CN101504433B - 一种电子元器件自动测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种自动化程度高、效率高、结构紧凑的电子元器件自动测试装置。本发明包括上料位(15)、下料位(21)、测试位、坏品处理位(17)、待测品盘(11)、转盘体(31),所述上料位(15)将待测品盘(11)中的待测品转移到转盘体(31)的测试夹具(13)上,测试转盘作圆周运动,当测试夹具(13)上的产品转到测试位的对应位置,接受测试位的测试,再转到坏品处理位(17)的对应位置,如测试出该产品为坏品,则由坏品处理位(17)将其转移到坏品回收盒(22),经过测试的合格产品转至下料位(21)的对应位置,由下料位(21)将其提取。本发明可广泛应用于电子元器件测试领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子元器件自动测试装置。
背景技术
社会的发展,科技的进步,现代电子技术更是显现出良好的发展势头,其中电子元器件的生产技术也得到长足的发展,电子元器件在生活和工作中的应用越来越广泛,为提高产品质量和满足日益提高的需求量,必须加大力度对产品的生产及检测,产品的检测是产品推广的重要一环,对产品进行测试是更好地为产品质量把关,而测试过程不应该给生产效率拖后腿,要提高测试效率和生产效率,有效途径就是改进技术。在现有技术中,多是采用“点对点”的测试方式,即是将一个生产出来的产品放在指定的测试点进行测试,测试完毕之后将其取出,再放另一个产品到该测试点进行测试,这种测试方式速度慢,测试时间长对电子元器件的测试速度和测试质量达不到生产的要求,现有技术的测试工序较繁琐,自动化程度不高,因此效率较低,不利缩短生产周期。
为解决上述问题,很多生产厂家都在尝试技术上的更新和突破,试图缩短产品的生产周期,从而提高其经济效益。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种自动化程度高、效率高和质量高的电子元器件自动测试装置。
本发明所采用的技术方案是:本发明包括底座、立柱I2、立柱II、立柱III、立柱IV、下料固定板、固定横杆I、固定横杆II,所述立柱I、所述立柱II、所述立柱III、所述立柱IV及所述下料固定板分别固定安装于所述底座上,所述固定横杆II横架于所述立柱I和所述立柱II之间并固定,所述固定横杆I横架于所述立柱IV与所述固定横杆II之间并固定,所述底座还设置有 XY移动台、自动测试转盘,所述XY移动包括下滑轨、上滑轨,所述下滑轨固定安装于所述底座上,所述上滑轨与所述下滑轨相配合,所述上滑轨设置有待测品盘,所述待测品盘可沿所述上滑轨作滑移动作,所述自动测试转盘圆周设置有至少两个测试夹具,所述固定横杆I设置有上料位导轨,所述上料位导轨配合有上料位,所述固定横杆I还设置有上测试位I、上测试位II,所述底座还设置有下测试位I、下测试位II,所述上测试位I和上测试位II在所述测试夹具的上方对应位置,所述下测试位I和下测试位II在所述测试夹具的下方对应位置,所述上测试位I与下测试位I视为第一组测试位,所述上测试位II与下测试位II视为第二组测试位,根据需要可以在其他测试夹具的对应位置设置多组测试位,使多组测试位对电子元器件进行不同内容的测试,亦可以按要求关闭其中的某组或某几组测试位;所述固定立柱III的顶部安装有坏品处理位导轨I,所述坏品处理位导轨I配合有坏品处理位I,所述固定横杆I还设置有坏品处理位导轨II,所述坏品处理位导轨II配合有坏品处理位II,所述下料固定板的上端固定安装有下料位导轨,所述下料位导轨配合有下料位,所述下料沿所述下料位导轨作来回滑移传输工作;
所述XY移动台的上滑轨和下滑轨包括端板I、端板II、底板、步进电机、丝杆、移动导轨位移台,所述端板I和端板II分别与所述底板固定配合,所述步进电机安装于所述端板I上,所述移动导轨的两端分别与端板I、端板II相配合,所述丝杆安装在所述底板上,所述位移台与所述丝杆及所述移动导轨相配合;
所述自动测试转盘包括转盘体、传动轴、轴筒、伺服电机、支架,所述测试夹具设置在所述转盘体上,所述传动轴的两轴端分别与所述伺服电机及所述转盘体相配合,所述伺服电机通过所述传动轴控制所述转盘体的旋转,所述转动轴置于所述轴筒内部,所述轴筒固定于所述支架上,所述支架固定安装于所述底座上;
所述底座还设置有坏品回收盒,所述坏品回收盒位于所述坏品处理位I和所述坏品处理位II的下方,并分别与所述坏品处理位I、所述坏品处理位II相对应。
本发明的有益效果是:本发明中,上料位将待测品盘中的待测品转移到转盘体的测试夹具上,测试转盘作圆周运动,当测试夹具上的产品转到测试位的对应位置,接受测试位的全面测试,再转到坏品处理位的对应位置,如测试出该产品为坏品,即不合格产品,则由坏品处理位将其转移到坏品回收盒,经过测试的合格产品转至下料位的对应位置,由下料位将其提取;此工作过程紧凑有序、自动化程度高、测试效率高,有效保障电子元器件的产品质量,缩短了产品的生产周期,将高质量的产品快速投放市场,满足广大用户需求。综上所述,本发明有效解决了技术问题,达到预期技术目的。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的另一视角结构示意图;
图3是本发明的自动测试转盘结构示意图;
图4是本发明的XY移动台结构示意图;
图5是本发明的滑轨结构示意图。
具体实施方式
如图1~5所示,本发明包括底座1、立柱I2、立柱II3、立柱III4、立柱IV5、下料固定板6、固定横杆I7、固定横杆II8,所述立柱I2、所述立柱II3、所述立柱III4、所述立柱IV5、所述下料固定板6分别固定安装于所述底座1上,所述固定横杆II8横架于所述立柱I2和所述立柱II3之间并固定,所述固定横杆I7横架于所述立柱IV5与所述固定横杆II8之间并固定,所述底座1还设置有XY移动台、自动测试转盘,所述XY移动包括下滑轨9、上滑轨10,所述下滑轨9固定安装于所述底座1上,所述上滑轨10与所述下滑轨9相配合,所述上滑轨10可沿所述下滑轨9作滑移动作,所述上滑轨10设置有待测品盘11,所述待测品盘11可沿所述上滑轨10作滑移动作,通过所述上滑轨10与所述待测品盘11的移动,实现了所述待测品11上放置的 待测品在XY方向上的移动,使待测品定在所需位置,所述自动测试转盘圆周设置有至少两个测试夹具13,所述固定横杆I7设置有上料位导轨14,所述上料位导轨14配合有上料位15,所述上料位用于提取放置在所述待测品盘11上的待测品,并将其转移到所述测试夹具13上;所述固定横杆I7还设置有上测试位I23a、上测试位II24a,所述底座1还设置有下测试位I23b、下测试位II24b,所述上测试位I23a和上测试位II24a在所述测试夹具13的上对应位置,所述下测试位I23b和下测试位II24b在所述测试夹具13的下方对应位置,所述上测试位I23a和所述下测试位I23b视为第一组测试位,所述上测试位II24a和所述下测试位II24b视为第二组测试位,根据需要可以在其他测试夹具的对应位置设置多组测试位,使多组测试位对电子元器件进行不同内容的测试,亦可以按要求关闭其中的某组或某几组测试位,所述固定立柱III4的顶部安装有坏品处理位导轨I16,所述坏品处理位导轨I16配合有坏品处理位I17,所述固定横杆I7还设置有坏品处理位导轨II18,所述坏品处理位导轨II18配合有坏品处理位II19,可根据需要设置多个坏品处理位,当电子元器件经过测试位进行测试后发现是坏品,即是不合格产品,则由所述坏品处理位将其提走;所述下料固定板6的上端固定安装有下料位导轨20,所述下料位导轨20配合有下料位21,所述下料位21沿所述下料位导轨20作来回滑移传输工作,电子元器件经过测试位进行测试后确定为合格产品,当该合格产品在自动测试转盘上转至所述下料位的对应位置时,由所述下料位提取该合格产品并将其转移;
所述XY移动台的上滑轨10和下滑轨9结构一致,包括端板I25、端板II26、底板27、步进电机12、丝杆28、移动导轨29、位移台30,所述端板I25和端板II26分别与所述底板27固定配合,所述步进电机12安装于所述端板I25上,所述移动导轨29的两端分别与端板I25、端板II26相配合,所述丝杆28安装在所述底板27上,所述位移台30与所述丝杆28及所述移动导轨29相配合;
所述自动测试转盘包括转盘体31、传动轴32、轴筒33、伺服电机34、支架35,所述测试夹具13设置在所述转盘体31上,所述传动轴32的两轴 端分别与所述伺服电机34及所述转盘体31相配合,所述伺服电机34通过所述传动轴32控制所述转盘体31的旋转,所述转动轴置于所述轴筒33内部,所述轴筒33固定于所述支架35上,所述支架35固定安装于所述底座1上;
所述底座1还设置有坏品回收盒22,所述坏品回收盒22位于所述坏品处理位I 17和所述坏品处理位II 19的下方,并分别与所述坏品处理位I 17、所述坏品处理位II 19相对应,还可根据需要设置多组坏品处理位。当电子元器件被测出是不合格产品时,由所述坏品处理位将其提起并转移到所述坏品回收盒22内。
Claims (4)
1.一种电子元器件自动测试装置,包括底座(1)、立柱I(2)、立柱II(3)、立柱III(4)、立柱Ⅳ(5)、下料固定板(6)、固定横杆I(7)、固定横杆II(8),所述立柱I(2)、所述立柱II(3)、所述立柱III(4)、所述立柱Ⅳ(5)、所述下料固定板(6)分别固定安装于所述底座(1)上,所述固定横杆II(8)横架于所述立柱I(2)和所述立柱II(3)之间并固定,所述固定横杆I(7)横架于所述立柱Ⅳ(5)与所述固定横杆II(8)之间并固定,其特征在于:所述底座(1)还设置有XY移动台、自动测试转盘,所述XY移动台包括下滑轨(9)、上滑轨(10),所述下滑轨(9)固定安装于所述底座(1)上,所述上滑轨(10)与所述下滑轨(9)相配合,所述上滑轨(10)设置有待测品盘(11),所述待测品盘(11)沿所述上滑轨(10)作滑移动作,所述自动测试转盘圆周设置有至少两个测试夹具(13),所述固定横杆I(7)设置有上料位导轨(14),所述上料位导轨(14)配合有上料位(15),所述固定横杆I(7)还设置有上测试位I(23a)、上测试位II(24a),所述底座(1)还设置有下测试位I(23b)、下测试位II(24b),所述上测试位I(23a)和上测试位II(24a)在所述测试夹具(13)的上方对应位置,所述下测试位I(23b)和下测试位II(24b)在所述测试夹具(13)的下方对应位置,所述上测试位I(23a)和所述下测试位I(23b)视为第一组测试位,所述上测试位II(24a)和所述下测试位II(24b)视为第二组测试位,根据需要可以在其他测试夹具的对应位置设置多组测试位,所述固定立柱III(4)的顶部安装有坏品处理位导轨I(16),所述坏品处理位导轨I(16)配合有坏品处理位I(17),所述固定横杆I(7)还设置有坏品处理位导轨II(18),所述坏品处理位导轨II(18)配合有坏品处理位II(19),所述下料固定板(6)的上端固定安装有下料位导轨(20),所述下料位导轨(20)配合有下料位(21),所述下料位(21)沿所述下料位导轨(20)作来回滑移传输工作。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件自动测试装置,其特征在于:所述XY移动台的上滑轨(10)和下滑轨(9)包括端板I(25)、端板II(26)、底板(27)、步进电机(12)、丝杆(28)、移动导轨(29)、位移台(30),所述端板I(25)和端板II(26)分别与所述底板(27)固定配合,所述步进电机(12)安装于所述端板I(25)上,所述移动导轨(29)的两端分别与端板I(25)、端板II(26)相配合,所述丝杆安装在所述底板(27)上,所述位移台(30)与所述丝杆及所述移动导轨相配合。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件自动测试装置,其特征在于:所述自动测试转盘包括转盘体(31)、传动轴(32)、轴筒(33)、伺服电机(34)、支架(35),所述测试夹具(13)设置在所述转盘体(31)上,所述传动轴(32)的两轴端分别与所述伺服电机(34)及所述转盘体(31)相配合,所述伺服电机(34)通过所述传动轴(32)控制所述转盘体(31)的旋转,所述转动轴置于所述轴筒(33)内部,所述轴筒(33)固定于所述支架(35)上,所述支架(35)固定安装于所述底座(1)上。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件自动测试装置,其特征在于:所述底座(1)还设置有坏品回收盒(22),所述坏品回收盒(22)位于所述坏品处理位I(17)和所述坏品处理位II(19)的下方,并分别与所述坏品处理位I(17)、所述坏品处理位II(19)相对应。
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