CN101499509B - 发光二极管封装 - Google Patents

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Abstract

公开了一种发光二极管封装。该发光二极管封装包括：电极焊盘，芯片布置于该电极焊盘上；壳，具有窗口，芯片通过该窗口暴露；壳壁，限定窗口；电极引线，从电极焊盘沿着壳的方向延伸，以被暴露到壳的表面之外，其中，沿着所述壳的方向形成的壳壁包括第一部分和第二部分，第二部分厚于第一部分以覆盖电极引线。

Description

发光二极管封装
本申请要求于2008年1月28日提交的第10-2008-0008489号韩国专利申请的优先权和利益，上述申请通过引用被包含于此，意图在此将其完全阐述。
技术领域
本发明总体涉及一种半导体器件，更具体地说，涉及一种发光二极管(LED)封装。
背景技术
发光二极管(通常被称作“LED”)是这样一种半导体二极管，当其沿着p-n结的前向方向电偏置时，其发射非相干的窄光谱光。这种效果是电致发光的一种形式。
LED通常被用作电子装置上的小指示灯，并且其在大功率的应用领域(例如闪光灯和区域照明)中的应用增加了。
这些LED通常以与一些其它组件一起的封装的形式被使用。LED封装根据它们的用途可被分为顶部发光型(top view type)和侧发光型(side viewtype)。后者通常被用作小移动装置(例如，蜂窝电话)的背光单元。
近来的LED封装趋于按照表面安装器件(SMD)的形式制造，这允许LED封装在尺寸上非常小，以与其将被安装到的纤小和紧凑设计的装置一致。SMD型LED封装包括：壳，构成该LED封装的外观；至少一个电极焊盘；至少一个电极引线，从电极焊盘延伸，从而被暴露到壳的外部并且沿着壳的一定方向弯曲。电极引线的这种弯曲在电极焊盘和壳的电极焊盘相遇的那部分之间空出间隙(clearance)。
发明内容
因此，设计本发明以解决上述问题，并且本发明的一方面提供了一种具有高可靠性和优秀的光效率的发光二极管封装。
本发明的其它特点将在以下描述中被阐述，并且一部分通过所述描述将变得清楚，或者可通过实施本发明而学习到。
本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装，其包括：电极焊盘，芯片布置于该电极焊盘上；壳，具有窗口，芯片通过该窗口暴露；壳壁，限定窗口；电极引线，从电极焊盘沿着壳的方向延伸，以被暴露到壳的表面之外，其中，沿着所述壳的方向形成的壳壁包括第一部分和第二部分，第二部分厚于第一部分以覆盖电极引线。
电极引线可被设置为多个，并且第二部分的个数可被设置为对应于电极引线的个数。
第一部分的内表面与电极焊盘之间的倾角可大于第二部分的内表面与电极焊盘之间的倾角。
电极引线可沿着壳的第一方向弯曲。
壳的第一方向可为其后向。
电极引线还可沿着壳的第二方向弯曲。
壳的底表面可包括：第一底表面；第二底表面，具有沿着壳的顶向的第一凹入空间，使得电极引线被布置于该第一凹入空间中。
电极引线可被布置于壳的底表面和壳的侧表面上。
壳的侧表面可包括：第一侧表面；第二侧表面，具有沿着壳的侧向的第二凹入空间，使得电极引线被布置于该第二凹入空间中。
应该理解，以上概括性的描述和以下详细描述都是示例性和解释性的，并且均意图提供对权利要求限定的本发明的进一步解释。
附图说明
将参照附图关于本发明的特定示例性实施例来描述本发明的上述和其它特点，其中：
图1是显示根据本发明示例性实施例的LED封装的透视图；
图2是图1所示的LED封装的主视图；
图3A是显示根据本发明示例性实施例的LED封装的壳的俯视图；
图3B是图3A所示的壳的后视图；
图3C是图3A所示的壳的侧视图；
图4是沿图2的I-I′线截取的LED封装的剖视图；
图5是图1所示的LED封装的后视图。
具体实施方式
现在，将详细描述本发明的实施例，其例子显示在附图中，图中，相同的标号始终指代相同的元件。以下，通过参照附图描述实施例以解释本发明。
在整个说明书中，术语“前侧”指LED封装的将形成发光表面的那部分，术语“后侧”是前侧的相对侧，术语“底侧”指LED封装的安装于该LED封装将被应用到的装置上的那部分，术语“顶侧”是底侧的相对侧，术语“左侧”是从前侧看时LED封装的左部，术语“右侧”是从前侧看时LED封装的右部。
另外，术语“前向”或“前侧方向”、“后向”或“后侧方向”、“左向”或“左侧方向”、“右向”或“右侧方向”、“顶向”或“顶侧方向”以及“底向”或“底侧方向”分别指前侧、后侧、左侧、右侧、顶侧和底侧各自的朝向。
以下，将参照附图更加详细地描述本发明的示例性实施例。
图1是显示根据本发明示例性实施例的LED封装100的透视图。
参照图1，LED封装100包括壳110、电极焊盘130和电极引线140。壳110包括前部和后部。前部包括在顶部方向、底部方向、左部方向和右部方向形成的壳壁。窗口120由壳壁限定。电极焊盘130被设置在前部和后部之间，更具体地说，电极焊盘130的一侧接触前部的底表面，而另一侧接触后部的顶表面。电极引线140从电极焊盘130延伸，以被暴露到壳110之外。电极焊盘130可包括第一电极焊盘132和第二电极焊盘134。LED芯片(未示出)被安装于第一电极焊盘132上，其安装方式为：LED芯片的正极直接地或通过键合线(bonding wire，未示出)连接到第一电极焊盘132，LED芯片的负极通过键合线(未示出)连接到第二电极焊盘134，反过来连接也可以。
第一电极焊盘132以及第二电极焊盘134的一部分和LED芯片可通过窗口120向外暴露。
透明树脂或只使特定光谱的光通过的其它树脂可被填充在窗口120中。
所述树脂可包含吸收特定波长的光并发射其它波长的光的磷光体(phosphor)。
LED封装100可被安装在装置(未示出)的印刷电路板(未示出)上。电极引线140可从壳110的底侧向外暴露，沿着LED封装100的后向延伸，接着依次沿着左向或右向然后沿着顶向弯曲，其弯曲方式是：卷绕壳110的后部的边缘部分。
壳110的后部可部分地凹入，以提供空间，电极引线140可被容纳于该空间中，并且当从前侧看时，电极引线140被壳110完全隐藏。根据LED封装100的制造工艺或将被安装于其上的装置的结构，电极引线140可被形成为：当从LED封装100的前侧看时，电极引线140稍微突出超过LED封装100的前部的轮廓。
壳110可具有在电极引线140弯曲的地方周围形成的孔。
图2是图1所示的LED封装的主视图。
参照图2，示出了由壳壁112限定的窗口120。从LED芯片(未示出)产生的光将通过该窗口120向外发射。连接到LED芯片的电极引线140通过窗口120被暴露。壳壁112可被划分为上壁、下壁、左壁和右壁。下壁可包括具有第一厚度T1的第一部分114和位于第一部分114的两端的第二部分116，第二部分116各自具有厚于第一厚度T1的第二厚度T2。
如以上参照图1的描述，LED封装100可包括从电极焊盘130向外延伸以被暴露到壳110之外的多个电极引线140(在图1中示出了两个)。电极引线140可彼此平行地延伸。
电极引线140可通过壳110的位于与第二部分116相邻的位置处的那部分延伸。电极引线140被隐藏于第二部分116的下方，从而当从LED封装100的前侧看时不被看到。使第二部分116厚于第一部分114可增大电极引线140的与壳110的前部的底表面毗邻的顶表面的面积。
所述前部的内壁按照规定的角度倾斜以反射LED芯片(未示出)产生的光的会使得从LED封装100发射的光束的光效率提高。下壁(更具体地说，LED封装100的第一部分114)包括第一内壁114s，而上壁包括与第一内壁114s相对的第二内壁118s。第一内壁114s可与第二内壁118s的一部分对称。
图3A是显示根据本发明示例性实施例的LED封装的壳的俯视图，图3B是图3A所示的壳的后视图，图3C是图3A所示的壳的侧视图。
参照图3A至3C，壳110的底表面可包括第一底表面112a(即，前部的底表面)和第二底表面152a(即，后部的底表面)。第二底表面152a沿着LED封装100的顶向凹入，从而壳110的后部具有第一空间160，如图3B所示。
壳110的左表面或右表面可包括第一侧表面112b(即，前部的侧表面)和第二侧表面152b(即，后部的侧表面)。第二侧表面152b沿着LED封装100的左向或右向凹入，从而壳110的后部具有第二空间162，如图3A所示。因此，两个第一侧表面112b之间的距离大于两个第二侧表面152b之间的距离。
支撑表面154可形成在两个第一空间160之间。
虽然没有示出，但是电极引线140可从电极焊盘130延伸到壳110之外，然后沿后向、左向或右向、再沿顶向弯曲，从而延伸的电极引线140可被布置在空间160和162中，从而从LED封装100的前侧不被看见。
图4是沿图2的I-I′线截取的LED封装的剖视图，图5是图1所示的LED封装的后视图。
参照图4和图5，第二部分116的厚度T2厚于与第二部分116相对的壳壁112的上壁的厚度T1。第一部分114的厚度可等于T1，也可不等于T1。但是，第二部分116的厚度T2大于第一部分114的厚度。
另外，第二部分116的内表面116s与电极焊盘134之间的角θ1可小于上壁的内表面118s与电极焊盘134之间的角θ2。
电极引线140从电极焊盘134延伸，以被暴露到壳110之外，并且围绕其第一弯曲部分140a沿着LED封装100的后向弯曲，从而被布置于第一空间160中。另外，电极引线140还围绕第二弯曲部分140b弯曲，以被布置于第二空间162中。
如上所述，使第二部分116厚于壳壁112的其它部分可增大电极引线140的与壳110的前部的底表面毗邻的顶表面的面积，这样可防止在电极引线140和壳110之间出现间隙(clearance)。
虽然已经参照本发明的特定示例性实施例描述了本发明，但是本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可对本发明做出各种修改和改变。

Claims (8)

1.一种发光二极管封装，包括：
电极焊盘，芯片布置于该电极焊盘上；
壳，具有窗口和壳壁，芯片通过该窗口向前暴露，壳壁具有上壁、下壁、左壁和右壁并限定窗口；
电极引线，从电极焊盘穿过下壁延伸，以被暴露到壳的底侧表面之外，
其中，壳的下壁包括第一部分和第二部分，第二部分厚于第一部分以覆盖电极引线。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装，其中，
电极引线被设置为多个，并且
第二部分的个数对应于电极引线的个数。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装，其中，第一部分的内表面与电极焊盘之间的倾角大于第二部分的内表面与电极焊盘之间的倾角。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装，其中，电极引线沿着壳的后向弯曲。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装，其中，电极引线还依次沿着壳的左向或右向、沿着顶部方向弯曲。
6.如权利要求4所述的发光二极管封装，其中，壳的底表面包括：
第一底表面；
第二底表面，具有沿着壳的顶向的第一凹入空间，使得电极引线被布置于该第一凹入空间中。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装，其中，电极引线被布置于壳的底表面和壳的侧表面上。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装，其中，壳的侧表面包括：
第一侧表面；
第二侧表面，具有沿着壳的侧向的第二凹入空间，使得电极引线被布置于该第二凹入空间中。
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