CN101428354A - 开孔工具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种即使是0.4mm以下的小径钻头也能够实现孔位置精度及孔内壁粗糙度良好的孔加工且实用性极其优秀的开孔工具。在该开孔工具的工具主体(1)的外周形成有螺旋状的排屑槽(2),排屑槽包括:具有第一螺旋角(α1)的第一螺旋区域(3);和与第一螺旋区域的工具基端侧连续设置并具有比第一螺旋角大的第二螺旋角(α2)的第二螺旋区域(4),工具主体包括:具有第一钻芯锥度的第一锥形区域(6);和与第一锥形区域的工具基端侧连续设置并具有比第一钻芯锥度小的第二钻芯锥度的第二锥形区域(7),第一锥形区域和第二锥形区域之间的连续设置部(8),设置在比第一螺旋区域和第二螺旋区域之间的连续设置部(5)靠工具基端侧的位置。
Description
技术领域
本发明涉及一种开孔工具。
背景技术
在印刷电路板(PCB)的开孔加工中,使用图1所示的由具有刃部C的主体部A和柄部B构成的钻头。具体来说,在刃部C,如图2所示,在主体20的外周形成有从钻头前端朝向基端侧的螺旋状的排屑槽22,在该排屑槽22的前倾面和设于前端的第一后隙面24的交叉棱线部形成有切削刃21。另外,标号23是将排屑槽22的槽底相连而形成的钻芯厚度,d’是钻头直径,是排屑槽的槽长度,α’是螺旋角,β’是前端角,γ’是第一后隙角。
在印刷电路板中,所要求的孔径逐年变小,近年来,直径在0.4mm以下的孔加工占大多数。而且,孔深超过钻头直径的10倍的深孔加工也很多。
因此,在这种小径、深孔加工中所使用的钻头为了防止折损和改善偏孔一般采用如下形状:刃部的钻芯厚度为钻头直径的30%—60%,以钻芯厚度向着钻头基端侧逐渐变大的方式使钻芯锥度为0.010/mm—0.040/mm,并且钻芯厚度在整个槽的范围内以一定的锥度变大。
此外,为了改善偏孔性(孔位置精度),减小钻芯厚度以降低咬合时的钻头推进力,如图3所示,设置了具有第一钻芯锥度的第一锥形区域31和具有第二钻芯锥度的第二锥形区域33,从而使钻芯锥度分两级变化(例如参照专利文献1)。另外,图中的标号32是钻芯锥度的变化点(第一钻芯锥度和第二钻芯锥度之间的连续设置部)。
在使钻芯锥度分两级变化的情况下,近年来,采用如下方法来确保排屑槽的钻头基端侧的槽容积:使钻头前端的钻芯厚度减小为钻头直径的20%—50%,增大前端侧的钻芯锥度(0.050/mm—0.150/mm左右),将钻芯锥度变化点(第一钻芯锥度和第二钻芯锥度之间的连续设置部)设置在从钻头前端起的槽长度的30%以内,从钻芯锥度变化点起减小排屑槽的在钻头基端侧的钻芯锥度(0.003/mm—0.020/mm左右)。
但是,在这种情况下,由于钻芯厚度的锥度在钻头前端附近大幅变化,所以在钻头前端产生的切屑无法顺畅地排出,因此虽然能够改善孔位置精度,但是另一方面却引起切屑堵塞,从而无法获得良好的孔内壁粗糙度。
可见,在钻头中,刚性(孔位置精度)和排屑性能(孔内壁粗糙度)是相反的因素。
为了对该相反因素的双方都进行改善,一般多采用增大螺旋角以利用钻头的旋转运动形成的泵作用来确保刚性且强制地推出切屑的改善方法。
但是,若增大螺旋角,则存在前端切削刃变得过于锐利而容易崩刃、或是钻头的螺旋刚性降低而导致折损的情况。具体来说,以往多采用的螺旋角为30度—35度左右,但是由于近年来不断推进钻头的小径化,所以螺旋角为40度—45度左右的强螺旋型钻头正在增多。
此外,即使增大螺旋角,在钻芯厚度以及钻芯锥度大的情况下,也存在槽容积小、容易引起切屑堵塞、无法改善孔内壁粗糙度的情况。
进一步,若螺旋角变大,则如图4所示,在切削垫板41的铝或印刷电路板42的铜箔时所产生的切屑为绳状,导致切屑卷绕在钻头的槽基端位置(槽起始位置)。另外,图中的标号43是平板。
切屑成为绳状是由于,如图5所示,螺旋角能够视为钻头外周部的切削刃的前倾角a1,在增大螺旋角的情况下,切削刃的前倾角a1也增大,由于铝、铜的切屑的剪切角a2变大,于是切屑51变薄变长。另外,图中的标号52是第一后隙面,53是被切削物,54是前倾面,a3是楔角,a4是第一后隙角。
该切屑的卷绕是妨碍加工孔开口部中的切屑排出的主要原因,而且是导致钻头频繁折损和孔位置精度恶化等不良情况的原因。即,通过增大螺旋角而实现的泵作用也是与排屑性能相反的因素。
专利文献1:日本实开昭62—161916号公报。
发明内容
本发明是鉴于上述的情况而完成的,其提供一种实用性极其优秀的开孔工具,并且能够兼顾刚性和排屑性能且能够防止切屑卷绕,即使是0.4mm以下的小径钻头也能够实现孔位置精度及孔内壁粗糙度良好的孔加工。
参照附图说明本发明的主要内容。
第一方案是一种开孔工具,该开孔工具在工具主体1的外周形成有一个或多个从工具前端朝向基端侧的螺旋状的排屑槽2,其特征在于,上述排屑槽2包括:具有第一螺旋角α1的第一螺旋区域3;和与该第一螺旋区域3的工具基端侧连续设置并具有比上述第一螺旋角α1大的第二螺旋角α2的第二螺旋区域4,上述工具主体1构成为钻芯厚度w向着工具基端侧逐渐变大,并包括:具有第一钻芯锥度的第一锥形区域6;和与该第一锥形区域6的工具基端侧连续设置并具有比上述第一钻芯锥度小的第二钻芯锥度的第二锥形区域7,上述第一螺旋区域3和上述第二螺旋区域4之间的连续设置部5设置在上述工具主体1的前端侧,上述第一锥形区域6和上述第二锥形区域7之间的连续设置部8设置在比上述第一螺旋区域3和上述第二螺旋区域4之间的连续设置部5靠工具基端侧的位置。
第二方案是一种开孔工具,该开孔工具在工具主体1的外周形成有一个或多个从工具前端朝向基端侧的螺旋状的排屑槽2,其特征在于,上述排屑槽2包括:具有第一螺旋角α1的第一螺旋区域3;和与该第一螺旋区域3的工具基端侧连续设置并具有比上述第一螺旋角α1大的第二螺旋角α2的第二螺旋区域4,上述工具主体1构成为钻芯厚度w向着工具基端侧逐渐变大,并包括:具有第一钻芯锥度的第一锥形区域6;和与该第一锥形区域6的工具基端侧连续设置并具有比上述第一钻芯锥度小的第二钻芯锥度的第二锥形区域7,上述第一螺旋区域3和上述第二螺旋区域4之间的连续设置部5设置在从上述工具主体1的前端起的不足上述排屑槽的槽长度的30%的位置,上述第一锥形区域6和上述第二锥形区域7之间的连续设置部8设置在比上述第一螺旋区域3和上述第二螺旋区域4之间的连续设置部5靠工具基端侧的位置。
第五方案在第二方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述工具主体的钻芯厚度w被设定为工具直径d的20%—60%。
第六方案在第三方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述工具主体的钻芯厚度w被设定为工具直径d的20%—60%。
第七方案在第四方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述工具主体的钻芯厚度w被设定为工具直径d的20%—60%。
第八方案在第五方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述第一螺旋角α1被设定为30度—40度。
第九方案在第六方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述第一螺旋角α1被设定为30度—40度。
第十方案在第七方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述第一螺旋角α1被设定为30度—40度。
第十一方案在第八方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述第二螺旋角α2被设定得比上述第一螺旋角α1大5度—20度。
第十二方案在第九方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述第二螺旋角α2被设定得比上述第一螺旋角α1大5度—20度。
第十三方案在第十方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述第二螺旋角α2被设定得比上述第一螺旋角α1大5度—20度。
第十四方案在第十一方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述第一钻芯锥度被设定为0.020/mm—0.100/mm。
第十五方案在第十二方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述第一钻芯锥度被设定为0.020/mm—0.100/mm。
第十六方案在第十三方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述第一钻芯锥度被设定为0.020/mm—0.100/mm。
第十七方案在第十四方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述第二钻芯锥度被设定为0.003/mm—0.020/mm。
第十八方案在第十五方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述第二钻芯锥度被设定为0.003/mm—0.020/mm。
第十九方案在第十六方案所述的开孔工具的基础上的特征在于,上述第二钻芯锥度被设定为0.003/mm—0.020/mm。
第二十方案在第二至第十九方案中任一项所述的开孔工具的基础上的特征在于,工具直径d为0.4mm以下。
本发明如上所述地构成,因此成为实用性极其优秀的开孔工具,并且能够兼顾刚性和排屑性能且能够防止切屑卷绕,即使是0.4mm以下的小径钻头也能够实现孔位置精度及孔内壁粗糙度良好的孔加工。
附图说明
图1是印刷电路板用钻头的简要说明侧视图。
图2是现有例的主要部分的示意说明放大图。
图3是现有例的示意说明图。
图4是示出了开孔工具的加工状态的简要说明图。
图5是加工部的简要说明放大图。
图6是本实施例的主要部分的简要说明放大侧视图。
图7是实施例的主要部分的简要说明放大图。
图8是示出了本实施例与现有例的形状比较数据的表格。
图9是示出了本实施例的孔内壁粗糙度的测定结果的表格。
图10是示出了现有例的孔内壁粗糙度的测定结果的表格。
图11是示出了本实施例的孔位置精度的测定结果的表格。
图12是示出了现有例的孔位置精度的测定结果的表格。
标号说明
1:工具主体
2:排屑槽
3:第一螺旋区域
4:第二螺旋区域
5:连续设置部
6:第一锥形区域
7:第二锥形区域
8:连续设置部
α1:第一螺旋角
α2:第二螺旋角
w:钻芯厚度
d:工具直径
具体实施方式
根据附图示出本发明的作用对认为优选的本发明的实施方式简单地说明。
通过减小工具前端的螺旋角,切屑不是变长变薄而是变厚变短,从而能够防止切屑卷绕在工具主体1上,相应地能够防止钻头折损和提高孔位置精度;通过增大工具基端侧的螺旋角,能够通过良好的泵作用将在工具前端产生的厚且短的切屑顺畅地排出,从而能够防止切屑堵塞进而能够改善孔内壁粗糙度。
而且,通过在第一锥形区域6的工具基端侧设置第二锥形区域7,能够确保工具主体1的刚性,并且在排屑槽2的基端侧也能够确保一定程度的槽容积,以此相应地能够将切屑顺畅地排出。
再者,通过与以往相比,在位于工具基端侧的位置、例如从工具主体的前端起的排屑槽2的槽长度的30%—90%的位置,设置第一锥形区域6和第二锥形区域7之间的连续设置部8,从而能够使工具前端部的排屑槽2内的切屑流变得顺畅,根据这一点也能够改善孔内壁粗糙度。
此外,通过在从第一螺旋区域3和第二螺旋区域4之间的连续设置部5向工具基端侧偏移了的位置,设置第一锥形区域6和第二锥形区域7之间的连续设置部8,从而能够使妨碍排屑性的钻芯锥度变化点(连续设置部8)与螺旋角的变化点(连续设置部5)错开,从而不会产生排屑性急剧恶化的部位,因此,能够在尽可能不降低排屑性的情况下改善孔位置精度和孔内壁粗糙度双方。
实施例
根据图6—图12来说明本发明的具体实施例。
本实施例是一种开孔工具,该开孔工具在工具主体1的外周形成有一个或多个从工具前端朝向基端侧的螺旋状的排屑槽2,上述排屑槽2包括:具有第一螺旋角α1的第一螺旋区域3;和与该第一螺旋区域3的工具基端侧连续设置并具有比上述第一螺旋角α1大的第二螺旋角α2的第二螺旋区域4,上述工具主体1构成为钻芯厚度w向着工具基端侧逐渐变大,并包括:具有第一钻芯锥度的第一锥形区域6;和与该第一锥形区域6的工具基端侧连续设置并具有比上述第一钻芯锥度小的第二钻芯锥度的第二锥形区域7,上述第一螺旋区域3和上述第二螺旋区域4之间的连续设置部5,设置在从上述工具主体1的前端起的不足上述排屑槽2的槽长度的30%的位置;上述第一锥形区域6和上述第二锥形区域7之间的连续设置部8,设置在从上述工具主体1的前端起的上述排屑槽2的槽长度的30%—90%的位置。
具体来说,本实施例是工具直径d为0.3mm且排屑槽的槽长度为5.5mm的钻头,用于印刷电路板(PCB)的开孔加工。更具体地说,是图2所示的工具的改进产品,是在钻头的排屑槽2上设置上述第一螺旋区域3和上述第二螺旋区域4,在工具主体1的钻芯厚度w上设置上述第一锥形区域6和上述第二锥形区域7而成的工具。另外,前端角被设定成130度。
具体说明各部分。
工具主体1的钻芯厚度w被设定为工具直径d的20%—60%。这是因为,若不足20%,则工具前端的切削刃9由于加工而容易产生摩擦,而且由于无法获得适度的刚性而导致孔位置精度恶化,若超过60%,则无法在工具前端获得顺畅的切屑流,有可能导致孔内壁粗糙度的恶化。本实施例中设定为38%。
第一螺旋角α1被设定为30度—40度。这是因为,在将铝板放置于被切削物上表面的情况和被切削物的内外层等大多是铜箔的情况下,若螺旋角超过40度,则能够看到在排屑槽2的基端部(起点部)有显著的切屑卷绕,因此使进行切削的工具前端的切削刃部分的螺旋角为40度以下的角度(30度—40度),以使所产生的切削变短而避免切屑卷绕。在本实施例中,第一螺旋角α1被设定为38度。
第二螺旋角α2被设定为比第一螺旋角α1大5度—20度。这是因为,由于切屑变短,通过螺旋角小的第一螺旋区域3能够获得良好的泵作用,第二螺旋角α2被设定为比第一螺旋角α1大20度以下是因为,若比20度大,则会由于过度的强螺旋角会导致工具的螺旋刚性降低。本实施例中,第二螺旋角α2被设定为45度。
此外,为了良好地排出切屑,希望尽可能地在工具前端侧向第二螺旋角α2变化,但是,由于一般印刷电路板用的钻头在使用后重新磨削前端再使用(再磨削),所以,考虑到磨削量,第一螺旋区域3和第二螺旋区域4之间的连续设置部5优选设置在从工具前端起的0.3mm—不足排屑槽的槽长度的30%的位置。在本实施例中,第一螺旋角α1和第二螺旋角α2之间的变化点被设定在从工具前端起的槽长度的20%的位置(C1)。
工具主体1(钻芯厚度w)的第一钻芯锥度被设定为0.020/mm—0.100/mm,第二钻芯锥度被定为0.003/mm—0.020/mm。这些钻芯锥度根据试验结果等适当地设定。在本实施例中,第一钻芯锥度被设定为0.028/mm,第二钻芯锥度被设定为0.007/mm。
第一锥形区域6和第二锥形区域7之间的连续设置部8设置在从工具主体1的前端起的排屑槽2的槽长度的30%—90%的位置。这是因为,若不足30%,则螺旋角的变化点和钻芯锥度的变化点有可能重合,在重合点排屑性能会急剧恶化,进一步讲,若不足30%,则在工具前端侧无法充分确保槽容积,从而易于发生切屑的堵塞,若超过90%,则成为第二锥形区域7的钻芯厚度大的区域变小(在工具轴方向上变短),不仅难以确保工具主体1的刚性,而且在制造时的孔加工中会由于钻芯锥度变化点的定位误差导致孔精加工位置不良。另外,在希望获得更好的排屑性的情况下,为了增大工具前端侧的槽容积,优选设置在从工具主体1的前端起的槽长度的50%以上的位置。在本实施例中,第一钻芯锥度和第二钻芯锥度之间的变化点被设定在从工具前端起的槽长度的82%的位置(C2)。
本实施例由于如上那样构成,通过减小工具前端的螺旋角使切屑不是变薄变长而是变厚变短,从而能够防止切削卷绕到工具主体1上,相应地能够防止钻头折损和提高孔位置精度,通过增大工具基端侧的螺旋角,能够通过良好的泵作用将在工具前端产生的厚且短的切屑顺畅地排出,从而能够防止切屑堵塞进而能够改善孔内壁粗糙度。
此外,通过在第一锥形区域6的工具基端侧设置第二锥形区域7,能够确保工具主体1的刚性,并且在排屑槽2的基端侧也能够确保一定程度的槽容积,相应地能够将切屑顺畅地排出。
再者,与以往相比,通过在位于工具基端侧的位置、例如从工具主体的前端起的排屑槽2的槽长度的30%—90%的位置,设置第一锥形区域6和第二锥形区域7之间的连续设置部8,从而能够使工具前端部的排屑槽2内的切屑流变得顺畅,根据这一点也能够改善孔内壁粗糙度。
此外,通过在从第一螺旋区域3和第二螺旋区域4之间的连续设置部5向工具基端侧偏移了的位置,设置第一锥形区域6和第二锥形区域7之间的连续设置部8,从而能够使妨碍排屑性的钻芯锥度变化点和螺旋角变化点错开,从而不会产生排屑性急剧恶化的部位,因此,能够在尽可能不降低排屑性的情况下改善孔位置精度和孔内壁粗糙度双方。
此外,一般印刷电路板用的钻头在工具前端形成了具有前端角的能够实施4面加工的切削刃。钻头的槽形状被形成为使切削刃成为直线形,具体来说,在钻头的与轴成直角的剖面上看到的槽形状(上述剖面与槽(前倾面)的交叉棱线)为预定的曲线状,槽加工用砂轮需要被整形(精修)为可获得该曲线。若螺旋角变大,则进行精修以形成用于形成理想的切削刃的砂轮形状这在作业上是很困难的,易于发生切削刃形状不良(切削刃的翻边、鼓出、变形),因此,近年来,最大一般也就是45度左右。基于这一点,在本实施例中,由于将工具前端部的螺旋角设定为比45度小,所以能够比较容易地进行砂轮的精修。
此外,在增大了工具前端的螺旋角的情况下,如图5所示,由第一后隙面52和前倾面54构成的楔角a3变小,切削刃易于崩刃。为了防止这种情况,需要将第一后隙角a4设定得小一些,但是在这种情况下,第一后隙面52和被切削物53容易接触,从而随着钻头轴向的逐渐磨损,切削刃上的磨损宽度变大。因此,在印刷电路板用的钻头中,若螺旋角为45度,则一般将第一后隙角设定为10度—12度。若将第一后隙角设定为比12度大,则存在当加工钻头时发生切削刃的崩刃或异常磨损的情况,若将第一后隙角设定为不足10度,则第一后隙面容易与被切削物接触,因此切削刃上的磨损宽度增大。基于这一点,在本实施例中,通过使工具前端部的螺旋角为30度—40度,能够将第一后隙角设定得比12度大,相应地考虑了印刷电路板材质和加工特性的切削刃后隙角设定的自由度能够得以提高。
因此,本实施例能够兼顾刚性和排屑性能且能够防止切屑卷绕,即使是0.4mm以下的小径钻头也能够实现孔位置精度及孔内壁粗糙度良好的孔加工,并且实用性极其优秀。
下面对支持本实施例效果的实验例进行说明。
图8示出了本实施例与现有例的形状比较数据。在这里,本实施例和现有例具有相同直径、槽长度以及前端角。
实验以图4所示的状态进行,具体的加工条件是:印刷电路板(基板):FR—4/厚度为1.6mm/4层Cu,垫板:厚度0.2mm的铝板,转速:150krpm,进给速度:2.54m/min,设定击数:6000。
图9示出了本实施例的孔内壁粗糙度的测定结果,图10示出了现有例的孔内壁粗糙度的测定结果。比较两者可以看出,在本实施例中孔内壁粗糙度比现有例有所改善。另外,评价是通过如下过程进行的:对进行了孔加工的印刷电路板(PCB)进行电解铜电镀处理,将测定位置附近的印刷电路板用边角废料树脂覆盖,进行磨削使得能够观察到评价孔直径的50%附近的孔的纵剖面,然后进行测定。一般,孔内壁粗糙度处于相对于在印刷电路板绝缘层中使用的玻璃纤维织物的网眼方向在45度方向上观察范围较大的倾向,因此,本评价在45度方向上的剖面上进行观察。在两片重叠进行加工的印刷电路板的上下,以最终击数(6000击)附近的5孔的最粗糙的地方为对象,测定方法是测定从内壁面到最粗糙的点的距离。总和中的平均值为3根钻头进行的孔加工中的平均值的平均,最大值为3根钻头进行的孔加工中的最大值中的最大。
图11示出了本实施例的孔位置精度的测定结果,图12示出了现有例的孔位置精度的测定结果。比较两者可以看出,在本实施例中孔位置精度比现有例有所改善。另外,通常,偏孔在两片重叠进行加工的印刷电路板(PCB)的下印刷电路板的背面侧大。一般,孔位置精度是利用AOI测定机在基板的背面侧对设定击数的所有孔进行测定。测定值是从数控机床所指定的目标坐标偏移的偏移量,为了对开孔机定位精度等的外界干扰因素所导致的分布偏移进行修正,测定值通过重心法进行修正。一般,孔位置精度是在设定击数内从目标坐标偏移的最大值,孔位置精度分布是正态分布,因此将“平均值+3σ(σ表示标准偏差)”作为评价数据使用。总和中的“平均值+3σ”表示3根钻头进行的孔加工中的“平均值+3σ”的平均,最大值表示3根钻头进行的孔加工中的最大值中的最大。
另外,利用本实施例和现有例对印刷电路板(PCB)分别利用三个钻头进行开孔加工,目测评价此时切屑有无卷绕,在现有例中三个钻头上都能看到切屑卷绕,而本实施例中的三个钻头上都没看到切屑卷绕。
因此,根据本实施例,能够确认在小径钻头中作为相反因素的孔内壁粗糙度和孔位置精度双方都得到改善。
另外,可以确认的是,本实施例的结构适用于小径钻头,特别适用于工具直径为0.4mm以下的钻头。
Claims (20)
1.一种开孔工具,该开孔工具在工具主体(1)的外周形成有一个或多个从工具前端朝向基端侧的螺旋状的排屑槽(2),其特征在于,
上述排屑槽(2)包括:具有第一螺旋角(α1)的第一螺旋区域(3);和与该第一螺旋区域(3)的工具基端侧连续设置并具有比上述第一螺旋角(α1)大的第二螺旋角(α2)的第二螺旋区域(4),上述工具主体(1)构成为钻芯厚度(w)向着工具基端侧逐渐变大,并包括:具有第一钻芯锥度的第一锥形区域(6);和与该第一锥形区域(6)的工具基端侧连续设置并具有比上述第一钻芯锥度小的第二钻芯锥度的第二锥形区域(7),上述第一螺旋区域(3)和上述第二螺旋区域(4)之间的连续设置部(5)设置在上述工具主体(1)的前端侧,上述第一锥形区域(6)和上述第二锥形区域(7)之间的连续设置部(8)设置在比上述第一螺旋区域(3)和上述第二螺旋区域(4)之间的连续设置部(5)靠工具基端侧的位置。
2.一种开孔工具,该开孔工具在工具主体(1)的外周形成有一个或多个从工具前端朝向基端侧的螺旋状的排屑槽(2),其特征在于,
上述排屑槽(2)包括:具有第一螺旋角(α1)的第一螺旋区域(3);和与该第一螺旋区域(3)的工具基端侧连续设置并具有比上述第一螺旋角(α1)大的第二螺旋角(α2)的第二螺旋区域(4),上述工具主体(1)构成为钻芯厚度(w)向着工具基端侧逐渐变大,并包括:具有第一钻芯锥度的第一锥形区域(6);和与该第一锥形区域(6)的工具基端侧连续设置并具有比上述第一钻芯锥度小的第二钻芯锥度的第二锥形区域(7),上述第一螺旋区域(3)和上述第二螺旋区域(4)之间的连续设置部(5)设置在从上述工具主体(1)的前端起的不足上述排屑槽的槽长度(l)的30%的位置,上述第一锥形区域(6)和上述第二锥形区域(7)之间的连续设置部(8)设置在比上述第一螺旋区域(3)和上述第二螺旋区域(4)之间的连续设置部(5)靠工具基端侧的位置。
3.如权利要求2所述的开孔工具,其特征在于,
上述第一锥形区域(6)和上述第二锥形区域(7)之间的连续设置部(8),设置在从上述工具主体(1)的前端起的上述排屑槽的槽长度(l)的30%—90%的位置。
4.如权利要求2所述的开孔工具,其特征在于,
上述第一锥形区域(6)和上述第二锥形区域(7)之间的连续设置部(8),设置在从上述工具主体(1)的前端起的上述排屑槽的槽长度(l)的50%—90%的位置。
5.如权利要求2所述的开孔工具,其特征在于,
上述工具主体的钻芯厚度(w)被设定为工具直径(d)的20%—60%。
6.如权利要求3所述的开孔工具,其特征在于,
上述工具主体的钻芯厚度(w)被设定为工具直径(d)的20%—60%。
7.如权利要求4所述的开孔工具,其特征在于,
上述工具主体的钻芯厚度(w)被设定为工具直径(d)的20%—60%。
8.如权利要求5所述的开孔工具,其特征在于,
上述第一螺旋角(α1)被设定为30度—40度。
9.如权利要求6所述的开孔工具,其特征在于,
上述第一螺旋角(α1)被设定为30度—40度。
10.如权利要求7所述的开孔工具,其特征在于,
上述第一螺旋角(α1)被设定为30度—40度。
11.如权利要求8所述的开孔工具,其特征在于,
上述第二螺旋角(α2)被设定得比上述第一螺旋角(α1)大5度—20度。
12.如权利要求9所述的开孔工具,其特征在于,
上述第二螺旋角(α2)被设定得比上述第一螺旋角(α1)大5度—20度。
13.如权利要求10所述的开孔工具,其特征在于,
上述第二螺旋角(α2)被设定得比上述第一螺旋角(α1)大5度—20度。
14.如权利要求11所述的开孔工具,其特征在于,
上述第一钻芯锥度被设定为0.020/mm—0.100/mm。
15.如权利要求12所述的开孔工具,其特征在于,
上述第一钻芯锥度被设定为0.020/mm—0.100/mm。
16.如权利要求13所述的开孔工具,其特征在于,
上述第一钻芯锥度被设定为0.020/mm—0.100/mm。
17.如权利要求14所述的开孔工具,其特征在于,
上述第二钻芯锥度被设定为0.003/mm—0.020/mm。
18.如权利要求15所述的开孔工具,其特征在于,
上述第二钻芯锥度被设定为0.003/mm—0.020/mm。
19.如权利要求16所述的开孔工具,其特征在于,
上述第二钻芯锥度被设定为0.003/mm—0.020/mm。
20.如权利要求2至19中任一项所述的开孔工具,其特征在于,工具直径(d)为0.4mm以下。
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