CN101453931A - 用于配发暖湿擦巾的配发系统 - Google Patents

Abstract

在用于配发湿擦巾的配发系统(101)中，湿擦巾具有水溶液和包含变温剂的微封装传输载体，并被放置在湿擦巾容器(103)中。卡芯(121)与湿擦巾容器(103)组装在一起并具有激发装置以在从配发系统(101)中取出湿擦巾时促使微封装传输载体破裂，从而允许变温剂与湿擦巾水溶液之间接触，由此配发暖的或冷的湿擦巾。

Description

用于配发暖湿擦巾的配发系统

技术领域

[0001]本发明总体上涉及用于配发暖湿擦巾或能够在配发后快速变暖的湿擦巾的配发系统、和用于配发暖湿擦巾或能够在配发后快速变暖的湿擦巾的方法。在湿擦巾表面上的温暖感觉通过初始容纳在微封装热传输载体中的加热剂与容纳在湿擦巾中的水溶液的相互作用所致。

背景技术

[0002]湿擦巾和相关产品已被消费者使用了相当时间，用于各种清洁和擦拭任务。例如，许多父母已经在小便和/或大便之前和之后使用湿擦巾清洁婴幼儿皮肤。目前，许多种类的用于该目的的湿擦巾在市场销售，这在现有技术中是已知的。

[0003]当今，许多消费者需要的是，个人健康护理产品，例如湿擦巾，不仅能够提供其预计的清洁功能，而且还能够向用户提供舒适益处。在最近的研究中，已经显示出，目前在市场上的儿童湿擦巾在应用于皮肤时有时会令人不适地感到冷，特别是对于新生儿的情况。为减缓这一问题，已经存在许多尝试用于形成变暖产品或变暖配发物以使湿擦巾变暖，以克服由于皮肤接触潮湿擦巾所致的本能的“寒冷”而使湿擦巾的用户感到舒适。

[0004]这些变暖产品通常通过电力工作并分为两种不同类型。一种是“电毯”类型，其在尺寸上围绕塑料湿擦巾容器或配发器的外表面而卷绕。另一种是自给塑料“器具”类型，其通过内部设置的加热元件使湿擦巾变暖。虽然这样的当前已知的和可用的湿擦巾变暖产品通常实现了其主要目的，即在使用前使湿擦巾变暖，但其具有特定缺陷，从而抵消了其整体上的效用和满意度。

[0005]当前湿擦巾变暖产品和配发器可能存在的最大缺陷在于，其不能维持湿擦巾的潮湿包含物。更具体地，湿擦巾由于潮湿成分受热而发生干燥，这加速其脱水。结果，湿擦巾可变得干透并且不可使用。

[0006]湿擦巾用户的其他不满包括：湿擦巾在加热之后变色，这由于在发热时在擦巾中的各种化学物的反应而显得不可避免。变暖擦巾用户进一步的不满在于，变暖不方便和由于使用电暖产品可导致的潜在的电路起火危险。

[0007]基于以上所述，现有技术中需要一种湿擦巾和湿擦巾配发系统，其可恰在使用前或在使用时产生变暖的感觉，而不使用额外的加热产品。还希望的是，提供一种配发系统，其可延长湿擦巾和与其一起使用的加热化合物的保存期限。

发明内容

本公开内容设计用于配发暖或冷的湿擦巾的配发系统。在一个实施例中，用于配发暖或冷的湿擦巾的配发系统通常包括湿擦巾容器，湿擦巾容器具有用于容纳湿擦巾的内隔间。湿擦巾被放置在湿擦巾容器的内隔间中。湿擦巾包括水溶液和包含变温剂的微封装传输载体，其中变温剂能够在接触水溶液时提供温度变化。卡芯与湿擦巾容器组装在一起并与湿擦巾容器的内隔间连通。卡芯包括激发装置，以在从配发系统中取出湿擦巾时促使微封装传输载体破裂，因此，微封装传输载体的破裂允许变温剂与湿擦巾水溶液之间的接触，从而配发暖的或冷的湿擦巾。

在另一实施例中，用于配发暖或冷的湿擦巾的配发系统通常包括湿擦巾容器，湿擦巾容器具有用于容纳湿擦巾的内隔间。湿擦巾放置在湿擦巾容器的内隔间中，并包括水溶液。卡芯与湿擦巾容器组装在一起并与湿擦巾容器的内隔间连通，且包括具有内隔间以容纳洗剂的洗剂容器。洗剂被包含在洗剂容器的内隔间内并且包括具有变温剂的微封装传输载体，其中变温剂能够在接触水溶液时提供温度变化。涂敷器与洗剂容器的内隔间连通并可在从湿擦巾容器中取出湿擦巾时将洗剂涂敷于湿擦巾。卡芯的激发装置可在从容器中取出湿擦巾时使微封装传输载体破裂，因此，微封装传输载体的破裂允许变温剂与湿擦巾水溶液之间的接触，从而提供暖的或冷的湿擦巾。

在用于配发能够在使用时变暖或变冷的湿擦巾的配发系统的一个实施例中，配发系统通常包括湿擦巾容器，湿擦巾容器具有用于容纳湿擦巾的内隔间。湿擦巾放置在湿擦巾容器的内隔间中，并包括水溶液。卡芯与湿擦巾容器组装在一起并与湿擦巾容器的内隔间连通，且包括具有内隔间以容纳洗剂的洗剂容器。洗剂被包含在洗剂容器的内隔间内，洗剂包括能够在接触水溶液时提供温度变化的变温剂。卡芯的涂敷器与洗剂容器的内隔间连通并可在从湿擦巾容器中取出湿擦巾时将洗剂涂敷于湿擦巾。

[0008]本公开内容的其他特征将部分地变得明显并且部分地在下文中被指出。

附图说明

[0009]图1图示出本公开内容的微封装热传输载体的剖面图。

[0010]图2图示出用于为微封装热传输载体提供防湿层的流化床涂覆设备。

[0011]图3的图线例示出根据在此描述的试验而检测出的氯化钙在五个尺寸范围的发热速度。

[0012]图4的图线例示出根据在此描述的试验而检测出的氯化镁在四个尺寸范围的发热速度。

[0013]图5的图线例示出根据在此描述的试验而制成的包括具有防湿层的微封装传输载体的溶液的电导率。

[0014]图6的图线例示出根据在此描述的试验而检测出的包括防湿层的微封装热传输载体的各种样品的发热能力。

[0015]图7的图线例示出根据在此描述的试验而检测出的包括不同涂覆程度防湿层的微封装热传输载体的发热能力。

[0016]图8的图线例示出根据在此描述的试验而检测出的包括防湿层的微封装热传输载体在以润湿溶液冲洗不同时段之后的发热能力。

[0017]图9-11的图线例示出根据在此描述的试验而检测出的使不同微封装热传输载体破裂所需的破裂力。

[0018]图12-14的图线例示出根据在此描述的试验而检测出的使不同微封装热传输载体破裂所需的破裂力。

[0019]图15-17的图线例示出根据在此描述的试验而检测出的使不同微封装热传输载体破裂所需的破裂力。

[0020]图18-24的图线例示出根据在此描述的试验而检测出的使不同微封装热传输载体破裂所需的破裂力。

[0021]图25是用于配发暖湿擦巾的配发系统的一个实施例的立体图，其中，配发系统的入口面板例示处于开启位置。

[0022]图26是图25所示配发系统的立体图，其中，卡芯从配发系统中去除。

[0023]图27是图25所示配发系统沿中心所取的剖面。

[0024]图28是配发系统的第二实施例的立体图，其中，卡芯从配发系统中去除。

[0025]图29是图28所示配发系统沿中心所取的剖面。

具体实施方式

[0026]本公开内容涉及湿擦巾配发系统，用于配发暖湿擦巾或能够在使用时变暖的湿擦巾。在一个实施例中，配发系统包括湿擦巾容器，该湿擦巾容器具有用于容纳湿擦巾的内隔间和放置在湿擦巾容器内隔间中的湿擦巾。湿擦巾包括水溶液和微封装热传输载体，微封装热传输载体包括在与水溶液接触时能够发热的加热剂。系统还包括与湿擦巾容器组装在一起并且与湿擦巾容器内隔间连通的卡芯。卡芯包括激发装置以在从湿擦巾容器中取出湿擦巾时促使微封装热传输载体破裂。微封装热传输载体破裂以允许加热剂与湿擦巾中的水溶液接触，从而配发暖湿擦巾。

[0027]在所描述的一些实施例中，洗剂包括含有加热剂的微封装热传输载体(或没有微封装的纯加热剂)，并独立于湿擦巾而保持在配发器中，直到湿擦巾从系统中配发。当包括微封装热传输载体的洗剂独立于湿擦巾(以及存在于湿擦巾上的湿擦巾水溶液)被保持直到湿擦巾被配发时，所认识到的一个优点在于，微封装热传输载体中的加热剂在所希望时间之前减效的可能性显著降低；也就是说，由于包括加热剂的微封装热传输载体独立于湿擦巾水溶液被保持在容器中，因此，加热剂不会在混合前接触水溶液和在使用前减效。

[0028]结合在此描述的湿擦巾、配发系统和方法而使用的适合的微封装热传输载体可包括多种组分和层。现在转向图1，其中显示出适合的微封装热传输载体2的剖面图。微封装热传输载体2包括包围防湿层6的临时层4，其中，防湿层6包围封装层8。此外，微封装热传输载体2包括芯成分10，芯成分10包括基质材料100和由憎水蜡材料14包围的加热剂12，以及封装激发剂16。这些层和组分中的一些是可选的，这些层和组分均在下文中进行更全面的论述。

[0029]在此描述的微封装热传输载体在尺寸上所希望的是，当微封装热传输载体包含在诸如湿擦巾之类的个人护理产品之中或之上时，用户在皮肤上不易于感觉到微封装热传输载体。通常，微封装热传输载体具有的直径为从大约5微米至大约10000微米，优选地从大约5微米至大约5000微米，更优选地从大约50微米至大约1000微米，且进一步优选地从大约300微米至大约700微米。

[0030]芯成分包括通过如在此所述地例如交联聚合系统封装的所有组分或材料，以形成微封装传输载体。芯成分可例如包括：基质材料(即，矿物油)，加热剂(即，氯化镁)(或者在此描述的其他活性材料)，表面活性剂，封装激发剂，和包围加热剂(或其他活性剂)的憎水蜡材料。

[0031]通常，在微封装热传输载体中存在的芯成分的量为：从大约0.1％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约99.99％(相对于微封装热传输载体的重量)，优选地从大约1％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约95％(相对于微封装热传输载体的重量)，更优选地从大约5％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约90％(相对于微封装热传输载体的重量)，更优选地从大约10％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约80％(相对于微封装热传输载体的重量)，更优选地从大约15％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约70％(相对于微封装热传输载体的重量)，进一步优选地从大约20％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约40％(相对于微封装热传输载体的重量)。

[0032]包含在芯成分中的基质材料用作微封装热传输载体的其他组分的承载剂或填充剂，所述其他组分例如包括加热剂、表面活性剂和封装激发剂。基质材料虽然通常优选地为液态材料，但其也可为在室温下为固态的低熔点材料。基质材料优选地为能够在水中乳化的材料。优选的液态基质材料包括常用于商业化妆品应用中的油，这种油可对用户皮肤有一些益处，例如加湿或润滑益处。通常，这些油为憎水的油。

[0033]适合基质材料的具体示例包括，例如，矿物油，异丙基十四酸酯，硅树脂，诸如嵌段共聚物之类的共聚物，蜡，黄油，二甲基硅油，热离子凝胶，植物油，动物油，以及它们的组合。用作基质材料的一种优选材料是植物油。在微封装热传输载体的芯成分中存在的基质材料的量通常为：从大约1％(相对于芯成分的重量)至大约99％(相对于芯成分的重量)，优选地从大约10％(相对于芯成分的重量)至大约95％(相对于芯成分的重量)，更优选地从大约15％(相对于芯成分的重量)至大约75％(相对于芯成分的重量)，更优选地从大约20％(相对于芯成分的重量)至大约50％(相对于芯成分的重量)，更优选地从大约25％(相对于芯成分的重量)至大约45％(相对于芯成分的重量)，且进一步优选地从大约30％(相对于芯成分的重量)至大约40％(相对于芯成分的重量)。

[0034]在此描述的微封装热传输载体还包括包含于芯成分中的加热剂。加热剂当与水(即，存在于湿擦巾之中/之上的水溶液)接触时释放热量，并使得当结合诸如湿擦巾之类的个人护理产品使用时产生温暖感觉。用于微封装热传输载体中的适合加热剂包括具有水化放热的化合物和具有溶解放热的化合物。用作芯成分中加热剂的适合化合物包括，例如，氯化钙，氯化镁，沸石，氯化铝，硫酸钙，硫酸镁，碳酸钠，硫酸钠，醋酸钠，金属，熟石灰，生石灰，二醇，和它们的组合。加热剂可为含水或无水形式，不过通常优选无水形式。特别优选的化合物包括氯化镁和氯化钙。

[0035]在微封装热传输载体的芯成分中包含的加热剂的量通常为：从大约0.1％(相对于芯成分的重量)至大约98％(相对于芯成分的重量)，优选地从大约1％(相对于芯成分的重量)至大约80％(相对于芯成分的重量)，更优选地从大约20％(相对于芯成分的重量)至大约70％(相对于芯成分的重量)，更优选地从大约30％(相对于芯成分的重量)至大约60％(相对于芯成分的重量)，更优选地从大约35％(相对于芯成分的重量)至大约55％(相对于芯成分的重量)，且进一步优选地为大约55％(相对于芯成分的重量)。

[0036]用于微封装热传输载体中的加热剂通常所具有的颗粒尺寸为：从大约0.05微米至大约4000微米，优选地从大约10微米至大约1000微米，更优选地从大约10微米至大约500微米，进一步优选地从大约10微米至大约100微米，从而有利于显著和连续释放热量。在一个特定实施例中，颗粒尺寸优选地从大约149微米至大约355微米。虽然在此描述的许多加热剂可按照多种颗粒尺寸在市场上获得，不过本领域技术人员应认识到的是，可以使用任何数量的技术研磨和形成所希望的颗粒尺寸。

[0037]除了加热剂之外，可选地，在芯成分中可包括表面活性剂。在此使用的“表面活性剂”意在包括表面活性剂、散布剂、胶凝剂、聚合稳定剂、结构助剂、结构化液体、液晶、流变修正剂、研磨助剂、泡沫去除剂、嵌段共聚物、以及它们的组合。如果采用表面活性剂，则其应基本上不与加热剂反应。表面活性剂可与加热剂和基质材料一起加入芯成分中而作为加热剂的研磨和混合助剂，以减少芯成分的表面张力并允许其更好地与水混合且提高在使用时的加热能力。在一个实施例中，在芯成分中使用表面活性剂，通常允许在芯成分内加载更多的加热材料(或在此描述的其他活性剂)，而不产生不希望出现的可阻碍加热剂释放热量的加热材料絮凝。

[0038]在芯成分中可使用包括阴离子、阳离子、非离子、双性离子以及它们的组合的多种表面活性剂类型中的任一种。本领域技术人员应认识到的是，基于在此的公开内容，不同加热剂结合不同基质材料产生的益处可能因表面活性剂的类型不同而异，也就是说，对于一种化学物的优选表面活性剂可能不同于对于另一化学物的优选表面活性剂。特别优选的表面活性剂将使包含基质材料、加热剂和表面活性剂混合物的芯成分具有适合粘度用于充分混合；也就是说，表面活性剂将使混合物不具有不希望出现的高粘度。通常，希望采用低HLB表面活性剂，即，HLB小于大约7的表面活性剂。市场上销售的适用于基质材料的表面活性剂包括，例如，Antiterra 207(康涅狄格州Wallingford的BYK化学公司)和BYK-P104(BYK化学公司)，

[0039]当表面活性剂包含在微封装热传输载体的芯成分中时，其存在的量通常为：从大约0.01％(相对于芯成分的重量)至大约50％(相对于芯成分的重量)，优选地从大约0.1％(相对于芯成分的重量)至大约25％(相对于芯成分的重量)，更优选地从大约0.1％(相对于芯成分的重量)至大约10％(相对于芯成分的重量)，更优选地从大约1％(相对于芯成分的重量)至大约5％(相对于芯成分的重量)，且进一步优选地为大约1％(相对于芯成分的重量)。

[0040]如将在下文中更详细所述，在微封装热传输载体的制造过程中，包含基质材料和加热剂的芯成分被引入水环境中。在与此水环境接触的过程中，存在于芯成分中的加热剂可以与水接触。这种接触可导致加热剂减效或失效，并使得结果形成的微封装热传输载体对于其预计目的无效。这样，在本公开内容的一个实施例中，包含于芯成分中的加热剂在被引入芯成分中并最终进入水环境之前基本上完全被憎水蜡材料包围。在此使用的术语“憎水蜡材料”是指适合于涂覆并保护加热剂(或其他活性剂)防水的材料。这种憎水蜡材料可为加热剂提供临时防水，以在期限内避免暴露于水环境，也就是说，憎水蜡材料可使水保持免于接触加热剂。虽然憎水蜡材料在将芯成分在水环境中处理的过程中为加热剂提供保护，不过在一个实施例中，将使芯成分内的加热剂随时间逐渐溶解掉；也就是说，憎水蜡材料随时间溶入到芯成分块体中并脱离加热剂，使得加热剂在擦巾或其他产品中激发时可与水直接接触。

[0041]在可替代实施例中，憎水蜡材料不会显著溶入到芯成分中并脱离加热剂，但在使用时通过剪切或破坏憎水蜡材料而从加热剂去除；也就是说，憎水蜡材料从加热剂机械脱离以允许加热剂接触水。

[0042]通常希望的是，加热剂具有大致完整的憎水蜡材料覆盖，以确保加热剂在如前所述地将芯成分引入液态水中的过程中不易于与水接触。包括基质材料和加热剂的芯成分当与大致连续的憎水蜡材料层接触时，可相对于液态环境被封装，而没有加热剂减效。通常，憎水蜡材料可以从大约1层至大约30层，优选地从大约1层至大约10层涂敷于加热剂。

[0043]通常，在加热剂上存在的憎水蜡材料的量为：从大约1％(相对于加热剂的重量)至大约50％(相对于加热剂的重量)，优选地从大约1％(相对于加热剂的重量)至大约40％(相对于加热剂的重量)，更优选地从大约1％(相对于加热剂的重量)至大约30％(相对于加热剂的重量)，进一步优选地从大约1％(相对于加热剂的重量)至大约20％(相对于加热剂的重量)。在这些水平下，在加热剂上存在足够的憎水蜡材料以提供所希望水平的保护，而不会过多，从而使其保持随时间溶入到芯成分中以在所希望的时间允许水接触加热剂。

[0044]用于涂覆加热剂的适合的憎水蜡材料是具有相对较低熔化温度的蜡材料。虽然根据本公开内容可使用其他低温熔化憎水的材料涂覆加热剂，但通常优选低温熔化憎水蜡材料。在一个实施例中，憎水蜡材料具有的熔化温度小于大约140℃，优选地小于大约90℃，以有利于涂覆加热剂，如下所述。

[0045]用于涂覆加热剂(或其他活性剂)的适合憎水蜡材料包括，例如，有机酯和从动物、植物和矿物源获取的蜡状化合物，其中，除具有类似性能的合成生产材料之外，还包括这样的化合物的变体。可以单独或组合使用的特定示例包括：丙三基三硬脂酸酯，丙三基二硬脂酸酯，油菜蜡，氢化棉籽油，氢化大豆油，蓖麻蜡，油菜籽蜡，蜂蜡，棕榈蜡，蜡拖鞋花蜡，微蜡，聚乙烯，聚丙烯，环氧树脂，长链醇，长链酯，诸如硬脂酸和二十二烷酸的长链脂肪酸，诸如鱼油、动物油脂和大豆油之类的氢化植物油和动物油，微晶蜡，金属硬脂酸盐和金属脂肪酸。特定的市场销售的憎水蜡材料包括，例如，Dynasan^TM 110，114，116和118(可从加利福尼亚州Irvine的DynaScan技术公司商业获得)，Sterotex^TM(可从威斯康星州Janesville的ABITEC公司商业获得)，Dritex C(可从英国Essex的Dritex International，LTD.公司商业获得)，Special Fat^TM42，44和168T。

[0046]在此注意到的是，微封装热传输载体包括基本上完全包围芯成分的封装层，其中芯成分包括基质材料、加热剂以及可选地包括憎水蜡材料和表面活性剂(以及可选地包括如下所述的封装激发剂)。封装层允许包括加热剂或其他活性剂的芯成分经受进一步的处理和使用，而不丧失结构完整性；也就是说，封装层为芯成分及其包含物提供结构完整性以允许进一步处理。

[0047]虽然将在下文中更详细地描述且通常与交联聚合材料相关，不过，封装层可包括聚合材料、交联聚合材料、金属、陶瓷、或它们的组合，这样导致在制造过程中可形成的壳材料。具体而言，封装层可包括：交联藻酸钠，阴离子散布胶乳剂，交联聚丙烯酸，交联聚乙烯醇，交联聚乙烯乙酸，硅酸盐，碳酸盐，硫酸盐，磷酸盐，硼酸盐，聚乙烯吡咯烷酮，PLA/PGA，热离子凝胶，尿素甲醛，三聚氰胺甲醛，聚三聚氰胺，交联淀粉，尼龙，尿素塑料，水状胶体，和它们的组合。一种特别优选的交联聚合系统是交联藻酸钠。

[0048]在微封装热传输载体中存在的封装层通常具有的厚度为：从大约0.1微米至大约500微米，优选地从大约1微米至大约100微米，更优选地从大约1微米至大约50微米，更优选地从大约1微米至大约20微米，且进一步优选地从大约10微米至大约20微米。采用这些厚度，交联聚合材料具有足够的厚度以提供其预计功能。封装层可为一个分立层，或可包括以一个或多个步骤添加的多层。用于测量封装层(通过断裂)和在此描述的其他可选层的厚度的适合方法包括扫描电子显微镜(SEM)和光学显微镜。

[0049]通常，封装层将存在为从大约1层至大约30层，优选地从1层至大约20层，且更优选地从大约1层至大约10层，以提供进一步的保护。

[0050]封装层在微封装热传输载体中通常存在的量为：从大约0.001％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约99.8％(相对于微封装热传输载体的重量)，优选地从大约0.1％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约90％(相对于微封装热传输载体的重量)，更优选地从大约1％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约75％(相对于微封装热传输载体的重量)，更优选地从大约1％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约50％(相对于微封装热传输载体的重量)，更优选地从大约1％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约20％(相对于微封装热传输载体的重量)，且进一步优选地为大约1％(相对于微封装热传输载体的重量)。

[0051]如在此所述的微封装热传输载体可选地可包括防湿层，从而形成基本上使流体不能透过的微封装热传输载体。在此使用的“流体”是指包括水(以及其他流体)和氧气(以及其他气体)，因而“使流体不能透过”包括使水不能透过和使氧气不能透过。虽然在本文中始终称为“防湿层”，不过，本领域技术人员基于在此的公开内容应认识到的是，此层可为“防湿层”和“防氧层”，也就是说，所述层将针对水和氧气对芯成分及其包含物进行保护和隔离。

[0052]防湿层如果存在，则其基本上完全包围前述的交联聚合封装层。当希望将额外的防水(和/或防氧)特性施加于微封装热传输载体上时，可以使用防湿层。例如，如果微封装热传输载体将用于湿擦巾，则可能希望的是，在封装层顶上使用防湿层，使得活性加热剂隔离于湿擦巾溶液中所含的水，直到最终用户在需要使用时(即在配发湿擦巾之时或之后)使微封装热传输载体破裂而允许水接触加热剂。在不存在防湿层的情况下，当微封装热传输载体用于湿擦巾中时，存在于湿擦巾溶液中的水可能随时间扩散并得以透过前述交联封装壳而得以接触加热剂，从而导致加热剂提早释放热量。如果微封装热传输载体在配发前保持分离于湿擦巾(即，在洗剂或凝胶中)，则其在一些实施例中可不必包括防湿层。

[0053]防湿层可在微封装热传输载体上以一层或多层方式存在。所希望的是，防湿层可存在为从大约1层至大约30层，优选地从大约1层至大约20层，且更优选地从大约1层至大约10层，以提供进一步保护。如前所述，防湿层基本上完全包围封装层以防止水到达内基质材料并最终到达加热剂。为了确保防湿层基本上完全覆盖封装层，可如前所述采用多层。每一防湿层大致具有的厚度为：从大约1微米至大约200微米，优选地从大约1微米至大约100微米，且更优选地从大约1微米至大约50微米。

[0054]防湿层可包括各种任意材料，例如包括：多羟基化合物与异氰酸脂的组合，苯乙烯丙烯酸酯，乙烯甲苯丙烯酸酯，苯乙烯丁二烯，乙烯丙烯酸酯，聚乙烯丁缩醛，聚乙烯醋酸酯，聚乙烯对苯二酸酯，聚丙烯，聚苯乙烯，聚甲基丙烯酸酯，聚乳酸，聚偏二氯乙烯，聚二氯乙烯，聚乙烯，醇酸树脂聚酯，棕榈蜡，氢化植物油，氢化动物油，烟化硅土，硅蜡，二氧化钛，二氧化硅，金属，金属碳酸盐，金属硫酸盐，陶瓷，金属磷酸盐，微晶蜡，以及它们的组合。

[0055]通常，防湿层在微封装热传输载体中存在的量为：从大约0.001％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约99.8％(相对于微封装热传输载体的重量)，优选地从大约0.1％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约90％(相对于微封装热传输载体的重量)，更优选地从大约1％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约75％(相对于微封装热传输载体的重量)，更优选地从大约1％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约50％(相对于微封装热传输载体的重量)，且进一步更优选地从大约5％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约35％(相对于微封装热传输载体的重量)。

[0056]除了防湿层之外，可选地，微封装热传输载体还可包括临时层，如果存在防湿层，则临时层包围防湿层，或者，如果不存在防湿层，则临时层包围封装层。临时层可用于稳定和保护微封装热传输载体以使其避免由于机械载荷而提早破裂，或者可提供其他益处。临时层当存在于微封装热传输载体上时可提供强度并承受给定机械载荷，直到最终用户使临时层破裂或者临时层(常常在使用前在产品的运输和/或存储过程中)以可预测方式分解或降解在湿擦巾溶液中。因此，临时层允许微封装热传输载体能够承受在运输和/或制造时常常经历的相对较高的机械载荷状况。

[0057]在一个实施例中，临时层基本上完全包围防湿层(或者封装层)，使得基本上不存在通向下层的部位。可替代地，临时层可为包围防湿层(或者封装层)的不连续的、多孔的或无孔的层。

[0058]临时层类似于防湿层，可存在为多层。具体而言，临时层可存在于任意位置并从大约1层至大约30层，优选地从大约1层至大约20层，且更优选地从大约1层至大约10层。通常，每一临时层所具有的厚度可为：从大约1微米至大约200微米，优选地从大约1微米至大约100微米，且更优选地从大约1微米至大约50微米。

[0059]临时层在微封装热传输载体中存在的量通常为：从大约0.001％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约99.8％(相对于微封装热传输载体的重量)，优选地从大约0.1％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约90％(相对于微封装热传输载体的重量)，更优选地从大约1％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约80％(相对于微封装热传输载体的重量)，更优选地从大约1％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约75％(相对于微封装热传输载体的重量)，且进一步更优选地从大约1％(相对于微封装热传输载体的重量)至大约50％(相对于微封装热传输载体的重量)。

[0060]临时层可包括多种适合材料中的任一种，所述适合材料例如包括：聚乳酸，葡萄糖聚合物，水状胶体，藻酸盐，玉米蛋白，以及它们的组合。一种用作临时层的特别优选的材料为淀粉。

[0061]在此描述的微封装热传输载体可以通过如下所述的多种任意方式制成。制造过程中的第一步骤通常为，将所希望的热传输载体(即，氯化镁)涂覆以如前所述的憎水蜡材料，然后将被涂覆以憎水蜡材料的加热剂加入到芯成分中。基于在此公开的内容，本领域技术人员应认识到的是，这种憎水蜡材料涂覆加热剂的的步骤是可选的，而且在不需要这种涂覆的情况下可以取消，则加热剂将在没有任何保护涂层的情况下被加入到芯成分中。在一个可选的实施例中，如果加热剂将与洗剂一起使用并施加于湿擦巾，则加热剂可被涂覆以憎水蜡材料并这样被引入洗剂或凝胶中，而没有任何微封装。

[0062]在一个实施例中，憎水蜡材料通过以下方式被涂覆在加热剂上：将加热剂与憎水蜡材料混合在一起，其温度升高到足以在存在加热剂的情况下熔化憎水蜡材料，熔化的蜡材料和加热剂被充分搅拌，从而涂覆加热剂。在涂覆加热剂完成之后，使混合物冷却至室温以使蜡固化在加热剂颗粒上。被涂覆的加热剂颗粒在冷却之后，可在被加入基质材料之前被磨至所希望的尺寸。

[0063]在研磨经憎水蜡材料涂覆的加热剂之后，可能希望的是，对于被研磨的材料进行进一步处理以确保憎水蜡材料涂层基本上完全包围加热剂。适合的额外处理例如包括球化(在略低于憎水蜡材料熔化温度下的高热液化)和球磨。这些额外处理可用于确保憎水蜡材料基本上完全覆盖加热剂。

[0064]在制备微封装热传输载体时，包含被涂覆(或未涂覆)以憎水蜡材料的加热剂的芯成分、可选的封装激发剂、和表面活性剂(如果被采用)首先与基质材料混合在一起。这种芯成分是在封装层内结果形成的“芯材料”，不过，基于在此所公开的内容，本领域技术人员应认识到的是，封装激发剂如果初始存在于芯成分中，则在本文所述的交联反应中可能被基本上或完全用尽。本领域技术人员应进一步认识到的是，形成芯成分外层的一些方法(即，凝聚)可能不需要化学封装激发剂存在于芯成分中，但可能采用PH变化、温度变化、和/或液体溶液的离子强度变化而启动形成包围芯成分的封装层。另外，基于在此所公开的内容，本领域技术人员应进一步认识到的是，封装激发剂当存在时可位于芯成分之外；也就是说，封装激发剂可位于例如液体溶液中，不过，通常所希望的是，使封装激发剂位于芯成分内。

[0065]封装激发剂当存在于芯成分中时用作交联剂，以交联在此所述的封装层。当芯成分被引入含有如下所述可交联化合物的液体溶液中时，封装激发剂与可交联化合物反应并使其在成分外表面上交联以形成交联壳。由于封装激发剂与包含在液体溶液中的可交联化合物化学反应，因此，结果形成的微封装热传输载体可以在其最终形式中不含有任何封装激发剂；或者，其可以含有在交联反应中未被消耗的少量封装激发剂，这些少量封装激发剂在此后的一些情况下可用作额外的加热剂。

[0066]封装激发剂可为能够在存在可交联化合物的情况下启动交联反应的任何激发剂。适合的封装激发剂例如包括：钙的多价离子，铜的多价离子，钡的多价离子，硅烷，铝，钛酸盐，螯合剂，酸，以及它们的组合。特别地，封装激发剂可为：氯化钙，硫酸钙，油酸钙，棕榈酸钙，硬脂酸钙，次磷酸钙，葡萄糖酸钙，甲酸钙，柠檬酸钙，苯磺酸钙，以及它们的组合。优选的封装激发剂为氯化钙。

[0067]封装激发剂在芯成分中通常存在的量为：从大约0.1％(相对于芯成分的重量)至大约25％(相对于芯成分的重量)，优选地从大约0.1％(相对于芯成分的重量)至大约15％(相对于芯成分的重量)，更优选地从大约0.1％(相对于芯成分的重量)至大约10％(相对于芯成分的重量)。

[0068]基于在此公开的内容，本领域技术人员应认识到的是，封装激发剂可为与加热剂相同的化学化合物；也就是说，相同的化学化合物可同时被用作封装激发剂和加热剂。例如，在一个实施例中，氯化钙可被加入到成分中以同时作为加热剂和封装激发剂。当单一化合物被同时用作加热剂和封装激发剂时，在成分中采用的量增加以确保在交联反应之后剩余足够化合物以用作加热剂。当然，如果诸如氯化钙之类的单一化合物被同时用作加热剂和封装激发剂，则一部分氯化钙可如在此所述地在被加入成分中之前被憎水蜡材料包围。这种双重功能化合物的被保护部分在此实施例中将不可用作封装激发剂。

[0069]为了形成包含基质材料、加热剂(其可被或者可不被憎水蜡材料包围)、封装激发剂和表面活性剂(如果存在)的芯成分，这些组分的所希望的量任选地可以通过磨制装置，磨制装置用于将这些组分充分混合在一起以进行进一步的处理。适合的湿磨操作例如包括珠磨和湿球磨。此外，对于本领域技术人员已知的处理，例如锤磨和喷射研磨，可用于首先制备加热剂，并之后将经过处理的加热剂配发到含有表面活性剂和封装激发剂的基质材料中，然后将其充分混合。

[0070]芯成分当制备完毕时，被引入液体溶液中(通常保持在室温下)，以激发交联反应而形成保护芯成分及其组分(芯材料)的外封装壳，并允许直接使用或进一步处理。虽然在此主要参照“交联反应”进行描述，不过，基于在此公开的内容，本领域技术人员应认识到的是，封装层可以不仅通过交联反应而包围芯成分形成，而是还可通过凝聚、聚沉、絮凝、吸附、络合凝聚、和自组装而形成，所有上述的方式均在本公开内容的范围内。这样，术语“交联反应”是指包括这些包围芯成分形成封装层的其他方法。

[0071]在此描述的一个实施例的一个特别优点在于，当芯成分被引入到含有可交联化合物的溶液中时，在芯成分中存在的封装激发剂允许几乎立刻进行的交联；这降低了不希望的加热剂失效的可能性。在一个实施例中，芯成分被逐滴加入到含有可交联化合物的液体中，当所述滴接触液体时形成的珠通过使用足够量的搅拌和混合而在交联反应过程中保持分离。优选的是，使用足够的搅拌和混合以使珠在交联反应过程中保持分离，以确保珠保持为分离的单独的珠而不形成易受多种缺陷影响的较大团块。通常，被加入液体溶液中的所述滴可具有的直径为：从大约0.05毫米至大约10毫米，优选地从大约1毫米至大约3毫米，且更优选地从大约0.5毫米至大约1毫米。可替代地，芯成分可被引入或注入到含有可交联化合物的液体溶液中，并之后进行剪切以充分将糊料破碎为小珠用于在其上进行交联反应。

[0072]在一个实施例中，液体溶液包括可交联化合物，可交联化合物可在存在封装激发剂的情况下被交联以形成外封装壳。可选地，如在此所述的表面活性剂也可被引入液体溶液中以利于交联。当含有封装激发剂的芯成分被引入含有可交联化合物的液体中时，封装激发剂移动至芯成分与液体溶液之间的界面并在芯成分的表面上启动交联反应，从而使封装层朝向液体溶液向外生长。结果形成的包围芯成分的封装层的厚度可通过以下方式进行控制：(1)控制芯成分中所含封装激发剂的量；(2)控制含有封装激发剂的芯成分暴露于含有可交联化合物的液体溶液的时间量；和/或(3)控制液体溶液中可交联化合物的量。通常，具有足够和所希望厚度的封装层可通过以下方式包围芯成分形成：使芯成分停留在含有可交联化合物的液体溶液中并持续从大约10秒至大约40分钟，优选地从大约5分钟至大约30分钟，且更优选地从大约10分钟至大约20分钟。

[0073]通常希望的是，含有可交联化合物的液体溶液具有适合粘度，以允许其中所形成的珠充分混合；也就是说，液体溶液的粘度不应太高而使得搅拌和混合被显著削弱并使得使所形成的珠分离的能力降低。为此，含有可交联化合物的液体溶液通常含有可交联化合物的量为：从大约0.1％(相对于液体溶液的重量)至大约50％(相对于液体溶液的重量)，优选地从大约0.1％(相对于液体溶液的重量)至大约25％(相对于液体溶液的重量)，且更优选地从大约0.1％(相对于液体溶液的重量)至大约1％(相对于液体溶液的重量)。

[0074]任意数量的可交联化合物可被引入液体溶液中，以在与封装激发剂接触时形成包围芯成分的封装层。一些适合的可交联化合物例如包括：藻酸钠，阴离子散布胶乳剂，聚丙烯酸，聚乙烯醇，聚乙烯乙酸，硅酸盐，碳酸盐，硫酸盐，磷酸盐，硼酸盐，以及它们的组合。一种特别优选的可交联化合物为藻酸钠。

[0075]当封装层经过足够量的时间而形成在芯成分上时，所形成的珠可从含有可交联化合物的液体中去除。结果形成的微封装热传输载体可以可选地洗涤多次以去除其上的任何可交联化合物，并干燥，然后准备使用或用于进一步处理。一种适合的洗涤液为去离子水。

[0076]在一个实施例中，对如前所述形成的微封装热传输载体进行如下处理：在其上施加防湿层，以包围含有可交联化合物的封装层。这种防湿层提供具有更强防水能力的微封装热传输载体；也就是说，其使微封装热传输载体基本上使流体不能透过，并允许微封装热传输载体长期保存在水环境中而不会退化，直到通过机械操作使防湿层破裂。防湿层可为施加于微封装热传输载体上的单一层，或者可包括上下相叠的多层。

[0077]防湿层可采用各种任意适合的处理而施加于微封装热传输载体，所述处理例如包括：将防湿材料雾化或滴到微封装热传输载体上。此外，可采用Wurster涂覆处理。当溶液用于提供防湿涂层时，此溶液中的固体含量通常为：从大约0.1％(相对于溶液的重量)至大约70％(相对于溶液的重量)，优选地从大约0.1％(相对于溶液的重量)至大约60％(相对于溶液的重量)，且更优选地从大约5％(相对于溶液的重量)至大约40％(相对于溶液的重量)。通常，含有防湿材料的溶液的粘度(在25℃时)为：从大约0.6厘泊至大约10000厘泊，优选地从大约20厘泊至大约400厘泊，且更优选地从大约20厘泊至大约100厘泊。

[0078]在一个特定实施例中，流化床处理用于将防湿层施加于微封装热传输载体上。流化床是微封装热传输载体的床或层，被加热的或未被加热的携载体气体流穿过流化床，其速度足以设定微封装热传输载体运动并使其类似于流体而作用。随着载体被流化，含有携载体溶剂和防湿材料的溶液的喷雾被注射到床中并接触载体以将防湿材料施加于其上。当实现了所希望的防湿层厚度时，收起经过处理的载体。微封装热传输载体可进行一次获多次流化床处理，以施加所希望程度的防湿层。适合的流化床涂覆设备如图2中所示，其中，流化床反应器18包括：被加热携载体气体供应器20，溶剂和防湿材料供应器22，和包含在腔26中的微封装热传输载体24。被加热的气体和溶剂在腔26的顶部28处排离腔26。

[0079]在另一实施例中，微封装热传输载体(可包括或不包括如前所述的防湿层)进行如下处理：在其上施加包围最外层的临时层。例如，如果微封装热传输载体包括防湿层，则临时层将施加于微封装热传输载体上而使其基本上完全覆盖防湿层。临时层可施加为单一层，或者可施加为多层。

[0080]临时层可采用各种任意适合的处理而施加于微封装热传输载体，所述处理例如包括：将易变材料雾化或滴到微封装热传输载体上。当溶液用于提供易变涂层时，此溶液中的固体含量通常为：从大约1％(相对于溶液的重量)至大约70％(相对于溶液的重量)，优选地从大约10％(相对于溶液的重量)至大约60％(相对于溶液的重量)。溶液的PH通常从大约2.5至大约11。通常，含有易变材料的溶液的粘度(在25℃时)为：从大约0.6厘泊至大约10000厘泊，优选地从大约20厘泊至大约400厘泊，且更优选地从大约20厘泊至大约100厘泊。类似于防湿层的是，施加临时层的优选方法采用流化床反应器。而且，也可使用Wurster涂覆处理。

[0081]在本公开内容的可替代实施例中，芯成分中的加热剂可结合一种或多种其他活性配料以将额外的益处提供给最终用户；也就是说，芯成分可包括两种或更多种活性剂。所述两种或更多种活性剂可包括加热剂，或者可不包括加热剂。而且芯成分可包括不作为加热剂的单一活性剂。此外，活性剂或活性剂组合可位于包围芯成分的一层或多层中，例如包括位于封装层中、防湿层中、和/或临时层中。而且，活性剂或活性剂组合可位于微封装热传输载体上的其中两层之间。例如，在一个实施例中，微封装热传输载体可包括芯成分中的加热剂，芯成分被交联封装层包围，封装层被防湿层包围，防湿层中包括芳香油。

[0082]多种可替代的或额外的活性剂适合于包含在芯成分中。活性剂，例如，神经感觉剂(引起温度变化感知而不产生实际温度变化的药剂，例如，薄荷油，桉油精，桉树油，甲基水杨酸酯，樟脑，茶树油，缩酮，碳草酰胺，环己醇衍生物，环己基衍生物，和它们的组合)，清洁剂(例如，健齿剂，酶类)，外观修正剂(例如，牙齿增白剂，剥落剂，皮肤收紧剂，去角质剂，抗痤疮剂，抗老化剂，防皱纹剂，去皮屑剂，防汗剂，伤口护理剂，酶剂，疤痕修复剂，着色剂，保湿剂，诸如调理剂之类的毛发护理剂，造型剂，和顺滑防结剂)，粉末，皮肤着色剂(例如，增黑剂，发光剂，和增亮剂，防晒剂和药物)，营养剂(例如，抗氧化剂，皮透药物传输剂，植物提取物，维生素，磁体，磁性金属，食物，和药物)，杀虫剂(例如，健齿配料，抗菌剂，抗病毒剂，抗真菌剂，防腐剂，防虫剂，抗痤疮剂，去皮屑剂，防寄生虫剂，伤口护理剂，和药物)，表面调理剂(例如，pH调整剂，加湿剂，皮肤调理剂，剥落剂，刮削润滑剂，皮肤收紧剂，去角质剂，抗痤疮剂，抗老化剂，防皱纹剂，去皮屑剂，伤口护理剂，皮肤脂质，酶，疤痕护理剂，保湿剂，粉末，植物提取物，和药物)，毛发护理剂(例如，刮削润滑剂，生发抑制剂，生发促进剂，毛发去除剂，去皮屑剂，着色剂，保湿剂，诸如调理剂之类的毛发护理剂，造型剂，顺滑防结剂，和药物)，消炎剂(例如，健齿配料，皮肤调理剂，外用止痛剂，抗刺激剂，抗过敏剂，消炎剂，伤口护理剂，皮透药物传输剂，和药物)，情绪改善剂(例如，气体生成剂，香料，除味材料，剥落剂，皮肤收紧剂，去角质剂，抗痤疮剂，抗老化剂，安抚剂，镇定剂，外用止痛剂，去皱纹剂，抗皮屑剂，止汗剂，除臭剂，伤口护理剂，疤痕护理剂，着色剂，粉末，植物提取物，和药物)，指示剂(例如，土壤指示剂)，和有机体。

[0083]其他适合的活性剂包括：摩擦材料，摩擦料浆，酸，粘合剂，醇，醛，动物饲料添加剂，抗氧化剂，食欲抑制剂，基料，生物杀灭剂，发泡剂，植物提取物，糖，碳水化合物，碳黑，无碳复制材料，催化剂，陶瓷料浆，硫族化物，着色剂，冷却剂，抗蚀剂，固化剂，洗涤剂，散布剂，EDTA，酶，剥落剂，脂肪，肥料，纤维，抗热材料，调味剂，泡沫，食物添加剂，香料，燃料，熏剂，气体形成化合物，明胶，石墨，生长调整剂，树胶，除草剂，草，香味料，激素类化合物，保湿剂，氢化物，水凝胶，成像材料，易于氧化或在UV下不稳定的配料，墨水，无机氧化物，无机盐，杀虫剂，离子交换树脂，胶乳，发酵剂，液晶，洗剂，润滑剂，麦芽糊精，医药，金属，矿物补剂，单体，纳米颗粒，杀线虫剂，烟碱类化合物，油恢复剂，有机溶剂，油漆，肽，农药，宠物食物添加剂，相变材料，相变油，外激素，磷酸盐，色素，染料，增塑剂，聚合物，促进剂，蛋白质，记录材料，硅酸盐，硅树脂油，稳定剂，淀粉，类固醇，糖，表面活性剂，悬浮剂，散布剂，乳剂，维生素，加暖材料，废物处理材料，吸收剂，非水溶性盐，水溶性盐，水处理材料，蜡，和酵母。

[0084]如在此所述，这些其他活性剂中的一种或多种可用于替代微封装传输载体中的加热剂；也就是说，活性配料可为不同于加热剂的活性配料。

[0085]可用于替代加热剂作为微封装传输载体中的活性材料的一种特定活性剂是冷却剂。在许多情况下，可有益的是，提供一种能够在皮肤上提供冷却感觉的产品，以减轻和缓和皮肤刺激或放松肌肉。可能需要在皮肤上的冷却感觉的一些情况例如包括：肌肉疼痛，皮肤炙晒，皮肤运动过热，痔疮，微擦伤和灼伤，等等。可包括冷却剂的具体产品例如包括：休闲手套和袜子，足部乳膏和包扎物，冷却湿纸巾，局部止痛剂，冷却洗剂，冷却痤疮布料，炙晒减缓凝胶和乳膏，冷却晒黑洗剂，冷却虫咬减缓喷剂和/或洗剂，冷却尿布皮疹乳膏，冷却抗刺激/消炎乳膏，和冷却眼罩。

[0086]适合的冷却剂是具有负溶解热的化学化合物；也就是说，适合的冷却剂是当溶于水中时由于吸热化学反应而感觉到冷的化学化合物。包含在微封装热传输载体中的一些适合的冷却剂例如包括：硝酸铵，氯化钠，氯化钾，木糖醇，氢氧化钡(Ba(OH)₂·8H₂O)，氧化钡(BaO·9H₂O)，硫酸镁钾(MgSO₄·K₂SO₄·6H₂O)，硫酸钾铝(KAl(SO₄)₂·12H₂O)，(四)硼酸钠(Na₂B₄O₇·10H₂O)，磷酸钠(Na₂HPO₄·12H₂O)，山梨糖醇，尿素，以及它们的组合。类似于在此描述的加热剂的是，在一些实施例中，冷却剂在被加入基质材料中之前可由憎水蜡材料包围。

[0087]如前所述，在此描述的微封装热(或诸如冷却剂之类的其他活性剂，例如，单独使用或结合加热剂使用)传输载体适用于多种产品中，包括：擦巾产品，诸如医用包扎物和绷带之类的包扎物，头巾，袖口，头盔垫，个人护理产品，清洁剂，洗剂，乳剂，油，软膏，药膏，香膏，等等。虽然在此主要结合擦巾进行描述，但本领域技术人员应认识到的是，在此描述的微封装传输载体可包含在以上列出的任何一种或多种其他产品中。

[0088]通常，用于在此描述的包括微封装热传输载体的配发系统和处理中的擦巾可为湿擦巾。在此使用的术语“湿擦巾”是指所包含的湿含量大于大约70％(相对于基层的重量)的擦巾。具体而言，适用于本公开内容中的擦巾可包括湿擦巾、擦手件、擦面件、化妆擦巾、家用擦巾、工业擦巾等等。特别优选的擦巾是湿擦巾以及包含溶液的其他类型擦巾，例如婴儿湿擦巾。

[0089]适用于擦巾基层的材料对本领域技术人员而言是已知的，并通常由可为织造或非织造的纤维片材料制成。例如，适用于擦巾中的适合材料可包括非织造纤维片材料，包括：熔喷、共成形、气流成网(无尘)、结合片网材料，水刺强化材料，以及它们的组合。这样的材料可包括合成的或天然的纤维或它们的组合。通常，本公开内容的擦巾所限定的基本重量为：从大约25克/平米至大约120克/平米，且优选地从大约40克/平米至大约90克/平米。

[0090]在一个特定实施例中，本公开内容的擦巾包括聚合物纤维和吸收性纤维共成形基底片，基底片的基本重量从大约为60-80克/平米，且优选地为大约75克/平米。这样的共成形基底片大致如以下美国专利中所述进行制造：Anderson等人的4,100,324(1978年7月11日)，Everhart等人的5,284,703(1994年2月8日)，和Georger等人的5,350,624(1994年9月27日)，这些专利以与此一致的参见方式被引入。通常，这种共成形基底片包括热塑性聚合熔喷纤维和纤维质纤维的气体形成基体。各种适合材料可用于提供聚合物熔喷纤维，例如聚丙烯微纤维。可替代地，聚合熔喷纤维可为弹性聚合物纤维，例如，通过聚合物树脂提供的纤维。例如，由ExxonMobil公司(德克萨斯州休斯敦)销售的

弹性烯烃共聚物树脂设计的PLTD-1810，或由Kraton Polymers(德克萨斯州休斯敦)销售的KRATONG-2755，可用于提供可延展聚合熔喷纤维用于共同形成的基底片。其他适合聚合材料及其组合可以可替代地使用，这在现有技术中是已知的。

[0091]如前所述，共成形基底片另外可以包括各种吸收性纤维质纤维，例如，木浆纤维。用于共成形基底片中的适合的市场销售纤维质纤维可例如包括：NF 405，其为化学处理的漂白南方软木Kraft料浆，由联邦路(华盛顿)的Weyerhaeuser公司销售；NB 416，其为漂白南方软木Kraft料浆，由Weyerhaeuser公司销售；CR-0056，完全脱粘软木料浆，由Bowater公司(南卡罗来纳州Greenville)销售；Golden Isles 4822脱粘软木料浆，由KochCellulose公司(乔治亚州Brunswick)销售；和SULPHATATE HJ，其为化学改性硬木料浆，由Rayonier公司(乔治亚州Jesup)销售。

[0092]聚合熔喷纤维和纤维质纤维在共成形基底片中的相对百分比可在较宽范围内变化，这取决于所希望的擦巾特性。例如，基于用于提供擦巾的共成形基底片的干重，共成形基底片所包括的聚合熔喷纤维的重量百分比可为：从大约10wt％至大约90wt％，优选地从大约20wt％至大约60wt％，且更优选地从大约25wt％至大约35wt％。

[0093]在可替代实施例中，本公开内容的擦巾可以包括含有多层材料的复合物。例如，擦巾可包括三层材料，其中在如前所述的两层共成形层之间具有弹性膜或熔喷层。在这样的结构中，共成形层可限定从大约15克/平米至大约30克/平米的基本重量，弹性层可包括膜材料，例如聚乙烯茂金属膜。这样的复合物大致如Lange等人的美国专利6,946,413(2005年9月20日)中所述而制造，该专利以与此一致的参见方式被引入。

[0094]根据本公开内容，如在此所述的微封装热传输载体的包含物(即，加热剂)能够在被激发(即，破裂)并润湿时发热而在擦巾中产生温暖感觉。在一个实施例中，擦巾是湿擦巾，其中除了纤维片材料和微封装热传输载体之外，还包括润湿溶液。当微封装热传输载体破裂时，其包含物接触湿擦巾的润湿溶液(即，水溶液)，并发生放热反应，从而使擦巾温暖。润湿溶液可为湿擦巾领域技术人员已知的任何润湿溶液。通常，润湿溶液可包括：水，柔顺剂，表面活性剂，防腐剂，螯合剂，PH调整剂，皮肤调理剂，香料，以及它们的组合。例如，一种用于本公开内容的湿擦巾中的适合润湿溶液包括：大约98％(重量百分比)的水，大约0.6％(重量百分比)的表面活性剂，大约0.3％(重量百分比)的保湿剂，大约0.3％(重量百分比)的乳化剂，大约0.2％(重量百分比)的螯合剂，大约0.35％(重量百分比)的防腐剂，大约0.002％(重量百分比)的皮肤调理剂，大约0.03％(重量百分比)的香料，和大约0.07％(重量百分比)的PH调整剂。一种适用于本公开内容的湿擦巾中的特定润湿溶液在Cole等人的美国专利6,673,358(2004年1月6日)中描述，该专利以与此一致的参见方式被引入。

[0095]已经确定的是，擦巾使用的理想温度是从大约30℃至大约40℃(86℉-104℉)的温度。传统擦巾通常在室温下保存(大约23℃或73.4℉)。这样，当微封装热传输载体破裂并释放出其包含物且包含物接触水溶液时，产生温暖的感觉，从而使溶液和擦巾的温度升高至少大约5℃。更适合地，溶液和擦巾的温度升高至少大约10℃，更适合地升高至少大约15℃，且进一步适合地升高至少大约20℃或更多。

[0096]通常，在配发擦巾产品与使用该产品之间经过的时间为大约2秒或更短，且通常为大约6秒或更短。这样，一旦本公开内容的微封装热传输载体破裂且其包含物接触水，则微封装热传输载体的包含物开始发热，温暖感觉在小于大约20秒内被适合地感知。更适合地，温暖感觉在小于大约10秒内、并更适合地在小于大约5秒内、且进一步适合地在小于大约2秒内被感知。

[0097]此外，当温暖感觉开始时，擦巾产品的温暖感觉适合地保持至少大约5秒。更适合地，温暖感觉保持至少大约8秒，更适合地保持至少大约15秒，更适合地保持至少大约20秒，更适合地保持至少大约40秒，其进一步适合地保持至少大约1分钟。

[0098]为了产生前述的温度升高，本公开内容的擦巾包括从大约0.33克/平米至大约500克/平米的微封装热传输载体。更适合地，擦巾包括的微封装热传输载体为：从大约6.0克/平米至大约175克/平米，更适合地从大约6.0克/平米至大约175克/平米，更适合地从大约6.0克/平米至大约175克/平米，更适合地从大约16克/平米至大约90克/平米，且进一步适合地从大约30克/平米至大约75克/平米。

[0099]微封装热传输载体可使用本领域技术人员已知的任何方式施加于擦巾。优选地，微封装热传输载体被嵌入擦巾的纤维片材料的芯中。通过使微封装热传输载体嵌入纤维片材料的芯中，擦巾将由于缓冲效应而具有较小的粗硬感觉，而且微封装热传输载体的破裂壳将不会与用户皮肤直接接触。此外，当微封装热传输载体位于纤维片材料的芯中时，微封装热传输载体被更好地防护以避免由于制造、存储和运输擦巾所致的热量提早释放。

[00100]在一个实施例中，微封装热传输载体被嵌入纤维片材料之内。例如，在一个特定实施例中，纤维片材料是通过提供挤出熔化聚合纤维流而制成的一层或多层的熔喷层。为了将微封装热传输载体加入，微封装热传输载体流可与挤出熔化聚合纤维流合并，且被收集在诸如形成带或形成鼓之类的形成表面上，从而形成包含微封装热传输载体的擦巾。可选地，形成层可位于形成表面上并用于收集擦巾中的微封装热传输载体。通过使用这种方法，微封装热传输载体通过机械方式被留存在形成层内。

[00101]熔喷聚合纤维流可通过熔喷共聚物树脂或其他聚合物而设置。例如，在一个实施例中，诸如

 PLTD 1810之类的聚合物树脂的熔化温度可从大约450℉(232℃)至大约540℉(282℃)。如前所述，用于生产包含熔喷纤维的非织造纤维网的适合技术在上文引入的美国专利4,100,324和5,350,624中进行描述。熔喷技术根据本领域技术人员的知识可易于调节，以提供可将纤维和微封装热传输载体有效相互混合的涡流。例如，主空气压力可设定在5磅/平方英寸(psi)，熔喷喷嘴可为0.020英寸的喷丝孔喷嘴。

[00102]此外，在形成熔喷结构之后不久，熔喷聚合纤维可能有些粘，这可被调节以在纤维与微封装热传输载体之间提供额外的粘度。

[00103]在另一实施例中，纤维片材料是包含热塑性聚合熔喷纤维和吸收性纤维质纤维的基体的共成形基底片。类似于前述的熔喷实施例，当纤维片材料是热塑性聚合熔喷纤维和吸收性纤维质纤维的基体时，微封装热传输载体流可与纤维质纤维流和聚合纤维流合并为单一流，且被收集在诸如形成带或形成鼓之类的形成表面上，从而形成包含纤维片材料的擦巾，其中纤维片材料在其芯内具有微封装热传输载体。

[00104]吸收性纤维质纤维流可通过将料浆片供应到成纤器、锤磨、或现有技术中已知的类似装置中。适合的成纤器可从Hollingsworth公司(南卡罗来纳州Greenville)获得，并在Appel等人的美国专利4,375,448中描述，该专利以与此一致的参见方式被引入。聚合纤维流可如前所述设置。

[00105]纤维片材料的厚度将通常取决于微封装热传输载体直径尺寸、纤维片材料基本重量、和微封装热传输载体载荷。例如，随着微封装热传输载体尺寸增加，纤维片材料必须更厚以防止擦巾具有粗硬感觉。

[00106]在另一实施例中，纤维片材料包括多于一层。例如，当纤维片材料是熔喷材料时，纤维片材料可适合地包括紧固在一起的两层熔喷层，更适合地为三层熔喷层，更适合地为四层熔喷层，其进一步适合地为五层或更多层熔喷层。当纤维片材料是共成形基底片时，纤维片材料可适合地包括紧固在一起的两层共成形基底片层，更适合地为三层共成形基底片层，更适合地为四层共成形基底片层，且进一步适合地为五层或更多层共成形基底片层。而且，当纤维片材料包括膜时，纤维片材料可适合地包括两层膜，更适合地为三层膜，更适合地为四层膜，且进一步适合地为五层或更多层膜。在一个实施例中，各层为分离层。在另一实施例中，各层被叠在一起。

[00107]使用额外的层将允许更好地固定微封装热传输载体。这有助于确保微封装热传输载体在运送和存储过程中保持在擦巾中。此外，当微封装热传输载体被进一步留存在纤维片材料中时，擦巾的粗硬度减小。

[00108]为了将微封装热传输载体加入到纤维片材料层之间，微封装热传输载体被夹在纤维片材料的第一层与第二层之间，然后各层使用现有技术中已知的任意方式层置在一起。例如，各层可通过热方式或通过适合的层置粘合成分被紧固在一起。

[00109]热结合包括使用加热辊进行的连续或不连续的结合。点结合是这类技术的一种适合示例。热结合还应被理解为包括各种超声波、微波以及其他结合方法，其中，在非织造物或膜中产生热。

[00110]在优选实施例中，第一层和第二层使用水溶性粘合成分被层置在一起。适合的水溶性粘合成分可包括热熔粘合剂和胶乳粘合剂，如在以下美国专利中所述：Huang等人的6,550,633(2003年4月22日)；Anderson等人的6,838,154(2005年10月25日)；和Varona等人的6,958,103(2005年1月4日)，这些专利以与此一致的参见方式被引入。适合的热熔粘合剂可例如包括：RT 2730 APAO和RT 2715 APAO，其为非晶聚α烯烃粘合剂(由德克萨斯州Odessa的Huntsman Polymers公司市场销售)；和H2800、H2727A、H2525A，其均为苯乙烯嵌段共聚物(由威斯康星州Wauwatosa的Bostik Findley公司市场销售)。适合的胶乳粘合剂例如包括：DUR-O-SETE-200(由新泽西州Bridgewater的National Starch and Chemical公司市场销售)；和Hycar 26684(由魁北克Laval的B.F.Goodrich市场销售)。

[00111]水溶性粘合成分可另外与在纤维片材料的第一层与第二层之间的微封装热传输载体一起使用。水溶性粘合成分更好地将微封装热传输载体结合到纤维片材料的第一层和第二层。通常，粘合成分可通过喷涂、刮涂、滚涂、或现有技术中用于涂敷粘合成分的任意其他适合方式涂敷于所希望的区域。

[00112]适合地，涂敷于擦巾所希望区域的粘合成分的量可为：从大约0.01克/平米至大约20克/平米。更适合地，被涂敷的粘合成分的量可为0.05克/平米至大约0.5克/平米。

[00113]在又一实施例中，微封装热传输载体可以分布在纤维片材料的凹部中。类似于在本文中如下所述的图样分布方法，微封装热传输载体的凹部提供在擦巾中的目标温暖感觉。

[00114]在嵌入纤维片材料的芯中的微封装热传输载体的可替代方案中，微封装热传输载体可沉积在纤维片材料的外表面上。在一个实施例中，微封装热传输载体沉积在纤维片材料的一个外表面上。在另一实施例中，微封装热传输载体沉积在纤维片材料的两个外表面上。

[00115]为了使微封装热传输载体更好地附接到纤维片材料的外表面，水溶性粘合成分可与微封装热传输载体一起涂敷到纤维片材料的外表面上。适合的水溶性粘合成分如前所述。适合地，粘合成分涂敷于纤维片材料的外表面的量可为：从大约0.01克/平米至大约20克/平米。更适合地，被涂敷的粘合成分的量可为0.05克/平米至大约0.5克/平米。

[00116]微封装热传输载体可通过连续层或图样层嵌入纤维片材料中或分布在纤维片材料上。通过使用图样层，可以实现目标温暖感觉。这些分布方法可另外降低制造成本，这是因为微封装热传输载体的所需量减少。适合地，微封装热传输载体可通过图样而分布，例如包括：微封装热传输载体的字符、分立线阵列、旋涡、数字或点。连续的图样，例如平行于腹板的机器方向延伸的条形或分立线，是特别优选的，这是因为这些图样可更易于处理。

[00117]此外，在将微封装热传输载体涂敷于旋涡片材料之前，微封装热传输载体可使用着色剂着色。微封装热传输载体的着色可改善擦巾的外观。此外，在希望目标温暖的实施例中，微封装热传输载体着色可引导擦巾产品的消费者触及擦巾中的微封装热传输载体的位置。

[00118]适合的着色剂例如包括：染料，颜色添加剂，和颜料或色淀。适合的染料例如包括：蓝1，蓝4，棕1，外(浅)紫2，外紫7，绿3，绿5，绿8，橙4，橙5，橙10，橙11，红4，红6，红7，红17，红21，红22，红27，红28，红30，红31，红33，红34，红36，红40，紫2，黄5，黄6，黄7，黄8，黄10，黄11，酸红195，花青素，甜菜根红，溴甲酚绿，溴百里酚蓝，辣椒红/辣椒玉红素，姜黄色素，和核黄素。而且，已发现适用于欧盟和日本的许多染料可适用作本公开内容中的着色剂。

[00119]适合的添加剂例如包括：铝粉，胭脂树橙，柠檬酸铋，青铜粉，焦糖，洋红，β胡萝卜素，叶绿酸(chlorophyllin)-铜络合物，氢氧化铬绿，氧化铬绿，铜粉，二钠EDTA-铜，亚铁氰化铁铵，亚铁氰化铁，愈创蓝油烃(guaiazulene)，鸟嘌呤，指甲花，氧化铁，醋酸铅，锰紫，云母，叶蜡石，银，二氧化钛，佛青，氧化锌，以及它们的组合。

[00120]适合的颜料或色淀例如包括：蓝1色淀，外黄7色淀，绿3色淀，橙4色淀，橙5色淀，橙10色淀，红4色淀，红6色淀，红7色淀，红21色淀，红22色淀，红27色淀，红28色淀，红30色淀，红31色淀，红33色淀，红36色淀，红40色淀，黄5色淀，黄6色淀，黄7色淀，黄10色淀，以及它们的组合。

[00121]本领域技术人员已知的能够产生足够力以破坏封膜的任何方式均可用于本公开内容中。在一个实施例中，可通过用户在从包封体配发擦巾的部位破坏微封装热传输载体。例如，位于容纳有擦巾的包封体内部的机械装置可产生足够破裂力以在配发擦巾时使封膜破裂，从而露出微封装热传输载体的包含物。

[00122]在另一实施例中，可通过用户使用擦巾时或恰在此前破坏封膜。通过示例，在一个实施例中，由擦巾用户之手产生的力可破坏封膜，以露出微封装热传输载体的包含物。

[00123]在特定条件下，例如在周边高温条件下，本公开内容的自温暖擦巾可能作为不舒适的温暖被用户察觉。相反地，自温暖擦巾可在最终使用擦巾之前开始冷却。由于自温暖擦巾被制造以提供指定温度升高，因而一种或多种相变材料可以可选地包含在擦巾中以在擦巾经受高热时为擦巾提供热稳定性。

[00124]相变材料使用其熔化热来自动调整自温暖擦巾的温度。在现有技术中已知的是，“熔化热”是1.0克材料在其熔化温度下从其固态形式转化为液态形式所需的焦耳热。因此，如果微封装热传输载体的包含物被激发且擦巾的温度达到或超过相变材料熔点，则相变材料将液化，从而从擦巾吸收热量。当擦巾开始冷却时，相变材料将通过释放所吸收的热量而重新固化。在一个实施例中，为了为擦巾提供热稳定性，相变材料可适合地液化并重新固化而形成一个循环。在另一实施例中，例如在运输过程中擦巾温度可波动时，相变材料经历多次液化和重新固化的循环。

[00125]适合地，本公开内容的擦巾可包括一种或多种相变材料，用于调整擦巾温度。在一个特定实施例中，擦巾包括第一相变材料。在另一实施例中，擦巾包括第一相变材料和第二相变材料。

[00126]如前所述，本公开内容的擦巾的理想温度是从大约30℃至大约40℃(86℉-104℉)的温度。这样，用作第一相变材料的适合的相变材料的熔点从大约22℃至大约50℃。更适合地，第一相变材料的熔点从大约30℃至大约40℃，且更适合地为大约35℃。

[00127]此外，第一相变材料具有熔化热适于调整本公开内容的自温暖擦巾的温度。适合地，第一相变材料的熔化热从大约8.0焦耳/克至大约380焦耳/克。更适合地，第一相变材料的熔化热从大约100焦耳/克至大约380焦耳/克。

[00128]用作第一相变材料的适合的材料例如包括：正二十四烷，正二十三烷，正二十二烷，正二十一烷，正二十烷，正十九烷，正十八烷，正十七烷，以及它们的组合。

[00129]在一个实施例中，可包括第二相变材料以提供额外保护以避免擦巾变得过热。第二相变材料不同于第一相变材料。例如，与第一相变材料相比，第二相变材料通常具有较高的熔点。第二相变材料由于具有较高熔点，因而能够在较高温度水平吸收热量，并由此可提供更好的保护以避免皮肤对热度不适。具体而言，第二相变材料的熔点适合地从大约50℃至大约65℃，更适合地从大约50℃至大约60℃。

[00130]用于第二相变材料的适合材料例如包括：正二十八烷，正二十七烷，正二十六烷，正二十五烷，以及它们的组合。

[00131]如前所述的任何相变材料均可通过固态形式或液态形式被引入擦巾中。例如，在一个实施例中，相变材料为固态粉末形式或为颗粒形式。适合地，相变材料颗粒具有的颗粒尺寸从大约1.0微米至大约700微米。更适合地，相变材料颗粒具有的颗粒尺寸从大约300微米至大约500微米。

[00132]在一个实施例中，相变材料颗粒可被微封装。通常，相变材料颗粒可使用在现有技术中已知的任何方法被微封装。在一个优选实施例中，相变材料颗粒使用前述的藻酸盐封装方法被微封装，用于微封装热传输载体。在另一实施例中，相变材料颗粒使用前述的流体床涂覆被微封装，用于微封装热传输载体。封装相变材料颗粒的其他适合方式可例如包括：锅包衣涂布，环形喷射封装，络合凝聚，转盘涂覆，以及它们的组合。

[00133]微封装壳厚度可根据所用的相变材料而不同，并通常被制造为允许被封装的相变材料颗粒被涂覆以封装材料薄层，封装材料薄层可为单层或较厚的层片层，或可为复合层。微封装层应足够厚以防止壳在产品处理或运送过程中破裂或破坏。微封装层还应被构造为使得在制造、存储和/或运送过程中的大气状况不会使得微封装层破坏并导致相变材料释放。

[00134]在另一实施例中，相变材料为液态形式，具体而言为液态涂覆成分。为了生产液态涂覆成分，相变材料(优选地为纯粉末形式)与水溶液结合。此溶液然后被加热至高于相变材料熔点的温度并被搅拌，以剪切相变材料而形成包含液态相变材料的液态涂覆成分。在一个实施例中，水溶液可为本文中前述的湿擦巾的润湿溶液。

[00135]在一个实施例中，当液态涂覆成分被涂敷于擦巾的纤维片材料时，所述成分干燥，相变材料固化为小颗粒而在擦巾纤维片材料中全面分布。

[00136]液态涂覆成分可以可选地包括另外的组分以提高性能，例如，成分的伸展性和粘合性。例如，在一个实施例中，液态涂覆成分可包括增粘剂。使用增粘剂将更好地将液态涂覆成分(特别是相变材料)结合到纤维片材料。

[00137]通常，相变材料可嵌入纤维片材料之内或沉积到纤维片材料的外表面上。在一个实施例中，相变材料被嵌入纤维片材料之内。相变材料可使用前述的任意方法被嵌入纤维片材料的芯中，以将微封装热传输载体嵌入芯中。

[00138]在另一实施例中，相变材料可沉积在纤维片材料的外表面上。通常，相变材料可使用前述任意方法沉积在纤维片材料的外表面上，从而将微封装热传输载体沉积在纤维片材料的外表面上。类似于微封装热传输载体的是，当沉积相变材料时，相变材料可沉积在纤维片材料的一个外表面上，或者，相变材料可涂敷于纤维片材料的两个外表面上。

[00139]除了前述的涂敷方法以外，在此描述的相变材料可使用喷涂、条缝涂布和印制、或者它们的组合等方法涂敷于所希望的纤维片材料区域。在条缝涂布中，相变材料以“缝”式的分立行图样或其他图样被直接引入到所希望的纤维片材料区域之上或之中。类似于前述的以图样涂敷微封装热传输载体，条缝涂布可在不希望以相变材料涂覆整个纤维片材料的特定应用中具有优势。

[00140]相变材料应适合地类似于微封装热传输载体而被涂敷于纤维片材料。具体而言，当微封装热传输载体以连续层方式涂敷时，相变材料应以连续层方式涂敷。同样地，当微封装热传输载体以图样层方式涂敷时，相变材料应以图样层方式涂敷。用于涂敷相变材料的适合图样是前述用于微封装热传输载体的图样。具体而言，相变材料的涂敷可通过以下图样进行，例如包括：条形，字符，旋涡，数字，点，以及它们的组合。以类似于微封装热传输载体的方式涂敷相变材料将允许相变材料更容易和有效地吸收由微封装热传输载体发出的热量，因而针对擦巾用户对热度的不适提供更佳保护。

[00141]涂敷于纤维片材料的相变材料的量将取决于所希望的擦巾温度升高、所用微封装热传输载体的类型、微封装热传输载体的用量和所用相变材料的类型。在一个实施例中，当由加热剂发出的所有热量均被擦巾吸收时，用于计算用于擦巾中的相变材料所需量的公式如下：

m_(PCM)＝[ΔH_(HA)Xm_(HA)]/ΔH_(PCM)

[00142]其中，m_(PCM)是相变材料的所需量；ΔH_(HA)是由单位质量的微封装热传输载体发出溶解热或的热；m_(HA)是所用微封装热传输载体的质量；ΔH_(PCM)是单位质量的相变材料的熔化热。

[00143]如前所述，在一个特定实施例中，在此描述的微封装热传输载体适于与生物杀灭剂一起使用，生物杀灭剂用于清洁成分中，其可单独使用或与诸如擦巾之类的清洁产品一起使用。通常，清洁成分包括如前所述的微封装热传输载体和生物杀灭剂，并均适于清洁生命体和非生命体表面。

[00144]与生物杀灭剂一起使用清洁成分中的微封装热传输载体，当微封装热传输载体被激发时，导致更强的杀灭效果。具体而言，已经发现的是，温度升高将激发或增强清洁成分中存在的生物杀灭剂的功能。

[00145]通常，影响生物杀灭剂功效的三个主要因素包括：(1)使清洁成分中的生物杀灭剂物质传送到微生物-水的界面；(2)使生物杀灭剂化学吸附到微生物的细胞壁或细胞膜；和(3)使激发的化学吸附生物杀灭剂扩散到微生物细胞中。已经发现的是，温度是所有三个因素中的主要调节因素。例如，许多微生物的脂质双层细胞膜结构在高于室温下“熔化”，使得在膜结构中形成孔。这些孔可允许生物杀灭剂更容易地扩散通过微生物细胞壁或膜而进入细胞中。

[00146]通常，本公开内容的清洁成分能够杀死微生物或基本上抑制微生物生长。具体而言，清洁成分的生物杀灭剂影响微生物的繁殖或新陈代谢路径以杀死微生物或抑制微生物生长。

[00147]适合地，被清洁成分的生物杀灭剂影响的微生物包括：病毒、细菌、真菌和原生物。可受到生物杀灭剂影响的病毒例如包括：流感病毒，副流感病毒，鼻病毒，艾滋病病毒，甲肝病毒，乙肝病毒，丙肝病毒，轮状病毒，诺沃克病毒(Norovirus)，疱疹病毒，冠状病毒，和汉坦病毒(Hantavirus)。革兰氏阳性和革兰氏阴性的细菌均受到清洁成分的生物杀灭剂的影响。具体而言，受到用于清洁成分中的生物杀灭剂影响的细菌例如包括：金黄色葡萄球菌，肺炎链球菌，生脓原链球菌，狮铜绿假单胞菌(绿脓杆菌)，肺炎克氏杆菌，大肠杆菌，肠产气菌，粪肠球菌，枯草杆菌，伤寒沙门氏菌，结核病分枝杆菌，和鲍曼不动杆菌。受到生物杀灭剂影响的真菌例如包括：白念珠菌，黑曲霉菌，和烟曲霉菌(fumigatus)。受到生物杀灭剂影响的原生物例如包括：环孢子虫，微小隐孢子虫，和微孢子虫类原生物。

[00148]用于清洁成分中的适合的生物杀灭剂例如包括：异噻唑啉酮(异噻唑酮)，烷基二甲基氯化铵，三嗪，2-氰硫基甲基硫代苯并噻唑，二硫氰基甲烷，丙烯醛，十二烷基胍单盐酸盐，氯酚，四级铵盐，戊二醛(glutaraldehyde)，二硫代氨基甲酸盐(或酯)，2-巯基苯并噻唑，对-氯-间-二甲苯酚，银，氯己啶，聚环己双胍，n-卤代胺，三氯生，磷脂，α-羟基酸，2，2-二溴-3-次硝基丙酰胺，2-溴-2-硝基-1，3-丙二醇，法尼醇，碘，溴，过氧化氢，二氧化氯，醇，臭氧，植物油(例如，茶树油和迷迭香油)，植物提取物，杀藻胺，氯，次氯酸钠，以及它们的组合。

[00149]可选地，本公开内容的清洁成分也可包含各种可有助于提供所希望清洁特性的其他组件。例如，另外的组分可包括：非对抗性柔顺剂，表面活性剂，防腐剂，螯合剂，PH调整剂，香料，加湿剂，皮肤增益剂(例如芦荟和维生素E)，抗菌活性剂，酸，醇，或者它们的组合或混合物。所述成分还可包括洗剂、和/或药剂，以传输任何数量的化妆品和/或药物配料，从而改善性能。

[00150]本公开内容的清洁成分通常为溶液形式，并包括大约98％(重量百分比)的水量。所述溶液可适合地单独作为喷剂、洗剂、泡沫或乳膏而应用。

[00151]在作为溶液使用时，生物杀灭剂在清洁成分中通常存在的量从大约3.0 X 10^-6％(重量百分比)至大约95％(重量百分比)。适合地，清洁成分中存在的生物杀灭剂的量从大约0.001％(重量百分比)至大约70.0％(重量百分比)，更适合地从大约0.001％(重量百分比)至大约10％(重量百分比)，且进一步适合地从大约0.001％(重量百分比)至大约2.0％(重量百分比)。

[00152]当与清洁成分溶液中的生物杀灭剂一起使用时，如前所述的微封装热传输载体在清洁成分中存在的量适合地从大约0.05％(相对于清洁成分的重量)至大约25％(相对于清洁成分的重量)。更适合地，微封装热传输载体在清洁成分中存在的量适合地从大约1.0％(相对于清洁成分的重量)至大约25％(相对于清洁成分的重量)。

[00153]在另一实施例中，清洁成分被加入衬底中，衬底可为织造网，非织造网，纺粘织物，熔喷织物，编织织物，湿铺织物，针穿网，纤维质材料或网，以及它们的组合，从而例如形成产品，例如，手巾，湿纸巾，干擦巾，湿擦巾，等等。在一个优选实施例中，清洁成分被加入到前述的湿擦巾中。

[00154]通常，为了制造具有清洁成分的湿擦巾，微封装热传输载体和生物杀灭剂可嵌入纤维片材料之内或沉积在纤维片材料的外表面上。在一个实施例中，微封装热传输载体和生物杀灭剂均嵌入纤维片材料之内。微封装热传输载体可如前所述嵌入纤维片材料之内。此外，生物杀灭剂可使用前述的用于将微封装热传输载体嵌入芯中的任意方法被嵌入纤维片材料之内。

[00155]在另一实施例中，微封装热传输载体和生物杀灭剂均被沉积在纤维片材料的外表面上。微封装热传输载体可如前所述沉积在纤维片材料的一个或两个外表面上。通常，生物杀灭剂可使用前述的用于将微封装热传输载体沉积在纤维片材料的外表面上的任意方法被沉积在纤维片材料的外表面上。类似于微封装热传输载体，当沉积生物杀灭剂时，生物杀灭剂可沉积在纤维片材料的一个外表面上，或者，生物杀灭剂可施加于纤维片材料的两个外表面上。

[00156]在又一实施例中，微封装热传输载体可使用前述任意方法嵌入纤维片材料的芯中，且生物杀灭剂可使用前述任意方法沉积在纤维片材料的一个或两个外表面上。

[00157]除了前述的应用方法以外，在此描述的生物杀灭剂可使用喷涂、条缝涂布和印制、以及它们的组合而施加于所希望的纤维片材料区域。

[00158]在一个实施例中，生物杀灭剂可以在被引入纤维片材料之中或之上之前被微封装在壳材料中。通常，生物杀灭剂可使用现有技术中已知的任意方法被微封装。适合的微封装壳材料包括：纤维素类聚合材料(例如，乙基纤维素)，碳水化合物类材料(例如，阳离子淀粉和糖)，和它们的衍生物材料(例如，糊精和环糊精)以及与人体组织相容的其他材料。

[00159]微封装壳厚度可根据所用生物杀灭剂而不同，并通常被制造为允许所封装的配方或组分被覆盖以封装材料薄层，此封装材料薄层可为单层或较厚的层片层，或者可为复合层。微封装层应足够厚以防止壳在产品处理或运送过程中破裂或破坏。微封装层还应被构造为使得在制造、存储、和/或运送过程中的大气状况不会使得微封装层破坏并导致生物杀灭剂释放。

[00160]如前所述的施加于擦巾外表面的微封装生物杀灭剂应在尺寸上使得用户在使用时在皮肤上不能感觉到封装壳。通常，封膜所具有的直径不大于大约25微米，并且优选地不大于大约10微米。在这些尺寸下，当使用擦巾时在皮肤上不存在“粗硬”或“刮擦”的感觉。

[00161]当用于诸如擦巾之类的产品中时，微封装热传输载体在纤维片材料中存在的量适合地为：从大约0.33克/平米至大约500克/平米微封装热传输载体。更适合地，擦巾包括从大约6克/平米至大约175克/平米微封装热传输载体，且更适合地包括从大约16克/平米至大约75克/平米微封装热传输载体。

[00162]适合地，生物杀灭剂在湿擦巾纤维片材料中存在的量适合地为：从0.01克/平米至大约50克/平米。更适合地，生物杀灭剂在纤维片材料中存在的量为：从0.01克/平米至大约25克/平米，且所述量进一步适合地为从0.01克/平米至大约0.1克/平米。

[00163]本公开内容通过以下示例进行例示，其中各示例仅用于例示的目的，而不应被认为用于限制本公开内容的范围或其可实施的方式。

示例1

[00164]在此示例中，样品包括以35wt％悬浮在矿物油中的不同尺寸范围的无水氯化钙，对样品在被引入水中时的发热能力进行评估。

[00165]被评估的无水氯化钙的五种尺寸范围是：(1)小于149微米；(2)149-355微米；(3)710-1190微米；(4)1190-2000微米；和(5)2000-4000微米。无水氯化钙样品(密西根州Midland的道氏化学公司)被散布在矿物油(可使用来自德克萨斯州Dickinson的Penreco公司的Drakeol7 LT NF)中。得到的无水氯化钙使用Gilson Sonic筛(俄亥俄州Columbus的Gilson公司)过筛干燥而形成两种尺寸，一种尺寸为1190-2000微米，另一种尺寸为2000-4000微米。这些粉末然后使用考尔斯(cowles)搅拌叶片以35wt％悬浮在矿物油中而形成料浆。为实现更小的尺寸分布，无水氯化钙粉末需要进一步处理。

[00166]特别地，具有710-1190微米尺寸范围的无水氯化钙样品通过如下方式制成：在锤磨中对初始的具有2000-4000微米尺寸范围的无水氯化钙进行研磨，将粉末过筛至所希望的尺寸，然后使用考尔斯搅拌叶片将氯化钙颗粒以35wt％悬浮在矿物油中。具有149-355微米尺寸范围的无水氯化钙样品通过如下方式制成：在锤磨中对初始的具有2000-4000微米尺寸范围的无水氯化钙进行研磨，使用考尔斯搅拌叶片将氯化钙颗粒以35wt％悬浮在矿物油中，然后进一步在Buhler K8介质磨(瑞士Buhler公司)中对此料浆进一步处理。此介质磨处理在此料浆被泵送通过磨制腔时使用0.5毫米氧化铝研磨介质并以1800转/分钟(rpm)的速度旋转且持续1.5小时。在磨制时，0.5wt％的表面活性剂，例如可获得的Antiterra 207(德国Wesel的BYK-Chemie公司)，与无水氯化钙混合以控制粘度。具有小于149微米尺寸范围的无水氯化钙样品通过如下方式制成：在锤磨中对初始的具有2000-4000微米尺寸范围的无水氯化钙进行研磨，使用考尔斯搅拌叶片将氯化钙颗粒以35wt％悬浮在矿物油中，然后进一步在Buhler K8介质磨(瑞士Buhler公司)中对此料浆进一步处理。此介质磨处理在此料浆被泵送通过磨制腔时使用0.5毫米氧化铝研磨介质并以1800转/分钟(rpm)的速度旋转且持续2.5小时。在磨制时，0.5wt％的表面活性剂，例如可获得的Antiterra 207(德国Wesel的BYK-Chemie公司)，与无水氯化钙混合以控制粘度。

[00167]所有五种样品然后被分别加入7.0克去离子水，结果形成的温度使用Barnant Scanning热偶(可从加利福尼亚州Hayward的Therm-X ofCalifornia公司获得)测量。结果显示在图3中。

[00168]如图3中所示，虽然所有样品均显示出热量释放速度的增加，不过，使用149-355微米颗粒尺寸范围无水氯化钙的样品的发热速度最高。

示例2

[00169]在此示例中，样品包括以35wt％悬浮在矿物油中的不同尺寸范围的无水氯化镁，对样品在被引入水中时的发热能力进行评估。

[00170]被评估的无水氯化镁的四种尺寸范围是：(1)1000-1500微米；(2)600-1000微米；(3)250-600微米；和(4)小于250微米。为形成在矿物油中的无水氯化镁样品，不同尺寸范围的无水氯化镁粉末(加拿大温哥华B.C.的Magnesium Interface公司)以35wt％被悬浮在矿物油(可使用来自德克萨斯州Dickinson的Penreco公司的Drakeol 7 LT NF)中。为形成尺寸范围在1000-1500微米、600-1000微米和250-600微米的无水氯化镁的样品，初始的无水氯化镁粉末被手动过筛至所希望的尺寸范围，然后收集这些粉末。这些粉末使用考尔斯搅拌叶片以35wt％悬浮在矿物油中。通过将尺寸范围在1000-1500微米的无水氯化镁咖啡磨制(Mr.Coffee GrinderNo.10555，Hamilton Beach)30秒以减小尺寸，形成尺寸范围小于250微米的无水氯化镁样品。此样品然后使用Gilson Sonic筛(俄亥俄州Columbus的Gilson公司)进行处理，从而收集到颗粒尺寸小于250微米的颗粒。此粉末使用考尔斯搅拌叶片以35wt％悬浮在矿物油中。

[00171]所有四种样品然后被分别加入7.0克去离子水，结果形成的温度使用J型热偶(可从康涅狄格州Stamford的Omega Engineering公司获得)测量。结果显示在图4中。

[00172]如图4中所示，虽然所有样品均显示出热量释放速度的增加，不过，使用小于250微米颗粒尺寸的无水氯化镁的样品的发热速度最高。

示例3

[00173]在此示例中，形成包括加热剂、基质材料和各种表面活性剂的六种成分。这些成分的粘度(在23℃下)使用Brookfield粘度计测量以确定哪种表面活性剂在本公开内容的成分的使用中是优选的。

[00174]为形成这些成分，34.7％(相对于成分的重量)的无水氯化镁(可从加拿大温哥华B.C.的Magnesium Interface公司获得)、64.3％(相对于成分的重量)的矿物油(可使用德克萨斯州Dickinson的Penreco公司的Drakeol 7 LT NF)、和1.0％的表面活性剂(相对于成分的重量)使用竖直磨碎磨并使用1/4英寸球形陶瓷介质一起磨制总共90分钟。用于六种成分中的表面活性剂及其性能在表1中显示。

表1

 

表面活性剂	商业来源	离子活性
			Antiterra 207	BYK Chemie(Wesel，Germany)	阴离子
Disperbyk 166	BYK Chemie(Wesel，Germany)	专用
			Disperbyk 162	BYK Chemie(Wesel，Germany)	阳离子
BYK-P104	BYK Chemie(Wesel，Germany)	阴离子
			Tergitol TMN-6	Union Carbide(Houston，Texas)	非离子，HLB＝11.7
Span 85	Uniqema/ICI Surfactants(Malaysia)	非离子，HLB＝1.8

[00175]各成分的粘度(在23℃下)使用具有以100转/分钟(rpm)旋转的心轴的Brookfield粘度计进行测量。结果在表2中显示。

表2

 

表面活性剂	在23℃下的粘度(cP)	粘度计的心轴数
			Antiterra 207	208	RU3
Disperbyk 166	208	RU3
			Disperbyk 162	1366	RU6
BYK-P104	306	RU3
			Tergitol TMN-6	7120	RU6
Span 85	352	RU3

[00176]具有较低粘度的样品更适用于成分中以制备使本公开内容的微封装热传输载体，这是因为，这些成分更易于与加热剂协作并允许加热剂的较高载荷。这样，如表2中所示，通过Antiterra 207和BYK-P104制成的成分具有最低粘度，因而将为用于本公开内容的一些成分中的优选表面活性剂。而且，通过Tergitol TMN-6制成的成分具有最高粘度，并因而将为用于本公开内容的成分中的较差的优选表面活性剂。

示例4

[00177]在此示例中，采用氯化钙作为封装激发剂和加热剂以制备微封装热传输载体。

[00178]氯化钙(直径大约20微米)被引入矿物油(可使用德克萨斯州Dickinson的Penreco公司的Drakeol 7 LT NF)中，以形成在矿物油中包含25％(重量百分比)氯化钙的成分，所述成分被充分混合在一起并具有大约300厘泊的结果粘度(25℃)。这种成分从分立漏斗被逐滴引入到2升ManugelDMB藻酸钠水溶液(以重量百分比1％处于去离子水中，在25℃下为300厘泊，可从苏格兰ISP Technologies公司获得)中，并使其停留在溶液中大约30分钟以进行充分搅拌，从而使在加入藻酸盐溶液中时形成的滴保持分离。还重要的是，避免过度搅拌，因为这可导致大量过度的钙释放和藻酸盐凝胶化。大多数被加入的成分滴的直径在大约3毫米至大约5毫米之间。在30分钟的停留时间之后，所形成的微封装珠从藻酸钠溶液中被移出并以去离子水漂洗三次且在室温下铸型通宵风干。稳定的微封装热传输载体得以形成。

示例5

[00179]在此示例中，采用氯化钙作为封装激发剂以制备包括氧化镁的微封装热传输载体。

[00180]氯化钙(直径大约20微米)被引入133克丙二醇和70克氧化镁中，以形成包含3％(重量百分比)氯化钙的成分，所述成分被充分混合在一起并具有大约500厘泊的结果粘度(25℃)。这种成分从分立漏斗被逐滴引入到2升藻酸钠水溶液(以重量百分比1％处于去离子水中，在25℃下为250厘泊)中，并使其停留在溶液中大约30分钟以进行充分搅拌，从而使在加入藻酸盐溶液中时形成的滴保持分离。还重要的是，避免过度搅拌，因为这可导致大量过度的钙释放和藻酸盐凝胶化。大多数被加入的成分滴的直径在大约3毫米至大约5毫米之间。在30分钟的停留时间之后，所形成的微封装珠从藻酸钠溶液中被移出并以去离子水漂洗三次且在室温下铸型通宵风干。稳定的微封装热传输载体得以形成。

示例6

[00181]在此示例中，制备包括氯化钙作为封装激发剂的微封装热传输载体。

[00182]氯化钙(直径大约20微米)被引入矿物油(可使用德克萨斯州Dickinson的Penreco公司的Drakeol 7 LT NF)中，以形成包含25％(重量百分比)氯化钙的成分，所述成分被充分混合在一起并具有大约300厘泊的结果粘度(25℃)。这种成分从分立漏斗被逐滴引入到半升散布于阴离子水的丁二烯/丙烯腈胶乳乳剂中(100克Eliochem Chemigum Latex 550(可从法国Eliochem公司获得)溶于500克去离子水中)，并使其停留在溶液中大约10分钟以进行充分搅拌，从而使在加入胶乳乳剂溶液中时形成的滴保持分离。大多数被加入的成分滴的直径在大约3毫米至大约5毫米之间。在30分钟的停留时间中，微封装珠形成为胶乳壳。这些珠从胶乳乳剂中被移出并以去离子水漂洗三次且在室温下铸型通宵风干。稳定的微封装载体得以形成。

示例7

[00183]在此示例中，采用氯化钙作为封装激发剂以制备包括芳香油的微封装热传输载体。

[00184]25％(重量百分比)的氯化钙与75％(重量百分比)的矿物油(可使用德克萨斯州Dickinson的Penreco公司的Drakeol 7 LT NF)的混合物(1克)被加入9克红苹果芳香油(可从得克萨斯州Houston的Intercontinental Fragrances公司获得)中，结果形成的成分被充分混合。结果形成的成分从分立漏斗被逐滴加入到包含1％(重量百分比)藻酸钠的去离子水溶液中，并使其停留在溶液中大约20分钟以进行充分搅拌，从而使在加入藻酸盐溶液中时形成的滴保持分离。还重要的是，避免过度搅拌，因为这可导致大量过度的钙释放和藻酸盐凝胶化。在20分钟的停留时间之后，所形成的微封装珠从藻酸钠溶液中被移出并以去离子水漂洗三次且在室温下铸型通宵风干。稳定的微封装载体得以形成。

示例8

[00185]在此示例中，使用本公开内容的方法制备微封装热传输载体，此载体中包括被憎水蜡材料包围的加热剂。然后分析这种微封装热传输载体以确定其在接触水之后与控制样品相比的发热能力，控制样品是包括并未被憎水蜡材料包围的加热剂的微封装热传输载体。

[00186]为了制备被憎水蜡材料包围的加热剂以将其包含在微封装热传输载体中，100克憎水蜡材料(可使用来自Fischer-Tropsch Wax Products公司(得克萨斯州Sugar Land)的Polywax 500)在大约110℃的温度下被熔化在钢杯中，并与200克的颗粒尺寸为大约100微米的无水氯化镁盐晶粒(可从加拿大温哥华B.C.的Magnesium Interface公司获得)充分混合。所述团块被冷却至室温。然后使用咖啡磨(可使用来自Hamilton Beach的Mr.

磨)将所述团块破碎为颗粒尺寸直径大约为3微米至5微米的颗粒。这些颗粒的一部分被引入水中并被发现不可溶。这表示存在包围氯化镁的连续蜡涂层。

[00187]30克蜡涂覆的氯化镁被加入到30克悬浮质中，所述悬浮质包括10％(重量百分比)的氯化钙/25％(重量百分比)的氯化镁/65％(重量百分比)的矿物油，从而形成糊料。所述糊料被缓慢加入到2升包含0.5％(重量百分比)藻酸钠的水溶液中。以700转/分钟(rpm)进行充分搅拌，所述糊料被破碎为乳剂，所述乳剂形成有直径大约2毫米的珠。使所述珠在高剪切水环境中停留大约10分钟以形成交联藻酸盐壳。在10分钟之后，所述珠被移出并以去离子水漂洗。

[00188]3克微封装热传输载体在7.0克水中被粉碎以确定微封装热传输载体的发热能力。水温升高大约10℃。

[00189]然后，制备控制样品，并将其与上述制成的微封装热传输载体比较。为了制备控制样品，如前所述制成包括5％(重量百分比)的氯化钙/25％(重量百分比)的氯化镁/70％(重量百分比)的矿物油的糊料，其中不同之处在于，不存在任何蜡涂覆的氯化镁。结果形成的珠然后在7.0克水中被粉碎。对于控制样品，检测到温度升高大约5℃。

[00190]结果显示，包含被憎水蜡材料所包围的加热剂在内的微封装热传输载体的无水氯化镁的水合热和溶解热得以保持，而控制样品的氯化镁在所述珠的高剪切乳剂/封装过程中或在其漂洗和干燥中失效。

示例9

[00191]在此示例中，制备微封装热传输载体，此载体中包括被憎水蜡材料包围的加热剂。分析这种微封装热传输载体以确定其在接触水时的发热能力。

[00192]为了制备被憎水蜡材料包围的加热剂，在95％(重量百分比)的无水氯化镁(可从加拿大温哥华B.C.的Magnesium Interface公司获得)与5％(重量百分比)的Polywax 500(可从来自得克萨斯州Sugar Land的Fischer-Tropsch Wax Products公司获得)的混合物中，通过将500克该混合物在封闭容器中加热到110℃的温度而制备。将所述混合物周期性搅拌超过2小时的时段。当温度尚热时，将4毫升陶瓷磨制介质(英国Dynamic Ceramic公司)加入到容器中并在振动磨中摇动，直到所述混合物冷却至室温。

[00193]50克含有95％(重量百分比)无水氯化镁/5％(重量百分比)蜡的混合物被加入到50克含有10％(重量百分比)氯化钙和90％(重量百分比)植物油的成分中。结果形成的糊料被缓慢加入到2升含有0.5％(重量百分比)藻酸钠的水溶液中。使用在650rpm下的充分搅拌旋转，则糊料被破碎为为乳剂，所述乳剂形成有直径在大约2-4毫米之间的珠。使所述珠在高剪切水环境中停留大约10分钟以形成交联藻酸盐壳。在10分钟之后，所述珠被移出并以去离子水漂洗。

[00194]3克微封装热传输载体在7.0克水中被粉碎以确定微封装热传输载体的发热能力。水温升高大约18℃，表明蜡涂层在水化交联过程中保护了加热剂。

示例10

[00195]在此示例中，包含水溶性材料的球形芯材料被封装以防湿层。这些样品然后被加入到低导电性水中，这种溶液的导电性随时间被监测，以比较防湿和未防湿颗粒的性状。

[00196]为了制备包含防湿层的球形芯材料，7.0克的尺寸大约为2毫米的珠通过以下方式形成，其中，所述珠中包含80wt％的蜡(可使用来自英国Essex的Dritex International公司的Dritex C)和20％的硫酸钠(水溶性材料)。为了形成防湿层，7克这种珠被引入到玻璃杯中，使用点滴器，将0.295克的Pluracol GP-430(其为多羟基化合物，并可从BASF公司(密西根州Wyandotte)获得)加入到玻璃杯中。Dritex C蜡和硫酸钠在压力釜中在100℃下熔化。标准的微球化过程用于形成所述珠，其中，熔化的成分由单一喷嘴流体喷出，并收集2毫米的珠。为了形成防湿层，7克这种珠被引入到玻璃杯中。使用点滴器，将0.295克的Pluracol GP-430(其为多羟基化合物，并可从BASF公司(密西根州Wyandotte)获得)加入到玻璃杯中。使用抹刀手动搅拌所述混合物大约5分钟以完全涂覆芯材料。在搅拌混合物之后，使用点滴器将0.314克的Lupranate M20-S(其为聚醚多羟基化合物，并可从BASF公司(密西根州Wyandotte)获得)加入到混合物中。使用抹刀手动搅拌包括Lupranate的混合物大约15分钟。然后，将混合物在60℃下烘烤大约15分钟，以在球形芯材料上形成防湿层。

[00197]2.0克的芯材料颗粒被加入到处于150毫升杯中的120克去离子水中。然后使用Orion model 135 Waterproof Conductivity/TDS/Salinity/温度计(Fischer Scientific)随时间测量去离子水的导电性。对于控制样品(没有任何防湿涂层的球形芯材料)也分析其导电性。结果显示在图5中。

[00198]如图5中所示，具有防护层的芯材料颗粒比无防护材料具有更慢的电导率增加。有利的是，具有较低的水敏材料释放以确保芯材料的防湿。

示例11

[00199]在此示例中，处理无水氯化钙颗粒以在其上施加防湿层。对于具有防湿层的氯化钙颗粒在接触水之后的发热能力进行分析并与包括不具有防湿层的氯化钙颗粒的控制样品比较。

[00200]为了将防湿层施加于氯化钙颗粒上，250克颗粒尺寸大约2毫米的无水氯化钙(可从密西根州Midland的道氏化学公司获得)被加入到V形混合器中，V形混合器以62转/分钟(rpm)旋转并保持在60℃的温度下。停止V形混合器的旋转，并使用点滴器加入2.50克的Pluracol GP 430(其为可从BASF公司(密西根州Wyandotte)获得的多羟基化合物)，以形成无水氯化钙和Pluracol GP 430的混合物。混合物在V形混合器中混合大约1分钟。再次停止V形混合器，并加入2.50克的Lupranate M20-S(其为可从BASF公司(密西根州Wyandotte)获得的聚醚多羟基化合物)。混合物被混合大约10分钟。在混合所述混合物之后，加入大约2.50克的精练黄#1Carnauba wax(可从Sigma-Aldrich公司(密苏里州St.Louis)获得)，再次开动混合器。混合物在混合器中的温度升高到95℃。在95℃继续混合大约15分钟。停止混合，使混合物冷却至周边温度。

[00201]第二次的添加物Pluracol GP 430、Lupranate M20-S和黄#1Carnauba wax以与前述相同的方式被加入到混合后的混合物中。此外，第三次的添加物Pluracol GP 430和Lupranate被加入并如前所述地混合。在混合所述混合物之后，使混合物在60℃下烘烤固化大约15分钟。混合物被冷却并被密封在瓶中。在24小时之后，黄#1 Carnauba wax以与前述相同的方式被加入到已冷却的混合物中，再次使混合物冷却，从而形成包括防湿层的微封装热传输载体。

[00202]然后，对四种包括防湿层的氯化钙颗粒样品分析其在暴露于水之后的发热能力。也对控制样品(氯化钙)的发热能力进行检测，并及其与四种具有防湿层的氯化钙样品进行比较。

[00203]为了分析样品的发热，0.80克的每种包括防湿层的氯化钙样品被加入到四个单独的药瓶中，每一药瓶均包含7.0克去离子水，而0.73克的控制样品被加入到第五个包含7.0克去离子水的药瓶中。使用J型热偶(可从康涅狄格州Stamford的Omega Engineering公司获得)和数据记录器在180秒的时段中测量各样品的温度。四个包含具有防湿层的微封装热传输载体的样品的药瓶在去离子水中分别保持0.5小时、1.0小时、1.5小时和2.0小时，这些时间基于样品通过使用金属棒手动压碎样品被激发的时间。在压碎样品之后，在180秒的时段中测量四个药瓶中的水的温度。结果显示在图6中。

[00204]如图6中所示，具有防湿层的微封装热传输载体的样品在浸入去离子水中2小时之后继续发热。然而，不具有防湿层的控制样品在被引入水中时立即发热，但仅持续短时间。

示例12

[00205]在此示例中，制备具有防湿层的微封装热传输载体，其中包括不同量的Saran F-310和聚甲基丙烯酸甲脂的混合物。然后，通过在大约50℃的温度下将样品浸入润湿溶液中而评估样品的隔水性能，然后，对样品进行热检测。

[00206]评估三种水平的处于微封装热传输载体上的防湿层：(1)17％(相对于微封装热传输载体的重量)；(2)23％(相对于微封装热传输载体的重量)；和(3)33％(相对于微封装热传输载体的重量)。为制备Saran F-310/聚甲基丙烯酸甲脂溶液以应用于微封装热传输载体而形成防湿层，80克的Saran F-310(可从密西根州Midland的道氏化学公司获得)被溶入到320克的包含70％(重量百分比)甲乙酮(MEK)和30％(重量百分比)甲苯的溶液中，20克的聚甲基丙烯酸甲脂被溶入到180克的丙酮中。然后，SaranF-310溶液和聚甲基丙烯酸甲脂溶液被混合到一起，以形成包含20％(重量百分比)固体的溶液(处理溶液)，其中，90％(相对于固体的重量)为SaranF-310，而10％(相对于固体的重量)为聚甲基丙烯酸甲脂。

[00207]制成处理溶液之后，制备包括所希望量防湿层的微封装热传输载体。首先，为了在微封装热传输载体的“基底”或底部处提供壳材料连续层，使用玻璃注射器将1.5克处理溶液涂敷于已经展开为平坦表面(17＂X 22＂的金属片)的Saran膜片。处理溶液被干燥，直到其达到粘的状态。Saran膜表面被标记以直径大约3英寸的圆圈，以用作引导并且有利于进一步涂覆壳材料。对于17％(重量百分比)的涂层，3克的如示例8中所制的微封装热传输载体然后被置于铝称重盘中，并与1.5克处理溶液混合，直到所述珠被充分涂覆。使用勺在溶液中搅拌所述珠直到其充分涂覆。然后将已涂覆的珠与剩余的处理溶液一起浇在Saran膜上的基底涂覆层上，并使其完全干燥。

[00208]包括23％(重量百分比)防湿层的样品也使用上述方法制备，其不同之处在于，使用2.25克处理溶液而不是1.5克处理溶液。

[00209]为了制备包括33％(重量百分比)的壳材料的样品，使用上述方法制备两个基底涂层，每一涂层包括1.9克的处理溶液。使第一基底涂层干燥，然后涂敷第二基底涂层。3克的藻酸盐珠与1.9克的处理溶液在铝称重盘中混合。然后，经涂覆的微封装热传输载体被浇在基底涂覆层上，并使其干燥至粘的状态。另外的1.9克处理溶液被涂敷于经涂覆的藻酸盐珠上，并使其完全干燥。

[00210]然后，对于16个不同涂覆量的样品，在将其浸入润湿溶液中并在50℃温度下保持从0至14天范围内的不同时间长度之后分析其发热能力。为了分析样品，3.0克的每种样品被加入到空气球中。润湿溶液(7克)包括：98％(重量百分比)的水，0.6％(重量百分比)的聚乙二醇单十二醚(laureth，聚氧乙烯烷基月桂醇醚，十二烷基醚)磷酸钾，0.3％的(重量百分比)丙三醇，0.3％(重量百分比)的聚山梨醇酯20，0.2％的(重量百分比)四钠EDTA，0.2％(重量百分比)的DMDM乙内酰脲，0.15％(重量百分比)的对羟基苯甲酸甲酯，0.07％(重量百分比)的苹果酸，0.001％(重量百分比)的翠叶芦荟，和0.001％(重量百分比)的醋酸生育酚。然后，将热偶引入气球中以监测温度。样品珠然后通过手动压碎所述珠而被激发，并测量温度升高值。不同涂覆量的结果取平均值并显示在图7中。

示例13

[00211]在此示例中，通过在微封装热传输载体上使用化学镀银制备出包括非聚合物防湿层的微封装热传输载体样品。然后，分析样品的发热能力。

[00212]为了制备化学镀银涂层溶液，则制备感光剂溶液、还原剂溶液和银涂层溶液。通过将4.8克22°Baume HCl(Fischer Scientific TechnicalGrade)加入到946毫升去离子水中制备出感光剂溶液。然后，10克的包含98％(重量百分比)氯化亚锡(可从Sigma-Aldrich公司(密苏里州St.Louis)获得)被加入到溶液中。为了制备还原剂溶液，170克葡萄糖溶入946毫升去离子水中。为了制备银涂层溶液，10克氢氧化钾溶于3升去离子水中。当溶解之后，50毫升氢氧化铵被加入到溶液中，然后，最后，在使用3叶片2搅拌器的混合器以大约2000转/分钟(rpm)混合的强力搅动的过程中，加入25克硝酸银。持续搅动，直到棕色沉淀物重新溶解。去离子水以一定量加入到混合物中，从而形成1加仑银涂层溶液。

[00213]在如下所述涂覆微封装热传输载体之前，分析所述载体，从而如前述示例12中所述进行测量并确定载体的发热能力。

[00214]15克的如示例8中所制的微封装热传输载体被置于夸脱瓶中，然后将夸脱瓶以感光剂溶液填充至总容量的3/4。然后，通过将所述瓶端至端转动而将所述瓶搅动大约10分钟。然后，通过手动搅拌而搅动所述珠大约10分钟，并以水完全漂洗所述珠。然后，将所述珠传送到以银涂层溶液填充至总容量的3/4的夸脱瓶中。将24毫升还原剂溶液加入到此夸脱瓶中，所述瓶被盖紧并端对端转动大约5分钟。然后，所述溶液被浇注通过筛以获得珠，所述珠以去离子水充分清洗3-5次。将这种化学镀银处理再重复3次，以在藻酸盐珠上形成四层银涂层。

[00215]对于3克经涂覆的微封装热传输载体，分析其在浸入示例12的润湿溶液中之后并保持50℃的情况下的发热能力。所述珠以4小时、8小时、24小时和48小时进行检测。结果显示在图8中。

[00216]如图8中所示，虽然化学镀银处理确实形成了具有防湿层的微封装热传输载体，不过镀银处理显著降低了藻酸盐珠的发热能力。

示例14

[00217]在此示例中，制备具有三种不同涂层厚度的锅包衣涂布藻酸盐微封装热传输载体样品，并分析其颗粒强度。具体而言，分析样品以确定其破裂点，即，破裂力足够强以使颗粒破裂的值点。

[00218]通过使用示例12的方法，制备四种P7-A锅包衣涂布藻酸盐微封装热传输载体样品。使用与用于制备P7-A样品相同的方法制备两种P7-B锅包衣涂布藻酸盐微封装热传输载体样品，其不同之处在于，使用1.5倍的涂层量涂覆微封装热传输载体。使用与用于制备P7-A样品相同的方法制备三种P7-C锅包衣涂布藻酸盐微封装热传输载体样品，其不同之处在于，使用2.5倍的涂层量涂覆微封装热传输载体。

[00219]为了检测颗粒强度，使用TA Texture Analyzer(软件版本1.22)(可从纽约州Scarsdale的Texture Technologies公司获得)。具体而言，每种样品的单一颗粒被独立放置在聚碳酸酯板上，并使用直径1/4英寸至1英寸的平坦探头以大约0.25毫米/秒至大约5.0毫米/秒的速率移动而进行力测量。当通过探头施加力载荷时，颗粒变形，直到其破裂或破坏。通常，颗粒变形继续，直至所施加的力呈指数增加，表明颗粒的壳已经破裂。在此使用的“破裂点”被定义为图9-11中的图线上的第一峰值高度，表明由于外壳破裂所致的阻力下降。测量结果显示在表3和图9-11中。

表3

[00220]如表3和图9-11中所示，压碎P7-C样品比压碎P7-A或P7-B样品需要更大的力。此外，如图9-11中所示，P7-C样品显示出的变形小于P7-A或P7-B样品的变形，这由其更陡峭的力曲线斜率指示。

示例15

[00221]在此示例中，制备藻酸盐涂覆的微封装热传输载体样品，并且分析其颗粒强度。具体而言，分析样品以确定其破裂点，即，破裂力足够强以使颗粒破裂的值点。

[00222]使用示例12的方法，制备六种P7-F藻酸盐涂覆微封装热传输载体样品。使用与用于制备P7-F样品相同的方法制备七种P7-G藻酸盐涂覆微封装热传输载体样品，其不同之处在于，P7-G样品被浸入示例12的润湿溶液中在50℃的温度下保持48小时。使用示例8的方法制备四种P7-J藻酸盐涂覆微封装热传输载体样品。P7-J样品然后使用前述示例12的方法被涂覆以Saran F310。

[00223]为了检测颗粒强度，如前所述地使用TA Texture Analyzer(可从纽约州Scarsdale的Texture Technologies公司获得)。测量结果显示在表4和图12-14中。

表4

[00224]如表4和图12-14中所示，压碎P7-F样品比压碎P7-G或P7-J样品需要更大的力。此外，如图13中所示，在P7-G样品的外壳破裂之后，压力降至接近于零，这意味着P7-G颗粒中空且在外壳破裂之后不提供阻力。这些结果与未浸入润湿溶液中的P7-F样品进行比较。一旦外壳破裂，则P7-F样品上的压力下降，但保持大于零。这种在P7-F样品的外壳破裂之后的阻力归因于无水氯化镁油混合物被挤出所述壳所致的阻力。

示例16

[00225]在此示例中，制备包括硅土或壳聚糖的藻酸盐涂覆微封装热传输载体样品，并分析颗粒强度。具体而言，分析样品以确定其破裂点，即，破裂力足够强以使颗粒破裂的值点。

[00226]使用示例12的方法，制备三种P6-C藻酸盐涂覆微封装热传输载体样品。使用与用于制备P6-C样品相同的方法制备五种P6-D藻酸盐涂覆微封装热传输载体样品，其不同之处在于，P6-D样品在干燥所述珠之前被另外涂覆以0.5％(重量百分比)的壳聚糖水溶液以提供更高的颗粒强度。然后将P6-D样品漂洗并且使其空气干燥。使用与用于制备P6-C样品相同的方法制备三种P6-E藻酸盐涂覆微封装热传输载体样品，其不同之处在于，P6-E样品在干燥所述珠之后被另外涂覆以气相二氧化硅以提供更高的颗粒强度。P6-E样品被涂覆以0.5％(重量百分比)的Cabot M5硅土，并使其空气干燥，然后将其以然后将P6-D样品漂洗并将其震摇大约2小时。

[00227]为了检测颗粒强度，如前所述地使用TA Texture Analyzer(可从纽约州Scarsdale的Texture Technologies公司获得)。测量结果显示在表5和图15-17中。

表5

[00228]如表5和图15-17中所示，压碎P6-D和P6-E样品比压碎P6-C样品需要更大的力。这样，可见，通过增加另外的壳聚糖或硅土保护层，使样品的颗粒强度增加。

示例17

[00229]在此示例中，制备包括临时层的微封装热传输载体。

[00230]为了制备微封装热传输载体，氯化钙(颗粒尺寸大约20微米)被引入到矿物油中以形成包含25％(重量百分比)氯化钙/75％(重量百分比)矿物油的成分，所述成分被充分混合在一起并具有结果形成的大约300厘泊的粘度(25℃)。这种成分从分立漏斗被逐滴引入藻酸钠水溶液(以重量百分比1％处于去离子水中，在25℃下为300厘泊)中，并使其停留在溶液中大约30分钟以进行充分搅拌，从而使在加入藻酸盐溶液中时形成的滴保持分离。大多数被加入的成分滴的直径在大约4毫米至大约6毫米之间。在30分钟的停留时间之后，所形成的微封装珠从藻酸钠溶液中被移出并以去离子水漂洗三次且在室温下铸型通宵风干。稳定的微封装热传输载体形成为具有大约4毫米至大约6毫米的直径。

[00231]微封装热传输载体一旦形成，则微封装热传输载体被防湿层所包围。为了制备用于包围微封装热传输载体的防湿层，微封装热传输载体被置于特氟隆涂覆盘上，并使用吸液管将所述载体分别涂覆以含有30％(重量百分比)Saran F-310的甲乙酮(MEK)溶液。使MEK蒸发而留下Saran膜作为包围微封装热传输载体的防湿层，从而形成使流体基本上不能透过的微封装热传输载体。

[00232]然后，使用聚乙烯醇溶液制备临时层以包围使流体基本上不能透过的微封装热传输载体。为了制备临时层，通过以下方式制备20％(重量百分比)的聚乙烯醇溶液：在80克温度为70℃的去离子水中手动搅拌20克87-89％的水解聚乙烯醇(可从密苏里州St.Louis的Sigma-Aldrich公司获得)。然后，使用吸液管将聚乙烯醇溶液涂敷于使流体基本上不能透过的微封装热传输载体。两层聚乙烯醇溶液涂层被涂敷于使流体基本上不能透过的微封装热传输载体。涂覆有聚乙烯醇溶液的使流体基本上不能透过的微封装热传输载体然后在烤炉中在50℃温度下干燥1小时，从而形成包括临时层的微封装热传输载体。

示例18

[00233]在此示例中，制备包括临时层的微封装热传输载体。

[00234]如前述示例17中所述而制备使流体基本上不能透过的微封装热传输载体。然后，使用

 HV溶液制备包围使流体基本上不能透过的微封装热传输载体的临时层。为了制备临时层，通过以下方式制备1％(重量百分比)的

 HV溶液：在99克室温下的去离子水中手动搅拌1克

 HV粉末(可从马里兰州Belcamp的TIC Gum公司购得)。然后，使用吸液管将

 HV溶液涂敷于使流体基本上不能透过的微封装热传输载体。两层

 HV溶液涂层被涂敷于使流体基本上不能透过的微封装热传输载体。涂覆有

 HV溶液的使流体基本上不能透过的微封装热传输载体然后在烤炉中在50℃温度下干燥1小时，从而形成包括临时层的微封装热传输载体。

示例19

[00235]在此示例中，制备包括临时层的微封装热传输载体。

[00236]如前述示例17中所述而制备使流体基本上不能透过的微封装热传输载体。然后，使用胶质溶液制备包围使流体基本上不能透过的微封装热传输载体的临时层。为了制备临时层，通过以下方式制备10％(重量百分比)的Gum Arabic FT溶液：在90克室温下的去离子水中手动搅拌10克Gum Arabic FT(可从马里兰州Belcamp的TIC Gum公司购得)。然后，使用吸液管将Gum Arabic FT溶液涂敷于使流体基本上不能透过的微封装热传输载体。对于半数的使流体基本上不能透过的微封装热传输载体，涂敷两层Gum Arabic FT溶液涂层。对于另外半数的使流体基本上不能透过的微封装热传输载体，涂敷四层Gum Arabic FT溶液涂层。涂覆有Gum Arabic FT溶液的使流体基本上不能透过的微封装热传输载体然后在烤炉中在50℃温度下干燥1小时，从而形成包括临时层的微封装热传输载体。

示例20

[00237]在此示例中，制备包括临时层的微封装热传输载体。

[00238]如前述示例17中所述而制备使流体基本上不能透过的微封装热传输载体。然后，使用淀粉溶液制备包围使流体基本上不能透过的微封装热传输载体的临时层。为了制备临时层，通过以下方式制备30％(重量百分比)的

 B-792淀粉溶液：在70克温度为70℃的去离子水中手动搅拌30克 B-792淀粉(可从爱荷华州Muscatine的Grain Processing公司购得)。然后，使用吸液管将B-792淀粉溶液涂敷于使流体基本上不能透过的微封装热传输载体。将两层B-792淀粉溶液涂层涂敷于使流体基本上不能透过的微封装热传输载体。涂覆有B-792淀粉溶液的使流体基本上不能透过的微封装热传输载体然后在烤炉中在50℃温度下干燥1小时，从而形成包括临时层的微封装热传输载体。

示例21

[00239]在此示例中，将在示例19中制成的Gum Arabic FT易变壳从使流体基本上不能透过的微封装热传输载体中去除。

[00240]为了去除易变壳，将包括易变壳的使流体基本上不能透过的微封装热传输载体浸入室温下的去离子水中持续30分钟。易变壳显示为溶入水中，而且使流体基本上不能透过的微封装热传输载体明显变软。

示例22

[00241]在此示例中，根据本公开内容制备包括微封装热传输载体的自温暖湿擦巾。然后，分析湿擦巾在微封装热传输载体的包含物激发时的温度升高。

[00242]为了制备自温暖湿擦巾，两层共成形基底片在三边上被热封在一起以形成袋(2＂ X 2＂)，其中，每一共成形基底片由30％(重量百分比)的聚丙烯纤维和70％(重量百分比)的木浆纤维制成并具有30克/平米的基本重量。微封装热传输载体通过以下方式制成：首先根据前述方法制备微封装热传输载体，然后，2.24克的微封装热传输载体被置于所述袋内，所述袋的第四边被热封以形成擦巾。

[00243]为了制备微封装热传输载体，无水氯化镁(直径大约20微米)被引入到矿物油中以形成包含25％(重量百分比)氯化镁/75％(重量百分比)矿物油的成分，所述成分被充分混合在一起并具有结果形成的大约300厘泊的粘度(25℃)。这种成分从分立漏斗被逐滴引入到2升藻酸钠溶液(以重量百分比1％处于去离子水中，在25℃下为300厘泊)中，并使其停留在溶液中大约30分钟以进行充分搅拌，从而使在加入藻酸盐溶液中时形成的滴保持分离。大多数被加入的成分滴的直径为大约3毫米。在30分钟的停留时间之后，所形成的微封装珠从藻酸钠溶液中被移出并以去离子水漂洗三次且在室温下铸型通宵风干。稳定的微封装热传输载体形成为具有大约3毫米的直径。

[00244]然后，使用喷洒瓶将包含微封装热传输载体的擦巾润湿以0.7克的润湿溶液。润湿溶液包括以下组分：大约98.18％(重量百分比)的水，大约0.6％(重量百分比)的聚乙二醇单十二醚(laureth，聚氧乙烯烷基月桂醇醚，十二烷基醚)磷酸钾，大约0.30％的(重量百分比)丙三醇，大约0.30％(重量百分比)的聚山梨醇酯20，大约0.20％的(重量百分比)四钠EDTA，大约0.20％(重量百分比)的DMDM乙内酰脲，大约0.15％(重量百分比)的对羟基苯甲酸甲酯，大约0.07％(重量百分比)的苹果酸，大约0.001％(重量百分比)的翠叶芦荟，和大约0.001％(重量百分比)的醋酸生育酚。

[00245]一旦制成湿擦巾，则通过将擦巾对半折叠并将K型热偶(可从宾夕法尼亚州West Chester的VWR International公司获得)插入折叠擦巾的中心以测量湿擦巾的温度。擦巾然后被引入到标准聚乙烯袋中，所述袋然后被置于六层纸巾(可从威斯康星州Neenah的Kimberly-Clark Worldwide公司购得的Scott Brand)上。擦巾的温度被测量为29.9℃。

[00246]然后，使用Coorstek 60314杵(可从科罗拉多州Golden的Coors Tek公司获得)将微封装热传输载体破碎。破碎的微封装热传输载体壳保留在擦巾内。随着微封装热传输载体被压碎而且其包含物暴露于润湿溶液，湿擦巾开始变暖。使用数字温度计(可从宾夕法尼亚州West Chester的VWRInternational公司获得)分析湿擦巾的变暖，温度计以3秒的间隔进行记录。从微封装热传输载体被压碎时开始，对温度记录90秒。湿擦巾的温度升高到41.2℃的温度。

示例23

[00247]在此示例中，制备出具有由不同材料制成的易变壳层的锅包衣涂布微封装热传输载体样品，并分析其颗粒强度。还制备出不具有易变壳层的锅包衣涂布微封装热传输载体的控制样品，并分析其颗粒强度。

[00248]使用示例12的方法制备不具有易变壳层的锅包衣涂布藻酸盐微封装热传输载体的九个控制样品49-1。使用示例18的方法制备具有易变壳层的锅包衣涂布藻酸盐微封装热传输载体的九个样品49-2，其中，易变壳层由

 HV(可从马里兰州Belcamp的TIC Gum公司购得)制成。使用示例20的方法制备具有易变壳层的锅包衣涂布藻酸盐微封装热传输载体的六个样品49-4，其中，易变壳层由

 B-792淀粉(可从爱荷华州Muscatine的Grain Processing公司购得)制成。使用示例17的方法制备具有易变壳层的锅包衣涂布藻酸盐微封装热传输载体的九个样品49-5，其中，易变壳层由聚乙烯醇(可从密苏里州St.Louis的Sigma-Aldrich公司购得)制成。使用示例19的方法制备具有易变壳层的锅包衣涂布藻酸盐微封装热传输载体的七个样品49-3，其中，易变壳层由Gum Arabic FT(可从马里兰州Belcamp的TIC Gum公司购得)制成。使用与用于制备49-3样品相同的方法制备具有易变壳层的锅包衣涂布藻酸盐微封装热传输载体的八个样品49-6，其中，易变壳层由Gum Arabic FT制成，其不同之处在于，涂敷四层Gum Arabic FT涂层。使用与用于制备49-3样品相同的方法制备具有易变壳层的锅包衣涂布藻酸盐微封装热传输载体的五个样品49-7，其中，易变壳层由Gum Arabic FT制成，然后，使用示例21中所述的方法去除Gum ArabicFT。

[00249]为了检测颗粒强度，使用TA Texture Analyzer(软件版本1.22)(可从纽约州Scarsdale的Texture Technologies公司获得)。具体而言，每种样品的单一颗粒被独立放置在聚碳酸酯板上，并使用直径1/4英寸至1英寸的平坦探头以大约0.25毫米/秒至大约5.0毫米/秒的速率移动而进行力测量。当通过探头施加力载荷时，颗粒变形，直到其破裂或破坏。通常，颗粒变形继续，直至所施加的力呈指数增加，表明颗粒的壳已经破裂。将测量结果对各类样品取平均值并显示在表6和图18-24中。

表6

 

锅包衣涂布藻酸盐微封装热传输载体样品	样品颗粒破裂所需的平均力(克)
		49-1	1123
49-2	1274
		49-3	707
49-4	1197
		49-5	1131
49-6	849
		49-7	未检测到

[00250]如表6和图18-24中所示，压碎样品49-2、49-4和49-5比压碎样品49-1需要更大的力。具体而言，样品49-2具有由

 HV粉末制成的易变壳层，其需要的破碎力最大，这表明在抵御破裂的示例中的各材料中，

 HV粉末提供最大保护。样品49-4和49-5分别具有由淀粉和聚乙烯醇制成的易变壳层，其也提供了较好的防破裂保护。具有由Gum ArabicFT制成的易变壳层的样品较易破裂。

[00251]此外，如图18-24中所示，样品49-2、49-4和49-5显示出的变形小于样品49-1、49-3和49-6的变形，这由其更陡峭的力曲线斜率指示。

[00252]现在参见图25-27，适合用于配发暖湿擦巾的配发系统的一个实施例整体上以101指示，并包括具有内隔间105(图27)的湿擦巾容器103(广义上为第一容器)，在内隔间105中设置有一个或多个湿擦巾107。虽然在此主要结合采用加热剂(纯的或微封装的加热剂)的增暖进行论述，不过，基于在此公开的内容，本领域技术人员应认识到的是，在此描述的配发系统也可配发冷擦巾或能够在使用时冷却的擦巾。这些冷却擦巾可包括如在本文中所述的冷却剂以替代加热剂。类似于加热剂的是，冷却剂可通过纯粹形式或微封装形式被加入到在此所述的擦巾或洗剂中。当采用冷却剂时，通常所希望的是，冷却剂使擦巾表面的温度降低至少5℃，更优选地降低至少10℃，且进一步优选地降低至少15℃。这样，在此可使用术语“变温剂”以总体上表示加热剂和冷却剂。

[00253]在此使用的术语“湿擦巾容器”意在表示容器103，其中，湿擦巾107被直接放置在容器的内隔间105内，或被放置在一种容器内，在所述容器中，湿擦巾包封(未示出)可被可移除地放置，即，湿擦巾保持在容器内隔间内的其包封中并允许更换湿擦巾的包封而不必更换容器。在特别适合的实施例中，放置在湿擦巾容器103的内隔间105中的湿擦巾107可以是在本文中前述的任意湿擦巾，其包括水溶液和具有加热剂的微封装热传输载体，其中，加热剂在接触水溶液时能够发热。当多个湿擦巾107被放置在湿擦巾容器103中时，湿擦巾可以已经相互分离，例如采用所示的堆叠结构，或者，湿擦巾可相互连接为湿擦巾连续带(未示出)，依次相邻的湿擦巾通过适合的穿孔被划界以允许湿擦巾在从湿擦巾容器中配发时被分离。

[00254]在图25-27所示实施例中，湿擦巾容器103被设置为有时是指弹出式容器，并包括限定容器内隔间105的大致方形的桶109，和铰接连接(例如，通过一体模制的铰接部或通过适合的独立的铰接机构，未示出)到容器以相对于所述桶而铰接运动的主盖111。适合地，主盖111在开启位置与关闭位置之间可移动，在开启位置(未示出)，一个或多个湿擦巾107或擦巾包封可插入桶109中或从桶109移出，而在关闭位置(图25-27)，所述盖向下就位在所述桶上以基本上封闭容器内隔间。传统的销锁机构115设置在桶109的周向边缘处，例如，与盖111的铰接侧相对，从而将所述盖可拆卸地固定到其关闭位置。

[00255]中心开口115形成在主盖111中并可为椭圆形(如在所示实施例中)、圆形、方形或其他适合形状。较小的盖或副盖117铰接到主盖111的中心部分并且适合地在尺寸上大于形成在主盖中的中心开口115。特别地，副盖117能够在关闭位置与开启位置之间相对于主盖111铰接运动，在关闭位置(未示出)，副盖封闭主盖中的开口以将湿擦巾107基本上封闭在湿擦巾容器103内，而在开启位置(图25)，湿擦巾可从容器中依次抽出。适合的销锁机构130将副盖117可拆卸地固定到其关闭位置。在一个适合实施例中，副盖117可通过适合的偏置机构(未示出)朝向其开启位置偏置，所述偏置机构为：分立的弹簧机构(未示出)或将副盖铰接到主盖111的特定机构的铰接机构(未示出)。

[00256]在此使用的其他适合的湿擦巾容器的示例公开在以下美国专利中：2004年7月27日发布的6,766,919(Huang等人)，2003年7月15日发布的6,592,004(Huang等人)，2002年6月11日发布的6,401,968(Huang等人)，2001年8月7日发布的6,269,969(Huang等人)，和1998年7月28日发布的5,785,179(Buczwinksi等人)，在此以参见的方式引入这些专利的公开内容。

[00257]特别参见图26和27，配发系统101进一步包括卡芯，卡芯整体上以121指示并部分向下延伸穿过湿擦巾容器103的盖111中的中心开口115而与容器内隔间105连通。在所示实施例中，卡芯121具有在尺寸上略大于盖中的中心开口115的顶板123，并就位在盖的围绕并由此限定中心开口的凹陷区域124上，从而使卡芯基本上与湿擦巾容器组装在一起103。卡芯121的其余部件从顶板123下延，并在尺寸上适于当顶板123就位在盖111上时向下穿过开口115进入湿擦巾容器103的内隔间105中。

[00258]在一个特别适合的实施例中，卡芯121和湿擦巾容器103设置为将卡芯可拆卸地固定到湿擦巾容器以将卡芯与湿擦巾容器组装在一起。例如，卡芯121可通过适合的卡紧装配结构(未示出)或在现有技术中已知的其他适合的机械固紧系统(未示出)可拆卸地固定到湿擦巾容器103。细长缝125形成在卡芯121的顶板123中以广义上限定从配发系统101所配发的湿擦巾107通过的开口。

[00259]盒127与卡芯121的顶板123一体形成并从顶板123下侧下延，盒127具有形成其中并相湿擦巾容器103的内隔间105开放的缝129，用于将湿擦巾接纳到卡芯中并随后从形成在顶板中的缝125配发湿擦巾。如图27中所示，一对挤压构件131a、131b(广义上为激发装置)安装在卡芯盒127上，并相互处于紧邻分开并相对的关系以在其间限定挤压缝隙133，湿擦巾107在穿过挤压缝隙133之后穿过卡芯121的顶板123中的缝125被配发。在挤压构件131a、131b之间的间隔(即，缝隙133的尺寸)适合地在大约0.1mm至大约10mm的范围内，更适合地在大约0.5mm至大约1.5mm的范围内，以将破裂力施加于微封装热传输载体，且更特别地以足以使传输载体破裂的力压缩或压碎传输载体。在另一实施例中，破裂力适合地在大约0.001至大约250磅/线英寸(pli)的范围内，且更适合地在大约0.01至大约25磅/线英寸(pli)的范围内。

[00260]在所示实施例中，挤压构件131a、131b包括辊，每个辊适合地设置轴颈以相对于卡芯121和湿擦巾容器103大致自由旋转。不过，应理解的是，在不背离本发明范围的情况下，辊131a、131b中的一个或两个可固定不旋转。还可想到的是，挤压构件131a、131b中的一个或两个可以不是辊，例如为与盒127一体形成的或形成为与所述盒分立并紧固其上的固定结构，只要挤压构件形成缝隙133即可，其中缝隙133在尺寸上足以在湿擦巾穿过缝隙时将压力施加于湿擦巾。

[00261]挤压构件131a、131b可具有由任何适合材料构造而成的外表面，所述材料包括但不仅限于：金属，陶瓷，硬塑料，橡胶(例如，硬度大于60的橡胶)，或其他适合的聚合物。挤压构件131a、131b均可具有由相同材料制成的外表面，或者其可由不同材料制成，这也在本发明的范围内。

[00262]还可想到的是，挤压构件131a、131b的外表面可以是光滑的，如在实施例中所示。在其他实施例中，挤压构件131a、131b中的一个或两个的外表面可具有织构(未示出)，以进一步有利于使微封膜破裂和/或有利于洗剂分配和传送。例如，挤压构件131a、131b中的一个或两个的外表面可刻有一系列小的单元或槽，例如采用凹辊、凸部、微坑或其他适合织构方式。

[00263]仍然参见图27，为了从配发系统101中配发暖湿擦巾107，湿擦巾初始从湿擦巾容器103的内隔间105被部分地抽出，并向内穿过由卡芯辊131a、131b形成的缝隙133，并向上穿过形成在卡芯121顶板123中形成的缝125。当湿擦巾107进一步从配发系统101中配发时，湿擦巾的其余部分穿过形成在辊131a、131b之间的缝隙133，以通过辊将破裂力施加于包含加热剂的微封装热传输载体。加热剂因而被释放并接触湿擦巾107中的水溶液，从而导致使湿擦巾变暖的反应。在一个实施例中，随湿擦巾107从配发系统中配发，湿擦巾可将容器103中依次的下一湿擦巾至少部分地抽出至形成在辊131a、131b之间的缝隙133中，且更适合地使其部分向上穿过卡芯121顶板123中的缝125。

[00264]在一实施例中，湿擦巾107形成为以穿孔来划界每一擦巾的连续带(例如成卷的湿擦巾)，则将被配发的湿擦巾适合地从湿擦巾容器103外拉至一定长度，从而使将湿擦巾与依次的下一湿擦巾划界的穿孔位于卡芯121之外。湿擦巾107然后沿横向于湿擦巾的配发方向被拉拽，即沿穿孔拉拽，以将变暖的湿擦巾分离于剩余在湿擦巾容器中的湿擦巾连续卷。

[00265]虽然通过所示实施例的激发装置施加于湿擦巾107(以及微封装热传输载体)的破裂力通过直接接触微封膜而施加，但可想到的是，可替代地，激发装置可施加作为非接触力的破裂力，例如通过超声波、加热或其他适合的非接触发力而产生的力。

[00266]图28-29例示出配发系统的第二实施例，其整体上以201指示并类似于图25-27所示的前述实施例中的配发系统101，配发系统201包括湿擦巾容器203和卡芯221。不过，在此第二实施例中放置在湿擦巾容器203的内隔间205中的湿擦巾207适合地包括水溶液，但其不包括微封装热传输载体。此可替代实施例中的卡芯221具有顶板223、缝225和挤压构件231a、231b(广义上为激发装置)，类似于图25-27的实施例中所示。

[00267]在此实施例中，卡芯221的盒227被设置为进一步限定有与其一体形成的洗剂容器241，并且具有用于容纳洗剂的内隔间243。在此描述的术语“洗剂容器”意在表示容器241，其中，洗剂可被直接放置在容器的内隔间243内，或被放置在一种容器内，在所述容器中，包含洗剂的分立包封(未示出)可被可移除地放置，即，洗剂保持在洗剂容器内隔间内的其包封中并允许更换洗剂包封而不必更换洗剂容器自身。在这样的实施例中，洗剂容器241可具有可移除的封闭结构(未示出)以允许洗剂容器在用空时重新填满。不过，应理解的是，洗剂容器243可永久密封，从而当洗剂容器中的包含物用尽时将卡芯221弃置。

[00268]洗剂(未示出)被放置在洗剂容器241的内隔间243内，使得洗剂不接触(即，没有接触)湿擦巾容器203中的湿擦巾207。对在此使用的在洗剂容器241中容纳的洗剂而言，术语“洗剂”意在包括室温下为液体或准液体(即，凝胶，软固体，乳膏，滚擦液体)的材料；也就是说，在室温下易于流动的材料。在一个特别适合的实施例中，洗剂适合地包括前述的微封装热传输载体的至少一部分，所述载体包括能够在接触湿擦巾207的水溶液时发热的加热剂。洗剂的准确化学组分不是严格限定的，不过，通常所希望的是，具有无水洗剂以降低提早热量丧失的风险。洗剂可包括不同组分，例如，矿物油，矿脂，硅树脂，聚乙烯醇，多羟基化合物，乙氧基乙二醇(ethoxylated glycols)，酯，丙三醇，脂肪醇，蜡，植物油，动物油，氢化烃，增溶剂，加湿剂，清洁剂和/或类似物。此外，洗剂可包含包括增稠剂和稀释剂在内的粘度修正剂以形成具有所希望流动特性的洗剂，并可包含悬浮剂以确保变温剂在洗剂容器中完全平均分布。这种包括微封装热传输载体的洗剂然后可配发到湿擦巾上以利于其加热。虽然通常不太优选，不过包括加热剂的微封装热传输载体可加载到洗剂容器中并单独配发到湿擦巾上。在这样的实施例中，微封装热传输载体用作洗剂。

[00269]基于在此公开的内容，本领域技术人员应认识到的是，在本文中描述的一些实施例中，包括加热剂的洗剂保持分离于擦巾并由此分离于在擦巾上保持的水溶液，直至邻近使用前，则加热剂，例如无水氯化镁或无水氯化钙，可被单独引入洗剂中；也就是说，加热剂可被直接引入洗剂中，而不是首先被微封装。由于洗剂通常为无水类洗剂，因而加热剂在洗剂中长期保存而不减效，因为不存在可用的水使加热剂接触。一旦配发到包括水溶液的湿擦巾上，则在此实施例中保持在洗剂中的加热剂可与水反应发热，而不需要使微封膜壳破裂。在此实施例的一个适合的示例中，无水氯化镁可直接引入矿物油中，则其组合可用作洗剂以配发在擦巾上。

[00270]通常，足够量的加热剂，例如无水氯化镁(无论在没有微封装的情况下被直接加入洗剂中或以在此描述的微封装形式被加入洗剂中)，加入到洗剂中，使得当将所希望量的洗剂配发到传统尺寸的擦巾(大约7.0英寸 x大约7.7英寸)上时，擦巾将包含从大约0.1克的加热剂至大约0.5克的加热剂，优选地从大约0.3克的加热剂至大约0.4克的加热剂。这种加热剂的量将通常在擦巾表面上形成大约15℃的温度升高。本领域技术人员应认识到的是，加入到擦巾上的加热剂的准确量和洗剂的准确量可根据擦巾的准确尺寸以及所希望的温度升高而不同。

[00271]此实施例的卡芯221进一步包括涂敷器，涂敷器与洗剂容器241的内隔间243连通，并可在湿擦巾从卡芯中的缝225配发之前将来自容器的洗剂涂敷在湿擦巾207上。例如，在所示实施例中，涂敷器部分地包括辊之一231b，辊231b设置轴颈以相对于卡芯221大致自由旋转。特别地，洗剂容器通常设置为使辊231b密封就位在洗剂容器241中，从而使辊表面的一部分设置在洗剂容器的内隔间243内并与容器中的洗剂接触，而辊表面的其余部分设置在洗剂容器之外而同时还作为激发构件的一部分。

[00272]当辊231b旋转时，洗剂容器241内的洗剂涂覆处于内隔间243内的辊部分的表面，被涂覆的部分旋转到辊之外，从而当湿擦巾穿过形成在辊231a和231b之间的缝隙233时将洗剂从被涂覆的辊部分传送到湿擦巾207上。虽然在所示实施例中，激发装置的辊231b也形成为用于将洗剂涂敷于湿擦巾207的涂敷器的一部分，但可以想到的是，在不背离本发明范围的情况下，配发系统的涂敷器可为分立的或以其他方式分离于用于将破裂力施加于微封装热传输载体的激发装置。例如，可以想到的是，在不背离本发明范围的情况下，涂敷器可包括设置在激发装置的挤压构件(例如，辊231a、231b)上游的辊、泵机构或其他适合的涂敷器，从而在湿擦巾穿过挤压机构之间的缝隙233之前将洗剂涂敷于湿擦巾。

[00273]从配发系统201中配发暖湿擦巾207大致类似于前述配发系统101的情况，其不同之处在于，在辊231a、231b旋转时，一旦配发湿擦巾，则当湿擦巾进入辊之间的缝隙233时，部分设置在洗剂容器241的内隔间243内的辊231b将洗剂涂敷于湿擦巾。然后，辊231a、231b在缝隙233处将破裂压力施加于微封装热传输载体，以允许加热剂接触湿擦巾的水溶液，由此在擦巾从配发系统201中被配发时使湿擦巾变暖。

[00274]还应想到的是，配发系统可进一步包括适合的致动机构(在图29中以指示为附图标记251的框示意性指示)，例如弹簧或活塞类致动机构，液压致动机构，电机械致动机构，或者其他适合的机构，以将受控量的洗剂朝向涂敷器(例如，辊231b)供给，以将定量剂量的洗剂供应到涂敷器以及擦巾。这样的机构的结构和操作对于本领域技术人员而言是已知的，因而不需要在此进一步描述。当洗剂为准液体的形式时，使用机构151特别适合。当然，在洗剂更接近于液态形式时，可省略致动机构251。

[00275]虽然图28-29的实施例的激发装置可用于将破裂力施加于涂敷于湿擦巾207的微封装热传输载体，但可以想到的是，激发装置可以可替代地被省略，使得当湿擦巾从湿擦巾容器203中(特别是从卡芯221中)拉出时，涂敷器将洗剂涂敷于湿擦巾，然后湿擦巾从湿擦巾容器中取出。然后，在湿擦巾已经从配发系统中取出之后，微封膜可破裂以提供暖湿擦巾207。

[00276]当将本公开内容的元件或其优选实施例引入时，冠词“一个”、“一种”、“该”和“所述”意在表示存在一种或多种元件。用词“包括”、“包含”和“具有”意在表示包括在内，并意味着可存在不同于所列元件的另外的元件。

[00277]由于在不背离本公开内容的范围的情况下可在上述结构中进行各种修改，因而应理解的是，在以上描述中包含的或在附图中显示的所有的事物均应被认为是示例性的，而不是用于限制本发明。

Claims (20)

1.一种用于配发湿擦巾的配发系统，所述配发系统包括：

湿擦巾容器，具有用于容纳湿擦巾的内隔间；

湿擦巾，放置在所述湿擦巾容器的内隔间中，所述湿擦巾包括水溶液和含有变温剂的微封装传输载体，所述变温剂能够在与水溶液接触时提供温度变化；

卡芯，与所述湿擦巾容器组装在一起，所述卡芯与所述湿擦巾容器的内隔间连通，所述卡芯包括激发装置以在从所述配发系统中取出所述湿擦巾时促使所述微封装传输载体破裂，由此，所述微封装传输载体的破裂允许所述变温剂与所述湿擦巾的水溶液之间的接触，从而配发湿擦巾。

2.如权利要求1所述的配发系统，其中，所述激发装置设置为在从所述配发系统中配发所述湿擦巾时接触所述湿擦巾以将破裂力施加于所述湿擦巾的微封装传输载体。

3.如权利要求2所述的配发系统，其中，所述激发装置包括第一挤压构件和与所述第一挤压构件相对分开的第二挤压构件，从而在所述第一挤压构件与第二挤压构件之间限定缝隙，所述挤压构件定位成当从所述配发系统配发所述湿擦巾时使所述湿擦巾穿过所述缝隙，在所述挤压构件之间的间隙足以在所述湿擦巾穿过缝隙时使所述湿擦巾挤压在所述挤压构件之间，从而将破裂力施加于所述湿擦巾的微封装传输载体。

4.如权利要求3所述的配发系统，其中，所述第一和第二挤压构件中的至少一个能够相对于所述卡芯移动。

5.如权利要求4所述的配发系统，其中，所述第一和第二挤压构件中的至少一个包括能够相对于所述卡芯转动的辊。

6.如权利要求1所述的配发系统，其中，所述微封装传输载体包括被封装层包围的芯成分，所述芯成分包括基质材料和加热剂，并且其中，所述微封装传输载体具有从大约5微米至大约5000微米的直径。

7.如权利要求1所述的配发系统，其中，所述微封装传输载体包括使流体基本上不能透过的微封装传输载体，所述使流体基本上不能透过的微封装传输载体具有芯成分、包围所述芯成分的封装层和包围所述封装层的防湿层，其中，所述芯成分包括基质材料和加热剂，所述微封装传输载体具有从大约5微米至大约5000微米的直径。

8.如权利要求1所述的配发系统，其中，所述卡芯被可拆卸地固定到所述湿擦巾容器。

9.一种用于配发湿擦巾的配发系统，所述配发系统包括：

湿擦巾容器，具有用于容纳湿擦巾的内隔间；

湿擦巾，放置在所述湿擦巾容器的内隔间中，所述湿擦巾包括水溶液；和

卡芯，与所述湿擦巾容器组装在一起，所述卡芯与所述湿擦巾容器的内隔间连通，所述卡芯包括：

洗剂容器，具有用于容纳洗剂的内隔间；

洗剂，容纳在所述洗剂容器的内隔间内，所述洗剂包括微封装传输载体，所述微封装传输载体包括在与水溶液接触时能够提供温度变化的变温剂；

涂敷器，与所述洗剂容器的内隔间连通，并可在从所述湿擦巾容器中取出所述湿擦巾时将所述洗剂涂敷于所述湿擦巾；和

激发装置，在从所述容器中取出所述湿擦巾时促使所述微封装传输载体破裂，由此，所述微封装传输载体的破裂允许所述变温剂与所述湿擦巾的水溶液之间的接触，从而提供湿擦巾。

10.如权利要求9所述的配发系统，其中，所述激发装置设置为当从所述湿擦巾容器中配发所述湿擦巾时接触所述湿擦巾以将破裂力施加于所述微封装传输载体。

11.如权利要求9所述的配发系统，其中，所述涂敷器包括由所述卡芯支撑的辊，用于相对于所述卡芯转动，所述辊与所述洗剂容器的内隔间连通，从而当所述辊相对于所述卡芯转动时，所述辊将洗剂从所述洗剂容器的内隔间传送到所述洗剂容器之外以在从所述湿擦巾容器中配发所述湿擦巾时涂敷于所述湿擦巾。

12.如权利要求11所述的配发系统，其中，所述激发装置包含于所述涂敷器辊的一部分中，所述激发装置进一步包括与所述涂敷器辊邻近分开的相对的挤压构件，从而在所述涂敷器辊与所述挤压构件之间限定缝隙，当从所述湿擦巾容器配发所述湿擦巾时所述湿擦巾穿过所述缝隙，当所述湿擦巾穿过缝隙时，所述涂敷器辊转动而将所述洗剂涂敷于所述湿擦巾，所述缝隙的尺寸足以在所述湿擦巾穿过所述缝隙时将所述湿擦巾挤压在所述涂敷器辊与所述挤压构件之间，从而将破裂力施加于所述微封装传输载体。

13.如权利要求12所述的配发系统，其中，所述挤压构件包括由所述卡芯支撑并能够相对于所述卡芯转动的另一辊。

14.如权利要求9所述的配发系统，其中，所述卡芯被可拆卸地固定到所述湿擦巾容器。

15.如权利要求9所述的配发系统，其中，所述微封装传输载体包括由封装层包围的芯成分，所述芯成分包括基质材料和加热剂，其中，所述微封装传输载体具有从大约5微米至大约5000微米的直径。

16.如权利要求9所述的配发系统，其中，所述微封装传输载体包括使流体基本上不能透过的微封装传输载体，所述使流体基本上不能透过的微封装传输载体具有芯成分、包围所述芯成分的封装层和包围所述封装层的防湿层，其中，所述芯成分包括基质材料和加热剂，所述微封装传输载体具有从大约5微米至大约5000微米的直径。

17.一种用于配发湿擦巾且在使用时能够提供温度变化的配发系统，所述配发系统包括：

湿擦巾容器，具有用于容纳湿擦巾的内隔间；

湿擦巾，放置在所述湿擦巾容器的内隔间中，所述湿擦巾包括水溶液；

卡芯，与所述湿擦巾容器组装在一起，所述卡芯与所述湿擦巾容器的内隔间连通，所述卡芯包括：

洗剂容器，具有用于容纳洗剂的内隔间；

洗剂，容纳在所述洗剂容器的内隔间内，所述洗剂包括在与水溶液接触时能够提供温度变化的变温剂；和

涂敷器，与所述洗剂的内隔间连通，并可在从所述湿擦巾容器中取出所述湿擦巾时将所述洗剂涂敷于所述湿擦巾。

18.如权利要求17所述的配发系统，其中，所述洗剂包括微封装传输载体，所述微封装传输载体包括所述变温剂。

19.如权利要求18所述的配发系统，其中，所述涂敷器包括由所述卡芯支撑的辊，用于相对于所述卡芯转动，所述辊与所述洗剂容器的内隔间连通，从而当所述辊相对于所述卡芯转动时，所述辊将洗剂从所述洗剂容器的内隔间传送到所述洗剂容器之外以在从所述湿擦巾容器中配发所述湿擦巾时涂敷于所述湿擦巾。

20.如权利要求17所述的配发系统，其中，所述卡芯可拆卸地固定到所述湿擦巾容器。

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