CN101417521A - 压力成型用垫层材料体、其制造方法及用其的压力成型法 - Google Patents
压力成型用垫层材料体、其制造方法及用其的压力成型法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101417521A CN101417521A CNA2008101716140A CN200810171614A CN101417521A CN 101417521 A CN101417521 A CN 101417521A CN A2008101716140 A CNA2008101716140 A CN A2008101716140A CN 200810171614 A CN200810171614 A CN 200810171614A CN 101417521 A CN101417521 A CN 101417521A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- course
- bed course
- polymeric material
- material layer
- insulation felt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 91
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 74
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 6
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 5
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- OCKGFTQIICXDQW-ZEQRLZLVSA-N 5-[(1r)-1-hydroxy-2-[4-[(2r)-2-hydroxy-2-(4-methyl-1-oxo-3h-2-benzofuran-5-yl)ethyl]piperazin-1-yl]ethyl]-4-methyl-3h-2-benzofuran-1-one Chemical compound C1=C2C(=O)OCC2=C(C)C([C@@H](O)CN2CCN(CC2)C[C@H](O)C2=CC=C3C(=O)OCC3=C2C)=C1 OCKGFTQIICXDQW-ZEQRLZLVSA-N 0.000 description 4
- 238000001467 acupuncture Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- -1 polyparaphenylene Polymers 0.000 description 3
- MEYZYGMYMLNUHJ-UHFFFAOYSA-N tunicamycin Natural products CC(C)CCCCCCCCCC=CC(=O)NC1C(O)C(O)C(CC(O)C2OC(C(O)C2O)N3C=CC(=O)NC3=O)OC1OC4OC(CO)C(O)C(O)C4NC(=O)C MEYZYGMYMLNUHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/061—Cushion plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/20—Making multilayered or multicoloured articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2323/00—Polyalkenes
- B32B2323/04—Polyethylene
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明是有关一种压力成型用垫层材料体、相应的制造方法以及使用这种垫层材料体的压力成型方法。本发明提供一种能够将压力均匀传递至被成型体整体处的成型性能优异的压力成型用垫层材料体，以及使用着这种垫层材料体的压力成型方法。本发明提供的热压力成型用垫层材料体，具有为一层或两层以上的绝缘毡垫层，以及包含着超高分子量聚烯烃的为一层或两层以上的聚合材料层。
Description
技术领域
本发明涉及一种对诸如印刷电路基板等等的被成型体实施压力成型时使用的垫层材料体。如果更具体的讲就是，本发明涉及一种能够将压力均匀传递至被成型体整体处的压力成型用垫层材料体，以及使用这种垫层材料体的压力成型方法。
背景技术
在诸如印刷电路基板等等的电子设备部件的制造过程中，为了能够对其表面处设置的配线图案印刷电路实施保护，需要用保护层膜对其实施覆盖。在这时，压力成型和热压粘接是在有保护层膜覆盖的状态下进行的，所以为了能够对整体均匀地施加热量和压力，需要在热量施加盘和被成型体(即印刷电路基板)之间设置垫层材料体。
如果举例来说，使用通过针刺等方式整体形成的无纺布，作为这种热压力成型用垫层材料体，以获得比较高的均匀传递性能和热传递性能的技术方案，已经记载在专利文献1中，当采用这种垫层材料体时，即使印刷电路基板多少有些凹凸，也可以施加大体均匀的压力。然而，由于在接近被成型体的位置处，这种垫层材料体是在对保护层膜实施压力粘接的状态下使用的，所以存在有绝缘毡垫上的基布图案和针刺标记会转印至保护层膜处的问题。而且，由于在电路基板上设置配线图案印刷电路所产生的凹凸形状，随着精细加工技术的发展而更加细微化，所以在薄膜压力粘接作业中，配线保护薄膜已经难以和这种细微的凹凸形状密切结合，从而产生了难以对空隙(孔隙)实施去除，进而会存在使薄膜压力粘接位置出现偏差等等问题。
而且，一种在可挠性印刷电路基板的制造过程中，当将由聚酰亚胺类薄膜作为基材的覆盖薄膜，通过压力粘接方式设置在可挠性印刷电路基板上时，能够对由配线部的凹凸产生的孔隙实施处理的垫层材料体，也已经记载在专利文献2中。该专利文献指出，由具有耐热性能的橡胶构成的垫层材料体，在采用浸入有耐热树脂的玻璃丝网作为芯体时，可以将铝板粘接在表面层处。然而，即使采用这种垫层材料体，也不能够沿压力作用方向提供出所需要的弹力性能，从而难以与基板的细微凹凸形状相对应，难以获得覆盖薄膜与基板间的良好密接效果。
专利文献3记载了由包含有超高分子量聚烯烃的层，构成设置在使用于压力成型过程中的被成型体与加热板之间的薄膜，以解决上述问题的技术方案。如该专利文献所述，如果将由包含有超高分子量聚烯烃的层构成的压力成型用薄膜，设置在压力施加板和被成型体的覆盖薄膜之间进行热压力作业时，成型用薄膜将会在压力热量的作用下软化，沿着覆盖薄膜的凹凸形状形成密切结合，从而可以将压力均匀地传递至被成型体处。如果采用这一方案，即使在压力作业后释放压力，仍能够使基板和覆盖薄膜间处于密切结合状态，从而可以防止空隙和位置偏移的问题出现。然而，在进行过一次热压力作业之后，由于这种压力成型用薄膜的形状复原性能低，难以重复使用，而且即使对1000微米(μm)以下的薄膜实施单独安装比较困难，仍需要更换为新的薄膜，所以存在有成本和作业效率方面的问题。
【专利文献1】日本特开2003-145567号公报。
【专利文献2】日本特开平8-148814号公报。
【专利文献3】日本特开2007-62175号公报。
因此如何能创设一种新的压力成型用垫层材料体、相应的制造方法以及使用这种垫层材料体的压力成型方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明就是解决上述在先技术中存在的各种问题用的发明，本发明的目的就是提供一种不会损害垫层材料体的性能，和在先技术相比在成本方面和作业效率方面更为优异的热压力成型用垫层材料体，以及使用这种垫层材料体的热压力成型方法。
解决问题用的技术解决方案
本发明人对如何解决上述在先技术中存在的问题进行了深入研究，获知通过诸如粘接等等方式将绝缘毡垫层和包含着超高分子量聚烯烃的层形成为一体，将可以使其沿着印刷电路基板的表面形状实施变形，从而能够对压力实施均匀传递，并可以多次重复使用，由此完成了涉及该优异的新型垫层材料体的发明。
本发明提供的前述垫层材料体，是一种热压力成型用垫层材料体，具有为一层或两层以上的绝缘毡垫层，以及包含着超高分子量聚烯烃的为一层或两层以上的聚合材料层。
而且，本发明提供的前述垫层材料体，还可以使绝缘毡垫层与聚合材料层呈交互叠层粘接状态。
而且，本发明提供的前述垫层材料体，还可以使位于外侧的上层或下层中的至少一个为聚合材料层。
而且，本发明提供的前述垫层材料体，还可以使聚合材料层的厚度为50～500微米(μm)。
而且，本发明提供的前述垫层材料体，还可以被使用在包含表面具有凹凸形状的电子设备部件的被成型体的热压力成型作业中。
而且，本发明提供的前述垫层材料体，还可以使聚合材料层的厚度为500～1000微米(μm)。
而且，本发明提供的前述垫层材料体，还可以使位于外侧的上层或下层中的至少一个为绝缘毡垫层。
而且，本发明提供的前述垫层材料体，还可以在通过压力成型将预成型材料和铜箔薄膜体形成为一体的叠层体成型作业中使用。
而且，本发明还提供的一种热压力成型用垫层材料体的制造方法，可以包括制备为一层或两层以上的绝缘毡垫层的工序，制备包含着超高分子量聚烯烃的为一层或两层以上的聚合材料层的工序，以及将前述绝缘毡垫层和前述聚合材料层粘接形成为一体的工序。
而且，本发明再提供的一种热压力成型方法，其特征在于包括将具有为一层或两层以上的绝缘毡垫层，以及包含着超高分子量聚烯烃的为一层或两层以上的聚合材料层的垫层材料体，配置在热压力施加板之间进行热压力作业的工序。
本发明的技术效果
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。如果采用本发明提供的垫层材料体，由于其具有比较高的追随性能，即使对于被成型体的表面处存在有细微凹凸形状的场合，也不会产生孔隙(间隙)，由此可以将压力和热量均匀地传递至被成型体整体处，进行所需要的压力成型作业，而且这种垫层材料体可以重复使用，所以本发明提供了一种在成本方面和作业效率方面非常优异的新型热压力成型用垫层材料体。
而且，如果采用本发明，即使对于在压力成型装置的热量施加盘和不锈钢(SUS)板、镜面板等等的实施压力作业时需要使用的各要素的表面处存在有微小挠曲和翘曲的场合，也可以均匀地将压力传递至被成型体。
在本说明书中的术语“追随性能”，表示的是垫层材料体能够产生与被成型体的表面形状相对应的变形的性能，对于实施压力作业的场合，由于其追随性能比较高，能够更均匀地施加密接被成型体的压力，所以能够广泛应用于诸如半导体部件成型、制造等等要求精密加工的领域。
综上所述，本发明是有关于一种压力成型用垫层材料体、相应的制造方法以及使用这种垫层材料体的压力成型方法。本发明提供了一种能够将压力均匀传递至被成型体整体处的成型性能优异的压力成型用垫层材料体，以及使用着这种垫层材料体的压力成型方法。本发明提供的热压力成型用垫层材料体，具有为一层或两层以上的绝缘毡垫层，以及包含着超高分子量聚烯烃的为一层或两层以上的聚合材料层。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是表示本发明提供的垫层材料体的一种实施形式用的示意图。
图2是表示本发明提供的垫层材料体的一种实施形式用的示意图。
图3是表示使用本发明的垫层材料体进行热压力成型时的压力成型装置的结构构成用的示意图。
图4是表示使用本发明的垫层材料体进行热压力成型时的压力成型装置的结构构成用的示意图。
图5是表示本发明提供的垫层材料体的另一种实施形式用的示意图。
图6是表示本发明提供的垫层材料体的再一种实施形式用的示意图。
图7是表示本发明提供的垫层材料体的再一种实施形式用的示意图。
附图中的参考标号的含义为：
10、10’：垫层材料体 12(12a、12b、12c)：聚合材料层
14(14a、14b)：绝缘毡垫层 16：基布
18：基板 20：被成型体
22a、22b：热量施加盘 24：覆盖型薄膜
28：配电线 30：不锈钢板
40：预成型材料 42(42a、42b)：铜箔
44(44a、44b)：镜面板 50：垫层材料体
52(52a、52b)：聚合材料层 54：绝缘毡垫层
60：垫层材料体 62：聚合材料层
64(64a、64b)：绝缘毡垫层 70：垫层材料体
72(72a、72b)：聚合材料层 74(74a、74b、74c)：绝缘毡垫层
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的压力成型用垫层材料体、相应的制造方法以及使用这种垫层材料体的压力成型方法其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
实施本发明用的最佳实施形式
本发明中使用的垫层材料体(クツシヨン)的一个基本构成实例如图1所示。由该图中可以看出，垫层材料体10由绝缘毡垫(フエルト)层14，以及与其上侧面和下侧面相粘接着的、包含着超高分子量聚烯烃薄膜的聚合材料层12a、12b构成。
绝缘毡垫层14可以采用诸如间位芳香族聚酰胺(メタ系芳香族ポリアミト)或对位芳香族聚酰胺(パラ系芳香族ポリアミト)等等构成。而且还可以将由间位芳香族聚酰胺和对位芳香族聚酰胺分别构成的两个绝缘毡垫重合起来，并通过针刺方式等等使其一体化后使用。绝缘毡垫层14中的基布16，可以采用由间位芳香族聚酰胺纤维、对位芳香族聚酰胺纤维或PBO(聚对亚苯基苯并双恶唑(poly(P-pheny lene-2，6-benzobisoxazole)))纤维中选择出的一种或多种短纤维纱构成，并且可以采用一层或将两层以上重叠起来使用。
构成绝缘毡垫层14的材料，并不仅限于这些实例中的材料，还可以采用其它具有比较高的热传导性能的材料。对于被成型体为诸如回路基板等等的电子设备部件的场合，选用不会产生静电的材料及其相应的构成更好些。
本发明对绝缘毡垫层14的厚度没有特别的限定，从使其厚度大一些，在对所需要的大多数被成型体进行一次处理时不会出现位置偏移的角度考虑，取大约1～6毫米(mm)是合适的。如果更具体的讲就是，在作为如后所述的内侧垫层材料体使用时，可以取为大约1～2毫米(mm)，在作为外侧垫层材料体使用时，可以取为大约2～6毫米(mm)。
本发明对该绝缘毡垫层14的织物单位面积重量(目付)没有特别的限定，在作为内侧垫层材料体使用时可以为100～1000克/平方米(g/m2)，在作为外侧垫层材料体使用时可以为1000～2000克/平方米(g/m2)，而且其密度可以为0.3～0.5克/立方厘米(g/cm3)。
本说明书中使用的术语“内侧垫层材料体”，表示的是配置在被成型体侧使用的垫层材料体，即与被成型体接触使用的垫层材料体，也包括将如后所述的脱膜型薄膜等等的、不会妨碍本发明的垫层材料体所具有的有利效果的附加构成部件适当夹持在其之间使用的垫层材料体。
与此相对应的是，本说明书中使用的术语“外侧垫层材料体”，表示的是配置在热量施加盘侧使用的垫层材料体。
本发明使用的垫层材料体10中的聚合材料层12a、12b，可以采用平均分子量大约为100万～1000万的超高分子量聚烯烃构成，采用平均分子量大约为200万～600万的超高分子量聚烯烃时更好些。本发明使用的聚合材料层12a、12b，可以为由乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、诸如4-甲基-1-丁烯等等的α-链烯形成的单聚物或共聚物。如果举例来说，可以由日本淀川ヒユ-テツク株式会社买到的ウルトラポリマ-(粘度平均分子量为200万)就是其中的一个实例。而且，还可以将这种材料与其它的聚合物材料组合形成聚合材料层12a或聚合材料层12b。
对于为与被成型体接触(或在其间夹持有如后所述的脱膜型薄膜)使用的垫层材料体10的场合，聚合材料层12的厚度为50～500微米(μm)时比较好。
这种类型的超高分子量聚烯烃在被加热超过其熔点时会因软化而膨胀，但是这并不会损害其形状保持性能。因此，当使其与具有微小凹凸面的被成型体相接触并进行热压力作业时，由超高分子量聚烯烃所构成的薄层可以沿着被成型体的表面产生变形，从而可以在垫层材料体与被成型体之间不存在有间隙的状态下进行作业。采用在这种状态下进行压力作业的方式，将可以对被成型体整体施加均匀的压力。
在如图1中所示的状态下，包含有超高分子量聚烯烃的聚合材料层12a、12b是按照夹持着绝缘毡垫层14的方式粘接着的。如果采用这种叠层构造形式，将不仅可以使绝缘毡垫层14作为垫层材料体实施均匀地压力传递，还可以如后所述的那样，起到作为聚合材料层12a、12b的支持部件使用的作用。在本发明中，当对聚合材料层和绝缘毡垫层间实施粘接时，可以采用使用粘接剂的方式进行，通过对聚合材料层实施加热熔溶而使其与绝缘毡垫层形成为一体的方式进行，或是在绝缘毡垫层处配置热熔溶纤维并进行加热熔溶的方式进行。
本发明中使用的垫层材料体，并不仅限于如图1所示的由一层绝缘毡垫层14、一对聚合材料层12a、12b构成的形式，还可以包含有两层以上的绝缘毡垫层14或聚合材料层12，比如说还可以如图2所示，由两层绝缘毡垫层14a、14b，设置在绝缘毡垫层14a上层处的聚合材料层12a，设置在绝缘毡垫层14b的下层处的聚合材料层12b，以及设置在绝缘毡垫层14a、14b之间的聚合材料层12c构成的垫层材料体10’。
下面参考图3，对将本发明提供的垫层材料体10作为内侧垫层材料体使用时，对被成型体20进行的热压力成型作业进行说明。
本发明使用的压力成型方法，是按照将覆盖型薄膜24压力粘接在诸如印刷电路配线板等等的被成型体20处，以保护设置在基板18表面上的配电线28的方式进行的。
而且，图3中的波纹线，表示该相应部分的内容未显示在图中。
该覆盖型薄膜24可以采用诸如聚酰亚胺(ポリイミド)类薄膜作为基材，如果举例来说，可以采用聚均苯四甲酸酰亚胺(ポリピロメリツト酸イミド)类薄膜、聚联苯亚胺(ポリビフエニルイミド)类薄膜、聚甲酮亚胺(ポリケトンイミド)类薄膜、聚酰胺亚胺(ポリアミドイミド)类薄膜、聚醚亚胺(ポリエ-テルイミド)类薄膜等等。而且，覆盖型薄膜24可以按照当附着有诸如热硬化型树脂等等的粘接剂并被加热和加压时，能够与被成型体20实施粘接的方式构成。
正如图3所示，可以将被成型体20设置在压力成型装置的热量施加盘22a、22b之间，并且在其上设置覆盖型薄膜24。随后，可以通过由绝缘毡垫层14和包含有超高分子量聚烯烃的聚合材料层12构成的垫层材料体10或10’(可以参见图1、图2所示)，以及不锈钢板30，向被成型体施加压力。
而且，在垫层材料体10和被成型体之间，还可以设置有脱膜型薄膜26。采用这种构成形式，可以在压力处理后容易地将垫层材料体10由被成型体20处剥离下来。
驱动压力成型装置使热量施加盘22a、22b接近并挤压被成型体20的过程，是按照由热量施加盘22a、22b至不锈钢板30、垫层材料体10、覆盖型薄膜24的顺序进行的。在这时，垫层材料体10中包含在聚合材料层12处的超高分子量聚烯烃，会由于受热而软化、膨胀，并在压力成型装置的压力作用下沿着被成型体20的表面形状产生变形。覆盖型薄膜24将沿着与接受着垫层材料体10变形的被成型体20的表面形状形成密切结合，并随后通过由诸如热硬化树脂等等构成的粘接剂，无间隙地压力粘接在被成型体20处。
对朝向被成型体20的覆盖型薄膜24实施压力粘接结束时，可以驱动压力成型装置使热量施加盘22a、22b相互离开，释放压力。移出被成型体20，并且将下一需要处理的被成型体设置在压力成型装置内。使用在该压力作业中的垫层材料体10，不需要进行更换而可以原样继续被使用。由于本发明提供的垫层材料体10中的聚合材料层12a、12b，是在压力作业前后均在其上侧面或下侧面处粘接有形状保持性能良好的绝缘毡垫层14，所以可以利用位于粘接部位附近处的绝缘毡垫层14提供的支持而抑制其变形量，而且在通过加热方式在超高分子量聚烯烃材料处产生的内在复原力的作用下，还可以使聚合材料层12a、12b大体恢复至实施压力处理之前的形状。
如以上所述，由于垫层材料体10是由绝缘毡垫层14和聚合材料层12a、12b组合构成的，所以能够具有由绝缘毡垫层产生的均匀传递性能(クツシヨン性)和升温性能(热传导性能)，以及通过对超高分子量聚烯烃实施加热所产生的膨胀性能和复原性能，因此本发明提供出的按照这种组合方式构成的垫层材料体，是一种具有良好尺寸稳定性能的垫层材料体。
(实施例1)作为内侧垫层材料体使用时的实例
(实施例1-1)
实施例1-1中采用的垫层材料体，为具有如图1所示形式的内侧垫层材料体用的垫层材料体，其绝缘毡垫层的绝缘毡垫织物单位面积重量(目付)为400克/平方米(g/m2)，包含有超高分子量聚烯烃的上层、下层聚合材料层的厚度分别为50微米(μm)(聚合材料层的整体厚度为100微米(μm))。
(实施例1-2)
实施例1-2中采用的垫层材料体，为具有如图1所示形式的内侧垫层材料体用的垫层材料体，其绝缘毡垫层的绝缘毡垫织物单位面积重量(目付)为400克/平方米(g/m2)，包含有超高分子量聚烯烃的上层、下层聚合材料层的厚度分别为250微米(μm)(聚合材料层的整体厚度为500微米(μm))。
(实施例1-3)
实施例1-3中采用的垫层材料体，为具有如图1所示形式的内侧垫层材料体用的垫层材料体，其绝缘毡垫层的绝缘毡垫织物单位面积重量(目付)为400克/平方米(g/m2)，包含有超高分子量聚烯烃的上层、下层聚合材料层的厚度分别为500微米(μm)(聚合材料层的整体厚度为1000微米(μm))。
(比较例1A)
比较例1A中采用的垫层材料体仅由绝缘毡垫层构成，其绝缘毡垫的织物单位面积重量(目付)与前述各实施例相同，为400克/平方米(g/m2)。
(比较例1B)
比较例1B中采用的垫层材料体仅由包含有超高分子量聚烯烃的聚合材料层构成。其厚度与实施例1-2中的聚合材料层相同，为250微米(μm)。
采用如上所述的各实施例1-1、1-2、1-3和比较例1A、1B中的垫层材料体作为内侧垫层材料体，分别实施电子回路基板的热压力成型作业，其结果依次如下面的表1所示。
| 实施例1-1：绝缘毡垫层；聚合材料层 | 实施例1-2：绝缘毡垫层；聚合材料层 | 实施例1-3：绝缘毡垫层；聚合材料层 | 比较例1A：仅绝缘毡垫层 | 比较例1B：仅聚合材料层 | |
| 绝缘毡垫织物单位面积重量【g/m2】 | 400 | 400 | 400 | 400 | - |
| 聚合材料层厚度[μm] | 100(上下各50) | 500(上下各250) | 1000(上下各500) | - | 250 |
| 覆盖性薄膜的粘着性 | 优(良好) | 优(良好) | 优(良好) | 可(稍有不良) | 优(良好) |
| 有无空隙 | 优(无) | 优(无) | 优(无) | 不良(有) | 优(无) |
| 电路的偏移 | 优(无) | 优(无) | 良(偶有发生) | 优(无) | 良(偶有发生) |
| 产品表面性 | 优(良好) | 优(良好) | 优(良好) | 不良(绝缘毡垫的针刺标记的转印) | 优(良好) |
| 覆盖性薄膜的粘着层的树脂流 | 优(少) | 优(少) | 良(偶有发生) | 优(少) | 良(偶有发生) |
| 重复操作性 | 良 | 优 | 优 | 优 | 不良 |
| 综合评价 | ○ | ◎ | ○ | × | △ |
【表1】
由表1中可见，采用本发明各实施例提供的垫层材料体，与覆盖型薄膜间粘接性能良好，且覆盖型薄膜与基板间不会出现空隙和位置偏差，从而能够获得重复操作性能良好的结果。
下面参考图4，对将本发明提供的垫层材料体作为外侧垫层材料体使用时的实施例进行说明。而且，图4中的波纹线表示该相应部分的内容未显示在图中。
将垫层材料体作为外侧垫层材料体使用时的一种实施形式如图4中所示。在这种实施形式中，是在对铜箔42a、42b与预成型材料40实施粘接形成叠层部件时，使用本发明提供的垫层材料体50的。这种实施形式中的预成型材料40，是由在玻璃丝网处浸入有环氧树脂呈半固化状态的若干板材叠置构成的。
可在通过热量施加盘22a、22b对呈夹持在之间状态的镜面板44a、44b同时施加热量和压力的方式，使预成型材料40、铜箔42a、42b形成叠层部件。对于采用在先技术中的垫层材料体的场合，垫层材料体的升温速度(热移动量)难以达到设计条件，被成型体位于热量施加盘22a或热量施加盘22b侧的部分与位于热量施加盘22a、22b之间位置处的部分间，会产生物性差异，从而会导致最终产品的品质恶化。与此相对应的是，当采用本发明提供的垫层材料体50作为外侧垫层材料体使用时，由于垫层材料体50能够对由于各种因素使得压力成型装置产生的压力分布起伏实施补偿，所以能够获得通过压力成型装置实施均匀加压作业后的被成型体。
本发明提供的作为外侧垫层材料体使用的垫层材料体50的基本构成形式可以如图5所示。换句话说就是，该垫层材料体50可以是由绝缘毡垫层54，以及粘接在绝缘毡垫层54的上、下各表面处且与其形成为一体的、包含有超高分子量聚烯烃的聚合材料层52(52a、52b)构成的。
(实施例2)作为外侧垫层材料体使用时的实例
(实施例2-1)
实施例2-1中采用的垫层材料体，为具有如图5所示形式的外侧垫层材料体用的垫层材料体，其绝缘毡垫层的绝缘毡垫织物单位面积重量(目付)为2000克/平方米(g/m2)，包含有超高分子量聚烯烃的上层、下层聚合材料层的厚度分别为500微米(μm)(聚合材料层的整体厚度为1000微米(μm))。
(实施例2-2)
实施例2-2中采用的垫层材料体，为具有如图5所示相同构成形式的外侧垫层材料体用的垫层材料体，其绝缘毡垫层的绝缘毡垫织物单位面积重量(目付)为1500克/平方米(g/m2)，包含有超高分子量聚烯烃的上层、下层聚合材料层的厚度分别为1000微米(μm)(聚合材料层的整体厚度为2000微米(μm))。
(比较例2A)
比较例2A中采用的垫层材料体仅由绝缘毡垫层构成，其绝缘毡垫的织物单位面积重量(目付)为2400克/平方米(g/m2)。
(比较例2B)
比较例2B中采用的垫层材料体为仅由相同的聚合材料层构成的垫层材料体，其绝缘毡垫的织物单位面积重量(目付)为1500克/平方米(g/m2)。
采用如上所述的各实施例2-1、2-2和比较例2A、2B中的垫层材料体作为外侧垫层材料体，分别实施电子回路基板的热压力成型作业，其结果依次如下面的表2所示。
| 实施例2-1：绝缘毡垫层；聚合材料层 | 实施例2-2：绝缘毡垫层；聚合材料层 | 比较例2A：仅绝缘毡垫层 | 比较例2B仅绝缘毡垫层 | |
| 绝缘毡垫织物单位面积重量[g/m2] | 2000 | 1500 | 2400 | 1500 |
| 聚合材料层厚度[μm] | 1000(上下各500) | 2000(上下各1000) | - | - |
| 常温压制时的垫层材料体变位量[mm] | 0.396 | 0.332 | 0.448 | 0.280 |
| 加热压制时的垫层材料体变位量[mm] | -0.139 | -0.292 | 0.090 | 0.056 |
| 压制后的到达温度[℃] | 164.1优 | 164.8优 | 164.8良 | 172.2 |
| 孔隙有无 | (无) | (无) | (稍有) | 不良(有) |
| 基板厚度起伏 | 优(少) | 优(少) | 可(稍多) | 不良(多) |
| 综合评价 | ◎ | ◎ | △/○ | × |
【表2】
在这儿的热压力成型作业，是按照在温度为200℃的条件下，间隔60分钟施加40公斤/平方厘米(kg/cm2)的重量，并重复10次该操作的方式进行的。表2中的垫层材料体位置变化量，是按照通过压缩使厚度减小时取为正值的方式表示的。换句话说就是，在实施例2中施加热量和压力时垫层材料体的位置变化量为负值，表示着由于施加热量的结果而使聚合材料层膨胀，进而使整体厚度增大。
表中的到达温度，表示的是重复压力操作10次后的到达温度，表中的数值表示的是由达到30℃时起，经过60分钟后的数值。在这儿，依据不同规格对绝缘毡垫层的织物单位面积重量(目付)实施调节的原则，为到达温度比较高时减少织物单位面积重量(目付)，到达温度比较低时增加织物单位面积重量(目付)。
由表2中可见，采用本发明各实施例提供的垫层材料体，作为其构成要素的聚合材料层会受热膨胀，并按照与压力成型装置的翘曲等等相对应的方式，将均匀的压力施加在被成型体的整个表面处，从而能够改善被成型体的粘接性能(是否存在空隙、基板厚度起伏)。
(本发明提供的其他实施形式)
在如上所述的实施形式中，是按照将包含有超高分子量聚烯烃的聚合材料层设置在外侧(上层和/或下层)处的方案进行说明的，然而将聚合材料层设置在绝缘毡垫层之间，将绝缘毡垫层配置在外侧，也能够构成适用的外侧垫层材料体。
图6表示的是将绝缘毡垫层配置在外侧时的本发明提供的垫层材料体的一种构成实例。换句话说就是，该实施形式中的垫层材料体60，由绝缘毡垫层64a、64b，以及夹持在它们之间的、包含有超高分子量聚烯烃的聚合材料层62构成。
如图7所示的构成实例，是由绝缘毡垫层74a、74b、74c，以及分别夹持在它们之间的、包含有超高分子量聚烯烃的聚合材料层72a、72b构成的。
工业实用性
如上所述，本发明提供的垫层材料体，具有良好的均匀传递性能和成型性能，而且可以重复使用，所以是一种在成本方面、效率方面具有突出优点的热压力成型用垫层材料体。而且，通过采用这种垫层材料体的方式，本发明提供的热压力成型方法也将具有如上所述的优点，因而对于对诸如印刷电路配线板等等的电子设备部件实施压力成型作业是非常有用的。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1、一种热压力成型用垫层材料体，其特征在于其具有：
为一层或两层以上的绝缘毡垫层，
以及包含着超高分子量聚烯烃的为一层或两层以上的聚合材料层。
2、根据权利要求1所述的压力成型用垫层材料体，其特征在于其中所述的绝缘毡垫层与聚合材料层呈交互叠层粘接状态。
3、根据权利要求1所述的压力成型用垫层材料体，其特征在于位于外侧的上层或下层中的至少一个为聚合材料层。
4、根据权利要求1所述的压力成型用垫层材料体，其特征在于其中所述的聚合材料层的厚度为50～500微米。
5、根据权利要求1至4中任意一项权利要求所述的压力成型用垫层材料体，其特征在于其被使用在包含表面具有凹凸形状的电子设备部件的被成型体的热压力成型作业中。
6、根据权利要求1所述的压力成型用垫层材料体，其特征在于其中所述的聚合材料层的厚度为500～1000微米。
7、根据权利要求1所述的压力成型用垫层材料体，其特征在于位于外侧的上层或下层中的至少一个为绝缘毡垫层。
8、根据权利要求1、2、6或7中任意一项权利要求所述的压力成型用垫层材料体，其特征在于其是在通过压力成型将预成型材料和铜箔薄膜体形成为一体的叠层体成型作业中使用。
9、一种热压力成型用垫层材料体的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：
制备为一层或两层以上的绝缘毡垫层的工序；
制备包含着超高分子量聚烯烃的为一层或两层以上的聚合材料层的工序；以及
将前述绝缘毡垫层和前述聚合材料层粘接形成为一体的工序。
10、一种热压力成型方法，其特征在于其包括以下步骤：
将具有为一层或两层以上的绝缘毡垫层，以及包含着超高分子量聚烯烃的为一层或两层以上的聚合材料层的垫层材料体，配置在热压力施加板之间进行热压力作业的工序。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007277597A JP2009101659A (ja) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | プレス成形用クッション材、その製造方法およびそれを用いたプレス成形方法 |
| JP2007277597 | 2007-10-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101417521A true CN101417521A (zh) | 2009-04-29 |
Family
ID=40628609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2008101716140A Pending CN101417521A (zh) | 2007-10-25 | 2008-10-21 | 压力成型用垫层材料体、其制造方法及用其的压力成型法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009101659A (zh) |
| KR (1) | KR20090042163A (zh) |
| CN (1) | CN101417521A (zh) |
| TW (1) | TW200924942A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102858553A (zh) * | 2010-01-11 | 2013-01-02 | 路博润高级材料公司 | 用于印刷用毡垫的热塑性聚氨酯 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI477386B (zh) * | 2011-09-22 | 2015-03-21 | Tech Advance Ind Co Ltd | 熱壓機用之緩衝材及其應用 |
-
2007
- 2007-10-25 JP JP2007277597A patent/JP2009101659A/ja active Pending
-
2008
- 2008-10-15 TW TW097139532A patent/TW200924942A/zh unknown
- 2008-10-21 KR KR1020080102856A patent/KR20090042163A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-10-21 CN CNA2008101716140A patent/CN101417521A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102858553A (zh) * | 2010-01-11 | 2013-01-02 | 路博润高级材料公司 | 用于印刷用毡垫的热塑性聚氨酯 |
| CN102858553B (zh) * | 2010-01-11 | 2016-01-20 | 路博润高级材料公司 | 用于印刷用毡垫的热塑性聚氨酯 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009101659A (ja) | 2009-05-14 |
| TW200924942A (en) | 2009-06-16 |
| KR20090042163A (ko) | 2009-04-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102083606B (zh) | 压力成形用耐热缓冲材料 | |
| KR100777548B1 (ko) | 열 프레스용 쿠션재 및 그 제조 방법과 적층판의 제조 방법 | |
| CN102137758A (zh) | 层叠体及层叠体的制造方法 | |
| CN101212870B (zh) | 一种叠置的多层电路板及其制造方法 | |
| TWI273017B (en) | Cushioning material for forming press and manufacture method thereof | |
| WO2000059274A1 (fr) | Procede de fabrication de carte imprimee tridimensionnelle | |
| CN111480227A (zh) | 安装结构体的制造方法及其中所使用的片材 | |
| WO2001015896A1 (fr) | Film lamine a liberation | |
| JPH02239929A (ja) | 金属繊維マツト・ポリマー複合体 | |
| CN101417521A (zh) | 压力成型用垫层材料体、其制造方法及用其的压力成型法 | |
| CN113557136B (zh) | 印刷线路基板制程用离型膜、印刷基板的制造方法、印刷基板制造装置及印刷基板 | |
| JP4541260B2 (ja) | 回路板の製造方法 | |
| CN100546434C (zh) | 一种柔性印刷线路板压合的叠板方法及其叠板结构 | |
| US5071702A (en) | Laminated plate for high frequency | |
| CN103444276A (zh) | 积层用预浸料 | |
| JP2539800B2 (ja) | 積層構造物およびその製造方法 | |
| CN102202470B (zh) | 一种多层线路板及其制作方法 | |
| JPH0522400Y2 (zh) | ||
| KR20050084105A (ko) | 3차원적으로 형성된 평면 케이블, 상기 케이블의 제조 방법및 그 용도 | |
| KR101986896B1 (ko) | 인쇄회로기판용 다층필름 및 이의 제조 방법 | |
| CN107531020A (zh) | 夹芯板、其制造方法及夹芯板结构体 | |
| JP2003334907A (ja) | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 | |
| CN104159418A (zh) | 采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法 | |
| JP2024088452A (ja) | 複合積層体およびその製造方法 | |
| JPH1079446A (ja) | 半導体素子搭載用多層配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20090429 |