CN101494264A - 侧发光式发光二极管封装 - Google Patents

侧发光式发光二极管封装 Download PDF

Info

Publication number
CN101494264A
CN101494264A CN200810088618.2A CN200810088618A CN101494264A CN 101494264 A CN101494264 A CN 101494264A CN 200810088618 A CN200810088618 A CN 200810088618A CN 101494264 A CN101494264 A CN 101494264A
Authority
CN
China
Prior art keywords
shell
lead frame
reflection
led package
luminous led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200810088618.2A
Other languages
English (en)
Inventor
朴益圣
金善鸿
李振远
朴敬一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alti Electronics Co Ltd
Original Assignee
Alti Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alti Electronics Co Ltd filed Critical Alti Electronics Co Ltd
Publication of CN101494264A publication Critical patent/CN101494264A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

公开了一种侧发光式发光二极管封装，其发光表面被相对扩大。所述发光二极管封装包括壳和从所述壳向外延伸并沿着凹入的空间的方向弯曲的引线框架。所述壳包括具有腔的反射壳和支撑壳。

Description

侧发光式发光二极管封装
本申请要求于2008年1月25日提交的第10-2008-0008223号韩国专利申请的优先权和利益，出于各种目的，通过引用将上述申请包含于此，就像在这里完全阐述一样。
技术领域
本发明涉及发光二极管(LED)封装领域，更具体地说，涉及侧发光式(side view type)LED封装。
背景技术
近年来，随着信息技术的发展，与发光二极管(LED)相关的工业迅速崛起。LED被广泛用作各种电子配件中的背光来显示数字或字符。
这些LED通常以与其它组件一起封装的形式被使用。
LED封装包括：LED芯片，用于发光；壳，用于容纳LED芯片；电极，用于将LED封装与该LED封装将被安装于其上的装置连接起来。
LED封装可被分为顶发光式和侧发光式。在前一种类型中，LED封装直接照亮屏幕，相反，在后一种类型中，从LED产生的光首先被传播到导光板，然后被导光板反射以照亮屏幕。
与顶发光式LED封装相比，侧发光式LED封装可极大地减小可应用该LED封装的装置的尺寸。因此，对于移动电话、导航仪、笔记本计算机及类似产品来说，侧发光式LED封装被更加普遍地用作背光。
图1是显示根据现有技术的侧发光式LED封装10的主视图。
参照图1，LED封装10包括反射壳11、支撑壳13和引线框架(lead frame)14。
反射壳11具有位于其中心的腔12和位于其下部的中部的支撑部分11a。支撑部分11a从所述下部的中部向下延伸。支撑部分11a比反射壳11的上部厚。
支撑壳13附着于反射壳11的后侧。LED芯片(未示出)安装于其上的引线框架14通过腔12被暴露并且位于支撑壳13上。
引线框架14沿着LED封装10的底向从反射壳11和支撑壳13之间突出，沿着LED封装10的后向弯曲，并且沿着LED封装10的左向或右向再次弯曲。最后，已沿着左向或右向弯曲的引线框架14的端部沿着LED封装10的前向弯曲，以与支撑壳13的底面紧密接触。
反射壳11的支撑部分11a的厚度与从底面突出的引线框架14的那部分的厚度相等，因此，可将LED封装10支撑在该LED封装10将被安装于其上的装置(未示出)上。
但是，在以上结构的LED封装10中，向外突出的引线框架14会使得LED芯片(未示出)的发光表面相对于LED封装10的整体面积较小，这是因为所述整体面积受到限制并且所述整体面积的一部分应该被分配给引线框架14的突出部分。
另外，对支撑部分11a的额外需求会限制发光表面的面积和形状。
发明内容
因此，设计本发明以解决上述问题，并且本发明的一方面是提供一种侧发光式LED封装，该LED封装具有通过使支撑壳凹入而形成的空间，从而引线框架的端部可在所述空间中弯曲，并且从该LED封装的前侧看时，引线框架被反射壳覆盖。
本发明的其它特点将在以下描述中被阐述，并且一部分通过所述描述将变得清楚，或者可通过实施本发明而学习到。
本发明的示例性实施例提供一种侧发光发光二极管，其包括：壳，包括反射壳和附着于反射壳的后部的支撑壳，所述反射壳具有腔，所述支撑壳具有凹入的空间；引线框架，介于反射壳和支撑壳之间，并且从所述壳向外延伸并且沿着所述凹入的空间弯曲。
反射壳和支撑壳中的一个在其底部可具有凹槽，引线框架从所述凹槽向外延伸。
引线框架可在支撑壳的底面下方延伸并且沿着所述凹入的空间弯曲。
引线框架可延伸并弯曲，从而从发光二极管封装的后侧看时，引线框架的形状为颠倒的“T”。
反射壳和支撑壳中的一个在其侧部可具有凹槽，引线框架从所述凹槽向外延伸。
引线框架可在支撑壳的侧部下方延伸并且沿着所述凹入的空间弯曲。
引线框架可突出到反射壳的外轮廓之外。
当从发光二极管的前侧看时，引线框架可被反射壳覆盖。
反射壳可具有上部和下部，所述上部的厚度与下部的厚度相等。
所述上部与所述下部关于所述上部和所述下部之间的中心线对称。
反射壳可具有从其前表面突出的障壁，所述障壁包围所述腔。
应该理解以上概括性的描述和以下详细描述都是示例性和解释性的，并且均意图提供对权利要求限定的本发明的进一步解释。
附图说明
将参照附图关于本发明的特定示例性实施例来描述本发明的上述和其它特点，其中：
图1是显示根据现有技术的侧发光式LED封装的主视图；
图2和图3是显示根据本发明示例性实施例的侧发光式LED封装的透视图；
图4是图2所示的侧发光式LED的后视图；
图5是图2所示的侧发光式LED封装的变化示例的后视图；
图6是图2所示的侧发光式LED封装的另一变化示例的仰视图；
图7和图8是显示根据本发明的另一示例性实施例的侧发光式LED封装的透视图。
具体实施方式
现在，将详细描述本发明的实施例，其例子显示在附图中，图中，相同的标号始终指代相同的元件。以下，通过参照附图描述实施例以解释本发明。
在整个说明书中，术语“前侧”指LED封装的将形成发光表面的那部分，术语“后侧”是前侧的相反侧，术语“底侧”指LED封装的安装于该LED封装将被应用到的装置上的那部分，术语“顶侧”是底侧的相反侧，术语“左侧”是从前侧看时LED封装的左部，术语“右侧”是从前侧看时LED封装的右部。
另外，术语“前向”或“前侧方向”、“后向”或“后侧方向”、“左向”或“左侧方向”、“右向”或“右侧方向”、“顶向”或“顶侧方向”以及“底向”或“底侧方向”分别指前侧、后侧、左侧、右侧、顶侧和底侧各自的朝向。
以下，将参照附图更加详细地描述本发明的示例性实施例。
图2和图3是显示根据本发明示例性实施例的侧发光式LED封装100的透视图。图4是图2所示的侧发光式LED封装100的后视图。
参照图2至图4，LED封装100包括壳101和引线框架130。壳101包括反射壳110和支撑壳120。LED芯片(未示出)将被安装于其上的引线框架130介于反射壳110和支撑壳120之间。
通过在反射壳110的内部形成内壁111而在反射壳110中形成腔112。内壁111相对于前轴和后轴倾斜预定角度，从而腔112沿着后向可在宽度上变窄。
内壁111的这种结构可有效地反射从LED芯片(未示出)产生的光，从而可提高光效率。
反射壳110具有上部113和下部114。在反射壳110的整个前表面上，上部113的宽度W可等于下部114的宽度。上部113和下部114可关于水平轴C互相对称。
这种对称结构可将腔112至少扩大被支撑部分11a占据的空间那么多，结果LED封装100的发光表面可被扩大。
反射壳110可具有从其前表面突出的障壁(barrier wall)116。
障壁116从内壁111延伸出，并且防止将被填充在腔112中以保护LED芯片(未示出)的密封剂(未示出)溢流。
支撑壳120可凹入，以使得支撑壳120的第一宽度H和第一高度V分别小于反射壳110的第二宽度H′和第二高度V′。
这样，在支撑壳120中产生了空间S1和S2。空间S1通过使支撑壳120沿前向凹入而形成，空间S2通过支撑壳120沿左向或右向凹入而形成。
引线框架130的安装LED芯片(未示出)的那部分位于支撑壳120上并且通过腔112向外暴露，并且引线框架130的一端通过凹槽115向外延伸，其中，凹槽115形成于反射壳110或支撑壳120的底侧。
引线框架130的延伸部分沿着空间S1弯曲然后沿着空间S2弯曲，从而终止并位于空间S1和S2中。
引线框架130的位于空间S1中的那部分相对于水平轴C垂直弯曲。
因此，反射壳110的第二宽度H′等于支撑壳120的第一宽度H与引线框架130的沿着左向或右向延伸的那部分的第三宽度L的两倍之和，而反射壳110的第二高度V′等于支撑壳120的第一高度V与引线框架130的沿着前向延伸的那部分的第三高度L′之和。
简而言之，当从LED封装100的前侧看时，引线框架130可被反射壳110完全覆盖。
因此，反射壳110可被扩大被引线框架130的延伸部分占据的空间那么多，反过来，这会增大腔112的表面面积。
结果，使得LED芯片(未示出)产生的光束的辐射范围和光量的增大。
图5是图2所示的侧发光式LED封装100的变化示例的后视图。如图5所示，引线框架130可在反射壳110的底面以下进一步突出(例如)大约100μm，从而在厚度或高度方面与LED封装100将被安装于其上的装置(例如，导光板)平衡。
图6是图2所示的侧发光式LED封装100的另一变化示例的仰视图。
参照图6，引线框架130′通过凹槽115沿着后向延伸，然后沿着左向和右向延伸，其中，凹槽115通过在反射壳110上钻孔而形成。因此，从LED封装100的后侧看，引线框架130′的形状为颠倒的“T”。
引线框架130′可被用作连接在LED封装100和LED封装100将被安装于其上的装置之间的电极。颠倒的“T”形结构可增大引线框架130′的表面面积，因此，在安装的过程中，引线框架130′可更加容易地连接到所述装置上，并且可有效地避免短路的发生。
另外，引线框架130′可散发从LED封装100产生的热，因此，增大的表面面积也可更加有效地散热。
图7和图8是示出根据本发明另一示例性实施例的侧发光LED封装100的透视图。
参照图7和图8，LED封装100包括壳101和引线框架130。壳101包括反射壳110和支撑壳120。支撑壳120附着于反射壳110的后侧。LED芯片(未示出)将被安装于其上的引线框架130介于反射壳110和支撑壳120之间。
通过在反射壳110的内部形成内壁111而在反射壳110中形成腔112。内壁111相对于前轴和后轴倾斜预定角度，从而腔112沿着后向在宽度上变窄。
反射壳110具有上部113和下部114。在反射壳110的整个前表面上，上部113的宽度W可等于下部114的宽度。上部113和下部114可关于水平轴C互相对称。
反射壳110可具有从其前表面突出的障壁116。
障壁116从内壁111延伸出，并且防止将被填充在腔112中以保护LED芯片(未示出)的密封剂(未示出)溢流。
支撑壳120可凹入，以使得支撑壳120的第一宽度H和第一高度V分别小于反射壳110的第二宽度H′和第二高度V′。
这样，在支撑壳120中产生了空间S1和S2。
引线框架130的LED芯片(未示出)将被安装于其上的那部分位于支撑壳120上并且通过腔112向外暴露，并且引线框架130的一端通过凹槽115沿着后向延伸，其中，凹槽115形成于反射壳110或支撑壳120的左侧和右侧。
引线框架130的延伸部分依次沿着底侧、左侧和右侧、前侧弯曲，然后终止并位于空间S1和S2中。
引线框架130的位于空间S1中的那部分可相对于水平轴C垂直弯曲。
因此，反射壳110的第二宽度H′等于支撑壳120的第一宽度H与引线框架130的沿着左向或右向延伸的那部分的第三宽度L的两倍之和，而反射壳110的第二高度V′等于支撑壳120的第一高度V与引线框架130的沿着前向延伸的那部分的第三高度L′之和。
结果，当从LED封装100的前侧看时，引线框架130可被反射壳110完全覆盖。
因此，反射壳110可被扩大被引线框架130的延伸部分占据的空间那么多，反过来，这会增大腔112的表面面积。
结果，导致LED芯片(未示出)产生的光束的辐射范围和光量的增大。
如上所述，在传统技术中突出到反射壳110外的引线框架130的一端可被隐藏于在支撑壳120中形成在空间S1和S2，从而从前侧看不到引线框架130的所述一端，与现有技术相比，这可增大发光表面。
虽然已经参照本发明的特定示例性实施例描述了本发明，但是本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可对本发明做出各种修改和改变。

Claims (11)

1、一种侧发光发光二极管封装，包括：
壳，包括反射壳和附着于反射壳的后部的支撑壳，所述反射壳具有腔，所述支撑壳具有凹入的空间；
引线框架，介于反射壳和支撑壳之间，并且从所述壳向外延伸并且沿着所述凹入的空间弯曲。
2、如权利要求1所述的侧发光发光二极管封装，其中，反射壳和支撑壳中的一个在其底部具有凹槽，引线框架从所述凹槽向外延伸，并且被设置在反射壳的底部。
3、如权利要求2所述的侧发光发光二极管封装，其中，引线框架在支撑壳的底部之下延伸并且沿着所述凹入的空间弯曲。
4、如权利要求3所述的侧发光发光二极管封装，其中，引线框架延伸并弯曲，从而，从发光二极管封装的后侧看时，引线框架的形状为颠倒的“T”。
5、如权利要求1所述的侧发光发光二极管封装，其中，反射壳和支撑壳中的一个在其侧部具有凹槽，引线框架从所述凹槽向外延伸，并且被设置在支撑壳的底部。
6、如权利要求5所述的侧发光发光二极管封装，其中，引线框架在支撑壳的侧部下方延伸并且沿着所述凹入的空间弯曲。
7、如权利要求1所述的侧发光发光二极管封装，其中，引线框架在反射壳的外轮廓处突出。
8、如权利要求1所述的侧发光发光二极管封装，其中，从发光二极管的前侧看时，引线框架被反射壳覆盖。
9、如权利要求1所述的侧发光发光二极管封装，其中，反射壳具有上部和下部，所述上部的厚度与下部的厚度相等。
10、如权利要求9所述的侧发光发光二极管封装，其中，反射壳的上部与反射壳的下部关于反射壳的上部和下部之间的中心线对称。
11、如权利要求1所述的侧发光发光二极管封装，其中，反射壳具有从其前表面突出的障壁，所述障壁包围所述腔。
CN200810088618.2A 2008-01-25 2008-03-31 侧发光式发光二极管封装 Pending CN101494264A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080008223 2008-01-25
KR1020080008223A KR100969142B1 (ko) 2008-01-25 2008-01-25 측면 발광 다이오드 패키지

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101494264A true CN101494264A (zh) 2009-07-29

Family

ID=40794561

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810088618.2A Pending CN101494264A (zh) 2008-01-25 2008-03-31 侧发光式发光二极管封装

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090189175A1 (zh)
JP (1) JP2009177111A (zh)
KR (1) KR100969142B1 (zh)
CN (1) CN101494264A (zh)
DE (1) DE102008016176A1 (zh)
TW (1) TW200934283A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103988323A (zh) * 2011-06-08 2014-08-13 首尔半导体株式会社 发光二极管封装件
CN103996782A (zh) * 2013-02-14 2014-08-20 三星电子株式会社 发光器件封装件及其制造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010047303A1 (de) * 2010-10-01 2012-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Reflektorelement, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Reflektorelements und eines optoelektronischen Bauelements
JP5796394B2 (ja) * 2011-07-29 2015-10-21 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR102486035B1 (ko) 2016-01-28 2023-01-06 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 발광 장치
JP6880678B2 (ja) * 2016-11-30 2021-06-02 日亜化学工業株式会社 パッケージの製造方法、パッケージ、及び発光装置
CN111987212A (zh) * 2017-06-27 2020-11-24 亿光电子工业股份有限公司 一种封装支架结构及包含该封装支架机构的发光装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7057273B2 (en) * 2001-05-15 2006-06-06 Gem Services, Inc. Surface mount package
TWI292961B (en) * 2002-09-05 2008-01-21 Nichia Corp Semiconductor device and an optical device using the semiconductor device
JP2004193537A (ja) * 2003-02-21 2004-07-08 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置およびそれを用いた面状光源
JP4792726B2 (ja) * 2003-10-30 2011-10-12 日亜化学工業株式会社 半導体素子用支持体の製造方法
JP2005252168A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Nichia Chem Ind Ltd 表面実装型発光装置
KR100638721B1 (ko) * 2005-01-28 2006-10-30 삼성전기주식회사 수지 흐름 개선용 리드 프레임 구조를 갖는 측면형발광다이오드 패키지
JP4698259B2 (ja) * 2005-03-16 2011-06-08 三洋電機株式会社 電子部品搭載用パッケージ及びパッケージ集合基板
KR100780176B1 (ko) * 2005-11-25 2007-11-27 삼성전기주식회사 측면 방출 발광다이오드 패키지
KR100703217B1 (ko) * 2006-02-22 2007-04-09 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지 제조방법
KR100775574B1 (ko) 2006-04-20 2007-11-15 알티전자 주식회사 고효율 발광 다이오드 패키지
KR20080008223A (ko) 2006-07-18 2008-01-23 가부시키가이샤 도쿠야마 결정 구조를 가지는 벤즈옥사진 화합물 및 그 제조 방법
TWM309757U (en) * 2006-09-19 2007-04-11 Everlight Electronics Co Ltd Side view LED package structure
JP2007027801A (ja) 2006-11-01 2007-02-01 Sanyo Electric Co Ltd Ｌｅｄ表示器及びその製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103988323A (zh) * 2011-06-08 2014-08-13 首尔半导体株式会社 发光二极管封装件
CN103988323B (zh) * 2011-06-08 2017-04-05 首尔半导体株式会社 发光二极管封装件
CN103996782A (zh) * 2013-02-14 2014-08-20 三星电子株式会社 发光器件封装件及其制造方法
CN103996782B (zh) * 2013-02-14 2016-09-14 三星电子株式会社 发光器件封装件及其制造方法
TWI630733B (zh) * 2013-02-14 2018-07-21 三星電子股份有限公司 發光元件封裝及其製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090082004A (ko) 2009-07-29
KR100969142B1 (ko) 2010-07-08
DE102008016176A1 (de) 2009-07-30
US20090189175A1 (en) 2009-07-30
TW200934283A (en) 2009-08-01
JP2009177111A (ja) 2009-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101494264A (zh) 侧发光式发光二极管封装
KR101389719B1 (ko) 반도체 발광 장치
JP5204866B2 (ja) 発光素子パッケージ及びこれを備えた照明システム
KR100757826B1 (ko) 측면 발광 다이오드 패키지
CN101499509B (zh) 发光二极管封装
CN101469817B (zh) 发光装置
JP2014042011A (ja) 発光素子及びこれを備えた照明システム
CN100359703C (zh) 辐射构件及其引线框和壳体及带辐射构件的显示装置和/或照明装置
JP2008258233A (ja) 発光装置
US10788701B2 (en) Light emitting device and display device including the same
CN102386309A (zh) 发光装置
US8783933B2 (en) Light emitting device package, and display apparatus and lighting system having the same
KR101017393B1 (ko) 발광영역이 확장된 사이드뷰 타입 ｌｅｄ 패키지
KR20080006052A (ko) 사이드 뷰 발광다이오드 패키지
CN102903825B (zh) 发光装置
KR101110911B1 (ko) 발광소자 패키지
KR101121728B1 (ko) 방열 구조를 갖는 ｌｅｄ 패키지
CN105845806B (zh) 发光器件封装
KR20090082010A (ko) 측면 발광 다이오드 패키지
JP4638949B2 (ja) 半導体発光装置およびその製造方法
KR20070049953A (ko) 측면발광 다이오드
KR101701453B1 (ko) Ｌｅｄ 패키지
CN214753749U (zh) 一种led支架及封装结构
KR100877550B1 (ko) 엘이디리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지
JP6038528B2 (ja) 発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20090729

C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned