CN101459026A - 磁控管和制造磁控管阳极叶片的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及磁控管和制造磁控管阳极叶片的方法。在每个阳极叶片(10)中，提供钎焊材料蔓延阻挡凹槽(13)，其平行于中轴线(Ax)方向互联带环插入部分(11、12)。利用这种结构，在将每个阳极叶片(10)钎焊到阳极筒(1)内周边表面上的时候，可以防止残留钎焊材料(3a)蔓延到所述阳极叶片(10)前端部件(10a)。因此，抑制了因残留钎焊材料(3a)导致的阳极叶片(10)厚度不均匀性，而且彼此相邻的阳极叶片(10)之间的静电容变得基本上恒定。因此，可以获得稳定谐振频率。此外，容易进行调节来获得稳定谐振频率，其中当所述磁控管完全组装时，初始频率的不均匀性减小了。

Description

磁控管和制造磁控管阳极叶片的方法

技术领域

本发明涉及在诸如微波炉的微波应用场合中使用的磁控管和制造微波炉阳极叶片的方法。

背景技术

图12是图示已知磁控管示意结构的截面图。此外，图13是图示图12所示磁控管阳极结构组装状态的局部截面透视图。在图12和13中，多个阳极叶片2借助高熔点钎焊材料3钎焊到阳极筒1内周边表面上，并向阳极筒1中轴线伸出。在阳极叶片2中，大小两个同心带环4a和4b交替钎焊到其上下端。此外，在至少一个阳极叶片2中，形成凹陷凹槽5，并且杆形微波导出导体6的一个端部部件钎焊到凹槽5中。在微波导出导体6的所述一个端部部件中，形成凹陷凹槽7(见图13)，且凹陷凹槽7啮合在凹陷凹槽5中。由于多个阳极叶片2形成相同形状，所以通过将每个阳极叶片2的方向交替改变180度而布置阳极叶片2，从而交替钎焊带环4a和4b。具体来说，如图13所示，设置前侧的阳极叶片2，以使凹陷凹槽5面向下，而设置后侧阳极叶片2，以使凹陷凹槽5面向上。如上所述，通过交替改变每个阳极叶片的方向而布置阳极叶片2。

多个阳极叶片2径向布置在阳极筒1中，在彼此相邻的阳极叶片2和阳极筒1包围的区域中形成谐振腔。

在上述已知磁控管制造过程中，借助使用高熔点钎焊材料13，多个阳极叶片2钎焊到阳极筒1内周边表面上，带环4a和4b钎焊到阳极筒2，且微波导出导体6同时钎焊到至少一个阳极叶片2。在该过程中，如图14所示，有时钎焊过程中形成的多余钎焊材料部分3a(以下，称其为残留钎焊材料)可能越过阳极叶片2侧面蔓延或流动到带环4a侧。如果残留钎焊材料3a的输入量较大，则难于以预定模式实现稳定的谐振操作。具体来说，如果越过与微波导出导体6连接的阳极叶片2侧面蔓延的钎焊材料伸出到相邻阳极叶片2侧，则担心电场中因高频电场集中于其上而导致局部紊乱。此外，在很多情况下，残留钎焊材料3a的量对于每个阳极叶片2不同，因此其不均匀性对于谐振频率存在巨大的不良影响。

为了解决上述问题，在专利文件1中，在具有板形并从形成于阳极筒内周边表面的钎焊部分向阳极筒中心突出的阳极叶片侧面上，设置钎焊材料诱导凹槽，并且该钎焊材料诱导凹槽延伸的范围从阳极筒钎焊部分至少到达用来插入微波导出导体的凹槽。通过设置钎焊材料诱导凹槽，在将阳极叶片钎焊到阳极筒的时候，残留的熔化钎焊材料被引导到该诱导凹槽中。因此，可以防止钎焊材料蔓延到该诱导凹槽以下。

专利文件1：日本未审专利申请公开No.H01-95442

虽然在阳极叶片朝向中轴线的侧面设置了钎焊材料诱导凹槽，有时残留钎焊材料可以从该凹槽下侧的阳极筒钎焊部分沿着阳极叶片中轴线方向蔓延，或者可能越过该凹槽流到阳极叶片下侧。因此，担心发生特定的不均匀性，即谐振频率的不均匀性。本发明的发明人发现，如果残留钎焊材料蔓延到阳极叶片前端的一部分，则严重影响谐振频率。因此，如图15所示，需要配置残留钎焊材料，以使其不会蔓延到阳极叶片2前端部件2a。

发明内容

本发明考虑了上述情形，其目标是提供一种磁控管，其配置成使得残留钎焊材料不会蔓延到阳极叶片的前端部件，而且本发明的目标是提供一种制造磁控管阳极叶片的方法。

在本发明中，提供了一种磁控管，其包括阳极筒和多个阳极叶片，它们钎焊到阳极筒的内周边表面上。在该磁控管中，每个阳极叶片具有至少一个钎焊材料蔓延阻挡凹槽，用来互联阳极叶片下端和上端。

根据这种配置，在将所述阳极叶片钎焊到所述阳极筒内周边表面上的时候，所述钎焊材料蔓延阻挡凹槽防止残留钎焊材料蔓延到阳极叶片的前端部件。因此，抑制了由残留钎焊材料导致的阳极叶片厚度不均匀性，且彼此靠近的阳极叶片之间的静电容变得基本上恒定。因此，可以获得稳定的谐振频率。此外，进行调节来获取更为稳定的谐振频率变得容易，其中在磁控管完全组装时的初始频率中的不均匀性减小了。

在这种配置中，所述阳极叶片具有至少一个第一钎焊材料引导凹槽，用于互联阳极叶片的端部钎焊到阳极筒以及钎焊材料蔓延阻挡凹槽。

根据这种配置，第一钎焊材料引导凹槽收集残留钎焊材料并将其引导到钎焊材料蔓延阻挡凹槽。因此，在残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽之前，可以防止残留钎焊材料蔓延。

在这种配置中，所述阳极叶片具有第一带环插入部分，在其中钎焊带环，并且该带环插入部分在沿着长度方向靠近中轴线的上端形成凹槽形，和第二带环插入部分，在其中钎焊带环，并且该带环插入部分在沿着长度方向靠近中轴线的下端形成凹槽形。此外，钎焊材料蔓延阻挡凹槽一端到达第一带环插入部分，而其另一端到达第二带环插入部分。

根据这种配置，残留钎焊材料被引导到阳极叶片带环插入部分中用于钎焊带环的部件。因此，可以增强将阳极叶片钎焊到所述带环的效果。

在这种配置中，阳极叶片具有凹陷凹槽，在其中焊接微波导出导体的端部。此外，阳极叶片两个表面各自具有中至少一个第二钎焊材料引导凹槽，用于互联凹陷凹槽和钎焊材料引导凹槽。

根据这种配置，残留钎焊材料被引导到所述凹陷凹槽，用于钎焊微波导出导体其中一端。因此，可以增强将阳极叶片钎焊到微波导出导体的效果。

在本发明中，提供了一种磁控管，其包括阳极筒和多个阳极叶片，所述阳极叶片从所述阳极筒中轴线径向布置并钎焊到所述阳极筒的内周边表面。在所述磁控管中，阳极叶片两个表面各自具有大量细微凹陷和凸起部分，这些凹陷和凸起部分作为一个整体布置于所述阳极叶片前端到将所述阳极叶片的端部钎焊到所述阳极筒内周边表面之间的范围内。

根据这种布置，所述大量细微凹陷和凸起部分作为一个整体布置于所述阳极叶片前端到将所述阳极叶片钎焊到所述阳极筒内周边表面的端部之间的范围内。因此，在将阳极叶片钎焊到所述阳极筒内周边表面的时候，可以防止残留钎焊材料蔓延到阳极叶片的前端部件。因此，可以抑制因残留钎焊材料导致的阳极叶片厚度不均匀性，而且彼此相邻的阳极叶片之间的静电容变得基本上恒定。因此，可以获得稳定谐振频率。此外，易于进行调节以获取稳定谐振频率，其中当磁控管完全组装时，初始频率的不均匀性减小了。

在本发明中，提供了一种制造磁控管阳极叶片的方法，所述磁控管包括阳极筒和多个阳极叶片，这些阳极叶片从所述阳极筒中轴线径向布置并钎焊到所述阳极筒内周边表面。所述方法包括在所述阳极叶片上形成至少一个钎焊材料蔓延阻挡凹槽，用于互联阳极叶片靠近中轴线的下端和上端。

根据这种结构，在所述阳极叶片上形成钎焊材料蔓延阻挡凹槽，因此在将阳极叶片钎焊到所述阳极筒内周边表面的时候，可以防止残留钎焊材料蔓延到阳极叶片前端部件。因此，可以抑制因残留钎焊材料导致的阳极叶片厚度不均匀性，而且彼此相邻的阳极叶片之间的静电容变得基本上恒定。因此，可以获得稳定谐振频率。此外，易于进行调节以获取稳定谐振频率，其中当磁控管完全组装时，初始频率的不均匀性减小了。

根据本发明，在将阳极叶片钎焊到阳极筒内周边表面上的时候，可以防止残留钎焊材料蔓延到阳极叶片前端部件。因此，可以抑制因残留钎焊材料导致的阳极叶片厚度不均匀性，而且彼此相邻的阳极叶片之间的静电容变得基本上恒定。因此，可以获得稳定谐振频率。此外，易于进行调节以获取稳定谐振频率，其中当磁控管完全组装时，初始频率的不均匀性减小了。

附图说明

图1是截面图，图示了本发明实施例1的示意结构；

图2a是图示了本发明实施例1的磁控管阳极叶片的视图；

图2b是图示了本发明实施例1的磁控管阳极叶片另一种示例的视图

图3是已知磁控管和本发明磁控管之间谐振频率差异的视图；

图4是图示了本发明实施例2的磁控管阳极叶片的视图；

图5是图示了本发明实施例3的磁控管阳极叶片的视图；

图6是图示了本发明实施例3磁控管示意结构的截面图；

图7是图示了本发明实施例4的磁控管阳极叶片的视图；

图8是图示了本发明实施例5的磁控管阳极叶片的视图；

图9是图示了本发明实施例6的磁控管阳极叶片的视图；

图10是图示了形成于本发明磁控管中的凹槽示例透视图；

图11是图示了本发明实施例7的磁控管阳极叶片的视图；

图12是图示已知磁控管的截面图；

图13是图示图12所示磁控管阳极结构组装状态的局部截面透视图；

图14是图示图12所示磁控管的截面图；

图15是图示图12所示磁控管阳极叶片的视图。

具体实施方式

以下，将参照附图说明本发明的优选实施例。

(实施例1)

图1是图示了本发明实施例1磁控管示意结构的截面图。在该附图中，与以上所述图12共有的元件将由相同的附图数字和标记指代。本实施例的磁控管配置有阳极叶片(vane)10，以使残留钎焊材料3a不会蔓延到前端部件10a。阳极叶片10示于图2a。如该图所示，阳极叶片10包括线性凹槽13(以下，其称为“钎焊材料蔓延阻挡凹槽”)，其平行于带环插入部分11和12之间的中轴线方向形成。带环插入部分11和12在沿着长度方向靠近中轴线Ax的上端和下端形成凹槽形。钎焊材料蔓延阻挡凹槽13设置在阳极叶片10的一个表面或两个表面上。在各表面上，以高熔点钎焊材料3(见图13)将阳极叶片10钎焊到阳极筒1内周边表面上的时候，钎焊材料蔓延阻挡凹槽13防止残留钎焊材料3a蔓延到阳极叶片10的前端部件10a。

通过防止残留钎焊材料3a蔓延到阳极叶片10前端部件10a，抑制了阳极叶片10的前端部件10a厚度的不均匀性，且彼此靠近的阳极叶片10之间的静电容基本上变得恒定。因此，可以获得稳定的谐振频率。此外，容易进行调节以获取更为稳定的谐振频率，其中当磁控管完全组装时，谐振频率(即，初始频率)的不均匀性减小。

同时，一对大小带环4a和4b具有钎焊材料层(图中未示出)，所述钎焊材料层通过电镀形成在所述带环的表面上。当所述钎焊材料层置于炉中加热时，所述钎焊材料层熔化，并且钎焊到阳极叶片10。图1中的附图标记15表示从带环4a、4b上熔化下来的钎焊材料。如果残留钎焊材料3a越过钎焊材料蔓延阻挡凹槽13蔓延，则这种蔓延改善了阳极叶片10和设置在阳极叶片10上表面的带环4a之间的固定。

如上所述，在每个阳极叶片10中，设置有钎焊材料蔓延阻挡凹槽13，其沿着平行于中轴线Ax的方向互联带环插入部分11和12。因此，在将每个阳极叶片10钎焊到阳极筒1内周边表面上的时候，可以防止残留钎焊材料3a蔓延到阳极叶片10的前端部件10a。此外，可以改善将阳极叶片10钎焊到设置于每个阳极叶片10上侧或下侧的带环4a(因为带环交替焊接)的效果。

图3是图示已知磁控管和本发明磁控管之间谐振频率差异的视图。Ca表示已知磁控管的谐振频率特征，而曲线Cb表示本发明磁控管的谐振频率特征。如该图所示，本发明的磁控管的谐振频率的不均匀性减小了。

根据以上所述本发明磁控管，在每个阳极叶片10中，设置钎焊材料蔓延阻挡凹槽13，其沿着平行于中轴线Ax的方向互联带环插入部分11和12。因此，在将每个阳极叶片10钎焊到阳极筒1内周边表面上的时候，可以防止残留钎焊材料3a蔓延到每个阳极叶片10的前端部件10a。因此，由残留钎焊材料3a导致的阳极叶片10的前端部件10a的厚度不均匀性得到抑制，且彼此靠近的阳极叶片10之间的静电容基本上变得恒定。因此，可以获得稳定的谐振频率。而且，进行调节以获取更为稳定的谐振频率变得容易。

此外，可以改善将阳极叶片10钎焊到设置于每个阳极叶片10上侧或下侧的带环4a的效果。

在图2a所示的阳极叶片10中，钎焊材料蔓延阻挡凹槽13平行于带环插入部分11和12之间中轴线Ax的方向形成，所述带环插入部分在沿着长度方向靠近中轴线Ax的上端和下端形成凹槽形。但是，钎焊残留材料蔓延阻挡凹槽13可以形成在任何一个位置，只要该位置较之带环插入部分11和12更靠近焊接到阳极筒1内周边表面上的位置即可。如图2b所示，在阳极叶片38中，钎焊材料蔓延阻挡凹槽39形成在较之带环插入部分11和12更靠近钎焊到阳极筒1内周边表面的位置，所述带环插入部分在沿着长度方向靠近中轴线Ax的上端和下端形成凹槽形。如上所述，在每个阳极叶片38中，设置有钎焊材料蔓延阻挡凹槽13，其互联沿着长度方向靠近中心轴线Ax的上端和下端。因此，在钎焊每个阳极叶片38时，可以防止残留钎焊材料3a蔓延到阳极叶片38的前端部件38a。

(实施例2)

图4是图示本发明实施例2的阳极叶片的视图。在该图中，与上述图2a共有的元件由相同附图数字和标记指代。本实施例的磁控管，与实施例1的磁控管以相同方式，配置有阳极叶片16，以使残留钎焊材料3a不能蔓延到前端部件16a。

在阳极叶片16中，设置线性凹槽17(以下，该凹槽称为“钎焊材料蔓延阻挡凹槽”)，其互联用于钎焊带环4a的一部分带环插入部分11和用于钎焊带环4b的一部分带环插入部分12。带环插入部分11在沿着长度方向靠近中轴线Ax的上端形成凹槽形，而带环插入部分12在沿着长度方向靠近中轴线Ax的下端形成凹槽形。

钎焊材料蔓延阻挡凹槽17设置在阳极叶片16的两个表面。在各表面中，在将阳极叶片16钎焊到阳极筒1内周边表面上的时候，钎焊材料蔓延阻挡凹槽17防止残留钎焊材料3a蔓延到阳极叶片16的前端部件16a。此外，在钎焊材料蔓延阻挡凹槽17中，其一端达到用于钎焊带环4a的一部分带环插入部分11，另一端达到用于钎焊带环4b的一部分带环插入部分12。因此，借助引导残留钎焊材料3a，改善了将阳极叶片16钎焊到带环4a和4b的效果。

通过互联用于钎焊带环4a的一部分带环插入部分11和用于钎焊带环4b的一部分带环插入部分12，钎焊材料蔓延阻挡凹槽17相对于阳极叶片16宽度方向倾斜。但是，毫无疑问地可以防止残留钎焊材料3a的蔓延。

(实施例3)

图5是图示本发明实施例3的磁控管阳极叶片的视图。在该图中，与上述图4共有的元件由相同附图数字和标记指代。本发明的磁控管，以与实施例1和2相同的方式，配置有阳极叶片18，以使残留钎焊材料3a不会蔓延到前端部件18a。

阳极叶片18不仅包括钎焊材料蔓延阻挡凹槽17，其与实施例2的磁控管阳极叶片16相同，而且还包括残留钎焊材料引导部分19，其收集残留钎焊材料3a并将该材料引导到钎焊材料蔓延阻挡凹槽17。残留钎焊材料引导部分19平行于阳极叶片18长度方向，并形成线性形状，其互联钎焊到阳极筒1内周边表面上的阳极叶片18中心部件和残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽17的基本上中心部件。

残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽17和残留钎焊材料引导凹槽19设置在阳极叶片18的两个表面上。因此，在各表面中，在将阳极叶片18钎焊到阳极筒1的内周边表面1的时候，可以防止残留钎焊材料3a蔓延到阳极叶片18的前端部件18a。此外，可以改善将阳极叶片18钎焊到带环4a和4b的效果。

图6是图示根据本实施例组装的磁控管示意结构的视图。如该图所示，残留钎焊材料3a蔓延，同时收集在残留钎焊材料引导部分19中，并被引导到残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽17中。在这种情况下，在残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽17之前，阻挡了残留钎焊材料的蔓延。被引导到残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽17的残留钎焊材料3a到达阳极叶片18中用于钎焊带环4a的一部分带环插入部分11和用于钎焊带环4b的一部分带环插入部分12，且改善了将阳极叶片18钎焊到带环4a和4b的效果。

(实施例4)

图7是图示本发明实施例4的磁控管阳极叶片的视图。在图7中，与上述图5共有的元件将由相同附图数字和标记指代。本实施例的磁控管，以与实施例1至3相同的方式，配置有阳极叶片20，以使残留钎焊材料3a不能蔓延到前端部件20a。

阳极叶片20包括残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽17，其与实施例2的磁控管阳极叶片16相同；残留钎焊材料引导凹槽21，其形成线性形状，以互联阳极叶片20中用于钎焊带环4a的一部分带环插入部分11和阳极叶片20钎焊到阳极筒1内周边表面上的端部的上部件。还包括残留钎焊材料引导凹槽22，其形成线性形状，以互联残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽17下部件和阳极叶片20钎焊到阳极筒1内周边表面上的端部的上部件；和残留钎焊材料引导凹槽23，其形成线性形状，以互联残留钎焊材料引导凹槽22基本上中心部件和用于钎焊微波导出导体6端部的凹陷凹槽5。

残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽17、残留钎焊材料引导凹槽21、残留钎焊材料引导凹槽22以及残留钎焊材料引导凹槽23设置在阳极叶片20的两个表面的每一个表面上。因此，在各表面中，在将阳极叶片20钎焊到阳极筒1内周边表面的时候，可以防止残留钎焊材料3a蔓延到阳极叶片20的前端部件20a。此外，可以改善将阳极叶片20钎焊到带环4a和4b以及微波导出导体6端部的效果。

(实施例5)

图8是图示本发明实施例5的磁控管阳极叶片的视图。在该图中，与上述图2a共有的元件由相同附图数字和标记指代。本实施例的磁控管，以与实施例1至4相同的方式，配置有阳极叶片24，以使残留钎焊材料3a不会蔓延到前端部件24a。

阳极叶片24包括残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽25，其形成线性形状，以互联阳极叶片24上直接位于用来钎焊带环4a的那一部分带环插入部分11以下的部件和阳极叶片24上直接位于用来钎焊带环4b的那一部分带环插入部分12以下的部件；和残留钎焊材料引导凹槽26，其形成线性形状，以互联直接位于用来钎焊带环4a的那一部分带环插入部分11以下的部件和阳极叶片24焊接到阳极筒1内周边表面上的端部的上部件。还包括残留钎焊材料引导凹槽27，其形成线性形状，以互联残留材料蔓延阻挡凹槽25的下部件和阳极叶片24钎焊到阳极筒1内周边表面的端部的下部件；和残留钎焊材料引导凹槽28，其形成线性形状，以互联残留钎焊材料引导凹槽27基本上中心部件和用来钎焊微波导出导体6端部的凹陷凹槽5。

残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽25、残留钎焊材料引导凹槽26、残留钎焊材料引导凹槽27和残留钎焊材料引导凹槽28设置在阳极叶片24的两个表面的每一个上。因此，在各表面上，在阳极叶片24钎焊到阳极筒1的内周边表面上的时候，可以防止残留钎焊材料3a蔓延到阳极叶片24的前端部件24a。此外，可以改善将阳极叶片24钎焊到带环4a和4b以及微波导出导体6端部的效果。

(实施例6)

图9是图示本发明实施例6的磁控管阳极叶片的视图。在该图中，与图2a共有的元件将由相同附图数字和标记指代。本实施例的磁控管，以与实施例1至5相同的方式，配置有阳极叶片29，以使残留钎焊材料3a不会蔓延到前端部件29a。

阳极叶片29包括残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽30，其形成线性形状，以互联阳极叶片29中用来钎焊带环4a的一部分带环插入部分11和阳极叶片29中直接位于用来钎焊带环4b的一部分带环插入部分12以下的部件；和残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽31，其形成线性形状，以互联阳极叶片29中用来钎焊带环4a的一部分带环插入部分11直接下方的部件和阳极叶片29中用来钎焊带环4b的一部分带环插入部分12。还包括残留钎焊材料引导凹槽32，其形成线性形状，以互联残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽30和31基本上中心部件和阳极叶片29钎焊到阳极筒1内周边表面上的端部的基本上中心部件；残留钎焊材料引导凹槽33，其位于残留钎焊材料引导凹槽32以下，并形成线性形状，以互联残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽30和31基本上中心部件和阳极叶片29钎焊到阳极筒1内周边表面的端部的基本上中心部件。还包括残留钎焊材料引导凹槽34，其形成线性形状，以互联残留钎焊材料引导凹槽32和33的基本上中心部件和用来沿着中轴线Ax方向钎焊微波导出导体6端部的凹陷凹槽5中的一个边缘；和残留钎焊材料引导凹槽35，其形成线性形状，以互联残留钎焊材料引导凹槽32和33的基本上中心部件和用来沿着中轴线Ax方向钎焊微波导出导体6端部的凹陷凹槽5中的另一个边缘。

残留钎焊材料蔓延阻挡凹槽30和31、残留钎焊材料引导凹槽32和34设置在阳极叶片29两个表面的每一个表面上。因此，在各表面中，在将阳极叶片29钎焊到阳极筒1的内周边表面上的时候，防止残留钎焊材料3a蔓延到阳极叶片29的前端部件29a。此外，可以改善将阳极叶片29钎焊到带环4a和4b以及微波导出导体6端部的效果。

在实施例1至6的磁控管中，优选形成在阳极叶片10、16、18、20、24和29中的凹槽13、17、19、21、25、26、27、28、30、31、32、33、34和35的各部段具有V形，适合于容易地引导蔓延，如图10所示。

(实施例7)

图11是图示本发明实施例7的磁控管阳极叶片视图。在该图中，与上述图2a共有的元件由相同附图数字和标记指代。本实施例的磁控管，以与实施例1至6的磁控管相同的方式，配置阳极叶片36，以使残留钎焊材料3a不会蔓延到前端部件36a。

在阳极叶片36中，其两个表面的每一个表面具有大量精细的凹陷和凸起部分37，这些部分作为一个整体布置于所述表面上，范围从阳极叶片36的前端36a到阳极叶片36钎焊到阳极筒1的内周边表面上的端部。第一凹陷和凸起部分37设置在阳极叶片两个表面的每一个表面。因此，在各表面中，在将阳极叶片36钎焊到阳极筒1内周边表面的时候，可以防止残留钎焊材料3a蔓延到阳极叶片36前端部件36a。此外，可以改善将阳极叶片36钎焊到带环4a和4b以及微波导出导体6端部的效果。

实施例1至7并不限制本发明磁控管中防止残留钎焊材料3a蔓延到阳极叶片前端部件的凹槽部分和凹陷和凸起部分的形状和位置。

本发明的优势在于防止残留钎焊材料蔓延到磁控管阳极叶片前端部件，并且在微波应用场合所用的磁控管中发挥作用，所述微波应用场合诸如微波炉和制造磁控管的方法。

Claims (6)

1.一种磁控管，包括：

阳极筒；和

多个阳极叶片，它们钎焊到所述阳极筒的内周边表面上；

其中所述阳极叶片的每一个具有至少一个钎焊材料蔓延阻挡凹槽，用于互联所述阳极叶片的下端和上端。

2.如权利要求1所述的磁控管，其特征在于，所述阳极叶片具有至少一个第一钎焊材料引导凹槽，用于互联钎焊到所述阳极筒的所述阳极叶片端部和所述钎焊材料蔓延阻挡凹槽。

3.如权利要求1所述的磁控管，其特征在于，所述阳极叶片具有第一带环插入部分，在其中钎焊带环，且该带环插入部分在沿着长度方向靠近所述中轴线的上端形成凹槽形；和

第二带环插入部分，其中钎焊带环，且该带环插入部分在沿着长度方向靠近所述中轴线的下端形成凹槽形；和

其中所述钎焊材料蔓延阻挡凹槽其中一端达到所述第一带环插入部分，而其另一端到达所述第二带环插入部分。

4.如权利要求2或3所述的磁控管，其特征在于，所述阳极叶片具有凹陷凹槽，在其中钎焊微波导出导体的一端；和

所述阳极叶片两个表面中的每一个具有至少一个第二钎焊材料引导凹槽，用于互联所述凹陷凹槽和所述钎焊材料引导凹槽。

5.一种磁控管，包括：

阳极筒；和

多个阳极叶片，其从所述阳极筒中轴线径向布置并钎焊到所述阳极筒的内周边表面上；

其中所述阳极叶片两个表面中的每一个具有大量细微凹陷和凸起部分，这些凹陷和凸起部分作为整体布置在所述阳极叶片上从所述阳极叶片前端到将所述阳极叶片钎焊到所述阳极筒内周边表面的阳极叶片的端部。

6.一种制造磁控管阳极叶片的方法，所述磁控管包括阳极筒和多个阳极叶片，所述阳极叶片从所述阳极筒中轴线径向布置并钎焊到所述阳极筒内周边表面上，所述方法包括步骤：

在所述阳极叶片上形成至少一个钎焊材料蔓延阻挡凹槽，用于互联所述阳极叶片靠近所述中轴线的下端和上端。

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