CN101448375B - 大容量信号传送媒介用软性印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种大容量信号传送媒介用软性印刷电路板。铜箔大容量信号配线从TV主板接收大容量信号传送至显示装置。铜箔接地层使传送到所述显示装置并返回的所述大容量信号接地。绝缘层使所述铜箔大容量信号配线和所述铜箔接地层之间形成绝缘，并且为了将所述第一焊盘及第二焊盘的阻抗控制在80-110Ω范围，所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘的宽度分别在40-400μm范围，第一焊盘与第二焊盘的间距在40-450μm范围，所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘以及所述铜箔接地层的厚度在17-40μm范围，所述绝缘层的厚度范围在10-170μm范围。

Description

大容量信号传送媒介用软性印刷电路板
技术领域
本发明涉及印刷电路板，尤其涉及用作传送如LVDS(low-voltagedifferential signaling)的大容量信号的媒介的软性印刷电路板。
背景技术
当前，数字TV的影像可通过LCD面板或者PDP面板观看。数字TV的显示器主要使用LCD或者PDP，而为了使TV产品的厚度变薄，需要减小PCB的厚度，并且随着TV的大型化，PCB需要采用柔软的结构。图1为适用于数字TV结构的现有的LVDS信号传送媒介用软性扁平缆线(FFC)。这种现有的LVDS信号传送媒介用FFC虽然制作容易，但是存在影响生产自动化的部分，即存在较多手工工序。并且，LVDS信号传送能力不足，EMC(ElectroMagnetic Compatibility)也存在问题，而且由于存在手工工序，致使长时间使用该FFC时其品质会降低。而且，由于其厚度达到1000μm，因而无法应用于轻薄的产品，且无法实现生产自动化。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的，本发明的目的在于提供一种保持适于准确地传送如LVDS的大容量信号的阻抗，并具备优良的柔韧性的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板。
为了达到上述目的，本发明提供的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板包含：铜箔大容量信号配线，以用于从TV主板接收大容量信号而传送至显示装置，并且其具有正相位的第一焊盘及具有负相位的第二焊盘相互分隔一定的间距交替地反复布置多数对；铜箔接地层，其与所述铜箔大容量信号配线保持距离粘贴，以用于使传送到所述显示装置并返回的所述大容量信号接地；以及绝缘层，其为了使所述铜箔大容量信号配线与所述铜箔接地层之间形成绝缘而粘接于所述铜箔大容量信号配线与所述铜箔接地层之间，为了将所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘的阻抗控制在80-110Ω范围，所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘的宽度分别在40-400μm范围，第一焊盘与第二焊盘的间距在40-450μm范围，所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘以及所述铜箔接地层的厚度分别在17-40μm范围，所述绝缘层的厚度在10-170μm范围。
优选地，所述大容量信号包含LVDS信号，所述绝缘层由介电参数为2.0-3.5的聚酰亚胺所形成。
优选地，大容量信号传送媒介用软性印刷电路板包含：利用第一粘接剂将所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘与所述绝缘层粘接的厚度范围为5-25μm的第一粘接层；利用第二粘接剂粘连所述铜箔接地层和绝缘层的厚度范围为5-25μm的第二粘接层；与所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘中的某一个焊盘保持距离而粘接的厚度范围为17-40μm的铜箔电源配线；为了覆盖所述铜箔大容量信号配线及所述铜箔电源配线而积层于所述铜箔大容量信号配线的厚度范围为20-30μm的第三粘接层；粘接于所述第三粘接层，以用于保护所述铜箔大容量信号配线的厚度范围为7-17μm的第一保护层；涂布于所述铜箔接地层表面的厚度范围为20-30μm的第四粘接层；以及粘接于所述第四粘接层，以用于保护所述铜箔接地层的厚度范围为7-17μm的第二保护层，而且所述大容量信号传送媒介用软性印刷电路板的整体厚度范围为108-394μm。
根据本发明，LVDS信号传送性能及柔软性优良，可制作多种形状的FPCB，且耐热性好。并且由于阻抗变化小，因而可维持一定的信号传送品质，且可实现生产自动化。而且可制造整体厚度在400μm以下的FPCB，由此可应用于轻薄短小的产品中，可制作微细的信号线，具有优秀的EMC特性。
附图说明
图1为现有的LVDS信号传送媒介用软性扁平缆线的示意图；
图2为示出一般的数字TV结构的方框图；
图3为示出根据本发明实施例的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板的分解立体图；
图4为图1所示的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板的剖视图；
图5为示出图1所示的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板的照片的示意图。
主要符号说明：110为TV主板；120为信号传送媒介；130为显示装置；310为铜箔大容量信号配线；312为第一焊盘；314为第二焊盘；316为间距；318为铜箔电源配线；320为铜箔接地层；330为绝缘层；340为第一粘接层；350为第二粘接层；370为第三粘接层；380为第一保护层；390为第四粘接层；400为第二保护层。
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明根据本发明的实施例的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板。
图2为表示一般的数字TV结构的方框图。参照图2可知，数字TV将数字播放信号在TV上，即在TV主板110上变换为数字信号，通过LVDS(low-voltage differential signaling)传送媒介120将LVDS传送到如LCD面板或者PDP面板的显示装置130中，由此显示为用户可判别的影像形态。
图3是示出根据本发明实施例的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板的分解立体图。图4是图1所示的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板的剖视图。图5是示出图1所示的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板的照片的示意图。
根据本发明的实施例的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板包含铜箔大容量信号配线310、铜箔接地层320、以及绝缘层330。
铜箔大容量信号配线310从TV主板110接收大容量信号而传送至显示装置130，其具有正相位的第一焊盘312及具有负相位的第二焊盘314相互分隔一定的间距316交替地反复布置多数对。虽然图3、图4中分别显示了2对和4对的第一焊盘312及第二焊盘314，但本发明并不局限于此，即可使用5对至16对的第一焊盘312及第二焊盘314。
所述大容量信号包含LVDS信号。随着相关产业的发展，高速传送大量数据的必要性也在逐渐增加，但这受到现有的TTL电平的通信方式的制约，因此需要推出新的通信协议。因此，将现有的串联接口变成同步并联接口，并将传送带宽扩大到8、16、32比特等。但是，各个接口都具有各自的优缺点，且产生了EMI对策的复杂化、线材的增加、耗电的增加、费用的增加等需要解决的各种新的课题。为了解决以上瓶颈现象而提出的LVDS被IEEE和ANSI/EIA作为标准而采用。
随着对高速生成数据及处理数据的要求的增大，在某一地点向另一地点传送数据的能力成为了判断整个系统性能的标尺。因此，为解决数据高速传送的问题而提出的LVDS受到了瞩目。软件无线电(SDR)、高性能数据转换器、高解析度平面面板显示器及数字TV等设备已经采用了LVDS技术。LVDS是用于高速传送数据的一般接口标准，即是高速数字接口，具有适合高速传送数据的低电力消耗及优秀的噪声抗扰性。成为ANSI/TIA/EIA-644标准以后LVDS应用于各种行业。ANSI/TIA/EIA-644标准仅对LVDS接口驱动器输出及接收器的输入的电气特性进行了定义，而对特定通信协议、所要求的流程技术、媒介、电压供应等没有进行定义。ANSI/TIA/EIA-644-1995标准对作为电子接口的物理层的规格进行了定义，该标准仅对驱动器及接收器的电气特性进行了定义，而由于协议、互连或者连接等的具体事项的特性根据应用都有所不同，因此没有另行定义。LVDS标准化组仅对电气特性的标准进行了定义，以引导LVDS灵活应用为多用途接口。因此，使用LVDS的各个领域应参照相关协议和互连标准。
由于LVDS具有多用途特性和没有被特定应用特殊化的特性，被广泛应用于商业及军事领域中。而且，随着对带宽的要求的提高，出现了基于高速LVDS连接的PCI Express、Hyper传送等的高性能技术。随着可以使用具有低电力消耗、优秀的噪声抗扰性及多样的商用LVDS组件(component)，LVDS在国防及宇宙航天应用中，作为高速传送数据的稳定且持久的对策而受到关注。
当前，使用LVDS的应用领域非常广泛。其中包含用于数据通信的具有堆栈功能的枢纽的移动通信基站及ATM开关应用和计算机用FPD及服务器、以及打印机及数字复印机等的周边设备、产业用高解析度显示器和汽车用FPD市场等。在这些应用中，高速数据在系统内部或者在系统之间移动，其中在系统内部的数据移动称为内系统。在该领域中主要使用LVDS方案。系统之间的信息移动需要IEEE1394、光信道以及千兆以太网等的标准通信协议。由于这种协议的硬件及软件的费用高，因此适用于内系统面临很多困难。因此，内系统主要采用价格低廉而又简便的LVDS链接。这种LVDS方案对板上以及板(board)、模块、机框(shelf)、架(rack)之间或者机箱(box)之间的数据传送有利，传送媒介可以使用铜线或者PCB的线迹(trace)。将来的LVDS还可以执行用于系统之间通信的协议。
铜箔接地层320与所述铜箔大容量信号配线310保持距离而粘贴设置，使传送到所述显示装置130并返回的所述大容量信号接地。
绝缘层330为了使所述铜箔大容量信号配线310和所述铜箔接地层320之间形成绝缘而粘接于所述铜箔大容量信号配线310和所述铜箔接地层320之间，并使两者之间相互保持一定的间距。优选地，所述绝缘层330采用介电参数为2.0-3.5的聚酰亚胺(polyimide)形成。绝缘体材质具备一定的介电参数，而通常的聚酰亚胺具备4.2-4.7的介电参数，因而减小厚度比较困难，但本发明采用的材质的介电参数为2.0-3.5，并且在厚度较薄的情况下介电参数也符合条件，因此可得到期望的阻抗值。
为了将所述铜箔大容量信号配线310的所述第一焊盘312及第二焊盘314的阻抗控制在80-110Ω范围，所述铜箔大容量信号配线310的第一焊盘312及第二焊盘314的宽度在40-400μm范围，第一焊盘与第二焊盘的间距316范围为40-450μm，所述第一焊盘312及第二焊盘314以及所述铜箔接地层320的厚度范围为17-40μm，所述绝缘层330的厚度范围为10-170μm。
本发明包含：利用第一粘接剂将所述铜箔大容量信号配线310的第一焊盘312及第二焊盘314与所述绝缘层330粘接的厚度范围为5-25μm的第一粘接层340；利用第二粘接剂粘接所述铜箔接地层320和绝缘层330的厚度范围为5-25μm的第二粘接层350；与所述铜箔大容量信号配线310的第一焊盘312及第二焊盘314中的某一个焊盘保持距离而粘接的厚度范围为17-40μm的铜箔电源配线318。
而且，本发明还包含：为了覆盖所述铜箔大容量信号配线310而积层于所述第一粘接层的厚度范围为20-30μm的第三粘接层370；粘接于所述第三粘接层370，以用于保护所述铜箔大容量信号配线310的厚度范围为7-17μm的第一保护层380；涂布于所述铜箔接地层320表面的厚度范围为20-30μm的第四粘接层390；以及粘接于所述第四粘接层390，以用于保护所述铜箔接地层320的厚度范围为7-17μm的第二保护层400。
优选地，如上所述构成的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板的整体厚度范围为108-394μm。
以上以本发明的示例性实施例进行了说明，但本发明并不局限于所述实施例，在不脱离本发明的范围的情况下，本领域技术人员可以对本发明进行各种变更。
产业上利用可能性
本发明提供的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板可用作包含LVDS的所有大容量信号的传送媒介。

Claims (4)

1.一种大容量信号传送媒介用软性印刷电路板，其特征在于包含铜箔大容量信号配线、绝缘层、铜箔接地层，
所述铜箔大容量信号配线用于从TV主板接收大容量信号而传送至显示装置，并且其具有正相位的第一焊盘及具有负相位的第二焊盘相互分隔一定的间距交替地反复布置多数对；
所述绝缘层为了使所述铜箔大容量信号配线与所述铜箔接地层之间形成绝缘而粘接于所述铜箔大容量信号配线与所述铜箔接地层之间；
所述铜箔接地层与所述铜箔大容量信号配线保持距离而粘贴在所述绝缘层，以用于使传送到所述显示装置并返回的所述大容量信号接地，
为了将所述铜箔大容量信号配线的所述第一焊盘及所述第二焊盘的阻抗控制在80-110Ω范围，所述铜箔大容量信号配线的所述第一焊盘及所述第二焊盘的宽度分别在40-400μm范围，所述第一焊盘与所述第二焊盘的间距在40-450μm范围，所述铜箔大容量信号配线的所述第一焊盘及所述第二焊盘以及所述铜箔接地层的厚度分别在17-40μm范围，所述绝缘层的厚度在10-170μm范围。
2.根据权利要求1所述的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板，其特征在于所述大容量信号包含LVDS信号，所述绝缘层由介电参数为2.0-3.5的聚酰亚胺所形成。
3.根据权利要求1所述的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板，其特征在于还包含：
利用第一粘接剂将所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘与所述绝缘层粘接的厚度范围为5-25μm的第一粘接层；
利用第二粘接剂粘连所述铜箔接地层和所述绝缘层的厚度范围为5-25μm的第二粘接层；
与所述铜箔大容量信号配线的所述第一焊盘及所述第二焊盘中的某一个焊盘保持距离而通过所述第一粘接层粘接于所述绝缘层的厚度范围为17-40μm的铜箔电源配线。
4.根据权利要求3所述的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板，其特征在于还包含：
为了覆盖所述铜箔大容量信号配线及所述铜箔电源配线而积层于所述铜箔大容量信号配线的厚度范围为20-30μm的第三粘接层；
粘接于所述第三粘接层，以用于保护所述铜箔大容量信号配线的厚度范围为7-17μm的第一保护层；
涂布于所述铜箔接地层表面的厚度范围为20-30μm的第四粘接层；以及
粘接于所述第四粘接层，以用于保护所述铜箔接地层的厚度范围为7-17μm的第二保护层，
而且所述大容量信号传送媒介用软性印刷电路板的整体厚度范围为108-394μm。
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