CN201167093Y - 侧视型的发光二极管结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种侧视型的发光二极管结构，至少包含一底座、二导电接脚及封装部，底座的一侧形成一凹槽，此二导电接脚分别固定于底座内，其中此二导电接脚的一端分别相互面对，并显露于凹槽内，另端则分别以相反的方向伸出底座，同时，此二导电接脚于凹槽内相面对的部份，可供电气连接多个发光二极管芯片，而封装部则形成于此凹槽内，以供保护发光二极管芯片。

Description

侧视型的发光二极管结构
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，尤其涉及一种侧视型的发光二极管结构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，是一种特殊的二极管，可分为直立式(top-view)或侧视型(side-view)具有效率高，寿命长，不易破损等传统光源无法与的比较的优点。发光二极管被施以正向电压时，可产生电致发光效应，而发出不连续的单色光。若改变所采用半导体材料的化学组成成分时，便可使发光二极管发出在近紫外线、可见光或红外线的光。多半用以指示灯、显示板等的应用；近来也被用作照明的应用，如：白光LED。
一般现有技术的侧视型发光二极管(side-view LED)设置于电路板时，可朝发光二极管本身的侧边方向发出光线，提供不同的发光方向，其中的一种侧视型发光二极管的封装程序于经过底座注模、固晶、打线、封胶及剪脚程序后，尚需进行一弯折针脚的程序，才算完成此种现有技术的侧视型发光二极管。这种侧视型发光二极管的针脚于弯折后可增加与锡膏接触的面积，以稳固于电路板上。
然而，此种侧视型发光二极管固然取得更多与锡膏接触的面积，但由于多增加的弯折针脚程序势必提高制造成本及时间，且此种侧视型发光二极管为了增加与锡膏接触的面积势必提高针脚的材料成本，若能控制上述成本的支出，又可兼顾稳固于电路板上的特性，便是此业界人士所欲达成的目标。
实用新型内容
因此，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种侧视型的发光二极管结构，用以简化制造流程，省略现有技术的弯折针脚程序，进而降低材料及制造成本。
本实用新型所要解决的另一技术问题在于提供一种侧视型的发光二极管结构，既可节省材料，又具有稳固于电路板上的特性。
本实用新型所要解决的又一技术问题在于提供一种侧视型的发光二极管结构，以大幅增加于导线架上的数量，提高产品的产量。
为实现上述目的，本实用新型提供一种侧视型的发光二极管结构，至少包含：一底座，其一侧形成一凹槽；二导电接脚，分别固定于该底座上，其中该二导电接脚的一端分别相互面对，并显露于该凹槽内，另端则分别以相反的方向伸出该底座；多个发光二极管芯片，分别放置并电气连接于该些导电接脚相互面对的一端上，并显露于该凹槽内；以及一封装部，呈透光状，并形成于该凹槽内。
为实现上述目的，本实用新型的侧视型的发光二极管结构，首先对二导电接脚的外部进行模铸，而形成一底座，底座的一侧形成一凹槽，且凹槽内可显露出此二导电接脚，其中此二导电接脚的一端分别相互面对，另端则分别以相反的方向伸出底座，同时，此二导电接脚于凹槽内相面对的部份，可供电气连接多个发光二极管芯片，而封装部则形成于此凹槽内，以供保护发光二极管芯片。
如此，当侧视型的发光二极管被焊接于一电路板时，导电接脚其所伸出的一端可埋入欲焊接的锡膏中，使得导电接脚的底面和与底面相邻接的三个侧面分别与锡膏相接触，用以增加与锡膏接触的面积，而稳固于电路板上，而不需弯折导电接脚的另端，以便同时达到节省材料成本，又可兼顾稳固于电路板上的特性。同时，由于不需进行针脚弯折程序，本新型的侧视型的发光二极管结构于导线架大量生产时，不需具有用以弯折的设计，使得侧视型的发光二极管便可大幅增加于导线架上的数量，提高产品的产量。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为绘制一种侧视型发光二极管的剖面图；
图2为绘制本新型的前视外观立体图；
图3为绘制本新型图2的A-A’剖面图。
其中，附图标记：
10：底座      42：导线
12：凹槽      100：侧视型发光二极管
20：导电接脚  150：针脚
30：封装部    110：底部
40：发光二极管芯片
具体实施方式
以下将以附图及详细说明清楚说明本实用新型的精神，如本领域技术人员在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。
按，一种侧视型发光二极管(side-view LED)的封装结构中，请参阅图1所示，为一种侧视型发光二极管的外观图，此侧视型发光二极管100最终尚需进行一弯折针脚的程序，才算完成此种的侧视型发光二极管。此项弯折针脚的程序先使侧视型发光二极管100上的两端针脚150朝一侧弯折后，其末端超出底部110的部份再朝底部110的侧边弯折，如此一来，侧视型发光二极管100可由弯折后的针脚150增加与锡膏接触的面积，以稳固于电路板上。
然而，本实用新型为一种侧视型的发光二极管结构，为能控制材料及制程成本的支出，又可兼顾侧视型发光二极管可稳固于电路板上的特性，请参阅图2、及图3所示，图2为本新型发光二极管结构的前视外观立体图，图3为本新型图2的A-A’剖面图。其中的一较佳实施例中，至少包含一底座10、二导电接脚20及封装部30，此底座10由一原料(如：树脂)注入一模型内所形成，此底座10内包覆有部份的二导电接脚20，其中此二导电接脚20的一端分别于此底座10内相互面对，另端则分别以相反的方向伸出底座10外。
而底座10的一侧形成一凹槽12，凹槽12内可显露出此二导电接脚20相互面对的一端，同时，此二导电接脚20于凹槽12内相面对的部份，可供排列并电气连接多个发光二极管芯片40(LED chip)，此些发光二极管芯片40分别以一导线42打线至对应的导电接脚20上，使两者间形成电气连接，而使此些发光二极管芯片40因此可对外发光。
而封装部30具透光性，呈透明状或半透明状，以一胶材(可为抗紫外光的硅胶，silicon；或非紫外光的环氧树脂，Epoxy resins)注入于此凹槽12内所形成，以供保护发光二极管芯片40，并于各发光二极管芯片40发出的光线后，放射出封装部30。
当侧视型的发光二极管被焊接于一电路板时，以底座10两端所伸出的导电接脚20埋入欲焊接的锡膏中，使得导电接脚20的底面和与底面相邻接的三个侧面分别与锡膏相接触，用以增加与锡膏接触的面积，而稳固于电路板上，因此而保持有效的电气导通，此时，导电接脚20便使电流导接至发光二极管芯片40上，促使发光二极管芯片40经封装部30而对外发出光线。
至于发光二极管芯片40内的各层结构，如：P极层(P-electrode)、N极层(N-electrode)、P型氮化镓层(P-Gan)、多量子井结构(Multiple QuantumWell，MQW)、N型氮化镓层(N-GaN)及基材层(substrate)的各层次顺序及作用，由于已为本领域的公知常识，并非本新型的重点，因此，便不在本新型中详加赘述。
在此值得一提的是，本新型所改良的结构，不仅在于简化制造流程，省略现有技术的弯折针脚程序，进而降低材料及制造成本，同时，本新型的侧视型的发光二极管结构于导线架大量生产时，由于不需进行弯折针脚程序，便不需具有如现有技术侧视型发光二极管针脚的结构，因此，本新型的侧视型的发光二极管结构于导线架上的数量便可大幅增加，提高产品的产量。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种侧视型的发光二极管结构，其特征在于，至少包含：
一底座，其一侧形成一凹槽；
二导电接脚，分别固定于该底座上，其中该二导电接脚的一端分别相互面对，并显露于该凹槽内，另端则分别以相反的方向伸出该底座；
多个发光二极管芯片，分别放置并电气连接于该些导电接脚相互面对的一端上，并显露于该凹槽内；以及
一封装部，呈透光状，并形成于该凹槽内。
2.根据权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，该底座为一树脂材质底座，且包覆部份的二导电接脚。
3.根据权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，该些发光二极管芯片分别以一导线连接至对应的导电接脚，与导电接脚形成电气连接。
4.根据权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，该封装部呈透明状，为以一胶材注入于此凹槽内所形成的部件。
5.根据权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，该封装部呈半透明状，为以一胶材注入于此凹槽内所形成的部件。
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