CN101445706A - 接合方法及接合体 - Google Patents

Abstract

本发明提供以低成本利用被图案化为微细形状的接合膜接合2个基材之间的接合方法、利用该接合方法接合而成的具有接合膜的接合体。本发明的接合方法具有：准备借助接合膜(3)而彼此接合的第1基材(21)和第2基材(22)，使用液滴喷出法，向第1基材(21)及第2基材(22)的至少一个供给内含硅酮材料的液态材料，由此形成已图案化为规定形状的液态被膜的工序；干燥所述液态被膜，在第1基材(21)及第2基材(22)的至少一个上，获得所述已图案化为规定形状的接合膜(3)的工序；通过向接合膜(3)赋予能量，使接合膜(3)的表面(32)附近显现粘接性，由此获得借助该接合膜(3)接合第1基材(21)和第2基材(22)而成的接合体(1)的工序。

Description

接合方法及接合体

技术领域

本发明涉及一种接合方法及接合体。

背景技术

过去，作为在基板上形成被图案化为规定形状的膜的方法，广泛使用的是以树脂为主要成分的使用掩模的蚀刻法(例如参照专利文献1。)。

具体而言，I：在基板上形成由膜形成用的材料构成的层。II：在所述层上涂布抗蚀剂材料。III：对抗蚀剂材料进行曝光·显影，获得对应所述层的不需要部分而具有开口部的抗蚀剂层。IV：将抗蚀剂层使用于掩模，利用蚀刻法，除去在开口部内露出的层。V：除去掩模。这样，在基板上获得形成规定图案的膜。

这样的被图案化的膜的形成方法也适用于将用于接合2个基板之间时使用的接合膜在基板上形成规定形状的情况，但这样的方法在抗蚀剂层的形成中需要时间和工夫。结果，存在直至膜形成为止需要长时间或者成本变高等问题。

专利文献1：日本特开平5—338184号公报

发明内容

本发明的目的在于提供以低成本利用图案化为微细形状的接合膜接合2个基材之间的接合方法、具有利用该接合方法接合而成的接合膜的接合体。

利用下述本发明实现这样的目的。

本发明的接合方法的特征在于，具有：准备借助接合膜彼此接合的第1基材和第2基材，使用液滴喷出法，向所述第1基材及所述第2基材中的至少一个提供内含硅酮材料的液态材料，由此，形成被图案化为规定形状图案的液态被膜的工序；

干燥所述液态被膜，在所述第1基材及所述第2基材中的至少一个上获得所述图案化为规定形状的接合膜的工序；

向所述接合膜赋予能量，使所述接合膜的表面附近显现粘接性，由此获得借助该接合膜接合所述第1基材和所述第2基材而成的接合体的工序。

这样，能以低成本形成利用图案化为微细形状图案的接合膜接合2个基材之间而成的接合体。

在本发明的接合方法中，优选所述硅酮材料的主骨架由聚二甲基硅氧烷构成。

此类化合物比较容易获得而且廉价，同时通过向内含此类化合物的接合膜赋予能量，可以容易地切断构成化合物的甲基，结果，可以可靠地在接合膜中显现粘接性，因此可以优选作为硅酮材料而使用。

在本发明的接合方法中，优选所述硅酮材料具有硅烷醇基。

这样，在使液态被膜干燥而得到接合膜时，邻接的硅酮材料具有的羟基彼此键合，得到的接合膜的膜强度变得出色。

在本发明的接合方法中，优选通过向所述接合膜赋予所述能量，使所述接合膜的表面附近显现粘接性，然后借助所述接合膜使所述第1基材与所述第2基材接触，由此获得所述接合体。

这样，能以低成本形成利用图案化为微细形状的接合膜接合2个基材之间而成的接合体。

在本发明的接合方法中，优选借助所述接合膜使所述第1基材与所述第2基材接触，然后通过向所述接合膜赋予所述能量，由此获得所述接合膜。

这样，能以低成本形成利用图案化为微细形状的接合膜接合2个基材之间而成的接合体。

在本发明的接合方法中，所述液滴喷出法为，利用压电元件的振动将所述液态材料以液滴的形式从喷墨头具有的喷嘴孔喷出的喷墨法。

如果利用喷墨法，则能以出色的位置精密度，将液态材料以液滴的形式提供给目的区域(位置)。另外，通过适当地设定压电元件的振动数及液态材料的粘度等，可以比较容易地调整液滴的尺寸(大小)，所以如果减小液滴的大小，则即使规定形状为微细的，也能可靠地形成对应该形状的液态被膜。

在本发明的接合方法中，优选所述规定形状呈与需要利用所述接合膜来接合的部位相对应的形状。

在本发明的接合方法中，优选利用向所述接合膜照射能量射线的方法、加热所述接合膜的方法以及向所述接合膜赋予压缩力的方法中的至少一种方法进行所述能量的赋予。

这样，可以有效地活化接合膜的表面。另外，也不会过度切断接合膜中的分子结构，所以可以避免接合膜的特性降低。

在本发明的接合方法中，优选所述能量射线为波长126～300nm的紫外线。

如果在此范围内，则由于赋予的能量被最优化，所以可以防止接合膜中的构成骨架的分子键被过度地破坏，同时还可以选择性地从接合膜切断表面附近的分子键。这样，可以防止接合膜的特性降低并同时可靠地在接合膜中显现粘接性。

在本发明的接合方法中，优选所述加热的温度为25～100℃。

这样，可以可靠地防止接合体因热而发生变质·劣化并同时可靠地提高接合强度。

在本发明的接合方法中，优选所述压缩力为0.2～10MPa。

这样，可以防止压力过高而损伤各基材等并同时可靠地提高接合体的接合强度。

在本发明的接合方法中，优选所述能量的赋予在大气气氛中进行。

这样，不必花费工夫或成本来控制气氛，可以更简单地进行能量的赋予。

在本发明的接合方法中，优选所述接合膜的平均厚度为10～10000nm。

这样，可以防止第1基材与第2基材接合而成的接合体的尺寸精密度显著地降低并同时更牢固地接合它们。

在本发明的接合方法中，优选所述第1基材及所述第2基材中的至少与所述接合膜接触的部分以硅材料(silicon material)、金属材料或玻璃材料为主要材料而构成。

这样，即使不实施表面处理也可以得到足够的接合强度。

在本发明的接合方法中，优选在所述第1基材及所述第2基材的与所述接合膜接触的面，预先实施用于提高与所述接合膜的密合性的表面处理。

这样，基材的接合面被净化及活化，接合膜变得容易对接合面发生化学作用。结果可以提高基材的接合面与接合膜的接合强度。

在本发明的接合方法中，优选所述表面处理为等离子体处理或紫外线照射处理。

这样，可以为了形成接合膜而使基材的表面特别最优化。

在本发明的接合方法中，优选还具有：在将所述第1基材与所述第2基材接合之后，对所述接合膜进行用于提高所述第1基材与所述第2基材的接合强度的处理的工序。

这样，可以进一步提高接合体的接合强度。

在本发明的接合方法中，优选利用向所述接合膜照射能量射线的方法、加热所述接合膜的方法以及向所述接合膜赋予压缩力的方法中的至少一种方法进行所述用于提高接合强度的处理的工序。

这样，可以容易地进一步提高接合体的接合强度。

本发明的接合体的特征在于，所述第1基材与所述第2基材通过借助用本发明的接合方法而形成的接合膜接合而成。

这样，可以得到可靠性高的接合体。

附图说明

图1是表示在本发明的接合方法中使用的液滴喷出装置的立体图。

图2是表示图1所示的液滴喷出装置中的液滴喷头的图，(a)为截面立体图，(b)为截面图。

图3是用于说明本发明的接合方法的第1实施方式的图(纵截面图)。

图4是用于说明本发明的接合方法的第1实施方式的图(纵截面图)。

图5是用于说明本发明的接合方法的第2实施方式的图(纵截面图)。

图6是表示应用本发明的接合体而得到的喷墨式记录头(液滴喷头)的分解立体图。

图7是表示图6所示的喷墨式记录头的主要部分的构成的截面图。

图8是表示具有图6所示的喷墨式记录头的喷墨打印机的实施方式的概略图。

图中，1—接合体，21—第1基材，22—第2基材，23、24—接合面，3—接合膜，30—液态被膜，31—液滴，32—表面，35—液态材料，3C—空间，41—膜形成区域，42—非膜形成区域，500—液滴喷出装置，501—槽(tank)，502—喷出扫描部，503—液滴喷出机构，504—第1位置控制装置，506—载物台，508—第2位置控制装置，510—管(tube)，521—控制机构，514—液滴喷头(喷墨头)，518—喷嘴，520—腔(cavity)，522—隔壁，524—振动器，524A、524B—电极，524C—压电元件，526—振动板，528—喷嘴板，529—集液槽，550—UV灯，10—喷墨式记录头，11—喷嘴板，111—喷嘴孔，114—被膜，12—墨液室基板，121—墨液室，122—侧壁，123—贮存室，124—供给口，13—振动板，131—连通孔，14—压电元件，141—上部电极，142—下部电极，143—压电体层，16—基体，161—凹部，162—阶梯差，17—头主体，9—喷墨打印机，92—装置主体，921—托盘，922—排纸口，93—头单元，931—墨盒，932—滑架(carriage)，94—印刷装置，941—滑架马达，942—往复移动机构，943—滑架导轴，944—同步带(timing belt)，95—送纸装置，951—送纸马达，952—送纸辊，952a—从动辊，952b—驱动辊，96—控制部，97—操作面板，P—记录用纸。

具体实施方式

以下基于附图所示的优选实施方式，详细说明本发明的接合方法及接合体。

首先，在说明本发明的接合方法及接合体之前，对在本发明的接合方法中使用的液滴喷出装置的一例进行说明。

<液滴喷出装置>

图1是表示在本发明的接合方法中使用的液滴喷出装置的立体图，图2是表示图1所示的液滴喷出装置中的液滴喷头的图，(a)为截面立体图，(b)为截面图。

如图1所示，在本工序中使用的液滴喷出装置500具有：在形成后述的接合膜3时使用的液态材料35的槽501、管510及经由管510从槽501供给液态材料35的喷出扫描部502。喷出扫描部502具有：具有液滴喷头(喷墨头)514的液滴喷出机构503、控制液滴喷出机构503的位置的第1位置控制装置504(移动机构)、保持形成后述的接合膜3的第1基材21或第2基材22(以下也将它们总称为“基材21、22”。)的载物台506、控制载物台506的位置的第2位置控制装置508(移动机构)及控制机构512。利用管510连结槽501和液滴喷出机构503中的液滴喷头514，利用压缩空气等从槽501向液滴喷头514供给液态材料35。

控制机构(控制装置)512例如由内置运算部或存储器等的微机或个人电脑等计算机构成，来自未图示的操作部的信号(输入)被分别随时输入到控制机构512中。

另外，控制机构512基于来自操作部的信号等，按照预先设定的程序，分别控制液滴喷出装置500的各部分的工作(驱动)。

第1位置控制装置504对应来自控制机构512的信号，使液滴喷出机构503沿着X轴方向以及与X轴方向正交的Z轴方向移动。进而，第1位置控制装置504还具有使液滴喷出机构503在与Z轴平行的轴的周围旋转的功能。在本实施方式中，Z轴方向为与铅垂方向(即重力加速度的方向)平行的方向。第2位置控制装置508对应来自控制机构512的信号，沿着与X轴方向及Z轴方向的双方正交的Y轴方向，使载物台506移动。进而，第2位置控制装置508还具有在与Z轴平行的轴的周围使载物台506旋转的功能。

载物台506具有与X轴方向和Y轴方向的双方平行的平面。另外，载物台506构成为能够在其平面上固定或保持附于液态材料35而形成接合膜3的基材21、22。

如上所述，液滴喷出机构503在第1位置控制装置504的作用下向X轴方向移动。另一方面，载物台506在第2位置控制装置508的作用下向Y轴方向移动。即，在第1位置控制装置504及第2位置控制装置508的作用下，液滴喷头514相对载物台506的相对位置发生变化(被载物台506保持的基材21、22与液滴喷出机构503相对地移动)。

控制机构512构成为从外部信息处理装置接收表示应喷出液态材料35的相对位置的喷出数据。

在向基材21、22上供给液态材料35时，使液滴喷头514与基材21、22相对扫描并同时向基材21、22上喷出液态材料35。即，利用第2位置控制装置508的工作，使保持基材21、22的载物台506向Y轴移动，使其通过液滴喷出机构503的下面，并同时从液滴喷出机构503具备的液滴喷头514的喷嘴518喷出液态材料35的液滴(墨液滴)31，向基材21、22上的膜形成区域41赋予(使其着落)。以下有时将该动作称为“涂布扫描(液滴喷头514与基材21、22的主扫描)”。

接着，在向基材21、22上供给该液态材料的工序中，通常进行数次所述涂布扫描(扫描)。其中，所述涂布扫描的次数当然可以为1次。

在本实施方式中，如图2(a)及(b)所示，液滴喷头514由喷墨头构成。即，在本实施方式中说明的液滴喷出装置为喷墨装置。

液滴喷头514具有振动板526和喷嘴板528。经常填充从槽501经由管510及孔531供给的液态材料35的集液槽529位于振动板526与喷嘴板528之间。

另外，多个隔壁522位于振动板526与喷嘴板528之间。接着，由振动板526、喷嘴板528和1对隔壁522包围的部分为腔(墨液室)520。腔520对应喷嘴518而设置，所以腔520的数目与喷嘴518的数目相同。经由位于1对隔壁522间的供给口530，从集液槽529向腔520供给液态材料35。

振动器524对应各腔520位于振动板526上。振动器524含有作为驱动元件的压电元件524C、夹持压电元件524C的1对电极524A、524B。通过向该1对电极524A、524B之间施加驱动电压(信号)，振动板526追随压电元件524C的振动而振动，从对应的喷嘴518，以液滴31的形式喷出液态材料35。

这种情况下，通过调整所述驱动电压(例如驱动电压的大小等)，可以调整从喷嘴518喷出的液态材料35的每一次喷出动作的喷出量(液滴量)。

此外，将喷嘴518的形状调整成从喷嘴518向Z轴方向喷出液态材料35。

控制机构512也可以构成为彼此独立地向各多个振动器524施加驱动电压。即，从喷嘴518喷出的液态材料35的每一次喷出动作的喷出量也可以对应来自控制机构512的信号即对应驱动电压对每个喷嘴518进行控制。另外，控制机构512也可以设定在涂布扫描间进行喷出动作的喷嘴518和不进行喷出动作的喷嘴518。

其中，由包括1个喷嘴518、对应喷嘴518的腔520和对应腔520的振动器524的部分构成喷出部。在1个液滴喷头514中存在与喷嘴518的数目相同数目的该喷出部。

通过使用如上所述的液滴喷出装置500，将液态材料31以液滴的形式提供于基材21、22上，可以在基材21、22的接合面(上面)23、24的需要位置供给液态材料。这样，可以可靠地对应膜形成区域41的形状，在基材21、22上形成液态被膜30、进而接合膜30。即，可以可靠地在基材21、22上形成被图案化成规定形状的液态被膜30(接合膜3)。

此外，在本发明中，液滴喷头514也可以使用静电驱动器(actuator)来代替压电元件作为驱动元件。另外，液滴喷头514也可以构成为：使用电热转换元件作为驱动元件，利用该电热转换元件所引起的材料的热膨胀喷出液态材料35的气泡喷射(bubblejet)方式(“bubblejet”为注册商标)的构成。

进而，本实施方式的液滴喷出装置500具有与喷出扫描部502邻接设置的UV灯(紫外线照射灯)550。控制机构512与UV灯550连接，控制机构512基于来自操作部的信号等，按照预先设定的程序来控制UV灯550的工作(驱动)。

由于具有该UV灯550，所以向在基材21、22上形成的接合膜3照射紫外线，可以使其表面附近显现粘接性。更具体而言，在基材21、22上形成接合膜3之后，利用第2位置控制装置508的工作，使载物台506沿着Y轴方向移动，使载物台506上的基材21、22位于UV灯550的下方。接着，在该位置，使用UV灯550向在基材21、22上设置的接合膜3照射紫外线以赋予能量，由此可以使其表面附近显现粘接性。

在本发明的接合方法中，使用如上所述的液滴喷出装置，将在第1基材21与第2基材22的接合中使用的接合膜3图案化形成为规定形状，由此形成。

以下对本发明的接合方法进行说明。

<接合方法>

本发明的接合方法是借助被图案化为规定形状的接合膜3接合第1基材21和第2基材22的方法，具有：准备第1基材21和第2基材22，使用液滴喷出法将内含硅酮材料的液态材料以液滴31的形式提供给第1基材21及第2基材22中的至少一个，由此，形成被图案化为规定形状的液态被膜30的工序；干燥液态被膜30，在第1基材21及第2基材22中的至少一个上获得所述被图案化为规定形状的接合膜3的工序；通过向接合膜3赋予能量，使接合膜3的表面附近显现粘接性，由此，获得借助该接合膜3接合第1基材21和第2基材22而成的接合体1的工序。如果利用该方法，则可以在所述被图案化为规定形状的区域，利用在以硅酮材料为原材料的接合膜3的表面附近所显现的粘接性，位置选择性地以高尺寸精密度牢固地接合2个基材21、22。进而，在向第1基材21上供给液态材料时，由于可以使用液滴喷出法向接合面23位置选择性地将液态材料供给成规定形状，所以可以可靠地防止液态材料的浪费。另外，在本发明中，使用液滴喷出法向基材上供给液态材料，而如果利用液滴喷出法，则可以在基材上将液态被膜30形成为微细形状，所以能以出色的尺寸精密度形成接合膜3。

此外，在本说明书中，“规定形状”是指与需要利用接合膜3来接合的部位相对应的形状，在本实施方式中，是指对应后述的接合面23、24的膜形成区域41的形状。

以下，通过每个工序对本发明的接合方法的第一实施方式进行详细说明。

《第1实施方式》

图3及图4是用于说明本发明的接合方法的第1实施方式的图(纵截面图)。其中，在以下说明中，将图3及图4中的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。

本实施方式的接合方法为，不在第2基材22上而在第1基材21上选择性地形成被图案化为规定形状的接合膜3，并借助接合膜3接合第1基材21和第2基材22的接合方法。

[1]首先，准备第1基材21和第2基材22，其中，在图3(a)中，省略第2基材22。

对这样的第1基材21及第2基材22的各构成材料均没有特别限定，但可以举出聚乙烯、聚丙烯、乙烯—丙烯共聚物、乙烯—丙烯酸酯共聚物、乙烯—丙烯酸共聚物、聚丁烯—1、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物(EVA)等聚烯烃，环状聚烯烃，改性聚烯烃，聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯、聚—(4—甲基戊烯—1)、离聚物、丙烯酸系树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯腈—丁二烯—苯乙烯共聚物(ABS树脂)、丙烯腈—苯乙烯共聚物(AS树脂)、丁二烯—苯乙烯共聚物、聚氧甲烯、聚乙烯醇(PVA)、乙烯—乙烯醇共聚物(EVOH)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸环己烷酯(PCT)等聚酯，聚醚，聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺、聚缩醛(POM)、聚苯醚、改性聚苯醚、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、多芳基化物、芳香族聚酯(液晶聚合物)、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、其他氟系树脂、苯乙烯系、聚烯烃系、聚氯乙烯系、聚氨酯系、聚酯系、聚酰胺系、聚丁二烯系、反式聚异戊二烯系、氟橡胶系、氯化聚乙烯系等各种热塑性弹性体，环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、芳胺(aramid)系树脂、不饱和聚酯、硅酮树脂、聚氨酯等或以它们为主的共聚物，混合体，混合聚合物等树脂系材料，Fe、Ni、Co、Cr、Mn、Zn、Pt、Au、Ag、Cu、Pd、Al、W、Ti、V、Mo、Nb、Zr、Pr、Nd、Sm之类的金属，或内含这些金属的合金，碳钢、不锈铜、铟锡氧化物(ITO)、砷化镓之类的金属系材料，单晶硅、多晶硅、非晶质硅之类的硅系材料，硅酸玻璃(硅玻璃)、硅酸碱玻璃、钠钙玻璃、钾钙玻璃、铅(碱)玻璃、钡玻璃、硼硅玻璃之类的玻璃系材料，氧化铝、氧化锆、MgAl₂O₄、铁素体(ferrite)、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氮化钛、碳化硅、碳化硼、碳化钛、碳化钨之类的陶瓷系材料，石墨之类的碳系材料，或这些各材料的1种或组合2种以上而成的复合材料等。

这些第1基材21和第2基材22也可以是分别在其表面实施了镀Ni之类的电镀处理、铬酸盐光泽处理之类的钝化处理、或渗氮处理等的基材。

另外，第1基材21的构成材料与第2基材22的构成材料可以彼此相同或不同。

另外，优选第1基材21的热膨胀率与第2基材22的热膨胀率大致相等。如果它们的热膨胀率大致相等，则在接合第1基材21和第2基材22时，在其接合界面难以发生由热膨胀引起的应力。结果，可以可靠地防止在最终得到的接合体1发生剥离。

此外，如后所详述，即使在第1基材21的热膨胀率与第2基材的热膨胀率彼此不同的情况下，在后述的工序中，通过最优化将第1基材21和第2基材22接合时的条件，能以高尺寸精密度牢固地接合它们。

另外，2个基材21、22优选彼此刚性不同。这样，可以更牢固地接合2个基材21、22。

另外，在2个基材21、22中，优选至少一个的构成材料为树脂材料。树脂材料由于其柔软性而可以在接合2个基材21、22时缓和在其接合界面上发生的应力(例如热膨胀引起的应力等)。因此，难以破坏接合界面，结果，可以得到接合强度高的接合体1。

此外，从如上所述的观点出发，优选2个基材21、22中的至少一个具有可挠性。这样，可以进一步提高接合体1的接合强度。进而，在2个基材21、22的双方具有可挠性的情况下，可以得到整体具有可挠性、功能性高的接合体1。

另外，各基材21、22的形状只要分别为具有支撑接合膜3的面的形状即可，例如为板状(层状)、块状(block状)、棒状等。

此外，在本实施方式中，如图3、4所示，各基材21、22分别呈板状。这样，各基材21、22变得容易挠曲，在重合2个基材21、22时，变得能够沿着各自的形状充分地变形。因此，重合2个基材21、22时的密合性变高，最终得到的接合体1中的接合强度变高。

另外，通过使各基材21、22挠曲，有望实现在某种程度上缓和在接合界面产生的应力的作用。

这种情况下，对各基材21、22的平均厚度没有特别限定，优选为0.01～10mm左右，更优选为0.1～3mm左右。

接着，根据需要，在准备的第1基材21的接合面23上实施用于提高与形成的接合膜3的密合性的表面处理。这样，接合面23被净化及活化，接合膜3变得容易对接合面23发生化学作用。结果，在后述的工序中，在接合面23上形成接合膜3时，可以提高接合面23与接合膜3的接合强度。

作为该表面处理，没有特别限定，例如可以举出溅射处理、等离子体处理之类的物理表面处理，使用氧等离子体、氮等离子体等的等离子体处理，电晕放电处理、蚀刻处理、电子射线照射处理、紫外线照射处理、臭氧暴露处理之类的化学表面处理或组合它们的处理等。

此外，在实施表面处理的第1基材21由树脂材料(高分子材料)构成的情况下，特别适合使用电晕放电处理、氮等离子体处理等。

另外，作为表面处理，尤其通过进行等离子体处理或紫外线照射处理，可以进一步净化或活化接合面23。结果，可以特别提高接合面23与接合膜3的接合强度。

另外，虽然根据第1基材21的构成材料不同而不同，但有时即使不实施如上所述的表面处理，也可以使其与接合膜3的接合强度变得足够高。作为可以得到这样的效果的第1基材21的构成材料，例如可以举出以如上所述的各种金属系材料、各种硅系材料、各种玻璃系材料等为主要材料的构成材料。

由这样的材料构成的第1基材21的表面由氧化膜覆盖，在该氧化膜的表面键合有羟基。因而，通过使用利用这样的氧化物覆盖的第1基材21，即使不实施如上所述的表面处理，也可以提高第1基材21的接合面23与接合膜3的接合强度。

此外，这种情况下，也可以不由这样的材料构成第1基材21整体，只要至少在位于形成接合面3的膜形成区域41的接合面23附近由如上所述的材料构成即可。

另外，也可以代替实施表面处理，在第1基材21的接合面23上预先形成中间层。

该中间层可以具有任意功能，例如优选具有提高与接合膜3的密合性的功能、缓冲性(缓冲功能)、缓和应力集中的功能等。通过在这样的中间层上成膜接合膜3，可以最终获得可靠性高的接合体1。

作为这种中间层的构成材料，例如可以举出铝、钛之类的金属系材料，金属氧化物、硅氧化物之类的氧化物系材料，金属氮化物、硅氮化物之类的氮化物系材料，石墨、类金刚石碳(diamond—like carbon)之类的碳系材料，有机硅烷偶合剂、硫醇系化合物、金属烷氧化物、金属—卤素化合物之类的自组织化膜材料，树脂系粘接剂、树脂薄膜、树脂涂敷材料、各种橡胶材料、各种弹性体之类的树脂系材料等，可以使用其中的1种或组合使用2种以上。

另外，在由这些各材料构成的中间层中，如果利用由氧化物系材料构成的中间层，则可以特别提高第1基材21与接合膜3之间的接合强度。

另一方面，与第1基材21相同，也可以在第2基材22的接合面24(在后述的工序中，与接合膜3密合的面)上，根据需要预先实施用于提高与接合膜3的密合性的表面处理。这样，净化及活化接合面24。结果，在后述的工序中，在使接合面24和接合膜3密合而使它们接合时，可以提高接合面24与接合膜3的接合强度。

作为该表面处理，没有特别限定，可以使用与对所述的第1基材21的接合面23的表面处理相同的处理。

另外，与第1基材21的情况相同，虽然根据第2基材22的构成材料不同而不同，但有时即使不实施如上所述的表面处理，也可以使其与接合膜3的密合性变得足够高。作为可以得到这样的效果的第2基材22的构成材料，例如可以举出以如上所述的各种金属系材料、各种硅系材料、各种玻璃系材料等为主要材料的构成材料。

即，由这样的材料构成的第2基材22的表面由氧化膜覆盖，在该氧化膜的表面键合(露出)有羟基。因而，通过使用利用这样的氧化物覆盖的第2基材22，即使不实施如上所述的表面处理，也可以提高第2基材22的接合面24与接合膜3的接合强度。

此外，这种情况下，第2基材22也可以不是由如上所述的材料构成整体，而至少在与接合膜3接合的区域，只要接合面24附近由如上所述的材料构成即可。

另外，在第2基材22的接合面24具有以下基团或物质的情况下，即使不实施如上所述的表面处理，也可以充分地提高第2基材22的接合面24与接合膜3的接合强度。

作为这样的基团或物质，例如可以举出从羟基、硫醇基、羧基、氨基、硝基、咪唑基之类的各种官能团；各种自由基；具有开环分子或双键、三键之类的不饱和键的脱离性中间体分子；F、Cl、Br、I之类的卤素；及过氧化物构成的组中选择的至少一种基团或物质，或者这些基团脱离而成的未被终端化的结合键(未结合键、悬键(dangling bond))。

其中，脱离性中间体分子优选为具有开环分子或不饱和键的烃分子。这样的烃分子基于开环分子及不饱和键的显著的反应性，对接合膜3发挥牢固的作用。因而，具有这样的烃分子的接合面24可以对接合膜3特别牢固地接合。

另外，接合膜24具有的官能团特别优选羟基。这样，接合面24可以特别容易且牢固地对接合膜3接合。尤其在接合膜3的表面露出羟基的情况下，基于羟基之间产生的氢键，可以在短时间内牢固地将接合面24与接合膜3相互接合。

另外，为了具有这样的基团或物质，可以通过适当地对接合面24选择进行如上所述的各种表面处理，从而得到可以牢固地对接合膜3接合的第2基材22。

其中，优选在第2基材22的接合面24上存在有羟基。在这样的接合面24上，在与羟基露出的接合膜3之间产生基于氢键的较大的引力。这样，最终，可以特别牢固地接合第1基材21与第2基材22。

另外，也可以在第2基材22的接合面24上预先形成中间层来代替实施表面处理，。

该中间层可以具有任意功能，例如与所述第1基材21的情况相同，优选具有提高与接合膜3的密合性的功能、缓冲性(缓冲功能)、缓和应力集中的功能等。通过借助这样的中间层接合第2基材22和接合膜3，可以最终形成可靠性高的接合体1。

作为这种中间层的构成材料，例如可以使用与在所述第1基材21上形成的中间层的构成材料相同的材料。

此外，只要根据需要进行如上所述的表面处理及中间层的形成即可，在不特别必需高接合强度的情况下，可以省略。

[2]接着，利用使用所述的液滴喷出装置500的液滴喷出法，将内含硅酮材料的液态材料35以液滴31的形式提供给第1基材21的接合面。这样，可以不向接合面23的非膜形成区域42供给液滴31，而是选择性地在如图3(a)所示的接合面23的膜形成区域41上供给液滴31。结果，如图3(b)所示，在第1基材21上形成已形成为膜形成区域41的形状即规定形状图案的液态被膜30。

在此，在本发明中，作为选择性地向接合面23的膜形成区域41供给液态材料的方法，可以使用利用液滴喷出装置500将液态材料35以液滴31的方式供给的液滴喷出法。

通过使用液滴喷出法可位置选择性地供给液态材料，与如上所述的在基板上形成抗蚀剂层，并将其用作掩模而将膜图案化的情况相比，可以缩短形成接合膜3之前的时间及削减制造成本。

进而，在本实施方式中，液滴喷出法使用的是具备喷墨头作为液滴喷头514的喷墨法。如果利用喷墨法，则能以出色的位置精密度，将液态材料以液滴31的形式提供给目的区域(位置)。另外，通过适当地设定压电元件524C的振动数及液态材料的粘度等，可以比较容易地调整液滴31的尺寸(大小)，所以如果减小液滴31的尺寸，则即使膜形成区域41的形状微细，也可以可靠地形成对应膜形成区域41的形状的液态被膜30。

液态材料的粘度(25℃)通常优选为0.5～200mPa·s左右，更优选为3～20mPa·s左右。通过使液态材料的粘度在该范围内，可以更稳定地进行液滴的喷出，同时还可以喷出可以描绘对应形成微细形状的膜形成区域41的大小的液滴31。进而，在下一个工序[3]中干燥由该液态材料构成的液态被膜30时，可以在液态材料中含有足以形成接合膜3的量的硅酮材料。

另外，如果使液态材料的粘度在该范围内，则具体而言，可以将液滴31的量(液态材料的1滴的量)平均设定成0.1～40pL左右，更实际的话则为1～30pL左右。这样，供给到接合面23时的液滴31的着落直径变小，所以可以可靠地形成微细形状的接合膜3。

进而，通过适当地设定供给到接合面23的膜形成区域41的液滴31的供给量，可以比较容易地进行形成的接合膜3的厚度的控制。

另外，如上所述，作为液滴31喷出的液态材料含有如上所述的硅酮材料，而在硅酮材料单独呈液态而在目的粘度范围内的情况下，也可以直接将硅酮材料作为液态材料使用。另外，在硅酮材料单独呈固体形状或高粘度的液态的情况下，作为液态材料，可以使用硅酮材料的溶液或分散液。

作为用于溶解或分散硅酮材料的溶媒或分散介质，例如可以使用氨水、水、过氧化氢、四氯化碳、碳酸乙烯酯等无机溶媒，或甲基乙基酮(MEK)、丙酮等酮系溶媒，甲醇、乙醇、异丁醇等醇系溶媒，二甲醚、二异丙醚等醚系溶媒，甲基溶纤剂等溶纤剂系溶媒，己烷、庚烷等脂肪族烃系溶媒，甲苯、二甲苯、苯等芳香族烃系溶媒，吡啶、吡嗪、呋喃等芳香族杂环化合物系溶媒，N，N—二甲替甲酰胺(DMF)等酰胺系溶媒，二氯甲烷、氯仿等卤素化合物系溶媒，乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系溶媒，二甲亚砜(DMSO)、环丁砜等硫化合物系溶媒，乙腈、丙腈、丙烯腈等腈系溶媒，甲酸、三氟乙酸等有机酸系溶媒之类的各种有机溶媒，或者，内含它们的混合溶媒等。

硅酮材料被含在液态材料中，其作为在下一个工序[3]中通过干燥该液态材料而形成的接合膜3的主要材料。

在此，“硅酮材料”是指具有聚有机硅氧烷骨架的化合物，通常是指主骨架(主链)部分主要由重复的有机硅氧烷单元构成的化合物，也可以具有从主链的一部分突出的分枝状的结构、也可以为主链呈环状的环状体、也可以为主链的末端相互不连结的直链状的结构。

例如，在具有聚有机硅氧烷骨架的化合物中，有机硅氧烷单元的末端部具有由下述通式(1)表示的结构单元，在连结部具有由下述通式(2)表示的结构单元，另外，在分枝部具有由下述通式(3)表示的结构单元。

[化1]

[式中，各R各自独立地表示取代或未取代的烃基，各Z相互独立地表示羟基或水解基，X表示硅氧烷残基，a表示0或1～3的整数，b表示0或1～2的整数，c表示0或1。]

其中，硅氧烷残基表示借助氧原子键合于邻接的具有结构单元的硅原子，而形成硅氧烷键的取代基。具体而言，为—O—(Si)结构(Si为邻接的具有结构单元的硅原子)。

在这样的硅酮材料中，聚有机硅氧烷骨架呈直链状，即优选由上述通式(1)的结构单元及上述通式(2)的结构单元构成。这样，在下一个工序(3A)中，液态材料中内含的硅酮材料相互络合形成接合膜3，所以得到的接合膜3的膜强度变得出色。

具体而言，作为具有该构成的聚有机硅氧烷骨架的化合物，例如可以举出下述通式(4)表示的化合物。

[化2]

[式中，各R相互独立地表示取代或未取代的烃基，各Z相互独立地表示羟基或水解基，a表示0或1～3的整数，m表示0或1以上的整数，n表示0或1以上的整数。]

在所述通式(1)～所述通式(4)中，作为基团R(取代或未取代的烃基)，例如可以举出甲基、乙基、丙基等烷基，环戊基、环己基等环烷基，苯基、甲苯基、联苯基等芳基，苄基、苯乙基等芳烷基等。进而，可以举出键合于这些基团的碳原子上的氢原子的一部分或全部被I)氟原子、氯原子、溴原子之类的卤素原子；II)环氧丙氧基之类的环氧基；III)甲基丙烯基之类的(甲基)丙烯酰基；IV)羧基、磺酰基之类的阴离子性基等取代而成的基团等。

另外，作为水解基，可以举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等烷氧基，二甲基酮肟基、甲基乙基甲酮肟基等酮肟基，乙酸基等酰氧基，异丙烯氧基、异丁烯氧基等链烯氧基等。

另外，在上述通式(4)中，m及n表示聚有机硅氧烷的聚合度，m及n的总和(m+n)优选为5～10000左右的整数，更优选为50～1000左右的整数。通过设定在此范围内，可以比较容易地将液态材料的粘度设定在如上所述的范围内。

在这样的硅酮材料中，特别优选其主骨架由聚二甲基硅氧烷构成。即，在上述通式(4)中，各基团R优选为甲基。此化合物比较容易获得而且廉价，同时在后工序[4A]中，通过向接合膜3赋予接合用能量，甲基容易被切断，结果，能可靠地使接合膜3显现粘接性，因此可以很好地用作硅酮材料。

进而，硅酮材料优选具有硅烷醇基。即，在上述通式(4)中，各基团Z优选为羟基。这样，在下一个工序[3]中，在使液态被膜30干燥而获得接合膜3时，邻接的硅酮材料所具有的羟基之间可键合，得到的接合膜3的膜强度变得出色。进而，作为第1基材21，如上所述，在使用从其接合面(表面)23露出羟基的基材的情况下，由于硅酮材料具有的羟基与第1基材21具有的羟基键合，所以不仅利用物理键而且还利用化学键使硅酮材料键合于第1基材21。结果，接合膜3牢固地键合于第1基材21的接合面23。

另外，硅酮材料是比较富于柔软性的材料。因此，在后工序[5]中，在借助接合膜3将第2基材22接合于第1基材21而得到接合体1时，例如即使在第1基材21与第2基材22的各构成材料使用彼此不同的材料的情况下，也可以可靠地缓和在各基材21、22间产生的由热膨胀引起的应力。这样，可以可靠地防止在最终得到的接合体1中发生剥离。

进而，硅酮材料的耐药品性出色，所以可有效地使用于在长期暴露于药品类等中的部件的接合。具体而言，例如在制造使用容易腐蚀树脂材料的有机系墨液的工业用喷墨打印机的液滴喷头时，如果应用接合膜3进行接合，则可以可靠地提高其耐久性。另外，硅酮材料的耐热性也出色，所以即使在暴露于高温下的部件的接合时，也可以有效地使用。

[3]接着，干燥提供于第1基材21上的液态材料、即干燥在接合面23的膜形成区域41上选择性地形成的液态被膜30。这样，形成与膜形成区域41的形状(规定形状)相对应的被图案化的接合膜3。

干燥液态被膜30时的温度优选为25℃以上，更优选为25～100℃左右。

另外，使其干燥的时间优选为0.5～48小时左右，更优选为15～30小时左右。

通过在此条件下干燥液态被膜30，在下一个工序[4]中，通过赋予能量，可以可靠地形成很好地显现粘接性的接合膜3。另外，作为硅酮材料，使用如在所述工序[2]中说明的具有硅烷醇基的硅酮材料的情况下，可以可靠地使硅酮材料具有的硅烷醇基之间、进而硅酮材料具有的硅烷醇基与第1基材21具有的羟基之间可靠地键合，所以形成的接合膜3的膜强度出色，而且可以使其牢固地键合于第1基材21。

进而，使其干燥时的气氛的压力也可以为大气压下，但优选为减压下。具体而言，减压的程度优选为133.3×10^-5～1333Pa(1×10^-5～10Torr)左右，更优选为133.3×10^-4～133.3Pa(1×10^-4～1Torr)左右。这样，接合膜3的膜密度致密化，可以使接合膜3具有更出色的膜强度。

如上所述，通过适当地设定形成接合膜3时的条件，可以使形成的接合膜3的膜强度等成为理想的值。

接合膜3的平均厚度优选为10～10000nm左右，更优选为50～5000nm左右。通过适当地设定供给的液态材料的量，使形成的接合膜3的平均厚度成为所述范围内，可以防止接合第1基材21和第2基材22而成的接合体的尺寸精密度显著地低下并同时更牢固地接合。

即，在接合膜3的平均厚度低于所述下限值的情况下，有时可能不能得到足够的接合强度。相反，接合膜3的平均厚度高于所述上限值的情况下，有时可能接合体的尺寸精密度显著地降低。

进而，通过使接合膜3的平均厚度在该范围内，接合膜3在某种程度上变得富于弹性，所以在后工序[5]中，在接合第1基材21和第2基材22时，即使在与接合膜3接触的第2基材22的接合面24上附着有颗粒(particle)等，也会用接合膜3包围该颗粒，变成接合膜3与接合面24接合。因此，可以可靠地抑制或防止由于该颗粒的存在而接合膜3与接合面24之间的界面的接合强度低下或者在该界面上发生剥离。

另外，在本发明中，由于为供给液态材料而形成接合膜3的构成，所以即使在第1基材21的接合面23存在凹凸的情况下，虽然根据该凹凸的高度的不同而不同，但也可以追随凹凸的形状而形成接合膜3。结果，接合膜3吸收凹凸，其表面成为由大致平坦面构成。

[4]接着，对在接合面23的膜形成区域41上形成的接合膜3的表面32赋予能量。

如果向接合膜3赋予能量，则对于该接合膜3而言，由于表面32附近的分子键的一部分被切断，表面32被活化，因而在表面32附近显现出对第2基材22的粘接性。

这样的状态的第1基材21能以化学键为基础牢固地与第2基材22接合。

在此，在本说明书中，表面32为“已被活化”的状态是指：如上所述，接合膜3的表面32的分子键的一部分、具体而言例如聚二甲基硅氧烷骨架具有的甲基被切断，除了在接合膜3中产生没有被终端化的结合键(以下也称为“未结合键”或“悬空键”。)的状态以外，还包括该结合键被羟基(OH基)终端化的状态，进而，还包括这些状态混和存在的状态，称为接合膜3为“已被活化”的状态。

向接合膜3赋予的能量可以使用任意方法赋予，但例如可以举出向接合膜3照射能量射线的方法、加热接合膜3的方法、向接合膜3赋予压缩力(物理能量)的方法及将接合膜3暴露于等离子体中(赋予等离子体能量)的方法等。这样，可以有效地活化接合膜3的表面。另外，由于没有将接合膜3中的分子结构过度地切断，所以可以避免接合膜3的特性降低。

在上述方法中，在本实施方式中，作为向接合膜3赋予能量的方法，特别优选使用向接合膜3照射能量射线的方法。这种方法可以比较简单而且有效地地对接合膜3赋予能量，所以可以很好地用作赋予能量的方法。

其中，作为能量射线，例如可以举出紫外线、激光之类的光，X射线、γ射线之类的电磁波，电子射线、离子束之类的粒子束等，或组合2种以上这些能量射线。

在这些能量射线中，尤其优选使用波长126～300nm左右的紫外线(参照图3(d))。如果利用该范围内的紫外线，则可以最优化赋予的能量，所以能防止接合膜3中的构成骨架的分子键被过度地破坏，并同时可以选择性地从接合膜3切断表面32附近的分子键。这样，可以防止接合膜3的特性(机械特性、化学特性等)低下并同时可以可靠地使接合膜3显现粘接性。

另外，如果利用紫外线，则可以均匀地在短时间内处理较宽范围，所以可以有效地进行分子键的切断。进而，紫外线还具有可以利用例如UV灯等简单的设备产生的优点。

此外，作为能量射线使用紫外线的情况下，所述的液滴喷出装置500具有UV灯550，所以可以使用液滴喷出装置500进行所述工序[2]到所述工序[4]。

此外，紫外线的波长更优选为126～200nm左右。

另外，在使用UV灯550的情况下，其输出功率虽然根据接合膜3的面积不同而不同，但优选为1mW/cm²～1W/cm²左右，更优选为5mW/cm²～50mW/cm²左右。此外，这种情况下，UV灯550与接合膜3的离间距离优选为3～3000mm左右，更优选为10～1000mm左右。

另外，照射紫外线的时间优选为能够切断接合膜3的表面32附近的分子键的程度的时间，即，能够选择性地切断存在于接合膜3的表面附近的分子键的程度的时间。具体而言，尽管对应紫外线的光量、接合膜3的构成材料等有若干不同，但优选为1秒～30分钟左右，更优选为1秒～10分钟左右。

另外，紫外线可以时间上连续地照射，但也可以间歇地(脉冲(pulse)状)照射。

另一方面，作为激光，例如可以举出激元激光(excimer laser)之类的脉冲发生激光(脉冲激光)、二氧化碳激光、半导体激光之类的连续发生激光等。其中，优选使用脉冲激光。脉冲激光难以在接合膜3的照射激光的部分经时地蓄积热，所以能可靠地防止蓄积的热引起的接合膜3的变质·劣化。即，如果利用脉冲激光，则可以防止蓄积的热甚至影响到接合膜3的内部。

另外，脉冲激光的脉冲宽度在考虑到热的影响的情况下，优选为尽可能地短。具体而言，脉冲宽度优选为1ps(皮秒)以下，更优选为500fs(毫微微秒)以下。只要使脉冲宽度在所述范围内，则可以可靠地抑制伴随激光照射在接合膜3中产生的热的影响。此外，脉冲宽度在所述范围内程度的小脉冲激光被称为“毫微微秒激光”。

另外，对激光的波长没有特别限定，例如优选为200～1200nm左右，更优选为400～1000nm左右。

另外，激光的峰值功率输出在为脉冲激光的情况下，根据脉冲宽度不同而不同，但优选为0.1～10W左右，更优选为1～5W左右。

进而，脉冲激光的重复频率优选为0.1～100kHz左右，更优选为1～10kHz左右。通过将脉冲激光的频率设定于所述范围内，可以选择性地切断表面32附近的分子键。

此外，这样的激光的各种条件优选被适当地调整成照射激光的部分的温度为常温(室温)～600℃左右，更优选为200～600℃左右，进而优选为300～400℃左右。这样，可以防止照射激光的部分的温度显著地上升，并可以选择性地切断表面32附近的分子键。

另外，向接合膜3照射的激光优选在对应接合膜3的表面32的状态下其焦点沿着该表面32扫描。这样，利用激光照射产生的热在表面32附近局部地蓄积。结果，可以选择性地脱离存在于接合膜3的表面32的分子键。

另外，对接合膜3的能量射线的照射也可以在任意气氛中进行，具体而言，可以举出大气、氧之类的氧化性气体气氛，氢之类的还原性气体气氛，氮、氩之类的惰性气体气氛，或对这些气氛进行减压而成的减压(真空)气氛等，其中，优选在大气气氛(尤其在露点低的气氛下)中进行。这样，在表面32附近产生臭氧气体，更顺利地进行表面32的活化。进而，通过控制气氛，可以不必花费人力或成本而更简单地进行能量射线的照射。

这样，如果利用照射能量射线的方法，则可以容易地进行对接合膜3选择性地赋予能量，所以例如可以防止能量的赋予引起的第1基材21的变质·劣化。

另外，根据利用照射能量射线的方法，可以精密度良好且简单地调整赋予的能量的大小。因此，可以调整在接合膜3中被切断的分子键的量。这样通过调整被切断的分子键的量，可以容易地控制第1基材21与第2基材22之间的接合强度。

即，通过增加在表面32附近被切断的分子键的量，在接合膜3的表面32附近产生更多的活性键，所以可以进一步提高在接合膜3中显现的粘接性。相反，通过减少在表面32附近被切断的分子键的量，可以减少在接合膜3的表面32附近产生的活性键，从而抑制在接合膜3中显现的粘接性。

此外，为了调整赋予的能量的大小，例如调整能量射线的种类、能量射线的输出功率、能量射线的照射时间等条件即可。

进而，根据利用照射能量射线的方法，可以在短时间内赋予较大的能量，所以可以有效地进行能量的赋予。

[5]接着，贴合第1基材21和第2基材22，使接合膜3与第2基材22密合(参照图4(e))。这样，在所述工序[4]中，在接合膜3的表面32显现对第2基材22的粘接性，所以接合膜3与第2基材22的接合面24化学地键合。结果，第1基材21与第2基材22利用在膜形成区域41选择性地形成的接合膜3部分地接合，得到如图4(f)所示的接合体1。

在如上所述的方式得到的接合体1中，如在过去的接合方法中使用的粘接剂那样，主要不是基于瞄定(anchor)效果之类的物理键粘接，而是基于共价键之类的在短时间内产生的牢固的化学键，来接合2个基材21、22。因此，可以在短时间内形成接合体1，而且极难剥离，也难以产生接合不均等。

另外，如果利用这样的接合方法，由于不必需高温(例如700℃以上)的热处理，所以也可以将由耐热性低的材料构成的第1基材21及第2基材22提供于接合。

另外，由于借助接合膜3接合第1基材21和第2基材22，所以还具有不受各基材21、22的构成材料限制的优点。

从以上可知，如果利用本发明，可以分别拓宽第1基材21及第2基材22的各构成材料的选择范围。

另外，在第1基材21的热膨胀率与第2基材的热膨胀率彼此不同的情况下，优选尽可能地在低温下进行接合。通过在低温下进行接合，可以进一步减低在接合界面上发生的热应力。

具体而言，虽然根据第1基材21和第2基材22的热膨胀率的差不同而不同，但优选在第1基材21及第2基材22的温度为25～50℃左右的状态下贴合第1基材21和第2基材22，更优选在25～40℃左右的状态下使其贴合，如果为这样的温度范围，则即使第1基材21与第2基材22的热膨胀率的差在某种程度上较大，也可以充分地减低在接合界面上发生的热应力。结果，可以可靠地抑制或防止接合体1中的翘曲或剥离等的发生。

另外，在这种情况下，在第1基材21和第2基材22之间的热膨胀系数的差具体为5×10^-5/K以上的情况下，特别优选如上所述地进行，尽可能地在低温下进行接合。

另外，如果利用本实施方式，在接合第1基材21和第2基材22时，不是将它们对置的整个面接合，而是在选择性地形成有接合膜3的膜形成区域41接合。该接合时，不只可以适当地设定形成接合膜3的膜形成区域41的大小，还可以简单地选择接合的区域。这样，例如可以控制第1基材21与第2基材22接合的接合膜3的面积或形状，从而容易地控制接合体1的接合强度。结果，例如可以得到能够容易地剥离接合膜3的接合体1。

即，可以调整接合体1的接合强度，并同时可以调整剥离接合体1时的强度(割裂强度)。

从该观点出发，在制作可以容易地分离的接合体1的情况下，优选接合体1的接合强度为容易获得且可以容易地分离的程度的大小。这样，在分离接合体1时，可以不使用装置等而简单地进行。

另外，可以通过适当地设定第1基材21与第2基材22接合的接合膜3的面积或形状，缓和在接合膜3中产生的应力的局部集中。这样，即使例如在第1基材21与第2基材22之间的热膨胀差较大的情况下，也可以可靠地接合各基材21、22。

进而，如果利用本实施方式中的接合方法，则如图4(f)所示，在非膜形成区域42，在第1基材21与第2基材22之间形成相当于接合膜3的厚度的距离(高度)的空间3C。为了有效地利用该空间3C，可以通过适当地调整膜形成区域41的形状，在第1基材21与第2基材22之间形成闭空间或流道。

此外，在本实施方式中，如所述工序[4]及本工序[5]所示，向接合膜3赋予能量，使接合膜3的接合面(表面)23附近显现粘接性，然后借助接合膜3使第1基材21与第2基材22接触，由此，得到接合体1，但不限于此，也可以借助接合膜3使第1基材21与第2基材22接触，然后向接合膜3赋予接合用能量，由此，获得接合体1。即，也可以使所述工序[4]与本工序[5]的顺序相反，得到接合体1。即使在以这样的顺序实施各工序得到接合体1的情况下，也可以得到与所述相同的效果。

在此，在本工序中，对接合第1基材21和第2基材22的机制进行说明。

例如，以在第2基材22的接合面24上露出羟基的情况为例进行说明，在本工序中，通过使在第1基材21上形成的接合膜3与第2基材22的接合面24接触的方式将它们贴合时，存在于接合膜3的表面32上的羟基与存在于第2基材22的接合面24上的羟基利用氢键相互吸引，在羟基之间产生引力。推测在该引力的作用下将第1基材21与第2基材22接合。

另外，利用该氢键相互吸引的羟基之间，利用温度条件等，随着脱水缩合而从表面被切断。结果，在第1基材21与第2基材22的接触界面上，由羟基键合而成的结合键之间键合。推测这样可以更牢固地接合第1基材21和第2基材22。

另外，在第1基材21的接合膜3的表面或内部以及第2基材22的接合面24或内部分别存在没有终端化的结合键即未结合键(悬空键)的情况下，在贴合第1基材21与第2基材22时，这些未结合键之间再键合。该再键合彼此重合(络合)地复杂地产生，所以在接合界面上形成网络状的键合。这样，使接合膜3与第2基材22特别牢固地接合。

此外，在所述工序[4]中活化的接合膜3的表面，其活性状态经时地缓和。因此，在所述工序[4]结束后，优选尽可能早地进行本工序[5]。具体而言，在所述工序[4]结束后，优选在60分钟以内进行本工序[5]，更优选在5分钟以内进行。如果在此时间内，则接合膜3的表面维持充分的活性状态，所以在贴合第1基材21和第2基材22时，可以在它们之间得到充分的接合强度。

换言之，因为活化之前的接合膜3为使硅酮材料干燥而得到的接合膜，所以化学上比较稳定，耐气候性出色。因此，活化之前的接合膜3适于长期保存。因而，从接合体1的制造效率的观点出发，只要过量地制造或购入并保存具有这样的接合膜3的第1基材21，在进行本工序的贴合之前，仅仅对必需个数的基材赋予在所述工序[4]中记载的能量即是有效的。

可以如上所述方式可得到图4(f)所示的接合体(本发明的接合体)1。

如上方式得到的接合体1优选第1基材21与第2基材22之间的接合强度为5MPa(50kgf/cm²)以上，更优选为10MPa(100kgf/cm²)以上。具有这样的接合强度的接合体1可以充分地防止其剥离。另外，如果利用本发明的接合方法，则可以有效地制作以如上所述的较大的接合强度接合第1基材21和第2基材22而成的接合体1。

此外，在得到接合体1时、或者在得到接合体1之后，对该接合体1，根据需要进行以下3个工序([6A]、[6B]及[6C])中的至少一个工序(提高接合体1的接合强度的工序)即可。这样，可以容易地进一步提高接合体1的接合强度。

[6A]如图4(g)所示，在第1基材21与第2基材22彼此接近的方向对得到的接合体1加压。

这样，接合膜3的表面进一步靠近第1基材21的表面及第2基材22的各表面，可以进一步提高接合体1中的接合强度。

另外，通过加压接合体1，可以挤掉残存于接合体1中的接合界面的缝隙，进一步拓展接合面积。这样，可以进一步提高接合体1中的接合强度。

此外，该压力只要对应第1基材21及第2基材22的各构成材料或各厚度、接合装置等条件适当地调整即可。具体而言，尽管根据第1基材21及第2基材22的各构成材料或各厚度等而若干不同，但优选为0.2～10MPa左右，更优选为1～5MPa左右。这样，可以可靠地提高接合体1的接合强度。此外，该压力也可以高于所述上限值，虽然根据第1基材21及第2基材22的各构成材料不同而不同，但有时可能会在各基材21、22中产生损伤等。

另外，对加压的时间没有特别限定，优选为10秒～30分钟左右。此外，加压的时间根据加压时的压力适当地变更即可。具体而言，加压接合体1时的压力越高，则即使缩短加压的时间，也可以提高接合强度。

[6B]如图4(g)所示，加热得到的接合体1。

这样，可以进一步提高接合体1中的接合强度。

此时，加热接合体1时的温度如果高于室温且不到接合体1的耐热温度，则没有特别限定，优选为25～100℃左右，更优选为50～100℃左右。如果在该范围的温度加热，则可以可靠地防止接合体1因热发生变质·劣化并同时可靠地提高接合强度。

另外，对加热时间没有特别限定，优选为1～30分钟左右。

另外，在进行所述工序[6A]、[6B]这两个工序的情况下，优选它们同时进行。即，如图4(g)所示，优选对接合体1加压并同时加热。这样，可以协同地发挥加压的效果和加热的效果，可以特别提高接合体1的接合强度。

[6C]向得到的接合体1照射紫外线。

这样，可以增加在接合膜3与第2基材22之间形成的化学键，特别提高接合体1的接合强度。

此时照射的紫外线的条件只要与所述工序[4]中所示的紫外线的条件同等即可。

另外，在进行本工序[6C]的情况下，第1基材21及第2基材22中的任意一个具有透光性。那么，从具有透光性的基材侧照射紫外线，由此可以对接合膜3可靠地照射紫外线。

通过进行如上所述的工序，可以容易地进一步提高接合体1中的接合强度。

《第2实施方式》

接着，对本发明的形成方法的第2实施方式进行说明。

图5是用于说明本发明的接合方法的第2实施方式的图(纵截面图)。其中，在以下说明中，将图5中的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。

以下对接合方法的第2实施方式进行说明，但以与所述第1实施方式中的接合方法的不同点为中心进行说明，对于同样的事项，省略对其说明。

本实施方式中的接合方法除了在接合面(表面)23的膜形成区域41形成有接合膜3以外，还在第2基材22的接合面(表面)24的膜形成区域41也形成有接合膜3。接着，使各基材21、22具有的接合膜3的表面32附近显现粘接性，通过使这些接合膜3相互接触，可使第1基材21与第2基材22接合从而得到接合体1，除此以外，与所述第1实施方式相同。

即，本实施方式的接合方法是在第1基材21上及第2基材22上这两基材上形成已图案化为规定形状的接合膜3，通过使这些接合膜3相互一体化，而将第1基材21和第2基材22接合的接合方法。

[1’]首先，准备与所述工序[1]相同的第1基材21和第2基材22。

[2’]接着，按照与在所述工序[2]及所述工序[3]中说明的方式相同的方式，在第1基材21的接合面23的膜形成区域41形成接合膜3，同时在第2基材22的接合面24的膜形成区域41也形成接合膜3。

[3’]接着，按照与在所述工序[4]中说明的同样的方式，通过对在第1基材21上形成的接合膜3与在第2基材22上形成的接合膜3这两个接合膜赋予能量，使各接合膜3的表面32附近显现粘接性。

[4’]接着，如图5(a)所示，将各基材21、22相互贴合，使各基材21、22具有的显现粘接性的各接合膜3相互密合。这样，利用在基材21、22两者的膜形成区域41上选择性地形成的接合膜3，将基材21、22相互接合，得到如图5(b)所示的接合体1。

可以如上所述地进行得到接合体1。

此外，在得到接合体1之后，也可以对该接合体1根据需要进行所述第1实施方式的工序[6A]、[6B]及[6C]中的至少一个工序。

例如，如图5(c)所示，通过加压并同时加热接合体1，接合体1的各基材21、22之间进一步靠近。这样，促进了各接合膜3的界面的羟基的脱水缩合或未结合键之间的再键合。结果，进一步促进接合膜3的一体化，最终被大致完全地一体化。

<液滴喷头>

接着，对将所述的接合体应用于喷墨式记录头的情况的实施方式进行说明。

图6是表示应用本发明的接合体而得到的喷墨式记录头(液滴喷头)的分解立体图，图7是表示图6所示的喷墨式记录头的主要部分的构成的截面图，图8是表示具有图6所示的喷墨式记录头的喷墨打印机的实施方式的概略图。其中，图6显示的状态与通常使用的状态上下相反。

图6所示的喷墨式记录头10被搭载于如图8所示的喷墨打印机9。

图8所示的喷墨打印机9具有装置主体92，在上部后方设置记录用纸P的托盘921，在下部前方设置排出记录用纸P的排纸口922和在上部面设置操作面板97。

操作面板97例如由液晶显示器、有机EL显示器、LED灯等构成，具有显示错误信息等的显示部(未图示)和由各种开关等构成的操作部(未图示)。

另外，在装置主体92的内部主要具有：具有往复移动的头单元93的印刷装置(印刷机构)94、将每一张记录用纸P送入印刷装置94的送纸装置(送纸机构)95和控制印刷装置94及送纸装置95的控制部(控制机构)96。

利用控制部96的控制，送纸装置95间歇地递送每一张记录用纸P。该记录用纸P通过头单元93的下部附近。此时，头单元93在与记录用纸P的递送方向大致正交的方向上往复移动，进行对记录用纸P的印刷。即，头单元93的往复移动与记录用纸P的间歇递送成为印刷中的主扫描及副扫描，进行喷墨方式的印刷。

印刷装置94具有头单元93、成为头单元93的驱动源的滑架马达941、接受滑架马达941的旋转而使头单元93往复移动的往返移动机构942。

头单元93在其下部具有：具有多个喷嘴孔111的喷墨式记录头10(以下简称为“头10”。)、向头10供给墨液的墨盒931和搭载头10及墨盒931的滑架932。

此外，作为墨盒931，通过使用填充有黄、青、品红、黑4种颜色的墨液的墨盒，可以进行全色印刷。

往返移动机构942具有利用框(未图示)支撑其两端的滑架导轴943和与滑架导轴943平行延在的同步带944。

滑架932被滑架导轴943以自由往复移动的方式支撑，同时被固定于同步带944的一部分。

如果通过使滑架马达941工作，借助滑轮(pulley)使同步带944正反行进，则头单元93在滑架导轴943的引导下往复移动。接着，在该往复移动时，适当地从头10喷出墨液，向记录用纸P进行印刷。

送纸装置95具有成为其驱动源的送纸马达951和利用送纸马达951的工作进行旋转的送纸辊952。

送纸辊952由夹持记录用纸P的递送路径(记录用纸P)且上下对置的从动辊952a和驱动辊952b构成，驱动辊952b与送纸马达951连结。这样，送纸辊952向印刷装置94送入每一张设置于托盘921中的多张记录用纸P。此外，也可以构成为用能够装卸自由地安装收容记录用纸P的送纸盒(cassette)来代替托盘921。

控制部96是例如通过基于从个人电脑或数码相机等主控计算机输入的印刷数据，控制印刷装置94或送纸装置95等进行印刷的部分。

控制部96均未图示，主要具有通信电路和CPU，所述通信电路从记忆控制各部分的控制程序等的存储器、驱动压电元件(振动源)14并控制墨液的喷出时间的压电元件驱动电路、驱动印刷装置94(滑架马达941)的驱动电路、驱动送纸装置95(送纸马达951)的驱动电路以及主控计算机获得印刷数据，所述CPU与上述各部件电连接并对各部分进行各种控制。

另外，CPU与可检测例如墨盒931的墨液残量、头单元93的位置等的各种传感器等分别电连接。

控制部96借助通信电路获得印刷数据并存入存储器。CPU处理该印刷数据并基于该处理数据及来自各种传感器的输入数据，向各驱动电路输出驱动信号。在该驱动信号的作用下，压电元件14、印刷装置94及送纸装置95分别工作。这样，在记录用纸P上进行印刷。

以下参照图6及图7详述头10。

头10具有头主体17和收纳该头主体17的基体16，其中，头主体17具有喷嘴板11、墨液室基板12、振动板13和与振动板13接合的压电元件(振动源)14。此外，该头10构成随需应变(on—demand)型的压电喷射式头。

喷嘴板11由例如SiO₂、SiN、硅玻璃之类的硅系材料，Al、Fe、Ni、Cu或内含它们的合金之类的金属系材料，氧化铝、氧化铁之类的氧化物系材料，炭黑、石墨之类的碳系材料等构成。

在该喷嘴板11上形成有用于喷出墨液滴的多个喷嘴孔111。与印刷精密度相对应地适当设定这些喷嘴孔111间的间距。

在喷嘴板11上固着(固定)有墨液室基板12。

利用喷嘴板11、侧壁(隔壁)122及后述的振动板13，将该墨液室基板12划分形成多个墨液室(腔、压力室)121、贮存从墨盒931供给的墨液的贮存室123和从贮存室123向各墨液室121分别供给墨液的供给口124。

各墨液室121分别形成为短栅状(长方体状)，并对应于各喷嘴孔111而配设。各墨液室121可以通过后述的振动板13的振动来改变容积，构成为利用该容积变化来喷出墨液。

作为用于得到墨液室基板12的母材，例如可以使用硅单晶基板、各种玻璃基板、各种树脂基板等。这些基板均为通用的基板，所以通过使用这些基板，可以减低头10的制造成本。

另一方面，在墨液室基板12的与喷嘴板11的相反侧接合振动板13，进而，在振动板13的与墨液室基板12的相反侧设置多个压电元件14。

另外，在振动板13的规定位置，贯穿振动板13的厚度方向而形成连通孔131。经由该连通孔131，可从所述的墨盒931向贮存室123供给墨。

各压电元件14分别在下部电极142和上部电极141之间插入压电体层143而成，并对应各墨液室121的大致中央部而配设。各压电元件14的构成为与压电元件驱动电路电连接，基于压电元件驱动电路的信号工作(振动、变形)。

各压电元件14分别发挥振动源的功能，振动板13的功能是随着压电元件14的振动而振动，瞬间地提高墨液室121的内部压力。

基体16由例如各种树脂材料、各种金属材料等构成，喷嘴板11被该基体16固定、支撑。即，在基体16具有的凹部161收纳头主体17的状态下，利用在凹部161的外周部形成的阶梯差162支撑喷嘴板11的缘部。

在如上所述的喷嘴板11与墨液室基板12的接合、墨液室基板12与振动板13的接合以及喷嘴板11与基体16的接合中的，接合至少1个位置时应用本发明的接合方法。

换言之，在喷嘴板11与墨液室基板12的接合体、墨液室基板12与振动板13的接合体以及喷嘴板11与基体16的接合体中的，至少1个位置应用本发明的接合体。

通过在上述的接合界面上插入如上所述的接合膜3来接合上述的头10。因此，接合界面的接合强度及耐药品性变高，这样，对贮存于各墨液室121中的墨液的耐久性及液密性变高。结果，头10的可靠性变高。

另外，由于可以在非常低的温度下进行可靠性高的接合，所以即使为线膨胀系数不同的材料也可以形成大面积的头，在该点上是有利的。

另外，如果在头10的一部分应用本发明的接合体，则可以构筑尺寸精密度高的头10。因此，可以高度地控制从头10喷出的墨液滴的喷出方向或头10与记录用纸P的离间距离，可以提高喷墨打印机9的印字结果的质量。

另外，由于可以任意地设定使用液滴喷出法供给液态材料的位置，所以可以适当地控制各接合体中的接合部的面积或其配置，缓和在各接合体的接合界面上产生的应力的局部集中。这样，即使在例如喷嘴板11与墨液室基板12之间、墨液室基板12与振动板13之间以及喷嘴板11与基体16之间，二者的热膨胀率差分别较大的情况下，也可以可靠地接合二者的部件。

进而，通过缓和在接合界面上产生的应力的局部集中，可以可靠地防止接合体的剥离或变形(翘曲)等。这样，可以得到可靠性高的头10及喷墨打印机9。

这样的头10在没有经由压电元件驱动电路输入规定的喷出信号的状态、即没有向压电元件14的下部电极142与上部电极141之间施加电压的状态下，压电体层143不会发生变形。因此，振动板13也没有发生变形，墨液室121没有发生容积变化。因而，不从喷嘴孔111喷出墨液滴。

相反，在经由压电元件驱动电路输入规定的喷出信号的状态、即向压电元件14的下部电极142与上部电极141之间施加一定电压的状态下，压电体层143发生变形。这样，振动板13极大地发生挠曲，墨液室121发生容积变化。此时，墨液室121内的压力瞬间提高，从喷嘴孔111喷出墨液滴。

如果1次墨液的喷出结束，则压电元件驱动电路停止向下部电极142和上部电极141之间施加电压。这样，压电元件14恢复成大致原来的形状，墨液室121的容积增大。此外，此时，从墨盒931向喷嘴孔111的压力(向正方向的压力)作用于墨液。因此，可以防止空气从喷嘴孔111进入到墨液室121，与墨液喷出量相称的量的墨液从墨盒931(贮存室123)供给到墨液室121。

这样地进行，在头10中，通过向想要印刷的位置的压电元件14依次借助压电元件驱动电路输入喷出信号，可以印刷任意(需要的)文字或图形等。

另外，头10也可以具有电热转换元件来代替压电元件14。就是说，头10也可以为利用电热转换元件的材料的热膨胀而喷出墨液的气泡喷射(bubble jet)方式(“Bubble Jet”为注册商标)的头。

此外，在该构成的头10中，在喷嘴板11上设置为了赋予疏液性而形成的被膜114。这样，在从喷嘴孔111喷出墨液滴时，可以可靠地防止在该喷嘴孔111的周边残存墨液滴。结果，可以使从喷嘴孔111喷出的墨液滴可靠地着落于目的区域。

以上基于附图的实施方式说明本发明的接合方法及接合体，但本发明不被这些所限定。

例如，在本发明的接合方法中，也可以根据需要追加1个以上任意目的工序。

另外，本发明的接合体当然也可以应用于液滴喷头以外的装置。具体而言，本发明的接合体例如可以应用于半导体装置、MEMS、微反应器等。

[实施例]

接着对本发明的具体实施方式进行说明。

(实施例1)

首先，作为第1基材，准备纵20mm×横20mm×平均厚度1mm的单晶硅基板，作为第2基材，准备纵20mm×横20mm×平均厚度1mm的硅玻璃基板，对硅基板和玻璃基板双方进行利用氧等离子体的衬底处理。

接着，作为硅酮材料，使用含有具有聚二甲基硅氧烷骨架的材料，作为溶媒，准备内含甲苯及异丁醇的液态材料(信越化学工业公司制，“KR—251”：粘度(25℃)18.0mPa·s)，利用喷墨法，将该液态材料作为5pL的液滴供给于硅基板，将液态被膜形成为大写字母“E”形状，各部分宽度成为约60μm。

接着，在常温下(25℃)干燥该液态被膜24小时，由此在硅基板上形成接合膜(平均厚度：约100nm，各部分宽度60μm)。

接着，向硅基板上形成的接合膜，以以下所示的条件照射紫外线。

<紫外线照射条件>

·气氛气体的组成：大气(空气)

·气氛气体的温度：20℃

·气氛气体的压力：大气压(100kPa)

·紫外线的波长：172nm

·紫外线的照射时间：5分钟

接着，以使接合膜的照射紫外线的面与玻璃基板的表面接触的方式将硅基板和玻璃基板重合。

接着，以3MPa加压硅基板和玻璃基板，并同时在80℃下加热，维持15分钟。这样，得到硅基板与玻璃基板借助已形成大写字母“E”形状图案的接合膜接合而成的层叠体(接合体)。

此外，使用QUAD GROUP公司制“ROMULUS”测定该层叠体的硅基板与玻璃基板之间的接合强度，结果为10MPa以上。

(实施例2)

作为第1基材，使用不锈钢基板来代替单晶硅基板，作为第2基材，使用聚酰亚胺基板来代替玻璃基板，除此以外，与所述实施例1同样地进行，获得层叠体(接合体)。

在本实施例2中，也与所述实施例1同样地将接合膜(平均厚度：约100nm，各部分的宽度60μm)形成为大写字母“E”的形状，进而，层叠体的不锈铜基板与聚酰亚胺基板之间的接合强度为10MPa以上。

(实施例3)

使用与在单晶硅基板上形成接合膜相同的方法，在玻璃基板上也将接合膜形成为大写字母“E”的形状图案，使在各基板上形成的接合膜之间接触，借助接合膜接合硅基板与玻璃基板，除此以外，与所述实施例1同样地进行，获得层叠体(接合体)。

在本实施例3中，也与所述实施例1同样地将接合膜(平均厚度：约100nm，各部分的宽度60μm)形成为大写字母“E”的形状，进而，层叠体的硅基板与玻璃基板之间的接合强度为10MPa以上。

(实施例4)

作为液态材料，使用含有作为硅酮材料的具有聚二甲基硅氧烷骨架的材料而不含有溶媒的液态材料(信越化学工业公司制，“KR—400”：粘度(25℃)1.20mPa·s)，除此以外，与所述实施例1同样地进行，获得层叠体(接合体)。

在本实施例4中，也与所述实施例1同样地将接合膜(平均厚度：约100nm，各部分的宽度60μm)形成为大写字母“E”的形状，进而，层叠体的硅基板与玻璃基板之间的接合强度为10MPa以上。

Claims (19)

1.一种接合方法，其特征在于，具有：

准备借助接合膜而相互接合的第1基材和第2基材，使用液滴喷出法，向所述第1基材及所述第2基材中的至少一个提供内含硅酮材料的液态材料，由此形成被图案化为规定形状的液态被膜的工序；

将所述液态被膜干燥，在所述第1基材及所述第2基材中的至少一个上获得所述被图案化为规定形状的接合膜的工序；

通过向所述接合膜赋予能量，使所述接合膜的表面附近显现粘接性，由此获得借助该接合膜接合所述第1基材和所述第2基材而成的接合体的工序。

2.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

所述硅酮材料的主骨架由聚二甲基硅氧烷构成。

3.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

所述硅酮材料具有硅烷醇基。

4.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

通过向所述接合膜赋予所述能量，使所述接合膜的表面附近显现粘接性，然后借助所述接合膜使所述第1基材与所述第2基材接触，由此获得所述接合体。

5.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

借助所述接合膜使所述第1基材与所述第2基材接触，然后通过向所述接合膜赋予所述能量，由此获得所述接合膜。

6.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

所述液滴喷出法为利用压电元件的振动将所述液态材料以液滴的形式从喷墨头具有的喷嘴孔喷出的喷墨法。

7.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

所述规定形状为与需要利用所述接合膜来接合的部位相对应的形状。

8.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

利用向所述接合膜照射能量射线的方法、加热所述接合膜的方法以及向所述接合膜赋予压缩力的方法中的至少一种方法进行所述能量的赋予。

9.根据权利要求8所述的接合方法，其中，

所述能量射线为波长126～300nm的紫外线。

10.根据权利要求8所述的接合方法，其中，

所述加热的温度为25～100℃。

11.根据权利要求8所述的接合方法，其中，

所述压缩力为0.2～10MPa。

12.根据权利要求8所述的接合方法，其中，

所述能量的赋予在大气气氛中进行。

13.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

所述接合膜的平均厚度为10～10000nm。

14.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

所述第1基材及所述第2基材的至少与所述接合膜接触的部分以硅材料、金属材料或玻璃材料为主要材料来构成。

15.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

对所述第1基材及所述第2基材的与所述接合膜接触的面预先实施提高与所述接合膜的密合性的表面处理。

16.根据权利要求15所述的接合方法，其中，

所述表面处理为等离子体处理或紫外线照射处理。

17.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

还具有：在接合所述第1基材与所述第2基材之后，对所述接合膜进行用于提高所述第1基材与所述第2基材的接合强度的处理的工序。

18.根据权利要求17所述的接合方法，其中，

所述进行用于提高接合强度的处理的工序利用向所述接合膜照射能量射线的方法、加热所述接合膜的方法以及向所述接合膜赋予压缩力的方法中的至少一种方法来进行。

19.一种接合体，其特征在于，

所述第1基材与所述第2基材借助利用权利要求1～18中任意一项所述的接合方法形成的接合膜接合而成。

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