在用于排列多个LED芯片的排列部上设置的一个LED芯片的设置部位和其他LED芯片的设置部位之间,形成有为了避开设置部位而使排列部弯曲的切口部等(例如,专利文献2)。
专利文献1:日本特开平9-50253
专利文献2:日本特开2004-103993
但是,上述以往的发光体存在如下问题,由于发光二极管安装在其基板的一面侧的中央,所以只有基板宽度程度的配置面积,如果只有极小的空间的场所则无法有效地配置,限制了其可使用的用途和场所。
另外,以往,由于灌封树脂使用了半透明的物质,所以存在透光差,亮度也降低的问题。
另外,和以往一样,在基板的中央部配置发光元件,使其从1个面发光的情况下,发光元件上的树脂的厚度依赖于灌封树脂的厚度。因此,即使欲将该树脂的厚度超出必要地做薄,进一步提高透光性,也会受到来自灌封强度等的限制。
另外,在以往的技术中,欲根据配置场所等而调整发光体的长度时,则需要预先做出与其空间匹配的长度的发光体。因此,在现场等进行发光体的安装的时候,即使在当时欲做成所期望的长度,也无法对其进行调整。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而做成的,其目的在于提供一种挠性发光体,该挠性发光体为挠性,可以抑制消耗电力,寿命长,且可小型化。
为了达到上述目的,本发明的第一技术方案的挠性发光体是在设置有配线而成的挠性基板上以规定的间距配置发光元件、用软性树脂覆盖上述挠性基板的发光体,其特征在于,上述发光体由多个发光组件组成一组而构成一个单元,能在各单元之间被切断为所期望的长度。
另外,本发明的另一个技术方案的挠性发光体是将发光元件配置于设置有配线而成的挠性基板上,用软性树脂灌封成板状的发光体,其特征在于,上述发光元件以规定的间距在上述挠性基板的一端部侧配置成一列,使上述板状的灌封树脂的厚度方向具有指向性。
由此,由于发光体从端部侧发光,配置时将基板竖起来配置,所以可以不受基板面积的限制,实现小型化,在更狭窄的场所也不受空间等的限制,可有效地利用。
也可以将上述软性树脂做成中空的管状,通过将上述挠性基板插入于上述管状的软性树脂中而密封,从而覆盖上述挠性基板。
另外,树脂也可由透明的聚氨酯树脂构成。这样,由于使用聚氨酯树脂,因此不产生挥发物,特别是粘接力及防水性优良,从而可以在维持基板的性质以及性能的状态下模制作品,也可以提高亮度。此外,树脂不限于聚氨酯树脂,硅等也可以。
另外,也可以将多个发光组件组成一组构成一个单元,在各单元间配置电极零件,构成可切断该电极零件的结构。
上述电极零件也可以形成有用于安装为了与外部电源连接的配线线束的孔。由此,可以获得所希望的长度的发光体。另外,可以将切断了的零件作为与外部电源连接的零件使用,可以谋求提高作业效率。
另外,上述发光元件也可以做成侧视(side view)型发光元件。
通过本发明可以提供一种有挠性的、抑制消耗电力,寿命长,且小型化的照明用或者显示用装置。
由此,可以在所有相关的照明上容易地适用,可以最大限度的发挥结构上、空间上、视觉上的效果。
附图说明
图1是本实施方式的发光体的分解立体图。
图2是本实施方式的发光体的侧视图。
图3是本实施方式的发光体的后视图。
图4是示意表示发光元件的连接的图。
图5是其他实施方式的发光体的分解立体图。
附图标记说明
1基板
2发光元件
4配线
5电极零件
6灌封部
60树脂管
具体实施方式
以下,参照将本发明应用在发光体上的例子进行说明。
图1是本实施方式的挠性发光体的立体图。在图1及图2中,发光体包括基板1和安装于基板1上的发光元件2、用于模制作品这些基板1及发光元件2的软性树脂部6。
基板1是由FPC(=Flexible Printed Circuits)构成的具有挠性的基板,形成为较薄的板状。
该基板1上配置有发光元件2,该发光元件2沿着基板1的如图所示的侧面侧的上端部大致等间距地配置成一列。由此,如图2所示,基板1的侧面侧(一端部侧)上配置有一列发光元件2。该发光元件2是,在本例中使用由氮化镓(GaN)构成的侧视型的元件,通过通电而在灌封树脂的厚度方向(图示上方)具有指向性的白色LED。
此外,发光色并不限于白色,例如蓝色发光二极管也可以。
另外,3个发光元件2构成一组单元,各单元的分界线上各自上下并列安装有2个电极零件5。图示上侧的电极零件5与正电极侧电连接,下侧的电极零件5与负电极侧电连接。
电极零件5由铜等导电体构成薄板形状。如图所示,该电极零件5左右形成有2个通孔,可以将外部电源的配线连接于此。另外,可以用剪刀、钳子等切断工具从图示的虚线部将该电极零件5切断,从而获得所期望的长度的发光体。例如,可以将原来2m的发光体1从中途切断,从而成为1m、50cm、80cm等所期望的长度。
另外,基板1的两面设有用于将发光元件2电连接的配线4、9。该配线4、9可以通过铜的薄膜印刷(thin-film printing)形成。
如图2所示,该配线4的打印是在其侧面侧为了将各发光元件2串联地连接,设有一个极(例如,+极)的配线,图3所示的其背面侧的配线9上设有另一个极(例如,-极)的配线。
另外,各个发光元件2和配线4之间通过焊锡3电连接。
另外,在本例中,由于设想将3个发光元件2作为一组而构成单元,因此为了将1个单元内的两端部的发光元件2连接而形成有配线4。
由此,如图4所示,各个发光元件2成为串联连接的状态
另外,如图3所示,在背面,发光元件2之间连接有电阻10。
另外,配线4的端部连接有电极零件5,从基板1的端部的电极零件连接有向外部电源延伸的配线线束7、8,由此,成为与外部直流电源通电。
用于模制作品基板1的树脂部6形成为将基板1的侧面侧和背面侧覆盖的板状。
该树脂部6由透明的软性聚氨酯树脂形成。因此,树脂6本身具有光泽,柔软性、抗药品性、防水性优良。如图2及图3所示,该树脂部6为了完全覆盖基板1,其宽度大于基板1。
在使用这样构成的发光体的时候,由于通过在将配线线束7、8与外部直流电源连接的状态下通电(本例中DC12V、20mA),通过配线4及9对发光元件2通电,因而使发光元件2发光,发出的光透过树脂部6的上端部等发挥作为照明、显示体的功能。另外,在该过程中,发光体在板状的基板1及树脂6的厚度方向(图示上方)具有指向性,在本例中,发光元件2的光扩散角度是120度。另外,发光体2上的树脂的厚度仅是侧面的树脂的厚度程度,不依存于基板1上的树脂的厚度。
下面,对上述发光体的制造方法进行说明。
首先,在以规定的间距安装有电极零件5的基板1上印刷配线4及9。
然后,以规定的间距安装发光元件2,用锡焊连接发光元件2和配线4之间。然后,在基板1的端部的电极零件5上安装配线线束7、8。以该状态向配线线束7、8通电,通过发光元件2是否发光来确认连接状态。
下面,对事前涂上剥离剂(release agent)的硅模具注入灌封树脂,并去除气泡。使其在70~80℃固化并将其取出。
另外,用超音波清洗机清洗已经确认了发光元件2的亮灯的发光体后,为了蒸发附着于表面的成分,使其自然干燥。
然后,将切断的按押夹具以每10mm的间距插入在2~3个地方,将涂敷高度整形为恒定高度。
模制作品结束后,使其维持水平,注入被脱气泡了的树脂,进行再度脱气泡(760mmHg后,维持1分钟),一边维持灌封表面的水平,一边去除硅溢料,通过喷烧器(burner)烤制来加工表面,使其干燥固化,从而完成。
由此,通过上述实施方式,由于用树脂6对基板1进行灌封,所以,得到的挠性发光体具有挠性,可以抑制消耗电力、寿命长、还可以小型化。另外,由于将发光元件2在基板1上的一端部上以一定间距配置成一列,使该发光元件2在树脂6的厚度方向具有指向性地配置,所以,在安装发光体时,与以往的在基板1的上表面侧的宽度方向的中心上配置发光元件2的情况相比,可使发光面侧的宽度减小,可以提供一种利用发光二极管的小型照明用或者显示用的装置。
另外,由于发光元件2在基板1及树脂6的一端部侧(宽度方向)配置成一列,在宽度方向具有指向性,可以使发光体的配置间距变短,所以可以容易地适用于所有的照明用,增加了构造上、空间上、视觉上的自由度,可以最大限度地发挥其效果。
另外,由于将多个发光元件2组成一组构成一个单元,各单元间配置电极零件5,且该电极零件5可以被切断,所以在实际配置时,通过切断电极零件5处,可以简单地获得所期望的长度的发光体。
另外,由于电极零件5上形成有用于安装为了与外部电源连接用的配线线束的通孔,所以切断电极零件5变得容易,另外,在切断部分进行配线时,配线变得容易。
在上述实施方式中,虽然对通过树脂6灌封基板1的例子进行了说明,但是本发明不限于此,也可以将基板1插入中空管状的树脂中,通过密封该管状树脂的开口部,用树脂覆盖基板1。
该例子如图5所示。此外,对与上述实施方式相同的结构,标记相同符号并省略说明。
在图5上,树脂管60为中空状,其内部形成有通孔。该通孔比基板1的宽度更宽一些。在图示的例子中,树脂管60的中空部的截面呈现方形(图示的例子中,长方形),该截面不仅限于圆形或者椭圆形,其形状可任意。
另外,树脂管60的两端部上形成有开口60a、60b,基板1从其中一个开口(图示的例子是60b)插入树脂管60的通孔内,基板1被树脂管覆盖。以该状态,以基板1插入于树脂管60的状态,开口60a、60b通过熔接或者粘接被密封,基板1被树脂管60覆盖,形成密闭状态。
另外,树脂管60是硅等树脂,使用柔软性能优良的树脂。
另外,树脂管60也可以不在两端部具有开口,而是事先封住一端部的开口(60a)而形成袋状,从另一端部的开口60b插入基板1,通过熔接或者粘接密封该开口60b。
由此,通过该另一种实施方式,仅靠将基板1插入树脂管60里,就可以用树脂将基板1覆盖,因此,与进行灌封的情况相比,减少了树脂量,只要事先准备树脂60即可,制造工序变得简单。
Claims (9)
1.一种挠性发光体,其是在设有配线的挠性基板上以规定的间距配置发光元件、利用软性树脂覆盖上述挠性基板而成的发光体,其特征在于,
上述发光体以多个发光元件组成一组而构成一个单元,能在各单元间被切断为所期望的长度。
2.根据权利要求1所述的挠性发光体,其中,
上述软性树脂做成中空的管状,通过将上述挠性基板插入上述管状的软性树脂中而将上述挠性基板密封,从而覆盖上述挠性基板。
3.根据权利要求1或2所述的挠性发光体,其中,
在上述各单元之间配置电极零件,该电极零件能被切断。
4.根据权利要求3所述的挠性发光体,其中,
上述电极零件上形成有用于安装配线线束的孔,该配线用于与外部电源连接。
5.一种挠性发光体,其是将发光元件配置于设有配线的挠性基板上、用软性树脂灌封成板状而成的发光体,其特征在于,
上述发光元件以规定的间距在上述挠性基板的一端部侧配置成一列,上述发光元件在上述板状的灌封树脂的厚度方向上具有指向性。
6.根据权利要求5所述的挠性发光体,其中,
上述灌封树脂由透明的聚氨酯树脂构成。
7.根据权利要求5或6所述的挠性发光体,其中,
将多个上述发光体组成一组而构成一个单元,在各单元之间配置电极零件,能切断该电极零件。
8.根据权利要求7所述的挠性发光体,其中,
上述电极零件上形成有用于安装配线线束的孔,该配线用于与外部电极连接。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的挠性发光体,其中,
上述发光元件是侧视型发光元件。
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